JP2014179583A - インターポーザ付き積層セラミックコンデンサと、積層セラミックコンデンサ用インターポーザ - Google Patents
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Abstract
【解決手段】インターポーザ付き積層セラミックコンデンサは、絶縁基板21、2つの第1導体パッド22、2つの第2導体パッド23、及び各第1導体パッド22と各第2導体パッド23を接続する2つの導体ビア24を備えたインターポーザ20と、インターポーザ20の各第1導体パッド22に各外部電極12がハンダSOLを介してそれぞれ接合された積層セラミックコンデンサ10を具備している。インターポーザ20の各導体ビア24は各々の内側に貫通孔24aを有していて、各貫通孔24における第2導体パッド23側には前記ハンダSOLが充填されていない空隙GAが存在している。
【選択図】図5
Description
図4は本発明の第1実施形態であるインターポーザ付き積層セラミックコンデンサの上面図、図5は図4に示したインターポーザ付き積層セラミックコンデンサの縦断面図、図6(A)は図4及び図5に示したインターポーザの上面図、図6(B)は図4及び図5に示したインターポーザの下面図、図7は図4及び図5に示したインターポーザ付き積層セラミックコンデンサを基板に実装した状態を示す上面図、図8は図4及び図5に示したインターポーザ付き積層セラミックコンデンサを基板に実装した状態を示す縦断面図である。
図9は本発明の第2実施形態であるインターポーザ付き積層セラミックコンデンサの縦断面図、図10は図9に示したインターポーザの上面図、図11は図9に示したインターポーザ付き積層セラミックコンデンサを基板に実装した状態を示す縦断面図である。
・インターポーザ20-1の2つの第1導体パッド22-1の最大外側端間距離D22-1がコ ンデンサ10の2つの外部電極12の端面間距離D10よりも僅かに短くなるように、 各第1導体パッド22-1の長さL22-1をコンデンサ10の各外部電極12の側面部1 2aの長さL12aよりも僅かに短くした点
にある。因みに、各第1導体パッド22-1の幅W22-1は図6(A)に示した幅W22と同じである。
図12は本発明の第3実施形態であるインターポーザ付き積層セラミックコンデンサの縦断面図、図13(A)は図12に示したインターポーザの上面図、図13(B)は図12に示したインターポーザの下面図、図14は図12に示したインターポーザ付き積層セラミックコンデンサを基板に実装した状態を示す縦断面図である。
・インターポーザ20-2の2つの第1導体パッド22-2の最大外側端間距離D22-2が絶 縁基板21の長さL21と略同じになるように、各第1導体パッド22-2の長さL22 -2をコンデンサ10の各外部電極12の側面部12aの長さL12aよりも僅かに長く した点
・インターポーザ20-2の2つの第2導体パッド23-2の最大外側端間距離D23-2が絶 縁基板21の長さL21と略同じになるように、各第2導体パッド23-2の長さL23 -2をコンデンサ10の各外部電極12の側面部12aの長さL12aよりも僅かに長く した点
にある。因みに、各第1導体パッド22-2の幅W22-2は図6(A)に示した幅W22と同じであり、各第2導体パッド23-2の幅W23-2は図6(B)に示した幅W23と同じである。
に行える。
図15は本発明の第4実施形態であるインターポーザ付き積層セラミックコンデンサの縦断面図、図16(A)は図15に示したインターポーザの上面図、図16(B)は図15に示したインターポーザの下面図、図17は図15に示したインターポーザ付き積層セラミックコンデンサを基板に実装した状態を示す縦断面図である。
・インターポーザ20-3の各導体ビア24を外側にずらして、各第1導体パッド22-3か ら略半円形の張り出し部22a(図6(A)を参照)を除外すると共に各第2導体パッ ド23-3から略半円形の張り出し部23a(図6(B)を参照)を除外した点
にある。因みに、各第1導体パッド22-3の長さL22-3及び幅W22-3は図6(A)に示した長さL22及び幅W22と同じであり、2つの第1導体パッド22-3の最大外側端間距離D22-3は図6(A)に示した最大外側端間距離D22と同じであり、各第2導体パッド23-3の長さL23-3及び幅W23-3は図6(B)に示した長さL23及び幅W23と同じであり、2つの第2導体パッド23-3の最大外側端間距離D23-3は図6(B)に示した最大外側端間距離D23と同じである。
