JP7159683B2 - 電子部品 - Google Patents

Description

本発明は、金属端子付きの電子部品に関する。

セラミックコンデンサ等の電子部品としては、単体で直接基板等に面実装等する通常のチップ部品の他に、たとえば特許文献１に示すように、チップ部品に金属端子が取り付けられたものが提案されている。

金属端子が取り付けられている電子部品は、実装後において、チップ部品が基板から受ける変形応力を緩和したり、チップ部品を衝撃等から保護する効果を有することが報告されており、耐久性および信頼性等が要求される分野において使用されている。

しかしながら、従来の金属端子付き電子部品では、複数のチップ部品を直列に配列する場合、特許文献１に示すように、各チップ部品の端子電極同士をハンダ等で接合する。そのため、基板の撓みや振動等に起因して応力が発生すると、チップ部品にクラックが生じ、各チップ部品間の接合が解除されてしまうおそれがある。

特開２０００－２３５９３１号公報

本発明は、このような実状に鑑みてなされ、その目的は、各チップ部品間の接合信頼性を十分に確保することができる電子部品を提供することである。

上記目的を達成するために、本発明に係る電子部品は、
複数のチップ部品と、
前記複数のチップ部品の各々の端子電極の端面同士を接続する中間金属端子と、
前記中間金属端子に接続される端子電極とは反対側に位置する端子電極に接続される外側金属端子と、を有することを特徴とする。

本発明の電子部品では、前記複数のチップ部品の各々の端子電極の端面同士を接続する中間金属端子を有する。中間金属端子を介して各チップ部品を接続することで、電子部品の実装後に基板に撓みや振動等が発生しても、各チップ部品間に作用する応力は緩和されることになる。したがって、各チップ部品間にクラックが生じにくくなり、各チップ部品間の接合信頼性を十分に確保することができる。

前記中間金属端子の一方の面または他方の面には、前記複数のチップ部品とは別のチップ部品の端子電極が接続されていてもよい。このような構成とすることにより、中間金属端子を介して複数のチップ部品を並列に接続することが可能となり、たとえばチップ部品としてコンデンサを用いる場合には、高容量化を図ることができる。

前記中間金属端子は、前記チップ部品を挟んで保持するための複数の保持片を有していてもよい。このような構成とすることにより、各チップ部品が中間金属端子から脱落しにくくなるとともに、各チップ部品間に作用する応力が更に緩和される。したがって、各チップ部品間の接合信頼性を効果的に確保することができる。

好ましくは、前記複数の保持片の各々は、前記中間金属端子の一端側または他端側に形成されており、前記中間金属端子の一端側または他端側から見て、重複しないように位置ずれして配置されている。このような構成とすることにより、各チップ部品に作用する応力が更に緩和され、各チップ部品間の接合信頼性を効果的に確保することができる。

好ましくは、前記複数の保持片の各々は、単一の前記チップ部品または複数の前記チップ部品に当接する。このような構成とすることにより、単一のチップ部品に当接する保持片と、複数のチップ部品に当接する保持片とを用いて、各チップ部品を挟んで保持することが可能となる。したがって、各チップ部品を安定して保持することが可能となり、各チップ部品と中間金属端子との間の接合信頼性を十分に確保することができる。

好ましくは、前記複数のチップ部品に当接する保持片は、前記単一のチップ部品に当接する保持片よりも幅広に形成されている。このような構成とすることにより、複数のチップ部品との接触面積が増加し、各チップ部品を安定して保持することが可能となり、各チップ部品間の接合信頼性を効果的に確保することができる。

好ましくは、一対の前記外側金属端子を具備し、前記複数の保持片の各々は、一方の前記外側金属端子が配置されている側およびその反対側のいずれかに向かって突出している。このような構成とすることにより、一方の外側金属端子が配置されている側に配置されたチップ部品と、他方の外側金属端子が配置されている側に配置されたチップ部品とを、安定して保持することが可能となり、各チップ部品間の接合信頼性を効果的に確保することができる。

図１Ａは、本発明の実施形態に係るセラミック電子部品を示す概略斜視図である。 図１Ｂは、図１Ａに示す中間金属端子および外側金属端子を示す概略斜視図である。 図１Ｃは、図１Ｂに示す中間金属端子の変形例を示す概略斜視図である。 図１Ｄは、図１Ｂに示す中間金属端子の他の変形例を示す概略斜視図である。 図２は、図１Ａに示すセラミック電子部品の正面図である。 図３Ａは、図１Ａに示すセラミック電子部品の左側面図である。 図３Ｂは、図３Ａに示す実施形態の変形例に係るセラミック電子部品の左側面図である。 図３Ｃは、本発明のその他の実施形態に係るセラミック電子部品の左側面図である。 図３Ｄは、本発明のさらにその他の実施形態に係るセラミック電子部品の左側面図である。 図４は、図１Ａに示すセラミック電子部品の上面図である。 図５は、図１Ａに示すセラミック電子部品の底面図である。 図６は、図１Ａに示すセラミック電子部品のＹ軸に垂直な断面図である。 図７Ａは、本発明の他の実施形態に係るセラミック電子部品を示す概略斜視図である。 図７Ｂは、本発明のさらに他の実施形態に係るセラミック電子部品を示す概略斜視図である。 図８は、本発明のさらに他の実施形態に係るセラミック電子部品を示す概略斜視図である。

以下、本発明を、図面に示す実施形態に基づき説明する。

第１実施形態
図１Ａは、本発明の第１実施形態に係る電子部品としてのコンデンサ１０を示す概略斜視図である。コンデンサ１０は、チップ部品としてのコンデンサチップ２０と、一対の外側金属端子３０，４０と、中間金属端子６０とを有する。第１実施形態に係るコンデンサ１０は、４つのコンデンサチップ２０を有するが、コンデンサ１０が有するコンデンサチップ２０の数は、複数であれば数に制限はない。

なお、各実施形態の説明では、コンデンサチップ２０に外側金属端子３０，４０と中間金属端子６０とが取り付けられたコンデンサを例に説明を行うが、本発明のセラミック電子部品としてはこれに限られず、コンデンサ以外のチップ部品に外側金属端子３０，４０と中間金属端子６０とが取り付けられたものであっても良い。

また、図面において、Ｘ軸とＹ軸とＺ軸とは、相互に垂直であり、Ｘ軸は、図１Ａに示すように、コンデンサチップ２０が並べられる方向に平行であり、Ｚ軸は、コンデンサ１０の実装面からの高さ方向に一致し、Ｙ軸は、チップ２０の一対の端子電極２２，２４が相互に反対側に位置する方向に一致する。

コンデンサチップ２０は、略直方体形状であり、４つのコンデンサチップ２０は、互いに略同一の形状およびサイズを有している。図２に示すように、コンデンサチップ２０は、互いに対向する一対のチップ端面を有しており、一対のチップ端面は、第１端面２０ａと第２端面２０ｂとで構成されている。図１Ａ、図２および図４に示すように、第１端面２０ａおよび第２端面２０ｂは略長方形であり、第１端面２０ａおよび第２端面２０ｂの長方形を構成する４辺のうち、長い方の一対の辺がチップ第１辺２０ｇ（図２参照）であり、短い方の一対の辺がチップ第２辺２０ｈ（図４参照）である。

コンデンサチップ２０は、第１端面２０ａと第２端面２０ｂとが実装面に対して垂直になるように配置されている。言い換えると、第１端面２０ａと第２端面２０ｂとを繋ぐコンデンサチップ２０のチップ第３辺２０ｊ（図２参照）が、コンデンサ１０の実装面と平行になるように配置されている。なお、コンデンサ１０の実装面は、後述する外側金属端子３０，４０の実装部３８，４８が対向するように、コンデンサ１０がハンダ等によって取り付けられる面であり、図１Ａに示すＸＹ平面に平行な面である。

図２に示すチップ第１辺２０ｇの長さＬ１と、図４に示すチップ第２辺２０ｈとの長さＬ２とを比較すると、チップ第２辺２０ｈの方がチップ第１辺２０ｇより短い（Ｌ１＞Ｌ２）。チップ第１辺２０ｇとチップ第２辺２０ｈとの長さの比は特に限定されないが、たとえばＬ２／Ｌ１は、０．３～０．７程度である。

コンデンサチップ２０は、図２に示すように、チップ第１辺２０ｇが実装面に対して垂直になり、図４に示すように、チップ第２辺２０ｈが実装面に対して平行になるように配置される。したがって、第１端面２０ａと第２端面２０ｂとを接続する４つのチップ側面である第１～第４側面２０ｃ～２０ｆのうち、面積の広い第１側面２０ｃおよび第２側面２０ｄは実装面に対して垂直に配置され、第１側面２０ｃおよび第２側面２０ｄより面積が小さい第３側面２０ｅおよび第４側面２０ｆは、実装面に対して平行に配置される。また、第３側面２０ｅは、下方の実装部３８，４８とは反対方向を向く上方側面であり、第４側面２０ｆは、実装部３８，４８と向き合う下方側面である。

図１Ａ、図２および図４に示すように、コンデンサチップ２０の第１端子電極２２は、第１端面２０ａから第１～第４側面２０ｃ～２０ｆの一部に回り込むように形成されている。したがって、第１端子電極２２は、第１端面２０ａに配置される部分と、第１側面２０ｃ～第４側面２０ｆに配置される部分とを有する。

また、コンデンサチップ２０の第２端子電極２４は、第２端面２０ｂから側面２０ｃ～２０ｆの他の一部（第１端子電極２２が回り込んでいる部分とは異なる部分）に回り込むように形成されている。したがって、第２端子電極２４は、第２端面２０ｂに配置される部分と、第１側面２０ｃ～第４側面２０ｆに配置される部分を有する（図１Ａ、図２および図４参照）。また、第１側面２０ｃ～第４側面２０ｆにおいて、第１端子電極２２と第２端子電極２４とは所定の距離を隔てて形成されている。

コンデンサチップ２０の内部構造を模式的に表す図６に示すように、コンデンサチップ２０は、内部電極層２６と誘電体層２８とが積層された積層コンデンサである。内部電極層２６は、第１端子電極２２に接続しているものと、第２端子電極２４に接続しているものとがあり、第１端子電極２２に接続する内部電極層２６と、第２端子電極２４に接続している内部電極層２６とが、誘電体層２８を挟んで交互に積層されている。

図６に示すように、コンデンサチップ２０における内部電極層２６の積層方向は、Ｘ軸に平行でＹ軸に垂直である。つまり、図６に示す内部電極層２６は、Ｚ軸およびＹ軸の平面に平行で、実装面に対して垂直に配置される。

コンデンサチップ２０における誘電体層２８の材質は、特に限定されず、たとえばチタン酸カルシウム、チタン酸ストロンチウム、チタン酸バリウムまたはこれらの混合物などの誘電体材料で構成される。各誘電体層２８の厚みは、特に限定されないが、１μｍ～数百μｍのものが一般的である。本実施形態では、各誘電体層２８の厚みは、好ましくは１．０～５．０μｍである。また、誘電体層２８は、コンデンサの静電容量を大きくできるチタン酸バリウムを主成分とすることが好ましい。

