JP2015149591A - 振動素子、振動子、発振器、電子機器、センサー、および移動体 - Google Patents
振動素子、振動子、発振器、電子機器、センサー、および移動体 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2015149591A JP2015149591A JP2014021140A JP2014021140A JP2015149591A JP 2015149591 A JP2015149591 A JP 2015149591A JP 2014021140 A JP2014021140 A JP 2014021140A JP 2014021140 A JP2014021140 A JP 2014021140A JP 2015149591 A JP2015149591 A JP 2015149591A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- arm
- vibration element
- vibration
- vibrating
- base
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
- 230000010355 oscillation Effects 0.000 title abstract description 14
- 239000000758 substrate Substances 0.000 abstract description 18
- 239000013078 crystal Substances 0.000 abstract description 15
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 30
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 27
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 27
- 239000000463 material Substances 0.000 description 15
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 13
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 13
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 12
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 11
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 10
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 9
- 238000000034 method Methods 0.000 description 9
- 238000004088 simulation Methods 0.000 description 9
- 238000001039 wet etching Methods 0.000 description 9
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 8
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 8
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 8
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 8
- 230000006870 function Effects 0.000 description 7
- 230000005484 gravity Effects 0.000 description 6
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 6
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 5
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 description 5
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 5
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 5
- 241000251131 Sphyrna Species 0.000 description 4
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 4
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 4
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 4
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 4
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 4
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 description 4
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 4
- 230000035882 stress Effects 0.000 description 4
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 3
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 3
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 3
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 3
- XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N Argon Chemical compound [Ar] XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000001413 cellular effect Effects 0.000 description 2
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000001312 dry etching Methods 0.000 description 2
- 238000005304 joining Methods 0.000 description 2
- 229910052451 lead zirconate titanate Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 2
- 238000012544 monitoring process Methods 0.000 description 2
