JP7424065B2 - 振動デバイス、電子機器、及び移動体 - Google Patents

Description

本発明は、振動デバイス、電子機器、及び移動体に関する。

両主面に励振用電極を形成した水晶素子をパッケージに実装した水晶デバイスは、周波数－温度特性が安定しているため、周波数信号を出力する基準周波数源として、例えば温度補償水晶発振器（ＴＣＸＯ：Temperature Compensated Crystal Oscillator）などの発振器に用いられている。
例えば特許文献１では、水晶素子の一辺の周縁に沿って貫通部を設け、貫通部を含めた部分に引出電極を形成し、貫通部内に導電性接着剤を入り込ませることで、導電性接着剤と引出電極との接合面積を広くし、水晶素子と導電性接着剤との接合強度を向上させた水晶デバイスが開示されている。

特開２０１８－６８１０号公報

しかしながら、特許文献１に記載の水晶デバイスの水晶素子は、複数の水晶素子が形成されたウェハーから折り取ることにより形成されているが、ウェハーに水晶素子が連結している折り取り部が水晶素子の貫通部が設けられた一辺の周縁の貫通部とは異なる位置で、且つ貫通部よりも外側に配置されている。そのため、貫通部と折り取り部の両方のスペースを確保する必要があり、水晶素子の小型化が難しいという課題があった。

振動デバイスは、表裏の主面、及び表裏の前記主面を繋いでいる側面を有する振動体と、前記振動体を収納するパッケージと、前記振動体を前記パッケージに固定している接合材と、を備え、前記振動体は、前記側面から前記主面の中心側に向かって凹んだ窪み部、及び前記窪み部の側面から突出している突起部を含む接続部を有し、前記突起部は、複数の前記振動体が接続されたウェハーから折り取られる折り取り部であり、前記接合材は、前記窪み部内の前記突起部の側面に接している。

電子機器は、上記の振動デバイスを備えている。

移動体は、上記の振動デバイスを備えている。

第１実施形態に係る振動デバイスの概略構成を示す平面図。 図１のＡ－Ａ線での断面図。 図１のＢ部の拡大図。 図３のＣ－Ｃ線での断面図。 複数の振動体が形成された状態のウェハーの一部を示す平面図。 第２実施形態に係る振動デバイスの振動体の構成を示す平面図。 第３実施形態に係る振動デバイスの振動体の構成を示す平面図。 第４実施形態に係る振動デバイスの振動体の構成を示す平面図。 第５実施形態に係る振動デバイスの概略構成を示す平面図。 図９のＤ－Ｄ線での断面図。 図９中の支持基板を示す平面図。 第６実施形態に係る振動デバイスの支持基板を示す平面図。 第７実施形態に係る振動デバイスを備える電子機器としてのスマートフォンの構成を示す斜視図。 第８実施形態に係る振動デバイスを備える移動体としての自動車の構成を示す斜視図。

１．第１実施形態
先ず、第１実施形態に係る振動デバイス１について、図１、図２、図３、図４、及び図５を参照して説明する。
なお、図中のＸ軸、Ｙ軸、Ｚ軸は、互いに直交する軸であり、Ｘ軸に沿う方向を「Ｘ方向」、Ｙ軸に沿う方向を「Ｙ方向」、Ｚ軸に沿う方向を「Ｚ方向」とし、矢印の方向がプラス方向である。また、Ｚ方向のプラス方向を「上」又は「表」、Ｚ方向のマイナス方向を「下」又は「裏」として説明する。また、図１では、説明の便宜上、リッド３３を透過した平面図としている。

本実施形態に係る振動デバイス１は、図１及び図２に示すように、パッケージ３０と、パッケージ３０に収納されている振動体１０と、を有する。

パッケージ３０は、上面に開口する凹部３４を備えるベース３１と、凹部３４の開口を塞ぐようにして、ベース３１の上面に接合部材３２を介して接合されているリッド３３と、を有する。パッケージ３０の内側には、凹部３４によって内部空間Ｓが形成され、内部空間Ｓに振動体１０が収納されている。例えば、ベース３１は、アルミナ等のセラミックスで構成することができ、リッド３３は、コバール等の金属材料で構成することができる。但し、ベース３１及びリッド３３の構成材料としては、それぞれ、特に限定されない。

