JPH098588A - 電子部品 - Google Patents
電子部品Info
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- JPH098588A JPH098588A JP14919395A JP14919395A JPH098588A JP H098588 A JPH098588 A JP H098588A JP 14919395 A JP14919395 A JP 14919395A JP 14919395 A JP14919395 A JP 14919395A JP H098588 A JPH098588 A JP H098588A
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- piezoelectric
- electrode
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 製造コストが安価で、かつ、内部引出し電極
と外部電極の接続信頼性が優れた電子部品を得る。 【構成】 圧電部品１は圧電体基板２とこの圧電体基板
２を挟んで振動空間を形成する封止基板７，８とで構成
されている。圧電体基板２は振動電極３，４と内部引出
し電極５，６を有している。圧電体基板２と封止基板
７，８を接合する接着剤１０，１１のそれぞれ縁部は、
圧電部品１の端面より後退しており、凹部１３，１４を
形成している。外部電極１５，１６は凹部１３ａ，１４
ｂから露出している内部引出し電極５，６に広面積で接
触している。
と外部電極の接続信頼性が優れた電子部品を得る。 【構成】 圧電部品１は圧電体基板２とこの圧電体基板
２を挟んで振動空間を形成する封止基板７，８とで構成
されている。圧電体基板２は振動電極３，４と内部引出
し電極５，６を有している。圧電体基板２と封止基板
７，８を接合する接着剤１０，１１のそれぞれ縁部は、
圧電部品１の端面より後退しており、凹部１３，１４を
形成している。外部電極１５，１６は凹部１３ａ，１４
ｂから露出している内部引出し電極５，６に広面積で接
触している。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電子部品、特に内部引
出し電極と外部電極が接続する構造を有した電子部品に
関する。
出し電極と外部電極が接続する構造を有した電子部品に
関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、この種の電子部品として、例えば
図９に示す圧電部品６５が知られている。この圧電部品
６５は表裏面に振動電極６７，６８を設けた圧電体基板
６６とこの圧電体基板６６を挟んで振動空間を形成する
封止基板７１，７２とで構成されている。振動電極６
７，６８は、圧電体基板６６の左右の端部にそれぞれ露
出している内部引出し電極６９，７０に電気的に接続し
ている。圧電体基板６６は絶縁性接着剤７４，７５を介
して封止基板７１，７２に接合されている。外部電極７
７，７８は圧電部品６５の両端部に設けられ、それぞれ
内部引出し電極６９，７０に電気的に接続している。こ
の圧電部品６５は、内部引出し電極６７，６８と外部電
極７７，７８の接触面積が小さいため、接続信頼性に不
安があった。さらに、積層体の端面が平面であるため、
外部電極７７，７８と端面の密着強度が比較的弱いとい
う問題もあった。
図９に示す圧電部品６５が知られている。この圧電部品
６５は表裏面に振動電極６７，６８を設けた圧電体基板
６６とこの圧電体基板６６を挟んで振動空間を形成する
封止基板７１，７２とで構成されている。振動電極６
７，６８は、圧電体基板６６の左右の端部にそれぞれ露
出している内部引出し電極６９，７０に電気的に接続し
ている。圧電体基板６６は絶縁性接着剤７４，７５を介
して封止基板７１，７２に接合されている。外部電極７
７，７８は圧電部品６５の両端部に設けられ、それぞれ
内部引出し電極６９，７０に電気的に接続している。こ
の圧電部品６５は、内部引出し電極６７，６８と外部電
