CN104995703B - 带内插器的叠层陶瓷电容器和叠层陶瓷电容器用内插器 - Google Patents

带内插器的叠层陶瓷电容器和叠层陶瓷电容器用内插器 Download PDF

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Abstract

本发明提供能够抑制伴随电致伸缩现象的声响的带内插器的叠层陶瓷电容器。该带内插器的叠层陶瓷电容器包括：内插器(20)，其具有绝缘基板(21)、2个第1导体焊垫(22)、2个第2导体焊垫(23)和连接各第1导体焊垫(22)与各第2导体焊垫(23)的2个导体通孔(24)；和内插器(20)的各第1导体焊垫(22)与各外部电极(12)经由焊料(SOL)分别接合的叠层陶瓷电容器(10)。内插器(20)的各导体通孔(24)在其各自的内侧具有贯通孔(24a)，各贯通孔(24)中的第2导体焊垫(23)侧存在不被充填上述焊料(SOL)的空隙(GA)。

Description

带内插器的叠层陶瓷电容器和叠层陶瓷电容器用内插器
技术领域
本发明涉及在叠层陶瓷电容器安装有内插器的带内插器的叠层陶瓷电容器，和将叠层陶瓷电容器安装于基板等时所使用的叠层陶瓷电容器用内插器。
背景技术
图1是现有的带内插器的叠层陶瓷电容器的俯视图，图2是图1所示的带内插器的叠层陶瓷电容器的一部分切断的侧视图，图3是表示将图1和图2所示的带内插器的叠层陶瓷电容器安装在基板的状态的一部分切断的侧视图。
此外，在本部分的说明中，为了描述的方便，将带内插器的叠层陶瓷电容器简称为带内插器的电容器，将叠层陶瓷电容器简称为电容器。另外，将图1和图2中的左右方向尺寸称为长度，将图1中的上下方向尺寸称为宽度，将图2中的上下方向尺寸称为高度。
图1和图2所示的带内插器的电容器包括电容器100、内插器200和将两者接合的焊料(焊锡)SOL(例如参照下述专利文献1)。
如图1和图2所示，电容器100包括：将多个内部电极层(图示省略)在其高度方向上以相互不接触的方式内置的大致长方体形状的电介质芯片101；以覆盖电介质芯片101的相对的端面(长度方向端面)和与该端面相邻的4个侧面的一部分的方式设置的、并且覆盖4个侧面的一部分的部分具有4个大致矩形的侧面的2个外部电极102，上述电容器100中，多个内部电极层的一部分(例如从上开始第奇数个)的端与2个外部电极102的一方连接，并且另一部分(例如从上开始第偶数个)的端与2个外部电极102的另一方连接。
另一方面，如图1和图2所示，内插器200包括：大致矩形板状的绝缘基板201；在绝缘基板201的厚度方向的一个面(上表面)以与上述2个外部电极102各自的1个大致矩形的侧面相对的方式设置的大致矩形的2个第1导体焊垫202；在绝缘基板201的厚度方向的另一面(下表面)以与2个第1导体焊垫202分别相对的方式设置的大致矩形的2个第2导体焊垫203；在绝缘基板201的长度方向端面分别设置的大致半圆筒状的2个连接导体204，上述内插器200中，2个第1导体焊垫202的一方与2个第2导体焊垫203的一方经由2个连接导体204的一方连接，并且2个第1导体焊垫202的另一方与2个第2导体焊垫203的另一方经由2个连接导体204的另一方连接。2个连接导体204为大致半圆筒状，因此，在各自的内侧存在在内插器200的高度方向上延伸的凹部205。
从图2可知，内插器200的2个第1导体焊垫202各自的表面(上表面)，利用焊料SOL接合有电容器100的2个外部电极102各自的1个大致矩形的侧面(下表面)。
将图1和图2所示的带内插器的电容器安装于基板300时，在设置于基板主体301的表面(上表面)的2个导体焊垫302各自的表面(上表面)涂敷焊料膏，以所涂敷的焊料膏与各第2导体焊垫203的表面(下表面)相接触的方式搭载带内插器的电容器后，通过回流焊接法等的热处理将焊料膏暂时溶融之后使其固化，将各第2导体焊垫203利用焊料SOL与基板300的各导体焊垫302接合(参照图3)。此外，基板300的各导体焊垫302具有比各第2导体焊垫203稍大的大致矩形的轮廓。
图1和图2所示的带内插器的电容器在内插器200的绝缘基板201的长度方向端面分别存在大致半圆筒状的2个连接导体204，在各连接导体204的内侧存在在内插器200的高度方向上延伸的凹部205，因此，如图3所示，在上述热处理时焊料膏和带内插器的电容器的焊料SOL溶融，则溶融焊料通过各凹部205浸润电容器100的各外部电极102的端面，形成从基板300的各导体焊垫302的表面至电容器100的各外部电极102的端面的焊脚SOLa。
但是，在图3所示的安装状态下通过对电容器100的电压施加、特别是通过交流电压施加在电介质芯片101产生了电致伸缩现象(电介质芯片101的长度的减少和高度的增加(参照箭头)及其复原的反复进行)时，有时基板201产生伴随该电致伸缩现象的翘曲及其复原，从而产生振动，因该振动产生所谓声响。特别是，在形成图3所示那样的焊脚SOLa的情况下，基于该焊脚SOLa的拉伸应力(参照粗线箭头)作用于基板300，因此，基板300的翘曲增加，容易产生上述声响。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2012-204572号公报
发明内容
发明想要解决的技术问题
本发明的目的在于提供能够抑制伴随电致伸缩现象的声响的带内插器的叠层陶瓷电容器和叠层陶瓷电容器用内插器。
用于解决技术课题的技术方案
为了达成上述目的，本发明的带内插器的叠层陶瓷电容器，在叠层陶瓷电容器中安装有内插器，该带内插器的叠层陶瓷电容器中，(1)上述叠层陶瓷电容器包括：以相互不接触的方式内置有多个内部电极层的大致长方体形状的电介质芯片；和2个外部电极，其以覆盖上述电介质芯片的相对的端面和与该端面相邻的4个侧面的一部分的方式设置，并且覆盖上述4个侧面的一部分的部分具有4个大致矩形的侧面，上述叠层陶瓷电容器中，上述多个内部电极层的一部分的端与上述2个外部电极的一方连接，并且另一部分的端与上述2个外部电极的另一方连接，(2)上述内插器包括：大致矩形板状的绝缘基板；在上述绝缘基板的厚度方向的一个面以与上述2个外部电极各自的1个大致矩形的侧面相对的方式设置的大致矩形的2个第1导体焊垫；在上述绝缘基板的厚度方向的另一个面以与上述2个第1导体焊垫分别相对的方式设置的2个第2导体焊垫；在比上述2个第1导体焊垫的一方的外缘和上述2个第2导体焊垫的一方的外缘靠内侧以在上述绝缘基板的厚度方向上贯通的方式设置于上述绝缘基板的一个以上的一侧导体通孔；和在比上述2个第1导体焊垫的另一方的外缘和上述2个第2导体焊垫的另一方的外缘靠内侧以在上述绝缘基板的厚度方向上贯通的方式设置于上述绝缘基板的一个以上的另一侧导体通孔，上述内插器中，上述2个第1导体焊垫的一方和上述2个第2导体焊垫的一方经由上述一个以上的一侧导体通孔连接、并且上述2个第1导体焊垫的另一方和上述2个第2导体焊垫的另一方经由上述一个以上的另一侧导体通孔连接，(3)上述内插器的上述2个第1导体焊垫各自的表面与上述叠层陶瓷电容器的上述2个外部电极各自的1个大致矩形的侧面是通过焊料接合的，(4)上述一个以上的一侧导体通孔在其内侧具有在上述2个第1导体焊垫的一方的表面和上述2个第2导体焊垫的一方的表面开口的贯通孔，并且上述一个以上的另一侧导体通孔在其内侧具有在上述2个第1导体焊垫的另一方的表面和上述2个第2导体焊垫的另一方的表面开口的贯通孔，(5)上述一个以上的一侧导体通孔的贯通孔的上述2个第2导体焊垫的一方的表面侧和上述一个以上的另一侧导体通孔的贯通孔的上述2个第2导体焊垫的另一方的表面侧，存在不被充填上述焊料的空隙。
