JP2013110658A - 圧電振動片、及び圧電デバイス - Google Patents

Abstract

【課題】 励振電極から引き伸ばされる引出電極の形状、及び接続する側面電極の形状をＣＩ値が低減するように形成する。
【解決手段】 圧電振動片（１０）は、パッケージ内に導電性接着剤（１３）を介して接合される圧電振動片である。その圧電振動片は、その両主面の中央部（１５）にそれぞれ形成される励振電極（１０２）と、両主面に励振電極から周辺部までそれぞれ引き出される一対の引出電極（１０３）と、引出電極に接続し周辺部で導電性接着剤が塗布される一対の電極パッド（１０５）と、を有する。両主面間の厚さは、周辺部の両主面間の厚さより厚く形成されたメサ型であり、且つ引出電極及び電極パッドが形成される周辺部（１０６）は、中央部と同じ厚さである。電極パッドは、両主面に形成される電極パッドを接続するように両主面を結ぶ側面（１０４）にも形成され、両主面と側面間に不連続面が存在しない。
【選択図】 図１

Description

本発明は、ＣＩ（クリスタルインピーダンス）値が低く抑えられた圧電振動片、及び圧電デバイスに関する。

水晶板に励振電極、引出電極及び電極パッドが形成され、水晶板が電極パッド及び導電性接着剤を介してパッケージに接続されている水晶デバイスが知られている。このような水晶デバイスでは、励振電極から導電性接着剤までの電極の形成方法により水晶板の振動損失を表わすＣＩ（クリスタルインピーダンス）値を低減させている。

例えば特許文献１では、励振部が周辺部よりも厚く形成されたメサ型のＡＴカット水晶振動片において、ＡＴカット水晶振動片の励振電極を形成する厚さと、引出電極を形成する厚さとを揃えて形成することによりＣＩ値が低減されする旨を開示している。

特開２００４−２００７７７号公報

しかしながら、特許文献１において、メサ型のＡＴカット水晶振動片の上面の引出電極と下面の引出電極を接続する側面電極を形成する手法について説明されていない。側面電極の形状によって、ＣＩ値は変化し、側面電極の形成方法もＣＩ値の低減に寄与している。

そこで、本発明は、水晶板の励振電極から引き伸ばされる引出電極の形状、及び接続する側面電極の形状をＣＩ値が低減するように形成することで、ＣＩ値を低く抑えた圧電振動片、及び圧電デバイスを提供することにある。

第１の観点の圧電振動片は、その両主面の中央部にそれぞれ形成される励振電極と、両主面に励振電極から周辺部までそれぞれ引き出される一対の引出電極と、引出電極に接続し周辺部に形成される一対の電極パッドと、を有する。中央部の両主面間の厚さは、周辺部の両主面間の厚さより厚く形成されたメサ型であり、且つ引出電極及び電極パッドが形成される周辺部は、中央部と同じ厚さである。電極パッドは、両主面に形成される電極パッドを接続するように両主面を結ぶ側面にも形成され、両主面と側面間に不連続面が存在しない。

第２の観点の圧電振動片は、第１の観点に記載の圧電振動片において、矩形形状で形成され、一対の電極パッドは、圧電振動片の一辺に配置され、一対の電極パッド間の周辺部は、切り欠かれている。
第３の観点の圧電振動片は、第１の観点又は第２の観点に記載の圧電振動片において、側面が主面に垂直方向から見て、凹凸が形成されている。

第４の観点の圧電振動片は、第１の観点において、空間を隔てて該圧電振動片を取り囲むフレームと、圧電振動片とフレームとを連結する連結部と、を有する。そして、一対の引出電極は連結部及びフレームを介して引き出され、電極パッドはフレームに形成される。

第５の観点の圧電振動片は、フレームの厚さが中央部と同じ厚さである。
第６の観点の圧電デバイスは、第１の観点から第３の観点のいずれか一項に記載の圧電振動片において、圧電振動片を載置するベース板と、ベース板に接合するリッド板と、を備える。
第７の観点の圧電デバイスは、第４の観点又は第５の観点に記載の圧電振動片において、フレームの一方の主面に接合するベース板と、フレームの他方の主面に接合するリッド板と、を備える。

本発明によれば、ＣＩ値を低く抑えた圧電振動片、及び圧電デバイスを提供することができる。

第１水晶デバイス１００の分解斜視図である。 （ａ）は、図１のＡ−Ａ断面図である。 （ｂ）は、（ａ）の破線で囲まれた側面電極の近傍の拡大図である。 第１水晶デバイス１００の製造を示したフローチャートである。 複数の水晶振動片１０を同時に製造できる水晶ウエハ１０Ｗの平面図である。 水晶振動片１０の作製方法が示されたフローチャートである。 水晶振動片１０の作製方法が示されたフローチャートである。 水晶振動片１０の作製方法が示されたフローチャートである。 複数のリッド部１１を同時に製造できるリッドウエハ１１Ｗの平面図である。 複数のベース部１２を同時に製造できるベースウエハ１２Ｗの平面図である。 （ａ）は、側面電極１０４を形成する領域を櫛型状に形成した水晶振動片１０の拡大斜視図である。 （ｂ）は、側面電極１０４を形成する領域を鋸歯状に形成した拡大斜視図である。 水晶振動片２０を用いた第２水晶デバイス２００の分解斜視図である。 水晶振動片２２の斜視図である。 水晶ウエハ２２Ｗの上面図である。 水晶振動片２２の作製方法が示されたフローチャートである。 水晶振動片２２の作製方法が示されたフローチャートである。 水晶振動片３０を用いた第３水晶デバイス３００の分解斜視図である。 水晶振動フレーム４０を用いた第４水晶デバイス４００の分解斜視図である。 （ａ）は、図１７のＢ−Ｂ断面の水晶振動フレーム４０を示した図である。 （ｂ）は、水晶振動フレーム５０の図１７のＢ−Ｂ断面に相当する断面である。

以下に、パッケージ内に圧電振動片が載置された圧電デバイスについて説明する。第１実施形態〜第４実施形態では、圧電振動片としてＡＴカットの水晶振動片が使われている水晶デバイスについて説明する。ＡＴカットの水晶振動片は、主面（ＹＺ面）が結晶軸（ＸＹＺ）のＹ軸に対して、Ｘ軸を中心としてＺ軸からＹ軸方向に３５度１５分傾斜されている。このため、ＡＴカットの水晶振動片の軸方向を基準とし、傾斜された新たな軸をＹ’軸及びＺ’軸として用いる。すなわち、第１実施形態〜第４実施形態において水晶デバイスの長手方向をＸ軸方向、水晶デバイスの高さ方向をＹ’軸方向、Ｘ及びＹ’軸方向に垂直な方向をＺ’軸方向として説明する。

