JP5498677B2 - 水晶発振子の製造方法 - Google Patents
水晶発振子の製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP5498677B2 JP5498677B2 JP2008245097A JP2008245097A JP5498677B2 JP 5498677 B2 JP5498677 B2 JP 5498677B2 JP 2008245097 A JP2008245097 A JP 2008245097A JP 2008245097 A JP2008245097 A JP 2008245097A JP 5498677 B2 JP5498677 B2 JP 5498677B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- hole
- connection electrode
- electrode
- crystal resonator
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Landscapes
- Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)
Description
以下、本発明にかかる第1実施形態を、図1および図2を参照して説明する。図1は、第1実施形態にかかる水晶発振子1を示す平面図であり、図2(a)は図1のAA線における断面図、図2(b)は図1のBB線における断面図を示している。
次に、図3(c)に示すように水晶振動子の接続電極が当接する位置に貫通穴15aを設ける。
次に、図3(d)に示すように第二の基板12を用意し、図3(e)に示すように第二の基板12に所定の深さの格納室13を設ける。次に、水晶振動子の接続電極が当接する位置に図示しない貫通穴15bを設ける。これらの加工においては、サンドブラストやホットプレス加工、プラズマドライエッチング、ウェットエッチングなどの加工法のうち適宜選択して加工することができる。
該駆動電極3aおよび3bと該接続電極4aおよび4bとはそれぞれ互いに電気的に接続されるようにパターニングを行う。
駆動電極3および接続電極4はアルミニウムや金など、電気抵抗の小さい導電性材料からなる材料を、スパッタリング、蒸着、CVD、イオンプレーティングなどの加工法のうち適宜選択して成膜し、パターニングを行うことができる。
(第2実施形態)
次に、本発明にかかる第2実施形態を、図6を参照して説明する。第2実施形態においては、第1実施形態と同一箇所については同一の符号を付し、その詳細な説明を省略する。
(第3実施形態)
次に、本発明にかかる第3実施形態を、図7および図8を参照して説明する。第3実施形態においては、第1実施形態と同一箇所については同一の符号を付し、その詳細な説明を省略する。
(第4実施形態)
次に、本発明にかかる第4実施形態を、図9および図10を参照して説明する。第4実施形態においては、第1実施形態と同一箇所については同一符号を付し、その詳細な説明を省略する。図9は第4実施形態にかかる水晶発振子1を示す平面図であり、図10(a)は図6のAA線における断面図、図10(b)は図6のBB線における断面図を示している。
2 水晶振動子
3a、3b 駆動電極
4a、4b 接続電極
5 振動部
6 固定部
7 支持部
11 第一の基板
12 第二の基板
13 格納室
15a、15b 貫通穴
16a、16b 貫通電極
18a、18b 配線
101 従来の水晶発振子
102 水晶振動子
103 駆動電極
104 接続電極
105 振動部
106 固定部
111 第一の基板
112 第二の基板
113 格納室
115 貫通穴
116 貫通電極
Claims (4)
- 第一の基板と、
前記第一の基板に接合された第二の基板と、
前記第一の基板と前記第二の基板の少なくともいずれか一方を所定の深さだけ除去して形成され、該第一の基板および該第二の基板に囲まれて気密に保たれた格納室と、
前記第一の基板および前記第二の基板の少なくともいずれか一方に設けられた貫通穴と、
前記格納室に収容され、表面に駆動電極および該駆動電極と電気的に接続された接続電極とを備え、該接続電極は前記貫通穴の周囲に前記格納室の気密を損なわないように密着して前記第一の基板または前記第二の基板の少なくともいずれか一方に接続された水晶振動子と、
前記貫通穴の内部を充填することなく当該貫通穴の内周面及び底面に成膜されて前記接続電極と電気的に接続した貫通電極と、を備えた水晶発振子の製造方法であって、
前記第一の基板および第二の基板の少なくともいずれか一方に格納室および貫通穴を形成する基板工程と、
前記水晶振動子に前記駆動電極および前記接続電極を形成する水晶振動子工程と、
前記水晶振動子に設けられた前記接続電極を前記第一の基板および前記第二の基板の少なくともいずれか一方に設けられた前記貫通穴の周囲に密着して接続し、該第一の基板と該第二の基板とを接続して気密に保たれた前記格納室に該水晶振動子を収容し、前記貫通穴の内部を充填することなく当該貫通穴の内周面及び底面に導電性材料を成膜して貫通電極を形成するパッケージ工程と、
を備え、
前記基板工程において前記第一の基板および前記第二の基板はアルカリ金属を含有するガラスからなり、