另一方面，本发明的内插器是一种将叠层陶瓷电容器安装于基板等时所使用的叠层陶瓷电容器用内插器，其中，(1)上述叠层陶瓷电容器包括：以相互不接触的方式内置有多个内部电极层的大致长方体形状的电介质芯片；和2个外部电极，其以覆盖上述电介质芯片的相对的端面和与该端面相邻的4个侧面的一部分的方式设置，并且覆盖上述4个侧面的一部分的部分具有4个大致矩形的侧面，上述叠层陶瓷电容器中，上述多个内部电极层的一部分的端与上述2个外部电极的一方连接，并且另一部分的端与上述2个外部电极的另一方连接，(2)上述内插器包括：大致矩形板状的绝缘基板；在上述绝缘基板的厚度方向的一个面以与上述2个外部电极各自的1个大致矩形的侧面相对的方式设置的大致矩形的2个第1导体焊垫；在上述绝缘基板的厚度方向的另一个面以与上述2个第1导体焊垫分别相对的方式设置的2个第2导体焊垫；在比上述2个第1导体焊垫的一方的外缘和上述2个第2导体焊垫的一方的外缘靠内侧以在上述绝缘基板的厚度方向上贯通的方式设置于上述绝缘基板的一个以上的一侧导体通孔；和在比上述2个第1导体焊垫的另一方的外缘和上述2个第2导体焊垫的另一方的外缘靠内侧以在上述绝缘基板的厚度方向上贯通的方式设置于上述绝缘基板的一个以上的另一侧导体通孔，上述内插器中，上述2个第1导体焊垫的一方和上述2个第2导体焊垫的一方经由上述一个以上的一侧导体通孔连接、并且上述2个第1导体焊垫的另一方和上述2个第2导体焊垫的另一方经由上述一个以上的另一侧导体通孔连接，(3)上述内插器的上述2个第1导体焊垫是用于通过焊料与上述叠层陶瓷电容器的上述2个外部电极各自的1个大致矩形的侧面接合的部件，(4)上述一个以上的一侧导体通孔在其内侧具有在上述2个第1导体焊垫的一方的表面和上述2个第2导体焊垫的一方的表面开口的贯通孔，并且上述内插器的上述一个以上的另一侧导体通孔在其内侧具有在上述2个第1导体焊垫的另一方的表面和上述2个第2导体焊垫的另一方的表面开口的贯通孔。
发明效果
根据本发明，能够提供能够抑制伴随电致伸缩现象的声响的带内插器的叠层陶瓷电容器和叠层陶瓷电容器用内插器。
本发明的上述目的和其它的目的以及与各目的相对应的特征和效果，通过以下的说明和附图变得明确。
附图说明
图1是现有的带内插器的叠层陶瓷电容器的俯视图。
图2的图1所示的带内插器的叠层陶瓷电容器的一部分切断的侧视图。
图3是表示将图1和图2所示的带内插器的叠层陶瓷电容器安装在基板的状态的一部分切断的侧视图。
图4是作为本发明的第1实施方式的带内插器的叠层陶瓷电容器的俯视图。
图5是图4所示的带内插器的叠层陶瓷电容器的纵截面图。
图6(A)是图4和图5所示的内插器的俯视图，图6(B)是图4和图5所示的内插器的底视图。
图7是表示将图4和图5所示的带内插器的叠层陶瓷电容器安装于基板的状态的俯视图。
图8是表示将图4和图5所示的带内插器的叠层陶瓷电容器安装于基板的状态的纵截面图。
图9是作为本发明的第2实施方式的带内插器的叠层陶瓷电容器的纵截面图。
图10是图9所示的内插器的俯视图。
图11是表示将图9所示的带内插器的叠层陶瓷电容器安装于基板的状态的纵截面图。
图12是作为本发明的第3实施方式的带内插器的叠层陶瓷电容器的纵截面图。
图13(A)是图12所示的内插器的俯视图，图13(B)是图12所示的内插器的底视图。
图14是表示将图12所示的带内插器的叠层陶瓷电容器安装于基板的状态的纵截面图。
图15是作为本发明的第4实施方式的带内插器的叠层陶瓷电容器的纵截面图。
图16(A)是图15所示的内插器的俯视图，图16(B)是图15所示的内插器的底视图。
图17是表示将图15所示的带内插器的叠层陶瓷电容器安装于基板的状态的纵截面图。
图18是作为本发明的第5实施方式的带内插器的叠层陶瓷电容器的纵截面图。
图19(A)是图18所示的内插器的俯视图，图19(B)图18所示的内插器的底视图。
图20是表示将图18所示的带内插器的叠层陶瓷电容器安装于基板的状态的纵截面图。
图21(A)和图21(B)是表示内插器的另一实施方式的带内插器的叠层陶瓷电容器的纵截面图。
具体实施方式
[第1实施方式(图4～图8)]
图4是作为本发明的第1实施方式的带内插器(interposer)的叠层陶瓷电容器的俯视图，图5是图4所示的带内插器的叠层陶瓷电容器的纵截面图，图6(A)是图4和图5所示的内插器的俯视图，图6(B)是图4和图5所示的内插器的底视图，图7是表示将图4和图5所示的带内插器的叠层陶瓷电容器安装于基板的状态的俯视图，图8是表示将图4和图5所示的带内插器的叠层陶瓷电容器安装于基板的状态的纵截面图。
此外，在本部分的说明中，为了描述的方便，将带内插器的叠层陶瓷电容器简称为带内插器的电容器，将叠层陶瓷电容器简称为电容器。另外，将图4和图5中的左右方向尺寸称为长度，将图4中的上下方向尺寸称为宽度，将图5中的上下方向尺寸称为高度。
图4和图5所示的带内插器的电容器包括电容器10、内插器20和将两者接合的焊料SOL。
如图4和图5所示，电容器10包括：将多个(在图5中共计20个)的内部电极层11a在其高度方向上彼此不接触地内置的大致长方体形状的电介质芯片11；以覆盖电介质芯片11的相对的端面(长度方向端面)和与该端面相邻的4个侧面的一部分的方式设置的、并且覆盖4个侧面的一部分的部分(侧面部12a)具有4个大致矩形侧面的2个外部电极12，具有多个内部电极层11a的一部分(从上开始第奇数个)的端(端部)与2个外部电极12的一方(左侧)连接、并且另一部分(从上开始第偶数个)的端(端部)与2个外部电极12的另一方(右侧)连接的结构。图5中，为了图示的方便，使内部电极层11a的总数为20，但是，实际的电容器10中的内部电极层11a的总数为100以上。该电容器10作为整体形成具有长度>宽度＝高度的基准尺寸的大致长方体形状。
电介质芯片11由钛酸钡、钛酸锶、钛酸钙、钛酸镁、锆酸钙、钛酸锆酸钙、锆酸钡、二氧化钛等的电介质陶瓷形成，优选由ε>1000或者2级(高介电常数类)的电介质陶瓷形成，分别存在于内部电极层11a之间的层状部分具有大致相同的厚度。各内部电极层11a由镍、铜、钯、铂、银、金、它们的合金等的金属形成，具有大致相同的厚度和俯视形状(大致矩形)。各外部电极12具有与电介质芯片11密接(紧贴)的基底层和形成于基底层的表面的表面层的2层结构、或者在基底层与表面层之间具有至少1个中间层的多层结构，基底层由镍、铜、钯、铂、银、金、它们的合金等的金属形成，表面层由锡、钯、金、锌等的金属形成，中间层由铂、钯、金、铜、镍等的金属形成。
另一方面，如图4～图6所示，内插器20包括：大致矩形板状的绝缘基板21；在绝缘基板21的厚度方向的一个面(上表面)与上述2个外部电极12各自的1个大致矩形侧面相对地设置的大致矩形的2个第1导体焊垫22；在绝缘基板21的厚度方向的另一面(下表面)与2个第1导体焊垫22分别相对地设置的大致矩形的2个第2导体焊垫23；在比2个第1导体焊垫22的一方(左侧)的外缘和2个第2导体焊垫23的一方(左侧)的外缘靠内侧在绝缘基板21以贯通其厚度方向的方式设置的1个一方侧的导体通孔24；和在比2个第1导体焊垫23的另一方(右侧)的外缘和2个第2导体焊垫的另一方(右侧)的外缘靠内侧在上述绝缘基板以贯通其厚度方向的方式设置的1个另一方侧的导体通孔24，具有2个第1导体焊垫22的一方和上述2个第2导体焊垫23的一方经由1个一方侧的导体通孔24连接、且2个第1导体焊垫22的另一方和2个第2导体焊垫23的另一方经由1个另一方侧的导体通孔24连接的结构。