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010955 niobium Substances 0.000 description 2
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 2
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 2
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 2
- WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N tungsten Chemical compound [W] WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010937 tungsten Substances 0.000 description 2
- WSMQKESQZFQMFW-UHFFFAOYSA-N 5-methyl-pyrazole-3-carboxylic acid Chemical compound CC1=CC(C(O)=O)=NN1 WSMQKESQZFQMFW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 1
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 1
- 241000251468 Actinopterygii Species 0.000 description 1
- 229910001316 Ag alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000838 Al alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- PIGFYZPCRLYGLF-UHFFFAOYSA-N Aluminum nitride Chemical compound [Al]#N PIGFYZPCRLYGLF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001020 Au alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000599 Cr alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- WQZGKKKJIJFFOK-GASJEMHNSA-N Glucose Natural products OC[C@H]1OC(O)[C@H](O)[C@@H](O)[C@@H]1O WQZGKKKJIJFFOK-GASJEMHNSA-N 0.000 description 1
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910013641 LiNbO 3 Inorganic materials 0.000 description 1
- ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N Molybdenum Chemical compound [Mo] ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000990 Ni alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000001133 acceleration Effects 0.000 description 1
- 230000009471 action Effects 0.000 description 1
- 230000032683 aging Effects 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052786 argon Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000004323 axial length Effects 0.000 description 1
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 239000008280 blood Substances 0.000 description 1
- 210000004369 blood Anatomy 0.000 description 1
- 230000036772 blood pressure Effects 0.000 description 1
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 239000000788 chromium alloy Substances 0.000 description 1
- 229910017052 cobalt Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010941 cobalt Substances 0.000 description 1
- GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N cobalt atom Chemical compound [Co] GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011231 conductive filler Substances 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 230000008602 contraction Effects 0.000 description 1
- PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M copper(1+);methylsulfanylmethane;bromide Chemical compound Br[Cu].CSC PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 1
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 1
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- PSHMSSXLYVAENJ-UHFFFAOYSA-N dilithium;[oxido(oxoboranyloxy)boranyl]oxy-oxoboranyloxyborinate Chemical compound [Li+].[Li+].O=BOB([O-])OB([O-])OB=O PSHMSSXLYVAENJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 239000008103 glucose Substances 0.000 description 1
- 239000003353 gold alloy Substances 0.000 description 1
- 239000001307 helium Substances 0.000 description 1
- 229910052734 helium Inorganic materials 0.000 description 1
