CN113555220B - 层叠陶瓷电容器 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种能够在内插器的贯通孔中更简便地设置空隙且安装时的姿势稳定的层叠陶瓷电容器。关于内插器，在长度方向上的第1外部电极侧具有第1贯通孔，第1贯通孔在层叠方向上贯通内插器，且在内壁设置了将第1接合电极和第1安装电极导通的第1金属膜，在长度方向上的第2外部电极侧具有第2贯通孔，第2贯通孔在层叠方向上贯通内插器，且在内壁设置了将第2接合电极和第2安装电极导通的第2金属膜，在第1贯通孔的内壁的第1面侧，设置有未被第1金属膜覆盖的第1非被覆部分，在第2贯通孔的内壁的第1面侧，设置有未被第2金属膜覆盖的第2非被覆部分。

Description

层叠陶瓷电容器

技术领域

本发明涉及层叠陶瓷电容器。

背景技术

近年来，要求大容量且小型的层叠陶瓷电容器。这样的层叠陶瓷电容器具有作为介电常数比较高的强电介质材料的电介质层和内部电极交替地堆叠的内层部。而且，在该内层部的上部和下部配置作为外层部的电介质层而形成长方体状的层叠体主体，在层叠体主体的宽度方向上的两侧面设置侧方间隔部而形成层叠体，在层叠体的长边方向上的两端面设置外部电极而形成电容器主体。

进而，为了抑制所谓的“振鸣”的产生，已知有具备内插器的层叠陶瓷电容器，该内插器配置在电容器主体中的安装到基板的一侧。

在内插器中，有如下的内插器，即，为了将外部电极和安装基板导通，设置有在层叠方向上贯通的贯通孔。而且，在电容器主体和内插器的接合中使用焊料，但是在接合时，若焊料进入到该贯通孔，则贯通孔被焊料填埋。另一方面，在向基板安装层叠陶瓷电容器时也使用焊料。此时，若贯通孔被焊料填埋，则安装用的焊料无法进入到贯通孔，安装时的姿势不稳定。

因此，存在如下的现有技术，即，用焊料非附着膜覆盖贯通孔的上部，防止电容器主体与内插器接合时焊料进入到贯通孔，且防止贯通孔被焊料填埋(参照专利文献1)。

在先技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2015-23209号公报

但是，根据上述现有技术，还需要用焊料非附着膜覆盖在贯通孔上的工序。

发明内容

发明要解决的课题

本发明的目的在于，提供一种能够在内插器的贯通孔中更简便地设置空隙且安装时的姿势稳定的层叠陶瓷电容器。

用于解决课题的技术方案

为了解决上述课题，本发明提供一种层叠陶瓷电容器，具备电容器主体和内插器，所述电容器主体具备：层叠体，交替地层叠了电介质层和内部电极层，在层叠方向上的一方具有第1主面，在所述层叠方向上的另一方具有第2主面，在与所述层叠方向交叉的长度方向上的一方具有第1端面，并且在所述长度方向上的另一方具有第2端面；第1外部电极，配置在所述层叠体的所述第1端面，从所述第1端面延伸至所述第1主面的一部分以及所述第2主面的一部分；以及第2外部电极，配置在所述层叠体的所述第2端面，从所述第2端面延伸至所述第1主面的一部分以及所述第2主面的一部分，所述内插器配置在所述电容器主体中的所述第2主面侧，具有与所述第2主面对置的第1面以及与所述第1面相反侧的第2面，所述层叠陶瓷电容器的特征在于，关于所述内插器，在所述长度方向上的所述第1外部电极侧，在所述第1面侧具有第1接合电极，在所述第2面侧具有第1安装电极，并具有：第1贯通孔，在所述层叠方向上贯通所述内插器，且在内壁设置了将所述第1接合电极和所述第1安装电极导通的第1金属膜，在所述长度方向上的所述第2外部电极侧，在所述第1面侧具有第2接合电极，在所述第2面侧具有第2安装电极，并具有：第2贯通孔，在所述层叠方向上贯通所述内插器，且在内壁设置了将所述第2接合电极和所述第2安装电极导通的第2金属膜，在所述第1贯通孔的所述内壁的所述第1面侧，设置有未被所述第1金属膜覆盖的第1非被覆部分，在所述第2贯通孔的所述内壁的所述第1面侧，设置有未被所述第2金属膜覆盖的第2非被覆部分。

发明效果

根据本发明，能够提供一种能够在内插器的贯通孔中更简便地设置空隙且安装时的姿势稳定的层叠陶瓷电容器。

附图说明

图1是第1实施方式的层叠陶瓷电容器的安装于基板的状态的概略立体图。

图2是第1实施方式的层叠陶瓷电容器的沿着图1中的II-II线的剖视图。

图3是第1实施方式的层叠陶瓷电容器的沿着图1中的III-III线的剖视图。

图4是第1实施方式的层叠陶瓷电容器的层叠体的概略立体图。

图5是第1实施方式的层叠陶瓷电容器的层叠体主体的概略立体图。

图6是第1实施方式中的图2的被圆包围的部位的层叠陶瓷电容器部分的放大图，(a)是第1实施方式，(b)以及(c)是第1实施方式的变形方式。

图7是说明层叠陶瓷电容器的制造方法的流程图。

图8是原料片的示意俯视图。

图9是示出原料片的层叠状态的概略图。

图10是母块的示意性立体图。

图11是第2实施方式中的层叠陶瓷电容器的部分放大图，(a)是长度方向上的一方，(b)是长度方向上的另一方。

图12是第2实施方式的变形方式中的层叠陶瓷电容器的部分放大图，(a)是长度方向上的一方，(b)是长度方向上的另一方。

图13是从第2面侧对第2实施方式的变形方式的层叠陶瓷电容器进行观察的图。

图14是第3实施方式中的层叠陶瓷电容器的安装于基板的状态的部分放大图，(a)是长度方向上的一方，(b)是长度方向上的另一方。

图15是第4实施方式中的层叠陶瓷电容器的部分放大图，(a)是长度方向上的一方，(b)是长度方向上的另一方。

图16是第5实施方式中的层叠陶瓷电容器的部分放大图，(a)是长度方向上的一方，(b)是长度方向上的另一方。

附图标记说明

1：层叠陶瓷电容器；

1A：电容器主体；

2：层叠体；

3：外部电极；

3a：第1外部电极；

3b：第2外部电极；

4：内插器；

4a：第1面；

4b：第2面；

40：内插器主体；

41a：第1接合电极；

41b：第2接合电极；

42a：第1安装电极；

42b：第2安装电极；

43a：第1贯通导通部；

43a：第1金属膜；

43b：第2贯通导通部；

43b：第2金属膜；

44a：第1导电接合剂；

44b：第2导电接合剂；

45a：第1接合区域；

45b：第2接合区域；

46a：第1贯通孔；

46b：第2贯通孔；

47a：第1非被覆部分；

47b：第2非被覆部分；

48a：第1内插器端面；

48b：第2内插器端面；

49a：第1部分；

49b：第2部分；

50a：第1部分；

50b：第2部分；

10：层叠体主体；

14：电介质层；

15：内部电极层；

200：基板；

200a：第1基板电极；

200b：第2基板电极；

201a：第1导电安装剂；

201b：第2导电安装剂。

具体实施方式

(第1实施方式)