極７７，７８の接触面積が小さいため、接続信頼性に不
安があった。さらに、積層体の端面が平面であるため、
外部電極７７，７８と端面の密着強度が比較的弱いとい
う問題もあった。
【０００３】この対策として、図１０及び図１１に示す
構造を有する圧電部品８１が知られている。この圧電部
品８１は表裏面に振動電極８３，８４を設けた圧電体基
板８２と、この圧電体基板８２を挟んで振動空間を形成
する封止基板８７，８８とで構成されている。振動電極
８３，８４は、圧電体基板８２の左右の端部にそれぞれ
露出している内部引出し電極８５，８６に電気的に接続
している。封止基板８７，８８の左右の縁部にはそれぞ
れ凹部８７ａ，８８ａが設けられている。封止基板８
７，８８は接着剤９１，９２を介して圧電体基板８２に
接合される。このとき、凹部８７ａ，８８ａには内部引
出し電極８５，８６の一部が露出される。次に、外部電
極９５，９６が圧電部品８１の両端部に設けられる。外
部電極９５は凹部８８ａから露出した内部引出し電極８
５に電気的に接続され、外部電極９６は凹部８７ａから
露出した内部引出し電極８６に広面積に電気的に接続さ
れることになる。
構造を有する圧電部品８１が知られている。この圧電部
品８１は表裏面に振動電極８３，８４を設けた圧電体基
板８２と、この圧電体基板８２を挟んで振動空間を形成
する封止基板８７，８８とで構成されている。振動電極
８３，８４は、圧電体基板８２の左右の端部にそれぞれ
露出している内部引出し電極８５，８６に電気的に接続
している。封止基板８７，８８の左右の縁部にはそれぞ
れ凹部８７ａ，８８ａが設けられている。封止基板８
７，８８は接着剤９１，９２を介して圧電体基板８２に
接合される。このとき、凹部８７ａ，８８ａには内部引
出し電極８５，８６の一部が露出される。次に、外部電
極９５，９６が圧電部品８１の両端部に設けられる。外
部電極９５は凹部８８ａから露出した内部引出し電極８
５に電気的に接続され、外部電極９６は凹部８７ａから
露出した内部引出し電極８６に広面積に電気的に接続さ
れることになる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
圧電部品８１においては、封止基板８７，８８に凹部８
７ａ，８８ａを設ける作業が煩雑であり、生産性が悪い
という問題があった。そこで、本発明の目的は、製造コ
ストが安価でかつ、内部引出し電極と外部電極の接続信
頼性が優れた電子部品を提供することにある。
圧電部品８１においては、封止基板８７，８８に凹部８
７ａ，８８ａを設ける作業が煩雑であり、生産性が悪い
という問題があった。そこで、本発明の目的は、製造コ
ストが安価でかつ、内部引出し電極と外部電極の接続信
頼性が優れた電子部品を提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】以上の目的を達成するた
め、本発明に係る電子部品は、第１の部材と第２の部材
とを接合する接着剤を前記第１の部材又は前記第２の部
材の少なくともいずれか一方の部材の接合面に所定の縁
部を残して塗布し、接着剤の縁部を積層体の端面より後
退させて積層体の端面に凹部を形成し、この凹部に第２
の部材の表面に設けた内部引出し電極を露出させ、この
内部引出し電極と外部電極を接続したことを特徴とす
る。
め、本発明に係る電子部品は、第１の部材と第２の部材
とを接合する接着剤を前記第１の部材又は前記第２の部
材の少なくともいずれか一方の部材の接合面に所定の縁
部を残して塗布し、接着剤の縁部を積層体の端面より後
退させて積層体の端面に凹部を形成し、この凹部に第２
の部材の表面に設けた内部引出し電極を露出させ、この
内部引出し電極と外部電極を接続したことを特徴とす
る。
【０００６】
【作用】以上の構成により、封止基板の縁部に凹部を設
ける必要がなくなり、かつ、煩雑な作業が省略される。
外部電極は、凹部に露出した内部引出し電極に広面積で
接触し、外部電極と内部引出し電極が確実に電気的に接
続する。さらに、外部電極の一部は凹部に形成されてく
さび効果を奏することになる。
ける必要がなくなり、かつ、煩雑な作業が省略される。
外部電極は、凹部に露出した内部引出し電極に広面積で
接触し、外部電極と内部引出し電極が確実に電気的に接
続する。さらに、外部電極の一部は凹部に形成されてく
さび効果を奏することになる。
【０００７】
【実施例】以下、本発明に係る電子部品の実施例につい
て添付図面を参照して説明する。各実施例において同一
部品及び同一部分には同じ符号を付した。なお、実施例
では電子部品として圧電部品を例にして説明するが、必
らずしも圧電部品に限るものではない。
て添付図面を参照して説明する。各実施例において同一
部品及び同一部分には同じ符号を付した。なお、実施例
では電子部品として圧電部品を例にして説明するが、必
らずしも圧電部品に限るものではない。
【０００８】［第１実施例、図１〜図３］図１に示すよ
うに、圧電部品１は圧電体基板２とこの圧電体基板２を
挟んで振動空間を形成する封止基板７，８とで構成され
ている。圧電体基板２はＰＺＴ等のセラミック材からな
る。圧電体基板２の材料としてはＰＺＴ以外に水晶、Ｌ
ｉＴａＯ3等であってもよい。圧電体基板２の表裏面に
は振動電極３，４が設けられている。振動電極３は圧電
体基板２の左側縁部に設けた内部引出し電極５に電気的
に接続し、振動電極４は圧電体基板の右側縁部に設けた
内部引出し電極６に電気的に接続している。これらの電
極３〜６は、Ａｇ，Ｐｄ，Ｃｕ，Ｎｉあるいはこれらの
合金のスパッタリング、蒸着あるいは印刷乾燥等の手段
にて形成される。
うに、圧電部品１は圧電体基板２とこの圧電体基板２を
挟んで振動空間を形成する封止基板７，８とで構成され
ている。圧電体基板２はＰＺＴ等のセラミック材からな
る。圧電体基板２の材料としてはＰＺＴ以外に水晶、Ｌ
ｉＴａＯ3等であってもよい。圧電体基板２の表裏面に
は振動電極３，４が設けられている。振動電極３は圧電
体基板２の左側縁部に設けた内部引出し電極５に電気的
に接続し、振動電極４は圧電体基板の右側縁部に設けた
内部引出し電極６に電気的に接続している。これらの電
極３〜６は、Ａｇ，Ｐｄ，Ｃｕ，Ｎｉあるいはこれらの
合金のスパッタリング、蒸着あるいは印刷乾燥等の手段
にて形成される。
【０００９】封止基板７，８はセラミック材や樹脂材か
らなる。この封止基板７の上面及び封止基板８の下面に
それぞれエポキシ系等の絶縁性接着剤１０，１１がスク
リーン印刷等の手段にて塗布されている。すなわち、接
着剤１０は封止基板７の中央部７ａと各角部７ｂ，７ｃ
を残して塗布され、接着剤１１は封止基板８の中央部８
ａと各角部８ｂ，８ｃを残して塗布されている。なお、
封止基板７，８は中央部に振動空間形成用凹部７ａ，８
ａを設けたものであってもよい。封止基板７，８は、絶
縁性接着剤１０，１１を介して圧電体基板２に接合さ
れ、接着剤１０，１１の厚みにて中央部分に振動空間を
確保する。こうして、内部に密閉された振動空間を有す
る積層体が得られる。
らなる。この封止基板７の上面及び封止基板８の下面に
それぞれエポキシ系等の絶縁性接着剤１０，１１がスク
リーン印刷等の手段にて塗布されている。すなわち、接
着剤１０は封止基板７の中央部７ａと各角部７ｂ，７ｃ
を残して塗布され、接着剤１１は封止基板８の中央部８
ａと各角部８ｂ，８ｃを残して塗布されている。なお、
封止基板７，８は中央部に振動空間形成用凹部７ａ，８
ａを設けたものであってもよい。封止基板７，８は、絶
縁性接着剤１０，１１を介して圧電体基板２に接合さ
れ、接着剤１０，１１の厚みにて中央部分に振動空間を
確保する。こうして、内部に密閉された振動空間を有す
る積層体が得られる。
【００１０】図２に示すように、接着剤１０，１１のそ
れぞれ縁部は積層体の端面より後退している。こうし
て、積層体の角部端面に凹部１３，１４が形成され、こ
の凹部１３，１４から内部引出し電極５，６の端部が露
出する。次に、図３に示すように、積層体の両端部には
それぞれ外部電極１５，１６がスパッタリング、蒸着、
めっき又は印刷焼付等の手段により形成される。外部電
極１５，１６は凹部１３，１４から露出した内部引出し
電極５，６に広面積で接触するので、外部電極１５，１
