WO2024057632A1 - 積層セラミックコンデンサ及び積層セラミックコンデンサの実装構造 - Google Patents

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WO2024057632A1
WO2024057632A1 PCT/JP2023/020536 JP2023020536W WO2024057632A1 WO 2024057632 A1 WO2024057632 A1 WO 2024057632A1 JP 2023020536 W JP2023020536 W JP 2023020536W WO 2024057632 A1 WO2024057632 A1 WO 2024057632A1
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WO
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interposer
main surface
main body
ceramic capacitor
multilayer ceramic
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PCT/JP2023/020536
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English (en)
French (fr)
Inventor
智規 北川
辰徳 安田
Original Assignee
株式会社村田製作所
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    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G2/00—Details of capacitors not covered by a single one of groups H01G4/00-H01G11/00
    • H01G2/02—Mountings
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
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    • H01G2/00—Details of capacitors not covered by a single one of groups H01G4/00-H01G11/00
    • H01G2/02—Mountings
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    • H—ELECTRICITY
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    • H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
    • H01G4/30—Stacked capacitors

Definitions

  • the present invention relates to a multilayer ceramic capacitor and a mounting structure for the multilayer ceramic capacitor.
  • Such a multilayer ceramic capacitor has an inner layer portion in which dielectric layers made of a ferroelectric material with a relatively high dielectric constant and internal electrodes are alternately stacked. Then, a dielectric layer as an outer layer is arranged on the upper and lower parts of the inner layer to form a rectangular parallelepiped-shaped laminate body, and side gaps are provided on both sides of the laminate body in the width direction, and the laminate is laminated.
  • a capacitor body is formed by providing external electrodes on both end faces in the longitudinal direction of the laminate.
  • the dielectric layer Since the dielectric layer has piezoelectricity and electrostriction, stress and mechanical strain occur when an electric field is applied. Such stress and mechanical strain become vibrations that are transmitted to the substrate on which the multilayer ceramic capacitor is mounted. In this case, the entire board becomes an acoustic reflecting surface, and so-called "squeal”, which is a vibration sound that becomes noise, is generated.
  • a multilayer ceramic capacitor is known that includes an interposer disposed on the side of the capacitor body that is mounted on the substrate (see Patent Document 1).
  • An object of the present invention is to provide a multilayer ceramic capacitor and a multilayer ceramic capacitor mounting structure that can suitably suppress the occurrence of "squeal" in a multilayer ceramic capacitor including an interposer and a multilayer ceramic capacitor mounting structure.
  • the present invention provides a capacitor body including a laminate in which dielectric layers and internal electrode layers are alternately laminated, a first external electrode and a second external electrode, and a capacitor body having an interposer disposed on one side of the stacking direction, the stack having a first main surface and a second main surface facing each other in the stacking direction, and a second main surface perpendicular to the stacking direction.
  • a laminate first end face and a laminate second end face that face each other in the length direction, and a laminate first side face and a laminate second face that face each other in a width direction that is perpendicular to both the lamination direction and the length direction.
  • the interposer includes an interposer main body, a first columnar body, and a second columnar body, and the interposer main body has a first main surface of the interposer main body facing the capacitor main body, and a first main surface of the interposer main body that faces the capacitor main body.
  • the first column body is made of a metal material whose main component is a metal having a melting point of 230° C. or higher, is disposed inside the first through hole, and is electrically connected to the first external electrode.
  • the second column is made of a metal material whose main component is a metal having a melting point of 230° C.
  • the first columnar body and the second columnar body protrude from at least one of the first main surface of the interposer main body and the second main surface of the interposer main body, providing a multilayer ceramic capacitor.
  • the present invention provides a mounting structure for a multilayer ceramic capacitor, comprising the multilayer ceramic capacitor and a mounting board having a first land and a second land, wherein the mounting board includes , disposed on the opposite side of the capacitor body with the interposer in between, the first land being electrically connected to the first column, and the second land being electrically bonded to the second column.
  • the mounting board includes , disposed on the opposite side of the capacitor body with the interposer in between, the first land being electrically connected to the first column, and the second land being electrically bonded to the second column.
  • a multilayer ceramic capacitor and a multilayer ceramic capacitor mounting structure that can suitably suppress the occurrence of "squeal" in a multilayer ceramic capacitor including an interposer and a multilayer ceramic capacitor mounting structure.
  • FIG. 2 is a schematic perspective view of a mounting structure of a multilayer ceramic capacitor.
  • FIG. 2 is a partial cross-sectional view taken along the line II-II in FIG. 1 of the mounting structure of the multilayer ceramic capacitor.
  • FIG. 2 is a partial cross-sectional view taken along the line III-III in FIG. 1 of the mounting structure of the multilayer ceramic capacitor.
  • FIG. 2 is a diagram showing an interposer, in which (a) is a diagram of the interposer viewed from the first main surface side of the interposer body, and (b) is a diagram of the interposer viewed from the second major surface side of the interposer body.
  • 3 is a flowchart showing a method for manufacturing a multilayer ceramic capacitor.
  • FIG. 7 is a diagram illustrating an interposer according to a first modification, in which (a) is a diagram of the interposer viewed from the first main surface side of the interposer body, and (b) is a diagram of the interposer viewed from the second major surface side of the interposer body.
  • 6(c) is a cross-sectional view of the interposer taken along line A in FIG. 6(a)
  • (d) is a cross-sectional view of the interposer taken along line B in FIG. 6(a). It is.
  • FIG. 7 is a diagram illustrating an interposer according to a second modification, in which (a) is a diagram of the interposer viewed from the first main surface side of the interposer body, and (b) is a diagram of the interposer viewed from the second major surface side of the interposer body.
  • 7(c) is a cross-sectional view of the interposer taken along line A in FIG. 7(a)
  • (d) is a cross-sectional view of the interposer taken along line B in FIG. 7(a). It is.
  • FIG. 1 is a schematic perspective view of the multilayer ceramic capacitor 1 mounted on a mounting board 70.
  • FIG. 2 is a cross-sectional view of the multilayer ceramic capacitor 1 taken along the line II-II in FIG.
  • FIG. 3 is a cross-sectional view of the multilayer ceramic capacitor 1 taken along the line III-III in FIG. Note that the II-II line passes through the center of the multilayer ceramic capacitor 1 in the width direction W, which will be described later.
  • the III-III line passes through the center of the first external electrode 3a in the length direction L, which will be described later.
  • the multilayer ceramic capacitor 1 includes a capacitor body 1A and an interposer 4 attached to the capacitor body 1A.
  • the capacitor body 1A has a substantially rectangular parallelepiped shape and includes a laminate 2, a first external electrode 3a, and a second external electrode 3b.
  • the laminate 2 includes an inner layer portion 11 (described in detail later) including a plurality of sets of dielectric layers 14 and internal electrode layers 15 stacked alternately.
  • the lamination direction T the direction in which the dielectric layer 14 and the internal electrode layer 15 are laminated in the laminated ceramic capacitor 1 (inner layer portion 11) is referred to as the lamination direction T, as a term representing the orientation of the laminated ceramic capacitor 1.
  • One direction perpendicular to the stacking direction T is defined as a length direction L.
  • a direction perpendicular to both the length direction L and the stacking direction T is defined as the width direction W.
  • the laminate 2 includes a laminate main body 10 and a pair of side gap portions 30.
  • a pair of outer surfaces facing each other in the stacking direction T will be referred to as a laminate first main surface ASa and a laminate second main surface ASb
  • the two outer surfaces facing in the width direction W will be referred to as a first main surface ASa and a second main surface ASb
  • a pair of outer surfaces are defined as a first side surface BSa of the laminate and a second side surface BSb of the laminate
  • a pair of outer surfaces facing each other in the length direction L are defined as a first end surface CSa of the laminate and a second end surface CSb of the laminate.
  • first main surface ASa of the laminate and the second main surface ASb of the laminate may be collectively referred to as the main surface AS of the laminate.
  • the laminate first side surface BSa and the laminate second side surface BSb may be collectively referred to as the laminate side surface BS.
  • the laminate first end surface CSa and the laminate second end surface CSb may be collectively referred to as a laminate end surface CS.
  • the dimensions of the laminate 2 are not particularly limited.
  • the dimensions of the laminate 2 are preferably such that the L dimension in the length direction is 0.2 mm or more and 10 mm or less, the W dimension in the width direction is 0.1 mm or more and 10 mm or less, and the T dimension in the stacking direction is 0.1 mm or more and 5 mm or less.
  • the laminate main body 10 includes an inner layer portion 11 and a pair of outer layer portions 12.
  • the inner layer portion 11 includes a plurality of sets of dielectric layers 14 and internal electrode layers 15 alternately stacked along the stacking direction T.
  • the dielectric layer 14 has a thickness of 0.5 ⁇ m or less.
  • Dielectric layer 14 is made of ceramic material.
  • the ceramic material for example, a dielectric ceramic whose main component is BaTiO3 is used.
  • a ceramic material a material obtained by adding at least one of subcomponents such as a Mn compound, an Fe compound, a Cr compound, a Co compound, and a Ni compound to these main components may be used.
  • the internal electrode layer 15 includes a plurality of first internal electrode layers 15a and a plurality of second internal electrode layers 15b.
  • the first internal electrode layers 15a and the second internal electrode layers 15b are arranged alternately. Note that, hereinafter, the first internal electrode layer 15a and the second internal electrode layer 15b may be collectively referred to as "each internal electrode layer 15.”
  • the first internal electrode layer 15a includes a first opposing portion 17a facing the second internal electrode layer 15b, and a first extended portion 18a drawn out from the first opposing portion 17a toward the first end surface CSa of the stack. One end portion of the first drawn-out portion 18a is exposed to the first end surface CSa of the stacked body, and is electrically connected to a first external electrode 3a, which will be described later.
  • the second internal electrode layer 15b includes a second facing portion 17b facing the first internal electrode layer 15a, and a second drawn-out portion 18b drawn out from the second facing portion 17b to the second end surface CSb of the stacked body. One end portion of the second lead-out portion 18b is electrically connected to a second external electrode 3b, which will be described later. Charge is accumulated between the first opposing portion 17a of the first internal electrode layer 15a and the second opposing portion 17b of the second internal electrode layer 15b, and the characteristics of a capacitor are developed.
  • the internal electrode layer 15 is preferably formed of a metal material such as Ni, Cu, Ag, Pd, Ag-Pd alloy, Au, or the like.
  • the thickness of the internal electrode layer 15 is preferably, for example, about 0.5 ⁇ m or more and about 2.0 mm.
  • the number of internal electrode layers 15 is preferably 15 or more and 200 or less, including the first internal electrode layer 15a and the second internal electrode layer 15b.
  • the outer layer portions 12 are arranged with the inner layer portion 11 in the stacking direction T.
  • Each outer layer 12 is made of the same material as the dielectric layer 14 of the inner layer 11 .
  • the thickness of the outer layer portion 12 is, for example, 20 ⁇ m or less, and more preferably 10 ⁇ m or less.
  • the number of dielectric layers 14 constituting the laminate main body 10, including each outer layer portion 12, is preferably 15 or more and 700 or less.
  • Each side gap portion 30 is arranged to sandwich the laminate main body 10 in the length direction L.
  • Each side gap portion 30 covers the end portion of each internal electrode layer 15 in the width direction W side exposed on both side surfaces of the laminate main body 10 along the end portion.
  • Each side gap portion 30 is manufactured from the same material as the dielectric layer 14, but further contains Mg (magnesium) as a sintering aid.
  • each side gap portion 30 is, for example, 20 ⁇ m, and preferably 10 ⁇ m or less. Further, in the embodiment, each side gap portion 30 has one layer, but is not limited to this, and each side gap portion 30 has an outer side gap layer located on the outside and an inner side gap located on the internal electrode layer 15 side. It is also possible to have a two-layer structure.
  • the first external electrode 3a is arranged on the first end surface CSa of the laminate.
  • the first external electrode 3a connects the laminate first end surface CSa, a part of the laminate main surface AS on the laminate first end surface CSa side, and a part of the laminate side surface BS on the laminate first end surface CSa side. covered.
  • the second external electrode 3b is arranged on the second end surface CSb of the laminate.
  • the second external electrode 3b connects the laminate second end surface CSb, a part of the laminate main surface AS on the laminate second end surface CSb side, and a part of the laminate side surface BS on the laminate second end surface CSb side. covered.
  • the first external electrode 3a and the end of the first extended portion 18a of the first internal electrode layer 15a are electrically connected.
  • the second external electrode 3b and the end of the second extended portion 18b of the second internal electrode layer 15b are electrically connected.
