JP2020533780A - 筒状フィルタ - Google Patents
筒状フィルタ Download PDFInfo
- Publication number
- JP2020533780A JP2020533780A JP2019524057A JP2019524057A JP2020533780A JP 2020533780 A JP2020533780 A JP 2020533780A JP 2019524057 A JP2019524057 A JP 2019524057A JP 2019524057 A JP2019524057 A JP 2019524057A JP 2020533780 A JP2020533780 A JP 2020533780A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- pcb
- tubular filter
- case
- capacitor
- plate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 claims abstract description 99
- 239000011324 bead Substances 0.000 claims description 8
- 238000003780 insertion Methods 0.000 abstract description 16
- 230000037431 insertion Effects 0.000 abstract description 16
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 7
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 3
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 2
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 2
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 238000005192 partition Methods 0.000 description 2
- 230000035939 shock Effects 0.000 description 2
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 2
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01P—WAVEGUIDES; RESONATORS, LINES, OR OTHER DEVICES OF THE WAVEGUIDE TYPE
- H01P1/00—Auxiliary devices
- H01P1/20—Frequency-selective devices, e.g. filters
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Filters And Equalizers (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Control Of Motors That Do Not Use Commutators (AREA)
Abstract
Description
更に、前記PCB板の中央に貫通孔が設けられ、前記貫通孔の内壁に中央電極が設けられ、前記PCB板の裏面に接地電極が設けられる。
更に、前記接地電極は2つであり、2つの前記接地電極は前記PCB板の周辺に沿って延伸して設けられる。
更に、前記チップコンデンサは対になって前記PCB板に設けられ、各対の前記チップコンデンサは前記PCB板の中央を対称軸として環状アレイになって前記PCB板に設けられる。
更に、前記ケースの中に第2の絶縁板が設けられ、前記第2の絶縁板は前記インダクタの前記PCBコンデンサバンクから離れた一面に位置する。
更に、前記PCBコンデンサバンクと前記インダクタとの間に電磁ビーズが設けられる。
更に、前記ケースに硬化ゲルが充填される。
本発明の筒状フィルタは、貫通コンデンサの集積されたPCB板を使用し、PCB板にチップコンデンサを設けて、PCBコンデンサバンクを形成し、貫通コンデンサをPCB板の中に集積させることで、直接に貫通コンデンサを使用ことによるコンデンサの短絡および失効という問題を避けると共に、低挿入損失の要件を達成することができる。
PCB(Printed Circuit Board)は、中国語の名称がプリント回路基板であり、プリント回路板、PCB板とも呼ばれる。
図1及び図2を参照されたい。以下、本発明の提供する筒状フィルタ100を説明する。前記筒状フィルタ100は、ケース10、PCBコンデンサバンク30、インダクタ23、第1の端子21及び第2の端子22を含む。ケース10は、第1の端部及び第2の端部を有し、その中に電子デバイスを収納するための収納スペースを備える。第1の端子21及び第2の端子22はそれぞれケース10の両端に取り付けられ、第1の端子21がケース10の第1の端部から引き出され、第2の端子22がケース10の第2の端部から引き出される。つまり、第1の端子21がケース10の第1の端部に取り付けられ、第2の端子22がケース10の第2の端部に取り付けられるように、接続して使用する。PCBコンデンサバンク30及びインダクタ23は、ケース10により支持し保護されるように、ケース10の中に取り付けられる。PCBコンデンサバンク30及びインダクタ23が電気的に接続して、第1の端子21と第2の端子22から引き出されて、使用される。図4〜図6を合わせて参照されたい。PCBコンデンサバンク30は、貫通コンデンサの集積されたPCB板31及びPCB板31に取り付けられたチップコンデンサ32を含む。貫通コンデンサの短絡を避けるように、PCB板31に貫通コンデンサを集積させる。その同時に、PCB板31にチップコンデンサ32を取り付けて、電気容量と容量特性を調整する。これにより、前記PCBコンデンサバンク30がセラミック製の貫通コンデンサの挿入損失の指標に達成し、つまり低挿入損失を達成し、且つ短絡を避け、更に前記筒状フィルタ100失効をよりよく避けることができる。
10 ケース
11 カバープレート
12 支持スリーブ
121 第2の雌ネジ
122 雄ネジ
123 係止ナット
13 第1の雌ネジ
14 止め輪
141 リング溝
21 第1の端子
211 第1の絶縁ゲル
22 第2の端子
221 第2の絶縁ゲル
23 インダクタ
24 第1の絶縁板
25 第2の絶縁板
26 電磁ビーズ
27 硬化ゲル
30 PCBコンデンサバンク
31 PCB板
311 貫通孔