首先，对本发明的第1实施方式涉及的层叠陶瓷电容器1进行说明。

图1是第1实施方式的层叠陶瓷电容器1的安装于基板200的状态的概略立体图。图2是第1实施方式的层叠陶瓷电容器1的沿着图1中的II-II线的剖视图。图3是第1实施方式的层叠陶瓷电容器1的沿着图1中的III-III线的剖视图。

层叠陶瓷电容器1是大致长方体形状，具备：电容器主体1A，具备层叠体2和设置在层叠体2的两端的一对外部电极3；以及内插器4，装配于电容器主体1A。此外，层叠体2包含内层部11，内层部11包含多组电介质层14和内部电极层15。

在以下的说明中，作为表示层叠陶瓷电容器1的朝向的用语，在层叠陶瓷电容器1中，将设置有一对外部电极3的方向设为长度方向L。将电介质层14和内部电极层15层叠的方向设为层叠方向T。将与长度方向L以及层叠方向T中的任一者均交叉的方向设为宽度方向W。另外，在实施方式中，宽度方向W与长度方向L以及层叠方向T中的任一者均正交。

图4是层叠体2的概略立体图。层叠体2具备层叠体主体10和侧方间隔部30。图5是层叠体主体10的概略立体图。

在以下的说明中，将图4所示的层叠体2的六个外表面之中在层叠方向T上相对的一对外表面作为第1主面Aa和第2主面Ab，将在宽度方向W上相对的一对外表面作为第1侧面Ba和第2侧面Bb，将在长度方向L上相对的一对外表面作为第1端面Ca和第2端面Cb。

另外，在不需要特别区分第1主面Aa和第2主面Ab进行说明的情况下，统一作为主面A进行说明，在不需要特别区分第1侧面Ba和第2侧面Bb进行说明的情况下，统一作为侧面B进行说明，在不需要特别区分第1端面Ca和第2端面Cb进行说明的情况下，统一作为端面C进行说明。

层叠体2优选在角部R1以及棱线部R2带有圆弧。角部R1是主面A、侧面B和端面C相交的部分。棱线部R2是层叠体2的两个面相交的部分，即，主面A和侧面B、主面A和端面C、或者侧面B和端面C相交的部分。

此外，也可以在层叠体2的主面A、侧面B、端面C的一部分或全部形成有凹凸等。层叠体2的尺寸没有特别限定，但是优选长度方向L尺寸为0.2mm以上且10mm以下，宽度方向W尺寸为0.1mm以上且10mm以下，层叠方向T尺寸为0.1mm以上且5mm以下。

如图5所示，层叠体主体10具备内层部11、配置在内层部11的第1主面Aa侧的上部外层部12a、和配置在内层部11的第2主面Ab侧的下部外层部12b。

内层部11包含多组沿着层叠方向T交替地层叠的电介质层14和内部电极层15。

电介质层14的厚度为0.5μm以下。电介质层14由陶瓷材料制造。作为陶瓷材料，例如，可使用以BaTiO₃为主成分的介电陶瓷。此外，作为陶瓷材料，也可以使用在这些主成分中添加了Mn化合物、Fe化合物、Cr化合物、Co化合物、Ni化合物等副成分中的至少一者的陶瓷材料。另外，构成层叠体主体10的电介质层14的片数优选包含上部外层部12a以及下部外层部12b在内为15片以上且700片以下。

内部电极层15具备多个第1内部电极层15a和多个第2内部电极层15b。第1内部电极层15a和第2内部电极层15b交替地配置。另外，在不需要特别区分第1内部电极层15a和第2内部电极层15b进行说明的情况下，统一作为内部电极层15进行说明。

第1内部电极层15a具备与第2内部电极层15b对置的第1对置部152a、和从第1对置部152a引出到第1端面Ca侧的第1引出部151a。第1引出部151a的端部在第1端面Ca露出，并与后述的第1外部电极3a电连接。

第2内部电极层15b具备与第1内部电极层15a对置的第2对置部152b、和从第2对置部152b引出到第2端面Cb的第2引出部151b。第2引出部151b的端部与后述的第2外部电极3b电连接。

电荷蓄积在第1内部电极层15a的第1对置部152a和第2内部电极层15b的第2对置部152b，从而显现出电容器的特性。

内部电极层15例如优选由以Ni、Cu、Ag、Pd、Ag-Pd合金、Au等为代表的金属材料形成。内部电极层15的厚度例如优选为0.5μm以上且2.0mm左右。内部电极层15的片数优选将第1内部电极层15a以及第2内部电极层15b合起来为15片以上且200片以下。

外层部12由与内层部11的电介质层14相同的材料制造。而且，外层部12的厚度例如为20μm以下，更优选为10μm以下。

侧方间隔部30具备设置在层叠体主体10的第1侧面Ba侧的第1侧方间隔部30a和设置在层叠体主体10的第2侧面Bb侧的第2侧方间隔部30b。

另外，在不需要特别区分第1侧方间隔部30a和第2侧方间隔部30b进行说明的情况下，统一作为侧方间隔部30进行说明。

侧方间隔部30沿着在层叠体主体10的两侧面露出的内部电极层15的宽度方向W侧的端部覆盖该端部。侧方间隔部30由与电介质层14同样的材料制造，但是还作为烧结助剂而包含Mg(镁)。Mg在侧方间隔部30的烧结时向内部电极层15侧移动，由此向侧方间隔部30中的与内部电极层15相接的一侧偏析。此外，在层叠体主体10与侧方间隔部30之间，存在界面。

