JPH08316764A - 振動子 - Google Patents
振動子Info
- Publication number
- JPH08316764A JPH08316764A JP12340895A JP12340895A JPH08316764A JP H08316764 A JPH08316764 A JP H08316764A JP 12340895 A JP12340895 A JP 12340895A JP 12340895 A JP12340895 A JP 12340895A JP H08316764 A JPH08316764 A JP H08316764A
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- electrodes
- electrode
- diaphragm
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- Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 本発明は振動子に関するもので、振動特性の
劣化を防止し、励振用電極と外部電極間の電気的導通を
安定化させるものである。 【構成】 励振用電極８、９から引出しているリード電
極１１、１２の終端部に突起電極１４、１５を設け、こ
の突起電極１４、１５を、振動板１とカバー３の接合時
に、カバー３に設けられた外部電極４、５への貫通孔１
６、１７へ挿入し、貫通孔１６、１７内の導電体１８、
２２を介して、励振用電極８、９と外部電極４、５間の
電気的導通を行う。
劣化を防止し、励振用電極と外部電極間の電気的導通を
安定化させるものである。 【構成】 励振用電極８、９から引出しているリード電
極１１、１２の終端部に突起電極１４、１５を設け、こ
の突起電極１４、１５を、振動板１とカバー３の接合時
に、カバー３に設けられた外部電極４、５への貫通孔１
６、１７へ挿入し、貫通孔１６、１７内の導電体１８、
２２を介して、励振用電極８、９と外部電極４、５間の
電気的導通を行う。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は水晶等の振動子に関する
ものである。
ものである。
【０００２】
【従来の技術】従来この種の振動子は、振動板と、この
振動板の表、裏面を覆うとともに、その外周部で前記振
動板の外周部を挟持した第１、第２のカバーとを備え、
前記振動板は、前記第１、第２のカバーによる挟持部内
方に舌片状の振動部を有し、この振動部の表、裏面には
励振用電極を形成しており、振動部の表、裏の励振用電
極と第１或は第２のカバーの外面に設けた外部電極との
接続は、第１或は第２のカバーの貫通孔内に設けた導電
体を介して行っていた。
振動板の表、裏面を覆うとともに、その外周部で前記振
動板の外周部を挟持した第１、第２のカバーとを備え、
前記振動板は、前記第１、第２のカバーによる挟持部内
方に舌片状の振動部を有し、この振動部の表、裏面には
励振用電極を形成しており、振動部の表、裏の励振用電
極と第１或は第２のカバーの外面に設けた外部電極との
接続は、第１或は第２のカバーの貫通孔内に設けた導電
体を介して行っていた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記のよ
うな構成では、第１或は第２のカバーの貫通孔内の導電
体は、蒸着法またはスパッタリング法等を用いて形成さ
れ、薄膜であるので、この貫通孔に対応する励振用電極
からのリード電極までは連続的に形成されず、この結果
として励振用電極と外部電極間の電気的導通を取ること
が困難であるという問題点を有していた。
うな構成では、第１或は第２のカバーの貫通孔内の導電
体は、蒸着法またはスパッタリング法等を用いて形成さ
れ、薄膜であるので、この貫通孔に対応する励振用電極
からのリード電極までは連続的に形成されず、この結果
として励振用電極と外部電極間の電気的導通を取ること
が困難であるという問題点を有していた。
【０００４】本発明は上記問題点に鑑み、安定して励振
用電極と外部電極間の電気的導通を取ることを目的とす
るものである。
用電極と外部電極間の電気的導通を取ることを目的とす
るものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記問題点を解決するた
