JPH1032293A - 電子部品の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 電子部品素子をケース内に気密封止した電子
部品の製造方法において、ケースの貫通孔に形成する引
出電極によって導通と気密性の優れたものを提供するこ
とを目的とする。 【解決手段】 第１のケース２０と保護板２１を水中で
接合し、その界面の水分を吹き飛ばして接合したものを
レジスト膜２４を形成してブラスト砥粒２６でサンドブ
ラストしてすり鉢状の貫通孔２７を設け、ケース内に組
込んだ電子部品素子とこの貫通孔２７に形成する引出電
極とを導通させるとともにこの引出電極で貫通孔２７の
気密封止を行う。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は各種電子機器や通信
機器などに利用される電子部品の製造方法に関するもの
である。

【０００２】

【従来の技術】電子部品素子をケース内に気密封止して
構成される電子部品としては、水晶振動子や弾性表面波
素子さらにはセラミック振動子などがある。

【０００３】このようにケース内に気密封止された電子
部品素子からの引出電極を形成するには、ケースに貫通
孔を設け、この貫通孔に引出電極を形成して電子部品素
子との電気的接続を図るとともに貫通孔を密閉するよう
にしている。

【０００４】従来におけるこの種の電子部品の製造方法
について、水晶振動子を例として説明する。すなわち、
図５に示すようにガラスあるいは水晶の板材からなる第
１のケース１と第２のケース２間に水晶板にＵ字状の切
溝３を設けて舌片４を形成し、この舌片４の両面に励振
電極５を形成し、この励振電極５から引出リード６を舌
片４の根元部を通して形成した水晶振動板７を挟みこむ
ように結合し、振動子となる舌片４部を両ケース１，２
の結合面側に形成した凹部８内に位置させて振動可能と
し、第１のケース１の周縁部にスルホール９を設けて水
晶振動板７の引出リード６と電気的に導通するようにし
て製造されている。

【０００５】上記第１のケース１のスルホール９は、図
６に示すように第１のケース１と同じガラスまたは水晶
からなる表面を平滑にした保護板１０にワックス１１を
介して第１のケース１を接着し、第１のケース１の外表
面側にレジスト膜１２を設け、このレジスト膜１２側か
らブラスト砥粒１３を吹き付けてサンドブラストするこ
とによりすり鉢状の貫通孔１４を形成し、続いて図７に
示すように第１のケース１と第２のケース２間に水晶振
動板７を貼合せ、貫通孔１４にスパッタまたは蒸着によ
り引出電極１５を形成してスルホール９を形成し、貫通
孔１４を密封するようにしていた。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来の電子部品の製造方法では、図６に示すようにサンド
ブラストで貫通孔１４を形成する場合、保護板１０と第
１のケース１との間にワックス１１が存在するため、こ
のワックス１１は切削性がよいためサンドブラスト方向
と逆の方向からのブラスト砥粒１３の回り込みにより第
１のケース１のブラスト面とは反対面もサンドブラスト
が進み貫通孔１４の端部がえぐられたような形状になっ
てしまう。

【０００７】このような貫通孔１４に引出電極１５をス
パッタまたは蒸着により形成しても図７に示すように貫
通孔１４のえぐられた部分１６が陰となり、水晶振動板
７の引出リード６と完全にはつながらず完全な気密封止
ができないとともに導通不良の原因にもなるものであっ
た。

【０００８】本発明は以上のような従来の欠点を除去
し、貫通孔に形成する引出電極によって完全な気密封止
が行えるとともに内部の電子部品素子との導通も完全に
行える電子部品の製造方法を提供することを目的とする
ものである。

【０００９】

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に本発明の電子部品の製造方法は、電子部品素子を気密
封入するガラスまたは水晶からなるケースを水中で同じ
くガラスまたは水晶およびこれらと同質材からなる保護
板に貼合せ、このケースと保護板の界面の水分を吹き飛
ばして接合し、この接合面とは逆のケースの面にレジス
ト膜を設けてブラスト砥粒によりブラストしてケースに
貫通孔を設け、この貫通孔を設けたケースに電子部品素
子を組合せた後貫通孔にスパッタまたは蒸着により引出
電極を形成して電子部品素子との電気的導通をとるとと
もに貫通孔を気密封止する方法であり、引出電極の形成
によって完全な気密封止と電気的導通が図れ、信頼性に
富んだ電子部品が得られることになる。