前記水晶振動子工程において前記接続電極はアルミニウム、クロム、モリブデン、アモルファスシリコンのうちいずれかの材料からなり、
前記パッケージ工程において前記接続電極を陽極とし、前記第一の基板および前記第二の基板のうち該接続電極と接合を行う基板を陰極として電圧を印加して陽極接合を行う水晶発振子の製造方法。 - 第一の基板と、
前記第一の基板に接合された第二の基板と、
前記第一の基板と前記第二の基板の少なくともいずれか一方を所定の深さだけ除去して形成され、該第一の基板および該第二の基板に囲まれて気密に保たれた格納室と、
前記第一の基板および前記第二の基板の少なくともいずれか一方に設けられた貫通穴と、
前記格納室に収容され、表面に駆動電極および該駆動電極と電気的に接続された接続電極とを備え、該接続電極は前記貫通穴の周囲に前記格納室の気密を損なわないように密着して前記第一の基板または前記第二の基板の少なくともいずれか一方に接続された水晶振動子と、
前記貫通穴の内部を充填することなく当該貫通穴の内周面及び底面に成膜されて前記接続電極と電気的に接続した貫通電極と、を備えた水晶発振子の製造方法であって、
前記第一の基板および第二の基板の少なくともいずれか一方に格納室および貫通穴を形成する基板工程と、
前記水晶振動子に前記駆動電極および前記接続電極を形成する水晶振動子工程と、
前記水晶振動子に設けられた前記接続電極を前記第一の基板および前記第二の基板の少なくともいずれか一方に設けられた前記貫通穴の周囲に密着して接続し、該第一の基板と該第二の基板とを接続して気密に保たれた前記格納室に該水晶振動子を収容し、前記貫通穴の内部を充填することなく当該貫通穴の内周面及び底面に導電性材料を成膜して貫通電極を形成するパッケージ工程と、
を備え、
前記パッケージ工程において、前記接続電極の表面と、前記第一の基板および前記第二の基板のうち該接続電極と接合を行う基板の表面にイオンビームまたはプラズマを照射したのち、該第一の基板または該第二の基板のうち該接続電極と接合を行う基板と該接続電極とを圧接して表面活性化接合を行う水晶発振子の製造方法。 - 第一の基板と、
前記第一の基板に接合された第二の基板と、
前記第一の基板と前記第二の基板の少なくともいずれか一方を所定の深さだけ除去して形成され、該第一の基板および該第二の基板に囲まれて気密に保たれた格納室と、
前記第一の基板および前記第二の基板の少なくともいずれか一方に設けられた貫通穴と、
前記格納室に収容され、表面に駆動電極および該駆動電極と電気的に接続された接続電極とを備え、該接続電極は前記貫通穴の周囲に前記格納室の気密を損なわないように密着して前記第一の基板または前記第二の基板の少なくともいずれか一方に接続された水晶振動子と、
前記貫通穴の内部を充填することなく当該貫通穴の内周面及び底面に成膜されて前記接続電極と電気的に接続した貫通電極と、を備えた水晶発振子の製造方法であって、
前記第一の基板および第二の基板の少なくともいずれか一方に格納室および貫通穴を形成する基板工程と、
前記水晶振動子に前記駆動電極および前記接続電極を形成する水晶振動子工程と、
前記水晶振動子に設けられた前記接続電極を前記第一の基板および前記第二の基板の少なくともいずれか一方に設けられた前記貫通穴の周囲に密着して接続し、該第一の基板と該第二の基板とを接続して気密に保たれた前記格納室に該水晶振動子を収容し、前記貫通穴の内部を充填することなく当該貫通穴の内周面及び底面に導電性材料を成膜して貫通電極を形成するパッケージ工程と、
を備え、
前記基板工程において前記貫通穴を囲むように金またはアルミニウムからなる接合膜を形成し、
前記水晶振動子工程において前記接合膜と同一の材料からなる前記接続電極を形成し、
前記パッケージ工程において前記接合膜と前記接続電極とを圧接して前記水晶振動子と前記第一の基板または前記第二の基板とを固体拡散接合する水晶発振子の製造方法。 - 第一の基板と、
前記第一の基板に接合された第二の基板と、
前記第一の基板と前記第二の基板の少なくともいずれか一方を所定の深さだけ除去して形成され、該第一の基板および該第二の基板に囲まれて気密に保たれた格納室と、
前記第一の基板および前記第二の基板の少なくともいずれか一方に設けられた貫通穴と、
前記格納室に収容され、表面に駆動電極および該駆動電極と電気的に接続された接続電極とを備え、該接続電極は前記貫通穴の周囲に前記格納室の気密を損なわないように密着して前記第一の基板または前記第二の基板の少なくともいずれか一方に接続された水晶振動子と、
前記貫通穴の内部を充填することなく当該貫通穴の内周面及び底面に成膜されて前記接続電極と電気的に接続した貫通電極と、を備えた水晶発振子の製造方法であって、
前記第一の基板および第二の基板の少なくともいずれか一方に格納室および貫通穴を形成する基板工程と、
前記水晶振動子に前記駆動電極および前記接続電極を形成する水晶振動子工程と、
前記水晶振動子に設けられた前記接続電極を前記第一の基板および前記第二の基板の少なくともいずれか一方に設けられた前記貫通穴の周囲に密着して接続し、該第一の基板と該第二の基板とを接続して気密に保たれた前記格納室に該水晶振動子を収容し、前記貫通穴の内部を充填することなく当該貫通穴の内周面及び底面に導電性材料を成膜して貫通電極を形成するパッケージ工程と、
を備え、