図18は本発明の第5実施形態であるインターポーザ付き積層セラミックコンデンサの縦断面図、図19(A)は図18に示したインターポーザの上面図、図19(B)は図18に示したインターポーザの下面図、図20は図18に示したインターポーザ付き積層セラミックコンデンサを基板に実装した状態を示す縦断面図である。
・インターポーザ20-4の各第1導体パッド22-4の長さL22-4と各第2導体パッド2 3-4の長さL23-4を長くして、各第1導体パッド22-4から略半円形の張り出し部2 2a(図6(A)を参照)を除外すると共に各第2導体パッド23-4から略半円形の張 り出し部23a(図6(B)を参照)を除外した点
にある。因みに、各第1導体パッド22-4の幅W22-4は図6(A)に示した幅W22と同じであり、2つの第1導体パッド22-4の最大外側端間距離D22-4は図6(A)に示した最大外側端間距離D22と同じであり、各第2導体パッド23-4の幅W23-4は図6(B)に示した幅W23と同じであり、2つの第2導体パッド23-4の最大外側端間距離D23-4は図6(B)に示した最大外側端間距離D23と同じである。
(1)前記の[第1実施形態(図4〜図8)]、[第2実施形態(図9〜図11)]、[第3実施形態(図12〜図14)]、[第4実施形態(図15〜図17)]及び[第5実施形態(図18〜図20)]では、コンデンサ10として長さ>幅=高さの基準寸法を有するものを示したが、長さ>幅>高さの基準寸法を有するコンデンサを代わりに用いても、前記[第1実施形態(図4〜図8)]で述べた効果と略同じ効果を得ることができる。
Claims (8)
- 積層セラミックコンデンサにインターポーザが取り付けられたインターポーザ付き積層セラミックコンデンサであって、
(1)前記積層セラミックコンデンサは、複数の内部電極層を相互非接触で内蔵した略直方体形状の誘電体チップと、前記誘電体チップの相対する端面及び該端面と隣接する4側面の一部を覆うように設けられ、且つ、前記4側面の一部を覆う部分が4つの略矩形状側面を有する2つの外部電極を備え、前記複数の内部電極層の一部の端が前記2つの外部電極の一方に接続され、且つ、他部の端が前記2つの外部電極の他方に接続された構造を有しており、
(2)前記インターポーザは、略矩形板状の絶縁基板と、前記絶縁基板の厚さ方向の一面に前記2つの外部電極それぞれの1つの略矩形状側面と向き合うように設けられた略矩形状の2つの第1導体パッドと、前記絶縁基板の厚さ方向の他面に前記2つの第1導体パッドそれぞれと向き合うように設けられた2つの第2導体パッドと、前記2つの第1導体パッドの一方の外縁と前記2つの第2導体パッドの一方の外縁よりも内側において前記絶縁基板にその厚さ方向を貫通するように設けられた1つ以上の一方側の導体ビア、並びに、前記2つの第1導体パッドの他方の外縁と前記2つの第2導体パッドの他方の外縁よりも内側において前記絶縁基板にその厚さ方向を貫通するように設けられた1つ以上の他方側の導体ビアを備え、前記2つの第1導体パッドの一方と前記2つの第2導体パッドの一方が前記1つ以上の一方側の導体ビアを介して接続され、且つ、前記2つの第1導体パッドの他方と前記2つの第2導体パッドの他方が前記1つ以上の他方側の導体ビアを介して接続された構造を有しており、
(3)前記インターポーザの前記2つの第1導体パッドそれぞれの表面には前記積層セラミックコンデンサの前記2つの外部電極それぞれの1つの略矩形状側面がハンダを介して接合されており、
(4)前記1つ以上の一方側の導体ビアは前記2つの第1導体パッドの一方の表面と前記2つの第2導体パッドの一方の表面で開口する貫通孔を内側に有し、且つ、前記1つ以上の他方側の導体ビアは前記2つの第1導体パッドの他方の表面と前記2つの第2導体パッドの他方の表面で開口する貫通孔を内側に有しており、
(5)前記1つ以上の一方側の導体ビアの貫通孔における前記2つの第2導体パッドの一方の表面側と、前記1つ以上の他方側の導体ビアの貫通孔における前記2つの第2導体パッドの他方の表面側には、前記ハンダが充填されていない空隙が存在している、
