JP6144139B2 - インターポーザ付き積層セラミックコンデンサ、及び積層セラミックコンデンサ用インターポーザ - Google Patents
インターポーザ付き積層セラミックコンデンサ、及び積層セラミックコンデンサ用インターポーザ Download PDFInfo
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Description
図1及び図2に示したインターポーザ付き積層セラミックコンデンサ(符号無し)は、積層セラミックコンデンサ10にインターポーザ20が取り付けられたものである。
図11に示したインターポーザ付き積層セラミックコンデンサ(符号無し)は、図1及び図2に示したインターポーザ付き積層セラミックコンデンサと、
・インターポーザ20の代わりに、各接続電極22の長さL22を僅かに短くして距離D 22を積層セラミックコンデンサ10の長さL10よりも僅かに短くしたインターポー ザ20-1を用いた点(図9及び図10を参照)
において構成を異にする。
図14に示したインターポーザ付き積層セラミックコンデンサ(符号無し)は、図1及び図2に示したインターポーザ付き積層セラミックコンデンサと、
・インターポーザ20の代わりに、各接続電極22の長さL22を僅かに長くして距離D 22を積層セラミックコンデンサ10の長さL10よりも僅かに長く、且つ、絶縁基板 21の長さL21と等しくしたインターポーザ20-2を用いた点(図12及び図13を 参照)
において構成を異にする。
図18に示したインターポーザ付き積層セラミックコンデンサ(符号無し)は、図1及び図2に示したインターポーザ付き積層セラミックコンデンサと、
・インターポーザ20の代わりに、各接続電極22から略半円状の張出部22aを除外し て各々の内側縁を直線状とし、且つ、各実装電極23から略半円状の張出部23aを除 外して各々の内側縁を直線状としたインターポーザ20-3を用いた点(図15〜図17 を参照)
において構成を異にする。
図21に示したインターポーザ付き積層セラミックコンデンサ(符号無し)は、図1及び図2に示したインターポーザ付き積層セラミックコンデンサと、
・インターポーザ20の代わりに、略矩形状の2つのハンダ非付着膜25を、第1及び第 2貫通ビア24の内孔24aそれぞれの一端開口(上端開口)を塞ぐように、各接続電 極22の表面の一部(内側部分)と絶縁基板21の厚さ方向の一面(上面)の一部(各 接続電極22に近い部分)に個別に形成したインターポーザ20-4を用いた点(図19 及び図20を参照)
において構成を異にする。
図24に示したインターポーザ付き積層セラミックコンデンサ(符号無し)は、図1及び図2に示したインターポーザ付き積層セラミックコンデンサと、
・積層セラミックコンデンサ10の代わりに、各外部電極12の長さL12をインターポ ーザ20の各接続電極22の有効接続領域22bの長さL22b(図5を参照)よりも 僅かに短くした積層セラミックコンデンサ10-1を用いた点(図22及び図23を参照 )
において、換言すれば、インターポーザ20の代わりに、各接続電極22の有効接続領域22bの長さL22bを積層セラミックコンデンサ10の各外部電極12の長さL12よりも僅かに長くしたインターポーザを用いた点において構成を異にする。
前記第1〜第6実施形態では、インターポーザ20、20-1、20-2、20-3及び20-4として略矩形状のハンダ非付着膜25の幅を絶縁基板21の幅W21と等しくしたものを示したが、第1及び第2貫通ビア24の内孔24aそれぞれの一端開口(上端開口)を塞ぐことができれば、ハンダ非付着膜25の幅を絶縁基板21の幅W21よりも狭くしても、第1実施形態欄で述べた作用及び効果と同様の作用及び効果を得ることができる。
Claims (10)
- 積層セラミックコンデンサにインターポーザが取り付けられたインターポーザ付き積層セラミックコンデンサであって、
(1)前記積層セラミックコンデンサは長さ>幅及び高さの関係を満足する略直方体状を成していて、複数の内部電極層が誘電体層を介して積層された構造の容量形成部を有する略直方体状のコンデンサ本体と、前記コンデンサ本体の長さ方向の端面それぞれを覆う略矩形状の端面部及び該各端面部と連続して前記コンデンサ本体の4側面の一部を覆う略4角筒状の回り込み部を有し、且つ、前記複数の内部電極層の一部が一方に接続され残部が他方に接続された2つの外部電極を備えており、
(2)前記インターポーザは長さ>幅及び高さの関係を満足する略直方体状を成していて、略直方体状の絶縁基板と、前記絶縁基板の厚さ方向の一面に前記2つの外部電極の回り込み部の一面それぞれと向き合うように設けられた略矩形状の2つの接続電極と、前記絶縁基板の厚さ方向の他面に前記2つの接続電極それぞれと向き合うように設けられた略矩形状の2つの実装電極と、前記絶縁基板の長さ方向の端面よりも内側において前記2つの接続電極の一方と前記2つの実装電極の一方を接続するように、且つ、内孔の一端が前記2つの接続電極の一方の表面で開口し他端が前記2つの実装電極の一方の表面で開口するように設けられた筒状の第1貫通ビアと、前記絶縁基板の長さ方向の端面よりも内側において前記2つの接続電極の他方と前記2つの実装電極の他方を接続するように、且つ、内孔の一端が前記2つの接続電極の他方の表面で開口し他端が前記2つの実装電極の他方の表面で開口するように設けられた筒状の第2貫通ビアと、前記第1貫通ビアの内孔の一端開口と前記第2貫通ビアの内孔の一端開口を塞ぐように設けられたハンダ非付着膜を備えており、