  • a plurality of capacitors are electrically connected in parallel between the first external electrode 3a and the second external electrode 3b.
  • the first external electrode 3a and the second external electrode 3b (hereinafter sometimes referred to collectively as "each external electrode 3") include a base electrode layer 31 and a plating layer 33 disposed on the base electrode layer 31. Be prepared. Note that a conductive resin layer may be provided between the base electrode layer 31 and the plating layer 33.
  • the base electrode layer 31 is formed, for example, by applying and baking a conductive paste containing conductive metal and glass.
  • a conductive paste containing conductive metal and glass As the conductive metal of the base electrode layer 31, for example, Cu, Ni, Ag, Pd, Ag-Pd alloy, Au, etc. can be used.
  • the plating layer 33 includes a nickel plating layer and a tin plating layer disposed on the nickel plating layer.
  • the present invention is not limited thereto, and the plating layer 33 includes, for example, one metal selected from the group consisting of Cu, Ni, Su, Ag, Pd, Ag-Pd alloy, Au, etc. Preferably, it is made of alloy plating.
  • the conductive resin layer includes a thermosetting resin and a metal component.
  • thermosetting resin various known thermosetting resins such as epoxy resin, phenol resin, urethane resin, silicone resin, and polyimide resin can be used.
  • metal component for example, Ag or a metal powder whose surface is coated with Ag can be used.
  • the interposer 4 includes a plate-shaped interposer main body 40, a first column 50a, and a second column 50b.
  • the interposer 4 is arranged on the laminate second main surface ASb side of the capacitor body 1A. Note that, hereinafter, the first column 50a and the second column 50b may be collectively referred to as "each column 50.”
  • the interposer main body 40 is composed of a single plate material whose main material is insulating resin.
  • the interposer main body 40 is formed into a substantially rectangular shape having substantially the same size as the capacitor main body 1A in plan view.
  • a pair of surfaces of the interposer main body 40 facing each other in the thickness direction one is defined as a first main surface AIa of the interposer main body, and the other is defined as a second main surface AIb of the interposer main body.
  • the interposer 4 is arranged with the interposer main body first main surface AIa facing the capacitor main body 1A side.
  • the interposer main body 40 has a first through hole portion 41a and a second through hole portion 41b, which are respectively provided to penetrate from the first main surface AIa side of the interposer main body to the second main surface AIb side of the interposer main body.
  • the opening shapes of the first through-hole section 41a and the second through-hole section 41b are the interposer main body first main surface AIa and the interposer main body second main surface AIb. When viewed from the side, it has a substantially rectangular shape, more specifically, it has a substantially rectangular shape that is long in the width direction W.
  • the opening periphery of the first through-hole portion 41a on the interposer body first main surface AIa side faces the first external electrode 3a in the stacking direction T. It is located in a position where The dimension in the length direction L of the first through hole portion 41a is preferably 0.5 times or more the dimension in the length direction L of the first external electrode 3a. Further, the dimension in the length direction L of the first through hole portion 41a is preferably 1.1 times or less the dimension in the length direction L of the first external electrode 3a.
  • the opening periphery of the second through-hole portion 41b on the interposer body second main surface AIb side faces the second external electrode 3b in the stacking direction T. It is located in a position where The dimension in the length direction L of the second through hole portion 41b is preferably 0.5 times or more the dimension in the length direction L of the second external electrode 3b. Further, the dimension of the second through hole portion 41b in the length direction L is preferably 1.1 times or less the dimension of the second external electrode 3b in the length direction L.
  • the first column 50a is arranged inside the first through hole 41a.
  • the first columnar body 50a has a substantially rectangular columnar shape extending in the thickness direction of the interposer body 40 (that is, the lamination direction T).
  • the end portion on the surface AIa side protrudes from the first main surface AIa of the interposer main body.
  • the end portion on the interposer main body second main surface AIb side protrudes from the interposer main body second main surface AIb.
  • the dimension of the portion of the first pillar 50a protruding from the first main surface AIa of the interposer main body in the stacking direction T is preferably 100 ⁇ m or less, more preferably 80 ⁇ m or less.
  • the dimension of the portion of the first pillar 50a protruding from the second main surface AIb of the interposer main body in the stacking direction T is preferably 100 ⁇ m or less, more preferably 80 ⁇ m or less.
  • a portion of the first column 50a located inside the first through hole portion 41a is referred to as an insertion portion 54a, and a portion protruding from the interposer main body first main surface AIa is an interposer main body first main surface side protrusion. 51a, and a portion protruding from the interposer main body second main surface AIb is an interposer main body second main surface side protrusion 56a.
  • the surface on the capacitor body 1A side is the first column first main surface 52a, and the other surface is the first column second main surface 57a. do.
  • the outer circumferential surface portion 55a of the insertion portion 54a is in close contact with the inner circumferential surface portion 42a of the first through-hole portion 41a.
  • the outer circumferential surface portion 55a of the insertion portion 54a, the side surface portion 53a of the interposer main body first main surface side protrusion 51a, and the side surface portion 58a of the interposer main body second main surface side protrusion 56a form the same plane. That is, the shape of the first columnar body 50a viewed from the interposer main body first main surface AIa and the interposer main body second main surface AIb side is substantially the same as the opening shape of the first through hole portion 41a.
  • the first main surface 52a of the first column faces the first external electrode 3a in the stacking direction T.
  • the second columnar body 50b is arranged inside the second through-hole portion 41b.
  • the second columnar body 50b has a substantially square columnar shape extending in the thickness direction of the interposer main body 40 (that is, the lamination direction T).
  • the end on the interposer body first main surface AIa side protrudes from the interposer main body first main surface AIa, and the end on the interposer main body second main surface AIb side.
  • the portion protrudes from the second main surface AIb of the interposer main body.
  • the dimension of the portion of the second columnar body 50b protruding from the first main surface AIa of the interposer main body in the stacking direction T is preferably 100 ⁇ m or less, more preferably 80 ⁇ m or less.
  • the dimension of the portion of the second columnar body 50b protruding from the second main surface AIb of the interposer main body in the stacking direction T is preferably 100 ⁇ m or less, more preferably 80 ⁇ m or less.
  • a portion of the second columnar body 50b located inside the second through-hole portion 41b is referred to as an insertion portion 54b, and a portion protruding from the interposer main body first main surface AIa is an interposer main body first main surface side protrusion. 51b, and a portion protruding from the interposer main body second main surface AIb is an interposer main body second main surface side protrusion 56b.
  • the surface on the capacitor body 1A side is the second columnar first principal surface 52b, and the other surface is the second columnar second principal surface 57b. do.
  • the outer circumferential surface portion 55b of the insertion portion 54b is in close contact with the inner circumferential surface portion 42b of the second through-hole portion 41b.
  • the outer circumferential surface portion 55b of the insertion portion 54b, the side surface portion 53b of the interposer main body first main surface side protrusion 51b, and the side surface portion 58b of the interposer main body second main surface side protrusion 56b form the same plane. That is, the shape of the second columnar body 50b viewed from the interposer main body first main surface AIa and the interposer main body second main surface AIb side is substantially the same as the opening shape of the second through hole portion 41b.
  • the second columnar first main surface 52b faces the second external electrode 3b in the stacking direction T.
  • Each column 50 is made of a metal material whose main component is metal.
  • Each column 50 has electrical conductivity.
  • the metal that is the main component of the metal material is, for example, Cu, Ni, etc., and preferably Cu.
  • the content of Cu in the material constituting the column is preferably 60% by weight or more, more preferably 70% by weight or more.
  • the metal has a high melting point, specifically, a metal with a melting point of 230° C. or higher.
  • the metal having a melting point of 230° C. or higher may be Au, Ni, or the like.
  • “having metal as the main component” means that the proportion of the metal in all the components constituting the column is 50% by weight or more.
  • components other than metal are not particularly limited, and examples thereof include conductive resin and the like. Further, a metal having a melting point of 230° C. or lower may be included.
  • the first columnar body 50a and the first external electrode 3a are electrically connected to each other by a first conductive bonding agent 61a.
  • the first conductive bonding agent 61a is, for example, solder having a melting point of less than 230°C.
  • the first conductive bonding agent 61a can be in close contact with the first columnar body 50a so as to cover at least a portion of the interposer body first main surface side protrusion 51a of the first columnar body 50a.
  • the first conductive bonding agent 61a can be in close contact with the first main surface 52a of the first column, and can also be in close contact with the side surface 58a of the interposer body first main surface side protrusion 51a.
  • the second columnar body 50b and the second external electrode 3b are electrically connected to each other by a second conductive bonding agent 61b.
  • the second conductive bonding agent 61b is, for example, solder with a melting point of less than 230°C.
  • the second conductive bonding agent 61b can be in close contact with the second columnar body 50b so as to cover at least a portion of the interposer main body first main surface side protrusion 51b of the second columnar body 50b.
  • the second conductive bonding agent 61b can be in close contact with the first main surface 52a of the first column, and can also be in close contact with the side surface portion 58b of the interposer main body first main surface side protrusion 51b.
  • the mounting structure 100 includes a multilayer ceramic capacitor 1 and a mounting substrate 70 on which the multilayer ceramic capacitor 1 is mounted.
  • the mounting board 70 includes a flat core material 72, and a first land 74a and a second land 74b arranged on the surface of the core material 72.
  • the core material 72 is, for example, a glass epoxy substrate made of a base material made of a mixture of glass cloth (cloth) and glass nonwoven fabric impregnated with epoxy resin.
  • the first land 74a and the second land 74b (hereinafter sometimes collectively referred to as "each land 74") are formed on one or both sides of the core material 72.
  • Each land 74 is made of a metal such as Cu, Ag, Pd, or Pt, or an alloy thereof.
  • the first land 74a faces the first through-hole portion 41a and the first column 50a (first column second main surface 57a).
  • the first land 74a and the first column 50a are electrically connected to each other by a first mounting bonding agent 81a.
  • the first external electrode 3a and the first land 74a are electrically connected via the first column 50a, the first conductive bonding agent 61a, and the first mounting bonding agent 81a.
  • the first mounting bonding agent 81a is, for example, solder.
  • the first mounting bonding agent 81a can be in close contact with the first column 50a so as to cover at least a portion of the interposer body second main surface side protrusion 56a of the first column 50a.
  • the first mounting bonding agent 81a can be in close contact with the first pillar second main surface 57a, and can also be in close contact with the side surface portion 58a of the interposer main body second main surface side protrusion 56a.
  • the second land 74b faces the second through-hole portion 41b and the second column 50b (second main surface 57b of the second column).
  • the second land 74b and the second columnar body 50b are electrically connected to each other by a second mounting bonding agent 81b.
  • the second external electrode 3b and the second land 74b are electrically connected via the second conductive bonding agent 61b, the second pillar body 50b, and the second mounting bonding agent 81b.
  • the second mounting bonding agent 81b is, for example, solder.
  • the second mounting bonding agent 81b can be in close contact with the second columnar body 50b so as to cover at least a portion of the interposer main body second main surface side protrusion 56b of the second columnar body 50b.
  • the second conductive bonding agent 61b can be in close contact with the second main surface 57b of the second columnar body, and can also be bonded with the side surface portion 58b of the interposer main body second main surface side protrusion 56b of the second columnar body 50b.
  • FIG. 5 is a flowchart illustrating a method for manufacturing the multilayer ceramic capacitor 1.
  • the method for manufacturing the multilayer ceramic capacitor 1 includes a capacitor body manufacturing process S1, an interposer manufacturing process S2, and a bonding process S3.
  • the capacitor body manufacturing process S1 includes a laminate manufacturing process S11 and an external electrode forming process S12.
  • a material sheet is prepared in which a pattern of each internal electrode layer 15 is printed with a conductive paste on a ceramic green sheet for lamination in which a ceramic slurry is formed into a sheet shape. Then, a plurality of material sheets are stacked so that the internal electrode patterns are shifted by half a pitch in the length direction between adjacent material sheets. Further, ceramic green sheets for outer layer portions are stacked on both sides of the plurality of laminated material sheets, respectively, and are bonded by thermocompression to form a mother block member. A plurality of laminated chips can be obtained by dividing the mother block member along cutting lines corresponding to the dimensions of the laminated body.
  • the corners and ridges of the stacked chips may be rounded by barrel polishing or the like.
  • the stacked chips are fired to create the stacked body 2.
  • the firing temperature at this time depends on the materials of the dielectric layer 14 and the internal electrode layer 15, but is preferably 900° C. or more and 1400° C. or less.
  • a base electrode layer 31 and a plating layer 33 are sequentially formed on both ends of the stacked body 2, and each external electrode 3 is formed.