内部電極層２６に含有される導電体材料は特に限定されないが、誘電体層２８の構成材料が耐還元性を有する場合には、比較的安価な卑金属を用いることができる。卑金属としては、ＮｉまたはＮｉ合金が好ましい。Ｎｉ合金としては、Ｍｎ、Ｃｒ、ＣｏおよびＡｌから選択される１種以上の元素とＮｉとの合金が好ましく、合金中のＮｉ含有量は９５重量％以上であることが好ましい。なお、ＮｉまたはＮｉ合金中には、Ｐ等の各種微量成分が０．１重量％程度以下含まれていてもよい。また、内部電極層２６は、市販の電極用ペーストを使用して形成してもよい。内部電極層２６の厚みは用途等に応じて適宜決定すればよい。

第１および第２端子電極２２，２４の材質も特に限定されず、通常、銅や銅合金、ニッケルやニッケル合金などが用いられるが、銀や銀とパラジウムの合金なども使用することができる。第１および第２端子電極２２，２４の厚みも特に限定されないが、通常１０～５０μｍ程度である。なお、第１および第２端子電極２２，２４の表面には、Ｎｉ、Ｃｕ、Ｓｎ等から選ばれる少なくとも１種の金属被膜が形成されていても良い。

コンデンサチップ２０の形状やサイズは、目的や用途に応じて適宜決定すればよい。コンデンサチップ２０は、たとえば、縦（図２に示すＬ３）１．０～６．５ｍｍ、好ましくは３．２～５．９ｍｍ×横（図２に示すＬ１）０．５～５．５ｍｍ、好ましくは１．６～５．２ｍｍ×厚み（図４に示すＬ２）０．３～３．５ｍｍ、好ましくは０．８～３．２ｍｍ程度である。複数のコンデンサチップ２０を有する場合は、互いに大きさや形状が異なっていてもかまわない。

図１Ｂに示すように、中間金属端子６０は、Ｙ軸一方側（第１外側金属端子３０が配置されているＹ軸正方向側）に配置される２つのコンデンサチップ２０と、Ｙ軸他方側（第２外側金属端子４０が配置されているＹ軸負方向側）に配置される２つのコンデンサチップ２０との間に介在している。

中間金属端子６０は、４つのコンデンサチップ２０が接続される接続部６１と、接続部６１に接続された４つのコンデンサチップ２０を挟んで保持するための嵌合アーム部（保持片）６３ａ～６３ｃ，６４ａ～６４ｃとを有する。

接続部６１のＹ軸方向に沿った厚みは、外側金属端子３０，４０と同様であるが、異なっていてもよい。接続部６１は、Ｙ軸一方側を向く第１接続面６１１と、Ｙ軸他方側を向く第２接続面６１２とを有する。

第１接続面６１１および第２接続面６１２は、略長方形状または略正方形状の面からなり、ＸＺ平面に平行な平面形状を有する。第１接続面６１１には、４つのコンデンサチップ２０のうち、Ｙ軸一方側に配置されている２つのコンデンサチップ２０の各々の端子電極２４，２４が接続されている。また、第２接続面６１２には、４つのコンデンサチップ２０のうち、Ｙ軸他方側に配置されている２つのコンデンサチップ２０の各々の端子電極２２，２２が接続されている。

図２に示すように、第１接続面６１１のＺ軸方向に沿った高さＨは、コンデンサチップ２０の端子電極２４のＺ軸方向に沿った高さと略同一である。図４に示すように、第１接続面６１１のＸ軸方向に沿った幅Ｗ１は、コンデンサチップ２０の端子電極２４のＸ軸方向に沿った幅の略２倍程度である。第１接続面６１１のＺ軸方向に沿った高さＨおよびＸ軸方向に沿った幅Ｗ１を上記のように設定することにより、Ｙ軸一方側に配置された２つのコンデンサチップ２０を、中間金属端子６０の外側にはみ出させることなく、第１接続面６１１の内側に接続することが可能となっている。

ただし、第１接続面６１１のＺ軸方向に沿った高さＨおよびＸ軸方向に沿った幅Ｗ１は、上記高さおよび幅に限定されるものではなく、Ｙ軸一方側に配置された２つのコンデンサチップ２０が、中間金属端子６０の外側にはみ出ていてもよい。

図２に示すように第２接続面６１２のＺ軸方向に沿った高さは、第１接続面６１１のＺ軸方向に沿った高さＨと同一である。また、図４に示すように、第２接続面６１２のＸ軸方向に沿った幅は、第１接続面６１１のＸ軸方向に沿った幅Ｗ１と同一である。第２接続面６１２のＺ軸方向に沿った高さおよびＸ軸方向に沿った幅を上記のように設定することにより、Ｙ軸他方側に配置された２つのコンデンサチップ２０を、中間金属端子６０の外側にはみ出させることなく、第２接続面６１２の内側に接続することが可能となっている。

ただし、第２接続面６１２のＺ軸方向に沿った高さよびＸ軸方向に沿った幅は、上記高さおよび幅に限定されるものではなく、Ｙ軸他方側に配置された２つのコンデンサチップ２０が、中間金属端子６０の外側にはみ出ていてもよい。

このように、本実施形態では、中間金属端子６０を介して、Ｙ軸一方側に配置された２つのコンデンサチップ２０の各々の端子電極２４，２４の端面と、Ｙ軸他方側に配置された２つのコンデンサチップ２０の各々の端子電極２２，２２の端面とを接続することが可能となっている。

そのため、中間金属端子６０を介して（間に挟んで）、Ｙ軸一方側に配置された２つのコンデンサチップ２０，２０と、Ｙ軸他方側に配置された２つのコンデンサチップ２０，２０とを直列に接続することが可能となっている。

また、中間金属端子６０を介して（間に挟むことなく）、Ｙ軸一方側の２つのコンデンサチップ２０を並列に接続するとともに、Ｙ軸他方側の２つのコンデンサチップ２０を並列に接続することが可能となっている。そのため、本実施形態では、コンデンサ１０の高容量化を図ることができる。

図１Ｂに示すように、複数の嵌合アーム部６３ａ，６３ｂ，６３ｃは、いずれもＹ軸一方側に向かって突出している。嵌合アーム部６３ａ，６３ｂは、接続部６１のＺ軸方向一端（上端）に接続されており、本実施形態では、接続部６１の上端のＸ軸方向両側に配置されている。嵌合アーム部６３ａ，６３ｂの配置は、嵌合アーム部６３ｃのＸ軸方向両側に位置すれば、特に限定はされない。

嵌合アーム部６３ａは、第１接続面６１１に接続される２つのコンデンサチップ２０の一方に当接し、嵌合アーム部６３ｂは、第１接続面６１１に接続される２つのコンデンサチップ２０の他方に当接している。すなわち、嵌合アーム部６３ａ，６３ｂは、単一のコンデンサチップ２０の第２端子電極２４の上方に当接している。

嵌合アーム部６３ｃは、接続部６１のＺ軸方向他端（下端）に接続されており、本実施形態では、接続部６１の下端のＸ軸方向略中央に配置されている。嵌合アーム部６３ｃは、第１接続面６１１に接続される２つのコンデンサチップ２０の第２端子電極２４，２４の両方に跨るように当接している。すなわち、嵌合アーム部６３ｃは、複数のコンデンサチップ２０の第２端子電極２４，２４の下方に当接している。

嵌合アーム部６３ａ，６３ｂ，６３ｃは、後述する第１外側金属端子３０の嵌合アーム部３１ａ，３１ｂ，３３ａ，３３ｂとは異なり、対を構成してはおらず、各々Ｘ軸方向に沿って位置ずれして配置されている。これら３つの嵌合アーム部６３ａ，６３ｂ，６３ｃにより、第１接続面６１１に接続される２つのコンデンサチップ２０をまとめて挟み込んで保持することが可能となっている。そのため、各コンデンサチップ２０を安定して保持することが可能となり、各コンデンサチップ２０と中間金属端子２０との間の接合信頼性を十分に確保することができる。

複数の嵌合アーム部６４ａ，６４ｂ，６４ｃは、いずれもＹ軸他方側に向かって突出している。嵌合アーム部６４ａ，６４ｂは、嵌合アーム部６３ａ，６３ｂと同一の形状からなり、嵌合アーム部６４ｃは、嵌合アーム部６３ｃと同一の形状からなる。

嵌合アーム部６４ａ，６４ｂは、接続部６１のＺ軸方向他端（下端）に接続されており、本実施形態では、接続部６１の下端のＸ軸方向両側に配置されている。嵌合アーム部６４ａ，６４ｂの配置は、嵌合アーム部６４ｃのＸ軸方向両側に位置すれば、特に限定はされない。

嵌合アーム部６４ａは、第２接続面６１２に接続される２つのコンデンサチップ２０の一方に当接し、嵌合アーム部６４ｂは、第２接続面６１２に接続される２つのコンデンサチップ２０の他方に当接している。すなわち、嵌合アーム部６４ａ，６４ｂは、単一のコンデンサチップ２０の第１端子電極２２の下方に当接している。

嵌合アーム部６４ｃは、接続部６１のＺ軸方向一端（上端）に接続されており、本実施形態では、接続部６１の上端のＸ軸方向略中央に配置されている。嵌合アーム部６４ｃは、第２接続面６１２に接続された２つのコンデンサチップ２０の第１端子電極２２，２２の両方に跨るように当接している。すなわち、嵌合アーム部６４ｃは、複数のコンデンサチップ２０の第１端子電極２２，２２の上方に当接している。

嵌合アーム部６４ａ，６４ｂ，６４ｃは、後述する第１外側金属端子３０の嵌合アーム部３１ａ，３１ｂ，３３ａ，３３ｂとは異なり、対を為してはおらず、各々Ｘ軸方向に沿って位置ずれして配置されている。これら３つの嵌合アーム部６４ａ，６４ｂ，６４ｃにより、第２接続面６１２に接続される２つのコンデンサチップ２０をまとめて挟み込んで保持することが可能となっている。そのため、各コンデンサチップ２０を安定して保持することが可能となり、各コンデンサチップ２０と中間金属端子２０との間の接合信頼性を十分に確保することができる。

図４および図５に示すように、嵌合アーム部６３ａ，６３ｂ，６４ａ，６４ｂのＸ軸方向に沿った幅は、後述する第１外側金属端子３０の嵌合アーム部３１ａ等のＸ軸方向に沿った幅と略同一であるが、異なっていてもよい。

また、複数のコンデンサチップ２０に当接する嵌合アーム部６３ｃ，６４ｃは、単一のコンデンサチップ２０に当接する嵌合アーム部６３ａ，６３ｂ，６４ａ，６４ｂよりも、Ｘ軸方向に沿って幅広に形成されている。好ましくは、嵌合アーム部６３ｃ，６４ｃのＸ軸方向に沿った幅は、嵌合アーム部６３ａ，６３ｂ，６４ａ，６４ｂのＸ軸方向に沿った幅の１．１～２倍程度である。