312 中央電極
313 接地電極
314 接続電極
315 溝
316 ボンディングパッド
32 チップコンデンサ
Claims (10)
- 第1の端部と第2の端部を備えるケース、前記ケースの中に設けられるPCBコンデンサバンク、前記ケースの中に設けられるインダクタ、前記ケースの第1の端部に取り付けられる第1の端子及び前記ケースの第2の端部に取り付けられる第2の端子を含む筒状フィルタにおいて、前記PCBコンデンサバンクは、貫通コンデンサの集積されたPCB板及び前記PCB板に取り付けられるチップコンデンサを含む、ことを特徴とする筒状フィルタ。
- 前記PCB板は多層プリント回路基板であり、且つ前記多層プリント回路基板が前記貫通コンデンサを形成する、ことを特徴とする請求項1に記載の筒状フィルタ。
- 前記PCB板の中央に貫通孔が設けられ、前記貫通孔の内壁に中央電極が設けられ、前記PCB板の裏面に接地電極が設けられる、ことを特徴とする請求項2に記載の筒状フィルタ。
- 前記接地電極は2つであり、2つの前記接地電極は前記PCB板の周辺に沿って延伸して設けられる、ことを特徴とする請求項3に記載の筒状フィルタ。
- 前記PCB板の正面に、前記チップコンデンサを電気的に接続するための若干の対の接続電極が設けられる、ことを特徴とする請求項1〜4の何れか一項に記載の筒状フィルタ。
- 前記チップコンデンサは対になって前記PCB板に設けられ、各対の前記チップコンデンサは前記PCB板の中央を対称軸として環状アレイになって前記PCB板に設けられる、ことを特徴とする請求項5に記載の筒状フィルタ。
- 前記ケースの中に第1の絶縁板が設けられ、前記第1の絶縁板は前記インダクタの前記PCBコンデンサバンクに近い一面に位置する、ことを特徴とする請求項1〜4の何れか一項に記載の筒状フィルタ。
- 前記ケースの中に第2の絶縁板が設けられ、前記第2の絶縁板は前記インダクタの前記PCBコンデンサバンクから離れた一面に位置する、ことを特徴とする請求項1〜4の何れか一項に記載の筒状フィルタ。
- 前記PCBコンデンサバンクと前記インダクタとの間に電磁ビーズが設けられる、ことを特徴とする請求項1〜4の何れか一項に記載の筒状フィルタ。
- 前記ケースに硬化ゲルが充填される、ことを特徴とする請求項1〜4の何れか一項に記載の筒状フィルタ。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201910194190.8 | 2019-03-14 | ||
CN201910194190.8A CN109935947B (zh) | 2019-03-14 | 2019-03-14 | 管状滤波器 |
PCT/CN2019/079891 WO2020034640A1 (zh) | 2019-03-14 | 2019-03-27 | 管状滤波器 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2020533780A true JP2020533780A (ja) | 2020-11-19 |
JP6865279B2 JP6865279B2 (ja) | 2021-04-28 |
Family
ID=66986928
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2019524057A Active JP6865279B2 (ja) | 2019-03-14 | 2019-03-27 | 筒状フィルタ |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6865279B2 (ja) |
CN (1) | CN109935947B (ja) |
WO (1) | WO2020034640A1 (ja) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN112469196A (zh) * | 2019-09-06 | 2021-03-09 | 中兴通讯股份有限公司 | 一种主板、噪声降噪方法及终端 |
CN114914645B (zh) * | 2022-05-05 | 2024-07-19 | 福建火炬电子科技股份有限公司 | 一种多芯组电容滤波器及其生产方法 |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0669746A (ja) * | 1992-08-18 | 1994-03-11 | Mitsubishi Electric Corp | ノイズフィルタ |
US20050201039A1 (en) * | 2003-05-23 | 2005-09-15 | Stevenson Robert A. | Inductor capacitor EMI filter for human implant applications |
JP2013073951A (ja) * | 2011-09-26 | 2013-04-22 | Tdk Corp | 貫通コンデンサ内蔵多層基板及び貫通コンデンサ内蔵多層基板の実装構造 |
CN204206719U (zh) * | 2014-10-22 | 2015-03-11 | 深圳振华富电子有限公司 | 电磁干扰滤波器 |
CN207070023U (zh) * | 2017-05-23 | 2018-03-02 | 深圳振华富电子有限公司 | 滤波器 |
Family Cites Families (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5959829A (en) * | 1998-02-18 | 1999-09-28 | Maxwell Energy Products, Inc. | Chip capacitor electromagnetic interference filter |
JP3948321B2 (ja) * | 2002-03-26 | 2007-07-25 | 株式会社村田製作所 | 3端子コンデンサの実装構造 |
US8325461B2 (en) * | 2008-08-08 | 2012-12-04 | Hamilton Sundstrand Corporation | Printed wiring board feed-through capacitor |
KR101034491B1 (ko) * | 2009-03-19 | 2011-05-20 | 성진씨앤티(주) | 방해 전자파 차폐용 컨택트 구조 |
CN105592674B (zh) * | 2014-10-21 | 2018-08-28 | 深圳振华富电子有限公司 | 电磁干扰滤波器 |
CN204289658U (zh) * | 2014-11-20 | 2015-04-22 | 重庆大及电子科技有限公司 | 集成滤波器 |