各导体通孔24呈大致圆筒状，一方侧的导体通孔24在内侧具有在2个第1导体焊垫22的一方(左侧)的表面(上表面)和2个第2导体焊垫23的一方(左侧)的表面(下表面)开口的大致圆柱状的贯通孔24a，并且另一方侧的导体通孔24在内侧具有在2个第1导体焊垫22的另一方(右侧)的表面(上表面)和2个第2导体焊垫23的另一方(右侧)的表面(下表面)开口的大致圆柱状的贯通孔24a。此外，在各第1导体焊垫22设置有大致半圆形的突出部22a，并且在各第2导体焊垫23设置有大致半圆形的突出部23a，这是为了尽量不增加各第1导体焊垫22的面积和各第2导体焊垫23的面积，将各导体通孔24靠近绝缘基板21的长度方向中央地配置的方案。该内插器20作为整体形成为具有长度>宽度>高度的基准尺寸的大致矩形板状。
绝缘基板21由二氧化硅、氧化铝、氮化硅等的陶瓷，或者环氧树脂、酚醛树脂、聚酰亚胺树脂、尿素树脂、三聚氰胺树脂、不饱和聚酯树脂、双马来酰亚胺树脂、聚氨酯树脂、邻苯二甲酸二烯丙酯树脂、硅酮树脂、氰酸酯树脂等的热固化性塑料或者它们中含有加强填料的热固化性塑料形成。各第1导体焊垫22、各第2导体焊垫23和各导体通孔24由镍、铜、钯、铂、银、金、它们的合金等的金属形成，各第1导体焊垫22和各第2导体焊垫23具有大致相同的厚度。
从图5可知，内插器20的2个第1导体焊垫22各自的表面(上表面)与电容器10的2个外部电极12各自的一方的1个大致矩形侧面(下表面)经由焊料SOL接合。另外，在内插器20的各导体通孔24的贯通孔24a的各第1导体焊垫22的表面侧(上表面侧)中被充填焊料SOL，各导体通孔24的贯通孔24a的第2导体焊垫23的表面侧(下表面侧)存在不被充填焊料SOL的空隙GA。图5中表示空隙GA相对于各贯通孔24a的整个体积所占的比例大致为70％的情况，但是该比例根据充填到各贯通孔24a中的各第1导体焊垫22的表面侧(上表面侧)的焊料SOL的量而变化。对于这点在后面说明。
在此，说明电容器10和内插器20的尺寸以及两者的尺寸关系。
图4和图5中的D10表示2个外部电极12的端面间距离(与电容器10的长度对应，规定后述绝缘基板21的长度L21的方向的距离)，W12表示各外部电极12的宽度(与电容器10的宽度对应)，H10表示电容器10的高度，L12a表示各外部电极12的侧面部12a的长度。另一方面，图5和图6中的L21表示绝缘基板21的长度(与内插器20的长度对应)，W21表示绝缘基板21的宽度(与内插器20的宽度对应)，H20表示内插器20的高度，L22表示各第1导体焊垫22的长度(不包含突出部22a)，W22表示各第1导体焊垫22的宽度，D22表示2个第1导体焊垫22的最大外侧端间距离，L23表示各第2导体焊垫23的长度(不包含突出部23a)，W23表示各第2导体焊垫23的宽度，D23表示2个第2导体焊垫23的最大外侧端间距离。
对电容器10的尺寸进行描述，2个外部电极12的端面间距离D10大于各外部电极12的宽度W12，各外部电极12的宽度W12与电容器10的高度H10大致相同，各外部电极12的侧面部12a的长度L12a在2个外部电极12的端面间距离D10的大致1/6～大致1/3的范围内。
对内插器20的尺寸进行描述，各第1导体焊垫22的长度L22与各第2导体焊垫23的长度L23大致相同，各第1导体焊垫22的宽度W22与各第2导体焊垫23的宽度W23大致相同，2个第1导体焊垫22的最大外侧端间距离D22与2个第2导体焊垫23的最大外侧端间距离D23大致相同，突出部22a和突出部22b的曲率半径大致相同，当从上方观察内插器20时的各第1导体焊垫22的轮廓位置与各第2导体焊垫23的轮廓位置大致一致。另外，2个第1导体焊垫22的最大外侧端间距离D22和2个第2导体焊垫23的最大外侧端间距离D23比绝缘基板21的长度L21稍短，各第1导体焊垫22的宽度W22和各第2导体焊垫23的宽度W23比绝缘基板21的宽度W21稍窄。
对电容器10与内插器20的尺寸关系进行描述，内插器20的2个第1导体焊垫22的最大外侧端间距离D22与电容器10的2个外部电极12的端面间距离D10大致相同。另外，内插器20的各第1导体焊垫22的长度L22和各第2导体焊垫23的长度L23与电容器10的各外部电极12的侧面部12a的长度L12a大致相同。并且，内插器20的各第1导体焊垫22的宽度W22和各第2导体焊垫23的宽度W23与电容器10的各外部电极12的宽度W12大致相同。
作为参考，介绍电容器10为2125尺寸的情况下的电容器10和内插器20的尺寸的一例时，电容器10的2个外部电极12的端面间距离D10的基准尺寸为2.0mm，各外部电极12的宽度W12的基准尺寸为1.25mm，电容器10的高度H10的基准尺寸为1.25mm，各外部电极12的侧面部12a的长度L12a的基准尺寸为0.5mm。另一方面，内插器20的绝缘基板21的长度L21的基准尺寸为2.2mm，绝缘基板21的宽度W21的基准尺寸为1.45mm，内插器20的高度H20的基准尺寸为0.5mm，各第1导体焊垫22的长度L22的基准尺寸为0.5mm，各第1导体焊垫22的宽度W22的基准尺寸为1.25mm，2个第1导体焊垫22的最大外侧端间距离D22的基准尺寸为2.0mm，各第2导体焊垫23的长度L23的基准尺寸为0.5mm，各第2导体焊垫23的宽度W23的基准尺寸为1.25mm，2个第2导体焊垫23的最大外侧端间距离D23的基准尺寸为2.0mm。此外，绝缘基板21的厚度的基准尺寸为0.3mm，各第1导体焊垫22、各第2导体焊垫23和各导体通孔24的厚度的基准尺寸为30～70μm，各贯通孔24a的口径的基准尺寸为0.2～0.5mm，优选0.25mm。
当制作图4和图5所示的带内插器的电容器时，在内插器20的各第1导体焊垫22的表面(上表面)涂敷焊料膏，以所涂敷的焊料膏与各外部电极12的1个大致矩形的侧面(下表面)相接触的方式搭载电容器10后，通过回流焊接法等的热处理使焊料膏暂时溶融之后使其固化，将各外部电极12利用焊料SOL与内插器20的各第1导体焊垫22接合。
内插器20的各导体通孔24位于各第1导体焊垫22的外缘的内侧，而且，各导体通孔24在其各自的内侧具有贯通孔24a，因此，在上述搭载时焊料膏的剩余部分的至少一部分进入各贯通孔24a中的第1导体焊垫22的表面侧(上表面侧)，由此，在制作后各贯通孔24a中的各第1导体焊垫22的表面侧(上表面侧)被充填少量焊料SOL，并且在各贯通孔24a中的第2导体焊垫23的表面侧(下表面侧)形成有不充填焊料SOL的空隙GA。总之，能够在上述搭载时使焊料膏的剩余部分的至少一部分进入各贯通孔24a中的第1导体焊垫22的表面侧(上表面侧)，所以，能够降低该焊料膏在电容器10的各外部电极12的端面侧突出的量，能够极力防止溶融焊料浸润电容器10的各外部电极12的端面。