（第１実施形態）
＜第１水晶デバイス１００の全体構成＞
第１水晶デバイス１００の全体構成について、図１及び図２を参照しながら説明する。図１は、第１水晶デバイス１００の分解斜視図で、図２（ａ）は、図１のＡ−Ａ断面図であり、図２（ｂ）は、（ａ）の破線で囲まれた側面電極の近傍の拡大図である。なお、図１では、接続電極１２４ａ、１２４ｂの全体が見えるように、封止材である低融点ガラスＬＧが透明に描かれている。

図１及び図２に示されたように、第１水晶デバイス１００は、リッド凹部１１１を有するリッド部１１と、ベース凹部１２１を有するベース部１２と、により形成されるパッケージ内に、平板状の水晶振動片１０が載置されている。

水晶振動片１０は、ＡＴカットされた水晶ウエハにより構成され、その水晶振動片１０の中央部１５が上面及び下面ともに凸に形成されたメサ型の水晶振動片１０である。メサ型の水晶振動片１０は、周辺部１６を中央部１５より肉薄（Ｙ’軸方向）に形成することで中央部１５にエネルギーを集中している。

水晶振動片１０の四隅には支持部１０１ａ〜１０１ｄが形成され、水晶振動片１０の中央部１５と同じ厚さ（Ｙ’軸方向）に形成している。支持部１０１ａ〜１０１ｄは、水晶振動片１０の固定及び電気的な接続のために形成されている。なお、水晶振動片１０は、２箇所の支持部１０１ａ、１０１ｃで導電性接着材で固定され、２箇所の支持部１０１ｂ、１０１ｄがあるため、ベース部１２との接合の際に傾斜して接合することが少なくなる。

上面の支持部１０１ａと水晶振動片１０の中央部１５とは、接続部１０６ａを介して段差がなく平坦に形成されている。同様に下面の支持部１０１ｃと水晶振動片１０の中央部１５とは、接続部１０６ｂ（図２（ａ）を参照）を介して平坦に形成されている。

以上に示された水晶振動片１０の中央部１５、支持部１０１ａ〜１０１ｄ、及び接続部１０６ａ、１０６ｂは、ウェットエッチングにより形成される。

水晶振動片１０は、中央部１５の厚肉の両主面に一対の励振電極１０２ａ、１０２ｂが対向して配置されている。また、励振電極１０２ａは、水晶振動片１０の−Ｘ側の端部まで引出電極１０３ａにより引き出され、側面電極１０４により水晶振動片１０の底面側（−Ｙ’側）まで伸ばされて電極パッド１０５ａが形成されている。励振電極１０２ｂは、水晶振動片１０の＋Ｘ側まで引出電極１０３ｂにより引き出され電極パッド１０５ｂが形成されている。励振電極１０２ａは厚く形成された水晶振動片１０の上面の中央部１５に形成され、引出電極１０３ａは接続部１０６ａに形成され、側面電極１０４及び電極パッド１０５ａは支持部１０１ａに形成される。また、励振電極１０２ｂは厚く形成された水晶振動片１０の下面の中央部１５に形成され、引出電極１０３ｂは接続部１０６ｂに形成され、電極パッド１０５ｂは支持部１０１ｃに形成される。

上面側の励振電極１０２ａ、引出電極１０３ａ及び側面の側面電極１０４は、一体に形成され継ぎ目のないシームレスな構造、つまり不連続面が存在しない構造となっている。また、下面側の励振電極１０２ｂ、引出電極１０３ｂ及び電極パッド１０５ｂは、一体に形成されてシームレスな構造となっている。また、下面側の電極を形成する際に、電極パッド１０５ａ及びＸ軸側及びＺ’軸側の側面の側面電極１０４も同時に形成することで電極パッド１０５ａから励振電極１０２ａまでが電気的に接続される。

図２（ｂ）で示されるように、側面電極１０４を形成する水晶振動片１０の断面は、僅かに凸となるよう形成されている。側面電極１０４は、僅かに凸となった水晶振動片１０にスパッタ及び真空蒸着等により電極を形成する。水晶振動片１０の断面を凸に形成するため、本実施形態では、水晶振動片１０の外形を形成する際に水晶振動片１０の上面側からのウェットエッチングと、下面側からのウェットエッチングとが施されている。

側面電極１０４は、水晶振動片１０を僅かに凸にすることでスパッタ及び真空蒸着等の際に電極を形成し易い。なお、側面電極１０４は、上面側の電極である励振電極１０２ａ及び引出電極１０３ａを形成する際と、下面側の励振電極１０２ｂ、引出電極１０３ｂ、電極パッド１０５ａ及び１０５ｂを形成する際との両方で形成することで、十分な厚みをもつ側面電極１０４を形成することが可能となる。

さらに、側面電極１０４は、−Ｘ側及び＋Ｚ’側の側面に形成し、上面の引出電極１０３ａと下面の電極パッド１０５ａとの通電が広範囲で行うことが可能な構造となっている。

ここで、励振電極１０２ａ、１０２ｂ、引出電極１０３ａ、１０３ｂ、側面電極１０４及び電極パッド１０５ａ、１０５ｂは、例えば下地としてのクロム層Ｃｒが用いられ、クロム層Ｃｒの上面に金層Ａｕが用いられる。また、クロム層Ｃｒの厚さは、例えば０．０５μｍ〜０．１μｍで、金層Ａｕの厚さは、例えば０．２μｍ〜２μｍである。

ベース部１２は、ガラス又は圧電材料より構成され、上面（＋Ｙ’側の面）にベース凹部１２１の周囲に形成された第２端面Ｍ２を有している。また、ベース部１２は、Ｘ軸方向の両端にベース貫通孔ＢＨ１（図６を参照）を形成した際のＹ’軸方向に伸びた４つのベースキャスタレーション１２２ａ〜１２２ｄが形成されている。ここで、ベースキャスタレーション１２２ａ及び１２２ｂが−Ｘ側に形成され、ベースキャスタレーション１２２ｃ及び１２２ｄが＋Ｘ側に形成されている。

また、ベースキャスタレーション１２２ａ〜１２２ｄにはベース側面電極１２３ａ〜１２３ｄがそれぞれ形成されている。また、ベース部１２の第２端面Ｍ２には一対の接続電極１２４ａ、１２４ｂが形成されている。ここで、接続電極１２４ａは、ベース側面電極１２３ａに電気的に接続され、接続電極１２４ｂは、ベース側面電極１２３ａとは、ベース部１２の対角線方向に配置されたベース側面電極１２３ｃに電気的に接続されている。さらに、ベース部１２は、実装面Ｍ３にベース側面電極１２３ａ〜１２３ｄとそれぞれ電気的に接続された外部電極１２５ａ〜１２５ｄとを有している。

第１水晶デバイス１００において、水晶振動片１０のＸ軸方向の長さがベース凹部１２１のＸ軸方向の長さより大きい。このため、水晶振動片１０は、導電性接着剤１３を介してベース部１２に載置すると、図２（ａ）に示されたようにＸ軸方向の両端がベース部１２の第２端面Ｍ２に載置される。このとき、水晶振動片１０の電極パッド１０５ａ、１０５ｂがベース部１２の接続電極１２４ａ、１２４ｂにそれぞれ電気的に接続される。これにより、外部電極１２５ａ、１２５ｃが導電性接着剤１３を介して励振電極１０２ａ及び１０２ｂにそれぞれ電気的に接続される。水晶振動片１０は、外部電極１２５ａ、１２５ｃに交番電圧（正負を交番する電位）が印加されると、厚みすべり振動する。

