JP2013073951A - 貫通コンデンサ内蔵多層基板及び貫通コンデンサ内蔵多層基板の実装構造 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】貫通コンデンサ内蔵多層基板1では、基板11の内部に貫通コンデンサ21を配置することにより、ノイズ成分を貫通コンデンサ21の接地用端子電極24から接地導体層13に流して除去することができる。また、貫通コンデンサ内蔵多層基板1では、貫通コンデンサ21の接地用端子電極24に接続される接地プレーン14cが、貫通コンデンサ21の信号用端子電極23に接続される電源プレーン14a及び電源用配線14bと同一段の導体層として配置されている。これにより、貫通コンデンサ21と電源導体層14及び接地導体層13との接続が同一段で実現されるので、貫通コンデンサ21の寸法に多少のばらつきが生じたとしても接続不良の発生を低減できる。
【選択図】図1
Description
Claims (5)
- 絶縁層を介して積層された複数の導体層を有する基板を備え、前記基板に貫通コンデンサが内蔵された貫通コンデンサ内蔵多層基板であって、
前記基板の外表面には、
外部電子部品の電源端子に接続される電源端子部と、前記外部電子部品の接地端子に接続される接地端子部と、前記外部電子部品の信号端子に接続される信号端子部と、前記信号端子部に接続される信号用配線とを有する表面導体層が形成され、
前記基板の内部には、
前記表面導体層における前記接地端子部にスルーホールを介して接続された接地導体層と、
前記貫通コンデンサの一方の信号用端子電極に接続されると共に前記表面導体層における前記電源端子部にスルーホールを介して接続される電源プレーンと、前記貫通コンデンサの他方の信号用端子電極に接続される電源用配線と、前記貫通コンデンサの接地用端子電極に接続されると共に前記接地導体層にスルーホールを介して接続される接地プレーンとを有する電源導体層と、が形成されていることを特徴とする貫通コンデンサ内蔵多層基板。 - 前記表面導体層において、前記電源端子部と前記接地端子部とが中央領域に配置され、前記信号端子部が前記中央領域を囲む外側領域に配置されていることを特徴とする請求項1記載の貫通コンデンサ内蔵多層基板。
- 前記基板の外表面側から見て、前記表面導体層、前記接地導体層、及び前記電源導体層の順に導体層が積層されていることを特徴とする請求項1又は2記載の貫通コンデンサ内蔵多層基板。
- 前記貫通コンデンサは、前記電源導体層において前記スルーホールが形成されていない面に配置されていることを特徴とする請求項3記載の貫通コンデンサ内蔵多層基板。
- 請求項1〜4のいずれか一項記載の貫通コンデンサ内蔵多層基板の前記電源端子部、前記接地端子部、及び前記信号端子部に、電子部品の電源端子部、接地端子部、及び信号端子部をそれぞれ接続したことを特徴とする貫通コンデンサ内蔵多層基板の実装構造。
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