- SWQJXJOGLNCZEY-UHFFFAOYSA-N helium atom Chemical compound [He] SWQJXJOGLNCZEY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N indium;oxotin Chemical compound [In].[Sn]=O AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 description 1
- 229910000833 kovar Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- HFGPZNIAWCZYJU-UHFFFAOYSA-N lead zirconate titanate Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[Ti+4].[Zr+4].[Pb+2] HFGPZNIAWCZYJU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GQYHUHYESMUTHG-UHFFFAOYSA-N lithium niobate Chemical compound [Li+].[O-][Nb](=O)=O GQYHUHYESMUTHG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000007774 longterm Effects 0.000 description 1
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011733 molybdenum Substances 0.000 description 1
- 229910052758 niobium Inorganic materials 0.000 description 1
- GUCVJGMIXFAOAE-UHFFFAOYSA-N niobium atom Chemical compound [Nb] GUCVJGMIXFAOAE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BPUBBGLMJRNUCC-UHFFFAOYSA-N oxygen(2-);tantalum(5+) Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[Ta+5].[Ta+5] BPUBBGLMJRNUCC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000035515 penetration Effects 0.000 description 1
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 1
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 230000002265 prevention Effects 0.000 description 1
- 230000008569 process Effects 0.000 description 1
- VSZWPYCFIRKVQL-UHFFFAOYSA-N selanylidenegallium;selenium Chemical compound [Se].[Se]=[Ga].[Se]=[Ga] VSZWPYCFIRKVQL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 238000004904 shortening Methods 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- -1 silver halide Chemical class 0.000 description 1
- 230000002195 synergetic effect Effects 0.000 description 1
- PBCFLUZVCVVTBY-UHFFFAOYSA-N tantalum pentoxide Inorganic materials O=[Ta](=O)O[Ta](=O)=O PBCFLUZVCVVTBY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JBQYATWDVHIOAR-UHFFFAOYSA-N tellanylidenegermanium Chemical compound [Te]=[Ge] JBQYATWDVHIOAR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000002277 temperature effect Effects 0.000 description 1
- 230000008646 thermal stress Effects 0.000 description 1
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Gyroscopes (AREA)
- Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)
Abstract
Description
特許文献1に記載の振動素子は、音叉型をなしており、基部と、基部から延出する一対の振動腕とを有している。また、各振動腕には、その上面および下面に開放する一対の溝が形成されている。そのため、各振動腕は、略H型の横断面形状をなしている。振動腕をこのような形状とすることにより、熱弾性損失を低減することができ、優れた振動特性を発揮することができる。しかしながら、従来では、溝周辺の振動腕の形状(大きさを含む)については十分に研究がされていなかった。
本発明の振動素子は、基部と、平面視で、前記基部から第1の方向に沿って延出し、互いに表裏の関係にある一対の主面の少なくとも一方に溝が設けられている少なくとも一つの振動腕と、を含み、前記振動腕の主面において、平面視で、前記振動腕の一方の外縁と、前記溝の前記一方の外縁側の縁部との間の前記第1の方向と直交する第2の方向に沿った幅、および前記振動腕の他方の外縁と、前記溝の前記他方の外縁側の縁部との間の前記第2の方向に沿った幅が、6μm以下であることを特徴とする。
これにより、振動素子のQ値を比較的高く維持しつつ、等価直列抵抗R1(CI値)を十分に低くすることができる。結果として、優れた振動特性を低消費電力で発揮することのできる振動素子を得ることができる。
本発明の振動素子では、前記幅が1μm以上3μm以下であることが好ましい。
これにより、振動素子のR1(CI値)をより小さくすることができ、より低消費電力で振動素子を駆動することができる。
本発明の振動素子では、前記溝の最大深さをt[μm]、前記振動腕の厚さをT[μm]としたとき、2t/Tで表されるηが0.6以上であることが好ましい。
これにより、駆動用電極の形成面積を大きくすることができるため、振動素子のR1(CI値)をより小さくすることができ、より低消費電力で振動素子を得ることができる。
本発明の振動素子では、前記振動腕の厚さが50μm以上であることが好ましい。
これにより、振動素子のR1をより小さくすることができる。
本発明の振動素子では、前記振動腕は、錘部と、平面視で、前記錘部と前記基部との間に配置されている腕部と、を含むことが好ましい。
これにより、振動腕の長さを短くすることができ、振動素子のサイズを小さくすることができる。