リッド部１１は、ベース凹部１２１よりＸＺ’平面で面積が大きいリッド凹部１１１と、その周囲に形成された第１端面Ｍ１とを有している。なお、リッド部１１の第１端面Ｍ１とベース部１２の第２端面Ｍ２とが接合されて、リッド凹部１１１及びベース凹部１２１は水晶振動片１０を収納するキャビティＣＴを形成する。また、キャビティＣＴは、不活性ガスで満たされたり又は真空状態に気密されたりする。

リッド部１１において、リッド凹部１１１のＸ軸方向の長さが水晶振動片１０のＸ軸方向の長さ及びベース凹部１２１のＸ軸方向の長さより大きい。また、低融点ガラスＬＧは、図１及び図２に示されたように、ベース部１２の第２端面Ｍ２の外側（幅は、３００μｍ程度）でリッド部１１とベース部１２とを接合する。

ここで、リッド部１１の第１端面Ｍ１とベース部１２の第２端面Ｍ２とは、例えば封止材である低融点ガラスＬＧによって接合される。低融点ガラスＬＧは、３５０℃〜４１０℃で溶融する鉛フリーのバナジウム系ガラスを含む。バナジウム系ガラスは、バインダーと溶剤とが加えられペースト状であり、溶融された後固化されることで他の部材と接着する。バナジウム系ガラスは、ガラス構造を制御することにより熱膨張係数も柔軟に制御できる。

なお、第１実施形態では、水晶振動片１０がベース部１２の第２端面Ｍ２に載置されているが、ベース凹部１２１の内部に収納されてもよい。このとき、接続電極は、ベースキャスタレーション１２２ａ、１２２ｃから第２端面Ｍ２を介してベース凹部１２１の底面まで伸びて形成される。また、この場合にリッド部は、リッド凹部が形成されていない平板状となってもよい。

＜第１水晶デバイス１００の製造方法＞
図３は、第１水晶デバイス１００の製造を示したフローチャートである。図３において、水晶振動片１０の製造ステップＳ１０と、リッド部１１の製造ステップＳ１１と、ベース部１２の製造ステップＳ１２とは、並行して製造することができる。また、図４は、複数の水晶振動片１０を同時に製造できる水晶ウエハ１０Ｗの平面図である。図８は、複数のリッド部１１を同時に製造できるリッドウエハ１１Ｗの平面図である。図９は、複数のベース部１２を同時に製造できるベースウエハ１２Ｗの平面図である。

ステップＳ１０では、水晶振動片１０が製造される。ステップＳ１０は、ステップＳ１０１〜Ｓ１１３を含んでいる。水晶振動片１０は、図４で示された均一厚さの水晶平板の水晶ウエハ１０Ｗに数百から数千個を形成する。図４では、水晶ウエハ１０Ｗに水晶ウエハ１０ＷをＹ’軸方向に貫通する貫通溝１３６が形成されることにより水晶振動片１０の外形が形成され、各水晶振動片１０に励振電極１０２ａ等の電極が形成されている状態が示されている。各水晶振動片１０は水晶ウエハ１０Ｗと連接部１０７を介して連結されている。連接部１０７は、水晶振動片１０との境界で細く形成されている。

以下、図５、図６及び図７を参照して、水晶ウエハ１０Ｗに水晶振動片１０を形成する方法を説明する。図５、図６及び図７は、水晶振動片１０の作製方法が示されたフローチャートである。また図５、図６及び図７では、フローチャートの各ステップの右隣りに各ステップを説明するための水晶ウエハ１０Ｗの概略部分断面図が示されている。この概略部分断面図は、図４のＣ−Ｃ断面に相当する断面図である。

図５のステップＳ１０１では、水晶ウエハ１０Ｗが用意される。図５（ａ）は、ステップＳ１０１で用意された水晶ウエハ１０Ｗの部分断面図である。ステップＳ１０１で用意される水晶ウエハ１０Ｗは、＋Ｙ’軸側の面及び−Ｙ’軸側の面が平坦に形成されている。

ステップＳ１０２では、水晶ウエハ１０Ｗの＋Ｙ’軸側及び−Ｙ’軸側の両面に金属膜１４１及びフォトレジスト１４２が形成される。図５（ｂ）は、金属膜１４１及びフォトレジスト１４２が形成された水晶ウエハ１０Ｗの部分断面図である。まず、ステップＳ１０１で用意された水晶ウエハ１０Ｗに金属膜１４１が形成される。さらに金属膜１４１の表面にフォトレジスト１４２が形成される。金属膜１４１は、水晶ウエハ１０Ｗに金属膜をスパッタリングもしくは真空蒸着などを行うことにより形成される。金属膜１４１は、例えば水晶ウエハ１０Ｗに下地としてニッケル（Ｎｉ）、クロム（Ｃｒ）、チタン（Ｔｉ）又はニッケル・タングステン（ＮｉＷ）等の膜を形成し、下地の上面に金（Ａｕ）及び銀（Ａｇ）等を成膜することにより形成される。フォトレジスト１４２は、金属膜１４１の表面にスピンコートなどの手法で均一に塗布される。

ステップＳ１０３では、フォトレジスト１４２の露光及び現像が行われ、金属膜１４１の除去が行われる。図５（ｃ）は、フォトレジスト１４２の露光及び現像が行われ、金属膜１４１の除去が行われた水晶ウエハ１０Ｗの部分断面図である。ステップＳ１０３では、まず、水晶ウエハ１０Ｗの＋Ｙ’軸側の面にマスク１６１が配置されてフォトレジスト１４２が露光され、フォトレジスト１４２が現像される。さらに、金属膜１４１がエッチングにより除去される。ステップＳ１０３では、水晶振動片１０、貫通溝１３６、及び連接部１０７が形成される領域の＋Ｙ’軸側の面の金属膜１４１が除去される。

ステップＳ１０４では、水晶振動片１０が形成される領域の厚さが薄くなるように水晶ウエハ１０Ｗがエッチングされる。図５（ｄ）は、水晶振動片１０が形成される領域の厚さが薄くなるようにエッチングされた水晶ウエハ１０Ｗの部分断面図である。ステップＳ１０４で行われるエッチングは、例えば、９０℃の高温で、フッ酸とフッ化アンモニウムとが混合されたバッファードフッ酸が用いられて行われる。エッチングが高温でバッファードフッ酸が用いられて行われた場合には、水晶ウエハ１０Ｗの表面が荒くならず、エッチピット等の発生が防がれる。ステップＳ１０２からステップＳ１０４は水晶振動片１０の厚さを調整するためのステップである。そのため、水晶ウエハ１０Ｗの厚さが水晶振動片１０の厚さと同じに形成されている場合は、ステップＳ１０２からステップＳ１０４を行わなくても良い。

