JPH08316763A - 振動子の製造方法 - Google Patents
振動子の製造方法Info
- Publication number
- JPH08316763A JPH08316763A JP12340695A JP12340695A JPH08316763A JP H08316763 A JPH08316763 A JP H08316763A JP 12340695 A JP12340695 A JP 12340695A JP 12340695 A JP12340695 A JP 12340695A JP H08316763 A JPH08316763 A JP H08316763A
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- JP
- Japan
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- hole
- diaphragm
- cover
- covers
- sandblast
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- Pending
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- Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 本発明は振動子の製造方法に関するもので、
カバーの貫通孔部における気体や水分等の侵入を防止す
ることを目的とするものである。 【構成】 そして、この目的を達成するために本発明
は、貫通孔１６，１７を形成するに際し、先ず大きな砥
粒で第１のサンドブラストを行い、次に前記第１のサン
ドブラストの砥粒よりも小さな砥粒を用いて第２のサン
ドブラストを行い、その後エッチングして形成し、次に
この貫通孔１６または１７内壁面に導電膜１８を形成す
るものである。
カバーの貫通孔部における気体や水分等の侵入を防止す
ることを目的とするものである。 【構成】 そして、この目的を達成するために本発明
は、貫通孔１６，１７を形成するに際し、先ず大きな砥
粒で第１のサンドブラストを行い、次に前記第１のサン
ドブラストの砥粒よりも小さな砥粒を用いて第２のサン
ドブラストを行い、その後エッチングして形成し、次に
この貫通孔１６または１７内壁面に導電膜１８を形成す
るものである。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は水晶等の振動子の製造方
法に関するものである。
法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来のこの種振動子は、振動板と、この
振動板の表、裏面を覆うとともに、その外周部で前記振
動板の外周部を挟持した第１、第２のカバーとを備え、
前記振動板は、前記第１、第２のカバーによる挟持部内
方に舌片状の振動部を有し、この振動部の表、裏面には
励振用電極を形成していた。
振動板の表、裏面を覆うとともに、その外周部で前記振
動板の外周部を挟持した第１、第２のカバーとを備え、
前記振動板は、前記第１、第２のカバーによる挟持部内
方に舌片状の振動部を有し、この振動部の表、裏面には
励振用電極を形成していた。
【０００３】従来振動部の表、裏面の励振用電極と第
１、第２のカバー外面の外部電極との接続は、第１、あ
るいは第２のカバーに設けた貫通孔を介して行ってい
た。
１、第２のカバー外面の外部電極との接続は、第１、あ
るいは第２のカバーに設けた貫通孔を介して行ってい
た。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】上記構成において、貫
通孔内壁には蒸着又はスパッタによって導電膜が付着形
成され、次にこの導電膜に半田等の封口体を接着させる
ことにより貫通孔を封口するとともに、この封口体を介
して振動部の励振用電極と、第１、第２カバー外の外部
電極との電気的接続を行っていた。この場合問題となる
のは、貫通孔内壁面に大きな凹凸が形成され、蒸着又は
スパッタの際に影となる部分が出来てしまうので、導電
膜が貫通孔内壁面全面に、均一に付着しておらず、その
不形成部においては、封口体が貫通孔内壁面に密着せ
ず、この結果として、前記封口体の密着部において封口
が確実に行われず、気体や水分が内部に侵入して振動子
の特性を悪化させてしまう問題があった。そこで本発明
は、この封口不良による振動特性悪化を防止するもので
ある。
通孔内壁には蒸着又はスパッタによって導電膜が付着形
成され、次にこの導電膜に半田等の封口体を接着させる
ことにより貫通孔を封口するとともに、この封口体を介
して振動部の励振用電極と、第１、第２カバー外の外部
電極との電気的接続を行っていた。この場合問題となる
のは、貫通孔内壁面に大きな凹凸が形成され、蒸着又は
スパッタの際に影となる部分が出来てしまうので、導電
膜が貫通孔内壁面全面に、均一に付着しておらず、その