本発明の振動素子では、前記錘部は、前記腕部よりも前記第2の方向に沿った長さが大きい広幅部であることが好ましい。
広幅部によって錘効果を十分に発揮できると共に、錘部が腕部などの構成部位と同時に形成できるこことから効率的に振動素子を製造することができる。
本発明の振動素子では、前記基部から延出している支持部を含むことが好ましい。
これにより、振動素子の振動漏れをより効果的に低減することができる。また、振動腕同士の間に支持腕を設ける必要がないので、振動素子の第2の方向に沿った長さ(幅)を小さくすることができる。
本発明の振動素子では、前記振動腕は、前記第2の方向に沿って並んで配置されている一対の振動腕で構成され、前記支持部は、平面視で、前記一対の振動腕の間に配置され、前記基部から前記第1の方向に沿って延出していることが好ましい。
これにより、振動素子の振動漏れをより効果的に低減することができる。また、振動腕同士の間に支持腕を設ける必要がないので、振動素子の第2の方向に沿った長さ(幅)を小さくすることができる。
本発明の振動素子では、前記支持部は、平面視で、少なくとも前記基部および前記振動腕を取り囲んでいる枠体を含むことが好ましい。
これにより、振動素子を枠体を介して、例えば、パッケージのベースに精度良く固定することができる。そのため、振動素子のサイズを大きくすることができ、結果として、そのR1をより小さくすることができる。
本発明の振動素子では、前記基部は、平面視で、前記第1の端部側および前記第2の端部側の少なくとも一方に、前記第2の方向に沿った長さが、前記第1の方向に沿って前記基部の内側から外側に向かうに従って連続的または段階的に小さくなっている縮幅部を含むことが好ましい。
基部が縮幅部を有することにより、振動素子の振動漏れを効果的に抑制することができる。
本発明の振動子は、本発明の振動素子と、前記振動素子が搭載されているパッケージと、を含むことを特徴とする。
これにより、信頼性の高い振動子が得られる。
本発明の発振器は、本発明の振動素子と、発振回路と、を含むことを特徴とする。
これにより、信頼性の高い発振器が得られる。
本発明の電子機器は、本発明の振動素子を含むことを特徴とする。
これにより、信頼性の高い電子機器が得られる。
本発明のセンサーは、本発明の振動素子を含むことを特徴とする。
これにより、信頼性の高いセンサーが得られる。
本発明の移動体は、本発明の振動素子を含むことを特徴とする。
これにより、信頼性の高い移動体が得られる。
まず、本発明の振動素子を適用した振動子(本発明の振動子)について説明する。
図1は、本発明の第1実施形態にかかる振動子の平面図、図2は、図1中のA−A線断面図、図3は、振動漏れ低減の原理を説明する平面図、図4は、図1中のB−B線断面図、図5は、屈曲振動時の熱伝導について説明する振動腕の断面図、図6は、Q値とf/fmの関係を示すグラフ、図7は、ウェットエッチングにより形成された振動腕を示す断面図、図8は、W3とQ値との関係を示すグラフ、図9は、W3と1/R1との関係を示すグラフである。なお、以下では、説明の便宜上、図1に示すように、互いに直交する3軸をX軸(水晶の電気軸)、Y軸(水晶の機械軸)およびZ軸(水晶の光学軸)とする。
図1および図2に示す振動子1は、振動素子2(本発明の振動素子)と、振動素子2を収納するパッケージ9とを有している。以下、振動素子2およびパッケージ9について、順次詳細に説明する。
(振動素子)
図1、図2および図4に示すように、振動素子2は、水晶基板3と、水晶基板3上に形成された第1、第2駆動用電極84、85とを有している。なお、図1および図2では、説明の便宜上、第1、第2駆動用電極84、85の図示を省略している。
水晶基板3は、Zカット水晶板で構成されている。これにより、振動素子2は、優れた振動特性を発揮することができる。Zカット水晶板とは、Z軸を厚さ方向とする水晶基板である。なお、Z軸は、水晶基板3の厚さ方向と一致しているのが好ましいが、常温近傍における周波数温度変化を小さくする観点から、厚さ方向に対して若干傾けてもよい。
基部4は、XY平面に広がりを有し、Z軸方向に厚さを有する板状をなしている。基部4は、振動腕5、6を支持・連結する部分(本体部41)と、振動漏れを低減する縮幅部42とを有している。
まず、図3(a)に示すように、縮幅部42が設けられていない場合について説明する。振動腕5、6が互いに離間するように屈曲変形した場合、振動腕5が接続されている付近の本体部41では、矢印で示したように時計回りの回転運動に近い変位が発生し、振動腕6が接続されている付近の本体部41では、矢印で示したように反時計回りの回転運動に近い変位が発生する(ただし、厳密には回転運動ということができるような運動ではないため、便宜的に「回転運動に近い」とする)。
なお、錘部としてのハンマーヘッド59、69は、腕部51、61よりもX軸方向に沿った長さが大きい広幅部としているが、これに限定されず、腕部51、61よりも、単位長さ当たりの質量が大きければよい。例えば、錘部は、腕部51、61のX軸方向に沿った長さと同じにしつつ、腕部よりもZ軸方向に沿った厚さを厚くした構成でも良い。また、錘部は、錘部に該当する腕部51、61の表面にAuなどの金属を厚く設けることによって構成されても良い。更に、錘部は、腕部51、61よりも質量密度の高い物質から構成されてもよい。
また、ハンマーヘッド59のX軸方向中心を振動腕5のX軸方向中心から多少ずらしておくとよい。こうすることによって、屈曲振動時に振動腕5が捩れることによって生じてしまう基部4のZ軸方向の振動を低減することができるので、振動漏れを抑制することができる。
また、ハンマーヘッド69のX軸方向中心を振動腕6のX軸方向中心から多少ずらしておくとよい。こうすることによって、屈曲振動時に振動腕6が捩れることによって生じてしまう基部4のZ軸方向の振動を低減することができるので、振動漏れを抑制することができる。
これらの第1、第2駆動用電極84、85の間に交番電圧を印加すると、振動腕5、6が互いに接近、離間を繰り返すように面内方向(XY平面方向)に所定の周波数で振動する。
振動腕5は、前述したように、第1、第2駆動用電極84、85間に交番電圧を印加することにより面内方向に屈曲振動する。図5に示すように、この屈曲振動の際、腕部51の側面513が収縮すると側面514が伸張し、反対に、側面513が伸張すると側面514が収縮する。振動腕5がGough−Joule効果を発生しない(エネルギー弾性がエントロピー弾性に対して支配的な)場合、側面513、514のうち、収縮する面側の温度は上昇し、伸張する面側の温度は下降するため、側面513と側面514との間、つまり腕部51の内部に温度差が発生する。このような温度差から生じる熱伝導によって振動エネルギーの損失が発生し、これにより振動素子2のQ値が低下する。このようなQ値の低下に伴うエネルギーの損失を熱弾性損失と言う。
fm0=πk/(2ρCpa2)‥‥(1)
なお、πは円周率、kは振動腕5の振動方向の熱伝導率、ρは振動腕5の質量密度、Cpは振動腕5の熱容量、aは振動腕5の振動方向の幅(実効幅)である。式(1)の熱伝導率k、質量密度ρ、熱容量Cpに振動腕5の材料そのもの(すなわち水晶)の定数を入力した場合、求まる熱緩和周波数fm0は、振動腕5に溝52、53を設けていない場合の値となる。