めに本発明の振動子は、励振用電極からのリード電極に
設けた突起電極を、第１或は第２のカバーの貫通孔内に
挿入し、貫通孔内の導電体を介して外部電極との電気的
導通を取るものである。
めに本発明の振動子は、励振用電極からのリード電極に
設けた突起電極を、第１或は第２のカバーの貫通孔内に
挿入し、貫通孔内の導電体を介して外部電極との電気的
導通を取るものである。
【０００６】
【作用】本発明は上記した構成によって、振動板とカバ
ーの接合の際に、励振用電極からのリード電極に形成し
た突起電極が潰れながらカバーの貫通孔内に挿入される
ので、貫通孔の凹凸を吸収して貫通孔に充填される。こ
れにより安定して励振用電極と外部電極間の電気的導通
を取ることが可能である。
ーの接合の際に、励振用電極からのリード電極に形成し
た突起電極が潰れながらカバーの貫通孔内に挿入される
ので、貫通孔の凹凸を吸収して貫通孔に充填される。こ
れにより安定して励振用電極と外部電極間の電気的導通
を取ることが可能である。
【０００７】
【実施例】以下本発明の一実施例の振動子について、図
面を参照しながら説明する。
面を参照しながら説明する。
【０００８】図１、図２、図３は本発明の実施例におけ
る振動子を示すものである。図１において、１は振動板
で板厚１００μｍの水晶板で構成されている。振動板１
の表、裏面には、板厚４００μｍの水晶板よりなるカバ
ー２、３が水晶同士の直接接合により接合されている。
尚、この図１における４、５は、外部電極でカバー３の
裏面の両端部分に配置されている。前記振動板１は、図
２及び図３に示すように、その内方にＵ字状の切溝６が
形成され、これにより舌片状の振動部７が形成されてい
る。この振動部７の表、裏面には、励振用電極８、９が
形成され各々振動部７の根元部分１０を介してそのリー
ド電極１１、１２が引き出されている。この内リード電
極１１の端部は、振動板１をスルーホール１３により貫
通し、その後図３に示すごとく振動部７の側方を通って
根元部１０の反対側に延長されており、その終端部に突
起電極１４を形成している。またリード電極１２は、根
元部１０側において、その終端部に突起電極１５を形成
している。そして、これらの突起電極１４、１５は、図
５、図６に示すごとく対応するカバー３に形成された貫
通孔１６、１７内の導電体１８、２２を介して各々外部
電極４、５に接続されている。尚カバー２、３は、その
外周部で振動板１の表、裏面の外周部を挟持し、また直
接接合されているものであるが、それは振動板１の切溝
６の外周部において接合されているのであって、リード
電極１１が振動部７の側方を通過している部分について
は、その外方においてカバー３と接合されている。そし
て、このように振動板１の裏面側において、振動部７の
側方に、リード電極１１を形成するために、図５、図６
から明らかなように、振動板１は、カバー２、３との挟
持部分だけ板厚を厚くし、振動部７及びリード電極１
１、１２を形成する部分などは、エッチングによりその
板厚を薄くしている。図４は、このエッチング工程後の
振動板１を明確に表しており、枠線１９に対応する内側
部分がエッチングによりその板厚が薄くなっているので
ある。またこの枠線１９の外周部分がカバー２、３によ
って挟持接合される部分であり、この図４からも明らか
なように、振動板１の長手方向側の挟持幅２０は、短手
方向の挟持幅２１よりも広くしている。
る振動子を示すものである。図１において、１は振動板
で板厚１００μｍの水晶板で構成されている。振動板１
の表、裏面には、板厚４００μｍの水晶板よりなるカバ
ー２、３が水晶同士の直接接合により接合されている。
尚、この図１における４、５は、外部電極でカバー３の
裏面の両端部分に配置されている。前記振動板１は、図
２及び図３に示すように、その内方にＵ字状の切溝６が
形成され、これにより舌片状の振動部７が形成されてい
る。この振動部７の表、裏面には、励振用電極８、９が
形成され各々振動部７の根元部分１０を介してそのリー
ド電極１１、１２が引き出されている。この内リード電
極１１の端部は、振動板１をスルーホール１３により貫
通し、その後図３に示すごとく振動部７の側方を通って
根元部１０の反対側に延長されており、その終端部に突
起電極１４を形成している。またリード電極１２は、根
元部１０側において、その終端部に突起電極１５を形成
している。そして、これらの突起電極１４、１５は、図