【００１０】

【発明の実施の形態】本発明の請求項１に記載の発明
は、電子部品素子を気密封入するガラスまたは水晶から
なるケースを水中で同じくガラスまたは水晶およびこれ
らと同質材からなる保護板に貼合せ、このケースと保護
板の界面の水分を吹き飛ばして接合し、この接合面とは
逆のケースの面にレジスト膜を設けてブラスト砥粒によ
りブラストしてケースに貫通孔を設け、この貫通孔を設
けたケースに電子部品素子を組合せた後貫通孔にスパッ
タまたは蒸着により引出電極を形成して電子部品素子と
の電気的導通をとるとともに貫通孔を気密封止する方法
であり、完全な気密封止とともに電気的導通が行えるこ
とになる。

【００１１】請求項２に記載の発明は、電子部品素子と
して水晶振動板を用いたものであり、信頼性に富んだ水
晶振動子が提供できることになる。

【００１２】請求項３に記載の発明は、電子部品素子の
電気的接続部とケースとの隙間を１００ｎｍ以下となる
ように電子部品素子またはケースに段差を設けたもので
あり、この隙間の寸法範囲によって引出電極の形成が確
実に行え、気密封止、電気的導通の信頼性が向上するこ
とになる。

【００１３】請求項４に記載の発明は、引出電極を膜厚
として４μｍから４０μｍの範囲としたものであり、こ
れにより貫通孔の気密封止、電気的導通の安定したもの
とすることができる。

【００１４】請求項５に記載の発明は、保護板として
０．４mm以上の厚みのものを用いたものであり、ケース
に貫通孔をサンドブラストで形成する作業として安定し
た作業が行えることになる。

【００１５】請求項６に記載の発明は、ケースと保護板
を接合するに当り、表面の油脂分をエキストランおよび
純水であらかじめ洗浄して除去するものであり、ケース
と保護板の確実な接合が行え、貫通孔の形成が正確に行
えることになる。

【００１６】以下、本発明の実施の形態について図面を
用いて詳細に説明する。まず、図１（ａ）に示すように
表面を平滑にしたガラスまたは水晶の板材からなる第１
のケース２０と、表面を平滑にしたガラスまたは水晶の
板材からなる保護板２１をエキストランまたは純水で洗
浄し、表面に付着している油脂分を除去し、その後、こ
の第１のケース２０と保護板２１を水中で貼合せ、空気
圧２２により第１のケース２０と保護板２１の界面に介
在する水分２３を吹き飛ばして第１のケース２０と保護
板２１とを図１（ｂ）に示すように接合する。このと
き、保護板２１としては厚みとして０．４mm以上のもの
を用いた。

【００１７】次に図２に示すように、第１のケース２０
の表面にゴム状のレジスト膜２４を貼付け、露光現像し
て丸抜きのパターン２５を形成し、レジスト膜２４で被
った側からブラスト砥粒２６を吹き付けてサンドブラス
トする。このサンドブラストによってレジスト膜２４の
パターン２５の部分のみが研削され、最終的にはすり鉢
状の貫通孔２７を形成する。

【００１８】このサンドブラストによる貫通孔２７の形
成においては、第１のケース２０の下面に第１のケース
２０と同じ切削性を有する保護板２１が介在物を介さず
に存在するため、貫通孔２７が第１のケース２０を貫通
した後も同じレートで研削され、第１のケース２０と保
護板２１との間にブラスト砥粒２６が回り込むといった
ことは発生せず、貫通孔２７は完全なすり鉢状となり、
貫通孔２７の端部にえぐれた部分が発生するようなこと
はない。また、保護板２１が０．４mm以上の厚さのもの
を採用しているため、サンドブラスト時に第１のケース
２０や保護板２１が割れなかった。

【００１９】このように貫通孔２７を形成した第１のケ
ース２０は保護板２１から分離し研削粉を除去した後、
図３に示すようにガラスまたは水晶の板材からなる第２
のケース２８と第１のケース２０との間に、同じく水晶
板からなりＵ字状の切溝２９を設けて舌片３０を形成
し、この舌片３０の両面に励振電極３１を設けた電子部
品素子としての水晶振動板３２を挟持し、加熱処理して
両ケース２０，２８と水晶振動板３２の直接接合を行
う。なお、両ケース２０，２８の舌片３０に対応する部
分には凹部３３が形成されており、自由に振動できるよ
うに構成されている。

【００２０】そして、第１のケース２０の貫通孔２７に
対応する位置に水晶振動板３２の励振電極３１と接続さ
れた引出リードとしての電気的接続部３４を位置させ、
貫通孔２７にスパッタまたは蒸着により引出電極３５を
形成する。