なお、図6において、f/fm<1の領域を等温的領域とも言い、この等温的領域ではf/fmが小さくなるにつれてQ値が高くなる。これは、振動腕の機械的周波数が低くなる(振動腕の振動が遅くなる)につれて前述のような振動腕内の温度差が生じ難くなるためである。したがって、f/fmを0(零)に限りなく近づけた際の極限では、等温準静操作となって、熱弾性損失は限りなく0(零)に接近する。一方、f/fm>1の領域を断熱的領域とも言い、この断熱的領域ではf/fmが大きくなるにつれてQ値が高くなる。これは、振動腕の機械的周波数が高くなるにつれて、各側面の温度上昇・温度効果の切り替わりが高速となり、前述のような熱伝導が生じる時間がなくなるためである。したがって、f/fmを限りなく大きくした際の極限では、断熱操作となって、熱弾性損失は限りなく0(零)に接近する。このことから、f/fm>1の関係を満たすとは、f/fmが断熱的領域にあるとも言い換えることができる。
図1に示すように、振動腕5の全長(Y軸方向の長さ)をL[μm]とし、ハンマーヘッド59の長さ(Y軸方向の長さ)をH[μm]としたとき、振動腕5は、0.012<H/L<0.3なる関係を満足しているのが好ましく、0.046<H/L<0.223なる関係を満足しているのがより好ましい。このような関係を満足することによって、振動素子2のCI値が低く抑えられるため、振動損失が少なく、優れた振動特性を有する振動素子2となる。
なお、Lを2mm以下、好ましくは1mm以下とすることで、携帯型音楽機器やICカードのようなものに搭載する発振器に使用する、小型な振動素子2を得ることができる。また、W1を100μm以下、好ましくは50μm以下とすることで、上記Lの範囲においても、低消費電力を実現する発振回路に使用する、低周波で共振する振動素子2を得ることができる。
なお、土手部511a、512aについて換言すれば、土手部511a、512aは、振動腕5を構成する腕部51の一方の外縁である側面513と、溝52、53の一方の側面513側の縁部との間のX軸方向に沿った幅W3の部分、および腕部51の他方の外縁である側面514と、溝52、53の他方の側面514側の縁部との間のX軸方向に沿った幅W3の部分が相当する。
なお、発明者らによって、全長L、厚さT、幅W1、幅W2、長さHを変更しても、下記に示すシミュレーション結果と同様の傾向となることが確認されている。また、本シミュレーションには、第1、第2駆動用電極84、85が形成されていない振動素子2を用いた。
Q={ρCp/(Cα2H)}×[{1+(f/fm0)2}/(f/fm0)]
‥‥(3)
ただし、式(3)中のρは振動腕5の質量密度、Cpは振動腕5の熱容量、Cは振動腕5の長さ方向の伸縮の弾性スティフネス定数、αは振動腕5の長さ方向の熱膨張率、Hは絶対温度、fは固有周波数である。なお、aは、振動腕5が平板構造(平板形状)であると見做したきの幅(実効幅)であるが、このaの値を用いてもF変換後Q値への換算を行うことができる。
図8に示すように、Q値は、溝52、53の深さにかかわらず、土手部511a、512aの幅W3が7μmである場合に最大値をとる。一方、R1は、図9に示すように、土手部511a、512aの幅W3が小さくなるほど小さくなる傾向にある。振動素子は、通常、Q値ができる限り大きくなるように、すなわち、土手部511a、512aの幅W3が7μm程度となるように設計される。しかしながら、これでは、振動素子2の消費電力を十分に低くすることができない。
パッケージ9は、上面に開放する凹部911を有する箱状のベース91と、凹部911の開口を塞ぐようにベース91に接合されている板状のリッド92とを有している。このようなパッケージ9は、凹部911がリッド92にて塞がれることにより形成された収納空間を有しており、この収納空間に振動素子2が気密的に収納されている。振動素子2は、支持腕71にて、例えば、エポキシ系、アクリル系の樹脂に導電性フィラーを混合した導電性接着剤11を介して凹部911の底面に固定されている。
なお、収納空間内は、減圧(好ましくは真空)状態となっていてもよいし、窒素、ヘリウム、アルゴン等の不活性ガスが封入されていてもよい。これにより、振動素子2の振動特性が向上する。
また、接続端子951は、ベース91を貫通する貫通電極952を介してベース91の底面に形成された外部端子953に電気的に接続されており、接続端子961は、ベース91を貫通する貫通電極962を介してベース91の底面に形成された外部端子963に電気的に接続されている。
次に、本発明の振動子の第2実施形態について説明する。
図10は、本発明の第2実施形態にかかる振動子が有する振動素子の平面図である。
以下、第2実施形態の振動子について、前述した第1実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項については、その説明を省略する。
第2実施形態の振動子は、振動素子の構成が異なる以外は、前述した第1実施形態と同様である。なお、前述した第1実施形態と同様の構成には、同一符号を付してある。
次に、本発明の振動子の第3実施形態について説明する。
図11は、本発明の第3実施形態にかかる振動子の平面図、図12は、図11中のC−C線断面図である。
以下、第3実施形態の振動子について、前述した第1実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項については、その説明を省略する。
第3実施形態の振動子は、支持部の構成およびパッケージの構成が異なる以外は、前述した第1実施形態と同様である。なお、前述した第1実施形態と同様の構成には、同一符号を付してある。
パッケージ9Bは、図12に示すように、上面に開放する凹部911Bを有する箱状のベース91Bと、下面に開放する凹部921Bを有する箱状のリッド92Bとを有し、ベース91Bの外周部およびリッド92Bの外周部に、枠体72が挟持および接合されることにより、振動素子2Bがパッケージ9Bに固定されている。また、ベース91Bの凹部911Bの底面に設けられた接続端子961(951)と、振動素子2Bとの所定に部位とが、例えば、金等で構成されるワイヤー12により接続されている。
このような第3実施形態によっても、前述した第1実施形態と同様の効果を発揮することができる。特に、第3実施形態によれば、振動素子2Bを枠体72を介してパッケージ9Bに固定するので、この固定を精度良く行うことができる。そのため、振動素子2Bのサイズを大きくすることができ、結果として、そのR1をより小さくすることができる。
次に、本発明の振動子の第4実施形態について説明する。
図13は、本発明の第4実施形態にかかる振動子が有する振動素子の平面図である。
以下、第4実施形態の振動子について、前述した第1〜第3実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項については、その説明を省略する。
第4実施形態の振動子は、支持部の構成が異なる以外は、前述した第3実施形態と同様である。なお、前述した第3実施形態と同様の構成には、同一符号を付してある。
このような第4実施形態によっても、前述した第1実施形態と同様の効果を発揮することができる。特に、第4実施形態によれば、振動素子2Cを枠体72を介してパッケージ9に固定するので、この固定を精度良く行うことができる。そのため、振動素子2Cのサイズを大きくすることができ、結果として、そのR1をより小さくすることができる。また、第4実施形態によれば、支持腕71Bを省略できるので、振動素子2CのX軸方向に沿った長さ(幅)を小さくすることができる。
なお、支持腕73を省略して、基部4Cを直接枠体72に連結してもよいし、枠体72を省略して、支持腕73にて、導電性接着剤11を用いて、振動素子2Cをパッケージ9に固定するようにしてもよい。
次に、本発明の振動素子の変形例ついて、図14および図15を参照して説明する。図14は、本発明にかかる振動子が有する振動素子の変形例を示す平面図である。図15は、振動素子の腕部の断面を示し、図14中のD−D断面図である。