CN205430887U (zh) * | 2016-03-28 | 2016-08-03 | 山东超越数控电子有限公司 | 一种基于穿心电容的滤波阵列模块 |
JP6662229B2 (ja) * | 2016-07-21 | 2020-03-11 | Tdk株式会社 | 積層貫通コンデンサ及び電子部品装置 |
CN205945668U (zh) * | 2016-08-22 | 2017-02-08 | 重庆大及电子科技有限公司 | 一种集成式组合滤波板 |
CN107093992B (zh) * | 2017-05-23 | 2023-08-29 | 深圳振华富电子有限公司 | 滤波器 |
CN108155888A (zh) * | 2018-01-05 | 2018-06-12 | 北京航天微电科技有限公司 | 一种用于抑制电源电磁干扰的ltcc大功率emi滤波器 |
-
2019
- 2019-03-14 CN CN201910194190.8A patent/CN109935947B/zh active Active
- 2019-03-27 WO PCT/CN2019/079891 patent/WO2020034640A1/zh active Application Filing
- 2019-03-27 JP JP2019524057A patent/JP6865279B2/ja active Active
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0669746A (ja) * | 1992-08-18 | 1994-03-11 | Mitsubishi Electric Corp | ノイズフィルタ |
US20050201039A1 (en) * | 2003-05-23 | 2005-09-15 | Stevenson Robert A. | Inductor capacitor EMI filter for human implant applications |
JP2013073951A (ja) * | 2011-09-26 | 2013-04-22 | Tdk Corp | 貫通コンデンサ内蔵多層基板及び貫通コンデンサ内蔵多層基板の実装構造 |
CN204206719U (zh) * | 2014-10-22 | 2015-03-11 | 深圳振华富电子有限公司 | 电磁干扰滤波器 |
CN207070023U (zh) * | 2017-05-23 | 2018-03-02 | 深圳振华富电子有限公司 | 滤波器 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP6865279B2 (ja) | 2021-04-28 |
CN109935947A (zh) | 2019-06-25 |
CN109935947B (zh) | 2023-11-10 |
WO2020034640A1 (zh) | 2020-02-20 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US6344961B1 (en) | Multi-layer capacitator, wiring substrate, decoupling circuit, and high-frequency circuit | |
JP5620273B2 (ja) | 改善された減衰を提供する窪んだ頂部パターン及びキャビティを有するrf単一ブロックフィルター | |
US10157703B2 (en) | Inductor element, inductor bridge, high-frequency filter, high-frequency circuit module, and electronic component | |
JP6865279B2 (ja) | 筒状フィルタ | |
KR20100068056A (ko) | 회로기판 장치 및 집적회로 장치 | |
CN108155008B (zh) | 多层陶瓷电子组件及具有多层陶瓷电子组件的电路板 | |
WO2014123052A1 (ja) | コイル装置およびアンテナ装置 | |
JP2011155138A (ja) | コンデンサ | |
JP2012114395A (ja) | 積層型セラミックスキャパシタ | |
KR100905862B1 (ko) | 집적된 적층형 칩 커패시터 모듈 및 이를 구비하는 집적회로 장치 | |
CN212324070U (zh) | 一种电源滤波器及电子设备 | |
US8027170B2 (en) | Substrate and electronic device using the same | |
JP2011077560A (ja) | 積層型電子部品 | |
JP4501145B2 (ja) | 三相ノイズフィルタ | |
US20160346555A1 (en) | Discrete cofired feedthrough filter for medical implanted devices | |
CN209691913U (zh) | 管状滤波器 | |
JP6594360B2 (ja) | フィルタ装置 | |
JP6256575B2 (ja) | 高周波モジュール | |
WO2021049399A1 (ja) | 電子部品モジュール | |
JP2006050576A (ja) | フィルタ素子 | |
KR100967059B1 (ko) | 캐패시터 내장형 ltcc 기판 | |
KR102314496B1 (ko) | 3단자형 전력선 필터 | |
KR102189802B1 (ko) | 복합 전자 부품 및 그 실장 기판 | |
CN111800103A (zh) | 一种电源滤波器及电子设备 | |
JPS6334258Y2 (ja) |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20190508 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20201026 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20210115 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20210308 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20210405 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6865279 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |