JP6518528B2 - 圧電デバイス - Google Patents

Description

本発明は、水晶振動子又は水晶発振器等の圧電デバイスに関する。

圧電デバイスとして、所定の周波数で振動する発振信号を生成するための水晶振動子又は水晶発振器が知られている（例えば特許文献１及び２）。特許文献１では、水晶振動子を恒温槽に収容した、恒温槽付水晶発振器（ＯＣＸＯ：oven controlled crystal oscillator）が開示されている。

水晶振動子又は水晶発振器等の水晶デバイスは、板状の水晶片の両主面に１対の励振電極が設けられて構成された水晶振動素子（圧電振動素子）を有している。水晶振動素子は、水晶デバイスのパッケージの一部を構成する素子搭載部材の実装面（例えば素子搭載部材の凹部の底面）に実装される。特許文献２では、水晶振動素子の素子搭載部材に対する位置決め精度を向上させるために、素子搭載部材の実装面に傾斜面を設けることを提案している。

特開２００６−３１１４９６号公報 特開２０１５−８９０３７号公報

圧電振動素子には、意図しない応力が加えられることがある。例えば、素子搭載部材を回路基板に実装すると、素子搭載部材と回路基板との熱膨張差によって素子搭載部材に変形（応力）が生じる。この応力は、素子搭載部材と圧電振動素子との接合部を介して圧電振動素子に伝えられる。そして、この意図しない応力によって、圧電振動素子の特性変化が生じる。

従って、意図しない応力が圧電振動素子に生じるおそれを低減できる圧電デバイスが提供されることが好ましい。

本発明の一態様に係る圧電デバイスは、底面が矩形の凹部と、前記底面の２つの隅部に位置する１対の素子用パッドとを有する素子搭載部材と、圧電素板、及び、当該圧電素板の両主面に設けられた１対の励振電極を有し、前記凹部内にて前記凹部の底面に対向配置され、前記１対の素子用パッドに支持されるとともに電気的に接続された圧電振動素子と、を有し、前記素子搭載部材は、前記凹部の底面の他の２つの隅部に位置し、当該底面から盛り上がる１対の台座部を有している。

好適には、前記圧電デバイスは、前記１対の素子用パッドの上面に接合され、その接合位置から前記凹部の底面に沿って延びる１対の導電片を更に有し、前記圧電振動素子は、前記１対の導電片の、前記１対の素子用パッドとの接合位置よりも先端側の上面に接合されることにより、前記１対の素子用パッドに支持されるとともに電気的に接続されており、前記１対の台座部は、前記１対の導電片の先端側の下面と対向している。

好適には、前記圧電素板は、両主面に前記１対の励振電極が位置する板状の本体部と、前記本体部の主面の平面視において前記本体部の外縁から延び出る１対のフレーム部と、を有し、前記振動素子は、前記１対の励振電極から延び出て、前記１対のフレーム部の表面を前記１対のフレーム部に沿って延びる１対の配線を有し、前記１対の配線が前記１対の素子用パッドの上面に接合されることにより、前記１対の素子用パッドに支持されるとともに電気的に接続されており、前記１対の台座部は、前記１対のフレーム部の、前記本体部との接続位置と前記１対の素子用パッドに接合される位置との間の部分の下面と対向している。

好適には、前記振動素子は、前記圧電素板の両主面の中央側に前記１対の励振電極を有するとともに、当該１対の励振電極から延び出て、前記圧電素板の、前記凹部の底面に対向する主面の縁部に位置する１対の引出電極を有し、前記１対の引出電極が前記１対の素子用パッドに接合されることにより、前記１対の素子用パッドに支持されるとともに電気的に接続されており、前記１対の台座部は、前記圧電素子と対向している。

好適には、前記１対の台座部は、前記１対の素子用パッドと同一高さ且つ同一材料の導電層からなる。

好適には、前記１対の台座部は、前記凹部の底面の互いに隣り合う２つの隅部に位置し、前記１対の台座部の上面は、互いに隣り合う側が低くなるように傾斜している。

上記の構成によれば、意図しない応力が圧電振動素子に生じるおそれを低減できる。

図１（ａ）は本発明の第１実施形態に係る水晶振動子を上面側から見た斜視図、図１（ｂ）は図１（ａ）の水晶振動子を下面側から見た斜視図。 図１の水晶振動子を上面側から見た分解斜視図。 図１の水晶振動子を下面側から見た分解斜視図。 図４（ａ）は図１の水晶振動子の内部を示す平面図、図４（ｂ）は図４（ａ）のIVｂ−IVｂ線における断面図。 本発明の第２実施形態に係る水晶振動子を上面側から見た分解斜視図。 図５の水晶振動子を下面側から見た分解斜視図。 図７（ａ）は図５の水晶振動子の内部を示す平面図、図７（ｂ）は図７（ａ）のVIIｂ−VIIｂ線における断面図。 図８（ａ）は本発明の第３実施形態に係る水晶振動子の内部を示す平面図、図８（ｂ）は図８（ａ）のVIIIｂ−VIIIｂ線における断面図、図８（ｃ）は図８（ａ）のVIIIｃ−VIIIｃ線における断面図。 水晶振動子の応用例を示す図。

以下、本発明の実施形態に係る圧電デバイスについて、図面を参照して説明する。なお、以下の説明で用いられる図は模式的なものであり、図面上の寸法比率等は現実のものとは必ずしも一致していない。また、図面には、説明の便宜のために、互いに直交するＤ１軸、Ｄ２軸及びＤ３軸からなる直交座標系を付す。

圧電デバイスは、いずれの方向が上方または下方とされてもよいものであるが、以下では、便宜的に、Ｄ３軸方向の正側を上方として、上面、下面などの用語を用いるものとする。

同様の部位乃至は部材には、「第１励振電極１７Ａ」及び「第２励振電極１７Ｂ」のように、互いに異なる番号及び大文字のアルファベットを付すことがあり、また、この場合、単に「励振電極１７」というなど、両者を区別しないことがある。

第２実施形態以降の説明において、既に説明した実施形態の構成と同一又は類似する構成については、既に説明した実施形態の構成に付した符号と同一の符号を付し、説明を省略することがある。また、既に説明した実施形態の構成に対応（類似）する構成に、既に説明した実施形態の構成と異なる符号が付された場合であっても、特に断りがない事項については、既に説明した実施形態の構成と同様であるものとする。

＜第１実施形態＞
図１（ａ）は、本発明の第１実施形態に係る水晶振動子１（以下、「水晶」を省略して「振動子１」ということがある。）を上面側から見た斜視図である。図１（ｂ）は、振動子１を下面側から見た斜視図である。

振動子１は、所定の周波数で振動する発振信号を生成するために用いられる圧電デバイスである。振動子１の大きさは適宜なものとされてよい。例えば、比較的小さいものでは、平面視における長さ（Ｄ１軸方向又はＤ２軸方向）が１〜２ｍｍであり、厚さ（Ｄ３軸方向）が０．２〜０．４ｍｍである。

振動子１（そのパッケージ３）の外形は、例えば、概略、薄型の直方体状とされている。その下面には、複数の外部端子５が設けられている。振動子１は、その下面を不図示の回路基板等の実装面に対向させて配置され、前記の実装面に設けられた複数のパッドと、複数の外部端子５とが不図示の複数のバンプ（例えば半田）によって接合されることによって実装される。そして、振動子１は、複数の外部端子５のいずれか２つに対して交流電圧が印加される。

より具体的には、例えば、振動子１の外形は、下面に下面凹部７が形成された直方体状とされている。下面凹部７の形状及び寸法は適宜に設定されてよい。例えば、下面凹部７の平面形状は、振動子１の概略矩形の下面の４辺と平行な４辺を有する概略矩形とされている。振動子１の下面のうち下面凹部７を囲む矩形の枠状部分は、４辺のうち１対の辺（Ｄ２軸方向に延びる辺）が他の１対の辺よりも幅広に形成されている。

複数の外部端子５は、例えば、少なくとも水晶振動子１の下面の４隅に設けられている。図１の例では、上記の幅広に形成された２辺のそれぞれにおいて、各辺に沿って３つ配列されて、合計で６つ設けられている。外部端子５は、例えば、層状に形成された導電性材料（例えば金属）からなる。その平面形状は適宜に設定されてよく、例えば、矩形である。

複数の外部端子５のうち、発振信号を生成するための交流電圧が印加されるのは２つである。他の外部端子５は、例えば、振動子１をバンプによって不図示の回路基板等に実装するためのものであり、電気的には浮遊状態とされるか、基準電位が付与される。また、例えば、他の外部端子５は、後述する蓋部材１３に基準電位を付与するためのものであってもよい。

なお、本実施形態の説明において、直方体乃至は矩形というとき、当該形状は、その角部が全体の形状を損なわない程度に面取りされたものを含むものとする。例えば、矩形は、１辺の長さの１／１０以下の長さで当該１辺の一端がカットされるような面取りがなされたものを含むものとする。当該面取りは、エッチング等の精度によって意図せずに生じるものであってもよいし、意図的になされたものであってもよい。その他、矩形は、エッチング等の精度によって辺が微小に湾曲したものも含むものとする。

図２は、振動子１を上面側から見た分解斜視図である。図３は、振動子１を下面側から見た分解斜視図である。

振動子１は、例えば、交流電圧が印加されることにより機械的振動を生じる水晶振動素子９（以下、「水晶」を省略して、「振動素子９」ということがある。）と、振動素子９を収容する箱状の素子搭載部材１１と、素子搭載部材１１の開口を封止する蓋部材１３と、水晶振動素子９と素子搭載部材１１との間に介在する介在部１０とを有している。なお、パッケージ３は、素子搭載部材１１及び蓋部材１３によって構成されている。パッケージ３の内部は、例えば、真空とされ、又は、窒素が封入されている。これらの具体的な構成は、例えば、以下のとおりである。

振動素子９は、例えば、水晶片１５と、水晶片１５に電圧を印加するための第１励振電極１７Ａ（図２）及び第２励振電極１７Ｂ（図３）と、振動素子９を素子搭載部材１１に実装するための第１引出電極１９Ａ及び第２引出電極１９Ｂ（図３）とを有している。第１引出電極１９Ａは第１励振電極１７Ａと接続されており、第２引出電極１９Ｂは第２励振電極１７Ｂと接続されている。

水晶片１５は、１対の励振電極１７によって交流電圧が印加されることにより機械的振動を生じる部材である。水晶片１５は、例えば、全体として一定の厚さの板状に形成されている。その平面形状は、適宜な形状とされてよく、本実施形態では、一部がカットされた円形である。別の観点では、水晶片１５は、平面視において外側に膨らむ曲面状の外周面を有している。

励振電極１７及び引出電極１９は、水晶片１５の表面に形成された導電層からなる。導電層（後述する他の導電層も同様）は、例えば、金属からなり、また、２種以上の導電層が積層されて構成されていてもよい。

１対の励振電極１７は、例えば、水晶片１５の両主面の中央側に位置しており、水晶片１５を挟んで対向している。１対の励振電極１７は、例えば、互いに同一の形状及び大きさであり、平面視において完全に重なっている。励振電極１７の形状は適宜な形状とされてよい。本実施形態では、水晶片１５の外縁と同心の円形である。

第１引出電極１９Ａは、例えば、水晶片１５の、第１励振電極１７Ａ側の主面を、第１励振電極１７Ａから半径方向外側へ延び、水晶片１５の外周面を経由して、水晶片１５の、第２励振電極１７Ｂ側（素子搭載部材１１側）の主面に至る。また、第２引出電極１９Ｂは、例えば、水晶片１５の、第２励振電極１７Ｂ側の主面を、第２励振電極１７Ｂから半径方向外側へ、当該主面の外縁まで延びる。そして、１対の引出電極１９の先端は、後述するように、介在部１０を介して振動素子９を素子搭載部材１１に実装するための素子端子２５となっている。

１対の素子端子２５の位置は、水晶片１５の外周側の位置であれば、適宜な位置とされてよい。本実施形態では、１対の素子端子２５の位置は、水晶片１５の円の中心に対して互いに反対側とされている。別の観点では、１対の素子端子２５は、１対の励振電極１７（本実施形態ではその中心）に対してＤ２軸方向の両側に位置する。また、１対の素子端子２５の形状及び大きさは適宜に設定されてよい。図３の例では、引出電極１９は、その全体に亘って一定の幅で形成されており、ひいては、１対の素子端子２５は、引出電極１９の他の部分（配線部分）と同一の幅の矩形とされている。

なお、図示の例とは異なり、第２引出電極１９Ｂは、水晶片１５の外周面を経由して、水晶片１５の、第１励振電極１７Ａ側の主面へ延び、先端がその主面の外周側に位置してもよい。すなわち、振動素子９は、上下が可逆とされていてもよい。

素子搭載部材１１は、例えば、素子搭載部材１１の主体となる基体２７と、振動素子９を実装するための１対の素子用パッド２９（図２）と、１対の素子用パッド２９に類似した構成の１対の台座パッド３０（図２）と、既述の複数の外部端子５とを有している。

基体２７は、絶縁材料から構成されている。絶縁材料は、例えば、セラミック又は樹脂である。基体２７は、複数部材から構成されていてもよいし、全体が一体的に形成されていてもよい。基体２７は、振動素子９を搭載且つ封止可能であれば、適宜な形状とされてよい。例えば、基体２７は、概略直方体の上面に上面凹部３１（図２）が形成され、下面に既述の下面凹部７が形成された形状とされている。

上面凹部３１は、振動素子９及び介在部１０を収容するためのものである。その形状及び大きさは適宜に設定されてよい。本実施形態では、上面凹部３１は、その平面形状が基体２７の上面の４辺と平行な４辺を有する矩形とされ、その広さは、下面凹部７の広さよりも広くされている。

１対の素子用パッド２９は、例えば、上面凹部３１の底面に設けられている。より具体的には、例えば、１対の素子用パッド２９は、上面凹部３１の底面の４隅のうち、隣り合う２隅に位置している。別の観点では、１対の素子用パッド２９は、上面凹部３１の底面の１辺に沿って並んで設けられている。素子用パッド２９は、例えば、導電層からなる。その平面形状は適宜に設定されてよく、図２の例では矩形である。

一の外部端子５と一の素子用パッド２９とは不図示の接続導体により接続され、他の一の外部端子５と他の一の素子用パッド２９とは不図示の接続導体により接続されている。接続導体は、例えば、基体２７の内部に設けられたビア導体や内層導体によって構成されている。従って、後述するように、１対の引出電極１９と１対の素子用パッド２９とが介在部１０を介して接続されると、１対の励振電極１７と２つの外部端子５とが電気的に接続される。

１対の台座パッド３０は、素子搭載部材１１の強度補強及び／又は振動素子９の素子搭載部材１１への実装の補助等に利用されるものである。１対の台座パッド３０は、例えば、上面凹部３１の底面に設けられている。従って、素子搭載部材１１は、１対の素子用パッド２９が設けられている実装面から盛り上がる台座部を有していることになる。１対の台座パッド３０は、例えば、上面凹部３１の底面の４隅のうち、１対の素子用パッド２９が設けられていない２隅に位置している。別の観点では、１対の台座パッド３０は、１対の素子用パッド２９の並び方向に直交する方向において１対の素子用パッド２９から離れた位置にて、１対の素子用パッド２９に平行に並んで設けられている。

台座パッド３０は、例えば、素子用パッド２９と同様の構成とされている。すなわち、台座パッド３０は、上面凹部３１の底面に設けられた金属層（好ましくは素子用パッド２９と同一材料）により構成され、その高さは、素子用パッド２９と同一である。ただし、素子用パッド２９よりも高くされたり、低くされたりしてもよい。台座パッド３０の平面形状及び広さは適宜に設定されてよく、本実施形態では、素子用パッド２９と概ね同様の形状及び広さとされている。

なお、台座パッド３０は、例えば、電気的に浮遊状態とされている。ただし、台座パッド３０は、１対の素子用パッド２９と１対の台座パッド３０との対向方向（Ｄ１軸方向）において、自己に対応する素子用パッド２９と同じ電位が付与されてもよい。より具体的には、例えば、台座パッド３０は、素子搭載部材１１の表面又は内部の不図示の配線によって、Ｄ１軸方向において対向する素子用パッド２９と電気的に接続されていてもよい。

蓋部材１３は、例えば、概ね矩形の金属板によって構成されている。蓋部材１３は、素子搭載部材１１の、上面凹部３１を囲む枠部の上面に重ねられて接合されている。接合は、例えば、両者に設けられた金属層同士が溶接されることによりなされる。なお、蓋部材１３は、絶縁材料から構成されていてもよい。

介在部１０は、例えば、１対の導電片２１を有している。各導電片２１は、例えば、概略長尺状に形成されており、素子搭載部材１１と振動素子９との間に配置され、一端側部分が素子搭載部材１１の素子用パッド２９に接合され、その接合位置から他端側へ離れた部分が振動素子９の素子端子２５に接合される。従って、振動素子９は、素子端子２５が直接に素子用パッド２９に接合される場合に比較して、素子搭載部材１１に弾性的に支持されることになる。１対の導電片２１の配置、材料及び形状等は適宜に設定されてよいが、例えば、以下のとおりである。

１対の導電片２１は、例えば、その長手方向を１対の素子用パッド２９の並び方向に直交する方向（Ｄ１軸方向）に一致させつつ、１対の素子用パッド２９の並び方向（Ｄ２軸方向）において互いに離れて配置される。なお、以下では、１対の導電片２１の説明に関して、Ｄ２軸方向の１対の導電片２１の間側を内側、その反対側を外側ということがある。

各導電片２１は、例えば、１枚の金属板からなり、プレス加工及び／又はエッチング等によって適宜な形状とされている。例えば、導電片２１は、上面凹部３１の底面に対向するように配置される板状の基部２１ａと、基部２１ａから上面凹部３１の底面とは反対側（振動素子９側）へ突出する２つの突出部２１ｂとを有している。

基部２１ａは、例えば、素子用パッド２９に接合される支持部２１ａａと、支持部２１ａａから延び、素子端子２５が接合される延在部２１ａｂとを有している。支持部２１ａａの平面形状は、例えば、矩形とされている。延在部２１ａｂは、支持部２１ａａの１辺から当該１辺の長さよりも短い幅で直線状に延び出ている。すなわち、基部２１ａは、素子用パッド２９側が素子端子２５側よりも幅広に形成されている。突出部２１ｂは、例えば、基部２１ａの外側の縁部から立ち上がっており、その縁部に沿って一定の高さで延びる壁状に形成されている。

図４（ａ）は振動子１の内部を示す平面図（蓋部材１３を取り外して示す平面図）である。図４（ｂ）は、図４（ａ）のIVｂ−IVｂ線における断面図である。なお、図４（ａ）では、便宜上、一部の部材（２９、３０）の表面（すなわち断面でない面）に斜線のハッチングを付している。

図４（ｂ）に示すように、素子搭載部材１１は、例えば、３層の部材が積層されて構成されている。具体的には、素子搭載部材１１は、平板状の基板部２７ａと、基板部２７ａの上面側に上面凹部３１を構成する上面枠部２７ｂと、基板部２７ａの下面側に下面凹部７を構成する下面枠部２７ｃとを有している。なお、基板部２７ａの上面は、上面凹部３１の底面を構成している。

図４（ａ）及び図４（ｂ）に示すように、導電片２１は、支持部２１ａａが素子用パッド２９上に位置し、延在部２１ａｂの先端が台座パッド３０上に位置するように配置される。そして、素子用パッド２９と支持部２１ａａとは導電性のバンプ３３（図４（ｂ））によって接合される。これにより、導電片２１は、素子搭載部材１１に固定されるとともに電気的に接続される。バンプ３３は、例えば、導電性接着剤からなる。導電性接着剤は、例えば、熱硬化性樹脂に導電性フィラーを混ぜて構成されている。延在部２１ａｂの先端は、概ねバンプ３３の厚さに相当する高さで、台座パッド３０から浮いている。

振動素子９は、上面凹部３１の底面に対向して配置される。この際、振動素子９は、１対の素子端子２５の並び方向が素子用パッド２９の並び方向に一致するように配置される。１対の素子用パッド２９は、上面凹部３１の底面の１辺側に位置し、１対の素子端子２５は、振動素子９の中心を通る同一直線上に位置しているから、１対の素子用パッド２９の位置と、１対の素子端子２５の位置とは、１対の素子用パッド２９の並び方向に直交する方向（Ｄ１軸方向）において互いに離れている。

振動素子９が導電片２１の上から上面凹部３１の底面に対向して配置されると、振動素子９は、１対の励振電極１７が平面視において１対の導電片２１の間に収まり、また、その両側の１対の素子端子２５が１対の導電片２１の延在部２１ａｂ上に重なる。そして、１対の素子端子２５と１対の延在部２１ａｂとは、１対の導電性のバンプ３５（図４（ｂ））によって接合される。これにより、振動素子９は、１対の導電片２１に固定されるとともに１対の導電片２１に電気的に接続される。ひいては、振動素子９は、１対の導電片２１を介して、素子搭載部材１１に支持（固定）されるとともに電気的に接続される。バンプ３５の構成は、例えば、バンプ３３と同様である。

振動素子９の１対の素子端子２５が設けられている側の一部は、各導電片２１の２つの突出部２１ｂの間に収まる。これにより、振動素子９は、平面方向（Ｄ１軸方向及びＤ２軸方向）の位置決めがなされる。なお、振動素子９は、合計で４つの突出部２１ｂに当接する（４つの突出部２１ｂ間の隙間に嵌合する）ことが好ましいが、実際には、微小隙間で離れていてもよい。

以上に説明した振動子１の製造方法は、導電片２１を介して振動素子９を実装する点を除いては、概ね、従来の振動子の製造方法と同様でよい。実装の際には、例えば、まず、ディスペンサ等を用いて素子用パッド２９上にバンプ３３（導電性接着剤）を塗布する。次に、導電片２１をバンプ３３上に載置し、バンプ３３を硬化させて、導電片２１を素子用パッド２９に接合する。次に、ディスペンサ等を用いて導電片２１上にバンプ３５（導電性接着剤）を塗布する。次に、振動素子９をバンプ３５上に載置し、バンプ３５を硬化させて、振動素子９を導電片２１に接合する。

以上のとおり、本実施形態に係る振動子１は、素子搭載部材１１と、振動素子９とを有している。素子搭載部材１１は、底面が矩形の上面凹部３１と、上面凹部３１の底面の２つの隅部に位置する１対の素子用パッド２９とを有している。振動素子９は、水晶片１５、及び、水晶片１５の両主面に設けられた１対の励振電極１７を有し、上面凹部３１内にて上面凹部３１の底面に対向配置され、１対の素子用パッド２９に支持されるとともに電気的に接続されている。さらに、素子搭載部材１１は、上面凹部３１の底面の他の２つの隅部に位置し、当該底面から盛り上がる１対の台座パッド３０を有している。

従って、例えば、台座パッド３０が設けられている分だけ、素子搭載部材１１の基板部２７ａは厚くなる。これにより、基板部２７ａの強度が補強され、上部凹部３１の底面の隅部における基板部２７ａの変形のおそれが低減される。その結果、意図しない応力が振動素子９に生じるおそれが低減され、ひいては、振動素子９の特性変化のおそれが低減される。また、例えば、台座パッド３０は、上面凹部３１の底面のうち、素子用パッド２９が位置しない２隅に位置して基板部２７ａを補強するから、基板部２７ａを全体的に厚くするような場合に比較して、素子搭載部材１１の大型化が抑制される。別の観点では、振動素子９の下方のデッドスペースが有効利用される。また、金属製の台座パッド３０をセラミックス製の素子搭載部材１１０の隅部に重ねることで、その結果、当該四隅を複合材料となり、金属製の台座パッド３０が設けられていない場合と比較して、当該四隅の靱性を高めることが可能となる。

また、本実施形態では、振動子１は、１対の素子用パッド２９の上面に接合され、その接合位置から上面凹部３１の底面に沿って延びる１対の導電片２１を更に有している。振動素子９は、１対の導電片２１の、１対の素子用パッド２９との接合位置よりも先端側の上面に接合されることにより、１対の素子用パッド２９に支持されるとともに電気的に接続されている。１対の台座パッド３０は、１対の導電片２１の先端側の下面と対向している。

従って、例えば、素子搭載部材１１の変形に伴って１対の素子用パッド２９間に相対変位が生じ、この相対変位が振動素子９に応力を生じさせるおそれがある場合において、その相対変位の少なくとも一部は１対の導電片２１の変形によって吸収される。その結果、振動素子９に伝わる応力が緩和される。また、例えば、１対の導電片２１を素子搭載部材１１に実装するとき、延在部２１ａｂの先端（支持部２１ａａとは反対側）が低くなるような傾斜が生じても、延在部２１ａｂの先端が台座パッド３０に支持されることによって、傾斜が抑制される。その結果、導電片２１の実装のばらつきが抑制される。バンプ３３が硬化して収縮すると、導電片２１は、延在部２１ａｂの先端が浮き上がり、台座パッド３０から離れる。従って、台座パッド３０は、振動素子９の振動に悪影響を及ぼすことはない。仮に導電片２１が台座パッド３０から浮き上がらないとしても、振動素子９自体が台座パッド３０に支持されるのではなく、導電片２１が台座パッド３０に支持されることから、台座パッド３０が振動素子９の振動に及ぼす影響は低減される。

また、本実施形態では、１対の台座パッド３０は、１対の素子用パッド２９と同一高さ且つ同一材料の導電層からなる。

従って、例えば、素子用パッド２９を形成する際のマスクの形状を変更するだけで台座部（台座パッド３０）を形成することができ、製造方法が簡素である。また、例えば、素子用パッド２９が素子搭載部材１１の変形に及ぼす影響と、台座パッド３０が素子搭載部材１１の変形に及ぼす影響とを均衡させることが容易になる。その結果、例えば、偏りのある変形が素子搭載部材１１に生じるおそれが低減され、ひいては、振動素子９の特性変化のおそれが低減される。

＜第２実施形態＞
図５は、本発明の第２実施形態に係る水晶振動子２０１を上面側から見た分解斜視図である。図６は、振動子２０１を下面側から見た分解斜視図である。なお、図５及び図６から理解されるように、振動子２０１の外観は、第１実施形態の振動子１の外観（図１（ａ）及び図１（ｂ））と同様である。

振動子２０１は、素子搭載部材１１及び蓋部材１３と、これらに収容される水晶振動素子２０９とを有している。素子搭載部材１１及び蓋部材１３の構成は、第１実施形態のものと概ね同様である。第１実施形態では、振動素子９と素子搭載部材１１との間に１対の導電片２１が介在し、これにより振動素子９が弾性的に支持された。これに対して、本実施形態では、振動素子９自体に弾性的な支持のための構造が設けられている。具体的には、以下のとおりである。

振動素子２０９は、例えば、水晶片２１５と、水晶片２１５に電圧を印加するための第１励振電極２１７Ａ（図５）及び第２励振電極２１７Ｂ（図６）と、振動素子２０９を素子搭載部材１１に実装するための第１配線２１９Ａ（図５）及び第２配線２１９Ｂ（図６）とを有している。第１配線２１９Ａは第１励振電極２１７Ａと接続されており、第２配線２１９Ｂは第２励振電極２１７Ｂと接続されている。

水晶片２１５は、例えば、その平面形状を除いては、第１実施形態の水晶片１５と同様である。水晶片２１５は、例えば、板状の本体部２２１と、本体部２２１から延び出る第１フレーム部２２３Ａ及び第２フレーム部２２３Ｂとを有している。

本体部２２１は、１対の励振電極２１７によって交流電圧が印加されることにより機械的振動を生じる部分である。本体部２２１の平面形状は、適宜な形状とされてよく、本実施形態では、矩形である。すなわち、本体部２２１の外縁は、第１辺２２１ａと、当該第１辺２２１ａに直交する第２辺２２１ｂ及び第３辺２２１ｃと、第１辺２２１ａに平行な第４辺２２１ｄとを有している。

１対のフレーム部２２３は、素子搭載部材１１に固定されて、本体部２２１を支持する。従って、本体部２２１が直接に素子搭載部材１１に固定される場合に比較して、本体部２２１は、弾性的に支持されることになる。

１対のフレーム部２２３は、例えば、本体部２２１の外縁から延び出て曲がり、本体部２２１の外縁に沿って（別の観点では本体部２２１回りに）延びている。これにより、振動素子２０９の大型化を抑制しつつ、フレーム部２２３を長くして、弾性的な支持の効果を高くすることができる。

より具体的には、例えば、１対のフレーム部２２３は、まず、本体部２２１の第１辺２２１ａから第１辺２２１ａに直交する方向に延び出る。別の観点では、１対のフレーム部２２３は、本体部２２１の外縁から互いに同一の方向へ延び出る。次に、１対のフレーム部２２３は、互いに逆方向へ屈曲し、本体部２２１の第１辺２２１ａ、及び、第２辺２２１ｂ又は第３辺２２１ｃに沿って延びる。この際、例えば、１対のフレーム部２２３は、各辺に対して平行に延びている。１対のフレーム部２２３の先端は、例えば、第４辺２２１ｄに平行になるように屈曲している。

このように、本実施形態では、各フレーム部２２３は、本体部２２１回りに１／４周以上１／２周未満に亘って延び、１対のフレーム部２２３全体として、本体部２２１を囲むように延びている。別の観点では、フレーム部２２３は、本体部２２１に対して、本体部２２１から延び出た側とは概ね反対側まで延びている。

なお、フレーム部２２３が本体部２２１回りに何周分延びているかは、例えば、平面視において、本体部２２１の中心（例えば図形重心）からフレーム部２２３の根元へ引いた直線と、前記の中心からフレーム部２２３の先端へ引いた直線との角度によって判定してよい。すなわち、本体部２２１の中心回りの、フレーム部２２３の根元から先端までの中心角によって判定してよい。この判定の際、フレーム部２２３の位置は、例えば、中心線（延びる方向に直交する断面の図形重心を連ねた線）を基準に判定してよい。例えば、１本のフレーム部２２３は、上記の中心角が９０°以上であれば、１／４周以上に亘って延びているといえる。

フレーム部２２３の幅は、適宜に設定されてよい。フレーム部２２３の幅は、例えば、その長さ全体に亘って、概ね一定とされている。フレーム部２２３の幅は、例えば、フレーム部２２３が本体部２２１を支持可能な強度を有する幅以上とされる。この際、もちろん、本体部２２１の単純な重量だけでなく、本体部２２１の振動や振動子２０１に加えられる加速度（許容範囲のもの）が加味される。また、フレーム部２２３の幅は、例えば、本体部２２１の短辺（別の観点では最小の直径）の１／２未満とされる。これ以上の幅だと、フレーム部２２３の長さにもよるが、本体部２２１を直接的に素子搭載部材１１に固定する場合に比較した弾性的な支持の効果があまり期待できなくなるからである。

フレーム部２２３の内縁と本体部２２１の外縁との距離も適宜に設定されてよい。本実施形態では、フレーム部２２３の内縁と本体部２２１の外縁とは平行であり、両者の距離は、各辺において一定である。この距離は、例えば、本体部２２１が励振されたときに、本体部２２１がフレーム部２２３に当接しない距離以上とされる。また、この距離は、振動子１に加速度（許容範囲のもの）が加えられたときに、本体部２２１がフレーム部２２３に当接しない距離以上とされてもよいし、逆に、当該距離未満とされてもよい。前者の場合は、当接による本体部２２１の破損が抑制され、後者の場合は、フレーム部２２３を本体部２２１のストッパとして機能させることにより、本体部２２１とフレーム部２２３との接続部に過大な応力が加えられることを抑制できる。

１対のフレーム部２２３の根元部分（第１辺２２１ａから延び出る部分）は、互いに結合されている。これにより、例えば、根元部分における応力集中が抑制される。ただし、このような結合部分は形成されなくてもよい。この結合部分の幅は、例えば、フレーム部２２３の２本分の幅と同等とされている。ただし、結合部分の幅は、例えば、フレーム部２２３の１本分の幅以上、且つ、フレーム部２２３の２本分の幅未満とされていてもよい。

励振電極２１７は、その平面形状を除いては、第１実施形態の励振電極１７と同様である。１対の励振電極２１７は、例えば、本体部２２１の両主面の中央側に位置しており、本体部２２１を挟んで対向している。１対の励振電極２１７は、例えば、互いに同一の形状及び大きさであり、平面視において完全に重なっている。励振電極２１７の形状は、適宜な形状とされてよく、本実施形態では、本体部２２１の４辺と平行な４辺を有する矩形とされている。

配線２１９は、例えば、導体層（金属層）からなり、その材料及び厚さは、例えば、励振電極２１７と同一である。第１配線２１９Ａは、例えば、第１励振電極２１７Ａから延びて第１フレーム部２２３Ａの表面を第１フレーム部２２３Ａに沿って延びている。同様に、第２配線２１９Ｂは、例えば、第２励振電極２１７Ｂから延びて第２フレーム部２２３Ｂの表面を第２フレーム部２２３Ｂに沿って延びている。そして、１対の配線２１９の先端は、素子搭載部材１１の素子用パッド２９（図５）に接合される。

より具体的には、例えば、配線２１９は、まず、本体部２２１の主面上において、励振電極２１７の外縁のうち本体部２２１の第１辺２２１ａ側（フレーム部２２３が延び出る側）の部分（辺）から直線状に延び出て、本体部２２１とフレーム部２２３との接続部に至る。すなわち、配線２１９は、励振電極２１７から最短距離で接続部に至る。次に、配線２１９は、フレーム部２２３の表面のうち、本体部２２１の、当該配線２１９が設けられた主面と連続する面（第１配線２１９Ａは上面、第２配線２１９Ｂは下面）において、フレーム部２２３に沿って延びる。従って、１対の配線２１９は、基本的に、水晶片１５の互いに逆側の面に設けられている。また、配線２１９は、例えば、フレーム部２２３の配線２１９が設けられた面の全幅に亘る幅で延びている。

第１配線２１９Ａは、第１フレーム部２２３Ａの先端に至ると、第１フレーム部２２３Ａの外周面、内周面及び先端面の少なくとも一方（本実施形態では外周面）を経由して、反対側の面（下面、素子搭載部材１１側の面）へ延びる。そして、第１配線２１９Ａの先端（図６）は、第１フレーム部２２３Ａの先端の下面に位置する。この先端は、素子搭載部材１１と電気的に接続される第１素子端子２２５Ａを構成している。また、第２配線２１９Ｂは、第２フレーム部２２３Ｂの先端に先端（図６）が位置する。この先端は、素子搭載部材１１と電気的に接続される第２素子端子２２５Ｂを構成している。

なお、図示の例とは異なり、第２配線２１９Ｂは、第２フレーム部２２３Ｂの外周面、内周面及び先端面の少なくとも一方を経由して、反対側の面（上面）へ延び、その先端が第２フレーム部２２３Ｂの先端の上面に位置してもよい。すなわち、振動素子２０９は、上下が可逆とされていてもよい。

図７（ａ）は、振動子２０１の内部を示す平面図である。図７（ｂ）は、図７（ａ）のVIIｂ−VIIｂ線における断面図である。なお、図７（ａ）では、便宜上、一部の部材（２９、３０）の表面（すなわち断面でない面）に斜線のハッチングを付している。

振動素子２０９が上面凹部３１の底面に対向して配置されると、１対の素子端子２２５と１対の素子用パッド２９とが対向する。そして、両者は、その間に介在する１対のバンプ３３によって接合される。これにより、フレーム部２２３が素子搭載部材１１に対して固定され、振動素子２０９が素子搭載部材１１に支持される。また、素子端子２２５と素子用パッド２９とが電気的に接続され、ひいては、外部端子５の２つと、１対の励振電極２１７とが電気的に接続される。

また、素子搭載部材１１の台座パッド３０は、１対のフレーム部２２３の、本体部２２１との接続位置と、１対の素子用パッド２９に接合される位置（先端）との間の部分の下面に対向する。具体的には、例えば、台座パッド３０は、本体部２２１の中心よりも第１辺２２１ａ側（フレーム部２２３が本体部２２１から延び出た側）にて、フレーム部２２３と対向する。より具体的には、例えば、台座パッド３０は、フレーム部２２３のうちの、第１辺２２１ａ側から第４辺２２１ｄ側へ延びる部分の、第１辺２２１ａ側の部分に重なる。換言すれば、台座パッド３０は、フレーム部２２３のうちの、フレーム部２２３が本体部２２１から延び出た側とは反対側へ延びる部分の、前記の延び出た側の部分に重なる。

なお、第１実施形態と同様に、台座パッド３０は、電気的に浮遊状態とされてもよいし、基準電位が付与されてもよい。また、台座パッド３０は、自己と重なる配線２１９と同じ電位が付与されてもよい。配線２１９と対向する台座パッド３０（図７の例では、第２配線２１９Ｂと対向する台座パッド３０）は、その対向する配線２１９と同電位とされることが好ましい。