侧方间隔部30的厚度例如为20μm，优选为10μm以下。

此外，虽然在实施方式中侧方间隔部30为一层，但是并不限定于此，侧方间隔部30也可以设为位于外侧的外侧侧方间隔层和位于内部电极层15侧的内侧侧方间隔层的两层构造。

在该情况下，优选使外侧侧方间隔层的Si的含量比内侧侧方间隔层多。由此，能够谋求侧方间隔部30的强度的提高，因此层叠陶瓷电容器1的抗折强度提高。进而，变得在侧方间隔部30不易产生龟裂、缺损，能够防止水分的浸入，因此能够确保层叠陶瓷电容器1的绝缘性。其结果是，能够提供可靠性提高了的层叠陶瓷电容器1。此外，在外侧侧方间隔层和内侧侧方间隔层之间存在界面，通过该界面，能够缓解施加于层叠陶瓷电容器1的应力。

外部电极3具备设置于层叠体2的第1端面Ca的第1外部电极3a和设置于层叠体2的第2端面Cb的第2外部电极3b。另外，在不需要特别区分第1外部电极3a和第2外部电极3b进行说明的情况下，统一作为外部电极3进行说明。外部电极3不仅覆盖端面C，还覆盖主面A以及侧面B的端面C侧的一部分。

如上所述，第1内部电极层15a的第1引出部151a的端部在第1端面Ca露出，并与第1外部电极3a电连接。此外，第2内部电极层15b的第2引出部151b的端部在第2端面Cb露出，并与第2外部电极3b电连接。由此，第1外部电极3a与第2外部电极3b之间成为多个电容器要素并联地电连接的构造。

此外，如图2所示，外部电极3具有具备基底电极层31、配置在基底电极层31上的导电性树脂层32、和配置在导电性树脂层32上的镀敷层33的三层构造。

另外，虽然在本实施方式中将外部电极3设为了三层构造，但是并不限定于此，也可以是三层以外的构造，例如两层构造等。

基底电极层31例如通过对包含导电性金属和玻璃的导电性膏进行涂敷、烧附而形成。作为基底电极层31的导电性金属，例如，能够使用Cu、Ni、Ag、Pd、Ag-Pd合金、Au等。

导电性树脂层32配置为覆盖基底电极层31。导电性树脂层32是包含热固化性树脂和金属成分的任意的结构。作为热固化性树脂的具体例子，例如，能够使用环氧树脂、酚醛树脂、聚氨酯树脂、硅酮树脂、聚酰亚胺树脂等公知的各种热固化性树脂。作为金属成分，例如能够使用Ag或者在贱金属粉的表面镀覆了Ag的金属粉。

镀敷层33例如优选由选自包含Cu、Ni、Su、Ag、Pd、Ag-Pd合金、Au等的组的一种金属或包含该金属的合金的镀层构成。

像这样，导电性树脂层32包含热固化性树脂，因此，例如与由镀敷膜、导电性膏的烧成物构成的基底电极层31相比富有柔软性。因此，即使在对层叠陶瓷电容器1施加了物理冲击、起因于热循环的冲击的情况下，导电性树脂层32也会作为缓冲层而发挥功能，防止在层叠陶瓷电容器1产生裂缝，并且容易吸收压电振动，具有“振鸣”的抑制效果。

图6是第1实施方式中的图2的被圆包围的部位的层叠陶瓷电容器1的部分放大图，图6的(a)是第1实施方式，图6的(b)以及图6的(c)是第1实施方式的变形方式。另外，图6是作为长度方向L上的一方的图2的左侧的放大图。作为长度方向L上的另一方的图2的右侧的结构只是左右相反，大致是同样的，因此仅在图2中示出。

内插器4具备板状的内插器主体40。内插器主体40由以绝缘性树脂为主要材质的一片板材构成。内插器主体40形成为在俯视下与电容器主体1A大致相同大小的大致矩形形状。

内插器主体40配置在电容器主体1A的第2主面Ab侧，具有与第2主面Ab对置的第1面4a和与第1面4a相反侧的第2面4b。如图1、图2、图3、以及图6所示，在将层叠方向T上的第1主面Aa侧设为上，将第2主面Ab侧设为下时，作为上表面的第1面4a是电容器主体的第2主面Ab侧，作为下表面的第2面4b装配于安装层叠陶瓷电容器1的基板200。

在内插器主体40的长度方向L上的第1外部电极3a侧的、第1面4a侧设置有第1接合电极41a，在第2面4b侧设置有第1安装电极42a，并且设置有在层叠方向T上贯通内插器主体40且将第1接合电极41a和第1安装电极42a导通的第1贯通导通部43a。而且，第1外部电极3a和第1接合电极41a例如通过作为接合用的焊料的第1导电接合剂44a进行导电接合。

在内插器主体40的长度方向L上的第2外部电极3b侧，在第1面4a侧设置有第2接合电极41b，在第2面侧设置有第2安装电极42b，并且设置有在层叠方向T上贯通内插器主体40并将第2接合电极和第2安装电极42b导通的第2贯通导通部43b。而且，第2外部电极3b和第2接合电极41b例如通过作为接合用的焊料的第2导电接合剂44b进行导电接合。

在此，作为第1外部电极3a和第1导电接合剂44a的接合区域的图6所示的第1接合区域45a延伸至第1贯通导通部43a的第1面4a侧的端部Pa的正上方。

作为第2外部电极3b和第2导电接合剂44b的接合区域的第2接合区域45b延伸至第2贯通导通部43b的第2面4b侧的端部的正上方。

另外，所谓第1接合区域45a，是如下的区域，即，第1外部电极3a和第1导电接合剂44a密接，中间不存在空间且电连接。

所谓第2接合区域45b，是如下的区域，即，第2外部电极3b和第2导电接合剂44b密接，中间不存在空间且电连接。

第1贯通导通部43a是设置于在层叠方向T上贯通内插器主体40的第1贯通孔46a的内壁的第1金属膜，在实施方式中，第1金属膜覆盖第1贯通孔46a的内壁的整个面。

第2贯通导通部43b是设置于在层叠方向T上贯通内插器主体40的第2贯通孔46b的内壁的第2金属膜，在实施方式中，第2金属膜覆盖第2贯通孔46b的内壁的整个面。

在第1实施方式中，作为第1外部电极3a和第1导电接合剂44a的接合区域的第1接合区域45a延伸至第1贯通导通部43a上端的、第1外部电极3a侧端部Pa的正上方，进而越过第1贯通孔46a并遍及第1贯通孔46a的正上方的整个区域而延伸。

作为第2外部电极3b和第2导电接合剂44b的接合区域的第2接合区域45b延伸至第2贯通导通部43b上端的、第2外部电极3b侧端部Pb的正上方，进而越过第2贯通孔46b并遍及第2贯通孔46b的正上方的整个区域而延伸。