ステップＳ１０５では、水晶ウエハ１０Ｗに金属膜１４１及びフォトレジスト１４２が形成される。図５（ｅ）は、金属膜１４１及びフォトレジスト１４２が形成された水晶ウエハＷ１３０の部分断面図である。ステップＳ１０５では、ステップＳ１０４で残った金属膜１４１及びフォトレジスト１４２の全てが除去され、再び水晶ウエハ１０Ｗの＋Ｙ’軸側の面及び−Ｙ’軸側の面の全てに金属膜１４１及びフォトレジスト１４２が形成される。

図６のステップＳ１０６では、フォトレジスト１４２の露光及び現像が行われ、金属膜１４１の除去が行われる。図６（ａ）は、フォトレジスト１４２の露光及び現像が行われ金属膜１４１が除去された水晶ウエハ１０Ｗの部分断面図である。ステップＳ１０６では、マスク１６２を介してフォトレジスト１４２の露光及び現像を行い、金属膜１４１を除去する。ステップＳ１０６でフォトレジスト１４１の露光が行われる領域は、貫通溝１３６が形成される領域である。

ステップＳ１０７では、水晶ウエハ１０Ｗがエッチングされる。図６（ｂ）は、エッチングされた水晶ウエハ１０Ｗの部分断面図である。ステップＳ１０７では、水晶ウエハ１０Ｗのエッチングが行われることにより貫通溝１３６が形成される。貫通溝１３６は、水晶ウエハ１０Ｗが＋Ｙ’軸側及び−Ｙ’軸側の両面からエッチングされることにより、図２（ｂ）に示されるように水晶振動片１０の側面が凸となるように形成される。

ステップＳ１０８では、水晶ウエハ１０Ｗに金属膜１４１及びフォトレジスト１４２が形成される。図６（ｃ）は、金属膜１４１及びフォトレジスト１４２が形成された水晶ウエハ１０Ｗの部分断面図である。ステップＳ１０８では、図６（ｂ）に示された水晶ウエハ１０Ｗから全てのフォトレジスト１４２及び金属膜１４１が取り除かれた後に、水晶ウエハ１０Ｗの全面に金属膜１４１とフォトレジスト１４２とが形成される。ステップＳ１０８で形成される金属膜１４１は、水晶振動片１０の表裏面及び側面で不連続面が形成されず、一体的に形成される。このステップＳ１０８で形成される金属膜１４１は、図１に示された水晶振動片１０の両面及び側面の励振電極１０２ａ、１０２ｂ、引出電極１０３ａ、１０３ｂ、側面電極１０４及び電極パッド１０５ａ、１０５ｂとなる。

ステップＳ１０９では、フォトレジスト１４２の露光及び現像が行われ、金属膜１４１の除去が行われる。図６（ｄ）は、フォトレジスト１４２の露光及び現像が行われ、金属膜１４１の除去が行われた水晶ウエハ１０Ｗの部分断面図である。ステップＳ１０９では、マスク１６３を介してフォトレジスト１４２を露光する。さらにフォトレジスト１４２を現像し、金属膜１４１を除去して、水晶振動片１０の周辺部１６（図１参照）を露出させる。

図７のステップＳ１１０では、水晶ウエハ１０Ｗがエッチングされる。図７（ａ）は、周辺部１６が形成された水晶ウエハ１０Ｗの部分断面図である。ステップＳ１１０では、水晶ウエハ１０Ｗがエッチングされることにより、水晶ウエハ１０Ｗに周辺部１６が形成される。

ステップＳ１１１では、水晶ウエハ１０Ｗにフォトレジスト１４１が形成される。図７（ｂ）は、フォトレジスト１４１が形成された水晶ウエハ１０Ｗの部分断面図である。ステップＳ１１０の後に水晶ウエハ１０Ｗに残ったフォトレジスト１４２が全て除去され、その後に水晶ウエハ１０Ｗに再びフォトレジスト１４２形成される。

ステップＳ１１２では、フォトレジスト１４２の露光及び現像が行われ、金属膜１４１の除去が行われる。図７（ｃ）は、フォトレジスト１４２の露光及び現像が行われ、金属膜１４１の除去が行われた水晶ウエハ１０Ｗの部分断面図である。ステップＳ１１２では、マスク１６４を介してフォトレジスト１４２を露光し、さらにフォトレジスト１４２を現像して金属膜１４１を除去する。これにより、支持部１０１ｃの＋Ｙ’軸側の面、支持部１０１ｂ、及び支持部１０１ｄに形成されている金属膜１４１が除去される。

ステップＳ１１３では、フォトレジスト１４２が除去される。図７（ｄ）は、フォトレジスト１４２が除去された水晶ウエハ１０Ｗの部分断面図である。ステップＳ１１３では、水晶ウエハ１０Ｗ上のフォトレジスト１４２が全て除去される。フォトレジスト１４２が除去された図７（ｄ）の水晶ウエハ１０Ｗは、図４に示された水晶ウエハ１０Ｗの状態である。図７（ｄ）で示されている金属膜１４１は、図１に示された水晶ウエハ１０Ｗ両面及び側面の励振電極１０２ａ、１０２ｂ、引出電極１０３ａ、１０３ｂ、側面電極１０４及び電極パッド１０５ａ、１０５ｂとなる。この後、各水晶振動片１０は、細くなった連接部１０７を折り取り個片化される。

ステップＳ１１では、リッド部１１が製造される。リッド部１１は、図８に示されたように、均一厚さの水晶平板のリッドウエハ１１Ｗに数百から数千個形成を形成する。リッドウエハ１１Ｗは、エッチング又は機械加工によりリッド凹部１１１が形成され、リッド凹部１１１の周囲には第１端面Ｍ１が形成される。

ステップＳ１２では、ベース部１２が製造される。ステップＳ１２は、ステップＳ１２１、Ｓ１２２及びＳ１２３を含んでいる。ベース部１２は、図９に示されるように均一厚さの水晶平板のベースウエハ１２Ｗに数百から数千個形成される。

ステップＳ１２１において、ベースウエハ１２Ｗにはエッチング又は機械加工によりベース凹部１２１が形成され、ベース凹部１２１の周囲には第２端面Ｍ２が形成される。同時に、各ベース部１２のＸ軸方向の両辺にはベースウエハ１２Ｗを貫通した角丸長方形のベース貫通孔ＢＨ１が２つずつ形成される。ここで、角丸長方形のベース貫通孔ＢＨ１が半分に分割されるとベースキャスタレーション１２２ａ〜１２２ｄ（図１を参照）になる。

ステップＳ１２２において、スパッタリングまたは、真空蒸着によってベースウエハ１２Ｗの両面にクロム層Ｃｒを下地としてその表面に金層Ａｕが形成される。その後、エッチングされることで、図９に示されたように第２端面Ｍ２に接続電極１２４ａ、１２４ｂが形成され、同時にベース貫通孔ＢＨ１にはベース側面電極１２３ａ〜１２３ｄが形成される（図１を参照）。また、同時に、ベースウエハ１２Ｗの底面には外部電極１２５ａ〜１２５ｄが形成される（図１を参照）。