在制作后的焊料SOL对各导体通孔24的贯通孔24a的充填量根据该各贯通孔24a的口径和焊料膏的涂敷量等而变化，相对于各贯通孔24a的整个体积，处于大致3～50％的范围内。因此，空隙GA相对各贯通孔24a的整个体积所占的比例在大致50～97％的范围内。
另一方面，当将图4和图5所示的带内插器的电容器安装在基板30时，在设置在基板主体31的表面(上表面)的2个导体焊垫32各自的表面(上表面)涂敷焊料膏，以所涂敷的焊料膏与各第2导体焊垫23的表面(下表面)相接触的方式搭载了带内插器的电容器后，通过回流焊接法等的热处理使焊料膏暂时溶融之后使其固化，将各第2导体焊垫23利用焊料SOL与基板30的各导体焊垫32相接合(参照图7和图8)。此外，基板30的各导体焊垫32具有比各第2导体焊垫23稍大的大致矩形的轮廓。
带内插器的电容器的内插器20的各导体通孔24位于各第2导体焊垫23的外缘的内侧，而且，在各导体通孔24的贯通孔24a的各第2导体焊垫23的表面侧(下表面侧)存在不充填焊料SOL的空隙GA(参照图5)，因此，在上述搭载时焊料膏的剩余部分的至少一部分进入各贯通孔24a的空隙GA，由此，在制作后各贯通孔24a的空隙GA中被充填焊料SOL。总之，在上述搭载时能够使焊料膏的剩余部分的至少一部分进入各贯通孔24a的空隙GA，所以，能够降低该焊料膏在内插器20的长度方向端面侧突出的量，能够极力防止溶融焊料经由内插器20的长度方向端面浸润电容器10的各外部电极12的端面，由此，能够极力避免形成图3所示那样的焊脚(fillet)SOLa。
图8表示以填埋各贯通孔24a的空隙GA(参照图5)的全部的方式充填有焊料SOL，虽然在制作后的焊料SOL对各导体通孔24的空隙GA的充填量根据该各贯通孔24a的口径和焊料膏的涂敷量等而变化，但相对于各空隙GA的整个体积在大概3～100％的范围内。因此，在100％的情况下，如图8所示，充填要填埋各贯通孔24a的空隙GA的全部的焊料SOL，在该情况下，通过稍密地充填于各贯通孔24的焊料SOL能够得到提高带内插器的电容器对基板30的接合强度的好处。另外，在不足100％的情况下，在各贯通孔24a的空隙GA残留没有充填焊料SOL的空间，但是即使在该情况下，电容器10的各外部电极12和基板30的各导体焊垫32的电连接能够通过内插器20的各第1导体焊垫22、各导体通孔24和各第2导体焊垫23可靠地进行。
即，根据图4和图5所示的带内插器的电容器，利用焊料SOL将带内插器的电容器安装于基板30，也难以形成图3所示那样的焊脚SOLa，因此，在图7和图8所示的安装状态下，即使在因对电容器10的电压施加、特别是交流电压施加而在电介质芯片11产生电致伸缩现象(电介质芯片11的长度的减少和高度的增加(参照图3的箭头)及其复原反复进行)的情况下，也能够防止基于焊脚SOLa而产生的拉伸应力(参照图3的粗线箭头)作用于基板30而能够降低翘曲，通过该翘曲的降低而能够减轻在基板30产生的振动并抑制伴随电致伸缩现象的声响。
另外，能够实现电容器10的各外部电极12利用焊料SOL仅与内插器20的各第1导体焊垫22接合，且内插器20的各第2导体焊垫23留利用焊料SOL仅与基板30的各导体焊垫32接合的结构，因此，能够在电介质芯片11产生电致伸缩现象时，通过存在于电容器10与基板30之间的内插器20更可靠地缓和从电容器10传递至基板30的应力，能够更可靠地降低基板30的翘曲，通过该翘曲的降低而能够更可靠地减轻在基板30产生的振动，并且能够抑制伴随电致伸缩现象的声响。
[第2实施方式(图9～图11)]
图9是作为本发明的第2实施方式的带内插器的叠层陶瓷电容器的纵截面图，图10是图9所示的内插器的俯视图，图11是表示将图9所示的带内插器的叠层陶瓷电容器安装在基板的状态的纵截面图。
此外，在本部分的说明中，为了描述的方便，将带内插器的叠层陶瓷电容器简称为带内插器的电容器，将叠层陶瓷电容器简称为电容器。另外，图9和图10中的左右方向尺寸称为长度，将图10中的上下方向尺寸称为宽度，将图9中的上下方向尺寸称为高度。
图9所示的带内插器的电容器包括电容器10、内插器20-1和将两者接合的焊料SOL。该带内插器的电容器与图4和图5所示的带内插器的电容器(第1实施方式)的构成的不同之处在于，如图10所示，使各第1导体焊垫22-1的长度L22-1比电容器10的各外部电极12的侧面部12a的长度L12a稍短，以使得·内插器20-1的2个第1导体焊垫22-1的最大外侧端间距离D22-1比电容器10的2个外部电极12的端面间距离D10稍短。此外，各第1导体焊垫22-1的宽度W22-1与图6(A)所示的宽度W22相同。
当制作图9所示的带内插器的电容器时，在内插器20-1的各第1导体焊垫22-1的表面(上表面)涂敷焊料膏，以所涂敷的焊料膏与各外部电极12的1个大致矩形的侧面(下表面)相接触的方式搭载电容器10后，通过回流焊接法等的热处理使焊料膏暂时溶融之后使其固化，将各外部电极12利用焊料SOL与内插器20-1的各第1导体焊垫22-1接合。
内插器20-1的各导体通孔24位于各第1导体焊垫22-1的外缘的内侧，而且，各导体通孔24在其各自的内侧具有贯通孔24a，因此，在上述搭载时焊料膏的剩余部分的至少一部分进入各贯通孔24a中的第1导体焊垫22-1的表面侧(上表面侧)，由此，在制作后各贯通孔24a的各第1导体焊垫22-1的表面侧(上表面侧)被充填少量焊料SOL，且在各贯通孔24a的第2导体焊垫23的表面侧(下表面侧)形成由没有充填焊料SOL的空隙GA。总之，能够在上述搭载时使焊料膏的剩余部分的至少一部分进入各贯通孔24a中的第1导体焊垫22-1的表面侧(上表面侧)，所以，能够降低该焊料膏在电容器10的各外部电极12的端面侧突出的量，能够极力防止溶融焊料浸润电容器10的各外部电极12的端面。
在制作后的焊料SOL对各导体通孔24的贯通孔24a的充填量根据该各贯通孔24a的口径和焊料膏的涂敷量等而变化，但相对于各贯通孔24a的整个体积在大致3～50％的范围内。因此，空隙GA相对各贯通孔24a的整个体积所占的比例在大致50～97％的范围内。
另一方面，当将图9所示的带内插器的电容器安装在基板30时，在设置在基板主体31的表面(上表面)的2个导体焊垫32各自的表面(上表面)涂敷焊料膏，以所涂敷的焊料膏与各第2导体焊垫23的表面(下表面)相接触的方式搭载带内插器的电容器后，通过回流焊接法等的热处理使焊料膏暂时溶融之后使其固化，将各第2导体焊垫23利用焊料SOL与基板30的各导体焊垫32接合(参照图11)。此外，基板30的各导体焊垫32具有比各第2导体焊垫23的下表面稍大的大致矩形的轮廓。
带内插器的电容器的内插器20-1的各导体通孔24位于各第2导体焊垫23的外缘的内侧，而且，在各导体通孔24的贯通孔24a中的各第2导体焊垫23的表面侧(下表面侧)存在不充填焊料SOL的空隙GA(参照图9)，因此，在上述搭载时焊料膏的剩余部分的至少一部分进入(被取入)各贯通孔24a的空隙GA，由此，在制作后各贯通孔24a的空隙GA中被充填焊料SOL。总之，在上述搭载时能够使焊料膏的剩余部分的至少一部分进入各贯通孔24a的空隙GA，所以，能够降低该焊料膏在内插器20-1的长度方向端面侧突出的量，能够极力防止溶融焊料经由内插器20-1的长度方向端面浸润电容器10的各外部电极12的端面，由此，能够极力避免形成图3所示那样的焊脚SOLa。