不过，并不限定于此。如图6的(b)所示，第1接合区域45a也可以不覆盖第1贯通孔46a的正上方的整个区域而仅覆盖一部分。第2接合区域45b也可以不覆盖第2贯通孔46b的正上方的整个区域而仅覆盖一部分。

另外，在第1实施方式中，如图6的(a)所示，在第1贯通孔46a的内部，未流入作为接合用的焊料的第1导电接合剂44a，设置于第1贯通孔46a的内壁的第1金属膜作为第1贯通导通部43a而发挥功能。

在第2贯通孔46b的内部，未流入作为接合用的焊料的第2导电接合剂44b，设置于第2贯通孔46b的内壁的第2金属膜作为第2贯通导通部43b而发挥功能。

不过，并不限定于此，也可以如图6的(c)所示，在第1贯通孔46a的内部流入作为接合用的焊料的第1导电接合剂44a，设置于第1贯通孔46a的内壁的第1金属膜以及流入的第1导电接合剂44a作为第1贯通导通部43a而发挥功能。

此外，也可以在第2贯通孔46b的内部流入作为焊料的第2导电接合剂44b，设置于第2贯通孔46b的内壁的第2金属膜以及流入的焊料作为第2贯通导通部43b而发挥功能。

此外，优选地，从第1外部电极3a的第1端面Ca侧的外表面到第1贯通孔46a的内壁的长度方向L上的距离x1为0.15mm以内，从第2外部电极3b的第2端面Cb侧的外表面到第2贯通孔46b的内壁的长度方向L上的距离x2为0.15mm以内。

另外，配置于层叠体2的内部电极层15的层叠方向T与内插器4的第1面4a垂直。

(层叠陶瓷电容器的制造方法)

图7是说明层叠陶瓷电容器1的制造方法的流程图。图8是原料片103的示意俯视图。图9是示出原料片103的层叠状态的概略图。图10是母块110的示意性立体图。

(母块制作工序S1)

首先，准备包含陶瓷粉末、粘合剂以及溶剂的陶瓷浆料。在载置膜上使用模具涂敷机、凹版涂敷机、微凹版涂敷机等将该陶瓷浆料成型为片状，由此制作层叠用陶瓷生片101。

接下来，通过丝网印刷、喷墨印刷、凹版印刷等在该层叠用陶瓷生片101印刷导电体膏，使得具有带状的图案，由此形成导电图案102。

由此，如图8所示，准备在成为电介质层14的层叠用陶瓷生片101的表面印刷了成为内部电极层15的导电图案102的原料片103。

接下来，如图9所示，层叠多片原料片103。具体地，堆叠多个原料片103，使得成为如下的状态，即，带状的导电图案102朝向相同的方向，且该带状的导电图案102在相邻的原料片103之间在宽度方向上各错开半个间距。进而，在层叠了多片的原料片103的一侧，堆叠成为上部外层部12a的上部外层部用陶瓷生片112，在另一侧堆叠成为下部外层部12b的下部外层部用陶瓷生片113。

接下来，对上部外层部用陶瓷生片112、堆叠的多个原料片103、和下部外层部用陶瓷生片113进行热压接。由此，形成图10所示的母块110。

(母块切割工序S2)

接下来，如图10所示，将母块110沿着与层叠体主体10的尺寸对应的切断线X以及与切断线X交叉的切断线Y进行切割。由此，制造图5所示的多个层叠体主体10。另外，在实施方式中，切断线Y与切断线X正交。

(侧方间隔部用陶瓷生片粘附工序S3)

接着，制作在与层叠用陶瓷生片101同样的电介质粉末中作为烧结助剂而添加了Mg的陶瓷浆料。然后，在树脂膜上涂敷陶瓷浆料并进行干燥，制作侧方间隔部用陶瓷生片。

然后，将侧方间隔部用陶瓷生片粘附在层叠体主体10的露出了内部电极层15的侧部，由此形成成为侧方间隔部30的层。此时，将侧方间隔部用陶瓷生片压附到层叠体主体10的露出了内部电极层15的侧部。

(侧方间隔部烧成工序S4)

在层叠体主体10形成了成为侧方间隔部30的层之后，在氮环境中以给定的条件进行脱脂处理，然后在氮-氢-水蒸气混合环境中，以给定的温度进行烧成而被烧结，成为层叠体2。

在此，在烧结时侧方间隔部30的Mg会向内部电极层15侧移动。由此，在烧结后，侧方间隔部30的Mg向内部电极层侧偏析。此外，虽然电介质层14和侧方间隔部30由大致相同的材料制造，但是因为侧方间隔部30粘附于包含电介质层14的层叠体主体10，所以即使在烧结后，在侧方间隔部30与层叠体主体10之间也存在界面。

(外部电极形成工序S5)

接着，在层叠体2的两端部依次形成基底电极层31、导电性树脂层32、镀敷层33，从而形成外部电极3。

(烧成工序S6)

然后，以设定的烧成温度在氮环境中加热给定时间。由此，外部电极3被烧附于层叠体2，从而制造电容器主体1A。

(内插器准备工序S7)

在矩形的板材形成贯通该板材的第1贯通孔46a和第2贯通孔46b，制作内插器主体40。然后，在内插器主体40的长度方向L上的一侧的、第1面4a侧形成第1接合电极41a，在第2面4b侧形成第1安装电极42a，在第1贯通孔46a的内壁形成作为第1贯通导通部43a的第1金属膜。在长度方向L上的另一侧的、第1面4a侧形成第2接合电极41b，在第2面4b侧形成第2安装电极42b，在第2贯通孔46b的内壁形成作为第2贯通导通部43b的第2金属膜。

(内插器粘附工序S8)

接下来，将内插器主体40的第1面4a装配于电容器主体1A中的第2主面Ab侧的面。

此时，例如通过作为接合用的焊料的第1导电接合剂44a对内插器4的第1接合电极41a和电容器主体1A的第1外部电极3a之间进行连接。

例如通过作为接合用的焊料的第2导电接合剂44b对内插器4的第2接合电极41b和电容器主体1A的第2外部电极3b之间进行连接。

由此，制造图1所示的层叠陶瓷电容器1。

另外，此后，层叠陶瓷电容器1被安装于基板200。

此时，内插器4的第1安装电极42a例如通过作为安装用的焊料的第1导电安装剂201a与设置在基板200的第1基板电极200a接合。第2安装电极42b例如通过作为安装用的焊料的第2导电安装剂201b与设置在基板200的第2基板电极200b接合。

