JPH08330893A

JPH08330893A - 振動子

Info

Publication number: JPH08330893A
Application number: JP13333495A
Authority: JP
Inventors: Shigeru Yamane; 茂山根; Hirobumi Tajika; 博文多鹿; Zenichi Tsuru; 善一鶴
Original assignee: Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Current assignee: Panasonic Holdings Corp
Priority date: 1995-05-31
Filing date: 1995-05-31
Publication date: 1996-12-13

Abstract

(57)【要約】【目的】本発明は振動子に関するもので、貫通孔の気
密性および外部電極の貫通孔への充填性の向上と導電体
の酸化防止を目的としたものである。【構成】カバー３の貫通孔１７内は導電体１８で封口
し、更に導電体１８の全面を半田膜２２で覆うように形
成されている。また、その上から外部電極５が形成され
ている。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は各種通信機器などに用い
られる水晶等の振動子に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来のこの種振動子は、振動板と、この
振動板の表、裏面を覆うとともにその外周部で前記振動
板の外周部を挟持した第１、第２のカバーとを備え、前
記振動板は前記第１、第２のカバーによる挟持部内方に
舌片状の振動部を有し、この振動部の表、裏面には励振
用電極を形成していた。

【０００３】従来の振動部の表、裏の励振用電極のリー
ド電極と第１または第２のカバー外の第１、第２の外部
電極との接続は、第１あるいは第２のカバーの貫通孔内
に設けた導電体を介して行っていた。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】上記従来例では第１あ
るいは第２のカバーに設けた貫通孔は導電体だけで封口
していたので、気密性が低いという問題があった。ま
た、外部電極をスクリーン印刷などで貫通孔に形成する
場合にうまく充填されないという問題もあった。

【０００５】そこで本発明は、貫通孔部分における気密
性および外部電極の貫通孔内への充填性を高めることを
目的とするものである。

【０００６】

【課題を解決するための手段】そしてこの目的を達成す
るために本発明は、振動板と、この振動板の表、裏面を
覆うとともにその外周部で前記振動板の外周部を挟持し
た第１、第２のカバーと、これらの第１または第２のカ
バーの少なくとも一方の振動板とは反対側面に設けた外
部電極とを備え、前記振動板は前記第１、第２のカバー
による挟持部内方に舌片状の振動部を有し、この振動部
の表、裏面には励振用電極を形成し、これらの表、裏面
の励振用電極からはそれぞれ振動部の根元部分を介して
リード電極を引出し、これら表、裏のリード電極の一方
は第１の接続部を形成し、他方のリード電極は前記一方
のリード電極側に貫通後第２の接続部を形成し、これら
の第１、第２の接続部は第１あるいは第２のカバーの貫
通孔内面に設けた導電体を介してそれぞれ前記第１、第
２の外部電極と導通させ、前記導電体の表面に半田膜を
形成し、更にこの半田膜上に前記外部電極を形成したも
のである。

【０００７】

【作用】以上の構成とすれば、第１または第２のカバー
の貫通孔は、導電体だけでなくその外面側が半田膜で覆
われることとなるので気密性が高くなる。

【０００８】また、導電体が半田膜で覆われているので
導電体の酸化防止膜となる。またこの場合半田上の貫通
孔の外面側には外部電極の一部を流入させているので、
この外部電極も封口体の一部となることによってさらに
気密性が高まる。

【０００９】

【実施例】図１において１は振動板で、板厚１００μｍ
の水晶板で構成されている。振動板１の表、裏面には、
板厚４００μｍの水晶板よりなるカバー２，３が直接接
合されている。尚、この図１における４，５は外部電極
で、カバー３の裏面の対角線部分に配置されている。前
記振動板１は図２及び図３に示すように、その内方にＵ
字状の切溝６が形成されこれにより舌片状の振動部７が
形成されている。

【００１０】この振動部７の表、裏面には、励振用電極
８，９が形成され、各々振動部７の根元部分１０を介し
てそのリード電極１１，１２が引き出されている。この
内リード電極１１の端部は図２から図５に示すように、
振動板１をスルーホール１３により貫通し、その後図３
に示すように振動部７の側方を通って根元部１０の反対
側に延長されて接続部１４を形成している。またリード
電極１２は根元部１０側において接続部１５を形成して
いる。

【００１１】そしてこれらの接続部１４，１５に対応す
るカバー３に形成された貫通孔１６，１７内の導電体１
８を介して各々外部電極４，５に接続されている。尚カ
バー２，３は、その外周部で振動板１の表、裏面の外周
部を挟持し、また直接接合されているものであるが、そ
れは振動板１の切溝６の外周部において接合されている
のであって、リード電極１１が振動部７の側方を通過し
ている部分についてはその外方においてカバー３と接合
されている。

【００１２】そして、このように振動板１の裏面側にお
いて、振動部７の側方にリード電極１１を形成するため
に、図５、図６から明らかなように振動板１はカバー
２，３との挟持部分だけを板厚を厚くし、振動部７及び
リード電極１１，１２を形成する部分などはエッチング
によりその板厚を薄くしている。図４は、このエッチン
グ工程後の振動板１を明確に表しており、枠線１９に対
応する裏面部分がエッチングによりその板厚が薄くなっ
ているのである。また、この枠線１９の外周部分がカバ
ー２，３によって挟持接合される部分であり、この図４
からも明らかなように振動板１の長手方向側の挟持幅２
０は、短方向の挟持幅２１よりも広くしている。

【００１３】また図３のようにリード電極１１を振動部
７の側方に設けたので、当然のこととして振動部７は振
動板１の中心部より一方側へずれている。

【００１４】尚、根元部分１０における切溝６の切込み
は図４のように半円形状となっており、これにより過大
な衝撃が加わった際にもクラックが生じにくくなるので
ある。

【００１５】それでは本実施例における特徴部分につい
て説明する。すなわち本実施例においては図５、図６に
示すようにカバー３に設けた貫通孔１６，１７は振動板
１側が径小となった円錐形状をしており、この内面にク
ロムを下地にして銅または銅と金を蒸着あるいはスパッ
タリングにより付着させ、導電体１８を形成している。

【００１６】このときクロムは水晶と銅の接着力を強め
るために数百オングストローム付着させ、銅は数千オン
グストローム〜数μｍ付着させる。また製造工程内での
銅の酸化を防ぐため金を数百〜数千オングストローム付
着する場合もある。

【００１７】この導電体１８の上方は貫通孔１６，１７
の上方径小部分を封口するとともに上記接続部１４，１
５に電気的に接続され、またこの導電体１８の下方は、
カバー３の振動板１とは反対側面において貫通孔１６，
１７の開口縁に広がっている。

【００１８】この状態で前記貫通孔１６，１７の上方径
小部を覆った導電体１８部分を覆うように貫通孔１６，
１７内に流動状態とした半田が流入され（この時カバー
３は図５、図６とは反転されて上方に位置してい
る。）、半田膜２２となる。このとき半田膜２２は印刷
や注入などの工法により形成される。

【００１９】この半田膜２２は図５、図６に示すように
この貫通孔１６，１７内に位置しているのはもちろん、
導電体１８の全面に形成されている。

【００２０】したがって、この状態で外部電極４，５を
スクリーン印刷等で形成すれば、その貫通孔１６，１７
部分は図１、図５、図６のように半田膜２２により貫通
孔１６，１７の深さが浅くなり、外部電極４，５が充填
されやすくなり、この貫通孔１６，１７内に若干落ち込
むようになる。

【００２１】また、図７に示すように、貫通孔１７の径
の小さい側の穴の形が変形している場合、導電体１８が
リード電極１１と接続される部分１４もその変形に沿っ
て形成されるが、半田膜２２もその変形した貫通孔１７
に沿って流れこみ、その半田膜２２も極めて密な状態で
形成されるため、気密性を確保するのに十分なものとな
る。なお半田が十分に流れ込むためには、半田ペースト
と貫通孔部１７を温度約１５０℃位に予熱して半田を液
状にして注入することが必要である。