内部空間Ｓは、気密であり、窒素等の不活性ガスが充填された大気圧状態となっている。これにより、振動体１０の振動特性を長時間安定させることができる。ただし、内部空間Ｓの雰囲気は、特に限定されず、例えば、減圧状態、真空に近い状態となっていてもよい。

また、凹部３４は、Ｚ軸方向に並んで配置されている２つの凹部３５，３６で構成され、ベース３１の上面に開口している凹部３５と、凹部３５の底面に開口し、凹部３５よりも開口幅が小さい凹部３６と、を有する。そして、凹部３５の底面に、振動体１０が固定されている。

また、凹部３５の底面には、複数の内部端子３７が配置され、ベース３１の下面には、複数の外部端子３８が配置されている。これら内部端子３７と外部端子３８とは、ベース３１内に形成されている図示しない配線を介して電気的に接続されている。また、内部端子３７は、導電性の接合材５０を介して振動体１０と電気的に接続されている。

振動体１０は、振動部１２と固定部１３とを備えている矩形状の振動片１１であり、表裏の主面１４，１５、及び表裏の主面１４，１５を繋いでいる側面１６を有し、ＡＴカット水晶基板等から構成されている。また、振動片１１の中央に位置する振動部１２の表裏の主面１４，１５には、振動片１１を駆動する励振電極２２がそれぞれ形成され、振動片１１のマイナスＸ方向端部に位置する固定部１３の表裏の主面１４，１５には、電極としてのパッド電極２４がそれぞれ形成されている。表の主面１４に形成された励振電極２２とパッド電極２４とは、リード電極２３によって電気的に接続され、裏の主面１５に形成された励振電極２２とパッド電極２４とは、リード電極２３によって電気的に接続されている。また、表の主面１４に形成されたパッド電極２４と裏の主面１５に形成されたパッド電極２４とは、側面１６に形成されたパッド電極２４の一部である接続電極２４ａによって電気的に接続されている。そのため、接続部１７の表裏の主面１４，１５に設けられたパッド電極２４は、接合材５０を介して、パッケージ３０に設けられた図示しない配線と電気的に接続される。なお、本実施形態では、接続部１７の表裏の主面１４，１５にパッド電極２４を設けているが、裏の主面１５に形成された励振電極２２と接続するパッド電極２４は、裏の主面１５だけに形成されていても構わない。

振動体１０は、固定部１３に固定部１３側の側面１６から主面１４，１５の中心側に向かって凹んだ窪み部１８、及び窪み部１８の主面１４，１５の中心に近い側面１９から突出している突起部２０を含み、パッド電極２４が形成された接続部１７がＹ方向に沿って２つ設けられている。また、２つの接続部１７に設けられたそれぞれの突起部２０は、振動片１１の長辺方向である第１方向としてのＸ方向に突出している。なお、本実施形態では、突起部２０を有する接続部１７を２つ設けているが、これに限定される必要はなく、接続部１７を２つ以上設けても構わない。

突起部２０は、図３に示すように、窪み部１８の側面１９側の基端よりも、突出した先端側の方が細くなっている。つまり、突起部２０の先端のＹ方向の長さＷ２は、突起部２０の基端のＹ方向の長さＷ１よりも短い。これは、図５に示すように、複数の振動体１０とウェハー１００とを接続する折り取り部１０１に溝１０２が設けられているためで、振動体１０をウェハー１００から折り取り易くしている。従って、突起部２０は、複数の振動体１０が接続されたウェハー１００から折り取られる折り取り部１０１である。また、折り取り部１０１となる突起部２０が窪み部１８に設けられているため、振動体１０のＹ方向の長さを短くすることができ、振動体１０の小型化を図ることができる。

