JPH07283676A - 振動子の製造方法 - Google Patents
振動子の製造方法Info
- Publication number
- JPH07283676A JPH07283676A JP7321694A JP7321694A JPH07283676A JP H07283676 A JPH07283676 A JP H07283676A JP 7321694 A JP7321694 A JP 7321694A JP 7321694 A JP7321694 A JP 7321694A JP H07283676 A JPH07283676 A JP H07283676A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- hole
- diaphragm
- cover
- annealing
- conductor
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 本発明は振動子に関するもので、振動特性の
劣化を防止するものである。 【構成】 そしてこの目的を達成するために本発明は、
カバー３の貫通孔１６，１７の形成後にアニールを行
い、このアニール後に貫通孔１６，１７内に導体１８を
付着させるものである。
劣化を防止するものである。 【構成】 そしてこの目的を達成するために本発明は、
カバー３の貫通孔１６，１７の形成後にアニールを行
い、このアニール後に貫通孔１６，１７内に導体１８を
付着させるものである。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は水晶等の振動子の製造方
法に関するものである。
法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来のこの種振動子は、振動板と、この
振動板の表、裏面を覆うとともに、その外周部で前記振
動板の外周部を挟持した第１、第２のカバーとを備え、
前記振動板は、前記第１、第２のカバーによる挟持部内
方に舌片状の振動部を有し、この振動部の表、裏面には
励振用電極を形成していた。
振動板の表、裏面を覆うとともに、その外周部で前記振
動板の外周部を挟持した第１、第２のカバーとを備え、
前記振動板は、前記第１、第２のカバーによる挟持部内
方に舌片状の振動部を有し、この振動部の表、裏面には
励振用電極を形成していた。
【０００３】従来振動部の表、裏面の励振用電極と第
１、第２のカバー外の外部電極との接続は、第１、ある
いは第２のカバーに設けた貫通孔内の導体を介して行っ
ていた。
１、第２のカバー外の外部電極との接続は、第１、ある
いは第２のカバーに設けた貫通孔内の導体を介して行っ
ていた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】上記従来例で問題とな
るのは、貫通孔に設けた導体にピンホールが生じ、その
ピンホールを介して第１、第２のカバー内に水分が浸入
し、その結果として振動特性を劣化させたり、貫通孔内
の導体を剥離させてしまうということであった。すなわ
ち、上記第１あるいは第２のカバーに貫通孔を形成する
際に、その壁面にはどうしてもクラックが形成されてし
まう。
るのは、貫通孔に設けた導体にピンホールが生じ、その
ピンホールを介して第１、第２のカバー内に水分が浸入
し、その結果として振動特性を劣化させたり、貫通孔内
の導体を剥離させてしまうということであった。すなわ
ち、上記第１あるいは第２のカバーに貫通孔を形成する
際に、その壁面にはどうしてもクラックが形成されてし
まう。
【０００５】このクラック内には空気が存在しているの
で、周囲温度の上昇がおきると膨張し、その開口部に位
置する導体を破り、ピンホールを生じさせてしまうので
ある。その結果として、このピンホールとクラックを介
して第１、第２のカバー内に水分が浸入したりしてしま
うのである。そこで本発明は、貫通孔内の導体にピンホ
ールが形成されないようにすることを目的とするもので
ある。
で、周囲温度の上昇がおきると膨張し、その開口部に位
置する導体を破り、ピンホールを生じさせてしまうので
ある。その結果として、このピンホールとクラックを介
して第１、第２のカバー内に水分が浸入したりしてしま
うのである。そこで本発明は、貫通孔内の導体にピンホ
ールが形成されないようにすることを目的とするもので
ある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】そしてこの目的を達成す
るために本発明は、第１、第２のカバーの貫通孔の形成
後にアニールを行い、このアニール後に貫通孔内に導体
を付着させるものである。
るために本発明は、第１、第２のカバーの貫通孔の形成
後にアニールを行い、このアニール後に貫通孔内に導体
を付着させるものである。
【０００７】
【作用】以上の構成とすれば、アニールにより、貫通孔
の壁面に形成されていたクラックは消失することとなる
ので、以後周囲温度の上昇がおきてもその壁面上に形成
した導体にピンホールが発生することはなく、この結果
として浸入水分によって振動子の振動特性が劣化した
り、貫通孔内導体が剥離したりすることもなくなる。
の壁面に形成されていたクラックは消失することとなる
ので、以後周囲温度の上昇がおきてもその壁面上に形成
した導体にピンホールが発生することはなく、この結果
として浸入水分によって振動子の振動特性が劣化した
り、貫通孔内導体が剥離したりすることもなくなる。
【０００８】
【実施例】図１において１は振動板で、板厚１００μｍ
の水晶板で構成されている。振動板１の表、裏面には、
板厚４００μｍの水晶板よりなるカバーが直接接合され