【００２２】更にバレル研磨により振動子のエッジ部を
削って丸みをつけることにより、落下などの衝撃に対し
てカバーの割れ欠けを防止することができる。

【００２３】

【発明の効果】以上のように本発明は、振動板と、この
振動板の表、裏面を覆うとともに、その外周部で前記振
動板の外周部を挟持した第１、第２のカバーと、これら
の第１または第２のカバーの少なくとも一方の振動板と
は反対側面に設けた外部電極とを備え、前記振動板は前
記第１、第２のカバーによる挟持部内方に舌片状の振動
部を有し、この振動部の表、裏面には励振用電極を形成
し、これらの表、裏面の励振用電極からはそれぞれ振動
部の根元部分を介してリード電極を引出し、これら表、
裏のリード電極の一方は第１の接続部を形成し、他方の
リード電極は前記一方のリード電極側に貫通後第２の接
続部を形成し、これらの第１、第２の接続部は第１ある
いは第２のカバーの貫通孔内面に設けた導電体を介して
それぞれ前記第１、第２の外部電極と導通させ、前記導
電体の表面に半田膜を形成し、更にこの半田膜上に前記
外部電極を形成したものである。

【００２４】そして以上の構成とすれば第１または第２
のカバーの貫通孔は導電体だけでなく、その表面が半田
膜で覆われることとなるので気密性が高くなり、かつ導
電体の酸化を防ぐことができる。

【００２５】また導電体の表面は銅又は金のため、半田
との接着力も十分に強くなじんでいる。また予熱するこ
とにより、半田が液体状になり貫通孔内に流入しやすく
なり、確実に貫通孔内に形成され、気密性が高くなる。

【００２６】更に、貫通孔の深さが浅くなることにより
外部電極が充填されやすくなる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施例の振動子の斜視図

【図２】図１の振動板の表面状態を説明するための分解
斜視図

【図３】図１の振動板の裏面状態を説明するための分解
斜視図

【図４】同振動板の上面図

【図５】図４の振動板にカバーを接合した振動子のＡ−
Ａ断面図

【図６】図４の振動板にカバーを接合した振動子のＢ−
Ｂ断面図

【図７】他の実施例の要部拡大断面図

【符号の説明】

１振動板２カバー３カバー４外部電極５外部電極７振動部９励振用電極１０根元部１１リード電極１２リード電極１４接続部１５接続部１６貫通孔１７貫通孔１８導電体２２半田膜

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】振動板と、この振動板の表、裏面を覆う
とともにその外周部で前記振動板の外周部を挟持した第
１、第２のカバーと、これらの第１または第２のカバー
の少なくとも一方の振動板とは反対側面に設けた第１、
第２の外部電極とを備え、前記振動板は前記第１、第２
のカバーによる挟持部内方に舌片状の振動部を有し、こ
の振動部の表、裏面には励振用電極を形成し、これらの
表、裏面の励振用電極からはそれぞれ振動部の根元部分
を介してリード電極を引出し、これら表、裏のリード電
極の一方は第１の接続部を形成し、他方のリード電極は
前記一方のリード電極側に貫通後第２の接続部を形成
し、これらの第１、第２の接続部は第１あるいは第２の
カバーの貫通孔内面に設けた導電体を介してそれぞれ前
記第１、第２の外部電極と導通させ、前記導電体の表面
に半田膜を形成し、更にこの半田膜上に前記外部電極を
形成した振動子。
【請求項２】外部電極が導電性樹脂ペーストを印刷し
て構成された請求項１記載の振動子。
【請求項３】振動子のエッジ部分をバレル研磨により
削り丸みを形成した請求項１記載の振動子。
【請求項４】導電体がＣｒを下地にしてＣｕ，Ａｕの
順で形成された請求項１記載の振動子。
【請求項５】導電体がＣｒを下地にしてＣｕで形成さ
れた請求項１記載の振動子。