ステップＳ１２３において、ベースウエハ１２Ｗにはスクリーン印刷でベースウエハ１２Ｗの第２端面Ｍ２に低融点ガラスＬＧが印刷される。その後、低融点ガラスＬＧを仮硬化する。なお、低融点ガラスＬＧは、ベース貫通孔ＢＨ１には形成されていない。また、本実施形態では、低融点ガラスＬＧがベースウエハ１２Ｗに形成されているが、リッドウエハ１１Ｗの第１端面Ｍ１に形成してもよい。

ステップＳ１３では、ステップＳ１０で製造された個々の水晶振動片１０が導電性接着剤１３でベースウエハ１２Ｗに形成されたベース部１２の第２端面Ｍ２に載置される。このとき、水晶振動片１０の電極パッド１０５ａ、１０５ｂとベース部１２の第２端面Ｍ２に形成された接続電極１２４ａ、１２４ｂとの位置が合うように水晶振動片１０がベース部１２の第２端面Ｍ２に載置される。ベースウエハ１２Ｗには数百から数千個の水晶振動片１０が載置される。

ステップＳ１４では、低融点ガラスＬＧを加熱させリッドウエハ１１Ｗとベースウエハ１２Ｗとが加圧される。その後低融点ガラスＬＧが室温まで冷却されることにより、リッドウエハ１１Ｗとベースウエハ１２Ｗとが接合される。

ステップＳ１５では、接合されたリッドウエハ１１Ｗと、ベースウエハ１２Ｗとが個々に切断される。切断工程では、レーザーを用いたダイシング装置、または、切断用ブレードを用いたダイシング装置などを用いて図８及び図９に示された一点鎖線のスクライブラインＳＬに沿って第１水晶デバイス１００を単位として個片化する。これにより、数百から数千の第１水晶デバイス１００が製造される。

＜変形例＞
本実施形態では、図２（ｂ）で示されたように、側面電極１０４を形成する水晶振動片１０の断面を僅かに凸に且つＸ軸側及びＺ’軸側の側面に形成することで側面電極１０４の厚さ及び面積を増やした。以下は、支持部１０１ａのＸ軸側及びＺ’軸側の側面を、櫛型状又は鋸歯状に形成した場合を示す。

図１０（ａ）は、側面電極１０４を形成する領域を櫛型状に形成した水晶振動片１０の拡大斜視図であり、（ｂ）は、側面電極１０４を形成する領域を鋸歯状に形成した拡大斜視図である。

図１０（ａ）に示されるように、水晶振動片１０は、支持部１０１ａの側面に櫛状領域１０８を形成している。櫛状領域１０８は、Ｙ’方向に四角柱状の溝を形成し、側面電極１０４が形成される領域を櫛状に形成している。また、図１０（ｂ）においての水晶振動片１０は、支持部１０１ａの側面に鋸歯状領域１０９を形成している。鋸歯状領域１０９は、Ｙ’方向に三角柱状の溝を形成し、側面電極１０４が形成する領域を鋸歯状に形成している。

櫛状領域１０８及び鋸歯状領域１０９は、水晶振動片１０の外形を形成する際のエッチングで同時に形成する。

側面電極１０４は、水晶振動片１０の側面に形成された櫛状領域１０８及び鋸歯状領域１０９に形成する。水晶振動片１０を櫛状に形成することにより側面電極１０４の面積は、大きくなる。また、櫛状及び鋸歯状の水晶振動片１０は、スパッタ及び真空蒸着等により、金属粒子が付着し易い構造であるため、引出電極１０３ａから側面電極１０４の接合点、及び側面電極１０４から電極パッド１０５ａの接合点が９０度に屈曲していても接合不良を発生しない。このため水晶振動片１０は、ＣＩ値を低く抑えることが可能となる。

（第２実施形態）
本実施形態では、水晶振動片２０を用いた第２水晶デバイス２００について説明する。本実施形態の第２水晶デバイス２００の構成は、第１実施形態と同様なため、以下に異なる点のみ説明し、同じ構成については、同じ符号を用いる。

図１１は、第２水晶デバイス２００の分解斜視図である。第２水晶デバイス２００は、リッド部１１と、ベース部２２と、水晶振動片２０とで構成されている。

水晶振動片２０は、ＡＴカットされた水晶ウエハにより構成され、その水晶振動片２０の中央部２５が周辺部２６より厚く形成されたメサ型の水晶振動片２０である。

水晶振動片２０の−Ｘ側の両隅には支持部２０１ａ及び２０１ｂが形成され、水晶振動片１０の中央部２５と同じ厚さに形成している。支持部２０１ａ及び２０１ｂは、水晶振動片２０の固定及び電気的な接続のために形成されている。

上面の支持部２０１ａと水晶振動片２０の中央部２５とは、同じ厚みで形成された接続部２０６を介して段差ない平坦に形成されている。同様に下面の支持部２０１ｂと水晶振動片１０の中央部２５とは、同じ厚みで形成された接続部を介して平坦に形成されている。

以上に示された水晶振動片２０の中央部２５、支持部２０１ａ及び２０１ｂ、及び接続部２０６は、ウェットエッチングにより形成される。

水晶振動片２０は、中央部２５の厚肉の両主面に一対の励振電極２０２ａ、２０２ｂが対向して配置されている。また、励振電極２０２ａは、水晶振動片２０の−Ｘ側の端部まで引出電極２０３ａにより引き出されている。Ｘ軸側及びＺ’軸側の側面に形成された側面電極２０４ａは、水晶振動片２０の底面側（−Ｙ’側）の電極パッド２０５ａまで伸ばされている。励振電極２０２ａは、厚く形成された水晶振動片２０の上面の中央部２５に形成され、引出電極２０３ａは、接続部２０６ａに形成され、側面電極２０４及び電極パッド２０５ａは、支持部２０１ａに形成される。

同様に、励振電極２０２ｂは、水晶振動片２０の−Ｘ側の端部まで引出電極２０３ｂにより引き出され電極パッド２０５ｂが形成されている。さらに、Ｘ軸側及びＺ’軸側の側面に形成された側面電極２０４ｂは、上面側（＋Ｙ’側）まで伸ばされて電極パッド２０５ｂと電極パッド２０５ｃとを接続している。また、励振電極２０２ｂは、厚く形成された水晶振動片２０の下面の中央部２５に形成され、引出電極２０３ｂは、接続部（図示しない）に形成され、側面電極２０４ｂ、電極パッド２０５ｂ及び電極パッド２０５ｃは、支持部２０１ｂに形成される。

第２実施形態の水晶振動片２０は、上面及び下面において電極が同じ形状をしているため、ベース部２２に載置する面を選ばない。

水晶振動片２０の外形の形成方法及び電極の形成方法は、第１実施形態と同様に形成する。また、側面電極２０４を形成する支持部２０１は、図１０で示された方法で形成してもよい。