不形成部においては、封口体が貫通孔内壁面に密着せ
ず、この結果として、前記封口体の密着部において封口
が確実に行われず、気体や水分が内部に侵入して振動子
の特性を悪化させてしまう問題があった。そこで本発明
は、この封口不良による振動特性悪化を防止するもので
ある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】そして、この目的を達成
するために本発明は、前記貫通孔を形成するに際し、先
ず大きな砥粒で第１のサンドブラストを行い、次に前記
第１のサンドブラストの砥粒よりも小さな砥粒を用いて
第２のサンドブラストを行い、その後エッチングして形
成し、次にこの貫通孔内壁面に導電膜を形成するもので
ある。
するために本発明は、前記貫通孔を形成するに際し、先
ず大きな砥粒で第１のサンドブラストを行い、次に前記
第１のサンドブラストの砥粒よりも小さな砥粒を用いて
第２のサンドブラストを行い、その後エッチングして形
成し、次にこの貫通孔内壁面に導電膜を形成するもので
ある。
【０００６】
【作用】上記製造方法により貫通孔を形成すれば、貫通
孔内壁面は、第２のサンドブラスト及びその後のエッチ
ングにより、従来のように貫通孔内壁面に大きな凹凸が
形成されず、なめらかな面が形成されるようになる。従
って、スパッタや蒸着によりこの貫通孔内壁面に導電膜
を形成すると、内壁面全面に導電膜を形成することが出
来、この結果として封口体により貫通孔を確実に封口す
ることが出来るので、気体や水分の侵入による振動特性
悪化を防ぐことができる。
孔内壁面は、第２のサンドブラスト及びその後のエッチ
ングにより、従来のように貫通孔内壁面に大きな凹凸が
形成されず、なめらかな面が形成されるようになる。従
って、スパッタや蒸着によりこの貫通孔内壁面に導電膜
を形成すると、内壁面全面に導電膜を形成することが出
来、この結果として封口体により貫通孔を確実に封口す
ることが出来るので、気体や水分の侵入による振動特性
悪化を防ぐことができる。
【０００７】
【実施例】図１において１は振動板で、板厚１００μｍ
の水晶板で構成されている。振動板１の表、裏面には、
板厚４００μｍの水晶板よりなるカバー２，３が水晶同
士の直接接合により接合されている。尚、この図１にお
ける４，５は外部電極で、カバー３の裏面の対角線部分
に配置されている。前記振動板１は、図２及び図３に示
すように、その内方にＵ字状の切溝６が形成され、これ
により舌片状の振動部７が形成されている。この振動部
７の表、裏面には、励振用電極８，９が形成され、各々
振動部７の根元部分１０を介してそのリード電極１１，
１２が引き出されている。この内リード電極１１の端部
は、図２から図５に示すごとく、振動板１をスルーホー
ル１３により貫通し、その後図３に示すごとく振動部７
の側方を通って根元部１０の反対側に延長されて接続部
１４を形成している。またリード電極１２は、根元部１
０側において接続部１５を形成している。そしてこれら
の接続部１４，１５に対応するカバー３に形成された貫
通孔１６，１７内の導電膜１８と半円等の封口体１８ａ
を介して各々外部電極４，５に接続されている。尚カバ
ー２，３は、その外周部で振動板１の表、裏面の外周部
を挟持し、また直接接合されているものであるが、それ
は振動板１の切溝６の外周部において、接合されている
のであってリード電極１１が振動部７の側方を通過して
いる部分については、その外方においてカバー３と接合
されている。そして、このように振動板１の裏面側にお
いて、振動部７の側方に、リード電極１１を形成するた
めに、図５、図６から明らかなように、振動板１は、カ
バー２，３との挟持部分だけを板厚を厚くし、振動部７
及びリード電極１１，１２を形成する部分などは、エッ
チングによりその板厚を薄くしている。図４は、このエ
ッチング工程後の振動板１を明確に表しており、枠線１
９に対応する裏面部分がエッチングによりその板厚が薄
くなっているのである。また、この枠線１９の外周部分
がカバー２，３によって挟持接合される部分であり、こ
の図４からも明らかなように、振動板１の長手方向側の
挟持幅２０は、短方向の挟持幅２１よりも広くしてい
る。
の水晶板で構成されている。振動板１の表、裏面には、
板厚４００μｍの水晶板よりなるカバー２，３が水晶同
士の直接接合により接合されている。尚、この図１にお
ける４，５は外部電極で、カバー３の裏面の対角線部分
に配置されている。前記振動板１は、図２及び図３に示
すように、その内方にＵ字状の切溝６が形成され、これ
により舌片状の振動部７が形成されている。この振動部
７の表、裏面には、励振用電極８，９が形成され、各々
振動部７の根元部分１０を介してそのリード電極１１，
１２が引き出されている。この内リード電極１１の端部
は、図２から図５に示すごとく、振動板１をスルーホー
ル１３により貫通し、その後図３に示すごとく振動部７
の側方を通って根元部１０の反対側に延長されて接続部
１４を形成している。またリード電極１２は、根元部１
０側において接続部１５を形成している。そしてこれら