图11表示以填埋各贯通孔24a的空隙GA(参照图9)的全部的方式充填有焊料SOL，虽然在制作后的焊料SOL对各导体通孔24的空隙GA的充填量根据该各贯通孔24a的口径和焊料膏的涂敷量等而变化，但相对于各空隙GA的整个体积在大概3～100％的范围内。因此，在100％的情况下，如图11所示，以能够填埋各贯通孔24a的空隙GA的全部的方式充填焊料SOL，在该情况下，通过较密地充填在各贯通孔24的焊料SOL，能够获得提高带内插器的电容器对基板30的接合强度的好处。另外，在不足100％的情况下，在各贯通孔24a的空隙GA中残留没有充填焊料SOL的空间，但是即使在该情况下，电容器10的各外部电极12与基板30的各导体焊垫32的电连接能够通过内插器20-1的各第1导体焊垫22-1、各导体通孔24和各第2导体焊垫23可靠地进行。
即，即使图9所示的带内插器的电容器，也能够获得与上述[第1实施方式(图4～图8)]中描述的效果大致相同的效果。
[第3实施方式(图12～图14)]
图12是作为本发明的第3实施方式的带内插器的叠层陶瓷电容器的纵截面图，图13(A)是图12所示的内插器的俯视图，图13(B)是图12所示的内插器的底视图，图14是表示将图12所示的带内插器的叠层陶瓷电容器安装在基板的状态的纵截面图。
此外，在本部分的说明中，为了描述的方便，将带内插器的叠层陶瓷电容器简称为带内插器的电容器，将叠层陶瓷电容器简称为电容器。另外，将图12和图13中的左右方向尺寸称为长度，将图13中的上下方向尺寸称为宽度，将图12中的上下方向尺寸称为高度。
图12所示的带内插器的电容器包括电容器10、内插器20-2和将两者接合的焊料SOL。该带内插器的电容器与图4和图5所示的带内插器的电容器(第1实施方式)的构成的不同之处在于：如图13所示，使各第1导体焊垫22-2的长度L22-2比电容器10的各外部电极12的侧面部12a的长度L12a稍长，以使得内插器20-2的2个第1导体焊垫22-2的最大外侧端间距离D22-2与绝缘基板21的长度L21大致相同这一点，和使各第2导体焊垫23-2的长度L23-2比电容器10的各外部电极12的侧面部12a的长度L12a稍长，以使得内插器20-2的2个第2导体焊垫23-2的最大外侧端间距离D23-2与绝缘基板21的长度L21大致相同。此外，各第1导体焊垫22-2的宽度W22-2与图6(A)所示的宽度W22相同，各第2导体焊垫23-2的宽度W23-2与图6(B)所示的宽度W23相同。
当制作图12所示的带内插器的电容器时，在内插器20-2的各第1导体焊垫22-2的表面(上表面)涂敷焊料膏，以所涂敷的焊料膏与各外部电极12的1个大致矩形的侧面(下表面)相接触的方式搭载电容器10后，通过回流焊接法等的热处理使焊料膏暂时溶融之后使其固化，将各外部电极12利用焊料SOL与内插器20-2的各第1导体焊垫22-2接合。
内插器20-2的各导体通孔24位于各第1导体焊垫22-2的外缘的内侧，而且，各导体通孔24在其各自的内侧具有贯通孔24a，因此，在上述搭载时焊料膏的剩余部分的至少一部分进入(被取入)各贯通孔24a中的第1导体焊垫22-2的表面侧(上表面侧)，由此，在制作后各贯通孔24a中的各第1导体焊垫22-2的表面侧(上表面侧)被充填少量焊料SOL，且在各贯通孔24a中的第2导体焊垫23-2的表面侧(下表面侧)形成有没有充填焊料SOL的空隙GA。总之，在上述搭载时能够使焊料膏的剩余部分的至少一部分进入各贯通孔24a中的第1导体焊垫22-2的表面侧(上表面侧)，所以，能够降低该焊料膏在电容器10的各外部电极12的端面侧突出的量，能够极力防止溶融焊料浸润电容器10的各外部电极12的端面。
虽然在制作后的焊料SOL对各导体通孔24的贯通孔24a的充填量根据该各贯通孔24a的口径和焊料膏的涂敷量等而变化，但相对于各贯通孔24a的整个体积在大概3～50％的范围内。因此，空隙GA相对于各贯通孔24a的整个体积所占的比例在大概50～97％的范围内。
另一方面，当将图12所示的带内插器的电容器安装在基板30时，在设置于基板主体31的表面(上表面)的2个导体焊垫32各自的表面(上表面)涂敷焊料膏，以所涂敷的焊料膏与各第2导体焊垫23-2的表面(下表面)相接触的方式搭载带内插器的电容器后，通过回流焊接法等的热处理使焊料膏暂时溶融之后使其固化，将各第2导体焊垫23-2利用焊料SOL与基板30的各导体焊垫32(参照图14)。此外，基板30的各导体焊垫32具有比各第2导体焊垫23-2的下表面稍大的大致矩形的轮廓。
带内插器的电容器的内插器20-2的各导体通孔24位于各第2导体焊垫23-2的外缘的内侧，而且，在各导体通孔24的贯通孔24a中的各第2导体焊垫23-2的表面侧(下表面侧)存在不充填焊料SOL的空隙GA(参照图12)，因此，在上述搭载时焊料膏的剩余部分的至少一部分进入(被取入)各贯通孔24a的空隙GA，由此，在制作后各贯通孔24a的空隙GA中被充填焊料SOL。总之，在上述搭载时能够使焊料膏的剩余部分的至少一部分进入各贯通孔24a的空隙GA，所以，能够降低该焊料膏在内插器20-2的长度方向端面侧突出的量，能够极力防止溶融焊料经由内插器20-2的长度方向端面浸润电容器10的各外部电极12的端面，由此，能够极力避免形成图3所示那样的焊脚SOLa。
图14表示以填埋各贯通孔24a的空隙GA(参照图12)的全部的方式充填有焊料SOL，虽然在制作后的焊料SOL对各导体通孔24的空隙GA的充填量根据该各贯通孔24a的口径和焊料膏的涂敷量等而变化，但相对于各空隙GA的整个体积在大概3～100％的范围内。因此，在100％的情况下，如图14所示，以填埋各贯通孔24a的空隙GA的全部的方式充填焊料SOL，在该情况下，通过较密地充填于各贯通孔24的焊料SOL，能够获得提高带内插器的电容器对基板30的接合强度的好处。另外，在不足100％的情况下，在各贯通孔24a的空隙GA残留没有充填焊料SOL的空间，但是即使在该情况下，电容器10的各外部电极12与基板30的各导体焊垫32的电连接能够通过内插器20-2的各第1导体焊垫22-2、各导体通孔24和各第2导体焊垫23-2可靠地进行。
即，即使在图12所示的带内插器的电容器中，也能够获得与上述[第1实施方式(图4～图8)]中描述的效果大致相同的效果。
[第4实施方式(图15～图17)]
图15是作为本发明的第4实施方式的带内插器的叠层陶瓷电容器的纵截面图，图16(A)是图15所示的内插器的俯视图，图16(B)是图15所示的内插器的底视图，图17是表示将图15所示的带内插器的叠层陶瓷电容器安装于基板的状态的纵截面图。
此外，在本部分的说明中，为了描述的方便，将带内插器的叠层陶瓷电容器简称为带内插器的电容器，将叠层陶瓷电容器简称为电容器。另外，将图15和图16中的左右方向尺寸称为长度，将图16中的上下方向尺寸称为宽度，将图15中的上下方向尺寸称为高度。
图15所示的带内插器的电容器包括电容器10、内插器20-3和将两者接合的焊料SOL。该带内插器的电容器与图4和图5所示的带内插器的电容器(第1实施方式)的构成的不同之处在于，如图16所示，使内插器20-3的各导体通孔24不向外侧偏移，从各第1导体焊垫22-3除去大致半圆形的突出部22a(参照图6(A))并且从各第2导体焊垫23-3除去大致半圆形的突出部23a(参照图6(B))。此外，各第1导体焊垫22-3的长度L22-3和宽度W22-3与图6(A)所示的长度L22和宽度W22相同，2个第1导体焊垫22-3的最大外侧端间距离D22-3与图6(A)所示的最大外侧端间距离D22相同，各第2导体焊垫23-3的长度L23-3和宽度W23-3与图6(B)所示的长度L23和宽度W23相同，2个第2导体焊垫23-3的最大外侧端间距离D23-3与图6(B)所示的最大外侧端间距离D23相同。
