JP2010081415A - 圧電デバイスおよびその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】パッケージ2の壁部2aにはその内側面側に凹部2cが形成されている。この凹部2cは、壁部2bの蓋部材4と接合される上部と底部2aに接続される間のほぼ中央に形成されており、圧電振動片3の端部と対応する位置関係となる位置に形成されている。このような構成とすることによって、パッケージ2の外形が小さくなっても、圧電振動片3とキャビティーCの内側面との間のクリアランスを確保することができる。さらに、壁部2bの上面部と蓋部材4との接合面積は、従来構成と同等に保てるので接合面積の減少による接合不具合の問題もなく、高信頼性の圧電デバイスを得ることができる。
【選択図】図1
Description
また、パッケージ31の底面には両端部にそれぞれ外部接続端子34が形成されている。
図1は本実施例による圧電デバイスの断面図である。この図に示す圧電デバイス1は、パッケージ2と、このパッケージ2の底部表面に接合された圧電振動片3と、パッケージ2を気密に封止する蓋部材4とを有するものであり、これらの部材により圧電振動子を構成するものである。尚、パッケージ及び蓋部材としては、ガラスやシリコンを用いることができる。図1は圧電振動子を構成した圧電デバイスとして例示しているが、例えばパッケージ材にシリコン基板を用い、このシリコン基板面に発振回路等を形成すれば、より小型の発振器を構成することもできる。
また、パッケージ2の底面には両端部にそれぞれ外部接続端子6が形成されている。
2 パッケージ
2a 底部
2b 壁部
2c 凹部
2d 凹部
3 圧電振動片
4 蓋部材
5 電極パッド
6 外部接続端子
20 パッケージ基板
21 レジストマスク
22 レジストマスク
23 圧電振動片搭載部
24 レジストマスク
25 貫通孔
26 電極パッド
30 圧電デバイス
31 パッケージ
31a 底部
31b 壁部
32 圧電振動片
32a 励振電極
32b 引出し電極
33 蓋部材
34 外部接続端子
35 電極パッド
36 貫通電極
37 導電部材
38 絶縁膜
Claims (5)
- 少なくとも、底部とこの底部の周縁部に立設する壁部によって内側にキャビティーを形成するパッケージと、当該パッケージ内に収容される圧電振動片と、当該圧電振動片を前記パッケージ内に気密に封止するために前記壁部上面に接合される蓋部材とを有する圧電デバイスであって、前記壁部の内側面の一部には、凹部が形成されていることを特徴とする圧電デバイス。
- 前記壁部には、断面くの字形状の凹部が形成されていることを特徴とする請求項1に記載の圧電デバイス。
- 少なくとも、
複数の圧電振動片を個別に収容するキャビティーを形成するためのパッケージ基板を準備する工程と、
前記パッケージ基板の一面に蓋基板との接合面部を除く基板面の一部をドライエッチングして所望の深さの凹部を形成する第一エッチング工程と、
前記凹部内を更にエッチングして、一部に凹部を有する壁部とキャビティー底面部を形成する第二エッチング工程と、
前記第一エッチング工程と第二エッチング工程によってキャビティーが形成されたパッケージ内に圧電振動片をマウント固定する工程と、
前記パッケージの開放端部に蓋基板を接合する工程と、
を有することを特徴とする圧電デバイスの製造方法。 - 前記パッケージ基板はシリコン材料であることを特徴とする請求項3に記載の圧電デバイスの製造方法。
- 前記パッケージ基板と前記蓋基板の接合は、表面活性化接合によって行われることを特徴とする請求項3又は4に記載の圧電デバイスの製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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Applications Claiming Priority (1)
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Publications (2)
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JP2010081415A true JP2010081415A (ja) | 2010-04-08 |
JP5213614B2 JP5213614B2 (ja) | 2013-06-19 |
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JP (1) | JP5213614B2 (ja) |
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