５、図６に示すごとく対応するカバー３に形成された貫
通孔１６、１７内の導電体１８、２２を介して各々外部
電極４、５に接続されている。尚カバー２、３は、その
外周部で振動板１の表、裏面の外周部を挟持し、また直
接接合されているものであるが、それは振動板１の切溝
６の外周部において接合されているのであって、リード
電極１１が振動部７の側方を通過している部分について
は、その外方においてカバー３と接合されている。そし
て、このように振動板１の裏面側において、振動部７の
側方に、リード電極１１を形成するために、図５、図６
から明らかなように、振動板１は、カバー２、３との挟
持部分だけ板厚を厚くし、振動部７及びリード電極１
１、１２を形成する部分などは、エッチングによりその
板厚を薄くしている。図４は、このエッチング工程後の
振動板１を明確に表しており、枠線１９に対応する内側
部分がエッチングによりその板厚が薄くなっているので
ある。またこの枠線１９の外周部分がカバー２、３によ
って挟持接合される部分であり、この図４からも明らか
なように、振動板１の長手方向側の挟持幅２０は、短手
方向の挟持幅２１よりも広くしている。
【０００９】また、図３のごとくリード電極１１を振動
部７の側方に設けたので、当然のこととして、振動部７
は、振動板１の中心部より一方側へずれている。
部７の側方に設けたので、当然のこととして、振動部７
は、振動板１の中心部より一方側へずれている。
【００１０】尚、根元部分１０における切溝６の切込み
は図４のごとく、半円形状となっており、これにより過
大な衝撃が加わった際にも、クラックが生じにくくなる
のである。
は図４のごとく、半円形状となっており、これにより過
大な衝撃が加わった際にも、クラックが生じにくくなる
のである。
【００１１】それでは、本実施例における特徴部分につ
いて説明する。即ち本実施例においては、図７（ａ）、
（ｂ）に示すごとくカバー３に設けた貫通孔１６、１７
は、振動板１側が径小となった円錐形状から、振動板１
側の開口部が若干広くなった鼓型をしており、これは、
サンドブラスト加工及びエッチングにより貫通孔１６、
１７を形成する時に、貫通部分周辺が加工されるため鼓
型となる。この形状の貫通孔１６、１７を有するカバー
３と振動板１を直接接合させる時に、貫通孔１６、１７
の振動板１側の開口部へ突起電極１４、１５を挿入させ
る。この時突起電極１４、１５は、接合時の加圧力によ
り潰れながら貫通孔１６、１７内に充填される。この突
起電極１４、１５が潰れると言うことは非常に重要なこ
とであり、この効果により貫通孔１６、１７の凹凸が吸
収され、その後の導電体１８の付着により外部電極４、
５と励振用電極８、９との電気的接続が安定して行える
のである。従って、突起電極１４、１５には、Ａｕバン
プ、半田バンプ等の潰れ易い材料を選択しなければなら
ない。また貫通孔１６、１７の振動板１側の開口部と振
動板１の間には、突起電極１４、１５が存在するために
突起電極１４、１５の高さに応じた空間を設けなければ
ならない。この空間の高さは、突起電極１４、１５の潰
れ量との関係で決定されるものである。ここでは１μｍ
以上の空間を設けている。また、突起電極１４、１５は
接合後貫通孔１６、１７から外には出さず、この貫通孔
１６、１７内に位置している。この状態で図５、図６、
図８のごとく貫通孔１６、１７の内面に、蒸着或はスパ
ッタリングにより導電体１８、２２を付着させ、外部電
極４、５との電気的接続を行う。
いて説明する。即ち本実施例においては、図７（ａ）、
（ｂ）に示すごとくカバー３に設けた貫通孔１６、１７
は、振動板１側が径小となった円錐形状から、振動板１
側の開口部が若干広くなった鼓型をしており、これは、
サンドブラスト加工及びエッチングにより貫通孔１６、
１７を形成する時に、貫通部分周辺が加工されるため鼓
型となる。この形状の貫通孔１６、１７を有するカバー
３と振動板１を直接接合させる時に、貫通孔１６、１７
の振動板１側の開口部へ突起電極１４、１５を挿入させ
る。この時突起電極１４、１５は、接合時の加圧力によ
り潰れながら貫通孔１６、１７内に充填される。この突
起電極１４、１５が潰れると言うことは非常に重要なこ
とであり、この効果により貫通孔１６、１７の凹凸が吸
収され、その後の導電体１８の付着により外部電極４、
５と励振用電極８、９との電気的接続が安定して行える
のである。従って、突起電極１４、１５には、Ａｕバン
プ、半田バンプ等の潰れ易い材料を選択しなければなら
ない。また貫通孔１６、１７の振動板１側の開口部と振
動板１の間には、突起電極１４、１５が存在するために
突起電極１４、１５の高さに応じた空間を設けなければ
ならない。この空間の高さは、突起電極１４、１５の潰
れ量との関係で決定されるものである。ここでは１μｍ
以上の空間を設けている。また、突起電極１４、１５は
接合後貫通孔１６、１７から外には出さず、この貫通孔
１６、１７内に位置している。この状態で図５、図６、
図８のごとく貫通孔１６、１７の内面に、蒸着或はスパ
ッタリングにより導電体１８、２２を付着させ、外部電
極４、５との電気的接続を行う。
【００１２】図９は突起電極１４、１５の他の実施例を
示し、（ａ）は円錐台、（ｂ）は円錐台の下部を円筒状
としたもの、（ｃ）は円板上に円錐台を形成したもの、
（ｄ）は円錐、（ｅ）は円錐の下部を円筒状としたも
の、（ｆ）は円板上に円錐を形成したものである。
示し、（ａ）は円錐台、（ｂ）は円錐台の下部を円筒状
としたもの、（ｃ）は円板上に円錐台を形成したもの、
（ｄ）は円錐、（ｅ）は円錐の下部を円筒状としたも
の、（ｆ）は円板上に円錐を形成したものである。
【００１３】
【発明の効果】以上のように本発明は、振動板の励振用
電極からのリード電極部に突起電極を設け、この突起電
極を、振動板とカバーの接合時に予めカバーに形成して
いる貫通孔内に挿入させ、その後貫通孔内に導電体を付
着させることにより、外部電極との電気的接続を取るも
のである。
電極からのリード電極部に突起電極を設け、この突起電
極を、振動板とカバーの接合時に予めカバーに形成して
いる貫通孔内に挿入させ、その後貫通孔内に導電体を付
着させることにより、外部電極との電気的接続を取るも
のである。
【００１４】以上の構成とすれば、接合時に突起電極が
潰れながら貫通孔内に充填されるため、貫通孔の凹凸を
吸収し、貫通孔内の導電体を介して安定して励振用電極
と外部電極間の電気的接続を取ることができる。
潰れながら貫通孔内に充填されるため、貫通孔の凹凸を
吸収し、貫通孔内の導電体を介して安定して励振用電極
と外部電極間の電気的接続を取ることができる。
【図１】本発明の一実施例における振動子の斜視図
【図２】図１の分解斜視図
【図３】図１の分解斜視図
【図４】図１の振動板の上面図
【図５】図４の振動板にカバー２、３を接合した振動子
のＡ−Ａ断面図
のＡ−Ａ断面図
【図６】図４の振動板にカバー２、３を接合した振動子
のＢ−Ｂ断面図
のＢ−Ｂ断面図
【図７】（ａ）は図２のカバー３の貫通孔の形状を表す
Ｃ−Ｃ断面図 （ｂ）は図２のカバー３の貫通孔の形状を表すＤ−Ｄ断
面図
Ｃ−Ｃ断面図 （ｂ）は図２のカバー３の貫通孔の形状を表すＤ−Ｄ断
面図
【図８】本発明の一実施例における突起電極を用いた振
動子の断面図
動子の断面図
【図９】（ａ）は本発明の他の実施例における突起電極
の形状を示す斜視図 （ｂ）は本発明の他の実施例における突起電極の形状を
示す斜視図 （ｃ）は本発明の他の実施例における突起電極の形状を
示す斜視図 （ｄ）は本発明の他の実施例における突起電極の形状を
示す斜視図 （ｅ）は本発明の他の実施例における突起電極の形状を
示す斜視図 （ｆ）は本発明の他の実施例における突起電極の形状を
示す斜視図
の形状を示す斜視図 （ｂ）は本発明の他の実施例における突起電極の形状を
示す斜視図 （ｃ）は本発明の他の実施例における突起電極の形状を
示す斜視図 （ｄ）は本発明の他の実施例における突起電極の形状を
示す斜視図 （ｅ）は本発明の他の実施例における突起電極の形状を
示す斜視図 （ｆ）は本発明の他の実施例における突起電極の形状を
示す斜視図
１ 振動板 ２ カバー ３ カバー ４ 外部電極 ５ 外部電極 ６ 切溝 ７ 振動部 ８ 励振用電極 ９ 励振用電極 １０ 根元部 １１ リード電極 １２ リード電極 １３ スルーホール １４ 突起電極 １５ 突起電極 １６ 貫通孔 １７ 貫通孔 １８ 導電体 １９ 振動部枠線 ２０ 振動板挟持部 ２１ 振動板挟持部 ２２ 導電体
Claims (5)
- 【請求項１】 振動板と、この振動板の表、裏面を覆う
とともに、その外周部で前記振動板の外周部を挟持した
第１、第２のカバーとを備え、前記振動板は、前記第
１、第２のカバーによる挟持部内方に舌片状の振動部を
有し、この振動部の表、裏面には励振用電極を形成し、