前記基板工程において前記貫通穴を囲むように金、銀、銅、スズ、インジウム、ビスマス、亜鉛のうち少なくとも2種類以上の材料を含み融点が500度以下の合金からなる接合膜を形成し、
前記パッケージ工程において前記接合膜の融点を超える温度で、前記接合膜と前記接続電極とを圧接して前記水晶振動子と前記第一の基板または前記第二の基板とを溶融接合する水晶発振子の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008245097A JP5498677B2 (ja) | 2008-09-25 | 2008-09-25 | 水晶発振子の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008245097A JP5498677B2 (ja) | 2008-09-25 | 2008-09-25 | 水晶発振子の製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2010081127A JP2010081127A (ja) | 2010-04-08 |
JP5498677B2 true JP5498677B2 (ja) | 2014-05-21 |
Family
ID=42211098
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2008245097A Expired - Fee Related JP5498677B2 (ja) | 2008-09-25 | 2008-09-25 | 水晶発振子の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5498677B2 (ja) |
Families Citing this family (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011228962A (ja) * | 2010-04-20 | 2011-11-10 | Seiko Instruments Inc | パッケージの製造方法、パッケージ、圧電振動子、発振器、電子機器、及び電波時計 |
JP2013042425A (ja) * | 2011-08-18 | 2013-02-28 | Seiko Epson Corp | 圧電振動片、圧電モジュール |
JP2012175499A (ja) * | 2011-02-23 | 2012-09-10 | Seiko Epson Corp | 圧電振動子、圧電発振器、及び電子機器 |
JP5773384B2 (ja) * | 2011-05-06 | 2015-09-02 | 日本電波工業株式会社 | 圧電デバイス |
JP6449620B2 (ja) * | 2014-10-29 | 2019-01-09 | 日本電波工業株式会社 | 水晶振動子及びその製造方法 |
Family Cites Families (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS61187116U (ja) * | 1985-05-11 | 1986-11-21 | ||
JPH05121989A (ja) * | 1991-10-25 | 1993-05-18 | Seiko Epson Corp | 圧電素子の収納容器 |
JPH07283676A (ja) * | 1994-04-12 | 1995-10-27 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 振動子の製造方法 |
JPH08265093A (ja) * | 1995-03-22 | 1996-10-11 | Murata Mfg Co Ltd | チップ型圧電共振部品 |
JPH1032293A (ja) * | 1996-07-17 | 1998-02-03 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品の製造方法 |
JP3846152B2 (ja) * | 2000-04-05 | 2006-11-15 | セイコーエプソン株式会社 | 圧電振動片のマウント構造とマウント方法 |
JP2002124845A (ja) * | 2000-08-07 | 2002-04-26 | Nippon Sheet Glass Co Ltd | 水晶振動子パッケージ及びその製造方法 |
JP4087186B2 (ja) * | 2002-06-25 | 2008-05-21 | 日本電波工業株式会社 | 水晶振動子の保持構造 |
JP2004166006A (ja) * | 2002-11-13 | 2004-06-10 | Nippon Dempa Kogyo Co Ltd | 表面実装用の水晶振動子 |
JP4699866B2 (ja) * | 2005-11-01 | 2011-06-15 | セイコーインスツル株式会社 | 圧電振動子とその製造方法、発振器、電波時計及び電子機器 |
JP2007267101A (ja) * | 2006-03-29 | 2007-10-11 | Epson Toyocom Corp | 圧電デバイスとその製造方法 |
JP2008060910A (ja) * | 2006-08-31 | 2008-03-13 | Daishinku Corp | 圧電振動デバイス |