６と内部引出し電極５，６が確実に電気的に接続するこ
とになる。さらに、外部電極１５，１６の一部は凹部１
３，１４に形成されて、くさび効果を奏するので、外部
電極１５，１６の密着強度が安定になる。また、内部引
出し電極５，６の形状が変更になった場合でも、接着剤
１０，１１の塗布形状はスクリーン版等のパターンを変
更するだけで容易に変更できる。
れぞれ縁部は積層体の端面より後退している。こうし
て、積層体の角部端面に凹部１３，１４が形成され、こ
の凹部１３，１４から内部引出し電極５，６の端部が露
出する。次に、図３に示すように、積層体の両端部には
それぞれ外部電極１５，１６がスパッタリング、蒸着、
めっき又は印刷焼付等の手段により形成される。外部電
極１５，１６は凹部１３，１４から露出した内部引出し
電極５，６に広面積で接触するので、外部電極１５，１
６と内部引出し電極５，６が確実に電気的に接続するこ
とになる。さらに、外部電極１５，１６の一部は凹部１
３，１４に形成されて、くさび効果を奏するので、外部
電極１５，１６の密着強度が安定になる。また、内部引
出し電極５，６の形状が変更になった場合でも、接着剤
１０，１１の塗布形状はスクリーン版等のパターンを変
更するだけで容易に変更できる。
【００１１】［第２実施例、図４及び図５］図４に示す
ように、圧電部品２０は、圧電共振子２１、この圧電共
振子２１を収納している絶縁性ケース３０及び封止蓋４
０から構成されている。圧電共振子２１の表裏面には振
動電極２２，２３が設けられている。振動電極２２の引
出し部２２ａは圧電共振子２１の一方の端部に延在し、
振動電極２３の引出し部２３ａは圧電共振子２１の他方
の端部に延在している。
ように、圧電部品２０は、圧電共振子２１、この圧電共
振子２１を収納している絶縁性ケース３０及び封止蓋４
０から構成されている。圧電共振子２１の表裏面には振
動電極２２，２３が設けられている。振動電極２２の引
出し部２２ａは圧電共振子２１の一方の端部に延在し、
振動電極２３の引出し部２３ａは圧電共振子２１の他方
の端部に延在している。
【００１２】絶縁性ケース３０は凹部３１を有し、この
凹部３１の両端部に切込み部３２ａ，３２ｂが設けられ
ている。ケース３０の両端部には内部引出し電極３６，
３７が形成されている。封止蓋４０の下面には、絶縁性
接着剤４１が封止蓋４０の中央部４０ａ及び左右の縁部
４０ｂ，４０ｃを残して、スクリーン印刷等の手段にて
塗布されている。
凹部３１の両端部に切込み部３２ａ，３２ｂが設けられ
ている。ケース３０の両端部には内部引出し電極３６，
３７が形成されている。封止蓋４０の下面には、絶縁性
接着剤４１が封止蓋４０の中央部４０ａ及び左右の縁部
４０ｂ，４０ｃを残して、スクリーン印刷等の手段にて
塗布されている。
【００１３】以上の構成品２１，３０，４０は以下の手
順で組み立てられる。図５に示すように、ケース３０の
切込み部３２ａ，３２ｂにペースト状の導電性接着剤を
塗布する。圧電共振子２１はケース３０の切込み部３２
ａ，３２ｂをガイドにして横長の状態で水平に収納さ
れ、切込み部３２ａ，３２ｂにて支持されて、この後、
ペースト状の導電性接着剤を硬化させることにより圧電
共振子２１とケース３０が導電性接着剤を介して固定さ
れ、電気的に接続される。さらに、封止蓋４０がケース
３０の開口端面に絶縁性接着剤４１によって固着され
る。こうして、内部に密閉された振動空間を有する積層
体が得られる。
順で組み立てられる。図５に示すように、ケース３０の
切込み部３２ａ，３２ｂにペースト状の導電性接着剤を
塗布する。圧電共振子２１はケース３０の切込み部３２
ａ，３２ｂをガイドにして横長の状態で水平に収納さ
れ、切込み部３２ａ，３２ｂにて支持されて、この後、
ペースト状の導電性接着剤を硬化させることにより圧電
共振子２１とケース３０が導電性接着剤を介して固定さ
れ、電気的に接続される。さらに、封止蓋４０がケース
３０の開口端面に絶縁性接着剤４１によって固着され
る。こうして、内部に密閉された振動空間を有する積層
体が得られる。
【００１４】接着剤４１の左側及び右側の縁部は積層体
の端面より後退している。こうして積層体の端面に凹部
４２ａ，４２ｂが形成され、この凹部４２ａ，４２ｂか
ら内部引出し電極３６，３７の端部が露出する。次に、
積層体の両端部にはそれぞれ外部電極４３，４４が形成
される。外部電極４３，４４はそれぞれ凹部４２ａ，４
２ｂから露出した内部引出し電極３６，３７に広面積で
電気的に接続している。さらに、外部電極４３，４４の
一部は凹部４２ａ，４２ｂに形成されてくさび効果を奏
するので外部電極４３，４４の密着強度が安定になる。
の端面より後退している。こうして積層体の端面に凹部
４２ａ，４２ｂが形成され、この凹部４２ａ，４２ｂか
ら内部引出し電極３６，３７の端部が露出する。次に、
積層体の両端部にはそれぞれ外部電極４３，４４が形成
される。外部電極４３，４４はそれぞれ凹部４２ａ，４
２ｂから露出した内部引出し電極３６，３７に広面積で
電気的に接続している。さらに、外部電極４３，４４の
一部は凹部４２ａ，４２ｂに形成されてくさび効果を奏
するので外部電極４３，４４の密着強度が安定になる。
【００１５】［他の実施例］なお、本発明に係る電子部
品は前記実施例に限定するものではなく、その要旨の範
囲内で種々に変形することができる。接着剤の塗布形状
は任意であり、第１部材と第２部材を接合した際に内部
引出し電極が少なくとも一部露出するという条件を満足
すればその形状は問わない。
品は前記実施例に限定するものではなく、その要旨の範
囲内で種々に変形することができる。接着剤の塗布形状
は任意であり、第１部材と第２部材を接合した際に内部
引出し電極が少なくとも一部露出するという条件を満足
すればその形状は問わない。
【００１６】例えば、図６に示すように、接着剤１０を
封止基板７の中央部７ａと両縁部全部７ｄを残して塗布
し、外部電極１４との電気的接続をより確実にしてもよ
い。また、図７に示すように、接着剤１０を封止基板７
の中央部７ａと両縁部の中央部寄りの２箇所７ｅ，７ｆ
を残して塗布し、封止基板７と圧電体基板２の接合強度
をアップさせてもよい。さらに、図８に示すように、接
着剤１０を封止基板７の中央部７ａと右側縁部の中央部
７ｇと左側縁部全部７ｈを残して塗布してもよい。ま
た、接着剤は第１部材又は第２部材の少なくともいずれ
か一方の部材に塗布されればよい。電子部品としては、
圧電部品以外に、インダクタ、コンデンサ、抵抗部品、
半導体部品等がある。
封止基板７の中央部７ａと両縁部全部７ｄを残して塗布
し、外部電極１４との電気的接続をより確実にしてもよ
い。また、図７に示すように、接着剤１０を封止基板７
の中央部７ａと両縁部の中央部寄りの２箇所７ｅ，７ｆ
を残して塗布し、封止基板７と圧電体基板２の接合強度
をアップさせてもよい。さらに、図８に示すように、接
着剤１０を封止基板７の中央部７ａと右側縁部の中央部
７ｇと左側縁部全部７ｈを残して塗布してもよい。ま
た、接着剤は第１部材又は第２部材の少なくともいずれ
か一方の部材に塗布されればよい。電子部品としては、
圧電部品以外に、インダクタ、コンデンサ、抵抗部品、
半導体部品等がある。
【００１７】
【発明の効果】以上の説明で明らかなように、本発明に
よれば、接着剤の縁部を積層体の端面より後退させ、こ
れによって積層体の端面に凹部を設け、この凹部に露出
した内部引出し電極と接続する外部電極を積層体の端面
に設けたので、従来のように、封止基板の縁部に凹部を
設ける必要がなくなり、煩雑な作業を省略することがで
き、生産性が向上し、製造コストを低減することができ
る。しかも、外部電極と凹部に露出した内部引出し電極
が確実に電気的に接続できると共に、外部電極の一部が
凹部に形成されるのでくさび効果を奏し、外部電極の密
着強度が安定して向上する。
よれば、接着剤の縁部を積層体の端面より後退させ、こ
れによって積層体の端面に凹部を設け、この凹部に露出
した内部引出し電極と接続する外部電極を積層体の端面
に設けたので、従来のように、封止基板の縁部に凹部を
設ける必要がなくなり、煩雑な作業を省略することがで
き、生産性が向上し、製造コストを低減することができ