由此，层叠陶瓷电容器1被安装于基板200。而且，第1外部电极3a、第1导电接合剂44a、第1接合电极41a、第1贯通导通部43a、第1安装电极42a、以及第1基板电极200a被导通。此外，第2外部电极3b、第2导电接合剂44b、第2接合电极41b、第2贯通导通部43b、第2安装电极42b、以及第2基板电极200b被导通。

(第1实施方式的效果)

根据第1实施方式，具有以下的效果。

关于层叠陶瓷电容器，若外部电极和贯通导通部的距离变长，则从外部电极到设置于基板侧的安装电极的距离变长。若这样，则ESL(等效串联电感)变高，对高频的信号有可能产生更多的损耗。

但是，在第1实施方式的层叠陶瓷电容器1中，第1接合区域45a延伸至第1贯通导通部43a上端的、第1外部电极3a侧端部Pa的正上方，进而越过第1贯通孔46a并遍及第1贯通孔46a的正上方的整个区域而延伸。

作为第2外部电极3b和第2导电接合剂44b的接合区域的第2接合区域45b延伸至第2贯通导通部43b上端的、第2外部电极3b侧端部Pb的正上方，进而越过第2贯通孔46b并遍及第2贯通孔46b的正上方的整个区域而延伸。

因此，在从第1外部电极3a到第1贯通导通部43a通过第1导电接合剂44a而流过电流时，电流能够在第1导电接合剂44a内通过最短路径流过。

在从第2外部电极3b到第2贯通导通部43b通过第2导电接合剂44b而流过电流时，电流也能够在第2导电接合剂44b内通过最短路径流过。

故而，根据第1实施方式，能够提供能够降低ESL的层叠陶瓷电容器1。

此外，通过将从第1外部电极3a的第1端面Ca侧的外表面到第1贯通孔46a的内壁的长度方向L上的距离x1设为0.15mm以内，从而能够缩短第1外部电极3a内的电流流过的距离，因此能够更加降低ESL。

同样地，通过将从第2外部电极3b的第2端面Cb侧的外表面到第2贯通孔46b的内壁的长度方向L上的距离设为0.15mm以内，从而能够缩短第2外部电极3b内的电流流过的距离，因此能够更加降低ESL。

故而，能够提供能够降低ESL的层叠陶瓷电容器1。

(第2实施方式)

接着，对本发明的第2实施方式的层叠陶瓷电容器1进行说明。

图11是第2实施方式中的层叠陶瓷电容器1的部分放大图，图11的(a)是图2所示的作为长度方向L上的一方的左侧的放大图，图11的(b)是作为长度方向L上的另一方的右侧的放大图。

此外，与第1实施方式同样的部分标注相同的附图标记，并省略说明。

第2实施方式的特征部如下。

在第1贯通孔46a的内壁的第1面4a侧设置有未被作为第1贯通导通部43a的第1金属膜覆盖的第1非被覆部分47a。另外，在以下的说明中，第1金属膜也用附图标记43a示出。

在第2贯通孔46b的内壁的第1面4a侧设置有未被作为第2贯通导通部43b的第2金属膜覆盖的第2非被覆部分47b。另外，在以下的说明中，第2金属膜也用附图标记43b示出。

第1金属膜43a在第1贯通孔46a的内壁配置在长度方向L上的配置有第1外部电极3a的一方，第1非被覆部分47a配置在长度方向L上的另一方。

第2金属膜43b在第2贯通孔46b的内壁配置在长度方向L上的配置有第2外部电极3b的另一方，第2非被覆部分47b配置在长度方向L上的一方。

(第2实施方式的效果)

根据第2实施方式，具有以下的效果。

像在第1实施方式中说明的那样，在内插器粘附工序S8中，内插器4和电容器主体1A的接合通过如下方式来进行，即，通过作为接合用的焊料的第1导电接合剂44a对第1外部电极3a与第1接合电极41a之间进行接合，通过作为接合用的焊料的第2导电接合剂44b对第2外部电极3b与第2接合电极41b之间进行接合。

在此，第1导电接合剂44a以及第2导电接合剂44b对第1金属膜43a以及第2金属膜43b具有比第1非被覆部分47a以及第2非被覆部分47b高的润湿性。

故而，若在接合时被加热而熔融，则第1导电接合剂44a顺着润湿性高的第1金属膜43a流入到第1贯通孔46a内。但是，第1导电接合剂44a不流入到润湿性低的第1非被覆部分47a。故而，第1贯通孔46a的内部不会被第1导电接合剂44a完全填埋。

此外，若在接合时被加热而熔融，则第2导电接合剂44b顺着润湿性高的第2金属膜43b流入到第2贯通孔46b内。但是，第2导电接合剂44b不流入到润湿性低的第2非被覆部分47b。故而，第2贯通孔46b的内部不会被第2导电接合剂44b完全填埋。

像这样，在第1贯通孔46a以及第2贯通孔46b内设置空隙，这些空隙能够不经过例如覆盖第1贯通孔46a以及第2贯通孔46b的上部这样的工序而简便地设置。

此外，在向基板200安装层叠陶瓷电容器1时，若第1贯通孔46a以及第2贯通孔46b被第1导电接合剂44a以及第2导电接合剂44b填埋，则作为安装用的焊料的第1导电安装剂201a以及第2导电安装剂201b无法进入到第1贯通孔46a以及第2贯通孔46b，安装时的姿势不稳定。

但是，在本实施方式中，第1贯通孔46a以及第2贯通孔46b的内部未被第1导电接合剂44a以及第2导电接合剂44b完全填埋。因此，在通过第1导电安装剂201a以及第2导电安装剂201b相对于基板200安装层叠陶瓷电容器1时，第1导电安装剂201a以及第2导电安装剂201b能够进入到第1贯通孔46a以及第2贯通孔46b，安装时的姿势稳定。

此外，根据图11所示的剖面可知，在第1贯通孔46a以及第2贯通孔46b的上部存在第1导电接合剂44a以及第2导电接合剂44b。但是，在第1贯通孔46a以及第2贯通孔46b的上部，在图11所示的剖面以外的部分，存在如下部分，即，不存在第1导电接合剂44a以及第2导电接合剂44b。因此，在第1贯通孔46a以及第2贯通孔46b存在从第2面4b连通至第1面4a的空气孔(未图示)。空气孔是空气能够通过的孔。

故而，在将层叠陶瓷电容器1安装到基板200时，第1导电安装剂201a以及第2导电安装剂201b与层叠陶瓷电容器1之间的空气能够通过第1贯通孔46a以及第2贯通孔46b中的未被第1导电接合剂44a以及第2导电接合剂44b填埋的部分(即，空气孔)释放到内插器4的第1面4a侧。