これらの表、裏面の励振用電極からは、それぞれ振動部
の根元部分を介してリード電極を引出し、これら表、裏
面のリード電極の一方にはその終端部に第１の突起電極
を形成し、他方のリード電極には、前記一方のリード電
極側に貫通後その終端部に第２の突起電極を形成し、こ
れら第１、第２の突起電極は、前記第１或は第２のカバ
ーに設けられた第１、第２の貫通孔を介して、それぞれ
第１、第２の外部電極と導通させることを特徴とする振
動子。 - 【請求項２】 第１、第２の突起電極はＡｕバンプであ
ることを特徴とする請求項１記載の振動子。 - 【請求項３】 第１、第２の突起電極は半田バンプであ
ることを特徴とする請求項１記載の振動子。 - 【請求項４】 第１、第２の接続部と突起電極が設けら
れたリード電極部と第１、第２の貫通孔部は少なくとも
１μｍ以上空間を有していることを特徴とする請求項１
記載の振動子。 - 【請求項５】 第１、第２の突起電極は、第１或は第２
のカバーの厚みより小さいことを特徴とする請求項１記
載の振動子。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12340895A JPH08316764A (ja) | 1995-05-23 | 1995-05-23 | 振動子 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12340895A JPH08316764A (ja) | 1995-05-23 | 1995-05-23 | 振動子 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08316764A true JPH08316764A (ja) | 1996-11-29 |
Family
ID=14859823
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12340895A Pending JPH08316764A (ja) | 1995-05-23 | 1995-05-23 | 振動子 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08316764A (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009201065A (ja) * | 2008-02-25 | 2009-09-03 | Kyocera Kinseki Corp | 水晶振動子及び水晶振動子の製造方法 |
| JP2009201066A (ja) * | 2008-02-25 | 2009-09-03 | Kyocera Kinseki Corp | 水晶振動子及び水晶振動子の製造方法 |
| JP2010093674A (ja) * | 2008-10-10 | 2010-04-22 | Epson Toyocom Corp | 圧電デバイス及び圧電基板の製造方法 |
| JP2010187133A (ja) * | 2009-02-10 | 2010-08-26 | Seiko Epson Corp | 電子部品の実装構造、及び電子部品の実装方法 |
| JP2010263530A (ja) * | 2009-05-11 | 2010-11-18 | Seiko Epson Corp | 電子部品及び圧電振動子 |
| JP2011142522A (ja) * | 2010-01-07 | 2011-07-21 | Seiko Instruments Inc | パッケージの製造方法、圧電振動子および発振器 |
| JP2015080007A (ja) * | 2013-10-15 | 2015-04-23 | 日本電波工業株式会社 | 水晶デバイス |
-
1995
- 1995-05-23 JP JP12340895A patent/JPH08316764A/ja active Pending
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009201065A (ja) * | 2008-02-25 | 2009-09-03 | Kyocera Kinseki Corp | 水晶振動子及び水晶振動子の製造方法 |
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