JP3334422B2 - 振動子の製造方法 - Google Patents
振動子の製造方法Info
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- JP3334422B2 JP3334422B2 JP10210995A JP10210995A JP3334422B2 JP 3334422 B2 JP3334422 B2 JP 3334422B2 JP 10210995 A JP10210995 A JP 10210995A JP 10210995 A JP10210995 A JP 10210995A JP 3334422 B2 JP3334422 B2 JP 3334422B2
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は水晶等の振動子の製造方
法に関するものである。
法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来のこの種振動子は、振動板と、この
振動板の表、裏面を覆うとともに、その外周部で前記振
動板の外周部を挟持した第１、第２のカバーとを備え、
前記振動板は、前記第１、第２のカバーによる挟持部内
方に舌片状の振動部を有し、この振動部の表、裏面には
励振用電極を形成していた。そして、これらの表、裏面
の励振用電極からはそれぞれ振動部の根元部分を介して
リード電極を引出し、これら表、裏のリード電極は前記
第１、第２のカバーの少なくとも一方に設けた貫通孔を
介してその外面側に設けた外部電極に電気的に接続して
いた。
振動板の表、裏面を覆うとともに、その外周部で前記振
動板の外周部を挟持した第１、第２のカバーとを備え、
前記振動板は、前記第１、第２のカバーによる挟持部内
方に舌片状の振動部を有し、この振動部の表、裏面には
励振用電極を形成していた。そして、これらの表、裏面
の励振用電極からはそれぞれ振動部の根元部分を介して
リード電極を引出し、これら表、裏のリード電極は前記
第１、第２のカバーの少なくとも一方に設けた貫通孔を
介してその外面側に設けた外部電極に電気的に接続して
いた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上記従来例で問題とな
るのは、貫通孔に設けた導体を介して上記のごとくリー
ド電極と外部電極を確実に接続することができなくなる
ことがあるということであった。
るのは、貫通孔に設けた導体を介して上記のごとくリー
ド電極と外部電極を確実に接続することができなくなる
ことがあるということであった。
【０００４】すなわち従来の上記貫通孔内の導電体は、
貫通孔の振動板とは反対側の開口部からスパッタ、ある
いは蒸着により、この貫通孔内、およびリード電極部に
まで形成されたものであるが、このようにスパッタや蒸
着により貫通孔内に形成されたものは薄膜状体であるの
で、貫通孔の振動板側の開口部と振動板のリード電極部
間の隙間には確実に成膜されぬことがあり、この結果と
して上述のごとくこの薄膜による導体を介して外部電極
とリード電極を確実に接続することができなくなること
があったのである。
貫通孔の振動板とは反対側の開口部からスパッタ、ある
いは蒸着により、この貫通孔内、およびリード電極部に
まで形成されたものであるが、このようにスパッタや蒸
着により貫通孔内に形成されたものは薄膜状体であるの
で、貫通孔の振動板側の開口部と振動板のリード電極部
間の隙間には確実に成膜されぬことがあり、この結果と
して上述のごとくこの薄膜による導体を介して外部電極
とリード電極を確実に接続することができなくなること
があったのである。
【０００５】そこで本発明は貫通孔内の導電体を介して
外部電極とリード電極を確実に接続することができるよ
うにすることを目的とするものである。
外部電極とリード電極を確実に接続することができるよ
うにすることを目的とするものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】そしてこの目的を達成す
るために本発明は、振動板と、この振動板の表、裏面を