因此，像这样，由于空气能够被释放的原因，从而在通过第1导电安装剂201a以及第2导电安装剂201b相对于基板200安装层叠陶瓷电容器1时的姿势也稳定。

另一方面，若在电容器主体1A和内插器4的接合时第1导电接合剂44a以及第2导电接合剂44b完全不流入到第1贯通孔46a以及第2贯通孔46b，则电容器主体1A与内插器4之间的接合力变弱。

但是，在第2实施方式中，第1导电接合剂44a以及第2导电接合剂44b的一部分顺着第1金属膜43a以及第2金属膜43b流入到第1贯通孔46a以及第2贯通孔46b内。故而，可确保电容器主体1A与内插器4之间的牢固的接合。

(变形方式)

图12是第2实施方式的变形方式中的层叠陶瓷电容器的部分放大图，(a)是长度方向上的一方，(b)是长度方向上的另一方。图13是从第2面4b侧对第2实施方式的变形方式的层叠陶瓷电容器进行观察的图。

第2实施方式的层叠陶瓷电容器1的变形方式与上述的方式的不同点在于，在第1贯通孔46a的内壁，第1金属膜43a配置在长度方向L上的另一方，第1非被覆部分47a配置在长度方向L上的一方，在第2贯通孔46b的内壁，第2金属膜43b配置在长度方向L上的另一方，第2非被覆部分47b配置在长度方向L上的一方。

如图13所示，在变形方式中，配置在第1贯通孔46a的另一方的第1金属膜43a在第2面4b侧由于第1安装电极42a延伸至第1贯通孔46a的另一侧而与第1安装电极42a连接。第1面4a侧的第1金属膜43a与第1接合电极41a的连接也是同样的。

配置在第2贯通孔46b的一方的第2金属膜43b在第2面4b侧由于第2安装电极42b延伸至第2贯通孔46b的另一侧而与第2安装电极42b连接。第1面4a侧的第2金属膜43b与第2接合电极41b的连接也是同样的。其它与第2实施方式的上述方式同样，因此省略说明。

在第2实施方式的变形方式中，也具有与第2实施方式的上述方式同样的效果。

(第3实施方式)

接着，对本发明的第3实施方式的层叠陶瓷电容器1进行说明。

图14是第3实施方式中的、层叠陶瓷电容器1的安装于基板200的状态的部分放大图，图14的(a)是图2所示的作为长度方向L上的一方的左侧的放大图，图14的(b)是作为长度方向L上的另一方的右侧的放大图。

此外，与第1实施方式同样的部分标注相同的附图标记，并省略说明。

第3实施方式的特征部如下。

第1安装电极42a具有对内插器4的长度方向L上的一侧的第1内插器端面48a的下部进行覆盖的第1部分49a，第2安装电极42b具有对内插器4的长度方向L上的另一侧的第2内插器端面48b的下部进行覆盖的第2部分49b。

第1部分49a的层叠方向T上的长度ta优选不足内插器4的厚度的一半，第2部分49b的层叠方向T上的长度tb优选不足内插器4的厚度方向上的一半。

例如，在内插器4的厚度为1.0mm以下的情况下，优选地，第1部分49a的层叠方向T上的长度ta为0.3mm以下，第2部分49b的层叠方向T上的长度tb为0.3mm以下。

在内插器4的厚度为0.5mm以下的情况下，优选地，第1部分49a的层叠方向T上的长度ta为0.16mm以下，第2部分49b的层叠方向T上的长度tb为0.16mm以下。

在内插器4的厚度为0.2mm以下的情况下，优选地，第1部分49a的层叠方向T上的长度ta为0.06mm以下，第2部分49b的层叠方向T上的长度tb为0.06mm以下。

在内插器4的厚度为0.1mm以下的情况下，优选地，第1部分49a的层叠方向T上的长度ta为0.03mm以下，第2部分49b的层叠方向T上的长度tb为0.03mm以下。

(第3实施方式的效果)

根据第3实施方式，具有以下的效果。

在将层叠陶瓷电容器1接合于基板200时，在设置于基板200的第1基板电极200a上，例如配置作为安装用的焊料的第1导电安装剂201a，在设置于基板200的第2基板电极200b上，例如配置作为安装用的焊料的第2导电安装剂201b。

然后，通过对基板200进行加热，从而第1导电安装剂201a以及第2导电安装剂201b熔融。

在第1导电安装剂201a以及第2导电安装剂201b熔融了的状态的基板200上，配置内插器4，使得第1安装电极42a位于第1导电安装剂201a上，第2安装电极42b位于第2导电安装剂201b上，从而安装层叠陶瓷电容器1。

在此，第1安装电极42a具有覆盖第1内插器端面48a的下部的第1部分49a。故而，如图14所示，在安装时，第1导电安装剂201a绕至第1内插器端面48a的第1部分49a。

另一方面，第2安装电极42b具有覆盖第2内插器端面48b的下部的第2部分49b。故而，如图14所示，在安装时，第2导电安装剂201b绕至第2内插器端面48b的第2部分49b。

由此，在内插器4中，作为长度方向L上的两端面的第1内插器端面48a和第2内插器端面48b由于第1导电安装剂201a的表面张力和第2导电安装剂201b的表面张力而从两端被拉伸。故而，内插器4，即，层叠陶瓷电容器1在长度方向L上被对齐，能够使安装时的姿势稳定。

(第4实施方式)

接着，对本发明的第4实施方式的层叠陶瓷电容器1进行说明。

图15是第4实施方式中的、层叠陶瓷电容器1的部分放大图，图15的(a)是图2所示的作为长度方向L上的一方的左侧的放大图，图15的(b)是作为长度方向L上的另一方的右侧的放大图。

另外，与第1实施方式和第3实施方式同样的部分标注相同的附图标记，并省略说明。

第4实施方式的特征部如下。

第1接合电极41a具有对内插器4基板的长度方向L上的一侧的第1内插器端面48a的上部进行覆盖的第1部分50a，第2接合电极41b具有对内插器4基板的长度方向L上的另一侧的第2内插器端面48b的上部进行覆盖的第2部分50b。

第1部分50a的层叠方向T上的长度s1优选不足内插器4基板的厚度的一半，第2部分50b的层叠方向T上的长度s2优选不足内插器4基板的厚度方向上的一半。

例如，在内插器4基板的厚度为1.0mm以下的情况下，优选地，第1部分50a的层叠方向T上的长度s1为0.3mm以下，第2部分50b的层叠方向T上的长度s2为0.3mm以下。

在内插器4基板的厚度为0.5mm以下的情况下，优选地，第1部分50a的层叠方向T上的长度s1为0.16mm以下，第2部分50b的层叠方向T上的长度s2为0.16mm以下。

在内插器4基板的厚度为0.2mm以下的情况下，优选地，第1部分50a的层叠方向T上的长度s1为0.06mm以下，第2部分50b的层叠方向T上的长度s2为0.06mm以下。

在内插器4基板的厚度为0.1mm以下的情况下，优选第1部分50a的层叠方向T上的长度s1为0.03mm以下，第2部分50b的层叠方向T上的长度s2为0.03mm以下。

(第4实施方式的效果)

根据第4实施方式，具有以下的效果。

在将内插器4接合于电容器主体1A时，在设置于内插器4的第1接合电极41a上，例如配置作为接合用的焊料的第1导电接合剂44a，在设置于内插器4的第2接合电极41b上，例如配置作为接合用的焊料的第2导电接合剂44b。

然后，通过对内插器4进行加热，从而第1导电接合剂44a以及第2导电接合剂44b熔融。

在第1导电接合剂44a以及第2导电接合剂44b熔融了的状态的内插器4上，将电容器主体1A配置在内插器4上，使得第1外部电极3a位于第1导电接合剂44a上，第2外部电极3b位于第2导电接合剂44b上，从而进行接合。

在此，第1接合电极41a具有覆盖第1内插器端面48a的上部的第1部分50a。故而，如图15所示，在接合时，第1导电接合剂44a绕至第1内插器端面48a的第1部分50a。

第2接合电极41b具有覆盖第2内插器端面48b的上部的第2部分50b。故而，如图15所示，在接合时，第2导电接合剂44b绕至第2内插器端面48b的第2部分50b。

由此，在内插器4中，作为长度方向L上的两端面的第1内插器端面48a和第2内插器端面48b由于第1导电接合剂44a的表面张力和第2导电接合剂44b的表面张力而从两侧被拉伸。故而，内插器4在长度方向L上被对齐，能够使相对于电容器主体1A的姿势稳定。

此外，在第1接合电极41a未延伸至第1内插器端面48a的下部的情况下，在向基板200安装层叠陶瓷电容器1时，第1导电安装剂201a不会爬上第1内插器端面48a。故而，难以形成第1导电安装剂201a隆起的所谓的圆角。

同样地，在第2接合电极41b未延伸至第2内插器端面48b的下部的情况下，在向基板200安装层叠陶瓷电容器1时，第2导电安装剂201b不会爬上第2内插器端面48b。故而，难以形成第2导电安装剂201b隆起的所谓的圆角。

(第5实施方式)

接着，对本发明的第5实施方式的层叠陶瓷电容器1进行说明。

图16是第5实施方式中的、与图6同样的层叠陶瓷电容器1的部分放大图，图16的(a)是图2所示的作为长度方向L上的一方的左侧的放大图，图16的(b)是作为长度方向L上的另一方的右侧的放大图。

另外，与第1实施方式同样的部分标注相同的附图标记，并省略说明。

第5实施方式的特征部如下。

第1贯通孔46a的内壁被第1金属膜43a覆盖，第1贯通孔46a的第1面4a侧例如被作为接合用的焊料的第1导电接合剂44a填埋，在从第2面4b朝向第1面4a侧对第1贯通孔46a进行观察时，第1导电接合剂44a的中央例如凹陷为研钵状。

第2贯通孔46b的内壁被第2金属膜43b覆盖，第2贯通孔46b的第1面4a侧例如被作为接合用的焊料的第2导电接合剂44b填埋，在从第2面4b朝向第1面4a侧对第2贯通孔46b进行观察时，第2导电接合剂44b的中央例如凹陷为研钵状。

而且，流入到第1贯通孔46a内的第1导电接合剂44a的、第1贯通孔46a的内壁上的端缘51a优选位于比内插器4的厚度的一半靠第1面4a侧。此外，端缘51a更优选位于比内插器4的厚度的三分之一靠第1面4a侧。

流入到第2贯通孔46b内的第2导电接合剂44b的、第2贯通孔46b的内壁上的端缘51b优选位于比内插器4的厚度的一半靠第1面4a侧。此外，端缘51b更优选位于比内插器4的厚度的三分之一靠第1面4a侧。

另外，内插器4的厚度例如为1.0mm以下、0.5mm以下、0.2mm以下、0.1mm以下。

在第5实施方式中，为了使得在从第2面4b朝向第1面4a侧进行观察时第1导电接合剂44a以及第2导电接合剂44b的中央看起来凹陷，例如像以下那样进行内插器粘附工序S8。不过，并不限定于此，也可以是其它方法。

首先，在第1接合电极41a以及第2接合电极41b上配置例如作为接合用的焊料的第1导电接合剂44a以及第2导电接合剂44b。此时，分别在第1贯通孔46a以及第2贯通孔46b的上部，比其它部分载置更多的第1导电接合剂44a以及第2导电接合剂44b。

另外，优选在第1贯通孔46a的内壁的第1金属膜43a以及第2贯通孔46b的内壁的第2金属膜43b的表面预先薄薄地形成焊料膜，或者进行其它表面处理，由此提高第1导电接合剂44a对第1金属膜43a的润湿性以及第2导电接合剂44b对第2金属膜43b的润湿性。

然后，通过对内插器4进行加热，从而使第1导电接合剂44a以及第2导电接合剂44b熔融。

此时，由于分别在第1贯通孔46a以及第2贯通孔46b的上部比其它部分载置了更多的第1导电接合剂44a以及第2导电接合剂44b，所以第1导电接合剂44a以及第2导电接合剂44b顺着第1金属膜43a以及第2金属膜43b的表面流到下方的第1安装电极42a以及第2安装电极42b侧。

在此，对加热时间、温度进行调整，使得第1导电接合剂44a以及第2导电接合剂44b流出到下方的第1安装电极42a以及第2安装电极42b侧，不完全填埋第1贯通孔46a以及第2贯通孔46b，在从第2面4b朝向第1面4a侧进行观察时，第1导电接合剂44a以及第2导电接合剂44b的中央看起来凹陷。

在第1导电接合剂44a以及第2导电接合剂44b熔融了的状态的内插器4上，将电容器主体1A配置在内插器4上，使得第1外部电极3a位于第1导电接合剂44a上，第2外部电极3b位于第2导电接合剂44b上，从而进行接合。