パッド電極２４が形成された接続部１７は、図４に示すように、突起部２０の側面２１に接続電極２４ａが形成され、導電性の接合材５０によってベース３１に設けられた内部端子３７上に固定されている。また、接合材５０は、窪み部１８内の突起部２０の側面２１に接続電極２４ａを介して接している。つまり、接合材５０が窪み部１８と突起部２０との間に入り込んでいる。従って、接続部１７において、窪み部１８内に突起部２０が設けられていることにより、窪み部１８だけが設けられた場合に比べ、突起部２０の裏の主面１５や側面２１等の接合材５０との接触面積を大きくすることができ、パッケージ３０内に振動体１０をより強固に固定することができる。なお、接合材５０としては、導電性と接合性とを兼ね備えていれば、特に限定されず、例えば、ポリイミド系、エポキシ系、シリコーン系、アクリル系の各種接着剤に銀フィラー等の導電性フィラーを分散させた導電性接着剤等を用いることができる。また、本実施形態では、突起部２０の側面２１に接続電極２４ａを形成しているが、これに限定される必要はなく、接続電極２４ａを形成せず突起部２０の側面２１に直接接合材５０が接する構成としても構わない。

本実施形態の振動デバイス１は、パッケージ３０に収納する振動体１０が複数の振動体１０が接続されたウェハー１００から折り取られる折り取り部１０１となる突起部２０を窪み部１８に設けている。そのため、振動体１０のＹ方向の長さを短くすることができ、振動デバイス１の小型化を図ることができる。また、振動体１０をパッケージ３０内に固定する接合材５０が窪み部１８内の突起部２０の側面２１に接しているので、接合材５０と接続部１７との接触面積を大きくすることができ、振動体１０をより強固に固定することができる。

また、突起部２０が、窪み部１８の側面１９側の基端よりも、突出した先端側の方が細くなっているので、複数の振動体１０が接続されたウェハー１００から振動体１０を折り取り易い。

また、接続部１７が少なくとも一方の主面１４，１５にパッド電極２４を有し、パッケージ３０側の配線と接合材５０を介して、電気的に接続されているので、パッケージ３０外部から通電することができ、振動体１０を励振することができる。

また、パッド電極２４の一部となる接続電極２４ａが突起部２０の側面２１にも設けられているので、励振電極２２とパッケージ３０の配線との断線をより低減することができる。

また、振動体１０が接続部１７を２つ以上含んでいるので、振動体１０の励振電極２２に正極と負極の２つの電流を通電することができ、振動体１０を励振することができる。

また、２つ以上の接続部１７において、それぞれの突起部２０がＸ方向に突出しているので、振動体１０のＹ方向の長さを短くすることができ、振動体１０の小型化を図ることができる。

２．第２実施形態
次に、第２実施形態に係る振動デバイス１ａについて、図６を参照して説明する。なお、図６において、主面１４ａ，１５ａ及び側面１６ａに形成されている電極は、図示を省略している。

本実施形態の振動デバイス１ａは、第１実施形態の振動デバイス１に比べ、振動体１０ａの構造が異なること以外は、第１実施形態の振動デバイス１と同様である。なお、前述した第１実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項はその説明を省略する。

振動デバイス１ａの振動体１０ａは、図６に示すように、振動部１２ａと、振動部１２ａに接続している基部２５及び基部２５に接続している支持部２６を有する固定部１３ａと、を備えている音叉形状の振動片１１ａであり、表裏の主面１４ａ，１５ａ、及び表裏の主面１４ａ，１５ａを繋いでいる側面１６ａを有し、Ｚカット水晶基板等から構成されている。

振動体１０ａは、支持部２６に固定部１３ａ側の側面１６ａから振動部１２ａに向かって凹んだ窪み部１８ａ、及び窪み部１８ａの振動部１２ａに近い側面１９ａからマイナスＸ方向に突出している突起部２０ａを含む接続部１７ａをＹ方向に沿って２つ設けられている。また、２つの接続部１７ａに設けられたそれぞれの突起部２０ａは、振動片１１ａの長手方向であるＸ方向に突出している。

このような構成とし、接続部１７ａを接合材５０でパッケージ３０内に固定することにより、第１実施形態の振動デバイス１と同様の効果を得ることができる。

３．第３実施形態
次に、第３実施形態に係る振動デバイス１ｂについて、図７を参照して説明する。なお、図７において、主面１４ｂ，１５ｂ及び側面１６ｂに形成されている電極は、図示を省略している。