【００２１】この時、貫通孔２７は完全なすり鉢状とな
っているため、貫通孔２７の大径側から水晶振動板３２
の電気的接続部３４までの間途切れることなく引出電極
３５が形成され、導通不良は全く発生せず、信頼性の高
い気密封止が引出電極３５だけで可能となる。

【００２２】なお、上記水晶振動板３２の電気的接続部
３４と第１のケース２０との隙間は図４に示すように１
００μｍ以下とし、スパッタまたは蒸着により形成され
る引出電極３５の膜厚を４μｍから４０μｍとした。こ
の値は種々実験した結果から気密性の点で最も信頼性に
富んだ結果が得られている。

【００２３】上記１００μｍの隙間を形成するために図
３に示すように第１のケース２０の凹部３３を形成した
部分に段差部３６が設けてある。

【００２４】なお、上記実施の形態においては、水晶振
動子を例として説明したが、水晶またはガラスの板材で
気密封止を必要とする電子部品について同じ方法で生産
すれば同様の効果が得られる。たとえば、弾性表面波素
子やセラミック振動子などがある。

【００２５】また、水晶振動板３２を第１と第２のケー
ス２０，２８で挟持する構成について説明したが、第１
のケース２０または第２のケース２８に段差を設け、こ
の段差部で電子部品素子を固定し、第１と第２のケース
２０，２８間を結合して封止する構成であってもよい。

【００２６】さらに、保護板２１として第１，第２のケ
ース２０，２８と同じガラスまたは水晶の板材を用いる
ものについて説明したが、親水性の板材でガラスまたは
水晶と同等の切削性を有した板材を用いても同様の効果
が得られる。

【００２７】

【発明の効果】以上のように本発明の電子部品の製造方
法は、ケースに設ける貫通孔が完全なすり鉢状に形成さ
れるため、この貫通孔にスパッタや蒸着で引出電極を形
成しても確実にケース内の電子部品素子との導通が図れ
るとともに貫通孔の気密封止が行え、信頼性に富んだ電
子部品とすることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】（ａ），（ｂ）本発明の電子部品の製造方法の
一実施の形態におけるケースと保護板の接合工程を示す
説明図

【図２】同ケースに貫通孔を形成する工程の断面図

【図３】同方法により製造した電子部品の断面図

【図４】同引出電極を形成するときの説明図

【図５】従来の水晶振動子を示す分解斜視図

【図６】同ケースに貫通孔を形成する工程の断面図

【図７】同引出電極を形成した工程の断面図

【符号の説明】

２０ 第１のケース ２１ 保護板 ２２ 空気圧 ２３ 水分 ２４ レジスト膜 ２５ パターン ２６ ブラスト砥粒 ２７ 貫通孔 ２８ 第２のケース ２９ 切溝 ３０ 舌片 ３１ 励振電極 ３２ 水晶振動板 ３３ 凹部 ３４ 電気的接続部 ３５ 引出電極 ３６ 段差部

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 電子部品素子を気密封止するガラスまた
   は水晶からなるケースを水中で同じくガラスまたは水晶
   およびこれらと同質材からなる保護板に貼合せ、このケ
   ースと保護板の界面の水分を吹き飛ばして接合し、この
   接合面とは逆のケースの面にレジスト膜を設けてブラス
   ト砥粒によりブラストしてケースに貫通孔を設け、この
   貫通孔を設けたケースに電子部品素子を組合せた後貫通
   孔にスパッタまたは蒸着により引出電極を形成して電子
   部品素子との電気的導通をとるとともに貫通孔を気密封
   止する電子部品の製造方法。
2. 【請求項２】 電子部品素子として水晶振動板を用いた
   請求項１に記載の電子部品の製造方法。
3. 【請求項３】 電子部品素子の電気的接続部とケースと
   の隙間を１００μｍ以下となるように電子部品素子また
   はケースに段差を設けた請求項１に記載の電子部品の製
   造方法。
4. 【請求項４】 引出電極の膜厚を４μｍから４０μｍの
   範囲とした請求項１に記載の電子部品の製造方法。
5. 【請求項５】 保護板として０．４mm以上の厚みのもの
   を用いた請求項１に記載の電子部品の製造方法。
6. 【請求項６】 ケースと保護板を接合するに当り、表面
   の油脂分をエキストランおよび純水であらかじめ洗浄し
   て除去する請求項１に記載の電子部品の製造方法。