以下、変形例の振動素子について、前述した第1〜第4実施形態の振動素子との相違点を中心に説明し、同様の事項については、その説明を省略する。前述した各実施形態では、各振動腕の各主面には1つの溝が設けられている構成であったが、溝の数としては、特に限定されず、2本以上であってもよい。例えば、各主面に、X軸方向沿ってに並ぶ2つの溝が設けられていてもよい。
本変形例に係る振動素子は、各振動腕の各主面に設けられている溝の数が異なる以外は、前述した第1実施形態の振動素子と同様である。なお、前述した第1実施形態の振動素子と同様の構成には、同一符号を付してある。
溝52a、52b、53a、53b、62a、62b、63a、63bは、Y軸方向に延在し、先端が腕部51、61とハンマーヘッド59、69との境界部に位置し、基端が基部4に位置している。二つの溝52a、52bは、X軸方向に沿って並んで設けられ、同様に、溝53a、53b、溝62a、62b、および溝63a、63bもそれぞれの対で並んで設けられている。
また、溝52a、52b、53a、53b、62a、62b、63a、63bは、その最大深さをt、振動腕5、6の厚さをTとしたとき、2t/Tで表されるηが0.6以上となるように構成される。
次に、本発明の振動素子を適用した発振器(本発明の発振器)について説明する。
図16は、本発明の発振器の好適な実施形態を示す断面図である。
図16に示す発振器10は、振動子1と、振動素子2を駆動するためのICチップ8とを有している。以下、発振器10について、前述した振動子との相違点を中心に説明し、同様の事項については、その説明を省略する。
また、第2凹部911bの底面には、ワイヤーを介してICチップ8と電気的に接続された複数の内部端子93が形成されている。これら複数の内部端子93には、ベース91に形成された図示しないビアを介してパッケージ9の底面に形成された外部端子94に電気的に接続された端子と、図示しないビアやワイヤーを介して接続端子95に電気的に接続された端子と、図示しないビアやワイヤーを介して接続端子96に電気的に接続された端子とが含まれている。
なお、図14の構成では、ICチップ8が収納空間内に配置されている構成について説明したが、ICチップ8の配置は、特に限定されず、例えば、パッケージ9の外側(ベース91の底面)に配置されていてもよい。
次に、本発明の振動素子を適用した電子機器(本発明の電子機器)について説明する。
図17は、本発明の振動素子を備える電子機器を適用したモバイル型(またはノート型)のパーソナルコンピューターの構成を示す斜視図である。この図において、パーソナルコンピューター1100は、キーボード1102を備えた本体部1104と、表示部2000を備えた表示ユニット1106とにより構成され、表示ユニット1106は、本体部1104に対しヒンジ構造部を介して回動可能に支持されている。このようなパーソナルコンピューター1100には、フィルター、共振器、基準クロック等として機能する振動素子2(2A〜2C)が内蔵されている。
本発明に係る振動素子は、ジャイロセンサー、圧力センサー、加速度センサー、傾斜センサー等の各種の物理量センサーに適用できる。例えば、ジャイロセンサーに搭載されるジャイロ素子は、所謂、ダブルT型ジャイロ素子やH型ジャイロ素子などがある。以下、ダブルT型ジャイロ素子、およびH型ジャイロ素子について図20及び図21を参照して説明する。図20は、物理量センサーの一例であるジャイロセンサーに備えられる振動素子(ダブルT型ジャイロ素子)の平面図である。図21は、振動素子(H型ジャイロ素子)の平面図である。
図20に示すダブルT型ジャイロ素子であるジャイロ素子300は、水晶から形成されている。水晶には電気軸と呼ばれるX軸、機械軸と呼ばれるY軸および光学軸と呼ばれるZ軸を有している。そして、振動ジャイロ素子300は、Z軸方向に所定の厚みを持ち、XY平面内に形成されている。
駆動用振動腕314a、314b、315a、315bには、駆動用振動腕314a、315b、315a、315bの主面に開放する有底の溝335a、335b、334a、334bが設けられている。溝335a、335b、334a、334bは、Y軸方向に延在し、先端が駆動用振動腕314a、314b、315a、315bと後述する錘部316a、316b、317a、317bとの境界部に位置し、基端が連結腕313a、313bとの境界部に位置している。なお、溝335a、335b、334a、334bは、上述の主面に併せて、裏面側の主面にも開放するように設けられていてもよい。
このように、溝335a、335b、334a、334bが設けられていることにより、熱弾性損失の低減を図ることができ、優れた振動特性を発揮することができる。
また、検出用振動腕311a、311bは駆動用振動腕314a、314b、315a、315bに対して長さが短く形成されている。
この1対の支持部322a、322bは、各検出用振動腕311a、311bの延出する方向であって検出用振動腕311a、311bの外側かつ駆動用振動腕314a、314b、315a、315bの間に配置されている。さらに、この1対の支持部322a、322bは、ジャイロ素子300の重心Gに対して回転対称な位置に配置されている。
図21に示すH型ジャイロ素子であるジャイロ素子400は、基部421と、駆動用振動腕422a、422bおよび検出用振動腕423a、423bと、調整用振動腕425a、425bとを有している。
このように、溝430a、430b、431a、431bが設けられていることにより、熱弾性損失の低減を図ることができ、優れた振動特性を発揮することができる。
調整用振動腕425a、425bは、駆動用振動腕422a、422bおよび検出用振動腕423a、423bよりも全長が小さく形成されている。これにより、漏れ出力を調整するための調整用振動腕425a、425bの振動が、第1振動腕(駆動用振動腕と検出用振動腕)によるジャイロ素子400の主要な振動を阻害することがないので、ジャイロ素子400の振動特性が安定するとともに、ジャイロ素子400の小型化にも有利となる。
このようなジャイロ素子400の外形形状は、フォトリソグラフィー技術を用いたエッチング(ウェットエッチングまたはドライエッチング)により形成することができる。なお、ジャイロ素子400は、1枚の水晶ウエハーから複数個取りすることが可能である。
次に、本発明の振動素子を適用した移動体(本発明の移動体)について説明する。
図22は、本発明の移動体の一例としての自動車を概略的に示す斜視図である。自動車1500には、振動素子2が搭載されている。振動素子2(2A〜2C)は、キーレスエントリー、イモビライザー、カーナビゲーションシステム、カーエアコン、アンチロックブレーキシステム(ABS)、エアバック、タイヤ・プレッシャー・モニタリング・システム(TPMS:Tire Pressure Monitoring System)、エンジンコントロール、ハイブリッド自動車や電気自動車の電池モニター、車体姿勢制御システム、等の電子制御ユニット(ECU:electronic control unit)に広く適用できる。
Claims (15)
- 基部と、
平面視で、前記基部から第1の方向に沿って延出し、互いに表裏の関係にある一対の主面の少なくとも一方に溝が設けられている少なくとも一つの振動腕と、を含み、
前記振動腕の主面において、平面視で、
前記振動腕の一方の外縁と、前記溝の前記一方の外縁側の縁部との間の前記第1の方向と直交する第2の方向に沿った幅、および前記振動腕の他方の外縁と前記溝の前記他方の外縁側の縁部との間の前記第2の方向に沿った幅が、6μm以下であることを特徴とする振動素子。 - 請求項1において、
前記幅が1μm以上3μm以下である振動素子。 - 請求項1または2において、