本実施形態の振動デバイス１ｂは、第１実施形態の振動デバイス１に比べ、振動体１０ｂの構造が異なること以外は第１実施形態の振動デバイス１と同様である。なお、前述した第１実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項はその説明を省略する。

振動デバイス１ｂの振動体１０ｂは、図７に示すように、振動部１２ｂと、振動部１２ｂに接続している基部２５ｂ及び基部２５ｂに接続している２つの支持部２６ｂを有する固定部１３ｂと、を備えている音叉形状の振動片１１ｂであり、表裏の主面１４ｂ，１５ｂ、及び表裏の主面１４ｂ，１５ｂを繋いでいる側面１６ｂを有し、Ｚカット水晶基板等から構成されている。

振動体１０ｂは、２つの支持部２６ｂにおいて、基部２５ｂとは反対側の先端部に接続部１７ｂが設けられている。接続部１７ｂは、マイナスＸ方向に向かって凹んだ窪み部１８ｂ、及び窪み部１８ｂのマイナスＸ方向側の側面１９ｂからプラスＸ方向に突出している突起部２０ｂを含んでいる。

このような構成とし、接続部１７ｂを接合材５０でパッケージ３０内に固定することにより、第１実施形態の振動デバイス１と同様の効果を得ることができる。

４．第４実施形態
次に、第４実施形態に係る振動デバイス１ｃについて、図８を参照して説明する。なお、図８において、主面１４ｃ，１５ｃ及び側面１６ｃに形成されている電極は、図示を省略している。

本実施形態の振動デバイス１ｃは、第１実施形態の振動デバイス１に比べ、振動体１０ｃの構造が異なること以外は、第１実施形態の振動デバイス１と同様である。なお、前述した第１実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項はその説明を省略する。

振動デバイス１ｃの振動体１０ｃは、図８に示すように、振動部１２ｃと、振動部１２ｃに接続している基部２５ｃ及び基部２５ｃに接続し振動部１２ｃ側に延出している支持部２６ｃを有する固定部１３ｃと、を備えている音叉形状の振動片１１ｃであり、表裏の主面１４ｃ，１５ｃ、及び表裏の主面１４ｃ，１５ｃを繋いでいる側面１６ｃを有し、Ｚカット水晶基板等から構成されている。

振動体１０ｃは、支持部２６ｃにおいて、基部２５ｃとは反対側の先端部に接続部１７ｃが設けられている。接続部１７ｃは、マイナスＸ方向に向かって凹んだ窪み部１８ｃ、及び窪み部１８ｃのマイナスＸ方向側の側面１９ｃからプラスＸ方向に突出している突起部２０ｃを含んでいる。

このような構成とし、接続部１７ｃを接合材５０でパッケージ３０内に固定することにより、第１実施形態の振動デバイス１と同様の効果を得ることができる。

５．第５実施形態
次に、第５実施形態に係る振動デバイス１ｄについて、図９、図１０、及び図１１を参照して説明する。なお、図９、図１０、及び図１１において、支持基板４及び振動素子７に形成されている配線及び電極は、図示を省略している。

本実施形態の振動デバイス１ｄは、第１実施形態の振動デバイス１に比べ、振動体１０ｄ及びパッケージ６０の構造が異なること以外は、第１実施形態の振動デバイス１と同様である。なお、前述した第１実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項はその説明を省略する。

本実施形態に係る振動デバイス１ｄは、Ｚ軸を検出軸とする角速度ωｚを検出する物理量センサーである。振動デバイス１ｄは、図９及び図１０に示すように、パッケージ６０と、パッケージ６０に収納されている振動体１０ｄ及び回路素子３と、を有する。なお、振動体１０ｄは、振動素子７と支持基板４とを含み、支持基板４上に振動素子７が支持されている。

パッケージ６０は、上面に開口する凹部６４を備えるベース６１と、凹部６４の開口を塞ぐようにして、ベース６１の上面に接合部材６２を介して接合されているリッド６３と、を有する。パッケージ６０の内側には、凹部６４によって内部空間Ｓが形成され、内部空間Ｓに振動体１０ｄと回路素子３とが収納されている。