ベース部２２は、ガラス又は圧電材料より構成され、上面（＋Ｙ’側の面）にベース凹部１２１の周囲に形成された第２端面Ｍ２を有している。
ベース部２２は、図１で示された接続電極１２４ｂの配置が異なるだけで、その他の構成は、第１実施形態と同様である。接続電極１２４ａ及び接続電極１２４ｂには水晶振動片２０の支持部２０１ａ及び２０１ｂが導電性接着剤１３を介して載置される。水晶振動片２０は、支持部２０１ａ及び２０１ｂの−Ｘ側だけで保持される。

＜変形例＞
第２水晶デバイス２００は、図１２に示される水晶振動片２２を用いてもよい。図１２は、水晶振動片２２の斜視図である。水晶振動片２２は、水晶振動片２０と比較して、外形形状と側面電極２０４の配置とが変更されている。なお、その他の構成は、同じである。

水晶振動片２２は、水晶振動片２０の外形形状が異なる。水晶振動片２２の外形形状は、支持部２０１ａと支持部２０１ｂとの間が切り欠いて形成され、切欠部２１０が形成されている。切欠部２１０は、水晶振動片２２の外形形成時と同時に形成される。

水晶振動片２２の側面電極２０４は、切欠部２１０の内側面と水晶振動片２２の−Ｘ側の側面に形成している。側面電極２０４は、配置が異なるだけで形成方法は、同じである。

図１３は、水晶ウエハ２２Ｗの上面図である。水晶振動片２２は、水晶ウエハ２２Ｗから数百から数千個を形成する。図示されるように、水晶ウエハ２２Ｗは、水晶振動片２２の切欠部２１０の近傍に貫通孔２１１を形成し、その他の端面は、図１３に示された一点鎖線のスクライブラインＳＬで形成することで、水晶ウエハ２２Ｗの外形形状を形成する。これにより水晶振動片２２は、水晶ウエハ２２Ｗにより多くを形成可能である。また、水晶ウエハ２２Ｗは、スクライブラインＳＬがダイシング装置などにより切断される際に水晶振動片２２の電極膜を損傷することがない。

以下、図１４及び図１５を参照して、水晶ウエハ２２Ｗに水晶振動片２２を形成する方法を説明する。図１４及び図１５は、水晶振動片２２の作製方法が示されたフローチャートである。また図１４及び図１５では、フローチャートの各ステップの右隣りに各ステップを説明するための水晶ウエハ２２Ｗの概略部分断面図が示されている。この概略部分断面図は、図１３のＤ−Ｄ断面に相当する断面図である。

図１４のステップＳ２０１では、水晶ウエハ２２Ｗが用意される。図１４（ａ）は、ステップＳ２０１で用意された水晶ウエハ２２Ｗの部分断面図である。ステップＳ２０１で用意される水晶ウエハ２２Ｗは、＋Ｙ’軸側の面及び−Ｙ’軸側の面が平坦に形成されている。

ステップＳ２０２では、水晶ウエハ２２Ｗの＋Ｙ’軸側及び−Ｙ’軸側の両面に金属膜１４１及びフォトレジスト１４２が形成される。図１４（ｂ）は、金属膜１４１及びフォトレジスト１４２が形成された水晶ウエハ２２Ｗの部分断面図である。まず、ステップＳ２０１で用意された水晶ウエハ２２Ｗに金属膜１４１が形成される。さらに金属膜１４１の表面にフォトレジスト１４２が形成される。

ステップＳ２０３では、フォトレジスト１４２の露光及び現像が行われ、金属膜１４１の除去が行われる。図１４（ｃ）は、フォトレジスト１４２の露光及び現像が行われ、金属膜１４１の除去が行われた水晶ウエハ２２Ｗの部分断面図である。ステップＳ２０３では、まず、水晶ウエハ２２Ｗの＋Ｙ’軸側及び−Ｙ’軸側の面にマスク１６５が配置されてフォトレジスト１４２が露光され、フォトレジスト１４２が現像される。さらに、金属膜１４１がエッチングにより除去される。ステップＳ２０３では、切欠部２１０及び貫通孔２１１が形成される領域の金属膜１４１が除去される。

ステップＳ２０４では、水晶ウエハ２２Ｗがエッチングされる。図１４（ｄ）は、エッチングされた水晶ウエハ２２Ｗの部分断面図である。ステップＳ２０４では、水晶ウエハ２２Ｗのエッチングが行われることにより切欠部２１０及び貫通孔２１１が形成される。

図１５のステップＳ２０５では、水晶ウエハ２２Ｗに金属膜１４１及びフォトレジスト１４２が形成される。図１５（ａ）は、金属膜１４１及びフォトレジスト１４２が形成された水晶ウエハ２２Ｗの部分断面図である。ステップＳ２０５では、図１４（ｄ）に示された水晶ウエハ２２Ｗから全てのフォトレジスト１４２及び金属膜１４１が取り除かれた後に、水晶ウエハ２２Ｗの全面に金属膜１４１とフォトレジスト１４２とが形成される。ステップＳ２０５で形成される金属膜１４１は、水晶振動片２２の表裏面及び側面で不連続面が形成されず、一体的に形成される。このステップＳ２０５で形成される金属膜１４１は、図１２に示された水晶振動片２２の両面及び側面の励振電極２０２ａ、２０２ｂ、引出電極２０３ａ、２０３ｂ、側面電極２０４ａ、２０４ｂ及び電極パッド２０５ａ、２０５ｂ、２０５ｃとなる。

ステップＳ２０６では、フォトレジスト１４２の露光及び現像が行われ、金属膜１４１の除去が行われる。図１５（ｂ）は、フォトレジスト１４２の露光及び現像が行われ、金属膜１４１の除去が行われた水晶ウエハ２２Ｗの部分断面図である。ステップＳ２０６は、マスク１６６を介してフォトレジスト１４２を露光する。さらにフォトレジスト１４２を現像し、金属膜１４１を除去して、水晶振動片２２の周辺部２６（図１２参照）を露出させる。

ステップＳ２０７では、水晶ウエハ２２Ｗがエッチングされる。図１５（ｃ）は、周辺部２６が形成された水晶ウエハ２２Ｗの部分断面図である。ステップＳ２０７では、水晶ウエハ２２Ｗがエッチングされることにより、水晶ウエハ２２Ｗに周辺部２６が形成される。

ステップＳ２０８では、フォトレジスト１４２が除去される。図１５（ｄ）は、フォトレジスト１４２が除去された水晶ウエハ２２Ｗの部分断面図である。ステップＳ２０８では、水晶ウエハ２２Ｗ上のフォトレジスト１４２が全て除去される。フォトレジスト１４２が除去された図１５（ｄ）の水晶ウエハ２２Ｗは、図１３に示された水晶ウエハ２２Ｗとなっている。図１５（ｄ）で示されている金属膜１４１は、図１２に示された水晶振動片２２の両面及び側面の励振電極２０２ａ、２０２ｂ、引出電極２０３ａ、２０３ｂ、側面電極２０４ａ、２０４ｂ及び電極パッド２０５ａ、２０５ｂ、２０５ｃとなる。