る。しかも、外部電極と凹部に露出した内部引出し電極
が確実に電気的に接続できると共に、外部電極の一部が
凹部に形成されるのでくさび効果を奏し、外部電極の密
着強度が安定して向上する。
【図１】本発明に係る電子部品の第１実施例を示す分解
斜視図。
斜視図。
【図２】図１のII−II断面図。
【図３】図２に続く製造手順を示す断面図。
【図４】本発明に係る電子部品の第２実施例を示す分解
斜視図。
斜視図。
【図５】図４に示した電子部品の断面図。
【図６】他の実施例を示す斜視図。
【図７】別の他の実施例を示す斜視図。
【図８】さらに別の他の実施例を示す斜視図。
【図９】従来例を示す断面図。
【図１０】別の従来例を示す分解斜視図。
【図１１】図１０に示した電子部品の断面図。
１…圧電部品 ２…圧電体基板 ５，６…内部引出し電極 ７，８… 封止基板 ７ｂ，７ｃ，８ｂ，８ｃ…角部 １０，１１…接着剤 １３，１４…凹部 １５，１６…外部電極 ２０…圧電部品 ３０…絶縁性ケース ３６，３７…内部引出し電極 ４０…封止蓋 ４０ｂ，４０ｃ…縁部 ４１…接着剤 ４２ａ，４２ｂ…凹部 ４３，４４…外部電極 ７ｄ，７ｅ，７ｆ，７ｇ，７ｈ…縁部
Claims (1)
- 【請求項１】 第１の部材と内部引出し電極を縁部に設
けた第２の部材とを接着剤にて接合させて構成した積層
体を有している電子部品において、 前記接着剤を前記第１の部材又は前記第２の部材の少な
くともいずれか一方の部材の接合面に所定の縁部を残し
て塗布し、接着剤の縁部を前記積層体の端面より後退さ
せて前記積層体の端面に凹部を形成し、前記凹部に露出
した前記内部引出し電極と接続する外部電極を前記積層
体の端面に設けたことを特徴とする電子部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14919395A JPH098588A (ja) | 1995-06-15 | 1995-06-15 | 電子部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14919395A JPH098588A (ja) | 1995-06-15 | 1995-06-15 | 電子部品 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH098588A true JPH098588A (ja) | 1997-01-10 |
Family
ID=15469852
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14919395A Pending JPH098588A (ja) | 1995-06-15 | 1995-06-15 | 電子部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH098588A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011176787A (ja) * | 2010-02-01 | 2011-09-08 | Nippon Dempa Kogyo Co Ltd | 圧電デバイス及びその製造方法 |
-
1995
- 1995-06-15 JP JP14919395A patent/JPH098588A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011176787A (ja) * | 2010-02-01 | 2011-09-08 | Nippon Dempa Kogyo Co Ltd | 圧電デバイス及びその製造方法 |
| US8341814B2 (en) | 2010-02-01 | 2013-01-01 | Nihon Dempa Kogyo Co., Ltd. | Methods for manufacturing piezoelectric devices |
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