このような構成とすることにより、嵌合アーム部６３ｃ，６４ｃの各々について、第１接続部６１１または第２接続部６１２に接続された２つのコンデンサチップ２０との接触面積が増加し、各コンデンサチップ２０を安定して保持することが可能となり、各コンデンサチップ２０間の接合信頼性を効果的に確保することができる。

図４と図５とを対比すると明らかなように、嵌合アーム部６３ａ，６３ｂの各々は、嵌合アーム部６４ａ，６４ｂの各々とは反対向きにＹ軸方向に向かって突出している。また、嵌合アーム部６３ｃは、嵌合アーム部６４ｃとは反対向きにＹ軸方向に向かって突出している。すなわち、接続部６１の上端と下端とでは、嵌合アーム部６３ａ，６３ｂ，６４ｃと、嵌合アーム部６３ｃ，６４ａ，６４ｂとで、突出方向が逆向き（非対称）となっている。

このような構成とすることにより、第１接続面６１１に接続された２つのコンデンサチップ２０と、第２接続面６１２に接続された２つのコンデンサチップ２０とを、安定して保持することが可能となり、各コンデンサチップ２０間の接合信頼性を効果的に確保することができる。

本実施形態では、図４に示すように、接続部６１の上端において、嵌合アーム部６３ａ，６３ｂ，６４ｃの各々のＹ軸方向に突出する向きは、Ｘ軸方向に沿って互い違いとなっている。また、図５に示すように、接続部６１の下端において、嵌合アーム部６３ｃ，６４ａ，６４ｂの各々のＹ軸方向に突出する向きは、Ｘ軸方向に沿って互い違いとなっている。

また、図１Ｂに示すように、嵌合アーム部６３ａ～６３ｃ，６４ａ～６４ｃの各々は、中間金属端子６０のＺ軸方向一端側またはＺ軸方向他端側から見て、重複しないように位置ずれして（互い違いに）配置されている。

また、中間金属端子６０をＹＺ平面に沿って１８０度回転させた場合、その回転の前後で、中間金属端子６０の外観は一致する。すなわち、中間金属端子６０は、第１接続面６１１または第２接続面６１２の中心を対称点として、Ｘ軸方向またはＺ軸方向から見て点対称となるように構成されている。

中間金属端子２０と、各コンデンサチップ２０の端子電極２２，２４とは、はんだや導電性接着剤等の導電性の接続部材（図示略）を介して電気的および機械的に接続されている。なお、嵌合アーム部６３ａ～６３ｃ，６４ａ～６４ｃには、導電性の接続部材は付与されていない。

コンデンサ１０における一対の外側金属端子３０，４０は、４つのコンデンサチップ２０の各々の端子電極２２，２４のうち、中間金属端子６０に接続される端子電極２２，２４とは反対側に位置する端子電極２２，２４に接続される。すなわち、一対の外側金属端子３０，４０の一方である第１外側金属端子３０は、中間金属端子６０の第１接続面６１１に接続された２つのコンデンサチップ２０の各々の第２端子電極２４とは反対側に位置する第１端子電極２２に接続されている。また、一対の外側金属端子３０，４０の他方である第２外側金属端子４０は、中間金属端子６０の第２接続面６１２に接続された２つのコンデンサチップ２０の各々の第１端子電極２２とは反対側に位置する第２端子電極２４に接続されている。

第１外側金属端子３０は、第１端子電極２２に対向する端子本体部３６を有する。また、第１外側金属端子３０は、コンデンサチップ２０をチップ第１辺２０ｇの両端側からＺ軸方向に挟んで把持する複数対の嵌合アーム部（保持片）３１ａ，３１ｂ，３３ａ，３３ｂを有する。さらに、第１外側金属端子３０は、端子本体部３６からコンデンサチップ２０側へ延びており少なくとも一部が端子本体部３６に対して略垂直である実装部３８を有する。

図２に示すように、端子本体部３６は、実装面に垂直であるチップ第１辺２０ｇに略平行な一対の端子第１辺３６ｇと、図３Ａに示すように実装面に平行であるチップ第２辺２０ｈに略平行な一対の端子第２辺３６ｈａ，３６ｈｂとを有する略矩形平板状である。

図３Ａに示すように、実装面に平行である端子第２辺３６ｈａ，３６ｈｂの長さは、端子第２辺３６ｈａ，３６ｈｂと平行に配置されるチップ第２辺２０ｈの長さＬ２（図４参照）の数倍±αである。すなわち、端子本体部３６のＸ軸間幅は、図３Ａに示すコンデンサ１０に含まれるコンデンサチップ２０の数とコンデンサチップ２０のＸ軸幅とを積算した長さに対して略同等であることが好ましいが、多少短くても長くてもよい。

図３Ａに示す第１実施形態では、コンデンサ１０がコンデンサチップ２０をＹ軸一方側またはＹ軸他方側に２つ含んでおり、実装面に平行である端子第２辺３６ｈａ，３６ｈｂの長さは、端子第２辺３６ｈａ，３６ｈｂと平行に配置されるチップ第２辺２０ｈの長さＬ２の２倍と同一または僅かに長い。図１Ａに示すように、外側金属端子３０，４０に対して組み合わせることのできるコンデンサチップの寸法は、１種類に限定されず、外側金属端子３０，４０は、Ｘ軸方向の長さが異なる複数種類のコンデンサチップ２０に対応して、電子部品を構成することが可能である。

端子本体部３６は、対向する第１端面２０ａに形成された第１端子電極２２に対して、電気的および機械的に接続されている。たとえば、図２に示す端子本体部３６と第１端子電極２２との隙間に、はんだや導電性接着剤等の導電性の接続部材５０を介在させて、端子本体部３６と第１端子電極２２とを接続することができる。

接続部材５０により端子本体部３６と第１端子電極２２の端面とが接合する領域が接合領域５０ａと規定され、接続部材５０が介在されずに端子本体部３６と第１端子電極２２の端面とが接合されずに隙間が存在する領域が非接合領域５０ｂと規定される。非接合領域５０ｂにおける端子本体部３６と第１端子電極２２の端面との間の隙間は、接続部材５０の厚み程度の隙間である。本実施形態では、接続部材５０の厚みは、後述する突起３６ａの突出高さなどに応じて決定される。図２に示す接合領域５０ａのＺ軸方向高さが、第１所定高さに対応する。

本実施形態では、端子本体部３６における第１端面２０ａに面する部分には、第１貫通孔３６ｂ（図１Ａ参照）が形成されている。第１貫通孔３６ｂは、コンデンサ１０に含まれる各コンデンサチップ２０に対応するように２つ形成されているが、第１貫通孔３６ｂの形状および数はこれに限定されない。本実施形態では、第１貫通孔３６ｂは、接合領域５０ａの略中央部に形成される。

図３Ａに示すように、接合領域５０ａは、第１貫通孔３６ｂのＺ軸方向の両側にそれぞれ位置する初期塗布領域５０ｃに、接続部材５０（図２参照）が塗布されることにより形成される。すなわち塗布の後に、端子本体部３６の外面から発熱体を接触させてチップ２０の端面に向けて端子本体部３６を押し付けることにより、初期塗布領域５０ｃに塗布されている接続部材５０が広がって接合領域５０ａが形成される。接続部材５０が広がりきれない領域が非接合領域５０ｂとなる。本実施形態において、端子本体部３６と端子電極２２のＹ軸端面との間では、非接合領域５０ｂの合計面積が、接合領域５０ａの合計面積の３／１０よりも大きく、さらに好ましくは１／２～１０倍である。

本実施形態では、はんだからなる接続部材５０は、第１貫通孔３６ｂの周縁と第１端子電極２２との間にはんだブリッジを形成することにより、端子本体部３６と第１端子電極２２とを強く接合することができる。また、第１貫通孔３６ｂを通して、接合領域５０ａ内の接続部材５０の塗布状態を外部から観察が可能になる。また、第１貫通孔３６ｂを通して、ハンダなどの接続部材５０に含まれる気泡を逃がすことができる。このため、ハンダなどの接続部材５０の量が少なくても接合が安定化する。

また、端子本体部３６には、コンデンサチップ２０の第１端面２０ａへ向かって突出し、第１端面２０ａに接触する複数の突起３６ａが、第１貫通孔３６ａを囲むように形成してある。しかも、突起３６ａは、初期塗布領域５０ｃの外側に形成されてもよく、突起３６ａと第１貫通孔３６ｂとの間に、初期塗布領域５０ｃが位置するようになっていてもよい。なお、初期塗布領域５０ｃは、突起３６ａと第１貫通孔３６ｂとの間からはみ出していてもよい。

突起３６ａは、端子本体部３６と第１端子電極２２との接触面積を低減することにより、コンデンサチップ２０で発生した振動が第１外側金属端子３０を介して実装基板に伝わることを防止し、コンデンサ１０の音鳴きを防止することができる。

また、突起３６ａを第１貫通孔３６ｂの周辺に形成することにより、はんだ等の接続部材５０が広がって形成される接合領域５０ａを調整することが可能である。本実施形態では、接合領域５０ａは、突起３６ａの外側を少し超える位置に縁部を有する。特に、図１Ａに示すように、接合領域５０ａのＺ軸方向の下端縁部は、後述する第２貫通孔（開口部）３６ｃの上部開口縁の近くに位置する。

このようなコンデンサ１０は、端子本体部３６と第１端子電極２２との接合強度を適切な範囲に調整しつつ、音鳴きを防止することができる。なお、コンデンサ１０では、１つの第１貫通孔３６ｂの周りに、４つの突起３６ａが形成されているが、突起３６ａの数および配置は、これに限定されない。

端子本体部３６には、複数対の嵌合アーム部３１ａ，３１ｂ，３３ａ，３３ｂの一つである下部アーム部３１ｂまたは下部アーム部３３ｂが接続する周縁部を有する第２貫通孔（開口部）３６ｃが形成されている。下部アーム部３１ｂまたは下部アーム部３３ｂは、端子本体部３６に形成してある抜き穴（第２貫通孔３６ｃ）に対応する板片で構成され、端子本体部３６のＺ軸方向の途中位置に形成してある。第２貫通孔３６ｃは、第１貫通孔３６ｂより実装部３８の近くに位置しており、第１貫通孔３６ｂとは異なり、はんだ等の接続部材は設けられていない。すなわち、第２貫通孔３６ｃは、非接合領域５０ｂの範囲内に形成される。

このような第１外側金属端子３０では、コンデンサチップ２０を支持する下部アーム部３１ｂ，３３ｂが形成してある第２貫通孔３６ｃのＸ軸方向の両側に位置する非開口領域３６ｃ１は、端子電極２２との間で非接合領域５０ｂとなり、弾性変形しやすい形状となっている。このため、コンデンサ１０に生じる応力を緩和する作用や、コンデンサチップ２０の振動を吸収する作用を、効果的に奏することができる。したがって、このような第１外側金属端子３０を有するコンデンサ１０は、音鳴きを好適に防止することが可能であり、また、実装時における実装基板との接合信頼性が良好である。