当制作图15所示的带内插器的电容器时，在内插器20-3的各第1导体焊垫22-3的表面(上表面)涂敷焊料膏，以所涂敷的焊料膏与各外部电极12的1个大致矩形的侧面(下表面)相接触的方式搭载电容器10后，通过回流焊接法等的热处理使焊料膏暂时溶融之后使其固化，将各外部电极12利用焊料SOL与内插器20-3的各第1导体焊垫22-3接合。
内插器20-3的各导体通孔24位于各第1导体焊垫22-3的外缘的内侧，而且，各导体通孔24在其各自的内侧具有贯通孔24a，因此，在上述搭载时焊料膏的剩余部分的至少一部分进入(被取入)各贯通孔24a中的第1导体焊垫22-3的表面侧(上表面侧)，由此，在制作后各贯通孔24a中的各第1导体焊垫22-3的表面侧(上表面侧)被充填少量焊料SOL，并且在各贯通孔24a中的第2导体焊垫23的表面侧(下表面侧)形成有没有充填焊料SOL的空隙GA。总之，能够在上述搭载时使焊料膏的剩余部分的至少一部分进入各贯通孔24a中的第1导体焊垫22-3的表面侧(上表面侧)，所以，能够降低该焊料膏在电容器10的各外部电极12的端面侧突出的量，能够极力防止溶融焊料浸润电容器10的各外部电极12的端面。
在制作后的焊料SOL对各导体通孔24的贯通孔24a的充填量根据该各贯通孔24a的口径和焊料膏的涂敷量等而变化，但相对于各贯通孔24a的整个体积在大概3～50％的范围内。因此，空隙GA相对于各贯通孔24a的整个体积所占的比例在大概50～97％的范围内。
另一方面，当将图15所示的带内插器的电容器安装在基板30时，在设置在基板主体31的表面(上表面)的2个导体焊垫32各自的表面(上表面)涂敷焊料膏，以所涂敷的焊料膏与各第2导体焊垫23-3的表面(下表面)相接触的方式搭载带内插器的电容器后，通过回流焊接法等的热处理使焊料膏暂时溶融之后使其固化，将各第2导体焊垫23-3利用焊料SOL与基板30的各导体焊垫32接合(参照图17)。此外，基板30的各导体焊垫32具有比各第2导体焊垫23-3的下表面稍大的大致矩形的轮廓。
带内插器的电容器的内插器20-3的各导体通孔24位于各第2导体焊垫23-3的外缘的内侧，而且，在各导体通孔24的贯通孔24a中的各第2导体焊垫23-3的表面侧(下表面侧)存在没有充填焊料SOL的空隙GA(参照图15)，因此，在上述搭载时焊料膏的剩余部分的至少一部分进入(被取入)各贯通孔24a的空隙GA，由此，在制作后各贯通孔24a的空隙GA中被充填焊料SOL。总之，在上述搭载时能够使焊料膏的剩余部分的至少一部分进入各贯通孔24a的空隙GA，所以，能够降低该焊料膏在内插器20-3的长度方向端面侧突出的量，能够极力防止溶融焊料经由内插器20-3的长度方向端面浸润电容器10的各外部电极12的端面，由此，能够极力避免形成图3所示那样的焊脚SOLa。
图17表示以填埋各贯通孔24a的空隙GA(参照图15)的全部的方式充填有焊料SOL，虽然在制作后的焊料SOL对各导体通孔24的空隙GA的充填量根据该各贯通孔24a的口径和焊料膏的涂敷量等而变化，但相对于各空隙GA的整个体积在(收敛于)大概3～100％的范围内。因此，在100％的情况下，如图17所示，以填埋各贯通孔24a的空隙GA的全部的方式充填焊料SOL，在该情况下，通过较密地充填于各贯通孔24的焊料SOL，能够获得提高带内插器的电容器对基板30的接合强度的好处。另外，在不足100％的情况下，在各贯通孔24a的空隙GA残留没有充填焊料SOL的空间，但是即使在该情况下，电容器10的各外部电极12与基板30的各导体焊垫32的电连接能够通过内插器20-3的各第1导体焊垫22-3、各导体通孔24和各第2导体焊垫23-3可靠地进行。
即，即使在图15所示的带内插器的电容器中，也能够获得与上述[第1实施方式(图4～图8)]中描述的效果大致相同的效果。
[第5实施方式(图18～图20)]
图18是作为本发明的第5实施方式的带内插器的叠层陶瓷电容器的纵截面图，图19(A)是图18所示的内插器的俯视图，图19(B)是图18所示的内插器的底视图，图20是表示将图18所示的带内插器的叠层陶瓷电容器安装于基板的状态的纵截面图。
此外，在本部分的说明中，为了描述的方便，将带内插器的叠层陶瓷电容器简称为带内插器的电容器，将叠层陶瓷电容器简称为电容器。另外，将图18和图19中的左右方向尺寸称为长度，将图19中的上下方向尺寸称为宽度，将图18中的上下方向尺寸称为高度。
图18所示的带内插器的电容器包括电容器10、内插器20-4和将两者接合的焊料SOL。该带内插器的电容器与图4和图5所示的带内插器的电容器(第1实施方式)的构成的不同之处在于，如图19所示，使内插器20-4的各第1导体焊垫22-4的长度L22-4和各第2导体焊垫23-4的长度L23-4变长，从各第1导体焊垫22-4除去大致半圆形的突出部22a(参照图6(A))，并且从各第2导体焊垫23-4除去大致半圆形的突出部23a(参照图6(B))。此外，各第1导体焊垫22-4的宽度W22-4与图6(A)所示的宽度W22相同，2个第1导体焊垫22-4的最大外侧端间距离D22-4与图6(A)所示的最大外侧端间距离D22相同，各第2导体焊垫23-4的宽度W23-4与图6(B)所示的宽度W23相同，2个第2导体焊垫23-4的最大外侧端间距离D23-4与图6(B)所示的最大外侧端间距离D23相同。
当制作图18所示的带内插器的电容器时，在内插器20-4的各第1导体焊垫22-4的表面(上表面)涂敷焊料膏，以所涂敷的焊料膏与各外部电极12的1个大致矩形的侧面(下表面)相接触的方式搭载电容器10后，通过回流焊接法等的热处理使焊料膏暂时溶融之后使其固化，将各外部电极12利用焊料SOL与内插器20-4的各第1导体焊垫22-4接合。
内插器20-4的各导体通孔24位于各第1导体焊垫22-4的外缘的内侧，而且，各导体通孔24在其各自的内侧具有贯通孔24a，因此，在上述搭载时焊料膏的剩余部分的至少一部分进入(被取入)各贯通孔24a中的第1导体焊垫22-4的表面侧(上表面侧)，由此，在制作后各贯通孔24a中的各第1导体焊垫22-4的表面侧(上表面侧)被充填少量焊料SOL，并且在各贯通孔24a中的第2导体焊垫23-4的表面侧(下表面侧)形成有没有充填焊料SOL的空隙GA。总之，能够在上述搭载时使焊料膏的剩余部分的至少一部分进入各贯通孔24a中的第1导体焊垫22-4的表面侧(上表面侧)，所以，能够降低该焊料膏在电容器10的各外部电极12的端面侧突出的量，能够极力防止溶融焊料浸润电容器10的各外部电极12的端面。
在制作后的焊料SOL对各导体通孔24的贯通孔24a的充填量根据该各贯通孔24a的口径和焊料膏的涂敷量等而变化，但相对于各贯通孔24a的整个体积在大概3～50％的范围内。因此，空隙GA相对于各贯通孔24a的整个体积所占的比例在大概50～97％的范围内。
另一方面，当将图18所示的带内插器的电容器安装在基板30时，在设置在基板主体31的表面(上表面)的2个导体焊垫32各自的表面(上表面)涂敷焊料膏，以所涂敷的焊料膏与各第2导体焊垫23-4的表面(下表面)相接触的方式搭载带内插器的电容器后，通过回流焊接法等的热处理使焊料膏暂时溶融之后使其固化，将各第2导体焊垫23-4利用焊料SOL与基板30的各导体焊垫32接合(参照图20)。此外，基板30的各导体焊垫32具有比各第2导体焊垫23-4的下表面稍大的大致矩形的轮廓。
带内插器的电容器的内插器20-4的各导体通孔24位于各第2导体焊垫23-4的外缘的内侧，而且，在各导体通孔24的贯通孔24a中的各第2导体焊垫23-4的表面侧(下表面侧)存在没有充填焊料SOL的空隙GA(参照图18)，因此，在上述搭载时焊料膏的剩余部分的至少一部分进入(被取入)各贯通孔24a的空隙GA，由此，在制作后各贯通孔24a的空隙GA中被充填焊料SOL。总之，在上述搭载时能够使焊料膏的剩余部分的至少一部分进入各贯通孔24a的空隙GA，所以，能够降低该焊料膏在内插器20-4的长度方向端面侧突出的量，能够极力防止溶融焊料经由内插器20-4的长度方向端面浸润电容器10的各外部电极12的端面，由此，能够极力避免形成图3所示那样的焊脚SOLa。
图20表示以填埋各贯通孔24a的空隙GA(参照图18)的全部的方式充填有焊料SOL，虽然在制作后的焊料SOL对各导体通孔24的空隙GA的充填量根据该各贯通孔24a的口径和焊料膏的涂敷量等而变化，但相对于各空隙GA的整个体积在大概3～100％的范围内。因此，在100％的情况下，如图20所示，以填埋各贯通孔24a的空隙GA的全部的方式充填焊料SOL，在该情况下，通过较密地充填于各贯通孔24的焊料SOL，能够获得提高带内插器的电容器对基板30的接合强度的好处。另外，在不足100％的情况下，在各贯通孔24a的空隙GA残留没有充填焊料SOL的空间，但是即使在该情况下，电容器10的各外部电极12与基板30的各导体焊垫32的电连接能够通过内插器20-4的各第1导体焊垫22-4、各导体通孔24和各第2导体焊垫23-4可靠地进行。
即，在图18所示的带内插器的电容器中，也能够获得与上述[第1实施方式(图4～图8)]中描述的效果大致相同的效果。
[另外的实施方式]
(1)在上述的[第1实施方式(图4～图8)]、[第2实施方式(图9～图11)]、[第3实施方式(图12～图14)]、[第4实施方式(图15～图17)]和[第5实施方式(图18～图20)]中，表示作为电容器10具有长度>宽度＝高度的基准尺寸的情况，即使替代使用具有长度>宽度>高度的基准尺寸的电容器，也能够获得与上述[第1实施方式(图4～图8)]中描述的效果大致相同的效果。
(2)在上述的[第1实施方式(图4～图8)]、[第2实施方式(图9～图11)]、[第3实施方式(图12～图14)]、[第4实施方式(图15～图17)]和[第5实施方式(图18～图20)]中，表示作为内插器20和20-1～20-4的各第1导体焊垫22和22-1～22-4的宽度W22和W22-1～W22-4，以及各第2导体焊垫23和23-2～23-4的宽度W23和W23-2～W23-4，与电容器10的各外部电极12的宽度W12大致相同的情形，但使各宽度W22和W22-1～W22-4以及各宽度W23和W23-2～W23-4比电容器10的各外部电极12的宽度W12宽，例如使各宽度W22和W22-1～W22-4以及各宽度W23和W23-2～W23-4与绝缘基板21的宽度W21大致相同，也能够获得与上述[第1实施方式(图4～图8)]中描述的效果大致相同的效果。
(3)在上述的[第1实施方式(图4～图8)]、[第2实施方式(图9～图11)]、[第3实施方式(图12～图14)]、[第4实施方式(图15～图17)]和[第5实施方式(图18～图20)]中，表示将内插器20和20-1～20-4的各第1导体焊垫22以及22-1～22-4与各第2导体焊垫23以及23-2～23-4用1个导体通孔24连接的情形，但是在绝缘基板21上以贯通其厚度方向的方式设置2个以上的导体通孔24，用2个以上的导体通孔24将各第1导体焊垫22和22-1～22-4与各第2导体焊垫23和23-2～23-4连接，也能够获得与上述[第1实施方式(图4～图8)]中描述的效果大致相同的效果。另外，例示了作为导体通孔24呈大致圆筒状且在其内侧具有大致圆柱状的贯通孔24a的情形，即使导体通孔24的横截面形状为椭圆、多边形等的非圆筒状，即使贯通孔24a的横截面形状为椭圆、多边形等的非圆柱状，也能够获得与上述[第1实施方式(图4～图8)]中描述的效果大致相同的效果。
(4)在上述的[第1实施方式(图4～图8)]、[第2实施方式(图9～图11)]、[第3实施方式(图12～图14)]、[第4实施方式(图15～图17)]和[第5实施方式(图18～图20)]中，表示了将内插器20和20-1～20-4中的各导体通孔24配置成该各导体通孔24的中心比各第1导体焊垫22以及22-1～22-4的长度方向中央和各第2导体焊垫23以及23-2～23-4的长度方向中央靠近绝缘基板21的长度方向中央的情形，但是各导体通孔24只要设置在各第1导体焊垫22以及22-1～22-4的外缘和各第2导体焊垫23以及23-2～23-4的外缘的内侧，也能够获得与上述[第1实施方式(图4～图8)]中描述的效果大致相同的效果。
例如如图21(A)中例示的内插器20-5的方式，将在上述[第1实施方式(图4～图8)]中说明的内插器20中的各导体通孔24配置成该各导体通孔24的中心比各第1导体焊垫22以及22-1～22-4的长度方向中央和各第2导体焊垫23以及23-2～23-4的长度方向中央靠近绝缘基板21的长度方向外侧，也能够获得与上述[第1实施方式(图4～图8)]中描述的效果大致相同的效果。另外，如图21(B)中例示的内插器20-6的方式，将在上述[第1实施方式(图4～图8)]中说明的内插器20中的各导体通孔24配置成尽量靠近绝缘基板21的长度方向中央，该各导体通孔24不与电容器10的各外部电极12a相对，也能够获得与上述[第1实施方式(图4～图8)]中描述的效果大致相同的效果。
以下，对内插器20和20-1～20-6中的各导体通孔24的位置进行补充。如上所述，电介质芯片11产生电致伸缩现象时，从电容器10传递至基板30的应力能够通过在两者之间存在的内插器20和20-1～20-6缓和。产生该缓和作用的要因，能够列举“基于传递距离的衰减”和“基于伸缩等的变形的衰减”等，为了有效地发挥这其中的“基于伸缩等的变形的衰减”，可以说优选以将各导体通孔24靠近绝缘基板21的长度方向中央的方式配置。
详细说明，当各导体通孔24配置在靠绝缘基板21的长度方向外侧时，例如在图21(A)所示的内插器20-5的情况下，存在上述“基于伸缩等的变形的衰减”被该各导体通孔24抑制的情况。对此，当各导体通孔24配置成靠绝缘基板21的长度方向中央时，例如在图5、图9、图12、图15、图18和图21(B)所示的内插器20、20-1～20-4和20-6的情况下、特别在图21(B)所示的内插器20-6的情况下，为了使在内插器20、20-1～20-4和20-6中，电容器10的各外部电极12所面对的部分有效地发挥上述“基于伸缩等的变形的衰减”，更进一步可靠地缓和从电容器10传递至基板30的应力，由此，能够有助于抑制伴随电致伸缩现象的声响。