の接続部１４，１５に対応するカバー３に形成された貫
通孔１６，１７内の導電膜１８と半円等の封口体１８ａ
を介して各々外部電極４，５に接続されている。尚カバ
ー２，３は、その外周部で振動板１の表、裏面の外周部
を挟持し、また直接接合されているものであるが、それ
は振動板１の切溝６の外周部において、接合されている
のであってリード電極１１が振動部７の側方を通過して
いる部分については、その外方においてカバー３と接合
されている。そして、このように振動板１の裏面側にお
いて、振動部７の側方に、リード電極１１を形成するた
めに、図５、図６から明らかなように、振動板１は、カ
バー２，３との挟持部分だけを板厚を厚くし、振動部７
及びリード電極１１，１２を形成する部分などは、エッ
チングによりその板厚を薄くしている。図４は、このエ
ッチング工程後の振動板１を明確に表しており、枠線１
９に対応する裏面部分がエッチングによりその板厚が薄
くなっているのである。また、この枠線１９の外周部分
がカバー２，３によって挟持接合される部分であり、こ
の図４からも明らかなように、振動板１の長手方向側の
挟持幅２０は、短方向の挟持幅２１よりも広くしてい
る。
【０００８】また図３のごとくリード電極１１を振動部
７の側方に設けたので、当然のこととして、振動部７
は、振動板１の中心部より一方側へずれている。
７の側方に設けたので、当然のこととして、振動部７
は、振動板１の中心部より一方側へずれている。
【０００９】尚、根元部１０における切溝６の切込みは
図４のごとく、半円形状となっており、これにより過大
な衝撃が加わった際にも、クラックが生じにくくなるの
である。
図４のごとく、半円形状となっており、これにより過大
な衝撃が加わった際にも、クラックが生じにくくなるの
である。
【００１０】上記貫通孔１６，１７の内壁面に付着形成
した導電膜１８は、カバー３の外面側から蒸着またはス
パッタにより形成されたものであり、この導電膜１８と
封口体１８ａを介してリード電極１１，１２と外部電極
４，５が電気的に接続されている。図７〜図９は、カバ
ー３に貫通孔１６を形成する際の説明を行うものであ
る。すなわち、図７〜図９は、板厚が、４００μｍのカ
バー３にサンドブラストにより貫通孔１６または１７を
形成しようとしたものである。
した導電膜１８は、カバー３の外面側から蒸着またはス
パッタにより形成されたものであり、この導電膜１８と
封口体１８ａを介してリード電極１１，１２と外部電極
４，５が電気的に接続されている。図７〜図９は、カバ
ー３に貫通孔１６を形成する際の説明を行うものであ
る。すなわち、図７〜図９は、板厚が、４００μｍのカ
バー３にサンドブラストにより貫通孔１６または１７を
形成しようとしたものである。
【００１１】まず、図７に示すごとく、フィルムレジス
ト２２を設け、次に、平均粒径が３０μｍの砥粒を吹き
つけて第１のサンドブラストを行う。この第１のサンド
ブラストは図７に示すごとく、カバー３を完全に貫通さ
せず途中で止める。この状態で今度は平均粒径が１０〜
１５μｍの砥粒を用いて第２のサンドブラストを行う。
この結果図８に示すごとく、貫通孔１６又は１７が貫通
し、この状態でフィルムレジスト２２を剥離させる。そ
して、このカバー３をエッチング液に入れると、貫通孔
１６又は１７は図９に示すごとく、その内壁面は、サン
ドブラストによる加工変質層が除去され、極めてなめら
かな状態になる。従って図９の状態を反転させた状態で
下方より蒸着又はスパッタを行えばその内壁面には図
５、図６に示すごとく、全面に導電膜１８が形成される
こととなる。従ってここに半田等の封口体１８ａを流入
させれば、貫通孔１６又は１７は封口体１８ａにより確
実に封口されるものである。
ト２２を設け、次に、平均粒径が３０μｍの砥粒を吹き
つけて第１のサンドブラストを行う。この第１のサンド
ブラストは図７に示すごとく、カバー３を完全に貫通さ
せず途中で止める。この状態で今度は平均粒径が１０〜
１５μｍの砥粒を用いて第２のサンドブラストを行う。
この結果図８に示すごとく、貫通孔１６又は１７が貫通
し、この状態でフィルムレジスト２２を剥離させる。そ
して、このカバー３をエッチング液に入れると、貫通孔
１６又は１７は図９に示すごとく、その内壁面は、サン
ドブラストによる加工変質層が除去され、極めてなめら
かな状態になる。従って図９の状態を反転させた状態で
下方より蒸着又はスパッタを行えばその内壁面には図
５、図６に示すごとく、全面に導電膜１８が形成される
こととなる。従ってここに半田等の封口体１８ａを流入
させれば、貫通孔１６又は１７は封口体１８ａにより確
実に封口されるものである。
【００１２】
【発明の効果】以上のように本発明は、カバーに形成す
る貫通孔を製造するに際し、先ず大きな砥粒で第１のサ
ンドブラストを行い、次に前記第１のサンドブラストの
砥粒よりも小さな砥粒を用いて第２のサンドブラストを
行い、その後エッチングして形成し、次にこの貫通孔内
壁面に導電膜を形成するものである。
る貫通孔を製造するに際し、先ず大きな砥粒で第１のサ