以上に説明した振動素子２０９及び振動子２０１の製造方法は、これらの部材の具体的な形状に対応する部分を除いては、従来の振動素子及び振動子の製造方法と同様でよい。例えば、振動素子２０９は、水晶からなるウェハに対してエッチングを行って水晶片２１５を形成し、蒸着又はスパッタリングによって励振電極２１７及び配線２１９となる金属を成膜すればよい。そして、エッチング及び金属の成膜のためのマスクのパターンを、上述した振動素子２０９の形状に応じたものとすればよい。

以上のとおり、本実施形態では、第１実施形態と同様に、素子搭載部材１１は、上面凹部３１の底面の、１対の素子用パッド２９が位置する２つの隅部以外の２つの隅部に位置し、当該底面から盛り上がる１対の台座パッド３０を有している。従って、第１実施形態と同様の効果が奏される。例えば、素子搭載部材１１の基板部２７ａが補強され、意図しない応力が振動素子２０９に加えられるおそれが低減される。

また、本実施形態では、水晶片２１５は、両主面に１対の励振電極２１７が位置する板状の本体部２２１と、本体部２２１の主面の平面視において本体部２２１の外縁から延び出る１対のフレーム部２２３と、を有している。振動素子２０９は、１対の励振電極２１７から延び出て、１対のフレーム部２２３の表面を１対のフレーム部２２３に沿って延びる１対の配線２１９を有し、１対の配線２１９が１対の素子用パッド２９の上面に接合されることにより、１対の素子用パッド２９に支持されるとともに電気的に接続されている。そして、１対の台座パッド３０は、１対のフレーム部２２３の、本体部２２１との接続位置と１対の素子用パッド２９に接合される位置との間の部分の下面と対向している。

従って、例えば、素子搭載部材１１の変形に伴って１対の素子用パッド２９間に相対変位が生じ、この相対変位が本体部２２１に応力を生じさせるおそれがある場合において、その相対変位の少なくとも一部は１対のフレーム部２２３の変形によって吸収される。その結果、本体部２２１に伝わる応力が緩和される。また、例えば、振動素子２０９を素子搭載部材１１に実装するとき、第１辺２２１ａ側が低くなるような傾斜が生じても、１対のフレーム部２２３が台座パッド３０に支持されることによって、傾斜が抑制される。その結果、振動素子２０９の実装のばらつきが抑制される。バンプ３３が硬化して収縮すると、振動素子２０９は、第１辺２２１ａ側が浮き上がり、１対のフレーム部２２３が台座パッド３０から離れる。従って、台座パッド３０は、振動素子２０９の振動に悪影響を及ぼすことはない。仮に１対のフレーム部２２３が台座パッド３０から浮き上がらないとしても、本体部２２１が台座パッド３０に支持されるのではなく、１対のフレーム部２２３が台座パッド３０に支持されることから、台座パッド３０が本体部２２１の振動に及ぼす影響は低減される。

＜第３実施形態＞
図８（ａ）は、本発明の第３実施形態に係る水晶振動子３０１の内部を示す平面図である。図８（ｂ）は、図８（ａ）のVIIIｂ−VIIIｂ線における断面図である。図８（ｃ）は、図８（ａ）のVIIIｃ−VIIIｃ線における断面図である。

第１及び第２実施形態では、振動素子９又は振動素子２０９の本体部２２１は、１対の導電片２１又は１対のフレーム部２２３によって弾性的に支持された。これに対して、本実施形態の振動子３０１では、振動素子３０９の縁部が直接的に素子搭載部材３１１の素子用パッド２９に接合されている。すなわち、振動素子３０９は、公知の一般的な方法によって素子用パッド２９に実装されている。

例えば、振動素子３０９は、水晶片３１５と、水晶片３１５の主面に位置する第１励振電極３１７Ａ及び第２励振電極３１７Ｂと、１対の励振電極３１７に接続された第１引出電極３１９Ａ及び第２引出電極３１９Ｂとを有している。

水晶片３１５は、例えば、円形又は多角形（本実施形態では矩形）であり、フレーム部を有していない。１対の励振電極３１７は、例えば、水晶片３１５の主面の中央側に位置している。第１引出電極３１９Ａは、例えば、第１励振電極３１７Ａから延び出て、水晶片３１５の外周面を経由して、第２励振電極３１７Ｂ側の主面の縁部まで延びている。第２引出電極３１９Ｂは、第２励振電極３１７Ｂから延び出て、第２励振電極３１７Ｂ側の主面の縁部に位置している。なお、第２引出電極３１９Ｂは、第１励振電極３１７Ａ側の主面の縁部まで延びていてもよい（振動素子３０９は上下が可逆であってもよい。）。

そして、振動素子３０９は、上面凹部３１の底面に対向配置され、１対の引出電極３１９は、バンプ３３（図８（ｂ））によって１対の素子用パッド２９に接合されている。これにより、振動素子３０９は、一端側が素子用パッド２９に支持されているとともに、電気的に接続されている。また、振動素子３０９の他端側は、上面凹部３１の底面から浮いている。

本実施形態においても、第１及び第２実施形態と同様に、素子搭載部材３１１の上面凹部３１の底面には、台座パッド３３０が設けられている。台座パッド３３０は、平面視において、振動素子３０９の、素子用パッド２９に接合される側とは反対側の端部（２つの角部）に重なっている。ただし、台座パッド３３０は、励振電極３１７とは重なっていないことが好ましい。台座パッド３３０の平面形状は適宜な形状とされてよい。

１対の台座パッド３３０は、例えば、上面凹部３１の底面の、互いに隣り合う２つの隅部に位置している。そして、図８（ｃ）に示すように、１対の台座パッド３３０の上面は、互いに隣り合う側が低くなるように傾斜している。別の観点では、１対の台座パッド３３０は、外側ほど厚く形成されている。なお、このような台座パッド３０は、例えば、マスクを介した成膜又はマスクを介したエッチングを、マスクを変えつつ複数回行ったり（この場合、正確には傾斜面は階段状になる）、厚さが変化するように研磨された金属板を配置したりすることによって実現されてよい。

以上のとおり、本実施形態では、他の実施形態と同様に、素子搭載部材３１１は、上面凹部３１の底面の、１対の素子用パッド２９が位置しない２つの隅部に位置し、当該底面から盛り上がる１対の台座パッド３３０を有している。従って、他の実施形態と同様の効果が奏される。例えば、素子搭載部材３１１の基板部２７ａが補強され、意図しない応力が振動素子３０９に加えられるおそれが低減される。

また、本実施形態では、振動素子３０９は、水晶片３１５の両主面の中央側に１対の励振電極３１７を有するとともに、１対の励振電極３１７から延び出て、水晶片３１５の、上面凹部３１の底面に対向する主面の縁部に位置する１対の引出電極３１９を有し、１対の引出電極３１９が１対の素子用パッド２９に接合されることにより、１対の素子用パッド２９に支持されるとともに電気的に接続されている。１対の台座パッド３３０は、振動素子３０９と対向している。

従って、例えば、振動素子３０９を素子搭載部材３１１に実装するとき、台座パッド３３０側が低くなるような傾斜が振動素子３０９に生じても、振動素子３０９の縁部が台座パッド３３０に支持されることによって、傾斜が抑制される。その結果、振動素子３０９の実装のばらつきが抑制される。バンプ３３が硬化して収縮すると、振動素子３０９は、台座パッド３３０側の端部が浮き上がり、台座パッド３３０から離れる。従って、台座パッド３３０は、振動素子３０９の振動に悪影響を及ぼすことはない。仮に振動素子３０９が台座パッド３３０から浮き上がらないとしても、振動素子３０９が台座パッド３３０に接触するのは、振動素子３０９の、下面と端面（台座パッド３３０側の側面）との稜線のみにおいてであるから、台座パッド３３０が振動素子３０９の振動に及ぼす影響は比較的小さい。

また、本実施形態では、１対の台座パッド３３０は、上面凹部３１の底面の互いに隣り合う２つの隅部に位置し、１対の台座パッド３３０の上面は、互いに隣り合う側が低くなるように傾斜している。

従って、例えば、振動素子３０９の、台座パッド３３０側の端部が十分に浮き上がらなかったとしても、振動素子３０９は、その下面と端面との稜線の両端においてのみ、台座パッド３３０に接触することになる。その結果、台座パッド３３０が振動素子３０９の振動に悪影響を及ぼすおそれが低減される。

＜振動子の利用例＞
図９は、振動子１を有するＯＣＸＯ１０１の構成を示す断面図である。すなわち、図９は、振動子１の利用例を示している。なお、図９では、第１実施形態の振動子１を例にとっているが、他の実施形態の振動子であっても構わない。

ＯＣＸＯ１０１は、例えば、振動子１と、振動子１が実装される実装基板１０３とを有している。また、ＯＣＸＯ１０１は、実装基板１０３に実装される振動子１以外の電子部品として、例えば、ＩＣ１０５及びヒータ１０７を有している。さらに、ＯＣＸＯ１０１は、上記の各部品を収容する槽１０９と、槽１０９から露出する外部端子１１１とを有している。

実装基板１０３は、例えば、リジッド式のプリント配線基板によって構成されている。振動子１は、その複数の外部端子５と、実装基板１０３の主面に設けられた複数の振動子用パッド１１３とが、半田等からなるバンプ１１５によって接合されることにより、実装基板１０３に固定されるとともに電気的に接続されている。

ＩＣ１０５は、例えば、振動子１に電圧を印加して発振信号を生成するためのものであり、発振回路を含んで構成されている。ＩＣ１０５は、例えば、その複数のＩＣ端子１１７と、実装基板１０３の主面に設けられた複数のＩＣ用パッド１１９とが、半田等からなるバンプ１２１によって接合されることにより、実装基板１０３に固定されるとともに電気的に接続されている。ＩＣ１０５の実装位置は、適宜な位置とされてよい。図９の例では、ＩＣ１０５は、その上面側の一部が振動子１の下面凹部７に収容される位置に実装されている。

ヒータ１０７及び槽１０９は、振動子１の周囲の雰囲気を一定の温度に保つためのものであり、恒温槽１２３を構成している。ヒータ１０７は、例えば、実装基板１０３の、振動子１が実装された主面とは反対側の主面において、振動子１と重なる位置に実装されている。槽１０９は、金属乃至はセラミック等の適宜な材料から構成され、振動子１等が実装された実装基板１０３を収容している。槽１０９の内部は、好ましくは密閉されており、また、空気乃至は他のガス（例えば窒素）が存在する。

特に図示しないが、槽１０９内には温度センサ（ＩＣに内蔵されたものであってもよい）が設けられている。ヒータ１０７は、その温度センサの検出値が一定の値となるように、不図示のＩＣによってフィードバック制御される。これにより、槽１０９内の温度は一定に保たれる。なお、振動子１の周囲の雰囲気は、恒温槽１２３によって一定に保たれるが、ＩＣ１０５は、温度補償回路を有するものであってもよい。

外部端子１１１は、例えば、金属からなるピンである。その一端は、実装基板１０３に挿通されて固定されているとともに、電気的に接続されている。これにより、外部端子１１１は、実装基板１０３を介してＩＣ１０５等に電気的に接続されている。また、外部端子１１１の他端は、槽１０９から延び出ている。ＯＣＸＯ１０１は、この外部端子１１１の延び出た他端が不図示の回路基板に挿通されて半田付けされることなどにより、回路基板に実装される。

このように、実施形態の振動子１等は、ＯＣＸＯに利用されてよい。恒温槽内に配置された振動子は、通常の振動子に比較して高温下で使用されることになる。しかし、実施形態の振動子１等は、熱によって素子搭載部材１１が変形しても、その変形が振動素子９等に及ぼす影響が従来に比較して小さい。従って、意図した周波数特性が得られやすい。

なお、以上の実施形態において、水晶振動子１、２０１及び３０１は、それぞれ、圧電デバイスの一例である。水晶振動素子９、２０９及び３０９は、それぞれ、圧電振動素子の一例である。水晶片１５、２１５及び３１５は、圧電素板の一例である。台座パッド３０及び３３０は、台座部の一例である。

本発明は、以上の実施形態に限定されず、種々の態様で実施されてよい。

圧電デバイスは、水晶振動子等の圧電振動子に限定されず、例えば、発振回路を有する圧電発振器であってもよいし、図９に示したように恒温槽付の発振器であってもよい。また、圧電振動子は、サーミスタ等の振動素子以外の電子素子を有していてもよい。圧電体（圧電素板）は、水晶に限定されず、例えば、セラミックであってもよい。

圧電デバイスのパッケージ（素子搭載部材や蓋体）を含めた全体の構造も適宜に変更可能である。例えば、素子搭載部材の下面凹部の底面にサーミスタ又はＩＣを実装してもよい。素子搭載部材の下面凹部を形成しないようにしてもよい。素子搭載部材は、ピン状の外部端子を有するものであってもよい。

圧電素板（又はその本体部）の形状は実施形態のものに限定されない。例えば、第１実施形態のように導電片によって支持される圧電素板の平面形状は矩形であってもよいし、第２実施形態のようにフレーム部が設けられる圧電素板の本体部の形状は円形であってもよいし、第３実施形態のように縁部が直接的に支持される圧電素板の形状は円形であってもよい。また、圧電素板が第１実施形態のように外側に膨らむ曲面状の外周面を有する形状である場合、その形状は、円形に限定されず、例えば、楕円形であってもよい。また、圧電素子の側面は、側面視（断面視）において、曲面又は階段状の面によって突出する、いわゆるメサ形状とされてもよい。

第１実施形態により説明した導電片は、金属片からなるものに限定されず、例えば、樹脂などからなる絶縁片の表面にめっきが施されたものであってもよい。また、導電片は、長尺状のものに限定されず、例えば、正方形に近い長方形であってもよい。また、導電片は、曲線状に延びたり、幅が変化したりしてもよい。導電片と、素子搭載部材のパッドとの接合は、導電性のバンプによってなされるものに限定されない。例えば、溶接によって接合がなされてもよい。

第２実施形態により説明したフレーム部は、直線状に延びて屈曲するもの（別の観点では矩形の枠状）に限定されず、湾曲するものであってもよい。例えば、本体部が円形である場合に、フレーム部は、円形の枠状とされてもよい。フレーム部は、本体部の外縁と異なる形状であってもよい。また、１対のフレーム部は、本体部から互いに独立に延び出たり、先端が互いに接続されたりしていてもよい。フレーム部は、一定の幅でなくてもよく、例えば、先端側ほど徐々に細くなったり、逆に、太くなったりしてもよい。また、フレーム部は、適宜に突起乃至は切り欠きが設けられてよい。フレーム部は、その厚みが本体部と同一の厚みでなくてもよい。例えば、フレーム部が本体部よりも薄くなるようにし、弾性的な支持の効果を増加させてもよい。逆に、フレーム部を本体部よりも厚くして、本体部が実装面等に接触するおそれを低減してもよい。