附图标记说明
10…叠层陶瓷电容器；11…电介质芯片；11a…内部电极层；12…外部电极；12a…外部电极的侧面部；20、20-1～20-6…内插器；22、22-1～22-4…第1导体焊垫；23、23-2～23-4…第2导体焊垫；24…导体通孔；24a…贯通孔；SOL…焊料；GA…空隙。

Claims (10)

1.一种带内插器的叠层陶瓷电容器，在所述叠层陶瓷电容器中安装有内插器，所述带内插器的叠层陶瓷电容器的特征在于：
(1)所述叠层陶瓷电容器包括：以相互不接触的方式内置有多个内部电极层的大致长方体形状的电介质芯片；和2个外部电极，其以覆盖所述电介质芯片的相对的端面和与该端面相邻的4个侧面的一部分的方式设置，并且覆盖所述4个侧面的一部分的部分具有4个大致矩形的侧面，
所述叠层陶瓷电容器中，所述多个内部电极层的一部分的端与所述2个外部电极的一方连接，并且另一部分的端与所述2个外部电极的另一方连接，
(2)所述内插器包括：大致矩形板状的绝缘基板；在所述绝缘基板的厚度方向的一个面以与所述2个外部电极各自的1个大致矩形的侧面相对的方式设置的大致矩形的2个第1导体焊垫；在所述绝缘基板的厚度方向的另一个面以与所述2个第1导体焊垫分别相对的方式设置的2个第2导体焊垫；在比所述2个第1导体焊垫的一方的外缘和所述2个第2导体焊垫的一方的外缘靠内侧以在所述绝缘基板的厚度方向上贯通的方式设置于所述绝缘基板的一个以上的一侧导体通孔；和在比所述2个第1导体焊垫的另一方的外缘和所述2个第2导体焊垫的另一方的外缘靠内侧以在所述绝缘基板的厚度方向上贯通的方式设置于所述绝缘基板的一个以上的另一侧导体通孔，
所述内插器中，所述2个第1导体焊垫的一方和所述2个第2导体焊垫的一方经由所述一个以上的一侧导体通孔连接、并且所述2个第1导体焊垫的另一方和所述2个第2导体焊垫的另一方经由所述一个以上的另一侧导体通孔连接，
(3)所述内插器的所述2个第1导体焊垫各自的表面与所述叠层陶瓷电容器的所述2个外部电极各自的1个大致矩形的侧面是通过焊料接合的，
(4)所述一个以上的一侧导体通孔在其内侧具有在所述2个第1导体焊垫的一方的表面和所述2个第2导体焊垫的一方的表面开口的贯通孔，并且所述一个以上的另一侧导体通孔在其内侧具有在所述2个第1导体焊垫的另一方的表面和所述2个第2导体焊垫的另一方的表面开口的贯通孔，
(5)所述一个以上的一侧导体通孔的贯通孔的所述2个第2导体焊垫的一方的表面侧和所述一个以上的另一侧导体通孔的贯通孔的所述2个第2导体焊垫的另一方的表面侧，存在不被充填所述焊料的空隙，
所述一个以上的一侧导体通孔的贯通孔的所述2个第1导体焊垫的一方的表面侧、和所述一个以上的另一侧导体通孔的贯通孔的所述2个第1导体焊垫的另一方的表面侧，被填充有焊料。
2.如权利要求1所述的带内插器的叠层陶瓷电容器，其特征在于：
当以规定所述内插器的所述2个第1导体焊垫的最大外侧端间距离的方向为长度方向时，所述2个第1导体焊垫的最大外侧端间距离与所述绝缘基板的长度具有最大外侧端间距离≤绝缘基板的长度的尺寸关系。
3.如权利要求1或2所述的带内插器的叠层陶瓷电容器，其特征在于：
所述内插器的所述2个第1导体焊垫的最大外侧端间距离与所述叠层陶瓷电容器的所述2个外部电极的端面间距离，具有最大外侧端间距离≤外部电极的端面间距离的尺寸关系。
4.如权利要求1或2所述的带内插器的叠层陶瓷电容器，其特征在于：
当以规定所述内插器的所述2个第2导体焊垫的最大外侧端间距离的方向为长度方向时，所述2个第2导体焊垫的最大外侧端间距离与所述绝缘基板的长度具有最大外侧端间距离≤绝缘基板的长度的尺寸关系。
5.如权利要求3所述的带内插器的叠层陶瓷电容器，其特征在于：
当以规定所述内插器的所述2个第2导体焊垫的最大外侧端间距离的方向为长度方向时，所述2个第2导体焊垫的最大外侧端间距离与所述绝缘基板的长度具有最大外侧端间距离≤绝缘基板的长度的尺寸关系。
6.一种叠层陶瓷电容器用内插器，其在将叠层陶瓷电容器安装于基板时使用，叠层陶瓷电容器用内插器的特征在于：
(1)所述叠层陶瓷电容器包括：以相互不接触的方式内置有多个内部电极层的大致长方体形状的电介质芯片；和2个外部电极，其以覆盖所述电介质芯片的相对的端面和与该端面相邻的4个侧面的一部分的方式设置，并且覆盖所述4个侧面的一部分的部分具有4个大致矩形的侧面，
所述叠层陶瓷电容器中，所述多个内部电极层的一部分的端与所述2个外部电极的一方连接，并且另一部分的端与所述2个外部电极的另一方连接，
(2)所述内插器包括：大致矩形板状的绝缘基板；在所述绝缘基板的厚度方向的一个面以与所述2个外部电极各自的1个大致矩形的侧面相对的方式设置的大致矩形的2个第1导体焊垫；在所述绝缘基板的厚度方向的另一个面以与所述2个第1导体焊垫分别相对的方式设置的2个第2导体焊垫；在比所述2个第1导体焊垫的一方的外缘和所述2个第2导体焊垫的一方的外缘靠内侧以在所述绝缘基板的厚度方向上贯通的方式设置于所述绝缘基板的一个以上的一侧导体通孔；和在比所述2个第1导体焊垫的另一方的外缘和所述2个第2导体焊垫的另一方的外缘靠内侧以在所述绝缘基板的厚度方向上贯通的方式设置于所述绝缘基板的一个以上的另一侧导体通孔，
所述内插器中，所述2个第1导体焊垫的一方和所述2个第2导体焊垫的一方经由所述一个以上的一侧导体通孔连接、并且所述2个第1导体焊垫的另一方和所述2个第2导体焊垫的另一方经由所述一个以上的另一侧导体通孔连接，
(3)所述内插器的所述2个第1导体焊垫是用于通过焊料与所述叠层陶瓷电容器的所述2个外部电极各自的1个大致矩形的侧面接合的部件，
(4)所述一个以上的一侧导体通孔在其内侧具有在所述2个第1导体焊垫的一方的表面和所述2个第2导体焊垫的一方的表面开口的贯通孔，并且所述内插器的所述一个以上的另一侧导体通孔在其内侧具有在所述2个第1导体焊垫的另一方的表面和所述2个第2导体焊垫的另一方的表面开口的贯通孔，
所述一侧和另一侧的导体通孔形成为当将所述外部电极的大致矩形的侧面通过焊料接合于所述第1导体焊垫时，所述焊料的一部分进入到所述贯通孔的所述第1导体焊垫的表面侧。
7.如权利要求6所述的叠层陶瓷电容器用内插器，其特征在于：
当以规定所述内插器的所述2个第1导体焊垫的最大外侧端间距离的方向为长度方向时，所述2个第1导体焊垫的最大外侧端间距离与所述绝缘基板的长度具有最大外侧端间距离≤绝缘基板的长度的尺寸关系。
8.如权利要求6或7所述的叠层陶瓷电容器用内插器，其特征在于：
所述内插器的所述2个第1导体焊垫的最大外侧端间距离相对于所述叠层陶瓷电容器的所述2个外部电极的端面间距离，具有最大外侧端间距离≤外部电极的端面间距离的尺寸关系。
9.如权利要求6或7所述的叠层陶瓷电容器用内插器，其特征在于：
当以规定所述内插器的所述2个第2导体焊垫的最大外侧端间距离的方向为长度方向时，所述2个第2导体焊垫的最大外侧端间距离与所述绝缘基板的长度具有最大外侧端间距离≤绝缘基板的长度的尺寸关系。
10.如权利要求8所述的叠层陶瓷电容器用内插器，其特征在于：
当以规定所述内插器的所述2个第2导体焊垫的最大外侧端间距离的方向为长度方向时，所述2个第2导体焊垫的最大外侧端间距离与所述绝缘基板的长度具有最大外侧端间距离≤绝缘基板的长度的尺寸关系。
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