JP2008166994A (ja) * | 2006-12-27 | 2008-07-17 | Epson Toyocom Corp | 圧電振動子、圧電発振器、および圧電振動子の製造方法 |
-
2008
- 2008-09-25 JP JP2008245097A patent/JP5498677B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2010081127A (ja) | 2010-04-08 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6247006B2 (ja) | 電子デバイス、発振器及び電子デバイスの製造方法 | |
JP4978030B2 (ja) | 圧電デバイス | |
JP3887137B2 (ja) | 圧電振動子の製造方法 | |
JP2002319838A (ja) | 圧電デバイス及びそのパッケージ | |
JP2010124448A (ja) | 電子部品用パッケージ、圧電デバイスおよびその製造方法 | |
JP2009164775A (ja) | 圧電フレーム及び圧電デバイス | |
JP5498677B2 (ja) | 水晶発振子の製造方法 | |
JP2011188145A (ja) | 電子デバイスパッケージの製造方法、電子デバイスパッケージ及び発振器 | |
JP2011205033A (ja) | 電子デバイスパッケージの製造方法、電子デバイスパッケージ及び発振器 | |
JP5550373B2 (ja) | パッケージの製造方法 | |
JP6342643B2 (ja) | 電子デバイス | |
JP5213614B2 (ja) | 圧電デバイスおよびその製造方法 | |
JP2014143289A (ja) | 電子デバイスの製造方法、電子デバイス及び発振器 | |
JP5171210B2 (ja) | 圧電振動子の製造方法 | |
WO2004100364A1 (ja) | 音叉型圧電デバイスの製造方法および音叉型圧電デバイス | |
JP6230286B2 (ja) | 電子デバイス及び電子デバイスの製造方法 | |
JP4585908B2 (ja) | 圧電デバイスの製造方法 | |
JP5854123B2 (ja) | 水晶振動子及びその製造方法 | |
JP4380419B2 (ja) | 電子装置の製造方法 | |
JP2009225220A (ja) | 圧電デバイスおよびその製造方法 | |
JP2011129735A (ja) | 圧電デバイスの製造方法 | |
JP2005333658A (ja) | 圧電振動子 | |
JP5915179B2 (ja) | 電子デバイス、発振器、電子デバイスの製造方法、及び発振器の製造方法 | |
JP2011151857A (ja) | 圧電振動子、電子デバイス及び電子機器 | |
JP2009141641A (ja) | 圧電デバイス |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20110704 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20121129 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20121218 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20130214 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20130430 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20130625 |
|
A711 | Notification of change in applicant |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A712 Effective date: 20130627 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A821 Effective date: 20130627 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20130809 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20131001 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20131128 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20140218 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20140310 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5498677 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |