JPH08316764A - 振動子 - Google Patents
振動子Info
- Publication number
- JPH08316764A JPH08316764A JP12340895A JP12340895A JPH08316764A JP H08316764 A JPH08316764 A JP H08316764A JP 12340895 A JP12340895 A JP 12340895A JP 12340895 A JP12340895 A JP 12340895A JP H08316764 A JPH08316764 A JP H08316764A
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- electrode
- diaphragm
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- protruding
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- Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 本発明は振動子に関するもので、振動特性の
劣化を防止し、励振用電極と外部電極間の電気的導通を
安定化させるものである。 【構成】 励振用電極8、9から引出しているリード電
極11、12の終端部に突起電極14、15を設け、こ
の突起電極14、15を、振動板1とカバー3の接合時
に、カバー3に設けられた外部電極4、5への貫通孔1
6、17へ挿入し、貫通孔16、17内の導電体18、
22を介して、励振用電極8、9と外部電極4、5間の
電気的導通を行う。
劣化を防止し、励振用電極と外部電極間の電気的導通を
安定化させるものである。 【構成】 励振用電極8、9から引出しているリード電
極11、12の終端部に突起電極14、15を設け、こ
の突起電極14、15を、振動板1とカバー3の接合時
に、カバー3に設けられた外部電極4、5への貫通孔1
6、17へ挿入し、貫通孔16、17内の導電体18、
22を介して、励振用電極8、9と外部電極4、5間の
電気的導通を行う。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は水晶等の振動子に関する
ものである。
ものである。
【0002】
【従来の技術】従来この種の振動子は、振動板と、この
振動板の表、裏面を覆うとともに、その外周部で前記振
動板の外周部を挟持した第1、第2のカバーとを備え、
前記振動板は、前記第1、第2のカバーによる挟持部内
方に舌片状の振動部を有し、この振動部の表、裏面には
励振用電極を形成しており、振動部の表、裏の励振用電
極と第1或は第2のカバーの外面に設けた外部電極との
接続は、第1或は第2のカバーの貫通孔内に設けた導電
体を介して行っていた。
振動板の表、裏面を覆うとともに、その外周部で前記振
動板の外周部を挟持した第1、第2のカバーとを備え、
前記振動板は、前記第1、第2のカバーによる挟持部内
方に舌片状の振動部を有し、この振動部の表、裏面には
励振用電極を形成しており、振動部の表、裏の励振用電
極と第1或は第2のカバーの外面に設けた外部電極との
接続は、第1或は第2のカバーの貫通孔内に設けた導電
体を介して行っていた。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記のよ
うな構成では、第1或は第2のカバーの貫通孔内の導電
体は、蒸着法またはスパッタリング法等を用いて形成さ
れ、薄膜であるので、この貫通孔に対応する励振用電極
からのリード電極までは連続的に形成されず、この結果
として励振用電極と外部電極間の電気的導通を取ること
が困難であるという問題点を有していた。
うな構成では、第1或は第2のカバーの貫通孔内の導電
体は、蒸着法またはスパッタリング法等を用いて形成さ
れ、薄膜であるので、この貫通孔に対応する励振用電極
からのリード電極までは連続的に形成されず、この結果
として励振用電極と外部電極間の電気的導通を取ること
が困難であるという問題点を有していた。
【0004】本発明は上記問題点に鑑み、安定して励振
用電極と外部電極間の電気的導通を取ることを目的とす
るものである。
用電極と外部電極間の電気的導通を取ることを目的とす
るものである。
【0005】
【課題を解決するための手段】上記問題点を解決するた
めに本発明の振動子は、励振用電極からのリード電極に
設けた突起電極を、第1或は第2のカバーの貫通孔内に
挿入し、貫通孔内の導電体を介して外部電極との電気的
導通を取るものである。
めに本発明の振動子は、励振用電極からのリード電極に
設けた突起電極を、第1或は第2のカバーの貫通孔内に
挿入し、貫通孔内の導電体を介して外部電極との電気的
導通を取るものである。
【0006】
【作用】本発明は上記した構成によって、振動板とカバ
ーの接合の際に、励振用電極からのリード電極に形成し
た突起電極が潰れながらカバーの貫通孔内に挿入される
ので、貫通孔の凹凸を吸収して貫通孔に充填される。こ
れにより安定して励振用電極と外部電極間の電気的導通
を取ることが可能である。
ーの接合の際に、励振用電極からのリード電極に形成し
た突起電極が潰れながらカバーの貫通孔内に挿入される
ので、貫通孔の凹凸を吸収して貫通孔に充填される。こ
れにより安定して励振用電極と外部電極間の電気的導通
を取ることが可能である。
【0007】
【実施例】以下本発明の一実施例の振動子について、図
面を参照しながら説明する。
面を参照しながら説明する。
【0008】図1、図2、図3は本発明の実施例におけ
る振動子を示すものである。図1において、1は振動板
で板厚100μmの水晶板で構成されている。振動板1
の表、裏面には、板厚400μmの水晶板よりなるカバ
ー2、3が水晶同士の直接接合により接合されている。
尚、この図1における4、5は、外部電極でカバー3の
裏面の両端部分に配置されている。前記振動板1は、図
2及び図3に示すように、その内方にU字状の切溝6が
形成され、これにより舌片状の振動部7が形成されてい
る。この振動部7の表、裏面には、励振用電極8、9が
形成され各々振動部7の根元部分10を介してそのリー
ド電極11、12が引き出されている。この内リード電
極11の端部は、振動板1をスルーホール13により貫
通し、その後図3に示すごとく振動部7の側方を通って
根元部10の反対側に延長されており、その終端部に突
起電極14を形成している。またリード電極12は、根
元部10側において、その終端部に突起電極15を形成
している。そして、これらの突起電極14、15は、図
5、図6に示すごとく対応するカバー3に形成された貫
通孔16、17内の導電体18、22を介して各々外部
電極4、5に接続されている。尚カバー2、3は、その
外周部で振動板1の表、裏面の外周部を挟持し、また直
接接合されているものであるが、それは振動板1の切溝
6の外周部において接合されているのであって、リード
電極11が振動部7の側方を通過している部分について
は、その外方においてカバー3と接合されている。そし
て、このように振動板1の裏面側において、振動部7の
側方に、リード電極11を形成するために、図5、図6
から明らかなように、振動板1は、カバー2、3との挟
持部分だけ板厚を厚くし、振動部7及びリード電極1
1、12を形成する部分などは、エッチングによりその
板厚を薄くしている。図4は、このエッチング工程後の
振動板1を明確に表しており、枠線19に対応する内側
部分がエッチングによりその板厚が薄くなっているので
ある。またこの枠線19の外周部分がカバー2、3によ
って挟持接合される部分であり、この図4からも明らか
なように、振動板1の長手方向側の挟持幅20は、短手
方向の挟持幅21よりも広くしている。
る振動子を示すものである。図1において、1は振動板
で板厚100μmの水晶板で構成されている。振動板1
の表、裏面には、板厚400μmの水晶板よりなるカバ
ー2、3が水晶同士の直接接合により接合されている。
尚、この図1における4、5は、外部電極でカバー3の
裏面の両端部分に配置されている。前記振動板1は、図
2及び図3に示すように、その内方にU字状の切溝6が
形成され、これにより舌片状の振動部7が形成されてい
る。この振動部7の表、裏面には、励振用電極8、9が
形成され各々振動部7の根元部分10を介してそのリー
ド電極11、12が引き出されている。この内リード電
極11の端部は、振動板1をスルーホール13により貫
通し、その後図3に示すごとく振動部7の側方を通って
根元部10の反対側に延長されており、その終端部に突
起電極14を形成している。またリード電極12は、根
元部10側において、その終端部に突起電極15を形成