ことを特徴とするインターポーザ付き積層セラミックコンデンサ。 - 前記インターポーザの前記2つの第1導体パッドの最大外側端間距離を規定する方向を長さ方向としたとき、前記2つの第1導体パッドの最大外側端間距離と前記絶縁基板の長さが、最大外側端間距離≦絶縁基板の長さの寸法関係を有している、
ことを特徴とする請求項1に記載のインターポーザ付き積層セラミックコンデンサ。 - 前記インターポーザの前記2つの第1導体パッドの最大外側端間距離と前記積層セラミックコンデンサの前記2つの外部電極の端面間距離が、最大外側端間距離≦外部電極の端面間距離の寸法関係を有している、
ことを特徴とする請求項1又は2に記載のインターポーザ付き積層セラミックコンデンサ。 - 前記インターポーザの前記2つの第2導体パッドの最大外側端間距離を規定する方向を長さ方向としたとき、前記2つの第2導体パッドの最大外側端間距離と前記絶縁基板の長さが、最大外側端間距離≦絶縁基板の長さの寸法関係を有している、
ことを特徴とする請求項1〜3の何れか1項に記載のインターポーザ付き積層セラミックコンデンサ。 - 積層セラミックコンデンサを基板等に実装する際に用いられる積層セラミックコンデンサ用インターポーザであって、
(1)前記積層セラミックコンデンサは、複数の内部電極層を相互非接触で内蔵した略直方体形状の誘電体チップと、前記誘電体チップの相対する端面及び該端面と隣接する4側面の一部を覆うように設けられ、且つ、前記4側面の一部を覆う部分が4つの略矩形状側面を有する2つの外部電極を備え、前記複数の内部電極層の一部の端が前記2つの外部電極の一方に接続され、且つ、他部の端が前記2つの外部電極の他方に接続された構造を有しており、
(2)前記インターポーザは、略矩形板状の絶縁基板と、前記絶縁基板の厚さ方向の一面に前記2つの外部電極それぞれの1つの略矩形状側面と向き合うように設けられた略矩形状の2つの第1導体パッドと、前記絶縁基板の厚さ方向の他面に前記2つの第1導体パッドそれぞれと向き合うように設けられた2つの第2導体パッドと、前記2つの第1導体パッドの一方の外縁と前記2つの第2導体パッドの一方の外縁よりも内側において前記絶縁基板にその厚さ方向を貫通するように設けられた1つ以上の一方側の導体ビア、並びに、前記2つの第1導体パッドの他方の外縁と前記2つの第2導体パッドの他方の外縁よりも内側において前記絶縁基板にその厚さ方向を貫通するように設けられた1つ以上の他方側の導体ビアを備え、前記2つの第1導体パッドの一方と前記2つの第2導体パッドの一方が前記1つ以上の一方側の導体ビアを介して接続され、且つ、前記2つの第1導体パッドの他方と前記2つの第2導体パッドの他方が前記1つ以上の他方側の導体ビアを介して接続された構造を有しており、
(3)前記インターポーザの前記2つの第1導体パッドは前記積層セラミックコンデンサの前記2つの外部電極それぞれの1つの略矩形状側面をハンダを介して接合するためのものであり、
(4)前記1つ以上の一方側の導体ビアは前記2つの第1導体パッドの一方の表面と前記2つの第2導体パッドの一方の表面で開口する貫通孔を内側に有し、且つ、前記インターポーザの前記1つ以上の他方側の導体ビアは前記2つの第1導体パッドの他方の表面と前記2つの第2導体パッドの他方の表面で開口する貫通孔を内側に有している、
ことを特徴とする積層セラミックコンデンサ用インターポーザ。 - 前記インターポーザの前記2つの第1導体パッドの最大外側端間距離を規定する方向を長さ方向としたとき、前記2つの第1導体パッドの最大外側端間距離と前記絶縁基板の長さが、最大外側端間距離≦絶縁基板の長さの寸法関係を有している、
ことを特徴とする請求項5に記載の積層セラミックコンデンサ用インターポーザ。 - 前記インターポーザの前記2つの第1導体パッドの最大外側端間距離は前記積層セラミックコンデンサの前記2つの外部電極の端面間距離に対して、最大外側端間距離≦外部電極の端面間距離の寸法関係を有している、
ことを特徴とする請求項5又は6に記載の積層セラミックコンデンサ用インターポーザ。 - 前記インターポーザの前記2つの第2導体パッドの最大外側端間距離を規定する方向を長さ方向としたとき、前記2つの第2導体パッドの最大外側端間距離と前記絶縁基板の長さが、最大外側端間距離≦絶縁基板の長さの寸法関係を有している、
ことを特徴とする請求項5〜7の何れか1項に記載の積層セラミックコンデンサ用インターポーザ。
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