この後、図１３に示される水晶ウエハ２２ＷがスクライブラインＳＬでダイシング装置などにより切断されることにより、各水晶振動片１０が個片化される。

（第３実施形態）
本実施形態では、水晶振動片３０を用いた第３水晶デバイス３００について説明する。本実施形態の第３水晶デバイス３００の構成も第１実施形態と同様なため、以下に異なる点のみ説明し、同じ構成については同じ符号を用いる。

図１６は、第３水晶デバイス３００の分解斜視図である。図１６に示されたように、第３水晶デバイス３００は、リッド凹部１１１を有するリッド部１１と、ベース凹部１２１を有するベース部１２と、リッド部１１及びベース部１２に挟まれる矩形の水晶振動片３０とを備える。

水晶振動片３０は、ＡＴカットされた水晶ウエハにより構成される。その水晶振動片３０の中央部３５が水晶振動部３０１であり、上面及び下面が周辺部３６より凹に形成されたている逆メサ型の水晶振動片３０である。

水晶振動片３０は、水晶振動部３０１の周辺部３６が厚みのある支持部３０７で形成される。上面には水晶振動部３０１の厚みと同じ厚さの−Ｘ側に伸びる溝部３０８ａが形成される。同様に、下面には＋Ｘ側に伸びる溝部３０８ｂが形成される。上面側の水晶振動部３０１と溝部３０８ａとは、段差のない平坦に形成する。同様に、下面の水晶振動部３０１と溝部３０８ｂとは、段差のない平坦に形成する。

水晶振動部３０１、支持部３０７及び溝部３０８ａ、３０８ｂは、ウェットエッチングにより一体に形成される。

水晶振動片３０は、水晶振動部３０１に一対の励振電極３０２ａ、３０２ｂが対向して配置されている。また、励振電極３０２ａは、水晶振動片３０の−Ｘ側の端部まで引出電極３０３ａにより引き出され、側面電極３０４ａにより水晶振動片３０の底面側（−Ｙ’側）まで伸ばされて電極パッド３０５ａが形成されている。同様に、励振電極３０２ｂは、水晶振動片３０の＋Ｘ側まで引出電極３０３ｂにより引き出され電極パッド３０５ｂが形成されている。

励振電極３０２ａは、水晶振動部３０１の上面に形成し、引出電極３０３ａは、溝部３０８ａに形成し、側面電極３０４及び電極パッド３０５ａは、支持部３０７の−Ｘ側で＋Ｚ’側に形成する。また、励振電極３０２ｂは、水晶振動部３０１の下面に形成し、引出電極３０３ｂは、溝部３０８ｂに形成し、側面電極３０４ｂ、電極パッド３０５ｂは、支持部３０７の＋Ｘ側で−Ｚ’側に形成する。

水晶振動片３０の外形の形成方法及び電極の形成方法は、第１実施形態と同様に形成する。また、側面電極３０４を形成する支持部３０７は、図１０で示された方法で形成してもよい。また、第３水晶デバイス３００の製造方法は、第１実施形態と同様に製造される。第３水晶デバイス３００の水晶振動片３０は、第２実施形態で示された片持ちにしてもよい。

（第４実施形態）
本実施形態では、水晶振動フレーム４０を用いた第４水晶デバイス４００について説明する。本実施形態の第４水晶デバイス４００の構成も第１実施形態と同様なため、以下に異なる点のみ説明し、同じ構成については、同じ符号を用いる。

図１７は、第４水晶デバイス４００の分解斜視図である。図１７に示されたように、第４水晶デバイス４００は、リッド凹部１１１を有するリッド部１１と、ベース凹部４２１を有するベース部４２と、リッド部１１及びベース部４２に挟まれる矩形の水晶振動フレーム４０とを備える。

水晶振動フレーム４０は、ＡＴカットされた水晶ウエハにより構成される圧電振動フレームであり、その水晶振動フレーム４０の中央部４５に水晶振動片４０１が形成され、外周部にフレーム４０９が形成されている。水晶振動片４０１とフレーム４０９とは、連結部４０４ａ、４０４ｂで連結している。水晶振動片４０１は周辺部４６より中央部４５が厚いメサ型である。

水晶振動フレーム４０の短辺側には水晶キャスタレーション４０６ａ〜４０６ｄを形成している。また、水晶振動片４０１とフレーム４０９との間には一対の「Ｌ」字型の２箇所の貫通開口部４０５が形成される。なお、本実施形態では、「Ｌ」字型の貫通開口部４０５が形成されているが、水晶振動片４０１の周辺部４６と同じ厚さで、貫通開口部のない形状でもよい。水晶振動フレーム４０の水晶振動片４０１、連結部４０４及びフレーム４０９は、ウェットエッチングにより一体に形成される。

図１８（ａ）は、図１７のＢ−Ｂ断面の水晶振動フレーム４０を示した図である。図１８（ａ）に示されるように、水晶振動フレーム４０は、水晶振動片４０１、連結部４０４ａ、４０４ｂ及びフレーム４０９が段差のない平坦に形成されている。つまり水晶振動片４０１、フレーム４０９及び連結部４０４は、同じ厚みで形成されている。

水晶振動フレーム４０の水晶振動片４０１の上面には励振電極４０２ａが形成され、−Ｘ方向に続く連結部４０４ａの上面には引出電極４０３ａが形成され、−Ｙ’方向に続く水晶キャスタレーション４０６ａに水晶側面電極４０７ａが形成されている。同様に、水晶振動フレーム４０の水晶振動片４０１の下面には励振電極４０２ｂが形成され、＋Ｘ方向に続く連結部４０４ｂの下面には引出電極４０３ｂが形成され、＋Ｙ’方向に続く水晶キャスタレーション４０６ｃに水晶側面電極４０７ｃが形成されている。ここで、水晶側面電極４０７ａは、水晶振動フレーム４０の下面にまで伸びて電極パッド４０８ａが形成されることが好ましい。上面側の励振電極４０２ａ、引出電極４０３ａ及び側面の水晶側面電極４０７ｃは、一体に形成され継ぎ目のないシームレスな構造、つまり不連続面が存在しない構造となっている。電極パッド４０８ａは、後述するベース側面電極４２３ａの接続パッド４２４ａに確実に電気的に接続する。同様に、連結部４０４ｂの下面の引出電極４０３ｂには電極パッド４０８ｂが形成されることが好ましい。電極パッド４０８ｂは、後述するベース側面電極４２３ｃの接続パッド４２４ｂに接続される。

ベース部４２は、ガラス又は圧電材料より構成され、上面（＋Ｙ’側の面）にベース凹部４２１が形成され、その周囲に第２端面Ｍ２を有している。また、ベース部４２は、Ｘ軸方向の両辺にベース貫通孔ＢＨ１（図６を参照）を形成した際のベースキャスタレーション４２２ａ〜４２２ｄが２つずつ形成されている。さらに、ベースキャスタレーション４２２ａ〜４２２ｄにはベース側面電極４２３ａ〜４２３ｄがそれぞれ形成されている。ここで、ベース部４２の−Ｘ軸方向の一辺の＋Ｚ’側に形成されたベース側面電極４２３ａは、第２端面Ｍ２に形成された接続パッド４２４ａを介して水晶振動フレーム４０に形成された水晶側面電極４０７ａの電極パッド４０８ａに接続される。これにより、ベース側面電極４２３ａは、電極パッド４０８及び水晶側面電極４０７ａを介して引出電極４０３ａに接続される。また、ベース部４２の＋Ｘ軸方向の他辺の−Ｚ側に形成されたベース側面電極４２３ｃは、接続パッド４２４ｂを介して電極パッド４０８ｂに接続される。

一方、ベース部４２は、その実装面Ｍ３に外部電極４２５ａ〜４２５ｄが形成されている。なお、外部電極４２５ａ、４２５ｃは、水晶振動フレーム４０の引出電極４０３ａ、４０３ｂに接続したベース側面電極４２３ａ、４２３ｃにそれぞれ接続されている。

リッド部１１と水晶振動フレーム４０と、及び水晶振動フレーム４０とベース部４２とは、第１実施形態で示されたように封止材である低融点ガラスＬＧにより接合される。

第４水晶デバイス４００の製造方法は、第１実施形態と同様に製造される。
＜変形例＞
第４水晶デバイス４００は、水晶振動フレーム５０を用いることでも同様な効果がある。図１８（ｂ）は、水晶振動フレーム５０の図１７のＢ−Ｂ断面に相当する断面である。水晶振動フレーム５０は、図１２の水晶振動フレーム４０と外形形状が同様であり、断面形状が異なる。水晶振動フレーム５０の断面形状は、水晶振動片４０１と連結部４０４とが平坦に形成され、フレーム４０９がそれより厚く形成されている。

水晶振動フレーム５０は、フレーム４０９を厚く形成することで、リッド部１１のリッド凹部１１１及びベース部４２のベース凹部４２１を形成しなくてもよい。

水晶振動フレーム５０の電極は、水晶振動フレーム４０と同様な配置で形成される。なお、引出電極４０３ａは、フレーム４０９で段差が生じるため、その段差にも電極を形成している。同様に引出電極４０３ｂは、フレーム４０９の段差に電極を形成している。

以上、本発明の最適な実施形態について詳細に説明したが、当業者に明らかなように、本発明はその技術的範囲内において実施形態に様々な変更・変形を加えて実施することができる。

例えば、上記の実施形態では圧電振動片にＡＴカットの水晶振動片である場合を示したが、同じように厚みすべりモードで振動するＢＴカットの水晶振動片などであっても同様に適用できる。さらに圧電振動片は水晶材のみならず、タンタル酸リチウムやニオブ酸リチウムあるいは圧電セラミックを含む圧電材に基本的に適用できる。

１０、２０、２２、３０ … 水晶振動片
１０Ｗ … 水晶ウエハ
１１ … リッド部 １１Ｗ … リッドウエハ
１２、２２、４２ … ベース部
１２Ｗ … ベースウエハ
１３ … 導電性接着剤
２５Ｗ … 水晶ウエハ
４０、５０ … 水晶振動フレーム
１００ … 第１水晶デバイス
１０１、２０１、３０７ … 支持部
１０２、２０２、３０２、４０２ … 励振電極
１０３、２０３、３０３、４０３ … 引出電極
１０４、２０４、３０４ … 側面電極
１０５、２０５、３０５ … 電極パッド
１０６、２０６ … 接続部
１０７ … 連接部
１０８ … 櫛状領域、 １０９ … 鋸歯状領域
１１１ … リッド凹部
１２１、４２１ … ベース凹部
１２２ … ベースキャスタレーション、 １２３ … ベース側面電極
１２４ … 接続電極
１２５、４２５ … 外部電極
１３６ … 貫通溝 １４１ … 金属膜
１４２ … フォトレジスト
１６１、１６２、１６３ … マスク
２００ … 第２水晶デバイス
２１０ … 切欠部、 ２１１ … 貫通孔
３００ … 第３水晶デバイス
３０１ … 水晶振動部、 ３０８ … 溝部
４００ … 第４水晶デバイス
４０１ … 水晶振動部、 ４０４ … 連結部、 ４０５ … 貫通開口部
４０６ … 水晶キャスタレーション、 ４０７ … 水晶側面電極
４０８ … 電極パッド
４２４ … 接続パッド ４０９ … フレーム
４２３ … ベース側面電極
Ａｕ … 金層
ＢＨ１ … ベース貫通孔
Ｃｒ … クロム層
ＣＴ … キャビティ
ＬＧ … 低融点ガラス
Ｍ１ … 第１端面、Ｍ２ … 第２端面、Ｍ３ … 実装面
ＳＬ … スクライブライン

Claims (7)

1. 両主面の中央部にそれぞれ形成される励振電極と、
   前記両主面に前記励振電極から周辺部までそれぞれ引き出される一対の引出電極と、
   前記引出電極に接続し前記周辺部に形成される一対の電極パッドと、を有し、
   前記中央部の前記両主面間の厚さは、前記周辺部の前記両主面間の厚さより厚く形成され、且つ前記引出電極及び前記電極パッドが形成される前記周辺部は、前記中央部と同じ厚さであり、
   前記電極パッドは、前記両主面に形成される前記電極パッドを接続するように前記両主面を結ぶ側面にも形成され、前記両主面と前記側面間に不連続面が存在しないメサ型の圧電振動片。
2. 前記圧電振動片は、矩形形状であり、
   前記一対の電極パッドは、前記圧電振動片の一辺に配置され、前記一対の電極パッド間の前記周辺部は、切り欠かれている請求項１に記載の圧電振動片。
3. 前記側面は、前記主面に垂直方向から見て、凹凸が形成されている請求項１又は請求項２に記載の圧電振動片。
4. 前記圧電振動片は、空間を隔てて該圧電振動片を取り囲むフレームと、前記圧電振動片と前記フレームとを連結する連結部と、を有し、
   前記一対の引出電極は、前記連結部及び前記フレームを介して引き出され、
   前記電極パッドは前記フレームに形成される請求項１に記載の圧電振動片。
5. 前記フレームの厚さは、前記中央部と同じ厚さである請求項４に記載の圧電振動片。
6. 請求項１から請求項３のいずれか一項に記載の圧電振動片と、
   前記圧電振動片を載置するベース板と、
   前記ベース板に接合するリッド板と、を備える圧電デバイス。
7. 請求項４又は請求項５に記載の圧電振動片と、
   前記圧電振動フレームの前記フレームの一方の主面に接合するベース板と、
   前記フレームの他方の主面に接合するリッド板と、を備える圧電デバイス。