している。そして、これらの突起電極14、15は、図
5、図6に示すごとく対応するカバー3に形成された貫
通孔16、17内の導電体18、22を介して各々外部
電極4、5に接続されている。尚カバー2、3は、その
外周部で振動板1の表、裏面の外周部を挟持し、また直
接接合されているものであるが、それは振動板1の切溝
6の外周部において接合されているのであって、リード
電極11が振動部7の側方を通過している部分について
は、その外方においてカバー3と接合されている。そし
て、このように振動板1の裏面側において、振動部7の
側方に、リード電極11を形成するために、図5、図6
から明らかなように、振動板1は、カバー2、3との挟
持部分だけ板厚を厚くし、振動部7及びリード電極1
1、12を形成する部分などは、エッチングによりその
板厚を薄くしている。図4は、このエッチング工程後の
振動板1を明確に表しており、枠線19に対応する内側
部分がエッチングによりその板厚が薄くなっているので
ある。またこの枠線19の外周部分がカバー2、3によ
って挟持接合される部分であり、この図4からも明らか
なように、振動板1の長手方向側の挟持幅20は、短手
方向の挟持幅21よりも広くしている。
【0009】また、図3のごとくリード電極11を振動
部7の側方に設けたので、当然のこととして、振動部7
は、振動板1の中心部より一方側へずれている。
部7の側方に設けたので、当然のこととして、振動部7
は、振動板1の中心部より一方側へずれている。
【0010】尚、根元部分10における切溝6の切込み
は図4のごとく、半円形状となっており、これにより過
大な衝撃が加わった際にも、クラックが生じにくくなる
のである。
は図4のごとく、半円形状となっており、これにより過
大な衝撃が加わった際にも、クラックが生じにくくなる
のである。
【0011】それでは、本実施例における特徴部分につ
いて説明する。即ち本実施例においては、図7(a)、
(b)に示すごとくカバー3に設けた貫通孔16、17
は、振動板1側が径小となった円錐形状から、振動板1
側の開口部が若干広くなった鼓型をしており、これは、
サンドブラスト加工及びエッチングにより貫通孔16、
17を形成する時に、貫通部分周辺が加工されるため鼓
型となる。この形状の貫通孔16、17を有するカバー
3と振動板1を直接接合させる時に、貫通孔16、17
の振動板1側の開口部へ突起電極14、15を挿入させ
る。この時突起電極14、15は、接合時の加圧力によ
り潰れながら貫通孔16、17内に充填される。この突
起電極14、15が潰れると言うことは非常に重要なこ
とであり、この効果により貫通孔16、17の凹凸が吸
収され、その後の導電体18の付着により外部電極4、
5と励振用電極8、9との電気的接続が安定して行える
のである。従って、突起電極14、15には、Auバン
プ、半田バンプ等の潰れ易い材料を選択しなければなら
ない。また貫通孔16、17の振動板1側の開口部と振
動板1の間には、突起電極14、15が存在するために
突起電極14、15の高さに応じた空間を設けなければ
ならない。この空間の高さは、突起電極14、15の潰
れ量との関係で決定されるものである。ここでは1μm
以上の空間を設けている。また、突起電極14、15は
接合後貫通孔16、17から外には出さず、この貫通孔
16、17内に位置している。この状態で図5、図6、
図8のごとく貫通孔16、17の内面に、蒸着或はスパ
ッタリングにより導電体18、22を付着させ、外部電
極4、5との電気的接続を行う。
いて説明する。即ち本実施例においては、図7(a)、
(b)に示すごとくカバー3に設けた貫通孔16、17
は、振動板1側が径小となった円錐形状から、振動板1
側の開口部が若干広くなった鼓型をしており、これは、
サンドブラスト加工及びエッチングにより貫通孔16、
17を形成する時に、貫通部分周辺が加工されるため鼓
型となる。この形状の貫通孔16、17を有するカバー
3と振動板1を直接接合させる時に、貫通孔16、17
の振動板1側の開口部へ突起電極14、15を挿入させ
る。この時突起電極14、15は、接合時の加圧力によ
り潰れながら貫通孔16、17内に充填される。この突
起電極14、15が潰れると言うことは非常に重要なこ
とであり、この効果により貫通孔16、17の凹凸が吸
収され、その後の導電体18の付着により外部電極4、
5と励振用電極8、9との電気的接続が安定して行える
のである。従って、突起電極14、15には、Auバン
プ、半田バンプ等の潰れ易い材料を選択しなければなら
ない。また貫通孔16、17の振動板1側の開口部と振
動板1の間には、突起電極14、15が存在するために
突起電極14、15の高さに応じた空間を設けなければ
ならない。この空間の高さは、突起電極14、15の潰
れ量との関係で決定されるものである。ここでは1μm
以上の空間を設けている。また、突起電極14、15は
接合後貫通孔16、17から外には出さず、この貫通孔
16、17内に位置している。この状態で図5、図6、
図8のごとく貫通孔16、17の内面に、蒸着或はスパ
ッタリングにより導電体18、22を付着させ、外部電
極4、5との電気的接続を行う。
【0012】図9は突起電極14、15の他の実施例を
示し、(a)は円錐台、(b)は円錐台の下部を円筒状
としたもの、(c)は円板上に円錐台を形成したもの、
(d)は円錐、(e)は円錐の下部を円筒状としたも
の、(f)は円板上に円錐を形成したものである。
示し、(a)は円錐台、(b)は円錐台の下部を円筒状
としたもの、(c)は円板上に円錐台を形成したもの、
(d)は円錐、(e)は円錐の下部を円筒状としたも
の、(f)は円板上に円錐を形成したものである。
【0013】
【発明の効果】以上のように本発明は、振動板の励振用
電極からのリード電極部に突起電極を設け、この突起電
極を、振動板とカバーの接合時に予めカバーに形成して
いる貫通孔内に挿入させ、その後貫通孔内に導電体を付
着させることにより、外部電極との電気的接続を取るも
のである。
電極からのリード電極部に突起電極を設け、この突起電
極を、振動板とカバーの接合時に予めカバーに形成して
いる貫通孔内に挿入させ、その後貫通孔内に導電体を付
着させることにより、外部電極との電気的接続を取るも
のである。
【0014】以上の構成とすれば、接合時に突起電極が
潰れながら貫通孔内に充填されるため、貫通孔の凹凸を
吸収し、貫通孔内の導電体を介して安定して励振用電極
と外部電極間の電気的接続を取ることができる。
潰れながら貫通孔内に充填されるため、貫通孔の凹凸を
吸収し、貫通孔内の導電体を介して安定して励振用電極
と外部電極間の電気的接続を取ることができる。
【図1】本発明の一実施例における振動子の斜視図
【図2】図1の分解斜視図
【図3】図1の分解斜視図
【図4】図1の振動板の上面図
【図5】図4の振動板にカバー2、3を接合した振動子
のA−A断面図
のA−A断面図
【図6】図4の振動板にカバー2、3を接合した振動子
のB−B断面図
のB−B断面図
【図7】(a)は図2のカバー3の貫通孔の形状を表す
C−C断面図 (b)は図2のカバー3の貫通孔の形状を表すD−D断
面図
C−C断面図 (b)は図2のカバー3の貫通孔の形状を表すD−D断
面図
【図8】本発明の一実施例における突起電極を用いた振
動子の断面図
動子の断面図
【図9】(a)は本発明の他の実施例における突起電極
の形状を示す斜視図 (b)は本発明の他の実施例における突起電極の形状を
示す斜視図 (c)は本発明の他の実施例における突起電極の形状を
示す斜視図 (d)は本発明の他の実施例における突起電極の形状を
示す斜視図 (e)は本発明の他の実施例における突起電極の形状を
示す斜視図 (f)は本発明の他の実施例における突起電極の形状を
示す斜視図
の形状を示す斜視図 (b)は本発明の他の実施例における突起電極の形状を
示す斜視図 (c)は本発明の他の実施例における突起電極の形状を
示す斜視図 (d)は本発明の他の実施例における突起電極の形状を
示す斜視図 (e)は本発明の他の実施例における突起電極の形状を
示す斜視図 (f)は本発明の他の実施例における突起電極の形状を
示す斜視図
1 振動板 2 カバー 3 カバー 4 外部電極 5 外部電極 6 切溝 7 振動部 8 励振用電極 9 励振用電極 10 根元部 11 リード電極 12 リード電極 13 スルーホール 14 突起電極 15 突起電極 16 貫通孔 17 貫通孔 18 導電体 19 振動部枠線 20 振動板挟持部 21 振動板挟持部 22 導電体
Claims (5)
- 【請求項1】 振動板と、この振動板の表、裏面を覆う
とともに、その外周部で前記振動板の外周部を挟持した
第1、第2のカバーとを備え、前記振動板は、前記第
1、第2のカバーによる挟持部内方に舌片状の振動部を
有し、この振動部の表、裏面には励振用電極を形成し、