  • the interposer manufacturing process S2 includes a main body forming process S21, a through-hole portion forming process S22, and a columnar body forming process S23.
  • the interposer main body 40 has a substantially rectangular shape having substantially the same size as the capacitor main body 1A when viewed in the stacking direction T.
  • each through-hole portion 41 is formed, for example, by irradiating the interposer main body 40 with a laser. In this case, each through-hole portion 41 can be formed in a desired shape.
  • each column 50 having a desired shape can be obtained by changing the amount of metal material poured into each through hole 41 and the time spent pouring the metal material. It is desirable that the inner circumferential surfaces 42a and 42b of each through-hole portion 41 are previously plated with metal plating 47a and 47b. Alternatively, the columns may be formed only by metal plating.
  • the bonding process S3 includes a bonding agent placement process S31 and a capacitor placement process S32.
  • each conductive bonding agent 61 the first conductive bonding agent 61a and the second conductive bonding agent 61b (hereinafter sometimes referred to collectively as "each conductive bonding agent 61") are placed on the interposer 4.
  • the interposer 4 For example, creamy solder as each conductive bonding agent 61 is placed on each pillar 50 by screen printing or the like.
  • the capacitor body 1A is placed on the interposer 4.
  • the first external electrode 3a is arranged on the first column 50a (the first main surface 52a of the first column)
  • the second external electrode 3a is arranged on the second column 50b (the first main surface 52b of the second column).
  • An external electrode 3b is arranged.
  • the multilayer ceramic capacitor 1 is manufactured, and then the multilayer ceramic capacitor 1 is mounted on the mounting board 70.
  • the interposer 4 and the mounting board 70 are bonded using a first mounting bonding agent 81a and a second mounting bonding agent 81b (hereinafter sometimes referred to collectively as "each mounting bonding agent 81").
  • each mounting bonding agent 81 the first mounting bonding agent 81a and a second mounting bonding agent 81b
  • each mounting bonding agent 81 hereinafter sometimes referred to collectively as "each mounting bonding agent 81"
  • the first column 50a and the first land 74a are bonded via the first mounting bonding agent 81a.
  • the second columnar body 50b and the second land 74b are bonded via a second mounting bonding agent 81b.
  • each bonding agent 61, 81 the melting point of solder (each conductive bonding agent 61 and each mounting bonding agent 81, hereinafter collectively referred to as "each bonding agent 61, 81") is less than 230°C, so during reflow The temperature does not exceed 230°C. Therefore, the shape of each column 50 is maintained even during reflow.
  • the bonding agents 61 and 81 do not need to be solder, and may be, for example, a conductive adhesive containing resin and metal filler.
  • Each column 50 only needs to be electrically connected to each external electrode 3 and each land 74, and does not necessarily need to be connected via each bonding agent 61, 81.
  • each column 50 may be directly connected to each external electrode 3 and each land 74.
  • each column 50 may be directly joined to one of each external electrode 3 and each land 74, and may be joined to the other via a bonding agent 61, 81.
  • ultrasonic bonding may be used.
  • the interposer main body 40 has a first through hole portion 41a and a second through hole that are respectively provided to penetrate from the first main surface AIa side of the interposer main body to the second main surface AIb side of the interposer main body. It has a portion 41b.
  • a first column 50a is arranged inside the first through hole 41a, and a second column 50b is arranged inside the second through hole 41b.
  • Each column 50 protrudes from the first main surface AIa of the interposer main body.
  • Each column 50 protrudes from the second main surface AIb of the interposer main body.
  • the dimension in the length direction L of the first through hole portion 41a can be set to be 0.5 times or more the dimension in the length direction L of the first external electrode 3a.
  • the dimension in the length direction L of the second through hole portion 41b can be set to be 0.5 times or more the dimension in the length direction L of the second external electrode 3b.
  • the dimension in the length direction L of the first through hole portion 41a can be set to be 1.1 times or less the dimension in the length direction L of the first external electrode 3a.
  • the dimension in the length direction L of the second through hole portion 41b can be set to be 1.1 times or less the dimension in the length direction L of the second external electrode 3b.
  • each solder will increase when mounting the multilayer ceramic capacitor 1 on the mounting board 70 (that is, when reflowing each mounting bonding agent 81).
  • the conductive bonding agent 61 will be remelted, and the capacitor main body 1A and the interposer 4 will be easily displaced from each other.
  • each bonding agent 61, 81 is placed only on each columnar first principal surface 52 or each columnar second principal surface 57 of each columnar body 50, each interposer main body first principal surface of each columnar body 50 There is a risk that the side protrusions 51 and the second main surface side protrusions 56 of each interposer main body may be easily damaged by external stress.
  • the dimensions in the stacking direction T of the portions of each column 50 protruding from the first main surface AIa of the interposer main body can be set to 100 ⁇ m or less. Furthermore, the dimensions of the portions of each column 50 protruding from the second main surface AIb of the interposer main body in the stacking direction T can be set to 100 ⁇ m or less.
  • the dimension in the stacking direction T of the portion of each pillar 50 protruding from the first main surface AIa of the interposer body and the dimension in the stacking direction T from the second main surface AIb of the interposer main body of each pillar 50 are set within the above ranges. This makes it possible to suppress the occurrence of each of the above-mentioned problems.
  • the dimension of the interposer main body 40 in the stacking direction T can be set to 30 ⁇ m or more.
  • FIGS. 6(a) to 6(d) are diagrams showing the first modified form.
  • (a) is a diagram of the interposer 130 of the first modified form viewed from the first main surface AIa side of the interposer main body
  • (b) is a diagram of the interposer 130 seen from the second main surface AIb side of the interposer main body.
  • (c) are cross-sectional views of the interposer 130 taken along line A in FIG. 6(a)
  • (d) are cross-sectional views of the interposer 130 taken along line B in FIG. 6(a).
  • the opening shapes of the first through hole portion and the second through hole portion are different from those of the above embodiment.
  • the interposer main body 140 of the first modified form has a first through hole portion 141a and a second through hole portion 141b. Since both the first through-hole portion 141a and the second through-hole portion 141b have the same configuration, the first through-hole portion 141a will be described below as an example.
  • b is added to the member number for the structure of the second through-hole portion 141b that corresponds to the structure of the first through-hole portion 141a.
  • the first through-hole portion 141a has one main hole portion 142a and four sub-hole portions 143a, 144a, 145a, and 146a.
  • the inside of the main hole 142a and the inside of each sub-hole 143a, 144a, 145a, 146a are continuous with each other, and the main hole 142a and each sub-hole 143a, 144a, 145a, 146a are connected as a whole.
  • One first through hole portion 141a is formed.
  • the opening shape of the main hole 142a is a substantially rectangular shape that is long in the width direction W.
  • the opening shapes of the four sub-holes 143a, 144a, 145a, and 146a are all substantially rectangular long in the length direction L.
  • the opening areas of the four sub-holes 143a, 144a, 145a, and 146a are all the same, and each is smaller than the opening area of the main hole 142a.
  • two of the four sub-holes 143a, 144a, 145a, 146a are located on one side of each side facing the length direction L of the main hole 142a.
  • the other two sub-holes 145a, 146a among the sub-holes 143a, 144a, 145a, 146a are positioned symmetrically with each sub-hole 143a, 144a across the main hole 142a in the length direction L. It is set in.
  • each through hole is not particularly limited.
  • the opening shape of each through-hole portion may be circular, for example.
  • the dimension in the length direction L of each through-hole is preferably 0.5 times or more and 1.1 times or less the dimension in the length direction L of each external electrode.
  • the interposer 130 of the first modified form has a first column 150a and a second column 150b.
  • the shapes of the first columnar body 150a and the second columnar body 150b are substantially the same.
  • the first column 150a will be described below as an example.
  • b is attached to the member number of the structure of the second column 150b corresponding to the structure of the first column 150a.
  • the first columnar body 150a includes an insertion part 151a located inside the first through hole part 141a, an interposer body first main surface side protrusion 155a protruding from the interposer main body first main surface AIa side, and an interposer main body first main surface side protrusion 155a.
  • the interposer main body second main surface side protrusion 156a protrudes from the second main surface AIb side.
  • the insertion portion 151a has substantially the same shape as the internal space of the first through hole portion 141a.
  • the interposer main body first main surface side protruding portion 155a covers the interposer main body first main surface side opening peripheral portion 148a of the first through hole portion 141a when viewed from the interposer main body first main surface AIa side, and in detail, It covers the entire area of the opening peripheral portion 148a of the first through-hole portion 41a on the first main surface side of the interposer main body. Thereby, positional shift of the first column 150a in the stacking direction T can be suppressed.
  • the interposer main body second main surface side protrusion part 156a covers the interposer main body second main surface side opening peripheral part 149a of the first through hole part 141a when viewed from the interposer main body second main surface AIb side, and in detail, It covers the entire area of the opening peripheral portion 149a of the first through-hole portion 141a on the second main surface side of the interposer main body. Thereby, the positional shift of the first column 150a in the stacking direction T can be suppressed more reliably.
  • the interposer body first main surface side protruding portion 155a covers the interposer body first main surface side opening peripheral portion 148a of the first through hole portion 141a when viewed from the interposer main body first main surface AIa side.
  • the configuration may be such that only one of these states is realized.
  • the interposer main body first main surface side protruding portion 155a does not need to cover the entire area of the interposer main body first main surface side opening peripheral portion 148a of the first through hole portion 141a when viewed from the interposer main body first main surface AIa side. Instead, it may cover only a part of the opening peripheral portion 148a. Furthermore, the interposer main body second main surface side protruding portion 156a covers the entire area of the interposer main body first main surface side opening peripheral portion 148a of the first through hole portion 141a when viewed from the interposer main body second main surface AIb side. It is not necessary, and may cover only a portion of the opening peripheral portion 149a. Also in this configuration, displacement of the first column 150a in the stacking direction T can be suppressed.
  • FIGS. 7(a) to 7(d) are diagrams showing the second modified form.
  • (a) is a diagram of the interposer 170 of the second modified form viewed from the interposer main body first main surface AIa side
  • (b) is a diagram of the interposer 170 seen from the interposer main body second main surface AIb side.
  • (c) are cross-sectional views of the interposer 170 taken along line A in FIG. 7(a)
  • (d) are cross-sectional views of the interposer 170 taken along line B in FIG. 7(a).
  • the interposer 170 of the second modified form has a first column 180a and a second column 180b. Since the first column 180a and the second column 180b have similar configurations, the first column 180a will be described below as an example.
  • b is attached to the member number for the structure of the second column 180b that corresponds to the structure of the first column 180a.
  • the first column 180a has a first column first main surface 181a and a first column second main surface 182a.
  • the first columnar body 180a has a first columnar first principal surface 181a protruding from the interposer main body first principal surface AIa. That is, the first column 180a has an interposer body first main surface side protrusion 183a.
  • the first columnar second main surface 182a is located inside the first through-hole portion 41a.
  • the metal plating 47a applied to the inner circumferential surface portion 42a of the first through-hole portion 41a has wettability with respect to the first mounting bonding agent 81a. Thereby, the first mounting bonding agent 81a can be introduced into the first through hole portion 41a. Then, the first mounting bonding agent 81a and the first column 180a (specifically, the second main surface 182a of the first column) can be brought into close contact.
  • the metal plating 47a is formed by electroless plating or the like.
  • both ends of the first pillar body in the stacking direction T do not necessarily need to protrude from the interposer main body (first through hole part).
  • the first column 180a and the first mounting bonding agent 81a are in close contact only at the first column second main surface 182a.
  • the lamination of the first column is advantageous in that the bond between the first column, the first conductive bonding agent (or the first external electrode), and the first mounting bonding agent (or the first land) becomes stronger.
  • a configuration in which both ends in direction T protrude from the interposer main body is preferable.
  • first columnar second main surface 182a may be flush with the interposer main body second main surface AIb. Further, in the first column 180a, the first column second main surface 182a protrudes from the interposer main body second main surface AIb, and the first column first main surface 181a is inside the first through hole portion 41a. (or the first columnar first main surface 181a is flush with the interposer main body first main surface AIa). That is, it is sufficient that at least one end of the first column in the stacking direction T of the first column protrudes from the interposer main body, and in that case, the position of the other end is not particularly limited.
  • a capacitor body having a laminate in which dielectric layers and internal electrode layers are alternately laminated, a first external electrode and a second external electrode, and a capacitor body disposed on one side of the capacitor body in the stacking direction. and a laminate interposer, the laminate having a laminate first main surface and a laminate second main surface facing each other in the stacking direction, and a laminate interposer facing each other in a length direction perpendicular to the stacking direction.
  • the first external electrode is disposed on the first end surface of the laminate, and the second external electrode is a multilayer ceramic capacitor disposed on the second end surface of the laminate, and the interposer is arranged such that the interposer body and the first
  • the interposer main body includes a first main surface of the interposer body facing the capacitor main body, and a second main surface of the interposer main body opposite to the first main surface of the interposer main body.
  • the first columnar body has , made of a metal material whose main component is a metal having a melting point of 230° C. or higher, disposed inside the first through-hole portion and joined to the first external electrode so as to be electrically conductive; is made of a metal material whose main component is a metal whose temperature is 230° C. or higher, is disposed inside the second through-hole, is connected to the second external electrode in a conductive manner, and is connected to the first columnar body and the second columnar body.
  • a multilayer ceramic capacitor wherein the column protrudes from at least one of a first main surface of the interposer body and a second main surface of the interposer main body.
  • ⁇ 2> The multilayer ceramic capacitor according to ⁇ 1>, wherein the metal is Cu, and the content of Cu in the metal material is 60% by weight or more.
  • At least a portion of the first columnar body and the second columnar body are located at the opening periphery of the first through-hole portion or the second through-hole portion when viewed from the first main surface side of the interposer main body.
  • the multilayer ceramic capacitor according to ⁇ 1> or ⁇ 2> which covers the peripheral edge of the opening.
  • ⁇ 4> A multilayer ceramic capacitor according to any one of ⁇ 1> to ⁇ 3>, in which at least a portion of the first columnar body and the second columnar body covers the opening periphery of the first through-hole portion or the opening periphery of the second through-hole portion when viewed from the second main surface side of the interposer body.
  • the lengthwise dimension of the first through-hole section is 0.5 times or more the lengthwise dimension of the first external electrode
  • the lengthwise dimension of the second through-hole section is 0.5 times or more the lengthwise dimension of the first external electrode.
  • the lengthwise dimension of the first through-hole section is 1.1 times or less the lengthwise dimension of the first external electrode
  • the lengthwise dimension of the second through-hole section is 1.1 times or less the lengthwise dimension of the first external electrode.
  • the first pillar protrudes from the first main surface of the interposer main body, and the dimension of the portion of the first pillar protruding from the first main surface of the interposer main body in the stacking direction is 100 ⁇ m or less.
  • the first pillar protrudes from the second main surface of the interposer main body, and the dimension of the portion of the first pillar protruding from the second main surface of the interposer main body in the stacking direction is 100 ⁇ m or less
  • the second column protrudes from the first main surface of the interposer body, and the dimension in the stacking direction of the portion of the second column that protrudes from the first main surface of the interposer body is 100 ⁇ m or less
  • From ⁇ 1> wherein two pillars protrude from the second main surface of the interposer main body, and the dimension in the stacking direction of the portion of the second pillar protruding from the second main surface of the interposer main body is 100 ⁇ m or less.
  • the multilayer ceramic capacitor according to any one of ⁇ 6>.
  • ⁇ 8> A multilayer ceramic capacitor according to any one of ⁇ 1> to ⁇ 7>, in which the dimension of the interposer body in the stacking direction is 30 ⁇ m or more.
  • ⁇ 9> The multilayer ceramic capacitor according to any one of ⁇ 1> to ⁇ 8>, wherein a dimension of the interposer main body in the stacking direction is 300 ⁇ m or less.
  • a mounting structure for a multilayer ceramic capacitor comprising the multilayer ceramic capacitor according to any one of ⁇ 1> to ⁇ 10> and a mounting board having a first land and a second land, the mounting structure comprising: is disposed on the opposite side of the capacitor body with the interposer in between, the first land is connected to the first column so as to conduct electricity, and the second land is connected to the second column so that electricity can be conducted thereto.
  • the mounting structure of multilayer ceramic capacitors is disposed on the opposite side of the capacitor body with the interposer in between, the first land is connected to the first column so as to conduct electricity, and the second land is connected to the second column so that electricity can be conducted thereto.
  • Multilayer ceramic capacitor 1A Capacitor body 2 Laminated body 3a First external electrode 3b Second external electrode 4,130,170 Interposer 14 Dielectric layer 15 Internal electrode layer 40,140 Interposer body 41a, 141a First through hole portion 41b, 141b Second through-hole portion 43a, 148a Opening periphery of the first through-hole portion on the interposer main body first main surface side 43b, 148b Opening peripheral portion of the second through-hole portion on the interposer main body first main surface side 44a, 149a First Opening periphery of the through-hole portion on the second main surface side of the interposer body 44b, 149b Opening peripheral portion of the second through-hole portion on the interposer main body second main surface side 50a, 150a, 180a First column 50b, 150b, 180b Two columns 70 Mounting board 74a First land 74b Second land 100 Mounting structure ASa First main surface of the laminate ASb Second main surface of the laminate BSa First end surface of the laminate BSb Second end surface of the

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Abstract

鳴きを好適に抑制可能な積層セラミックコンデンサ及び積層セラミックコンデンサの実装構造を提供する。　積層セラミックコンデンサ１は、コンデンサ本体１Ａとインタポーザ４とを備える。コンデンサ本体１Ａは、第１外部電極３ａ及び第２外部電極３ｂを有する。インタポーザ４は、インタポーザ本体４０と第１柱体５０ａ及び第２柱体５０ｂとを有する。インタポーザ本体４０は、コンデンサ本体１Ａ側のインタポーザ本体第１主面ＡＩａと、他方側のインタポーザ本体第２主面ＡＩｂと、第１貫通孔部４１ａ及び第２貫通孔部４１ｂとを有する。各柱体５０は、融点が２３０℃以上である金属を主成分とする金属材料からなり、各貫通孔部４１の内部にそれぞれ配置され、各外部電極３とそれぞれ通電可能に接合される。各柱体５０は、インタポーザ本体第１主面ＡＩａ及びインタポーザ本体第２主面ＡＩｂのうち少なくともいずれかから突出している。

Description

積層セラミックコンデンサ及び積層セラミックコンデンサの実装構造
　本発明は、積層セラミックコンデンサ及び積層セラミックコンデンサの実装構造に関する。
　近年、大容量で、且つ小型の積層セラミックコンデンサが求められている。このような積層セラミックコンデンサは、誘電率の比較的高い強誘電体材料である誘電体層と内部電極とが交互に積み重ねられた内層部を有する。そして、その内層部の上部と下部とに外層部としての誘電体層が配置されて直方体状の積層体本体が形成され、積層体本体の幅方向の両側面にサイドギャップ部が設けられて積層体が形成され、積層体の長手方向の両端面に外部電極が設けられてコンデンサ本体が形成される。
　誘電体層は、圧電性や電歪性を有するので、電界が加わった際に応力や機械的歪みが生じる。このような応力や機械的歪みは、振動となって積層セラミックコンデンサが実装された基板に伝わる。そうすると基板全体が音響反射面となり、雑音となる振動音である、いわゆる「鳴き」が発生してしまう。この「鳴き」の発生を抑制するために、コンデンサ本体における基板に実装される側に配置されるインタポーザを備える積層セラミックコンデンサが知られている（特許文献１参照）。
特開２０２０－４７９０８号公報
　しかしながら、特許文献１のインタポーザの場合、半田が積層体の長手方向の端面に濡れ上がってしまう可能性がある。積層体の端面への半田の濡れ上がりが過大となると、コンデンサ本体の振動が基板へと伝達され易くなり、「鳴き」の発生を十分に抑制できないおそれがある。
　インタポーザを備える積層セラミックコンデンサ及び積層セラミックコンデンサの実装構造において、「鳴き」の発生を好適に抑制可能な積層セラミックコンデンサ及び積層セラミックコンデンサの実装構造を提供することを目的とする。
　上記課題を解決するために、本発明は、誘電体層と内部電極層とが交互に積層された積層体と、第１外部電極及び第２外部電極と、を有するコンデンサ本体と、前記コンデンサ本体における積層方向の一面側に配置されたインタポーザと、を備え、前記積層体は、前記積層方向において相互に対向する積層体第１主面及び積層体第２主面と、前記積層方向と直交する長さ方向において相互に対向する積層体第１端面及び積層体第２端面と、前記積層方向及び前記長さ方向のいずれとも直交する幅方向において相互に対向する積層体第１側面及び積層体第２端面と、を有し、前記第１外部電極は、前記積層体第１端面に配置され、前記第２外部電極は、前記積層体第２端面に配置された積層セラミックコンデンサであって、前記インタポーザは、インタポーザ本体と、第１柱体と、第２柱体と、を有し、前記インタポーザ本体は、前記コンデンサ本体と対向するインタポーザ本体第１主面と、前記インタポーザ本体第１主面と反対側のインタポーザ本体第２主面と、前記インタポーザ本体第１主面側から前記インタポーザ本体第２主面側へと貫通してそれぞれ設けられた第１貫通孔部及び第２貫通孔部と、を有し、第１柱体は、融点が２３０℃以上である金属を主成分とする金属材料からなり、前記第１貫通孔部の内部に配置され、前記第１外部電極と通電可能に接合され、第２柱体は、融点が２３０℃以上である金属を主成分とする金属材料からなり、前記第２貫通孔部の内部に配置され、前記第２外部電極と通電可能に接合され、前記第１柱体及び前記第２柱体は、前記インタポーザ本体第１主面及び前記インタポーザ本体第２主面のうち少なくともいずれかから突出している、積層セラミックコンデンサを提供する。
　また、上記課題を解決するために、本発明は、上記積層セラミックコンデンサと、第１ランドと第２ランドとを有する実装基板と、を備える積層セラミックコンデンサの実装構造であって、前記実装基板は、前記インタポーザを挟んで前記コンデンサ本体の反対側に配置され、前記第１ランドは前記第１柱体と通電可能に接合され、前記第２ランドは前記第２柱体と通電可能に接合されている、積層セラミックコンデンサの実装構造を提供する。
　本発明によれば、インタポーザを備える積層セラミックコンデンサ及び積層セラミックコンデンサの実装構造において、「鳴き」の発生を好適に抑制可能な積層セラミックコンデンサ及び積層セラミックコンデンサの実装構造を提供することができる。
積層セラミックコンデンサの実装構造の概略斜視図である。 積層セラミックコンデンサの実装構造の図１におけるＩＩ－ＩＩ線に沿った部分断面図である。 積層セラミックコンデンサの実装構造の図１におけるＩＩＩ－ＩＩＩ線に沿った部分断面図である。 インタポーザを示す図であって、（ａ）は、インタポーザをインタポーザ本体第１主面側から見た図であり、（ｂ）は、インタポーザをインタポーザ本体第２主面側から見た図である。 積層セラミックコンデンサの製造方法を示すフローチャートである。 第１変形形態に係るインタポーザを示す図であって、（ａ）は、インタポーザをインタポーザ本体第１主面側から見た図であり、（ｂ）は、インタポーザをインタポーザ本体第２主面側から見た図であり、（ｃ）は、インタポーザの図６（ａ）におけるＡ線に沿った断面図であって、（ｄ）は、インタポーザの図６（ａ）におけるＢ線に沿った断面図である。 第２変形形態に係るインタポーザを示す図であって、（ａ）は、インタポーザをインタポーザ本体第１主面側から見た図であり、（ｂ）は、インタポーザをインタポーザ本体第２主面側から見た図であり、（ｃ）は、インタポーザの図７（ａ）におけるＡ線に沿った断面図であって、（ｄ）は、インタポーザの図７（ａ）におけるＢ線に沿った断面図である。
　以下、本発明の実施形態について図１～図３に基づき説明する。図１は、積層セラミックコンデンサ１の実装基板７０に実装された状態の概略斜視図である。図２は、積層セラミックコンデンサ１の図１におけるＩＩ－ＩＩ線に沿った断面図である。図３は、積層セラミックコンデンサ１の図１におけるＩＩＩ－ＩＩＩ線に沿った断面図である。なお、ＩＩ－ＩＩ線は、積層セラミックコンデンサ１の後述する幅方向Ｗの中央を通る。ＩＩＩ－ＩＩＩ線は、後述する第１外部電極３ａの後述する長さ方向Ｌの中央を通る。
　（積層セラミックコンデンサ１）
　積層セラミックコンデンサ１は、コンデンサ本体１Ａと、コンデンサ本体１Ａに取り付けられたインタポーザ４と、を備える。
　（コンデンサ本体１Ａ）
　コンデンサ本体１Ａは、略直方体形状をなし、積層体２と、第１外部電極３ａ及び第２外部電極３ｂとを備える。積層体２は、交互に積層された誘電体層１４と内部電極層１５とを複数組含む内層部１１（詳しくは後述）を含む。
　以下の説明において、積層セラミックコンデンサ１の向きを表わす用語として、積層セラミックコンデンサ１（内層部１１）において、誘電体層１４と内部電極層１５とが積層されている方向を積層方向Ｔとする。積層方向Ｔと直交する一の方向を長さ方向Ｌとする。長さ方向Ｌ及び積層方向Ｔのいずれにも直交する方向を幅方向Ｗとする。
　積層体２は、積層体本体１０と、一対のサイドギャップ部３０とを備える。以下の説明において、積層体２の６つの外表面のうち、積層方向Ｔに相対する一対の外表面を積層体第１主面ＡＳａ及び積層体第２主面ＡＳｂとし、幅方向Ｗに相対する一対の外表面を積層体第１側面ＢＳａ及び積層体第２側面ＢＳｂとし、長さ方向Ｌに相対する一対の外表面を積層体第１端面ＣＳａ及び積層体第２端面ＣＳｂとする。なお、以下において、積層体第１主面ＡＳａと積層体第２主面ＡＳｂとは、まとめて積層体主面ＡＳということがある。積層体第１側面ＢＳａと積層体第２側面ＢＳｂとは、まとめて積層体側面ＢＳということがある。積層体第１端面ＣＳａと積層体第２端面ＣＳｂとは、まとめて積層体端面ＣＳということがある。
　積層体２の寸法は、特に限定されない。積層体２の寸法は、長さ方向Ｌ寸法が０．２ｍｍ以上１０ｍｍ以下、幅方向Ｗ寸法が０．１ｍｍ以上１０ｍｍ以下、積層方向Ｔ寸法が０．１ｍｍ以上５ｍｍ以下であることが好ましい。
　積層体本体１０は、内層部１１と、一対の外層部１２とを備える。
　内層部１１は、積層方向Ｔに沿って交互に積層された誘電体層１４と内部電極層１５とを複数組含む。
　誘電体層１４は、厚みが０．５μｍ以下である。誘電体層１４は、セラミック材料で製造されている。セラミック材料としては、例えば、ＢａＴｉＯ３を主成分とする誘電体セラミックが用いられる。また、セラミック材料として、これらの主成分にＭｎ化合物、Ｆｅ化合物、Ｃｒ化合物、Ｃｏ化合物、Ｎｉ化合物等の副成分のうちの少なくとも一つを添加したものを用いてもよい。
　内部電極層１５は、複数の第１内部電極層１５ａと、複数の第２内部電極層１５ｂとを備える。第１内部電極層１５ａと第２内部電極層１５ｂとは、交互に配置されている。なお、以下において、第１内部電極層１５ａと第２内部電極層１５ｂとは、まとめて「各内部電極層１５」ということがある。
　第１内部電極層１５ａは、第２内部電極層１５ｂと対向する第１対向部１７ａと、第１対向部１７ａから積層体第１端面ＣＳａ側に引き出された第１引き出し部１８ａとを備える。第１引き出し部１８ａの一端部は、積層体第１端面ＣＳａに露出し、後述の第１外部電極３ａに通電可能に接続されている。第２内部電極層１５ｂは、第１内部電極層１５ａと対向する第２対向部１７ｂと、第２対向部１７ｂから積層体第２端面ＣＳｂに引き出された第２引き出し部１８ｂとを備える。第２引き出し部１８ｂの一端部は、後述の第２外部電極３ｂに通電可能に接続されている。第１内部電極層１５ａの第１対向部１７ａと、第２内部電極層１５ｂの第２対向部１７ｂの間に電荷が蓄積され、コンデンサの特性が発現する。
　内部電極層１５は、例えばＮｉ、Ｃｕ、Ａｇ、Ｐｄ、Ａｇ－Ｐｄ合金、Ａｕ等に代表される金属材料により形成されていることが好ましい。内部電極層１５の厚みは、例えば、０．５μｍ以上２．０ｍｍ程度であることが好ましい。内部電極層１５の枚数は、第１内部電極層１５ａ及び第２内部電極層１５ｂを合わせて１５枚以上２００枚以下であることが好ましい。
　各外層部１２は、内層部１１を積層方向Ｔに挟んでそれぞれ配置されている。各外層部１２は、内層部１１の誘電体層１４と同じ材料で製造されている。外層部１２の厚みは例えば２０μｍ以下であり、１０μｍ以下であることがより好ましい。
　積層体本体１０を構成する誘電体層１４の枚数は、各外層部１２も含めて１５枚以上７００枚以下であることが好ましい。
　各サイドギャップ部３０は、積層体本体１０を長さ方向Ｌに挟んで配置されている。各サイドギャップ部３０は、積層体本体１０の両側面に露出している各内部電極層１５の幅方向Ｗ側の端部を、その端部に沿ってそれぞれ覆っている。
　各サイドギャップ部３０は、誘電体層１４と同様の材料で製造されているが、さらに焼結助剤として、Ｍｇ（マグネシウム）を含む。
　各サイドギャップ部３０の厚みは、例えば２０μｍであり、１０μｍ以下であることが好ましい。また、実施形態で各サイドギャップ部３０は１層であるが、これに限定されず、各サイドギャップ部３０は、外側に位置する外側サイドギャップ層と内部電極層１５側に位置する内側サイドギャップ層との２層構造としてもよい。
　第１外部電極３ａは、積層体第１端面ＣＳａに配置されている。第１外部電極３ａは、積層体第１端面ＣＳａと、積層体主面ＡＳの積層体第１端面ＣＳａ側の一部と、積層体側面ＢＳの積層体第１端面ＣＳａ側の一部とを覆っている。
　第２外部電極３ｂは、積層体第２端面ＣＳｂに配置されている。第２外部電極３ｂは、積層体第２端面ＣＳｂと、積層体主面ＡＳの積層体第２端面ＣＳｂ側の一部と、積層体側面ＢＳの積層体第２端面ＣＳｂ側の一部とを覆っている。
　上述のように、第１外部電極３ａと、第１内部電極層１５ａの第１引き出し部１８ａの端部とは、通電可能に接続されている。第２外部電極３ｂと、第２内部電極層１５ｂの第２引き出し部１８ｂの端部とは、通電可能に接続されている。これにより、第１外部電極３ａと第２外部電極３ｂとの間は、複数のコンデンサが電気的に並列に接続された構造となっている。
　第１外部電極３ａ及び第２外部電極３ｂ（以下、まとめて「各外部電極３」ということがある）は、下地電極層３１と、下地電極層３１の上に配置されためっき層３３とを備える。なお、下地電極層３１とめっき層３３との間には、導電性樹脂層が設けられていてもよい。
　下地電極層３１は、例えば、導電性金属とガラスとを含む導電性ペーストを塗布、焼き付けることにより形成される。下地電極層３１の導電性金属としては、例えば、Ｃｕ、Ｎｉ、Ａｇ、Ｐｄ、Ａｇ－Ｐｄ合金、Ａｕ等を用いることができる。
　めっき層３３は、ニッケルめっき層と、ニッケルめっき層の上に配置された錫めっき層と、を有する。ただし、これに限定されるものではなく、めっき層３３は、例えば、Ｃｕ、Ｎｉ、Ｓｕ、Ａｇ、Ｐｄ、Ａｇ－Ｐｄ合金、Ａｕ等からなる群から選ばれる１種の金属又は当該金属を含む合金のめっきからなることが好ましい。
　なお、下地電極層３１とめっき層３３との間に導電性樹脂層を設ける場合、導電性樹脂層は、熱硬化性樹脂と、金属成分と、を含む。熱硬化性樹脂の具体例としては、例えば、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ウレタン樹脂、シリコーン樹脂、ポリイミド樹脂等の公知の種々の熱硬化性樹脂を使用することができる。金属成分としては、例えばＡｇ、もしくは、卑金属粉の表面にＡｇコーティングされた金属粉を用いることができる。
　（インタポーザ４）
　インタポーザ４は、板状のインタポーザ本体４０と、第１柱体５０ａと、第２柱体５０ｂと、を備える。インタポーザ４は、コンデンサ本体１Ａの積層体第２主面ＡＳｂ側に配置されている。なお、以下において、第１柱体５０ａと第２柱体５０ｂとは、まとめて「各柱体５０」ということがある。
　インタポーザ本体４０は、絶縁性樹脂を主な材質とした一枚の板材により構成される。インタポーザ本体４０は、平面視においてコンデンサ本体１Ａと略同じ大きさの略矩形状に形成される。インタポーザ本体４０の板厚方向に相対する一対の面のうち、一方をインタポーザ本体第１主面ＡＩａ、他方をインタポーザ本体第２主面ＡＩｂとする。インタポーザ４は、インタポーザ本体第１主面ＡＩａをコンデンサ本体１Ａ側に向けて配置されている。
　ここで、インタポーザ本体４０は、インタポーザ本体第１主面ＡＩａ側からインタポーザ本体第２主面ＡＩｂ側へと貫通してそれぞれ設けられた第１貫通孔部４１ａ及び第２貫通孔部４１ｂを有する。第１貫通孔部４１ａ及び第２貫通孔部４１ｂ（以下、まとめて「各貫通孔部４１」ということがある）の開口形状は、インタポーザ本体第１主面ＡＩａ及びインタポーザ本体第２主面ＡＩｂ側から見て、略長方形状をなし、詳しくは、幅方向Ｗに長い略長方形状をなしている。
　第１貫通孔部４１ａのインタポーザ本体第１主面ＡＩａ側の開口周縁部（以下、「インタポーザ本体第１主面側開口周縁部４３ａ」という）は、積層方向Ｔで第１外部電極３ａに対向する位置に設けられている。第１貫通孔部４１ａの長さ方向Ｌの寸法は、好ましくは、第１外部電極３ａの長さ方向Ｌの寸法の０．５倍以上とされる。また、第１貫通孔部４１ａの長さ方向Ｌの寸法は、好ましくは、第１外部電極３ａの長さ方向Ｌ寸法の１．１倍以下とされる。
　第２貫通孔部４１ｂのインタポーザ本体第２主面ＡＩｂ側の開口周縁部（以下、「インタポーザ本体第１主面側開口周縁部４３ｂ」という）は、積層方向Ｔで第２外部電極３ｂに対向する位置に設けられている。第２貫通孔部４１ｂの長さ方向Ｌの寸法は、好ましくは、第２外部電極３ｂの長さ方向Ｌの寸法の０．５倍以上とされる。また、第２貫通孔部４１ｂの長さ方向Ｌの寸法は、好ましくは、第２外部電極３ｂの長さ方向Ｌの寸法の１．１倍以下とされる。
　第１柱体５０ａは、第１貫通孔部４１ａの内部に配置されている。第１柱体５０ａは、インタポーザ本体４０の板厚方向（すなわち、積層方向Ｔ）に延びる略四角柱状をなしている第１柱体５０ａの積層方向Ｔの両端部のうち、インタポーザ本体第１主面ＡＩａ側の端部は、インタポーザ本体第１主面ＡＩａから突出している。インタポーザ本体第２主面ＡＩｂ側の端部は、インタポーザ本体第２主面ＡＩｂから突出している。第１柱体５０ａのインタポーザ本体第１主面ＡＩａから突出している部分の積層方向Ｔの寸法は、好ましくは、１００μｍ以下であり、より好ましくは、８０μｍ以下である。第１柱体５０ａのインタポーザ本体第２主面ＡＩｂから突出している部分の積層方向Ｔの寸法は、好ましくは、１００μｍ以下であり、より好ましくは、８０μｍ以下である。
　以下において、第１柱体５０ａのうち、第１貫通孔部４１ａの内部に位置する部分を挿通部５４ａとし、インタポーザ本体第１主面ＡＩａから突出する部分をインタポーザ本体第１主面側突出部５１ａとし、インタポーザ本体第２主面ＡＩｂから突出する部分をインタポーザ本体第２主面側突出部５６ａとする。第１柱体５０ａの積層方向Ｔに相対する一対の面のうち、コンデンサ本体１Ａ側の面を第１柱体第１主面５２ａとし、他方の面を第１柱体第２主面５７ａとする。
　挿通部５４ａの外周面部５５ａは、第１貫通孔部４１ａの内周面部４２ａと密着している。挿通部５４ａの外周面部５５ａと、インタポーザ本体第１主面側突出部５１ａの側面部５３ａと、インタポーザ本体第２主面側突出部５６ａの側面部５８ａとは、同一平面を形成している。すなわち、第１柱体５０ａのインタポーザ本体第１主面ＡＩａ及びインタポーザ本体第２主面ＡＩｂ側から見た形状は、第１貫通孔部４１ａの開口形状と略同一となっている。第１柱体第１主面５２ａは、積層方向Ｔで第１外部電極３ａと対向している。
　第２柱体５０ｂは、第２貫通孔部４１ｂの内部に配置されている。第２柱体５０ｂは、インタポーザ本体４０の板厚方向（すなわち、積層方向Ｔ）に延びる略四角柱状をなしている。第２柱体５０ｂの積層方向Ｔの両端部のうち、インタポーザ本体第１主面ＡＩａ側の端部は、インタポーザ本体第１主面ＡＩａから突出しており、インタポーザ本体第２主面ＡＩｂ側の端部は、インタポーザ本体第２主面ＡＩｂから突出している。第２柱体５０ｂのインタポーザ本体第１主面ＡＩａから突出している部分の積層方向Ｔの寸法は、好ましくは、１００μｍ以下であり、より好ましくは８０μｍ以下である。第２柱体５０ｂのインタポーザ本体第２主面ＡＩｂから突出している部分の積層方向Ｔの寸法は、好ましくは、１００μｍ以下であり、より好ましくは８０μｍ以下である。
　以下において、第２柱体５０ｂのうち、第２貫通孔部４１ｂの内部に位置する部分を挿通部５４ｂとし、インタポーザ本体第１主面ＡＩａから突出する部分をインタポーザ本体第１主面側突出部５１ｂとし、インタポーザ本体第２主面ＡＩｂから突出する部分をインタポーザ本体第２主面側突出部５６ｂとする。第２柱体５０ｂの積層方向Ｔに相対する一対の面のうち、コンデンサ本体１Ａ側の面を第２柱体第１主面５２ｂとし、他方の面を第２柱体第２主面５７ｂとする。
　挿通部５４ｂの外周面部５５ｂは、第２貫通孔部４１ｂの内周面部４２ｂと密着している。挿通部５４ｂの外周面部５５ｂと、インタポーザ本体第１主面側突出部５１ｂの側面部５３ｂと、インタポーザ本体第２主面側突出部５６ｂの側面部５８ｂとは、同一平面を形成している。すなわち、第２柱体５０ｂのインタポーザ本体第１主面ＡＩａ及びインタポーザ本体第２主面ＡＩｂ側から見た形状は、第２貫通孔部４１ｂの開口形状と略同一となっている。第２柱体第１主面５２ｂは、積層方向Ｔで第２外部電極３ｂと対向している。
　各柱体５０は、金属を主成分とする金属材料からなる。各柱体５０は、導電性を有している。金属材料の主成分とされる金属は、例えば、Ｃｕ，Ｎｉ等であり、好ましくは、Ｃｕである。柱体を構成する材料中のＣｕの含有率は、好ましくは、６０重量％以上であり、より好ましくは、７０重量％以上である。また、金属は、融点が高いものであり、具体的には融点が２３０℃以上のものである。融点が２３０℃以上の金属としては、Ｃｕの他、Ａｕ、Ｎｉ等であってもよい。なお、「金属を主成分とする」とは、柱体を構成する全成分における当該金属の割合が５０重量％以上であることをいう。なお、柱体を構成する材料において、金属以外の成分としては、特に限定されず、例えば、導電性樹脂等が挙げられる。また、融点が２３０℃以下の金属が含まれていてもよい。
　第１柱体５０ａと第１外部電極３ａとは、第１導電接合剤６１ａにより通電可能に接合されている。第１導電接合剤６１ａは、例えば、融点が２３０℃未満の半田である。第１導電接合剤６１ａは、第１柱体５０ａのインタポーザ本体第１主面側突出部５１ａの少なくとも一部を覆うようにして第１柱体５０ａと密着可能である。第１導電接合剤６１ａは、第１柱体第１主面５２ａと密着可能であるとともに、インタポーザ本体第１主面側突出部５１ａの側面部５８ａとも密着可能である。
　第２柱体５０ｂと第２外部電極３ｂとは、第２導電接合剤６１ｂにより通電可能に接合されている。第２導電接合剤６１ｂは、例えば、融点が２３０℃未満の半田である。第２導電接合剤６１ｂは、第２柱体５０ｂのインタポーザ本体第１主面側突出部５１ｂの少なくとも一部を覆うようにして第２柱体５０ｂと密着可能である。第２導電接合剤６１ｂは、第１柱体第１主面５２ａと密着可能であるとともに、インタポーザ本体第１主面側突出部５１ｂの側面部５８ｂと密着可能である。
　（実装構造１００）
　実装構造１００は、積層セラミックコンデンサ１と、積層セラミックコンデンサ１が実装される実装基板７０とを備える。
　実装基板７０は、平坦に形成されたコア材７２と、コア材７２の表面に配置された第１ランド７４ａ及び第２ランド７４ｂと、を備える。
　コア材７２は、例えば、ガラス布（クロス）とガラス不織布とを混ぜ合わせた基材にエポキシ樹脂を含浸させた材料からなるガラスエポキシ基板である。第１ランド７４ａ及び第２ランド７４ｂ（以下、まとめて「各ランド７４」ということがある）は、コア材７２の片面、もしくは両面に形成されている。各ランド７４は、例えば、Ｃｕ、Ａｇ、Ｐｄ、Ｐｔなどの金属やその合金から形成されている。
　第１ランド７４ａは、第１貫通孔部４１ａ及び第１柱体５０ａ（第１柱体第２主面５７ａ）と対向している。第１ランド７４ａと、第１柱体５０ａとは、第１実装接合剤８１ａにより通電可能に接合されている。この場合、第１外部電極３ａと第１ランド７４ａとは、第１柱体５０ａと第１導電接合剤６１ａと第１実装接合剤８１ａとを介して通電可能に接合されている。
　第１実装接合剤８１ａは、例えば、半田である。第１実装接合剤８１ａは、第１柱体５０ａのインタポーザ本体第２主面側突出部５６ａの少なくとも一部を覆うようにして第１柱体５０ａと密着可能である。第１実装接合剤８１ａは、第１柱体第２主面５７ａと密着可能であるとともに、インタポーザ本体第２主面側突出部５６ａの側面部５８ａとも密着可能である。
　第２ランド７４ｂは、第２貫通孔部４１ｂ及び第２柱体５０ｂ（第２柱体第２主面５７ｂ）と対向している。第２ランド７４ｂと、第２柱体５０ｂとは、第２実装接合剤８１ｂにより通電可能に接合されている。この場合、第２外部電極３ｂと第２ランド７４ｂとは、第２導電接合剤６１ｂと第２柱体５０ｂと第２実装接合剤８１ｂとを介して通電可能に接合されている。
　第２実装接合剤８１ｂは、例えば、半田である。第２実装接合剤８１ｂは、第２柱体５０ｂのインタポーザ本体第２主面側突出部５６ｂの少なくとも一部を覆うようにして第２柱体５０ｂと密着可能である。第２導電接合剤６１ｂは、第２柱体第２主面５７ｂと密着可能であるとともに、第２柱体５０ｂのインタポーザ本体第２主面側突出部５６ｂの側面部５８ｂとも接合可能である。
　（積層セラミックコンデンサの製造方法）
　積層セラミックコンデンサ１の製造方法について、図５を参照しつつ説明する。図５は、積層セラミックコンデンサ１の製造方法を説明するフローチャートである。
　積層セラミックコンデンサ１の製造方法は、コンデンサ本体製造工程Ｓ１と、インタポーザ製造工程Ｓ２と、接合工程Ｓ３とを備える。
　コンデンサ本体製造工程Ｓ１は、積層体製造工程Ｓ１１と、外部電極形成工程Ｓ１２と、を備える。
　積層体製造工程Ｓ１１では、セラミックスラリーがシート状に成形された積層用セラミックグリーンシートに導電体ペーストで各内部電極層１５のパターンが印刷された素材シートが用意される。そして、内部電極パターンが隣り合う素材シート間において長さ方向において半ピッチずつずれた状態になるように、複数の素材シートが積み重ねられる。さらに、複数枚積層された素材シートの両側に、それぞれ外層部となる外層部用セラミックグリーンシートが積み重ねられ、熱圧着されることによりマザーブロック部材が形成される。マザーブロック部材を、積層体の寸法に対応した切断線に沿って分割することで、複数の積層チップが得られる。その後、バレル研磨などにより積層チップの角部及び稜線部に丸みがつけられてもよい。次いで、積層チップが焼成されることにより、積層体２が作成される。このときの焼成温度は、誘電体層１４や、内部電極層１５の材料にもよるが、９００℃以上１４００℃以下であることが好ましい。
　続いて、外部電極形成工程Ｓ１２では、積層体２の両端部に、下地電極層３１、めっき層３３が順次形成されて、各外部電極３が形成される。
　インタポーザ製造工程Ｓ２は、本体形成工程Ｓ２１と、貫通孔部形成工程Ｓ２２と、柱体形成工程Ｓ２３と、を備える。
　本体形成工程Ｓ２１では、絶縁性樹脂を主な材質とした板材が所望の形状に切り出され、インタポーザ本体４０とされる。本実施形態では、インタポーザ本体４０の形状は、積層方向Ｔに見てコンデンサ本体１Ａと略同じ大きさの略矩形状とされている。
　貫通孔部形成工程Ｓ２２では、インタポーザ本体４０に第１貫通孔部４１ａ及び第２貫通孔部４１ｂが形成される。各貫通孔部４１は、例えば、インタポーザ本体４０にレーザが照射されることにより形成される。この場合、各貫通孔部４１は、所望の形状で形成することができる。
　柱体形成工程Ｓ２３では、各貫通孔部４１の内部に、溶解状態の金属材料が流し込まれる。金属材料は、時間の経過に伴い固化していく。この際、金属材料を各貫通孔部４１に流し込む量や、金属材料の流し込みにかける時間を変化させることで、所望の形状を有する各柱体５０を得ることができる。各貫通孔部４１の内周面部４２ａ，４２ｂには、予め金属メッキ４７ａ，４７ｂが施されていることが望ましい。また、金属メッキのみによって柱体を形成してもよい。
　接合工程Ｓ３は、接合剤配置工程Ｓ３１と、コンデンサ載置工程Ｓ３２と、を備える。
　接合剤配置工程Ｓ３１では、第１導電接合剤６１ａ及び第２導電接合剤６１ｂ（以下、まとめて「各導電接合剤６１」ということがある）がインタポーザ４上に配置される。例えば、各導電接合剤６１としてのクリーム状の半田が、スクリーン印刷等で、各柱体５０上にそれぞれ配置される。
　コンデンサ載置工程Ｓ３２では、インタポーザ４上にコンデンサ本体１Ａが配置される。この際、第１柱体５０ａ（第１柱体第１主面５２ａ）上に第１外部電極３ａが配置され、第２柱体５０ｂ（第２柱体第１主面５２ｂ）上に第２外部電極３ｂが配置される。
　以上により、積層セラミックコンデンサ１が製造され、この後、積層セラミックコンデンサ１は、実装基板７０に実装される。なお、インタポーザ４と実装基板７０とは、第１実装接合剤８１ａ及び第２実装接合剤８１ｂ（以下、まとめて「各実装接合剤８１」ということがある）により接合される。この際、第１柱体５０ａと第１ランド７４ａとが、第１実装接合剤８１ａを介して接合される。第２柱体５０ｂと第２ランド７４ｂとが、第２実装接合剤８１ｂを介して接合される。
　なお、一般的に、半田（各導電接合剤６１及び各実装接合剤８１。以下、まとめて「各接合剤６１，８１」ということがある）の融点は２３０℃未満であるため、リフロー時の温度は、２３０℃を超えない。したがって、各柱体５０の形状は、リフロー時においても、保持される。
　各接合剤６１，８１は、半田である必要はなく、例えば樹脂及び金属フィラーを含む導電性接着剤であってもよい。
　各柱体５０は、各外部電極３及び各ランド７４と通電可能に接合されていればよく、必ずしも各接合剤６１，８１を介して接合されていなくてもよい。例えば、各柱体５０は、各外部電極３及び各ランド７４と直接接合されていてもよい。また、各柱体５０は、各外部電極３及び各ランド７４のうちの一方と直接接合され、他方と接合剤６１，８１を介して接合されてもよい。直接接合に当たっては、超音波接合が使用されてもよい。各柱体５０が外部電極３と直接接合された場合、積層セラミックコンデンサ１への接合剤の濡れ上がりを回避することができる。
　（効果）
　上記実施形態によれば、以下の効果を得ることができる。
　・上記実施形態によれば、インタポーザ本体４０は、インタポーザ本体第１主面ＡＩａ側からインタポーザ本体第２主面ＡＩｂ側へと貫通してそれぞれ設けられた第１貫通孔部４１ａ及び第２貫通孔部４１ｂと、を有している。第１貫通孔部４１ａの内部には、第１柱体５０ａが配置され、第２貫通孔部４１ｂの内部には、第２柱体５０ｂが配置されている。各柱体５０は、インタポーザ本体第１主面ＡＩａから突出している。各柱体５０は、インタポーザ本体第２主面ＡＩｂから突出している。これにより、半田（各導電接合剤６１）が積層セラミックコンデンサ１（各外部電極３）上に過剰に濡れ上がるのを抑制することができる。したがって、コンデンサ本体から基板への振動の伝達を抑制できるため、「鳴き」を好適に抑制することができる。
　・上記実施形態によれば、第１貫通孔部４１ａの長さ方向Ｌの寸法は、第１外部電極３ａの長さ方向Ｌの寸法の０．５倍以上で設定可能である。第２貫通孔部４１ｂの長さ方向Ｌの寸法は、第２外部電極３ｂの長さ方向Ｌの寸法の０．５倍以上で設定可能である。各貫通孔部４１の長さ方向Ｌの寸法を上記範囲で設定することにより、各貫通孔部４１の内部に配置される各柱体５０の断面積を十分に確保することができるため、各柱体５０における等価直列抵抗（ＥＳＲ）が過大となることを抑制することができる。
　・上記実施形態によれば、第１貫通孔部４１ａの長さ方向Ｌの寸法は、第１外部電極３ａの長さ方向Ｌの寸法の１．１倍以下で設定可能である。第２貫通孔部４１ｂの長さ方向Ｌの寸法は、第２外部電極３ｂの長さ方向Ｌの寸法の１．１倍以下で設定可能である。各貫通孔部４１の長さ方向Ｌの寸法を上記範囲で設定することにより、各柱体５０同士が接近しすぎることによる、ショートの発生を回避することができる。
　・コンデンサ本体１Ａとインタポーザ４との間の半田（各導電接合剤６１）を多くすると、積層セラミックコンデンサ１を実装基板７０に実装する際（すなわち、各実装接合剤８１のリフロー時）に、各導電接合剤６１が再溶融してしまい、コンデンサ本体１Ａとインタポーザ４とが互いにずれ易くなるおそれがある。また、各導電接合剤６１の収縮によりコンデンサ本体１Ａにクラックが発生してしまうおそれがある。また、例えば、各接合剤６１，８１を各柱体５０の各柱体第１主面５２や各柱体第２主面５７のみに配置すると、各柱体５０の各インタポーザ本体第１主面側突出部５１や各インタポーザ本体第２主面側突出部５６が、外部からの応力で破損し易くなるおそれがある。
　しかし、上記実施形態によれば、各柱体５０のインタポーザ本体第１主面ＡＩａから突出している部分の積層方向Ｔの寸法は、いずれも１００μｍ以下に設定可能である。また、各柱体５０のインタポーザ本体第２主面ＡＩｂから突出している部分の積層方向Ｔの寸法は、いずれも１００μｍ以下に設定可能である。各柱体５０のインタポーザ本体第１主面ＡＩａから突出している部分の積層方向Ｔの寸法や各柱体５０のインタポーザ本体第２主面ＡＩｂからの積層方向Ｔの寸法を上記範囲で設定することにより、上記各不具合の発生を抑制することができる。
　上記実施形態によれば、インタポーザ本体４０の積層方向Ｔの寸法は、３０μｍ以上に設定可能である。インタポーザ本体４０の積層方向Ｔの寸法を上記範囲で設定することにより、積層セラミックコンデンサ１から実装基板７０への振動の伝達を軽減することができる。したがって、「鳴き」を効果的に低減することができる。
　（変形形態）
　以上、本発明の実施形態について説明したが、本発明はこれに限定されず、発明の範囲内において種々の変形が可能である。なお、以下の説明で上記実施形態と同様の部分は同一の符号を付して説明する。
　（第１変形形態）
　図６（ａ）～図６（ｄ）は、第１変形形態を示した図である。（ａ）は、第１変形形態のインタポーザ１３０をインタポーザ本体第１主面ＡＩａ側から見た図であり、（ｂ）は、インタポーザ１３０をインタポーザ本体第２主面ＡＩｂ側から見た図であり、（ｃ）は、インタポーザ１３０の図６（ａ）におけるＡ線に沿った断面図であって、（ｄ）は、インタポーザ１３０の図６（ａ）におけるＢ線に沿った断面図である。
　第１変形形態のインタポーザ１３０では、第１貫通孔部及び第２貫通孔部の開口形状が上記実施形態とは異なっている。第１変形形態のインタポーザ本体１４０は、第１貫通孔部１４１ａ及び第２貫通孔部１４１ｂを有する。第１貫通孔部１４１ａと第２貫通孔部１４１ｂとは、いずれも同一の構成となっているため、以下、第１貫通孔部１４１ａを例として説明する。なお、図面において、第２貫通孔部１４１ｂの第１貫通孔部１４１ａの構成と対応する構成については、それぞれ部材番号にｂを付している。
　第１貫通孔部１４１ａは、１つの主孔部１４２ａと、４つの副孔部１４３ａ，１４４ａ，１４５ａ，１４６ａとを有する。主孔部１４２ａの内部と各副孔部１４３ａ，１４４ａ，１４５ａ，１４６ａの内部とは、互いに連続しており、主孔部１４２ａと各副孔部１４３ａ，１４４ａ，１４５ａ，１４６ａとは、全体として一の第１貫通孔部１４１ａを形成している。
　主孔部１４２ａの開口形状は、幅方向Ｗに長い略長方形状となっている。４つの副孔部１４３ａ，１４４ａ，１４５ａ，１４６ａの開口形状は、いずれも長さ方向Ｌに長い略長方形となっている。４つの副孔部１４３ａ，１４４ａ，１４５ａ，１４６ａの開口面積は、いずれも同一となっており、且つ主孔部１４２ａの開口面積よりもそれぞれ小さくなっている。積層方向Ｔに見て、４つの副孔部１４３ａ，１４４ａ，１４５ａ，１４６ａのうち２つの副孔部１４３ａ，１４４ａは、主孔部１４２ａの長さ方向Ｌに相対する各辺部のうち一方の辺部に沿って配置されており、詳しくは、当該主孔部１４２ａの一辺部の幅方向Ｗの両端部にそれぞれ配置されている。各副孔部１４３ａ，１４４ａ，１４５ａ，１４６ａのうち他の２つの副孔部１４５ａ，１４６ａは、主孔部１４２ａを長さ方向Ｌに挟んで各副孔部１４３ａ，１４４ａとそれぞれ対称となる位置に設けられている。
　このように、各貫通孔部の開口形状は、特に限定されるものではない。他にも、各貫通孔部の開口形状は、例えば円形であってもよい。ただし、各貫通孔部の長さ方向Ｌの寸法は、各外部電極の長さ方向Ｌの寸法の０．５倍以上且つ１．１倍以下であることが好ましい。
　また、第１変形形態では、第１柱体及び第２柱体の形状が上記実施形態とは異なっている。第１変形形態のインタポーザ１３０は、第１柱体１５０ａ及び第２柱体１５０ｂを有する。第１柱体１５０ａ及び第２柱体１５０ｂの形状は、互いに略同一となっている。以下、第１柱体１５０ａを例として説明する。なお、図面において、第２柱体１５０ｂの第１柱体１５０ａの構成と対応する構成については、それぞれ部材番号にｂを付している。
　第１柱体１５０ａは、第１貫通孔部１４１ａの内部に位置する挿通部１５１ａと、インタポーザ本体第１主面ＡＩａ側から突出しているインタポーザ本体第１主面側突出部１５５ａと、インタポーザ本体第２主面ＡＩｂ側から突出しているインタポーザ本体第２主面側突出部１５６ａと、を有する。
　挿通部１５１ａは、第１貫通孔部１４１ａの内部空間と略同一の形状をなしている。インタポーザ本体第１主面側突出部１５５ａは、インタポーザ本体第１主面ＡＩａ側から見て、第１貫通孔部１４１ａのインタポーザ本体第１主面側開口周縁部１４８ａを覆っており、詳しくは、第１貫通孔部４１ａのインタポーザ本体第１主面側開口周縁部１４８ａの全域を覆っている。これにより、第１柱体１５０ａの積層方向Ｔへの位置ずれを抑制することができる。
　インタポーザ本体第２主面側突出部１５６ａは、インタポーザ本体第２主面ＡＩｂ側から見て、第１貫通孔部１４１ａのインタポーザ本体第２主面側開口周縁部１４９ａを覆っており、詳しくは、第１貫通孔部１４１ａのインタポーザ本体第２主面側開口周縁部１４９ａの全域を覆っている。これにより、第１柱体１５０ａの積層方向Ｔへの位置ずれをより確実に抑制することができる。
　なお、インタポーザ本体第１主面側突出部１５５ａが、インタポーザ本体第１主面ＡＩａ側から見て、第１貫通孔部１４１ａのインタポーザ本体第１主面側開口周縁部１４８ａを覆っている状態と、インタポーザ本体第２主面側突出部１５６ａが、インタポーザ本体第２主面ＡＩｂ側から見て、第１貫通孔部１４１ａのインタポーザ本体第２主面側開口周縁部１４９ａを覆っている状態とのうち、いずれか一方の状態のみが実現されている構成であってもよい。
　インタポーザ本体第１主面側突出部１５５ａは、インタポーザ本体第１主面ＡＩａ側から見て、第１貫通孔部１４１ａのインタポーザ本体第１主面側開口周縁部１４８ａの全域を覆っている必要はなく、当該開口周縁部１４８ａの一部のみを覆うものであってもよい。また、インタポーザ本体第２主面側突出部１５６ａは、インタポーザ本体第２主面ＡＩｂ側から見て、第１貫通孔部１４１ａのインタポーザ本体第１主面側開口周縁部１４８ａの全域を覆っている必要はなく、当該開口周縁部１４９ａの一部のみを覆うものであってもよい。かかる構成においても、第１柱体１５０ａの積層方向Ｔへの位置ずれを抑制することができる。
　（第２変形形態）
　図７（ａ）～図７（ｄ）は、第２変形形態を示した図である。（ａ）は、第２変形形態のインタポーザ１７０をインタポーザ本体第１主面ＡＩａ側から見た図であり、（ｂ）は、インタポーザ１７０をインタポーザ本体第２主面ＡＩｂ側から見た図であり、（ｃ）は、インタポーザ１７０の図７（ａ）におけるＡ線に沿った断面図であって、（ｄ）は、インタポーザ１７０の図７（ａ）におけるＢ線に沿った断面図である。
　第２変形形態では、第１柱体及び第２柱体の積層方向Ｔの寸法が、上記実施形態と異なっている。第２変形形態のインタポーザ１７０は、第１柱体１８０ａと第２柱体１８０ｂとを有する。第１柱体１８０ａと第２柱体１８０ｂとは同様の構成を有するため、以下、第１柱体１８０ａを例として説明する。なお、図面において、第２柱体１８０ｂの第１柱体１８０ａの構成と対応する構成については、それぞれ部材番号にｂを付している。
　第１柱体１８０ａは、第１柱体第１主面１８１ａと、第１柱体第２主面１８２ａとを有する。
　第１柱体１８０ａは、第１柱体第１主面１８１ａがインタポーザ本体第１主面ＡＩａから突出している。すなわち、第１柱体１８０ａは、インタポーザ本体第１主面側突出部１８３ａを有する。
　第１柱体第２主面１８２ａは、第１貫通孔部４１ａの内部に位置している。
　第１貫通孔部４１ａの内周面部４２ａに施された金属メッキ４７ａは、第１実装接合剤８１ａに対する濡れ性を有する。これにより、第１実装接合剤８１ａを第１貫通孔部４１ａの内部に導入可能とすることができる。そして、第１実装接合剤８１ａと第１柱体１８０ａ（詳しくは、第１柱体第２主面１８２ａ）とを密着させることができる。金属メッキ４７ａは、無電解めっき等によって形成される。
　このように、第１柱体は、必ずしも積層方向Ｔの両端部がインタポーザ本体（第１貫通孔部）から突出していなくてもよい。ただし、第３変形形態の構成とした場合、第１柱体１８０ａと第１実装接合剤８１ａとは、第１柱体第２主面１８２ａにおいてのみ密着することになる。第１柱体と、第１導電接合剤（又は、第１外部電極）及び第１実装接合剤（又は、第１ランド）との接合が、より強固となる点で、第１柱体の積層方向Ｔの両端部がインタポーザ本体から突出している構成が好ましい。
　なお、第１柱体第２主面１８２ａは、インタポーザ本体第２主面ＡＩｂと面一となっていてもよい。また、第１柱体１８０ａは、第１柱体第２主面１８２ａがインタポーザ本体第２主面ＡＩｂから突出し、且つ第１柱体第１主面１８１ａが、第１貫通孔部４１ａの内部に位置する（又は、第１柱体第１主面１８１ａが、インタポーザ本体第１主面ＡＩａと面一となる）ように配置されていてもよい。すなわち、第１柱体は、第１柱体の積層方向Ｔの両端部のうち少なくとも一端部がインタポーザ本体から突出していればよく、その場合、他端部の位置は特に限定されない。
　以上本発明の好適な実施形態及び変形形態について説明したが、これに限定されず、本発明は以下の範囲が含まれる。
　＜１＞誘電体層と内部電極層とが交互に積層された積層体と、第１外部電極及び第２外部電極と、を有するコンデンサ本体と、前記コンデンサ本体における積層方向の一面側に配置されたインタポーザと、を備え、前記積層体は、前記積層方向において相互に対向する積層体第１主面及び積層体第２主面と、前記積層方向と直交する長さ方向において相互に対向する積層体第１端面及び積層体第２端面と、前記積層方向及び前記長さ方向のいずれとも直交する幅方向において相互に対向する積層体第１側面及び積層体第２側面と、を有し、前記第１外部電極は、前記積層体第１端面に配置され、前記第２外部電極は、前記積層体第２端面に配置された積層セラミックコンデンサであって、前記インタポーザは、インタポーザ本体と、第１柱体と、第２柱体と、を有し、前記インタポーザ本体は、前記コンデンサ本体と対向するインタポーザ本体第１主面と、前記インタポーザ本体第１主面と反対側のインタポーザ本体第２主面と、前記インタポーザ本体第１主面側から前記インタポーザ本体第２主面側へと貫通してそれぞれ設けられた第１貫通孔部及び第２貫通孔部と、を有し、第１柱体は、融点が２３０℃以上である金属を主成分とする金属材料からなり、前記第１貫通孔部の内部に配置され、前記第１外部電極と通電可能に接合され、第２柱体は、融点が２３０℃以上である金属を主成分とする金属材料からなり、前記第２貫通孔部の内部に配置され、前記第２外部電極と通電可能に接合され、前記第１柱体及び前記第２柱体は、前記インタポーザ本体第１主面及び前記インタポーザ本体第２主面のうち少なくともいずれかから突出している、積層セラミックコンデンサ。
　＜２＞前記金属は、Ｃｕであり、前記金属材料中のＣｕの含有率は、６０重量％以上である、＜１＞に記載の積層セラミックコンデンサ。
　＜３＞前記第１柱体及び前記第２柱体の少なくとも一部は、前記インタポーザ本体第１主面側から見て、前記第１貫通孔部の開口周縁部又は前記第２貫通孔部の開口周縁部を覆っている、＜１＞又は＜２＞に記載の積層セラミックコンデンサ。
　＜４＞前記第１柱体及び前記第２柱体の少なくとも一部は、前記インタポーザ本体第２主面側から見て、前記第１貫通孔部の開口周縁部又は前記第２貫通孔部の開口周縁部を覆っている、＜１＞から＜３＞のいずれかに記載の積層セラミックコンデンサ。
　＜５＞前記第１貫通孔部の前記長さ方向の寸法は、前記第１外部電極の前記長さ方向の寸法の０．５倍以上であり、前記第２貫通孔部の前記長さ方向の寸法は、前記第２外部電極の前記長さ方向の寸法の０．５倍以上である、＜１＞から＜４＞のいずれかに記載の積層セラミックコンデンサ。
　＜６＞前記第１貫通孔部の前記長さ方向の寸法は、前記第１外部電極の前記長さ方向の寸法の１．１倍以下であり、前記第２貫通孔部の前記長さ方向の寸法は、前記第２外部電極の前記長さ方向の寸法の１．１倍以下である、＜１＞から＜５＞のいずれかに記載の積層セラミックコンデンサ。
　＜７＞前記第１柱体が前記インタポーザ本体第１主面から突出しており、前記第１柱体の前記インタポーザ本体第１主面から突出している部分の積層方向の寸法は、１００μｍ以下であり、前記第１柱体が前記インタポーザ本体第２主面から突出しており、前記第１柱体の前記インタポーザ本体第２主面から突出している部分の前記積層方向の寸法は、１００μｍ以下であり、前記第２柱体が前記インタポーザ本体第１主面から突出しており、前記第２柱体の前記インタポーザ本体第１主面から突出している部分の積層方向の寸法は、１００μｍ以下であり、前記第２柱体が前記インタポーザ本体第２主面から突出しており、前記第２柱体の前記インタポーザ本体第２主面から突出している部分の積層方向の寸法は、１００μｍ以下である、＜１＞から＜６＞のいずれかに記載の積層セラミックコンデンサ。
　＜８＞前記インタポーザ本体の前記積層方向の寸法は、３０μｍ以上である、＜１＞から＜７＞のいずれかに記載の積層セラミックコンデンサ。
　＜９＞前記インタポーザ本体の前記積層方向の寸法は、３００μｍ以下である、＜１＞から＜８＞のいずれかに記載の積層セラミックコンデンサ。
　＜１０＞前記第１柱体は、前記第１外部電極と直接接合されており、前記第２柱体は、前記第２外部電極と直接接合されている、＜１＞から＜９＞のいずれかに記載の積層セラミックコンデンサ。
　＜１１＞＜１＞から＜１０＞のいずれかに記載の積層セラミックコンデンサと、第１ランドと第２ランドとを有する実装基板と、を備える積層セラミックコンデンサの実装構造であって、前記実装基板は、前記インタポーザを挟んで前記コンデンサ本体の反対側に配置され、前記第１ランドは前記第１柱体と通電可能に接合され、前記第２ランドは前記第２柱体と通電可能に接合されている、積層セラミックコンデンサの実装構造。
　１　積層セラミックコンデンサ
　１Ａ　コンデンサ本体
　２　積層体
　３ａ　第１外部電極
　３ｂ　第２外部電極
　４，１３０，１７０　インタポーザ
　１４　誘電体層
　１５　内部電極層
　４０，１４０　インタポーザ本体
　４１ａ，１４１ａ　第１貫通孔部
　４１ｂ，１４１ｂ　第２貫通孔部
　４３ａ，１４８ａ　第１貫通孔部のインタポーザ本体第１主面側の開口周縁部
　４３ｂ，１４８ｂ　第２貫通孔部のインタポーザ本体第１主面側の開口周縁部
　４４ａ，１４９ａ　第１貫通孔部のインタポーザ本体第２主面側の開口周縁部
　４４ｂ，１４９ｂ　第２貫通孔部のインタポーザ本体第２主面側の開口周縁部
　５０ａ，１５０ａ，１８０ａ　第１柱体
　５０ｂ，１５０ｂ，１８０ｂ　第２柱体
　７０　実装基板
　７４ａ　第１ランド
　７４ｂ　第２ランド
　１００　実装構造
　ＡＳａ　積層体第１主面
　ＡＳｂ　積層体第２主面
　ＢＳａ　積層体第１端面
　ＢＳｂ　積層体第２端面
　ＣＳａ　積層体第１側面
　ＣＳｂ　積層体第２側面
　ＡＩａ　インタポーザ本体第１主面
　ＡＩｂ　インタポーザ本体第２主面

Claims (11)

  1. 　誘電体層と内部電極層とが交互に積層された積層体と、第１外部電極及び第２外部電極と、を有するコンデンサ本体と、
    　前記コンデンサ本体における積層方向の一面側に配置されたインタポーザと、
    を備え、
    　前記積層体は、前記積層方向において相互に対向する積層体第１主面及び積層体第２主面と、前記積層方向と直交する長さ方向において相互に対向する積層体第１端面及び積層体第２端面と、前記積層方向及び前記長さ方向のいずれとも直交する幅方向において相互に対向する積層体第１側面及び積層体第２側面と、を有し、
    　前記第１外部電極は、前記積層体第１端面に配置され、
    　前記第２外部電極は、前記積層体第２端面に配置された積層セラミックコンデンサであって、
    　前記インタポーザは、インタポーザ本体と、第１柱体と、第２柱体と、を有し、
    　前記インタポーザ本体は、前記コンデンサ本体と対向するインタポーザ本体第１主面と、前記インタポーザ本体第１主面と反対側のインタポーザ本体第２主面と、前記インタポーザ本体第１主面側から前記インタポーザ本体第２主面側へと貫通してそれぞれ設けられた第１貫通孔部及び第２貫通孔部と、を有し、
    　第１柱体は、融点が２３０℃以上である金属を主成分とする金属材料からなり、前記第１貫通孔部の内部に配置され、前記第１外部電極と通電可能に接合され、
    　第２柱体は、融点が２３０℃以上である金属を主成分とする金属材料からなり、前記第２貫通孔部の内部に配置され、前記第２外部電極と通電可能に接合され、
    　前記第１柱体及び前記第２柱体は、前記インタポーザ本体第１主面及び前記インタポーザ本体第２主面のうち少なくともいずれかから突出している、積層セラミックコンデンサ。
  2. 　前記金属は、Ｃｕであり、
    　前記金属材料中のＣｕの含有率は、６０重量％以上である、請求項１に記載の積層セラミックコンデンサ。
  3. 　前記第１柱体及び前記第２柱体の少なくとも一部は、前記インタポーザ本体第１主面側から見て、前記第１貫通孔部の開口周縁部又は前記第２貫通孔部の開口周縁部を覆っている、請求項１又は２に記載の積層セラミックコンデンサ。
  4. 　前記第１柱体及び前記第２柱体の少なくとも一部は、前記インタポーザ本体第２主面側から見て、前記第１貫通孔部の開口周縁部又は前記第２貫通孔部の開口周縁部を覆っている、請求項１～３のいずれか１項に記載の積層セラミックコンデンサ。
  5. 　前記第１貫通孔部の前記長さ方向の寸法は、前記第１外部電極の前記長さ方向の寸法の０．５倍以上であり、
    　前記第２貫通孔部の前記長さ方向の寸法は、前記第２外部電極の前記長さ方向の寸法の０．５倍以上である、請求項１～４のいずれか１項に記載の積層セラミックコンデンサ。
  6. 　前記第１貫通孔部の前記長さ方向の寸法は、前記第１外部電極の前記長さ方向の寸法の１．１倍以下であり、
    　前記第２貫通孔部の前記長さ方向の寸法は、前記第２外部電極の前記長さ方向の寸法の１．１倍以下である、請求項１～５のいずれか１項に記載の積層セラミックコンデンサ。
  7. 　前記第１柱体が前記インタポーザ本体第１主面から突出しており、前記第１柱体の前記インタポーザ本体第１主面から突出している部分の前記積層方向の寸法は、１００μｍ以下であり、
    　前記第１柱体が前記インタポーザ本体第２主面から突出しており、前記第１柱体の前記インタポーザ本体第２主面から突出している部分の積層方向の寸法は、１００μｍ以下であり、
    　前記第２柱体が前記インタポーザ本体第１主面から突出しており、前記第２柱体の前記インタポーザ本体第１主面から突出している部分の積層方向の寸法は、１００μｍ以下であり、
    　前記第２柱体が前記インタポーザ本体第２主面から突出しており、前記第２柱体の前記インタポーザ本体第２主面から突出している部分の積層方向の寸法は、１００μｍ以下である、請求項１～６のいずれか１項に記載の積層セラミックコンデンサ。
  8. 　前記インタポーザ本体の前記積層方向の寸法は、３０μｍ以上である、請求項１～７のいずれか１項に記載の積層セラミックコンデンサ。
  9. 　前記インタポーザ本体の前記積層方向の寸法は、３００μｍ以下である、請求項１～８のいずれか１項に記載の積層セラミックコンデンサ。
  10. 　前記第１柱体は、前記第１外部電極と直接接合されており、
    　前記第２柱体は、前記第２外部電極と直接接合されている、請求項１～９のいずれか１項に記載の積層セラミックコンデンサ。
  11. 　請求項１から請求項１０のいずれか一項に記載の積層セラミックコンデンサと、
    　第１ランドと第２ランドとを有する実装基板と、
    を備える積層セラミックコンデンサの実装構造であって、
    　前記実装基板は、前記インタポーザを挟んで前記コンデンサ本体の反対側に配置され、
    　前記第１ランドは前記第１柱体と通電可能に接合され、
    　前記第２ランドは前記第２柱体と通電可能に接合されている、積層セラミックコンデンサの実装構造。
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