通过这样，从而第1导电接合剂44a以及第2导电接合剂44b形成为从第2面4b朝向第1面4a侧进行观察时中央看起来凹陷。

(第5实施方式的效果)

根据第5实施方式，在第1贯通孔46a以及第2贯通孔46b内设置了空隙，这些空隙能够不经过例如覆盖第1贯通孔46a以及第2贯通孔46b的上部这样的工序而像这样简便地设置。

此外，在向基板200安装层叠陶瓷电容器1时，内插器4的第1安装电极42a例如通过作为安装用的焊料的第1导电安装剂201a与设置在基板200的第1基板电极200a接合。第2安装电极42b例如通过作为安装用的焊料的第2导电安装剂201b与设置在基板200的第2基板电极200b接合。

在此，在第5实施方式中，在第1贯通孔46a的上部存在第1导电接合剂44a，在从第2面4b朝向第1面4a侧对第1贯通孔46a进行观察时，第1导电接合剂44a的中央例如凹陷为研钵状。

在第2贯通孔46b的上部存在第2导电接合剂44b，在从第2面4b朝向第1面4a侧对第2贯通孔46b进行观察时，第2导电接合剂44b的中央例如凹陷为研钵状。

即，第1贯通孔46a以及第2贯通孔46b的内部未被第1导电接合剂44a以及第2导电接合剂44b完全填埋，设置有空隙。因此，在通过第1导电安装剂201a以及第2导电安装剂201b相对于基板200安装层叠陶瓷电容器1时，第1导电安装剂201a以及第2导电安装剂201b能够进入到第1贯通孔46a以及第2贯通孔46b的空隙，安装时的姿势稳定。

此外，第1导电接合剂44a的第1贯通孔46a内的第2面4b侧的面由于中央凹陷，所以与平坦的情况相比面积大。第2导电接合剂44b的第2贯通孔46b内的第2面4b侧的面由于中央凹陷，所以与平坦的情况相比面积大。

故而，第1导电安装剂201a以及第2导电安装剂201b与第1导电接合剂44a以及第2导电接合剂44b的接触面积变大，因此能够提高第1导电安装剂201a以及第2导电安装剂201b与第1导电接合剂44a以及第2导电接合剂44b的接合力。

以上，对本发明的第1实施方式至第5实施方式进行了说明，但是并不限定于这些实施方式，可在其主旨的范围内进行各种各样的变形。

例如，虽然在实施方式中，如图3所示，内插器4在宽度方向W上是与外部电极3的宽度方向W上的长度大致相同的大小，但是并不限于此。即，内插器4的宽度方向W上的长度也可以比外部电极3的宽度方向W上的长度小。例如，内插器4的宽度方向W上的长度也可以比内部电极层15的宽度方向W上的最宽的部分的长度窄例如10μm左右。

此外，虽然在实施方式中，对将一片内插器4装配于电容器主体1A的方式进行了说明，但是并不限于此。例如，也可以将内插器4设为具备第1内插器部和第2内插器部的被分割为两部分的类型，第1内插器部具有与第1外部电极3a连接的接合电极，第2内插器部与第1内插器部分离，并具有与第2外部电极3b连接的接合电极。

进而，虽然对本发明的第1实施方式至第5实施方式单独地进行了说明，但是也可以对它们之中的多个实施方式进行组合。

Claims (6)

1.一种层叠陶瓷电容器，具备电容器主体和内插器，

所述电容器主体具备：

层叠体，交替地层叠了电介质层和内部电极层，在层叠方向上的一方具有第1主面，在所述层叠方向上的另一方具有第2主面，在与所述层叠方向交叉的长度方向上的一方具有第1端面，并且在所述长度方向上的另一方具有第2端面；

第1外部电极，配置在所述层叠体的所述第1端面，从所述第1端面延伸至所述第1主面的一部分以及所述第2主面的一部分；以及

第2外部电极，配置在所述层叠体的所述第2端面，从所述第2端面延伸至所述第1主面的一部分以及所述第2主面的一部分，

所述内插器配置在所述电容器主体中的所述第2主面侧，具有与所述第2主面对置的第1面以及与所述第1面相反侧的第2面，

所述层叠陶瓷电容器的特征在于，

关于所述内插器，

在所述长度方向上的所述第1外部电极侧，

在所述第1面侧具有第1接合电极，

在所述第2面侧具有第1安装电极，

并具有：第1贯通孔，在所述层叠方向上贯通所述内插器，且在内壁设置了将所述第1接合电极和所述第1安装电极导通的第1金属膜，

在所述长度方向上的所述第2外部电极侧，

在所述第1面侧具有第2接合电极，

在所述第2面侧具有第2安装电极，

并具有：第2贯通孔，在所述层叠方向上贯通所述内插器，且在内壁设置了将所述第2接合电极和所述第2安装电极导通的第2金属膜，

在所述第1贯通孔的所述内壁的所述第1面侧，设置有未被所述第1金属膜覆盖的第1非被覆部分，

在所述第2贯通孔的所述内壁的所述第1面侧，设置有未被所述第2金属膜覆盖的第2非被覆部分。

2.根据权利要求1所述的层叠陶瓷电容器，其特征在于，

在所述第1贯通孔的所述内壁，所述第1金属膜配置在所述长度方向上的所述一方，所述第1非被覆部分配置在所述长度方向上的所述另一方，

在所述第2贯通孔的所述内壁，所述第2金属膜配置在所述长度方向上的所述另一方，所述第2非被覆部分配置在所述长度方向上的所述一方。

3.根据权利要求1所述的层叠陶瓷电容器，其特征在于，

在所述第1贯通孔的所述内壁，所述第1金属膜配置在所述长度方向上的所述另一方，所述第1非被覆部分配置在所述长度方向上的所述一方，

在所述第2贯通孔的所述内壁，所述第2金属膜配置在所述长度方向上的所述一方，所述第2非被覆部分配置在所述长度方向上的所述另一方。

4.根据权利要求1至权利要求3中的任一项所述的层叠陶瓷电容器，其特征在于，

从所述第1外部电极的所述第1端面侧的外表面到所述第1贯通孔的内壁的长度方向上的距离为0.15mm以内，

从所述第2外部电极的所述第2端面侧的外表面到所述第2贯通孔的内壁的长度方向上的距离为0.15mm以内。

5.根据权利要求1至权利要求3中的任一项所述的层叠陶瓷电容器，其特征在于，

配置在所述层叠体的内部电极的层叠方向与所述内插器的主面垂直。

6.根据权利要求4所述的层叠陶瓷电容器，其特征在于，

配置在所述层叠体的内部电极的层叠方向与所述内插器的主面垂直。

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