前記溝の最大深さをt、
前記振動腕の厚さをTとしたとき、
2t/Tで表されるηが0.6以上である振動素子。 - 請求項1または2において、
前記振動腕の厚さが50μm以上である振動素子。 - 請求項1において、
前記振動腕は、
錘部と、
平面視で、前記錘部と前記基部との間に配置されている腕部と、を含む振動素子。 - 請求項5において、
前記錘部は、前記腕部よりも前記第2の方向に沿った長さが大きい広幅部である振動素子。 - 請求項1において、
前記基部から延出している支持部を含む振動素子。 - 請求項7において、
前記振動腕は、前記第2の方向に沿って並んで配置されている一対の振動腕で構成され、
前記支持部は、平面視で、前記一対の振動腕の間に配置され、前記基部から前記第1の方向に沿って延出している振動素子。 - 請求項7において、
前記支持部は、平面視で、少なくとも前記基部および前記振動腕を取り囲んでいる枠体を含む振動素子。 - 請求項1において、
前記基部は、
平面視で、前記第1の端部側および前記第2の端部側の少なくとも一方に、前記第2の方向に沿った長さが、前記第1の方向に沿って前記基部の内側から外側に向かうに従って連続的または段階的に小さくなっている縮幅部を含む振動素子。 - 請求項1に記載の振動素子と、
前記振動素子が搭載されているパッケージと、を含むことを特徴とする振動子。 - 請求項1に記載の振動素子と、
発振回路と、を含むことを特徴とする発振器。 - 請求項1に記載の振動素子を含むことを特徴とする電子機器。
- 請求項1に記載の振動素子を含むことを特徴とするセンサー。
- 請求項1に記載の振動素子を含むことを特徴とする移動体。
Priority Applications (6)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2014021140A JP2015149591A (ja) | 2014-02-06 | 2014-02-06 | 振動素子、振動子、発振器、電子機器、センサー、および移動体 |
KR1020140032680A KR20140118792A (ko) | 2013-03-29 | 2014-03-20 | 진동 소자, 진동자, 발진기, 전자 기기, 센서, 및 이동체 |
US14/220,656 US9257959B2 (en) | 2013-03-29 | 2014-03-20 | Resonator element, resonator, oscillator, electronic apparatus, sensor, and moving object |
CN201810478898.1A CN108768338A (zh) | 2013-03-29 | 2014-03-26 | 振动元件、振子、振荡器、电子设备、传感器以及移动体 |
CN201410116475.7A CN104079263B (zh) | 2013-03-29 | 2014-03-26 | 振动元件、振子、振荡器、电子设备、传感器以及移动体 |
CN201810116361.0A CN108183698B (zh) | 2013-03-29 | 2014-03-26 | 振动元件、振子、振荡器、电子设备、传感器以及移动体 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2014021140A JP2015149591A (ja) | 2014-02-06 | 2014-02-06 | 振動素子、振動子、発振器、電子機器、センサー、および移動体 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2015149591A true JP2015149591A (ja) | 2015-08-20 |
JP2015149591A5 JP2015149591A5 (ja) | 2017-02-16 |
Family
ID=53892652
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2014021140A Withdrawn JP2015149591A (ja) | 2013-03-29 | 2014-02-06 | 振動素子、振動子、発振器、電子機器、センサー、および移動体 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2015149591A (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6318418B1 (ja) * | 2017-07-24 | 2018-05-09 | 有限会社ピエデック技術研究所 | 圧電振動子、圧電ユニット、圧電発振器と電子機器 |
JP6409194B1 (ja) * | 2017-07-18 | 2018-10-24 | 有限会社ピエデック技術研究所 | 圧電ユニットと圧電発振器 |
WO2019240176A1 (ja) | 2018-06-13 | 2019-12-19 | 京セラ株式会社 | センサ素子および角速度センサ |
JP2021013132A (ja) * | 2019-07-09 | 2021-02-04 | セイコーエプソン株式会社 | 振動素子、振動子、電子機器、及び移動体 |
Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006311090A (ja) * | 2005-04-27 | 2006-11-09 | Seiko Epson Corp | 圧電振動片および圧電デバイス |
JP2009164775A (ja) * | 2007-12-28 | 2009-07-23 | Nippon Dempa Kogyo Co Ltd | 圧電フレーム及び圧電デバイス |
JP2012023428A (ja) * | 2010-07-12 | 2012-02-02 | Seiko Epson Corp | 振動片、振動子及び発振器 |
JP2012156873A (ja) * | 2011-01-27 | 2012-08-16 | Seiko Instruments Inc | 圧電振動片、圧電振動子、発振器、電子機器、および電波時計 |
JP2013229733A (ja) * | 2012-04-25 | 2013-11-07 | Seiko Epson Corp | 振動片、振動片の製造方法、振動子、発振器および電子機器 |
JP2014022965A (ja) * | 2012-07-19 | 2014-02-03 | Seiko Epson Corp | 振動片、振動子、発振器および電子機器 |
JP2014022802A (ja) * | 2012-07-13 | 2014-02-03 | River Eletec Kk | 音叉型水晶振動子 |
-
2014
- 2014-02-06 JP JP2014021140A patent/JP2015149591A/ja not_active Withdrawn
Patent Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006311090A (ja) * | 2005-04-27 | 2006-11-09 | Seiko Epson Corp | 圧電振動片および圧電デバイス |
JP2009164775A (ja) * | 2007-12-28 | 2009-07-23 | Nippon Dempa Kogyo Co Ltd | 圧電フレーム及び圧電デバイス |