ている。尚、この図１における４，５は外部電極で、カ
バー３の裏面の対角線部分に配置されている。前記振動
板１は、図２及び図３に示すように、その内方にＵ字状
の切溝６が形成され、これにより舌片状の振動部７が形
成されている。この振動部７の表、裏面には、励振用電
極８，９が形成され、各々振動部７の根元部分１０を介
してそのリード電極１１，１２が引き出されている。こ
の内リード電極１１の端部は、図２から図６に示すごと
く、振動板１をスルーホール１３により貫通し、その後
図３に示すごとく振動部７の側方を通って根元部１０の
反対側に延長されて接続部１４を形成している。またリ
ード電極１２は、根元部１０側において接続部１５を形
成している。そしてこれらの接続部１４，１５に対応す
るカバー３に形成された貫通孔１６，１７内の導体１８
を介して各々外部電極４，５に接続されている。尚カバ
ー２，３は、その外周部で振動板１の表、裏面の外周部
を挟持し、また直接接合されているものであるが、それ
は振動板１の切溝６の外周部において接合されているの
であって、リード電極１１が振動部７の側方を通過して
いる部分については、その外方においてカバー３と接合
されている。そして、このように振動板１の裏面側にお
いて、振動部７の側方に、リード電極１１を形成するた
めに、図５、図６から明らかなように、振動板１は、カ
バー２，３との挟持部分だけを板厚を厚くし、振動部７
及びリード電極１１，１２を形成する部分などは、エッ
チングによりその板厚を薄くしている。図４は、このエ
ッチング工程後の振動板１を明確に表しており、枠線１
９に対応する裏面部分がエッチングによりその板厚が薄
くなっているのである。また、この枠線１９の外周部分
がカバー２，３によって挟持接合される部分であり、こ
の図４からも明らかなように、振動板１の長手方向側の
挟持幅２０は、短方向の挟持幅２１よりも広くしてい
る。
の水晶板で構成されている。振動板１の表、裏面には、
板厚４００μｍの水晶板よりなるカバーが直接接合され
ている。尚、この図１における４，５は外部電極で、カ
バー３の裏面の対角線部分に配置されている。前記振動
板１は、図２及び図３に示すように、その内方にＵ字状
の切溝６が形成され、これにより舌片状の振動部７が形
成されている。この振動部７の表、裏面には、励振用電
極８，９が形成され、各々振動部７の根元部分１０を介
してそのリード電極１１，１２が引き出されている。こ
の内リード電極１１の端部は、図２から図６に示すごと
く、振動板１をスルーホール１３により貫通し、その後
図３に示すごとく振動部７の側方を通って根元部１０の
反対側に延長されて接続部１４を形成している。またリ
ード電極１２は、根元部１０側において接続部１５を形
成している。そしてこれらの接続部１４，１５に対応す
るカバー３に形成された貫通孔１６，１７内の導体１８
を介して各々外部電極４，５に接続されている。尚カバ
ー２，３は、その外周部で振動板１の表、裏面の外周部
を挟持し、また直接接合されているものであるが、それ
は振動板１の切溝６の外周部において接合されているの
であって、リード電極１１が振動部７の側方を通過して
いる部分については、その外方においてカバー３と接合
されている。そして、このように振動板１の裏面側にお
いて、振動部７の側方に、リード電極１１を形成するた
めに、図５、図６から明らかなように、振動板１は、カ
バー２，３との挟持部分だけを板厚を厚くし、振動部７
及びリード電極１１，１２を形成する部分などは、エッ
チングによりその板厚を薄くしている。図４は、このエ
ッチング工程後の振動板１を明確に表しており、枠線１
９に対応する裏面部分がエッチングによりその板厚が薄
くなっているのである。また、この枠線１９の外周部分
がカバー２，３によって挟持接合される部分であり、こ
の図４からも明らかなように、振動板１の長手方向側の
挟持幅２０は、短方向の挟持幅２１よりも広くしてい
る。
【０００９】また図３のごとくリード電極１１を振動部
７の側方に設けたので、当然のこととして、振動部７
は、振動板１の中心部より一方側へずれている。
７の側方に設けたので、当然のこととして、振動部７
は、振動板１の中心部より一方側へずれている。
【００１０】尚、根元部分１０における切溝６の切込み
は図４のごとく、半円形状となっており、これにより過
大な衝撃が加わった際にも、クラックが生じにくくなる
のである。
は図４のごとく、半円形状となっており、これにより過
大な衝撃が加わった際にも、クラックが生じにくくなる
のである。
【００１１】図７は貫通孔１７部分（１６部分も同様）
を示しており、この貫通孔１７はカバー３の単板状態で
サンドブラスト加工により設けられたものであって、略
円錐台形状をしている。このカバー３は上記サンドブラ
スト加工後に純水で洗浄し、表面および貫通孔１７内の
埃等を除去する。そしてその後水晶製のカバー３の相転
移点である５７３℃よりも低い５００℃で１時間アニー
ルを行った。このアニールの結果貫通孔１７形成時にそ
の内壁面に形成されたクラックは消失することとなる。
を示しており、この貫通孔１７はカバー３の単板状態で
サンドブラスト加工により設けられたものであって、略
円錐台形状をしている。このカバー３は上記サンドブラ
スト加工後に純水で洗浄し、表面および貫通孔１７内の
埃等を除去する。そしてその後水晶製のカバー３の相転
移点である５７３℃よりも低い５００℃で１時間アニー
ルを行った。このアニールの結果貫通孔１７形成時にそ
の内壁面に形成されたクラックは消失することとなる。
【００１２】そしてこの状態で蒸着またはスパッタによ
り導体１８を貫通孔１７内に付着させる。導体１８はこ
の時接続部１４上にも積層され、ある程度の厚みを持つ