覆うとともに、その外周部で前記振動板の外周部を挟持
した第１、第２のカバーとを備え、前記振動板は、前記
第１、第２のカバーによる挟持部内方に舌片状の振動部
を有し、この振動部の表、裏面には励振用電極を形成
し、これらの表、裏面の励振用電極からはそれぞれ振動
部の根元部分を介してリード電極を引出し、これら表、
裏のリード電極は前記第１、あるいは第２のカバーの貫
通孔内に設けた導電体を介してそれぞれ前記第１のカバ
ーの上面側、あるいは第２のカバーの下面側に設けた第
１、第２の外部電極と導通させた振動子において、前記
導電体は、有機溶媒と導電性金属微粒子を含有したゲル
状体を貫通孔の振動板側開口部内に入れ、次に加熱によ
りゲル状体から有機溶媒を蒸散させるとともに導電性 金
属微粒子を溶融させ封口体を形成し、次に、スパッタも
しくは蒸着にて少なくとも前記封口体の表面にはんだを
形成したものである。
るために本発明は、振動板と、この振動板の表、裏面を
覆うとともに、その外周部で前記振動板の外周部を挟持
した第１、第２のカバーとを備え、前記振動板は、前記
第１、第２のカバーによる挟持部内方に舌片状の振動部
を有し、この振動部の表、裏面には励振用電極を形成
し、これらの表、裏面の励振用電極からはそれぞれ振動
部の根元部分を介してリード電極を引出し、これら表、
裏のリード電極は前記第１、あるいは第２のカバーの貫
通孔内に設けた導電体を介してそれぞれ前記第１のカバ
ーの上面側、あるいは第２のカバーの下面側に設けた第
１、第２の外部電極と導通させた振動子において、前記
導電体は、有機溶媒と導電性金属微粒子を含有したゲル
状体を貫通孔の振動板側開口部内に入れ、次に加熱によ
りゲル状体から有機溶媒を蒸散させるとともに導電性 金
属微粒子を溶融させ封口体を形成し、次に、スパッタも
しくは蒸着にて少なくとも前記封口体の表面にはんだを
形成したものである。
【０００７】
【作用】そして以上の構成によれば、貫通孔の振動板側
の開口部を、導電性金属微粒子を溶融させた導電体で封
口したものであるので、この導電性金属微粒子の溶融に
より貫通孔内は確実に封口されるだけでなく、この溶融
により導電体の一部は振動板のリード電極にも確実に到
達し、この導電体を介して外部電極と振動板のリード電
極を確実に接続することができるようになる。
の開口部を、導電性金属微粒子を溶融させた導電体で封
口したものであるので、この導電性金属微粒子の溶融に
より貫通孔内は確実に封口されるだけでなく、この溶融
により導電体の一部は振動板のリード電極にも確実に到
達し、この導電体を介して外部電極と振動板のリード電
極を確実に接続することができるようになる。
【０００８】
【実施例】図１において１は振動板で、板厚１００μｍ
の水晶板で構成されている。振動板１の表、裏面には、
板厚４００μｍの水晶板よりなるカバー２，３が水晶同
士の直接接合により接合されている。尚、この図１にお
ける４，５は外部電極で、カバー３の裏面の対角線部分
に配置されている。前記振動板１は、図２及び図３に示
すように、その内方にＵ字状の切溝６が形成され、これ
により舌片状の振動部７が形成されている。この振動部
７の表、裏面には、励振用電極８，９が形成され、各々
振動部７の根元部分１０を介してそのリード電極１１，
１２が引き出されている。この内リード電極１１の端部
は、図２から図５に示すごとく、振動板１をスルーホー
ル１３により貫通し、その後図３に示すごとく振動部７
の側方を通って根元部１０の反対側に延長されて接続部
１４を形成している。またリード電極１２は、根元部１
０側において接続部１５を形成している。そしてこれら
の接続部１４，１５に対応するカバー３に形成された貫
通孔１６，１７内の導電体１８と導電膜１８ａを介して
各々外部電極４，５に接続されている。尚カバー２，３
は、その外周部で振動板１の表、裏面の外周部を挟持
し、また水晶同士の接続接合により接合一体化されてい
るものであるが、それは振動板１の切溝６の外周部にお
いて、接合されているのであってリード電極１１が振動
部７の側方を通過している部分については、その外方に
おいてカバー３と接合されている。そして、このように
振動板１の裏面側において、振動部７の側方に、リード
電極１１を形成するために、図５、図６から明らかなよ
うに、振動板１は、カバー２，３との挟持部分だけを板
厚を厚くし、振動部７及びリード電極１１，１２を形成
する部分などは、エッチングによりその板厚を薄くして
いる。図４は、このエッチング工程後の振動板１を明確
に表しており、枠線１９に対応する裏面部分がエッチン
グによりその板厚が薄くなっているのである。また、こ
の枠線１９の外周部分がカバー２，３によって挟持接合
される部分であり、この図４からも明らかなように、振
動板１の長手方向側の挟持幅２０は、短方向の挟持幅２
１よりも広くしている。
の水晶板で構成されている。振動板１の表、裏面には、
板厚４００μｍの水晶板よりなるカバー２，３が水晶同
士の直接接合により接合されている。尚、この図１にお
ける４，５は外部電極で、カバー３の裏面の対角線部分
に配置されている。前記振動板１は、図２及び図３に示
すように、その内方にＵ字状の切溝６が形成され、これ
により舌片状の振動部７が形成されている。この振動部
７の表、裏面には、励振用電極８，９が形成され、各々
振動部７の根元部分１０を介してそのリード電極１１，
１２が引き出されている。この内リード電極１１の端部
は、図２から図５に示すごとく、振動板１をスルーホー
ル１３により貫通し、その後図３に示すごとく振動部７
の側方を通って根元部１０の反対側に延長されて接続部
１４を形成している。またリード電極１２は、根元部１
０側において接続部１５を形成している。そしてこれら
の接続部１４，１５に対応するカバー３に形成された貫
通孔１６，１７内の導電体１８と導電膜１８ａを介して
各々外部電極４，５に接続されている。尚カバー２，３
は、その外周部で振動板１の表、裏面の外周部を挟持
し、また水晶同士の接続接合により接合一体化されてい
るものであるが、それは振動板１の切溝６の外周部にお
いて、接合されているのであってリード電極１１が振動
部７の側方を通過している部分については、その外方に
おいてカバー３と接合されている。そして、このように
振動板１の裏面側において、振動部７の側方に、リード
電極１１を形成するために、図５、図６から明らかなよ
うに、振動板１は、カバー２，３との挟持部分だけを板
厚を厚くし、振動部７及びリード電極１１，１２を形成
する部分などは、エッチングによりその板厚を薄くして
いる。図４は、このエッチング工程後の振動板１を明確
に表しており、枠線１９に対応する裏面部分がエッチン
グによりその板厚が薄くなっているのである。また、こ
の枠線１９の外周部分がカバー２，３によって挟持接合
される部分であり、この図４からも明らかなように、振
動板１の長手方向側の挟持幅２０は、短方向の挟持幅２
１よりも広くしている。
【０００９】また図３のごとくリード電極１１を振動部
７の側方に設けたので、当然のこととして、振動部７
は、振動板１の中心部より一方側へずれている。
７の側方に設けたので、当然のこととして、振動部７
は、振動板１の中心部より一方側へずれている。
【００１０】尚、根元部分１０における切溝６の切込み
は図４のごとく、半円形状となっており、これにより過
大な衝撃が加わった際にも、クラックが生じにくくなる
のである。
は図４のごとく、半円形状となっており、これにより過
大な衝撃が加わった際にも、クラックが生じにくくなる
のである。
【００１１】上記構成において導電体１８と導電膜１８
ａの形成は次の様にして行う。
ａの形成は次の様にして行う。
【００１２】先ず金、または白金またはパラジウム等の
貴金属の超微粒子の表面に、導電性ペースト用として用
いられている有機溶媒を付着被覆させることによりゲル
状体を作成し、次に図７のごとく貫通孔１６，１７を上
方にして、貫通孔１６，１７の振動板１側の開口部内に
このゲル状体１８Ａを入れる。
貴金属の超微粒子の表面に、導電性ペースト用として用
いられている有機溶媒を付着被覆させることによりゲル
状体を作成し、次に図７のごとく貫通孔１６，１７を上
方にして、貫通孔１６，１７の振動板１側の開口部内に
このゲル状体１８Ａを入れる。
【００１３】そして水晶板で作成された振動子１、カバ
ー２，３の変性温度より低い温度である３００℃で１０
分間加熱する。するとゲル状体１８Ａ内の有機溶媒は貫
通孔１６，１７外へと蒸散され、またこのゲル状体１８
Ａ内の貴金属超微粒子が溶融し、これにより貫通孔１
６，１７の振動子１側の開口が完全に封口されるととも
に、その一部が金製のリード電極１１，１２の接続部１
４，１５に溶融一体化され、導電接続も行われる。
ー２，３の変性温度より低い温度である３００℃で１０
分間加熱する。するとゲル状体１８Ａ内の有機溶媒は貫
通孔１６，１７外へと蒸散され、またこのゲル状体１８
Ａ内の貴金属超微粒子が溶融し、これにより貫通孔１
６，１７の振動子１側の開口が完全に封口されるととも
に、その一部が金製のリード電極１１，１２の接続部１
４，１５に溶融一体化され、導電接続も行われる。
【００１４】次に図８のごとく図７の状態とは反転させ
てスパッタや蒸着により貫通孔１６，１７内からカバー
３外まで導電膜１８ａを延出して設ける。そしてこの導
電膜１８ａの延長端部が図１における外部電極４，５と
なっているのである。
てスパッタや蒸着により貫通孔１６，１７内からカバー
３外まで導電膜１８ａを延出して設ける。そしてこの導
電膜１８ａの延長端部が図１における外部電極４，５と
なっているのである。
【００１５】なお図８の次工程では図９に示すごとく再
び反転させてはんだ１８ｂを貫通孔１６，１７の導電膜
１８ａ上に充填し、これらの貫通孔１６，１７の封口と
導電体としての強度アップを図っている。
び反転させてはんだ１８ｂを貫通孔１６，１７の導電膜
１８ａ上に充填し、これらの貫通孔１６，１７の封口と
導電体としての強度アップを図っている。
【００１６】
【発明の効果】以上のように本発明は、振動板と、この
振動板の表、裏面を覆うとともに、その外周部で前記振
動板の外周部を挟持した第１、第２のカバーとを備え、
前記振動板は、前記第１、第２のカバーによる挟持部内
方に舌片状の振動部を有し、この振動部の表、裏面には
励振用電極を形成し、これらの表、裏面の励振用電極か
らはそれぞれ振動部の根元部分を介してリード電極を引
出し、これら表、裏のリード電極は前記第１、あるいは
第２のカバーの貫通孔内に設けた導電体を介してそれぞ
れ前記第１のカバーの上面側、あるいは第２のカバーの
下面側に設けた第１、第２の外部電極と導通させた振動
子において、前記導電体は、有機溶媒と導電性金属微粒
子を含有したゲル状体を貫通孔の振動板側開口部内に入
れ、次に加熱によりゲル状体から有機溶媒を蒸散させる
とともに導電性金属微粒子を溶融させ封口体を形成し、
次に、スパッタもしくは蒸着にて少なくとも前記封口体
の表面にはんだを形成したものである。
振動板の表、裏面を覆うとともに、その外周部で前記振
動板の外周部を挟持した第１、第２のカバーとを備え、
前記振動板は、前記第１、第２のカバーによる挟持部内
方に舌片状の振動部を有し、この振動部の表、裏面には
励振用電極を形成し、これらの表、裏面の励振用電極か
らはそれぞれ振動部の根元部分を介してリード電極を引
出し、これら表、裏のリード電極は前記第１、あるいは
第２のカバーの貫通孔内に設けた導電体を介してそれぞ
れ前記第１のカバーの上面側、あるいは第２のカバーの
下面側に設けた第１、第２の外部電極と導通させた振動
子において、前記導電体は、有機溶媒と導電性金属微粒
子を含有したゲル状体を貫通孔の振動板側開口部内に入
れ、次に加熱によりゲル状体から有機溶媒を蒸散させる
とともに導電性金属微粒子を溶融させ封口体を形成し、
次に、スパッタもしくは蒸着にて少なくとも前記封口体
の表面にはんだを形成したものである。
【００１７】そして以上の構成によれば、貫通孔の振動
板側の開口部を導電性金属微粒子を溶融させた導体で封
口したものであるので、この導電性金属微粒子の溶融に
より貫通孔内は確実に封口されるだけでなく、この溶融
により導体の一部は振動板のリード電極にも確実に到達
し、この導体を介して外部電極と振動板のリード電極を
確実に接続することができる振動子の製造方法を実現す
ることができる。