JP2012023428A (ja) * | 2010-07-12 | 2012-02-02 | Seiko Epson Corp | 振動片、振動子及び発振器 |
JP2012156873A (ja) * | 2011-01-27 | 2012-08-16 | Seiko Instruments Inc | 圧電振動片、圧電振動子、発振器、電子機器、および電波時計 |
JP2013229733A (ja) * | 2012-04-25 | 2013-11-07 | Seiko Epson Corp | 振動片、振動片の製造方法、振動子、発振器および電子機器 |
JP2014022802A (ja) * | 2012-07-13 | 2014-02-03 | River Eletec Kk | 音叉型水晶振動子 |
JP2014022965A (ja) * | 2012-07-19 | 2014-02-03 | Seiko Epson Corp | 振動片、振動子、発振器および電子機器 |
Cited By (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6409194B1 (ja) * | 2017-07-18 | 2018-10-24 | 有限会社ピエデック技術研究所 | 圧電ユニットと圧電発振器 |
JP2019022204A (ja) * | 2017-07-18 | 2019-02-07 | 有限会社ピエデック技術研究所 | 圧電ユニットと圧電発振器 |
JP6318418B1 (ja) * | 2017-07-24 | 2018-05-09 | 有限会社ピエデック技術研究所 | 圧電振動子、圧電ユニット、圧電発振器と電子機器 |
JP2019024185A (ja) * | 2017-07-24 | 2019-02-14 | 有限会社ピエデック技術研究所 | 圧電振動子、圧電ユニット、圧電発振器と電子機器 |
US10594259B2 (en) | 2017-07-24 | 2020-03-17 | Piedek Technical Laboratory | Resonator, unit and oscillator |
US11005420B2 (en) | 2017-07-24 | 2021-05-11 | Piedek Technical Laboratory | Quartz crystal unit, quartz crystal oscillator and electronic apparatus |
WO2019240176A1 (ja) | 2018-06-13 | 2019-12-19 | 京セラ株式会社 | センサ素子および角速度センサ |
JP2021013132A (ja) * | 2019-07-09 | 2021-02-04 | セイコーエプソン株式会社 | 振動素子、振動子、電子機器、及び移動体 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6107333B2 (ja) | 振動子、発振器、電子機器および移動体 | |
CN108183698B (zh) | 振动元件、振子、振荡器、电子设备、传感器以及移动体 | |
JP2015128267A (ja) | 振動片、振動子、発振器、電子機器、センサーおよび移動体 | |
JP6349622B2 (ja) | 振動素子、振動子、発振器、電子機器および移動体 | |
US10659006B2 (en) | Resonator element, resonator, electronic device, electronic apparatus, and moving object | |
KR20140118840A (ko) | 진동 소자, 진동자, 발진기, 전자 기기 및 이동체 | |
JP6281254B2 (ja) | 振動素子、振動子、発振器、電子機器および移動体 | |
JP2014200051A (ja) | 振動素子、振動子、発振器、電子機器および移動体 | |
US20140368288A1 (en) | Resonator element, resonator, oscillator, electronic device, and moving object | |
JP2015149591A (ja) | 振動素子、振動子、発振器、電子機器、センサー、および移動体 | |
TW201526542A (zh) | 振動元件、振動子、振盪器、電子機器及移動體 | |
JP6287208B2 (ja) | 振動子、発振器、電子機器、物理量センサーおよび移動体 | |
JP2014200050A (ja) | 振動素子、振動子、発振器、電子機器および移動体 | |
US20140368287A1 (en) | Resonator element, resonator, oscillator, electronic device, and moving object | |
JP2015149592A (ja) | 振動素子、振動子、発振器、電子機器および移動体 | |
JP2014192797A (ja) | 振動片、振動素子、振動子、電子機器、および移動体 | |
JP7439852B2 (ja) | 振動素子、振動子、発振器、電子機器および移動体 | |
JP2015097368A (ja) | 振動子、発振器、電子機器および移動体 | |
JP6614227B2 (ja) | 振動素子、振動子、発振器、電子機器および移動体 | |
JP6816805B2 (ja) | 振動素子、振動子、発振器、電子機器および移動体 | |
JP2015097361A (ja) | 振動片、振動子、発振器、電子機器および移動体 | |
JP6521148B2 (ja) | 振動素子、振動子、発振器、電子機器および移動体 | |
JP6340774B2 (ja) | 振動素子、振動子、発振器、電子機器および移動体 | |
JP2019115079A (ja) | 振動素子、振動子、発振器、電子機器および移動体 | |
JP2014179914A (ja) | 振動子、発振器、電子機器および移動体 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
RD04 | Notification of resignation of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424 Effective date: 20160617 |
|
RD03 | Notification of appointment of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7423 Effective date: 20160628 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20170106 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20170106 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20171025 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20171114 |
|
A761 | Written withdrawal of application |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A761 Effective date: 20171222 |