こととなり、これにより振動板１とカバー３との間を埋
め、結果的に貫通孔１７を閉口してしまう。
り導体１８を貫通孔１７内に付着させる。導体１８はこ
の時接続部１４上にも積層され、ある程度の厚みを持つ
こととなり、これにより振動板１とカバー３との間を埋
め、結果的に貫通孔１７を閉口してしまう。
【００１３】
【発明の効果】以上のように本発明は、第１、第２のカ
バーの貫通孔の形成後にアニールを行い、このアニール
後に貫通孔内に導体を付着させるものである。
バーの貫通孔の形成後にアニールを行い、このアニール
後に貫通孔内に導体を付着させるものである。
【００１４】そして以上の構成とすれば、アニールによ
り、貫通孔の壁面に形成されていたクラックは消失する
こととなるので、以後周囲温度の上昇がおきてもその壁
面上に形成した導体にピンホールが発生することはな
く、この結果として浸入水分によって振動子の振動特性
が劣化したり、貫通孔内導体が剥離したりすることもな
くなる。
り、貫通孔の壁面に形成されていたクラックは消失する
こととなるので、以後周囲温度の上昇がおきてもその壁
面上に形成した導体にピンホールが発生することはな
く、この結果として浸入水分によって振動子の振動特性
が劣化したり、貫通孔内導体が剥離したりすることもな
くなる。
【図１】本発明の一実施例の斜視図
【図２】その分解斜視図
【図３】その分解斜視図
【図４】振動板の上面図
【図５】図４の振動板にカバー２，３を接合した振動子
のＡ−Ａ断面図
のＡ−Ａ断面図
【図６】図４の振動板にカバー２，３を接合した振動子
のＢ−Ｂ断面図
のＢ−Ｂ断面図
【図７】カバー３の要部断面図
１ 振動板 ２ カバー ３ カバー ７ 振動部 ９ 励振用電極 １０ 根元部 １１ リード電極 １２ リード電極 １４ 接続部 １５ 接続部 １６ 貫通孔 １７ 貫通孔 １８ 導体
Claims (4)
- 【請求項１】 振動板と、この振動板の表、裏面を覆う
とともに、その外周部で前記振動板の外周部を挟持した
第１、第２のカバーとを備え、前記振動板は、前記第
１、第２のカバーによる挟持部内方に舌片状の振動部を
有し、この振動部の表、裏面には励振用電極を形成し、
これらの表、裏面の励振用電極からはそれぞれ振動部の
根元部分を介してリード電極を引出し、これら表、裏の
リード電極は前記第１、あるいは第２のカバーの貫通孔
内に設けた導体を介してそれぞれ第１、第２の外部電極
と導通させた振動子において、前記第１、または第２の
カバーは貫通孔の形成後にアニールを行い、このアニー
ル後に貫通孔内に導体を付着させる振動子の製造方法。 - 【請求項２】 貫通孔の形成後に洗浄を行い、この洗浄
後にアニールを行う請求項１に記載の振動子の製造方
法。 - 【請求項３】 アニールは振動板の相転移点よりも低温
で行う請求項１に記載の振動子の製造方法。 - 【請求項４】 振動板として水晶板を用い、略５００℃
でアニールを行う請求項３に記載の振動子の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7321694A JPH07283676A (ja) | 1994-04-12 | 1994-04-12 | 振動子の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7321694A JPH07283676A (ja) | 1994-04-12 | 1994-04-12 | 振動子の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07283676A true JPH07283676A (ja) | 1995-10-27 |
Family
ID=13511758
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7321694A Pending JPH07283676A (ja) | 1994-04-12 | 1994-04-12 | 振動子の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07283676A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006180247A (ja) * | 2004-12-22 | 2006-07-06 | Seiko Epson Corp | 弾性表面波素子、電子機器、及び弾性表面波素子の励振空間形成方法 |
| JP2010081127A (ja) * | 2008-09-25 | 2010-04-08 | Seiko Instruments Inc | 水晶発振子および水晶発振子の製造方法 |
-
1994
- 1994-04-12 JP JP7321694A patent/JPH07283676A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006180247A (ja) * | 2004-12-22 | 2006-07-06 | Seiko Epson Corp | 弾性表面波素子、電子機器、及び弾性表面波素子の励振空間形成方法 |
| JP4518255B2 (ja) * | 2004-12-22 | 2010-08-04 | セイコーエプソン株式会社 | 弾性表面波素子および電子機器 |
| JP2010081127A (ja) * | 2008-09-25 | 2010-04-08 | Seiko Instruments Inc | 水晶発振子および水晶発振子の製造方法 |
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