(3)前記インターポーザの前記2つの接続電極の表面それぞれには、前記積層セラミックコンデンサの前記2つの外部電極の回り込み部の一面それぞれがハンダを介して接合されており、
(4)前記インターポーザの前記第1貫通ビアの内孔の他端開口から前記ハンダ非付着膜に至る領域と前記第2貫通ビアの内孔の他端開口から前記ハンダ非付着膜に至る領域は何れも空の状態となっている、
ことを特徴とするインターポーザ付き積層セラミックコンデンサ。 - 前記インターポーザの前記ハンダ非付着膜は、前記第1貫通ビアの内孔の一端開口と前記第2貫通ビアの内孔の一端開口を塞ぐように少なくとも前記2つの接続電極の表面それぞれの一部に形成されており、
前記ハンダは前記2つの接続電極の表面それぞれの残部と前記積層セラミックコンデンサの前記2つの外部電極の回り込み部の一面それぞれとの間に介在している、
ことを特徴とする請求項1に記載のインターポーザ付き積層セラミックコンデンサ。 - 前記インターポーザの前記ハンダ非付着膜は、前記2つの接続電極の表面それぞれの一部に加えて前記絶縁基板の厚さ方向の一面の一部に連続的に形成されている、
ことを特徴とする請求項2に記載のインターポーザ付き積層セラミックコンデンサ。 - 前記インターポーザの前記2つの接続電極の長さ方向に沿う外側縁間の距離をD22とし、前記インターポーザの前記絶縁基板の長さをL21としたとき、両者はD22≦L21の関係を満足している、
ことを特徴とする請求項1〜3の何れか1項に記載のインターポーザ付き積層セラミックコンデンサ。 - 前記インターポーザの前記2つの接続電極の長さ方向に沿う外側縁間の距離をD22とし、前記積層セラミックコンデンサの長さをL10としたとき、両者はD22≦L10の関係を満足している、
ことを特徴とする請求項1〜4の何れか1項に記載のインターポーザ付き積層セラミックコンデンサ。 - 積層セラミックコンデンサを回路基板等に実装する際に用いられる積層セラミックコンデンサ用インターポーザであって、
(1)前記積層セラミックコンデンサは長さ>幅及び高さの関係を満足する略直方体状を成していて、複数の内部電極層が誘電体層を介して積層された構造の容量形成部を有する略直方体状のコンデンサ本体と、前記コンデンサ本体の長さ方向の端面それぞれを覆う略矩形状の端面部及び該各端面部と連続して前記コンデンサ本体の4側面の一部を覆う略4角筒状の回り込み部を有し、且つ、前記複数の内部電極層の一部が一方に接続され残部が他方に接続された2つの外部電極を備えており、
(2)前記インターポーザは長さ>幅及び高さの関係を満足する略直方体状を成していて、略直方体状の絶縁基板と、前記絶縁基板の厚さ方向の一面に前記2つの外部電極の回り込み部の一面それぞれと向き合うように設けられた略矩形状の2つの接続電極と、前記絶縁基板の厚さ方向の他面に前記2つの接続電極それぞれと向き合うように設けられた略矩形状の2つの実装電極と、前記絶縁基板の長さ方向の端面よりも内側において前記2つの接続電極の一方と前記2つの実装電極の一方を接続するように、且つ、内孔の一端が前記2つの接続電極の一方の表面で開口し他端が前記2つの実装電極の一方の表面で開口するように設けられた筒状の第1貫通ビアと、前記絶縁基板の長さ方向の端面よりも内側において前記2つの接続電極の他方と前記2つの実装電極の他方を接続するように、且つ、内孔の一端が前記2つの接続電極の他方の表面で開口し他端が前記2つの実装電極の他方の表面で開口するように設けられた筒状の第2貫通ビアと、前記第1貫通ビアの内孔の一端開口と前記第2貫通ビアの内孔の一端開口を塞ぐように設けられたハンダ非付着膜を備えており、
(3)前記インターポーザの前記2つの接続電極の表面それぞれは、前記積層セラミックコンデンサの前記2つの外部電極の回り込み部の一面それぞれをハンダを介して接合するためのものであり、
(4)前記インターポーザの前記第1貫通ビアの内孔の他端開口から前記ハンダ非付着膜に至る領域と前記第2貫通ビアの内孔の他端開口から前記ハンダ非付着膜に至る領域は何れも空の状態となっている、
ことを特徴とする積層セラミックコンデンサ用インターポーザ。 - 前記インターポーザの前記ハンダ非付着膜は、前記第1貫通ビアの内孔の一端開口と前記第2貫通ビアの内孔の一端開口を塞ぐように少なくとも前記2つの接続電極の表面それぞれの一部に形成されている、
ことを特徴とする請求項6に記載の積層セラミックコンデンサ用インターポーザ。 - 前記インターポーザの前記ハンダ非付着膜は、前記2つの接続電極の表面それぞれの一部に加えて前記絶縁基板の厚さ方向の一面の一部に連続的に形成されている、
ことを特徴とする請求項7に記載の積層セラミックコンデンサ用インターポーザ。 - 前記インターポーザの前記2つの接続電極の長さ方向に沿う外側縁間の距離をD22とし、前記インターポーザの前記絶縁基板の長さをL21としたとき、両者はD22≦L21の関係を満足している、
ことを特徴とする請求項6〜8の何れか1項に記載の積層セラミックコンデンサ用インターポーザ。 - 前記インターポーザの前記2つの接続電極の長さ方向に沿う外側縁間の距離をD22とし、前記積層セラミックコンデンサの長さをL10としたとき、両者はD22≦L10の関係を満足している、
ことを特徴とする請求項6〜9の何れか1項に記載の積層セラミックコンデンサ用インターポーザ。
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