内部空間Ｓは、気密であり、減圧状態、好ましくは、より真空に近い状態となっている。これにより、粘性抵抗が減って振動素子７の振動特性が向上する。

また、凹部６４は、Ｚ軸方向に並んで配置されている複数の凹部６４ａ，６４ｂ，６４ｃで構成され、ベース６１の上面に開口している凹部６４ａと、凹部６４ａの底面に開口し、凹部６４ａよりも開口幅が小さい凹部６４ｂと、凹部６４ｂの底面に開口し、凹部６４ｂよりも開口幅が小さい凹部６４ｃと、を有する。そして、凹部６４ａの底面に、振動体１０ｄの支持基板４が固定され、凹部６４ｃの底面に回路素子３が固定されている。

また、凹部６４ａの底面には、複数の内部端子６５ａが配置され、凹部６４ｂの底面には、複数の内部端子６５ｂが配置され、ベース６１の下面には、複数の外部端子６６が配置されている。これら内部端子６５ａ，６５ｂ及び外部端子６６は、ベース６１内に形成されている図示しない配線を介して電気的に接続されている。また、内部端子６５ａは、導電性の接合材５０，５１を介して支持基板４上に形成された図示しない配線及び振動素子上に形成された図示しない電極と電気的に接続され、内部端子６５ｂは、ボンディングワイヤー５２を介して回路素子３と電気的に接続されている。

回路素子３は、凹部６４ｃの底面に固定されている。回路素子３には、振動素子７を駆動し、振動素子７に加わった角速度ωｚを検出する駆動回路および検出回路が含まれている。

振動体１０ｄは、振動素子７及び振動素子７とパッケージ６０との間に配置される支持基板４とを含み、図１０に示すように、支持基板４上に接合材５１を介して振動素子７を支持している。

振動素子７は、物理量センサー素子として、Ｚ軸を検出軸とする角速度ωｚを検出することのできる角速度センサー素子であり、Ｚカット水晶基板等から構成されている。
振動素子７は、中央部に位置する基部７０と、基部７０からＹ方向の両側に延出している一対の検出腕７１，７２と、基部７０からＸ方向の両側に延出している一対の連結腕７３，７４と、連結腕７３の先端部からＹ方向の両側に延出している一対の駆動腕７５，７６と、連結腕７４の先端部からＹ方向の両側に延出している一対の駆動腕７７，７８と、を有する。

支持基板４は、振動素子７と同じカット角の水晶基板で構成され、表裏の主面１４ｄ，１５ｄ、及び表裏の主面１４ｄ，１５ｄを繋いでいる側面１６ｄを有している。また、支持基板４は、複数の支持基板４が後述する突起部２０ｄを介して接続されたウェハーから折り取られたものである。支持基板４は、ジンバル構造となっており、図９及び図１１に示すように、Ｚ軸方向からの平面視で、振動素子７が搭載されている素子搭載部４１と、素子搭載部４１の外側に位置し、ベース６１に固定されている枠状の支持部４２と、素子搭載部４１と支持部４２との間に位置し、素子搭載部４１を囲む枠状をなしている枠部４３と、素子搭載部４１からＸ方向の両側に延出し、素子搭載部４１と枠部４３とを接続する一対の内側梁部４４，４５と、枠部４３からＹ方向の両側に延出し、枠部４３と支持部４２とを接続する一対の外側梁部４６，４７と、を有する。

支持基板４の支持部４２には、Ｘ方向の両端にそれぞれ３つの接続部１７ｄがＹ方向に沿って配置されている。
接続部１７ｄには、支持基板４の中央に向かって凹んだ窪み部１８ｄと、窪み部１８ｄの支持基板４の中央に近い側面１９ｄからＸ方向に突出している突起部２０ｄと、が設けられている。接続部１７ｄの表裏の主面１４ｄ，１５ｄには、支持基板４上に形成された図示しない配線と電気的に接続しているパッド電極２４ｄが設けられている。

支持基板４は、６つの接続部１７ｄにおいて、導電性の接合材５０によりパッケージ６０の凹部６４ａ上に固定されている。接合材５０が窪み部１８ｄ内の突起部２０ｄの側面２１ｄに接し、つまり、接合材５０が窪み部１８ｄと突起部２０ｄとの間に入り込むので、パッケージ６０内に支持基板４を含む振動体１０ｄをより強固に固定することができる。
また、支持基板４の素子搭載部４１上に複数の導電性の接合材５１を介して振動素子７の基部７０を固定し、支持基板４上に振動素子７を支持している。なお、接合材５１としては、導電性と接合性とを兼ね備えていれば、特に限定されず、例えば、金バンプ、銀バンプ、銅バンプ、はんだバンプ等の各種金属バンプを用いることができる。

このような構成とし、接続部１７ｄを接合材５０でパッケージ６０内に固定することにより、第１実施形態の振動デバイス１と同様の効果を得ることができる。

６．第６実施形態
次に、第６実施形態に係る振動デバイス１ｅについて、図１２を参照して説明する。なお、図１２において、支持基板４ｅに形成されている配線及び電極は、図示を省略している。

本実施形態の振動デバイス１ｅは、第５実施形態の振動デバイス１ｄに比べ、支持基板４ｅの構造が異なること以外は、第５実施形態の振動デバイス１ｄと同様である。なお、前述した第５実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項はその説明を省略する。

本実施形態に係る振動デバイス１ｅは、図１２に示すように、支持基板４ｅの支持部４２ｅの四隅に配置された接続部１７ｅに設けられた突起部２０ｅの突出している方向が支持部４２ｅのＸ方向両端でＹ方向中央に配置された接続部１７ｄに設けられた突起部２０ｄの突出している第１方向としてのＸ方向と異なっている。つまり、支持部４２ｅの四隅に配置された接続部１７ｅには、支持基板４ｅの中央に向かって凹んだ窪み部１８ｅと、窪み部１８ｅの支持基板４ｅの中央に近い側面１９ｅからＸ方向と異なる方向に突出している突起部２０ｅと、が設けられている。そのため、いろいろな方向からの衝撃等に対する耐性を向上させることができる。また、接続部１７ｅの表裏の主面１４ｄ，１５ｄには、支持基板４ｅ上に形成された図示しない配線と電気的に接続しているパッド電極２４ｅが設けられている。

このような構成とし、接続部１７ｅを接合材５０でパッケージ６０内に固定することにより、第５実施形態の振動デバイス１ｄと同様の効果を得ることができ、また、耐衝撃性に優れた振動デバイス１ｅを得ることができる。

７．第７実施形態
次に、第７実施形態に係る振動デバイス１，１ａ，１ｂ，１ｃ，１ｄ，１ｅを備えている電子機器の一例として、スマートフォン１２００を挙げて説明する。なお、以下の説明では、振動デバイス１を適用した構成を例示して説明する。

電子機器としてのスマートフォン１２００は、図１３に示すように、上述した振動デバイス１が組込まれている。スマートフォン１２００の制御部１２１０には、表示部１２０８の表示画像を制御するための基準クロック等として機能する振動デバイス１が内蔵されている。
このような電子機器は、上述した振動デバイス１を備えていることから、上記実施形態で説明した効果が反映され、性能に優れている。

なお、上述した振動デバイス１を備えている電子機器としては、スマートフォン１２００以外に、例えば、インクジェットプリンターなどのインクジェット式吐出装置、携帯電話、ラップトップ型やモバイル型のパーソナルコンピューター、テレビ、デジタルスチルカメラ、ビデオカメラ、ビデオテープレコーダー、各種ナビゲーション装置、ページャー、通信機能付も含む電子手帳、電子辞書、電卓、電子ゲーム機器、ワードプロセッサー、ワークステーション、テレビ電話、防犯用テレビモニター、電子双眼鏡、ＰＯＳ端末、魚群探知機、各種測定機器、計器類、フライトシミュレーターなどや電子体温計、血圧計、血糖計、心電図計測装置、超音波診断装置、電子内視鏡などの医療機器が挙げられる。いずれの場合にも、これらの電子機器は、上述した振動デバイス１を備えていることから、上記実施形態で説明した効果が反映され、性能に優れている。