第２貫通孔３６ｃの形状は特に限定されないが、第２貫通孔３６ｃは、端子第２辺３６ｈａ，３６ｈｂに平行な方向（Ｘ軸方向）である幅方向の開口幅が、第１貫通孔３６ｂより広いことが好ましい。第２貫通孔３６ｃの開口幅を広くすることにより、第１外側金属端子３０による応力緩和作用や、音鳴き防止効果を、効果的に高めることができる。また、第１貫通孔３６ｂの開口幅を第２貫通孔３６ｃより狭くすることにより、接続部材が広がりすぎない。その結果、コンデンサチップ２０と端子本体部３６との接合強度が過度に高まることを防止することができ、音鳴きを抑制することができる。

図３Ａに示す第２貫通孔３６ｃに対応するＺ軸方向高さ（第２所定高さ）Ｌ４の範囲内の端子本体部３６の非開口領域３６ｃ１には、図２に示すように、端子本体部３６と端子電極２２の端面との間で接続部材５０が存在しない非接合領域５０ｂが存在する。第２貫通孔３６ｃに対応するＺ軸方向高さ（第２所定高さ）Ｌ４は、本実施形態では、接合領域５０ａに対してＺ軸方向の下側に位置する非接合領域５０ｂのＺ軸方向高さに略一致するが、それよりも小さくてもよい。

本実施形態では、非接合領域５０ｂでは、保持片としてのアーム部３１ａ，３１ｂに向けて、外側金属端子３０の端子本体部３６が、端子電極２２の端面から離れる方向に反っていてもよい。その結果、非接合領域５０ｂでは、アーム部３１ａ，３１ｂに向けて、端子本体部３６と端子電極２２の端面との間の非接合隙間５０ｄが大きくなっていてもよい。

なお、非接合隙間５０ｄの隙間幅の最小値は、接続部材５０の厚み程度である。このような範囲にあるときに、非接合領域５０ｂに連続するアーム部３１ａ，３１ｂの弾力性が良好に確保され、アーム部３１ａ，３１ｂでコンデンサチップ２０を良好に保持することができる。また、外側金属端子３０が、撓み弾性変形し易くなると共に、音鳴き現象を効果的に抑制することができる。

本実施形態では、各チップ２０毎に形成してある各第２貫通孔３６ｃのＸ軸方向の幅は、各チップ２０のＸ軸方向の幅よりも小さいことが好ましく、各チップ２０のＸ軸方向の幅に対して、好ましくは１／６～５／６、さらに好ましくは１／３～２／３である。

端子本体部３６において、下部アーム部３１ｂが接続する第２貫通孔３６ｃは、実装部３８が接続する下方の端子第２辺３６ｈｂに対して、高さ方向に所定の距離を離して形成されており、第２貫通孔３６ｃと端子第２辺３６ｈｂの間には、スリット３６ｄが形成されている。

スリット３６ｄは、端子本体部３６において、実装部３８の近くに位置する下部アーム部３１ｂの端子本体部３６に対する接続位置（第２貫通孔３６ｃの周縁部下辺）と、実装部３６が接続する下方の端子第２辺３６ｈｂとの間に形成されている。スリット３６ｄは、端子第２辺３６ｈａ，３６ｈｂと平行な方向に延びている。スリット３６ｄは、コンデンサ１０を実装基板に実装する際に使用されるはんだが、端子本体部３６をはい上がることを防止し、下部アーム部３１ｂ，３３ｂや第１端子電極２２まで繋がるはんだブリッジを形成することを防止できる。したがって、このようなスリット３６ｄが形成されたコンデンサ１０は、音鳴きを抑制する効果を奏する。

図１Ａおよび図２に示すように、第１外側金属端子３０の嵌合アーム部３１ａ，３１ｂ，３３ａ，３３ｂは、端子本体部３６からコンデンサチップ２０のチップ側面である第３側面２０ｅまたは第４側面２０ｆに延びている。嵌合アーム部３１ａ，３１ｂ，３３ａ，３３ｂの１つである下部アーム部３１ｂ（または下部アーム部３３ｂ）は、端子本体部３６に形成された第２貫通孔３６ｃのＺ軸下端周縁部から折り曲げられて成形してある。また、嵌合アーム部３１ａ，３１ｂ，３３ａ，３３ｂの他の一つである上部アーム部３１ａ（または上部アーム部３３ａ）は、端子本体部３６における上方（Ｚ軸正方向側）の端子第２辺３６ｈａから折り曲げられて成形してある。すなわち、本実施形態では、上部アーム部３１ａ（または上部アーム部３３ａ）は、端子本体部３６のＺ軸方向上端に形成してある。

上部アーム部３１ａ（または上部アーム部３３ａ）のＸ軸方向幅は、本実施形態では、下部アーム部３１ｂ（または下部アーム部３３ｂ）のＸ軸方向幅と同じであるが、異ならせてもよい。

図１Ａに示すように、端子本体部３６は、コンデンサチップ２０の第１端面２０ａに面しており第１端面２０ａと重複する高さに位置するチップ対向部３６ｊと、チップ対向部３６ｊより下方に位置する端子接続部３６ｋを有する。端子接続部３６ｋは、チップ対向部３６ｊと実装部３８とを接続する位置にある。

第２貫通孔３６ｃは、その周縁部がチップ対向部３６ｊと端子接続部３６ｋとに跨るように形成されており、下部アーム部３１ｂ，３３ｂは、端子接続部３６ｋから延びている。すなわち、下部アーム部３１ｂ，３３ｂの基端は、第２貫通孔３６ｃにおける略矩形の周縁部における下辺（実装部３８に近い開口縁）に接続している。

下部アーム部３１ｂ，３３ｂは、その基端からＹ軸方向の内側（チップ２０の中心側）へ屈曲しながら延びて、コンデンサチップ２０の第４側面２０ｆに接触し、コンデンサチップ２０を下方から支持する（図２参照）。なお、下部アーム部３１ｂ，３３ｂは、チップ２０の取付前の状態で、第２貫通孔３６ｃの周縁部の下辺よりＺ軸方向の上に向けて傾斜していてもよい。下部アーム部３１ｂ，３３ｂの弾力性でチップ２０の第４側面２０ｆに接触するようにするためである。

コンデンサチップ２０の第１側面２０ａの下端（下方のチップ第２辺２０ｈ）は、下部アーム部３１ｂ，３３ｂの基端である第２貫通孔３６ｃの周縁部の下辺よりわずかに上方に位置する。また、図３Ａに示すように、コンデンサチップ２０をＹ軸方向から見た場合、第２貫通孔３６ｃを通してコンデンサ１０の側方から、コンデンサチップ２０の第１側面２０ａの下端（下方のチップ第２辺２０ｈ）を、視認することができる。

図１Ａに示すように、上部アーム部３１ａと下部アーム部３１ｂとが対を成して１つのコンデンサチップ２０を把持しており、上部アーム部３３ａと下部アーム部３３ｂとが対を成して他の１つのコンデンサチップ２０を把持している。第１外側金属端子３０では、一対の嵌合アーム部３１ａ，３１ｂ（または嵌合アーム部３３ａ，３３ｂ）が、複数ではなく１つのコンデンサチップ２０を把持しているため、各コンデンサチップ２０を確実に把持することができる。

また、一対の嵌合アーム部３１ａ，３１ｂは、第１端面２０ａの短辺であるチップ第２辺２０ｈではなく、長辺であるチップ第１辺２０ｇの両端側からコンデンサチップ２０を把持している。これにより、上部アーム部３１ａ，３３ａと下部アーム部３１ｂ，３３ｂとの間隔が長くなり、コンデンサチップ２０の振動を吸収しやすくなるので、コンデンサ１０は、音鳴きを好適に防止できる。なお、下部アーム部３１ｂ，３３ｂが端子接続部３６ｋから延びていることにより、これらがチップ対向部３６ｊに接続している場合に比べて、コンデンサチップ２０の第１端子電極２２と実装基板との伝送経路が短くなる。

実装部３８は、端子本体部３６における下方（Ｚ軸負方向側）の端子第２辺３６ｈｂに接続している。実装部３８は、下方の端子第２辺３６ｈｂからコンデンサチップ２０側（Ｙ軸負方向側）へ延びており、端子本体部３６に対して略垂直に曲がっている。なお、実装部３８におけるコンデンサチップ２０側の表面である実装部３８の上面は、コンデンサチップ２０を基板に実装する際に使用されるはんだの過度な回り込みを防止する観点から、実装部３８の下面より、はんだに対する濡れ性が低いことが好ましい。

コンデンサ１０は、図１Ａおよび図２に示すように、実装部３８が下方を向く姿勢で実装基板等の実装面に実装されるため、コンデンサ１０では、Ｚ軸方向の長さが、実装時の高さとなる。コンデンサ１０では、実装部３８が端子本体部３６における一方の端子第２辺３６ｈｂに接続しており、上部アーム部３１ａ，３３ａが他方の端子第２辺３６ｈａに接続しているため、Ｚ軸方向の長さに無駄がなく、低背化に対して有利である。

また、実装部３８が、端子本体部３６における一方の端子第２辺３６ｈｂに接続しているため、実装部３８が端子本体部３６における端子第１辺３６ｇに接続する従来技術に比べてＺ軸方向からの投影面積が小さく、実装面積を小さくすることが可能である。また、図１Ａおよび図５等に示すように、コンデンサチップ２０の第１～第４側面２０ｃ，２０ｄ，２０ｅ，２０ｆのうち、面積の小さい第３側面２０ｅおよび第４側面２０ｆが実装面と平行に配置されるため、コンデンサチップ２０を高さ方向に重ねて配置しない構成であっても、実装面積を小さくすることができる。

図１Ａおよび図２に示すように、第２外側金属端子４０は、第２端子電極２４に対向する端子本体部４６と、コンデンサチップ２０をチップ第１辺２０ｇの両端側からＺ軸方向に挟んで把持する複数対の嵌合アーム部４１ａ，４１ｂ，４３ａ，４３ｂと、端子本体部４６からコンデンサチップ２０側へ延びており少なくとも一部が端子本体部４６に対して略垂直である実装部４８と、を有する。

第２外側金属端子４０の端子本体部４６は、第１外側金属端子３０の端子本体部３６と同様に、チップ第１辺２０ｇに略平行な一対の端子第１辺４６ｇと、チップ第２辺２０ｈに略平行な端子第２辺４６ｈａとを有する。端子本体部４６には、端子本体部３６に設けられている突起３６ａ、第１貫通孔３６ｂ、第２貫通孔３６ｃ、スリット３６ｄおよび補強片３６ｆと、それぞれ同様な突起（図示省略）、第１貫通孔（図示省略）、第２貫通孔（図示省略）、スリット４６ｄ（図６参照）が形成されている。

図１Ａに示すように、第２外側金属端子４０は、第１外側金属端子３０に対して対称に配置されており、コンデンサチップ２０に対する配置が第１外側金属端子３０とは異なる。しかし、第２外側金属端子４０は、配置が異なるだけで、第１外側金属端子３０と同様の形状を有するため、詳細については説明を省略する。

第１外側金属端子３０および第２外側金属端子４０の材質は、導電性を有する金属材料であれば特に限定されず、たとえば鉄、ニッケル、銅、銀等若しくはこれらを含む合金を用いることができる。特に、第１および第２外側金属端子３０，４０の材質に銅を用いることが、第１および第２外側金属端子３０，４０の比抵抗を抑制し、コンデンサ１０のＥＳＲを低減する観点から好ましい。

積層コンデンサチップ２０の製造方法
以下に、コンデンサ１０の製造方法について説明する。
積層コンデンサチップ２０の製造では、まず、焼成後に内部電極層２６となる電極パターンが形成されたグリーンシート（焼成後に誘電体層２８となる）を積層して積層体を作製したのち、得られた積層体を加圧・焼成することによりコンデンサ素体を得る。さらに、コンデンサ素体に第１端子電極２２および第２端子電極２４を、端子電極用塗料焼き付けおよびめっき等により形成することにより、コンデンサチップ２０を得る。

積層体の原料となるグリーンシート用塗料や内部電極層用塗料、端子電極の原料並びに積層体および電極の焼成条件等は特に限定されず、公知の製造方法等を参照して決定することができる。本実施形態においては、誘電体材料としてチタン酸バリウムを主成分とするセラミックグリーンシートを用いる。また、端子電極は、Ｃｕペーストを浸漬、焼付処理することで焼付層を形成し、さらに、Ｎｉめっき、Ｓｎめっき処理を行なうことで、Ｃｕ焼付層／Ｎｉめっき層／Ｓｎめっき層を形成する。

外側金属端子３０，４０および中間金属端子６０の製造方法
第１外側金属端子３０の製造では、まず、平板状の金属板材を準備する。金属板材の材質は、導電性を有する金属材料であれば特に限定されず、たとえば鉄、ニッケル、銅、銀等若しくはこれらを含む合金を用いることができる。次に、金属板材を機械加工することにより、嵌合アーム部３１ａ～３３ｂや端子本体部３６、実装部３８、補強片３６ｆ等の形状を付与した中間部材を得る。

次に、機械加工により形成された中間部材の表面に、めっきによる金属被膜を形成することにより、第１外側金属端子３０を得る。めっきに用いる材料としては、特に限定されないが、たとえばＮｉ、Ｓｎ、Ｃｕ等が挙げられる。また、めっき処理の際、実装部３８の上面にレジスト処理を施すことにより、めっきが実装部３８の上面に付着することを防止することができる。これにより、実装部３８の上面と下面のはんだに対する濡れ性に差異を発生させることができる。なお、中間部材全体にめっき処理を施して金属被膜を形成した後、実装部３８の上面に形成された金属被膜のみをレーザー剥離等で除去しても、同様の差異を発生させることができる。

なお、第１外側金属端子３０の製造では、帯状に連続する金属板材から、複数の第１外側金属端子３０が、互いに連結された状態で形成されてもよい。互いに連結された複数の第１外側金属端子３０は、コンデンサチップ２０との接続前、またはコンデンサチップ２０に接続された後に、個片に切断される。なお、図２に示す外側金属端子３０の非接合領域５０ｂでの反りは、帯状に連続する金属板材から、複数の第１外側金属端子３０が、互いに連結された状態で形成される際に、同時に形成してもよいし、その後の工程で形成してもよい。第２外側金属端子４０の製造方法も、第１外側金属端子３０と同様である。

中間金属端子６０の製造では、中間部材の製造段階において、金属板材を機械加工し、接続部６１や嵌合アーム部６３ａ～６３ｃ，６４ａ～６４ｃ等の形状を付与した中間部材を得て、当該中間部材に対して上述しためっき処理等を施せばよい。

コンデンサ１０の組み立て
上述のようにして得られたコンデンサチップ２０を４つ準備し、そのうちの２つのコンデンサチップ２０について、図１Ａに示すように、第２側面２０ｄと第１側面２０ｃとが接触するように配列して保持する。そして、２つのコンデンサチップ２０の各々の第２端子電極２４のＹ軸方向の端面に、図１Ｂに示す中間金属端子６０の第１接続面６１１を向き合わせる。その際に、Ｙ軸一方側（Ｙ軸正方向側）に配置された２つのコンデンサチップ２０の各々の第２端子電極２４のＹ軸方向の端面、または中間金属端子６０の第１接続面６１１に、ハンダや導電性接着剤等を塗布する。その後に、２つのコンデンサチップ２０の各々の端面に向けて第１接続部面６１１を押し付けることにより、中間金属端子６０を２つのコンデンサチップ２０の各々の第２端子電極２４に電気的および機械的に接続する。

次に、残りの２つのコンデンサチップ２０について、図１Ａに示すように、第２側面２０ｄと第１側面２０ｃとが接触するように配列して保持する。そして、２つのコンデンサチップ２０の各々の第１端子電極２２のＹ軸方向の端面に、上述した中間金属端子６０の第２接続面６１２を向き合わせる。その際に、Ｙ軸他方側（Ｙ軸負方向側）に配置された２つのコンデンサチップ２０の各々の第１端子電極２２のＹ軸方向の端面、または中間金属端子６０の第２接続面６１２に、ハンダや導電性接着剤等を塗布する。その後に、２つのコンデンサチップ２０の各々の端面に向けて第２接続部面６１２を押し付けることにより、中間金属端子６０を２つのコンデンサチップ２０の各々の第１端子電極２２に電気的および機械的に接続する。

以上の工程を行うことにより、第１接続面６１１に２つのコンデンサチップ２０の各々の第２端子電極２４を接続し、第２接続面６１２に２つのコンデンサチップ２０の各々の第１端子電極２２を接続する。

次に、第１接続面６１１に接続された２つのコンデンサチップ２０の各々の第１端子電極２２のＹ軸方向の端面に、第１外側金属端子３０の裏面を向き合わせると共に、第２接続面６１２に接続された２つのコンデンサチップ２０の各々の第２端子電極２４のＹ軸方向端面に、第２外側金属端子４０を向き合わせる。

その際に、第１接続面６１１に接続された２つのコンデンサチップ２０の各々の第１端子電極２２のＹ軸方向の端面、または第１外側金属端子３０の裏面で、図１Ａおよび図３Ａに示す初期塗布領域５０ｃに、ハンダなどの接合部材５０（図２参照）を塗布する。また同様にして、第２接続面６１２に接続された２つのコンデンサチップ２０の各々の第２端子電極２４のＹ軸方向の端面、または第２外側金属端子４０の裏面で、図１Ａおよび図３Ａに示す初期塗布領域５０ｃに対応する位置に、ハンダなどの接続部材５０（図２参照）を塗布する。

その後に、端子本体部３６（４６も同様）の外面から発熱体（図示省略）を接触させてチップ２０の端面に向けて端子本体部３６を押し付けることにより、初期塗布領域５０ｃに塗布されている接続部材５０が広がって接合領域５０ａが形成される。接続部材５０が広がりきれない領域が非接合領域５０ｂとなる。これにより、第１外側金属端子３０を中間金属端子６０の第１接続面６１１に接続された２つのコンデンサチップ２０の第１端子電極２２，２２に電気的および機械的に接続するとともに、第２外側端子４０を中間金属端子６０の第２接続面６１２に接続された２つのコンデンサチップ２０の第２端子電極２４に電気的および機械的に接続し、コンデンサ１０を得る。

なお、各コンデンサチップ２０に各金属端子３０，４０，６０を接続する順序は上述した順序に限定されるものではなく、たとえば上述した順序とは逆にしてもよい。あるいは、各コンデンサチップ２０に各金属端子３０，４０，６０を同時に接続してもよい。

このようにして得られるコンデンサ１０は、コンデンサ１０の高さ方向（Ｚ軸方向）が、コンデンサチップ２０の長辺であるチップ第１辺２０ｇの方向と同じ方向であり、しかも、実装部３８，４８が端子第２辺３６ｈｂからコンデンサチップ２０の下方に曲げられて形成されているため、コンデンサ１０における高さ方向（Ｚ軸方向）からの投影面積が小さい（図４および図５参照）。したがって、このようなコンデンサ１０は、実装面積を小さくすることができる。

また、複数のコンデンサチップ２０を実装面に平行な方向に並べて配置する構成としたコンデンサ１０では、たとえば一対の嵌合アーム部３１ａ，３１ｂの間には、嵌合方向（Ｚ軸方向）に沿って１つだけのコンデンサチップ２０が把持される構成となるため、コンデンサチップ２０と外側金属端子３０，４０との接合信頼性が高く、衝撃や振動に対する信頼性が高い。

さらに、複数のコンデンサチップ２０を実装面に平行な方向に配列し、かつ、コンデンサチップ２０の積層方向を実装面と平行な方向にしたことにより、コンデンサ１０の伝送経路が短くなるため、コンデンサ１０は、低ＥＳＬを実現できる。また、コンデンサチップ２０を把持する方向が、コンデンサチップ２０の積層方向とは直交する方向であるため、把持されるコンデンサチップ２０の積層数が変化し、コンデンサチップ２０のチップ第２辺２０ｈの長さＬ２が変化した場合であっても、第１および第２外側金属端子３０，４０は、問題なくコンデンサチップ２０を把持することができる。このように、コンデンサ１０では、第１および第２外側金属端子３０，４０が、多様な積層数のコンデンサチップ２０を把持することが可能であるため、設計変更に柔軟に対応することができる。

また、コンデンサ１０は、上部アーム部３１ａ，３３ａと下部アーム部３１ｂ，３３ｂとが、コンデンサチップ２０における第１端面２０ａの長辺であるチップ第１辺２０ｇの両端側から、コンデンサチップ２０を挟んで把持している。このため、第１および第２外側金属端子３０，４０が応力の緩和効果を効果的に発揮し、コンデンサチップ２０から実装基板への振動の伝達を抑制し、音鳴きを防止することができる。

特に、下部アーム部３１ｂ，３３ｂが第２貫通孔３６ｃの下端開口縁から折り曲げられて成形してあることにより、コンデンサチップ２０を支持する下部アーム部３１ｂ，３３ｂおよび下部アーム部３１ｂ，３３ｂを支える端子本体部３６，４６が、弾性変形しやすい形状となっている。したがって、第１および第２外側金属端子３０、４０は、コンデンサ１０に生じる応力を緩和する作用や、振動を吸収する作用を、効果的に奏することができる。

また、第２貫通孔３６ｃの下端開口縁に下部アーム部３１ｂ，３３ｂが折り曲げられて成形してあることにより、コンデンサ１０では、実装面に垂直な方向（Ｚ軸方向）から見た場合、下部アーム部３１ｂ，３３ｂを、実装部３８に対して重なる位置に配置することが可能である（図２および図５参照）。したがって、コンデンサ１０は、実装部３８を広くすることが可能であり、また、小型化の観点で有利である。

また、第１貫通孔３６ｂが形成されていることにより、コンデンサ１０は、第１および第２外側金属端子３０，４０とコンデンサチップ２０との接合状態を、外部から容易に視認することができるため、品質のばらつきを低減し、良品率を向上させることが可能である。

特に本実施形態に係るコンデンサ１０では、外側金属端子３０（４０も同様）の一対の嵌合アーム部（弾性を持つ保持片）３１ａ，３１ｂ，３３ａ，３３ｂ（４１ａ，４１ｂ，４３ａ，４３ｂも同様）がチップ２０をＺ軸の両側から挟み込み保持する。しかもハンダなどの接続部材５０（図２参照）により所定範囲内の接合領域５０ａで、外側金属端子３０，４０とチップ２０との接続を行うため、チップ２０と外側金属端子３０，４０とを確実かつ強固に連結することができる。

また、接合領域５０ａの縁部と嵌合アーム部３１ａ，３１ｂ，３３ａ，３３ｂ（４１ａ，４１ｂ，４３ａ，４３ｂも同様）との間には、端子本体部３６（４６）と端子電極２２（２４）の端面とを接続しない非接合領域５０ｂが形成してある。非接合領域５０ｂでは、外側金属端子３０（４０）の端子本体部３６（４６）は、端子電極２２（２４）に拘束されずに自由に撓み弾性変形が可能であり、応力が緩和される。そのため、その非接合領域５０ｂに連続する嵌合アーム部３１ａ，３１ｂ，３３ａ，３３ｂ（４１ａ，４１ｂ，４３ａ，４３ｂ）の弾力性が良好に確保され、一対の嵌合アーム部３１ａ，３１ｂ，３３ａ，３３ｂ（４１ａ，４１ｂ，４３ａ，４３ｂ）の間で各チップ２０を良好に把持することができる。また、外側金属端子３０（４０）が、撓み弾性変形し易くなると共に、音鳴き現象を効果的に抑制することができる。

端子本体部３６（４６）と端子電極２２（２４）の端面との間では、非接合領域５０ｂの合計面積が、接合領域５０ａの合計面積の３／１０よりも大きく所定範囲内である。このように構成することで、本実施形態の作用効果が大きくなる。

また、非接合領域５０ｂでは、端子本体部３６（４６）と端子電極２２（２４）の端面との間には、接続部材５０の厚み程度の非接合隙間５０ｄが存在している。非接合領域５０ｂでは、アーム部３１ａ，３１ｂ，３３ａ，３３ｂ（４１ａ，４１ｂ，４３ａ，４３ｂ）に向けて、端子本体部３６（４６）と端子電極２２（２４）の端面との間の非接合隙間５０ｄが大きくなっている。

このため、非接合領域５０ｂでは、外側金属端子３０（４０）の端子本体部３６（４６）は、端子電極２２，２４に拘束されずに自由に撓み弾性変形が可能であり、応力が緩和される。そのため、その非接合領域５０ｂに連続するアーム部３１ａ，３１ｂ，３３ａ，３３ｂ（４１ａ，４１ｂ，４３ａ，４３ｂ）の弾力性が良好に確保され、アーム部でコンデンサチップ２０を良好に保持することができる。また、外側金属端子３０（４０）が、撓み弾性変形し易くなると共に、音鳴き現象を効果的に抑制することができる。

さらに、図３Ａに示すように、端子本体部３６（４６）には、複数のチップ２０の端子電極２２（２４）の端面が複数の接合領域５０ａで並んで接合されてもよく、隣り合う接合領域５０ａの間にも、非接合領域５０ｂが形成してある。このように構成することで、複数のチップ２０を一対の外側金属端子３０，４０で連結することが容易になり、しかも、チップ２０の相互間に存在する非接合領域５０ｂの存在により、音鳴き現象を抑制することができる。

さらに本実施形態では、非接合領域５０ｂにおいて、端子本体部３６（４６）には、表裏面を貫通する第２貫通孔３６ｃが形成してある。第２貫通孔３６ｃの開口縁からアーム部３１ｂ，３３ｂ（４１ｂ，４３ｂ）が延びている。第２貫通孔３６ｃを形成することで、非接合領域５０ｂを容易に形成することができると共に、アーム部３１ｂ，３３ｂ（４１ｂ，４３ｂ）を容易に成形することができ、チップ２０の把持も確実なものとなる。

さらに本実施形態では、接合領域５０ａにおいて、端子本体部３６（４６）の内面には、端子電極２２（２４）の端面に向けて突出する突起３６ａが形成してある。このように構成することで、接続部材５０の接合領域５０ａを容易に制御することができると共に、接合領域５０ａの厚みも容易に制御することが可能となる。また、接合部材の量が少なくても接合が安定化する。

また、本実施形態では、第２貫通孔３６ｃでは、チップ２０からの振動が外側金属端子３０に伝達しない。特に、チップ２０の内部電極２６が誘電体層を介して積層してある部分では、電歪現象によりチップ２０に振動が生じやすいが、本実施形態では、第２貫通孔３６ｃが形成してある部分で振動の伝達を避けることができる。

また、本実施形態では、図３Ａに示す第２貫通孔３６ｃに対応する所定高さＬ４の範囲内の端子本体部３６の非開口領域３６ｃ１には、図２に示すように、端子本体部３６と端子電極２２の端面との間で接続部材５０が存在しない非接合領域５０ｂが存在する。非接合領域５０ｂでは、外側金属端子３０の端子本体部３６は、端子電極２２に拘束されずに自由に撓み弾性変形が可能であり、応力が緩和される。そのため、その非接合領域３６ｃ１に連続する保持片としての下部アーム部３１ｂ，３３ｂの弾力性が良好に確保され、下部アーム部３１ｂ，３３ｂでチップ２０を良好に保持することができる。また、外側金属端子３０が撓み弾性変形し易くなると共に、音鳴き現象を効果的に抑制することができる。

さらに本実施形態では、下部アーム部３１ｂ，３３ｂは、第２貫通孔３６ｃの実装部側に形成してある。このように構成することで、実装部３８に近い側で、内部電極２６の電歪振動が外側金属端子３０に伝達することを抑制することができる。また、下部アーム部３１ｂ，３３ｂは、電歪振動の影響を受けにくく、チップ２０を確実に保持することができる。

本実施形態では、第２貫通孔３６ｃの開口縁から折り曲げられて成形してある。このように構成することで、第２貫通孔３６ｃと下部アーム部３１ｂ，３３ｂとを容易に成形することができる。また、第２貫通孔３６ｃと下部アーム部３１ｂ，３３ｂとが近くに配置され、チップ２０からの外側金属端子３０への振動伝達と、外側金属端子３０から実装基板への振動伝達とを、より効果的に防止することができる。

図２に示すように、特に、本実施形態のコンデンサ１０では、外側金属端子３０のアーム部３１ａ，３１ｂ．３３ａ，３３ｂで、それぞれのコンデンサチップ２０を保持し、しかもハンダなどの接続部材５０により所定範囲内の接合領域５０ａで、外側金属端子３０とコンデンサチップ２０との接続を行うため、各コンデンサチップ２０と外側金属端子３０とを確実かつ強固に連結することができる。

また、図１Ｂに示すように、本実施形態に係るコンデンサ１０は、中間金属端子２０を有する。中間金属端子２０を介して各コンデンサチップ２０を接続した場合、コンデンサ１０の実装後に基板に撓みや振動等が発生しても、各コンデンサチップ２０間に作用する応力が緩和される。したがって、各コンデンサチップ２０間にクラックが生じにくくなり、各コンデンサチップ２０間の接合信頼性を十分に確保することができる。

また、本実施形態では、中間金属端子６０は、コンデンサチップ２０を挟んで保持するための複数の嵌合アーム部６３ａ～６３ｃ，６４ａ～６４ｃを有している。このような構成とすることにより、各コンデンサチップ２０が中間金属端子６０から脱落しにくくなるとともに、各コンデンサチップ２０間に作用する応力が更に緩和される。したがって、各コンデンサチップ２０間の接合信頼性を効果的に確保することができる。

また、本実施形態では、嵌合アーム部６３ａ～６３ｃ，６４ａ～６４ｃの各々は、中間金属端子６０のＺ軸方向一端側またはＺ軸方向他端側から見て、重複しないように位置ずれして配置されている。このような構成とすることにより、各コンデンサチップ２０に作用する応力が更に緩和され、各コンデンサチップ２０間の接合信頼性を効果的に確保することができる。

第２実施形態
図７Ａは、図１Ａに示すコンデンサ１０の変形例に係るコンデンサ１０ａの概略斜視図である。図７Ａに示すように、コンデンサ１０ａの外側金属端子３０では、一対のアーム部３１ａ，３１ｂ（３３ａ，３３ｂも同じ／以下同様）の内の上部アーム部３１ａの基端部（アーム部３１ａと端子本体部３６との境界）の幅を、下部アーム部３１ｂの幅よりも小さくしてある。

このように構成することにより、一対のアーム部３１ａ，３１ｂによるコンデンサチップ２０の把持が安定し、コンデンサチップ２０と外側金属端子３０とを確実かつ強固に連結することができる。本実施形態のその他の構成は、第１実施形態と同様であり、同様な作用効果を奏する。

なお、図７Ａに示すコンデンサ１０ａでは、上部アーム部３１ａ（または上部アーム部３３ａ）のＸ軸方向幅は、下部アーム部３１ｂ（または下部アーム部３３ｂ）のＸ軸方向幅に比較して小さくしてあるが、その逆でもよい。

第３実施形態
図７Ｂは、図１Ａに示すコンデンサ１０の変形例に係るコンデンサ１０ｂの概略斜視図である。図７Ｂに示すように、コンデンサ１０ｂの外側金属端子３０では、一対の嵌合アーム部３１ａ，３１ｂ（３３ａ，３３ｂも同様／以下、省略）が向き合うＺ軸方向に沿って接合領域５０ａと重複しないＺ軸の下方の非接合領域５０ｂを含む位置で、補強片３６ｆが端子本体部３６に形成してある。一対の補強片３６ｆは、端子本体部３６のＸ軸方向の両側からコンデンサチップ２０に近づく方向（Ｙ軸方向）に向けて内側に折り曲げられている。また、一対の補強片３６ｆは、Ｘ軸方向に向き合うように、端子本体部３６に形成してある。

各補強片３６ｆのＺ軸方向の長さＺ１は、少なくとも接合領域５０ａの下端縁から下部アーム部３１ｂまでの非接合領域５０ｂを含むように決定される。この長さＺ１は、好ましくは、接合領域５０ａと重複しないように、しかも、図３Ａに示す第２貫通孔３６ｃのＺ軸方向高さＬ４の範囲と重複して包含するように決定されることが好ましい。

また、図７Ｂに示す各補強片３６ｆのＺ軸方向の長さＺ１は、図３Ａに示すスリット３６ｄのＺ軸方向の幅範囲にも重複して包含するように決定されることが好ましい。さらに、図７Ｂに示す各補強片３６ｆのＺ軸方向の長さＺ１は、実装部３８には接触しないように決定され、補強片３６ｆと実装部３８とが所定の隙間Ｚ２が維持されるように決定されることが好ましい。隙間Ｚ２は、特に限定されないが、好ましくは、０．２～０．５ｍｍである。

また、各補強片３６ｆの電極本体部３６からのＹ軸方向長さＹ１は、特に限定されないが、たとえば図２に示す実装部３８のＹ軸方向の長さＹ２との関係で決定され、好ましくは、Ｙ１／Ｙ２は、０．２～０．６である。あるいは、各補強片３６ｆの電極本体部３６からのＹ軸方向長さＹ１は、図２に示す嵌合アーム部３１ｂのＹ軸方向長さＹ３との関係で決定され、好ましくは、Ｙ１／Ｙ３は、０．３～０．８である。

また、一対の嵌合アーム部３１ａ，３１ｂ（３３ａ，３３ｂも同様／以下省略する）が向き合うＺ軸方向に沿って接合領域５０ａと重複しない下方の非接合領域５０ｂを含む位置に、補強片３６ｆが端子本体部３６に形成してあり、接合領域５０ａと重複しない非接合領域５０ｂでの端子本体３６の強度が補強される。そのため、一対の３１ａ，３１ｂによるコンデンサチップ２０の把持が安定し、コンデンサチップ２０と外側金属端子３０とを確実かつ強固に連結することができる。また、コンデンサ１０を基板（図示省略）などに実装した状態で、基板などが撓んだとしても、撓みやすい下方の非接合領域５０ｂの強度が補強されていることから、コンデンサチップ２０と外側金属端子３０との強固な接合が維持され、外側金属端子３０またはコンデンサチップ２０に対するダメージが少ない。

また、接合領域５０ａと重複しない下方の非接合領域５０ｂを含む位置に、補強片３６ｆが端子本体部３６に形成してあることから、接合領域５０ａまで重複して補強片３６ｆを形成する場合に比較して、非接合隙間５０ｄを確保し易く、非接合隙間５０ｄによるメリット（音鳴き防止効果など）を発揮しやすい。

また、本実施形態では、図７Ｂに示すように、端子本体部３６のＸ軸方向の両側に補強片３６ｆが一対で形成されているので、一対のアーム部３１ａ，３１ｂによるコンデンサチップ２０の把持を補強片３６ｆが邪魔することはない。

また、第２貫通孔３６ｃおよびスリット３６ｄが形成してある端子本体３６の強度が低下する部分に補強片３６ｆが形成してあることで、その部分の強度を良好に維持することができる。

また、補強片３６ｆは、実装部３８とは直接には接触していないことから、実装部３８からのハンダ上がり（ハンダブリッジ）を有効に防止することができる。なお、補強片３６ｆは、端子本体部３６を介して実装部３８と間接的に連結してあるが、これらは直接には接触しない。

また、補強片３６ｆは、Ｚ方向に沿って、コンデンサチップ２０と重なる位置関係にあるが、図７Ｂに示すように、コンデンサチップ２０とは隙間があり、直接には接続していない。このように構成することで、コンデンサ１０の低背化を図りつつ、コンデンサチップ２０から補強片３６ｆへの振動の伝達を抑制することができる。また、実装後に基板（図示省略）が変形しても、基板の変形に応じて補強片も変位して基板の変形を吸収し、補強片３６ｆがコンデンサチップ２０と接続していないので、コンデンサチップ２０へのダメージも少ない。

また、本実施形態では、補強片３６ｆは、コンデンサチップ２０から遠ざかる方向ではなく、コンデンサチップ２０に近づく方向に向けて内側に折り曲げられることで、コンデンサ１０の小型化を図りつつ、外部からの衝撃に対してコンデンサチップ２０を有効に保護することができる。なお、上述した説明では、外側金属端子３０について主として説明したが、外側金属端子４０についても同様である。

第４実施形態
図８は、本発明の他の実施形態に係るコンデンサ１００の概略斜視図である。図８に示すように、コンデンサ１００は、６つのコンデンサチップ２０を有している点と、第１金属端子１３０および第２金属端子１４０に含まれる第１貫通孔３６ｂ等の数が異なる点と、中間金属端子１６０に含まれる嵌合アーム部６３ａ，６４ａ等の数が異なる他は、第１実施形態または第２実施形態に係るコンデンサ１０または１０ａと同様である。したがって、コンデンサ１００の説明においては、コンデンサ１０または１０ａと同様の部分については、コンデンサ１０または１０ａと同様の符号を付し、説明を省略する。

図８に示すように、コンデンサ１００に含まれるコンデンサチップ２０は、図１に示すコンデンサ１０に含まれるコンデンサチップ２０と同様である。コンデンサ１００に含まれるＹ軸一方側に配置された３つのコンデンサチップ２０は、隣接するコンデンサチップ２０の第１端子電極２２同士が互いに接触し、隣接するコンデンサチップ２０の第２端子電極２４同士が互いに接触するように、実装面に平行に配列されている。また、コンデンサ１００に含まれるＹ軸他方側に配置された３つのコンデンサチップ２０は、隣接するコンデンサチップ２０の第１端子電極２２同士が互いに接触し、隣接するコンデンサチップ２０の第２端子電極２４同士が互いに接触するように、実装面に平行に配列されている。

コンデンサ１００に含まれる中間金属端子１６０は、接続部１６１を有し、接続部１６１の上端には、Ｙ軸一方側に突出する嵌合アーム部６３ａ，６３ｂ，６３ｃと、Ｙ軸他方側に突出する嵌合アーム部６４ｄ，６４ｅが形成されている。嵌合アーム部６３ａ，６３ｂ，６３ｃの各々は、Ｙ軸一方側において、単一のコンデンサチップ２０に当接している。嵌合アーム部６４ｄ，６４ｅの各々は、Ｙ軸他方側において、複数（２つ）のコンデンサチップ２０の両方に跨るように当接している。嵌合アーム部６４ｄ，６４ｅは、嵌合アーム部６３ａ，６３ｂ，６３ｃよりもＸ軸方向に沿って幅広に形成されている。

詳細な図示は省略するが、接続部１６１の下端には、嵌合アーム部６４ｄ，６４ｅと同様の構成を有し、Ｙ軸一方側に突出する２つの嵌合アーム部と、嵌合アーム部６３ａ，６３ｂ，６３ｃと同様の構成を有し、Ｙ軸他方側に突出する３つの嵌合アーム部とが形成されている。

コンデンサ１００に含まれる第１金属端子１３０は、第１端子電極２２に対向する端子本体部１３６と、コンデンサチップ２０を把持する３対の嵌合アーム部３１ａ，３１ｂ，３３ａ，３３ｂ，３５ａ，３５ｂと、端子本体部１３６における端子第２辺１３６ｈｂからコンデンサチップ２０側へ垂直に曲がっている実装部１３８とを有する。端子本体部１３６は略矩形平板状であり、チップ第１辺２０ｇに略平行な一対の端子第１辺１３６ｇと、チップ第２辺２０ｈに略平行な一対の端子第２辺１３６ｈａ、１３６ｈｂとを有する。

第１金属端子１３０には、図１Ａに示す第１外側金属端子３０と同様に、突起３６ａ、第１貫通孔３６ｂ、第２貫通孔３６ｃ、スリット３６ｄが形成されている。ただし、第１金属端子１３０には、第１貫通孔３６ｂ、第２貫通孔３６ｃ、スリット３６ｄが３つずつ形成されており、１つの第１貫通孔３６ｂ、第２貫通孔３６ｃ、スリット３６ｄが、１つのコンデンサチップ２０に対応している。また、第１金属端子１３０には、合計１２個の突起３６ａが形成されており、４つの突起３６ａが１つのコンデンサチップ２０に対応している。

また、第１金属端子１３０において、上部アーム部３１ａおよび下部アーム部３１ｂは１つのコンデンサチップ２０を把持しており、上部アーム部３３ａおよび下部アーム部３３ｂは他の１つのコンデンサチップ２０を把持しており、上部アーム部３５ａおよび下部アーム部３５ｂは上記２つとは異なる他の１つのコンデンサチップ２０を把持している。上部アーム部３１ａ，３３ａ，３５ａは、端子本体部３６における上方（Ｚ軸の上側）の端子第２辺１３６ｈａに接続しており、下部アーム部３１ｂ，３３ｂ，３５ｂは第２貫通孔３６ｃの周縁部に接続している。

第１金属端子１３０の実装部１３８は、端子本体部１３６における下方（Ｚ軸負方向側）の端子第２辺１３６ｈｂに接続している。実装部１３８は、下方の端子第２辺１３６ｈｂからコンデンサチップ２０側（Ｙ軸奥側）へ延びており、端子本体部１３６に対して略垂直に曲がっている。

第２金属端子１４０は、第２端子電極２４に対向する端子本体部１４６と、コンデンサチップ２０をチップ第１辺２０ｇの両端側からＺ軸方向に挟んで把持する複数対の嵌合アーム部４１ａ，４１ｂ，４３ａ，４３ｂ，４５ａ，４５ｂと、端子本体部１４６からコンデンサチップ２０側へ延びており少なくとも一部が端子本体部１４６に対して略垂直である実装部１４８とを有する。

第２金属端子１４０の端子本体部１４６は、第１金属端子１３０の端子本体部１３６と同様に、チップ第１辺２０ｂに略平行な一対の端子第１辺１４６ｇと、チップ第２辺２０ｈに略平行な端子第２辺１４６ｈａとを有しており、端子本体部１４６には、突起４６ａ、第１貫通孔、第２貫通孔、スリットが形成されている。第２金属端子１４０は、第１金属端子１３０に対して対称に配置されており、コンデンサチップ２０に対する配置が第１金属端子１３０とは異なる。しかし、第２金属端子１４０は、配置が異なるだけで、第１金属端子１３０と同様の形状を有するため、詳細については説明を省略する。

本実施形態に係るコンデンサ１００も、第１実施形態に係るコンデンサ１０と同様の効果を奏する。なお、コンデンサ１００において、第１金属端子１３０に含まれる上部アーム部３１ａ～３３ａ、下部アーム部３１ｂ～３３ｂ、第１貫通孔３６ｂ、第２貫通孔３６ｃ、スリット３６ｄの数は、コンデンサ１００に含まれるコンデンサチップ２０の数と同様であるが、コンデンサ１００に含まれる嵌合アーム部等の数はこれに限定されない。たとえば、第１金属端子１３０には、コンデンサチップ２０の２倍の数の第１貫通孔３６ｂが形成されていてもよく、Ｘ軸方向に連続する１つの長いスリット３６ｄが形成されていてもよい。

また、コンデンサ２０の数は７個以上でもよく、その場合、中間金属端子１６０の接続部１６１のＸ軸方向に沿った幅は、コンデンサ１０に含まれるＹ軸一方側またはＹ軸他方側に配置されたコンデンサチップ２０の数とコンデンサチップ２０のＸ軸幅とを積算した長さに対して略同等である。

第５実施形態
図３Ｂは、本発明のその他の実施形態に係るコンデンサ３００を示す左側面図である。本実施形態に係るコンデンサ３００は、第１および第２金属端子３３０に形成されたスリット３３６ｄの形状が異なることを除き、第１～第２実施形態に係るコンデンサ１０，１０ａと同様である。図３Ｂに示すように、第１および第２金属端子３３０には、Ｘ軸方向に連続する１つのスリット３３６ｄが、２つの第２貫通孔３６ｃの下方に形成されている。このように、スリット３３６ｄは、コンデンサチップ２０の第１端面２０ａに対向する部分の下端（下方のチップ第２辺２０ｈ）と端子第２辺３６ｈｂとの間（すなわち端子接続部３６ｋ）に形成されている限り、その形状および数は限定されない。

第６実施形態
図３Ｃは、本発明のさらに他の実施形態に係るコンデンサ４００を示す左側面図である。本実施形態に係るコンデンサ４００は、第１および第２金属端子４３０に形成された第２貫通孔３６ｃの形状が異なることを除き、第１～第２実施形態に係るコンデンサ１０または１０ａと同様である。図３Ｃに示すように、第１および第２金属端子４３０には、Ｘ軸方向に連続する１つの第２貫通孔３６ｃが形成してある。この第２貫通孔３６ｃは、隣接する複数のチップ２０における内部電極層２６のＺ軸方向の下端部に対応する端子電極２２の一部（下端部の一部）が外部に露出するように、端子本体部３６に形成してある。

この実施形態では、第２貫通孔３６ｃのＸ軸方向の幅は、各チップ２０のＸ軸方向の幅の合計よりも小さいことが好ましく、複数のチップ２０のＸ軸方向の合計幅に対して、好ましくは１／６～５／６、さらに好ましくは１／３～２／３である。

第７実施形態
図３Ｄは、本発明のさらに他の実施形態に係るコンデンサ６００を示す左側面図である。本実施形態に係るコンデンサ６００は、２つのコンデンサチップ２０が中間金属端子（図示略）を介して直列に接続されるとともに、当該２つのコンデンサチップ２０が第１および第２金属端子６３０に接続してあることを除き、第１～第２実施形態に係るコンデンサ１０または１０ａと同様である。本実施形態においても、第１～第２実施形態と同様な作用効果を奏する。

その他の実施形態
なお、本発明は、上述した実施形態に限定されるものではなく、本発明の範囲内で種々に改変することができる。

たとえば、外側金属端子３０，１３０，４０，１４０，３３０，４３０，６３０には、突起３６ａ、第１貫通孔３６ｂ、および必要に応じてスリット３６ｄ（または３３６ｄ）が形成されているが、金属端子としては、これに限定されず、これらのうち１つまたは複数の部分が形成されていない変形例も、本発明に係る電子部品に含まれる。

また、本発明では、電子部品が有するチップの数は、複数であれば数に制限はない。さらに、たとえば上述した第１実施形態では、図１Ａに示すアーム部３１ａ，３１ｂ，３３ａ，３３ｂの全てが各コンデンサチップ２０の第１端子電極２２に接触しているが、接合領域５０ａが形成された後は、必ずしも全てのアーム部３１ａ，３１ｂ，３３ａ，３３ｂが第１端子電極２２に接触している必要はない。その他の上述した実施形態でも同様である。

さらに、たとえば上述した第１実施形態では、図７Ｂに示すように、補強片３６ｆが接合領域５０ａと重複しないように形成してあるが、補強片３６ｆのＺ軸方向上端部の一部が、接合領域５０ａと部分的に重複してもよい。たとえば補強片３６ｆのＺ軸方向の長さＺ１は、補強片３６ｆが接合領域５０ａと重複する領域のＺ軸方向長さが、接合領域５０ａのＺ軸方向長さの好ましくは８０％以下、さらに好ましくは５０％以下、特に好ましくは３０％以下となるように決定される。その他の上述した実施形態でも同様である。

上記第１実施形態において、図１Ｃに示すように、接続部６１のＸ軸方向両端（両側端）に嵌合アーム部を設けてもよい。図１Ｃに示す中間金属端子６０ａでは、接続部６１のＸ軸一方側（Ｘ軸正方向側）の側端に、Ｙ軸一方側に向かって突出する嵌合アーム部６５ａが形成され、接続部６１のＸ軸他方側（Ｘ軸負方向側）の側端に、Ｙ軸一方側に向かって突出する嵌合アーム部６５ｂが形成されている。また、接続部６１のＺ軸方向一端には、Ｙ軸他方側に向かって突出する嵌合アーム部６６ａが形成され、接続部６１のＺ軸方向他端には、Ｙ軸他方側に向かって突出する嵌合アーム部６６ｂが形成されている。

このような構成とすることにより、嵌合アーム部６５ａ，６５ｂで、接続部６１の第１接続面６１１に接続された２つのコンデンサチップ２０を側方からまとめて挟み込んで保持することができる。

また、上記第１実施形態において、図１Ｄに示すように、接続部６１の四隅（角部）に嵌合アーム部を設けてもよい。図１Ｄに示す中間金属端子６０ｂでは、接続部６１のＸ軸一方側とＺ軸一方側との角部に、Ｙ軸一方側に向かって突出する嵌合アーム部６７ａが形成されている。また、接続部６１のＸ軸他方側とＺ軸他方側との角部に、Ｙ軸一方側に向かって突出する嵌合アーム部６７ｂが形成されている。また、接続部６１のＸ軸一方側とＺ軸他方側との角部に、Ｙ軸他方側に向かって突出する嵌合アーム部６８ａが形成されている。また、接続部６１のＸ軸他方側とＺ軸一方側との角部に、Ｙ軸他方側に向かって突出する嵌合アーム部６８ｂが形成されている。嵌合アーム部６７ａ，６７ｂ，６８ａ，６８ｂは、略Ｌ字形状からなり、各角部に沿って略９０度屈曲している。

このような構成とすることにより、嵌合アーム部６７ａ，６７ｂで、接続部６１の第１接続面６１１に接続された２つのコンデンサチップ２０を側方、上方および下方からまとめて挟み込んで保持することができる。また、嵌合アーム部６８ａ，６８ｂで、接続部６１の第２接続面６１２に接続された２つのコンデンサチップ２０を側方、上方および下方からまとめて挟み込んで保持することができる。

上記実施形態では、たとえば図１Ｂに示すように、接続部６１の下端に接続されている嵌合アーム部６３ｃ，６４ａ，６４ｂは、各コンデンサチップ２０の端子電極２２，２４に当接していたが、嵌合アーム部６３ｃ，６４ａ，６４ｂと端子電極２２，２４との間にＺ軸方向の隙間が形成されていてもよい。

上記実施形態において、図１Ｂに示す嵌合アーム部６３ｃ，６４ａ，６４ｂが実装基板に接続可能となるように、接続部６１のＺ軸下端をさらにＺ軸下方に延長してもよい。

上記実施形態において、中間金属端子６０の第１接続面６１１に接続されるコンデンサチップ２０の数と、第２接続面６１２に接続されるコンデンサチップ２０の数とが異なっていてもよい。たとえば、第１接続面６１１に２つのコンデンサチップ２０が接続され、第２接続面６１２に１つのコンデンサチップ２０が接続されていてもよい。

１０，１０ａ，１００，３００，４００，６００…コンデンサ
２０…コンデンサチップ
２０ａ…第１端面
２０ｂ…第２端面
２０ｃ…第１側面
２０ｄ…第２側面
２０ｅ…第３側面
２０ｆ…第４側面
２０ｇ…チップ第１辺
２０ｈ…チップ第２辺
２０ｊ…チップ第３辺
２２…第１端子電極
２４…第２端子電極
２６…内部電極層
２８…誘電体層
３０，１３０，４０，１４０，３３０，４３０，５３０…金属端子
３１ａ，３３ａ，３５ａ，４１ａ，４３ａ，４５ａ…上部アーム部（保持片）
３１ｂ，３３ｂ，３５ｂ，４１ｂ，４３ｂ…下部アーム部（保持片）
３６，１３６，４６，１４６…端子本体部
３６ａ，４６ａ…突起
３６ｂ…第１貫通孔
３６ｃ…第２貫通孔
３６ｃ１…非開口領域
３６ｄ，４６ｄ…スリット
３６ｆ…補強片
３６ｇ…端子第１辺
３６ｈａ，３６ｈｂ…端子第２辺
３８，１３８，４８，１４８…実装部
５０…接続部材
５０ａ…接合領域
５０ｂ…非接合領域
５０ｃ…初期塗布領域
５０ｄ…非接合隙間
６０，６０ａ，６０ｂ…中間金属端子
６１…接続部
６１１…第１接続面
６１２…第２接続面
６３ａ，６３ｂ，６３ｃ，６４ａ，６４ｂ，６４ｃ，６４ｄ，６４ｅ，６５ａ，６５ｂ，６６ａ，６６ｂ，６７ａ，６７ｂ，６８ａ，６８ｂ…嵌合アーム部

Claims (6)

1. 複数のチップ部品と、
   前記チップ部品の端子電極を接続可能な一方の面と他方の面とを有し、前記複数のチップ部品の各々の端子電極の端面同士を向かい合わせて接続可能な中間金属端子と、
   前記中間金属端子に接続される端子電極とは反対側に位置する端子電極に接続される外側金属端子と、を有し、
   前記中間金属端子は、前記チップ部品を挟んで保持するための複数の保持片を有し、
   複数の前記保持片は、前記一方の面が向く第１方向側に突出する第１保持片と、前記他方の面が向く第２方向側に突出する第２保持片とを有することを特徴とする電子部品。
2. 前記中間金属端子の一方の面または他方の面には、前記複数のチップ部品とは別のチップ部品の端子電極が接続されていることを特徴とする請求項１に記載の電子部品。
3. 前記複数の保持片の各々は、前記中間金属端子の一端側または他端側に形成されており、前記中間金属端子の一端側または他端側から見て、重複しないように位置ずれして配置されていることを特徴とする請求項１または２に記載の電子部品。
4. 前記複数の保持片の各々は、単一の前記チップ部品または複数の前記チップ部品に当接することを特徴とする請求項２に記載の電子部品。
5. 前記複数のチップ部品に当接する保持片は、前記単一のチップ部品に当接する保持片よりも幅広に形成されていることを特徴とする請求項４に記載の電子部品。
6. 一対の前記外側金属端子を具備し、
   前記複数の保持片の各々は、一方の前記外側金属端子が配置されている側およびその反対側のいずれかに向かって突出していることを特徴とする請求項１～５のいずれかに記載の電子部品。
   

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