JP6759947B2 - コンデンサ部品 - Google Patents
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Description
複数の積層セラミックコンデンサと、
前記複数の積層セラミックコンデンサが実装され、長手方向の寸法、および前記長手方向に直交する短手方向の寸法について、前記短手方向の寸法に対する前記長手方向の寸法の割合が1.2以上2.0以下であるインターポーザ基板と、
を備え、
前記インターポーザ基板には、前記複数の積層セラミックコンデンサの外部電極と電気的に接続された第1のランド、第2のランド、第3のランド、および第4のランドを含む4つ以上のランドと、入力端子および出力端子が形成されており、
前記入力端子と電気的に接続されている前記第1のランドは、前記長手方向における第1の端縁の位置まで形成されており、
前記出力端子と電気的に接続されている前記第4のランドは、前記長手方向において、前記第1の端縁とは反対側の第2の端縁の位置まで形成されており、
前記複数の積層セラミックコンデンサの1つである第1の積層セラミックコンデンサは、前記第1のランドおよび前記第2のランドの間にまたがるように実装され、
前記複数の積層セラミックコンデンサの別の1つである第2の積層セラミックコンデンサは、前記第3のランドおよび前記第4のランドの間にまたがるように実装され、
前記第1の積層セラミックコンデンサと前記第2の積層セラミックコンデンサは、並列に接続されており、
前記4つ以上のランドはそれぞれ、前記入力端子および前記出力端子のいずれか一方と電気的に接続されており、
前記入力端子および前記出力端子はそれぞれ、前記インターポーザ基板の両面のうち、前記ランドが形成されている表面とは反対側の裏面に形成されており、
前記入力端子は、前記裏面から前記インターポーザ基板の前記長手方向の第1の側面に回り込んで前記第1のランドと電気的に接続するように形成されており、
前記出力端子は、前記裏面から、前記第1の側面とは前記長手方向の反対側の第2の側面に回り込んで前記第4のランドと電気的に接続するように形成されていることを特徴とする。
前記出力端子のうち、前記第2の側面に形成されている部分は、前記インターポーザ基板の表面に形成されているランドと前記出力端子とを電気的に接続し、その軸方向に沿って切断したような態様で前記第2の側面に露出して形成されているビア導体によって構成されている構成としてもよい。
また、インターポーザ基板の裏面だけでなく、側面にも入力端子および出力端子が形成されているので、例えばはんだ付けを行う場合に、インターポーザ基板の側面に形成されている入力端子および出力端子と、実装基板との間でそれぞれはんだ付けを行うことができる。例えば、実装基板上にコンデンサ部品を載置した状態で、インターポーザ基板の側面に形成されている入力端子および出力端子と、実装基板の実装ランドとの間ではんだ付けを行うことができるので、コンデンサ部品の実装が容易になる。
図1は、参考実施形態におけるコンデンサ部品100の上面図である。参考実施形態におけるコンデンサ部品100は、第1の積層セラミックコンデンサ10および第2の積層セラミックコンデンサ20と、第1の積層セラミックコンデンサ10および第2の積層セラミックコンデンサ20が実装されたインターポーザ基板30とを備える。
インターポーザ基板30に実装される積層セラミックコンデンサの数は2つ以上であれば特に制約はない。したがって、上述のように、2つの積層セラミックコンデンサを実装するようにしてもよいし、3つ以上の数の積層セラミックコンデンサを実装するようにしてもよい。
上述した参考実施形態におけるコンデンサ部品100では、インターポーザ基板30の裏面30bに、入力端子45および出力端子46が形成されている。
上述した第1の実施形態におけるコンデンサ部品200は、実装基板の実装ランドと、インターポーザ基板の側面との間ではんだ付けを行うことが可能な構成である。これに対して、実装基板の実装ランドと、インターポーザ基板の表面との間ではんだ付けを行うことが可能な構成を以下に示す。
11 積層体
12 誘電体層
13a 第1の内部電極
13b 第2の内部電極
14a、14b 第1の積層セラミックコンデンサの外部電極
20 第2の積層セラミックコンデンサ
24a、24b 第2の積層セラミックコンデンサの外部電極