８．第８実施形態
次に、第８実施形態に係る振動デバイス１，１ａ，１ｂ，１ｃ，１ｄ，１ｅを備えている移動体の一例として、自動車１５００を挙げて説明する。なお、以下の説明では、振動デバイス１を適用した構成を例示して説明する。

移動体としての自動車１５００は、図１４に示すように、上述した振動デバイス１が組込まれている。自動車１５００は、エンジンシステム、ブレーキシステムおよびキーレスエントリーシステムの少なくとも何れかのシステム１５１０と、振動デバイス１と、信号処理回路１５０２と、が搭載されている。振動デバイス１は、タイヤを制御する信号処理回路１５０２の基準クロック等として機能する。また、振動デバイス１は、他にもキーレスエントリー、イモビライザー、カーナビゲーションシステム、カーエアコン、アンチロックブレーキシステム（ＡＢＳ）、エアバック、タイヤ・プレッシャー・モニタリング・システム（ＴＰＭＳ：Tire Pressure Monitoring System）、エンジンコントロール、自動運転用慣性航法の制御機器、ハイブリッド自動車や電気自動車の電池モニター等の電子制御ユニット（ＥＣＵ：Electronic Control Unit）に広く適用できる。

１，１ａ，１ｂ，１ｃ，１ｄ，１ｅ…振動デバイス、１０… 振動体、１１…振動片、１２…振動部、１３…固定部、１４，１５…主面、１６…側面、１７…接続部、１８…窪み部、１９…側面、２０…突起部、２１…側面、２２…励振電極、２３…リード電極、２４…電極としてのパッド電極、２４ａ…接続電極、３０…パッケージ、３１…ベース、３２…接合部材、３３…リッド、３４，３５，３６…凹部、３７…内部端子、３８…外部端子、５０…接合材、１２００…電子機器としてのスマートフォン、１５００…移動体としての自動車、Ｓ…内部空間、Ｗ１，Ｗ２…長さ。

Claims (9)

1. 表裏の主面、及び表裏の前記主面を繋いでいる側面を有する振動体と、
   前記振動体を収納するパッケージと、
   前記振動体を前記パッケージに固定している接合材と、を備え、
   前記振動体は、前記側面から前記主面の中心側に向かって凹んだ窪み部、及び前記窪み部の側面から突出している突起部を含む接続部を２つ以上有し、
   前記突起部は、複数の前記振動体が接続されたウェハーから折り取られる折り取り部であり、
   前記接合材は、前記窪み部内の前記突起部の側面に接しており、
   ２つ以上の前記接続部において、
   １つの前記接続部の前記突起部は、第１方向に突出し、
   他の前記接続部の前記突起部は、前記第１方向とは異なる方向に突出している、
   振動デバイス。
2. 前記突起部は、前記窪み部の前記側面側の基端よりも、突出した先端側の方が細くなっている、
   請求項１に記載の振動デバイス。
3. 前記接続部は、少なくとも一方の前記主面に電極を有し、前記パッケージ側の配線と前記接合材を介して、電気的に接続されている、
   請求項１又は請求項２に記載の振動デバイス。
4. 前記電極は、前記突起部の前記側面にも設けられている、
   請求項３に記載の振動デバイス。
5. 前記振動体は、振動部及び固定部を備えた振動片であり、
   前記接続部は、前記固定部に設けられている、
   請求項１乃至請求項４の何れか一項に記載の振動デバイス。
6. 前記固定部は、基部及び前記基部に接続している支持部を備え、
   前記接続部は、前記支持部に設けられている、
   請求項５に記載の振動デバイス。
7. 前記振動体は、振動素子及び前記振動素子と前記パッケージとの間に配置される支持基板を含み、
   前記接続部は、前記支持基板に設けられている、
   請求項１乃至請求項４の何れか一項に記載の振動デバイス。
8. 請求項１乃至請求項７の何れか一項に記載の振動デバイスを備えている、
   電子機器。
9. 請求項１乃至請求項７の何れか一項に記載の振動デバイスを備えている、
   移動体。

Images