ンドブラストを行い、次に前記第１のサンドブラストの
砥粒よりも小さな砥粒を用いて第２のサンドブラストを
行い、その後エッチングして形成し、次にこの貫通孔内
壁面に導電膜を形成するものである。
【００１３】そしてこのような製造方法により貫通孔を
形成すれば、貫通孔内壁面は、第２のサンドブラスト及
びその後のエッチングにより、従来のように貫通孔内壁
面に大きな凹凸が形成されず、なめらかな面が形成され
るようになる。従って、スパッタや蒸着によりこの貫通
孔内壁面に導電膜を形成すると、内壁面全面に導電膜を
形成することが出来、この結果として封口体により貫通
孔を確実に封口することが出来るので、気体や水分の侵
入による振動特性悪化を防ぐことができる。
形成すれば、貫通孔内壁面は、第２のサンドブラスト及
びその後のエッチングにより、従来のように貫通孔内壁
面に大きな凹凸が形成されず、なめらかな面が形成され
るようになる。従って、スパッタや蒸着によりこの貫通
孔内壁面に導電膜を形成すると、内壁面全面に導電膜を
形成することが出来、この結果として封口体により貫通
孔を確実に封口することが出来るので、気体や水分の侵
入による振動特性悪化を防ぐことができる。
【図１】本発明の一実施例の斜視図
【図２】図１の分解斜視図
【図３】図１の分解斜視図
【図４】図１の振動板の上面図
【図５】図４の振動板にカバー２，３を接合した振動子
のＡ−Ａ断面図
のＡ−Ａ断面図
【図６】図４の振動板にカバー２，３を接合した振動子
のＢ−Ｂ断面図
のＢ−Ｂ断面図
【図７】貫通孔１６を形成中のカバー３の断面図
【図８】貫通孔１６を形成中のカバー３の断面図
【図９】貫通孔１６を形成中のカバー３の断面図
１ 振動板 ２ カバー ３ カバー ４ 外部電極 ５ 外部電極 ７ 振動部 ９ 励振用電極 １０ 根元部 １１ リード電極 １２ リード電極 １４ 接続部 １５ 接続部 １６ 貫通孔 １７ 貫通孔 １８ 導電膜 １８ａ 封口体
Claims (2)
- 【請求項１】 振動板と、この振動板の表、裏面を覆う
とともに、その外周部で前記振動板の外周部を挟持した
第１、第２のカバーとを備え、前記振動板は、前記第
１、第２のカバーによる挟持部内方に舌片状の振動部を
有し、この振動部の表、裏面には励振用電極を形成し、
これらの表、裏面の励振用電極からはそれぞれ振動部の
根元部分を介してリード電極を引出し、これら表、裏の
リード電極は、前記第１、第２のカバーの少なくとも一
方に設けた貫通孔を封口した導電性の封口体を介してそ
の外面側に設けた外部電極に電気的に接続する構成と
し、この貫通孔は先ず大きな砥粒で第１のサンドブラス
トを行い、次に前記第１のサンドブラストの砥粒よりも
小さな砥粒を用いて第２のサンドブラストを行い、その
後エッチングして形成し、次にこの貫通孔内壁面に導電
膜を形成する振動子の製造方法。 - 【請求項２】 第１のサンドブラストは貫通孔の貫通手
前で止め、その後の第２のサンドブラストにより貫通さ
せた請求項１に記載の振動子の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12340695A JPH08316763A (ja) | 1995-05-23 | 1995-05-23 | 振動子の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12340695A JPH08316763A (ja) | 1995-05-23 | 1995-05-23 | 振動子の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08316763A true JPH08316763A (ja) | 1996-11-29 |
Family
ID=14859775
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12340695A Pending JPH08316763A (ja) | 1995-05-23 | 1995-05-23 | 振動子の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08316763A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009177736A (ja) * | 2008-01-28 | 2009-08-06 | Murata Mfg Co Ltd | 電子部品の製造方法 |
-
1995
- 1995-05-23 JP JP12340695A patent/JPH08316763A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009177736A (ja) * | 2008-01-28 | 2009-08-06 | Murata Mfg Co Ltd | 電子部品の製造方法 |
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