これらの表、裏面の励振用電極からは、それぞれ振動部
の根元部分を介してリード電極を引出し、これら表、裏
面のリード電極の一方にはその終端部に第1の突起電極
を形成し、他方のリード電極には、前記一方のリード電
極側に貫通後その終端部に第2の突起電極を形成し、こ
れら第1、第2の突起電極は、前記第1或は第2のカバ
ーに設けられた第1、第2の貫通孔を介して、それぞれ
第1、第2の外部電極と導通させることを特徴とする振
動子。 - 【請求項2】 第1、第2の突起電極はAuバンプであ
ることを特徴とする請求項1記載の振動子。 - 【請求項3】 第1、第2の突起電極は半田バンプであ
ることを特徴とする請求項1記載の振動子。 - 【請求項4】 第1、第2の接続部と突起電極が設けら
れたリード電極部と第1、第2の貫通孔部は少なくとも
1μm以上空間を有していることを特徴とする請求項1
記載の振動子。 - 【請求項5】 第1、第2の突起電極は、第1或は第2
のカバーの厚みより小さいことを特徴とする請求項1記
載の振動子。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP12340895A JPH08316764A (ja) | 1995-05-23 | 1995-05-23 | 振動子 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP12340895A JPH08316764A (ja) | 1995-05-23 | 1995-05-23 | 振動子 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH08316764A true JPH08316764A (ja) | 1996-11-29 |
Family
ID=14859823
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP12340895A Pending JPH08316764A (ja) | 1995-05-23 | 1995-05-23 | 振動子 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH08316764A (ja) |
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009201065A (ja) * | 2008-02-25 | 2009-09-03 | Kyocera Kinseki Corp | 水晶振動子及び水晶振動子の製造方法 |
JP2009201066A (ja) * | 2008-02-25 | 2009-09-03 | Kyocera Kinseki Corp | 水晶振動子及び水晶振動子の製造方法 |
JP2010093674A (ja) * | 2008-10-10 | 2010-04-22 | Epson Toyocom Corp | 圧電デバイス及び圧電基板の製造方法 |
JP2010187133A (ja) * | 2009-02-10 | 2010-08-26 | Seiko Epson Corp | 電子部品の実装構造、及び電子部品の実装方法 |
JP2010263530A (ja) * | 2009-05-11 | 2010-11-18 | Seiko Epson Corp | 電子部品及び圧電振動子 |
JP2011142522A (ja) * | 2010-01-07 | 2011-07-21 | Seiko Instruments Inc | パッケージの製造方法、圧電振動子および発振器 |
JP2015080007A (ja) * | 2013-10-15 | 2015-04-23 | 日本電波工業株式会社 | 水晶デバイス |
-
1995
- 1995-05-23 JP JP12340895A patent/JPH08316764A/ja active Pending
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009201065A (ja) * | 2008-02-25 | 2009-09-03 | Kyocera Kinseki Corp | 水晶振動子及び水晶振動子の製造方法 |
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