１対の素子用パッドは、凹部の底面の対角線上に位置する２つの隅部に位置してもよい。同様に、１対の台座部は、凹部の底面の対角線上に位置する２つの隅部に位置してもよい。なお、このような態様に合わせて、振動素子の実装態様も適宜に変更されてよい。例えば、第１実施形態の１対の導電片は、互いに反対方向に延びるように配置されてよい。第２実施形態の１対のフレーム部は、本体部に対して互いに逆側から延び出て、本体部回りの互いに同一方向に延びるように形成されてよい。第３実施形態の１対の引出電極は、励振電極に対して互いに反対側に配置されてよい。

素子用パッド及び台座部は、比較的広い面積で形成されて、凹部の底面の中央側に位置する部分を有していてもよい。換言すれば、素子用パッド及び台座部は、少なくとも一部が隅部に位置していればよい。例えば、平面視において素子用パッド及び台座部が励振電極と重なるほどに比較的広く形成されていてもよい。この場合であっても、例えば、第１実施形態のように、振動素子と凹部の底面との間に導電片が介在する態様においては、素子用パッドと励振電極とが当接するおそれは低い。

なお、素子用パッド及び台座部が凹部の底面の隅部に位置しているというとき、これらは、凹部の底面の、隅部を構成する２つの縁部（交差する２辺）に接していなくてもよい。例えば、凹部の底面を４×４のマスに分割したときに、その角に位置するマスに、素子用パッド及び台座部が位置していれば、素子用パッド及び台座部は、隅部に位置しているといえる。より好ましくは、５×５、６×６等、凹部の底面をより細かく分割したときに、その角に位置するマスに、素子用パッド及び台座部が位置していることが好ましい。

台座部は、素子用パッドと同様の構成に限定されない。例えば、絶縁基体の一部が盛り上がるように形成されて台座部が構成されてもよい。また、第１実施形態及び第２実施形態に示した厚みが一定（上面が凹部底面と平行）な台座部は、第３実施形態に示した、振動素子の縁部を素子用パッドに接合する構成と組み合わされ、平面視において振動素子と重なってもよい。逆に、第３実施形態に示した厚みが変化する（上面が凹部底面に傾斜する）台座部は、第１実施形態に示した導電片又は第２実施形態に示したフレーム部と組み合わされ、平面視においてこれらに重なってもよい。

１…水晶振動子（圧電デバイス）、９…水晶振動素子（圧電振動素子）、１１…素子搭載部材、１５…水晶片（圧電素板）、１７Ａ…第１励振電極、１７Ｂ…第２励振電極、２９…素子用パッド、３０…台座パッド（台座部）、３１…上面凹部（凹部）。

Claims (6)

1. 底面が矩形の凹部と、前記底面の２つの隅部に位置する１対の素子用パッドとを有する素子搭載部材と、
   圧電素板、及び、当該圧電素板の両主面に設けられた１対の励振電極を有し、前記凹部内にて前記凹部の底面に対向配置され、前記１対の素子用パッドに支持されるとともに電気的に接続された圧電振動素子と、
   前記１対の素子用パッドの上面に接合され、その接合位置から前記凹部の底面に沿って延びる１対の導電片と、
   を有し、
   前記圧電振動素子は、前記１対の導電片の、前記１対の素子用パッドとの接合位置よりも先端側の上面に接合されることにより、前記１対の素子用パッドに支持されるとともに電気的に接続されており、
   前記素子搭載部材は、前記凹部の底面の他の２つの隅部に位置し、当該底面から盛り上がる１対の台座部を有し、
   前記１対の台座部は、前記１対の導電片の先端側の下面と対向している
   圧電デバイス。
2. 底面が矩形の凹部と、前記底面の２つの隅部に位置する１対の素子用パッドとを有する素子搭載部材と、
   圧電素板、及び、当該圧電素板の両主面に設けられた１対の励振電極を有し、前記凹部内にて前記凹部の底面に対向配置され、前記１対の素子用パッドに支持されるとともに電気的に接続された圧電振動素子と、
   を有し、
   前記素子搭載部材は、前記凹部の底面の他の２つの隅部に位置し、当該底面から盛り上がる１対の台座部を有し、
   前記１対の台座部は、前記１対の素子用パッドと同一高さ且つ同一材料の導電層からなり、電気的に浮遊状態とされている
   圧電デバイス。
3. 底面が矩形の凹部と、前記底面の２つの隅部に位置する１対の素子用パッドとを有する素子搭載部材と、
   圧電素板、及び、当該圧電素板の両主面に設けられた１対の励振電極を有し、前記凹部内にて前記凹部の底面に対向配置され、前記１対の素子用パッドに支持されるとともに電気的に接続された圧電振動素子と、
   を有し、
   前記素子搭載部材は、前記凹部の底面の他の２つの隅部に位置し、当該底面から盛り上がる１対の台座部を有し、
   前記圧電素板は、
   両主面に前記１対の励振電極が位置する板状の本体部と、
   前記本体部の主面の平面視において前記本体部の外縁から延び出る１対のフレーム部と、を有し、
   前記圧電振動素子は、前記１対の励振電極から延び出て、前記１対のフレーム部の表面を前記１対のフレーム部に沿って延びる１対の配線を有し、前記１対の配線が前記１対の素子用パッドの上面に接合されることにより、前記１対の素子用パッドに支持されるとともに電気的に接続されており、
   前記１対の台座部は、前記１対のフレーム部の、前記本体部との接続位置と前記１対の素子用パッドに接合される位置との間の部分の下面と対向しており、
   前記１対の台座部は、前記凹部の底面の互いに隣り合う２つの隅部に位置し、
   前記１対の台座部の上面は、互いに隣り合う側が低くなるように傾斜している
   圧電デバイス。
4. 底面が矩形の凹部と、前記底面の２つの隅部に位置する１対の素子用パッドとを有する素子搭載部材と、
   圧電素板、及び、当該圧電素板の両主面に設けられた１対の励振電極を有し、前記凹部内にて前記凹部の底面に対向配置され、前記１対の素子用パッドに支持されるとともに電気的に接続された圧電振動素子と、
   を有し、
   前記素子搭載部材は、前記凹部の底面の他の２つの隅部に位置し、当該底面から盛り上がる１対の台座部を有し、
   前記１対の台座部は、前記凹部の底面の互いに隣り合う２つの隅部に位置し、
   前記１対の台座部の上面は、互いに隣り合う側が低くなるように傾斜しており、かつ前記１対の素子用パッドの下面よりも上方に位置している
   圧電デバイス。
5. 前記圧電素板は、
   両主面に前記１対の励振電極が位置する板状の本体部と、
   前記本体部の主面の平面視において前記本体部の外縁から延び出る１対のフレーム部と、を有し、
   前記圧電振動素子は、前記１対の励振電極から延び出て、前記１対のフレーム部の表面を前記１対のフレーム部に沿って延びる１対の配線を有し、前記１対の配線が前記１対の素子用パッドの上面に接合されることにより、前記１対の素子用パッドに支持されるとともに電気的に接続されており、
   前記１対の台座部は、前記１対のフレーム部の、前記本体部との接続位置と前記１対の素子用パッドに接合される位置との間の部分の下面と対向している
   請求項２又は４に記載の圧電デバイス。
6. 前記圧電振動素子は、前記圧電素板の両主面の中央側に前記１対の励振電極を有するとともに、当該１対の励振電極から延び出て、前記圧電素板の、前記凹部の底面に対向する主面の縁部に位置する１対の引出電極を有し、前記１対の引出電極が前記１対の素子用パッドに接合されることにより、前記１対の素子用パッドに支持されるとともに電気的に接続されており、
   前記１対の台座部は、前記圧電振動素子と対向している
   請求項２又は４に記載の圧電デバイス。

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