30 インターポーザ基板
41 第1のランド
42 第2のランド
43 第3のランド
44 第4のランド
45 入力端子
46 出力端子
51 第1のビア導体
52 第2のビア導体
53 第3のビア導体
54 第4のビア導体
61 第1の銅配線
62 第2の銅配線
70 実装基板
71 第1の実装ランド
72 第2の実装ランド
100 参考実施形態におけるコンデンサ部品
100A 参考実施形態の変形構成におけるコンデンサ部品
200 第1の実施形態におけるコンデンサ部品
200A 第1の実施形態の変形構成におけるコンデンサ部品
300 第1の実施形態のコンデンサ部品に用いられるインターポーザ基板
350 第1の実施形態におけるインターポーザ基板の第1の端縁
360 第1の実施形態におけるインターポーザ基板の第2の端縁
410 第1の実施形態のコンデンサ部品における第1のランド
420 第1の実施形態のコンデンサ部品における第2のランド
430 第1の実施形態のコンデンサ部品における第3のランド
440 第1の実施形態のコンデンサ部品における第4のランド
450 第1の実施形態のコンデンサ部品における入力端子
460 第1の実施形態のコンデンサ部品における出力端子
500 第1の実施形態のコンデンサ部品における第5のビア導体
600 第1の実施形態のコンデンサ部品における第6のビア導体
Claims (3)
- 複数の積層セラミックコンデンサと、
前記複数の積層セラミックコンデンサが実装され、長手方向の寸法、および前記長手方向に直交する短手方向の寸法について、前記短手方向の寸法に対する前記長手方向の寸法の割合が1.2以上2.0以下であるインターポーザ基板と、
を備え、
前記インターポーザ基板には、前記複数の積層セラミックコンデンサの外部電極と電気的に接続された第1のランド、第2のランド、第3のランド、および第4のランドを含む4つ以上のランドと、入力端子および出力端子が形成されており、
前記入力端子と電気的に接続されている前記第1のランドは、前記長手方向における第1の端縁の位置まで形成されており、
前記出力端子と電気的に接続されている前記第4のランドは、前記長手方向において、前記第1の端縁とは反対側の第2の端縁の位置まで形成されており、
前記複数の積層セラミックコンデンサの1つである第1の積層セラミックコンデンサは、前記第1のランドおよび前記第2のランドの間にまたがるように実装され、
前記複数の積層セラミックコンデンサの別の1つである第2の積層セラミックコンデンサは、前記第3のランドおよび前記第4のランドの間にまたがるように実装され、
前記第1の積層セラミックコンデンサと前記第2の積層セラミックコンデンサは、並列に接続されており、
前記4つ以上のランドはそれぞれ、前記入力端子および前記出力端子のいずれか一方と電気的に接続されており、
前記入力端子および前記出力端子はそれぞれ、前記インターポーザ基板の両面のうち、前記ランドが形成されている表面とは反対側の裏面に形成されており、
前記入力端子は、前記裏面から前記インターポーザ基板の前記長手方向の第1の側面に回り込んで前記第1のランドと電気的に接続するように形成されており、
前記出力端子は、前記裏面から、前記第1の側面とは前記長手方向の反対側の第2の側面に回り込んで前記第4のランドと電気的に接続するように形成されていることを特徴とするコンデンサ部品。 - 前記入力端子のうち、前記第1の側面に形成されている部分は、前記インターポーザ基板の表面に形成されているランドと前記入力端子とを電気的に接続し、その軸方向に沿って切断したような態様で前記第1の側面に露出して形成されているビア導体によって構成されており、
前記出力端子のうち、前記第2の側面に形成されている部分は、前記インターポーザ基板の表面に形成されているランドと前記出力端子とを電気的に接続し、その軸方向に沿って切断したような態様で前記第2の側面に露出して形成されているビア導体によって構成されていることを特徴とする請求項1に記載のコンデンサ部品。 - 前記インターポーザ基板の前記長手方向の寸法は3.5mm以上10.0mm以下、前記短手方向の寸法は2.8mm以上5.0mm以下であることを特徴とする請求項1または2に記載のコンデンサ部品。
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