板側の開口部を導電性金属微粒子を溶融させた導体で封
口したものであるので、この導電性金属微粒子の溶融に
より貫通孔内は確実に封口されるだけでなく、この溶融
により導体の一部は振動板のリード電極にも確実に到達
し、この導体を介して外部電極と振動板のリード電極を
確実に接続することができる振動子の製造方法を実現す
ることができる。
【図１】本発明の一実施例の斜視図
【図２】その分解斜視図
【図３】その分解斜視図
【図４】振動板の上面図
【図５】図４の振動板にカバー２，３を接合した振動子
のＡ−Ａ断面図
のＡ−Ａ断面図
【図６】図４の振動板にカバー２，３を接合した振動子
のＢ−Ｂ断面図
のＢ−Ｂ断面図
【図７】貫通孔１６部の断面図
【図８】貫通孔１６部の断面図
【図９】貫通孔１６部の断面図
１ 振動板 ２ カバー ３ カバー ４ 外部電極 ５ 外部電極 ７ 振動部 ９ 励振用電極 １０ 根元部 １１ リード電極 １２ リード電極 １４ 接続部 １５ 接続部 １６ 貫通孔 １７ 貫通孔 １８ 導電体 １８ａ 導電膜
フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H03H 9/19 H03H 3/02
Claims (2)
- 【請求項１】 振動板と、この振動板の表、裏面を覆う
とともに、その外周部で前記振動板の外周部を挟持した
第１、第２のカバーとを備え、前記振動板は、前記第
１、第２のカバーによる挟持部内方に舌片状の振動部を
有し、この振動部の表、裏面には励振用電極を形成し、
これらの表、裏面の励振用電極からはそれぞれ振動部の
根元部分を介してリード電極を引出し、これら表、裏の
リード電極は前記第１、あるいは第２のカバーの貫通孔
内に設けた導電体を介してそれぞれ前記第１のカバーの
上面側、あるいは第２のカバーの下面側に設けた第１、
第２の外部電極と導通させた振動子において、前記導電
体は、有機溶媒と導電性金属微粒子を含有したゲル状体
を貫通孔の振動板側開口部内に入れ、次に加熱によりゲ
ル状体から有機溶媒を蒸散させるとともに導電性金属微
粒子を溶融させ封口体を形成し、次に、スパッタもしく
は蒸着にて少なくとも前記封口体の表面にはんだを形成
する振動子の製造方法。 - 【請求項２】 振動板として水晶を用いるとともに、ゲ
ル状体の加熱温度は水晶の変性温度よりも低い温度とし
た請求項１に記載の振動子の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10210995A JP3334422B2 (ja) | 1995-04-26 | 1995-04-26 | 振動子の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10210995A JP3334422B2 (ja) | 1995-04-26 | 1995-04-26 | 振動子の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08298427A JPH08298427A (ja) | 1996-11-12 |
| JP3334422B2 true JP3334422B2 (ja) | 2002-10-15 |
Family
ID=14318643
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10210995A Expired - Fee Related JP3334422B2 (ja) | 1995-04-26 | 1995-04-26 | 振動子の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3334422B2 (ja) |
-
1995
- 1995-04-26 JP JP10210995A patent/JP3334422B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH08298427A (ja) | 1996-11-12 |
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