CN108155008B - 多层陶瓷电子组件及具有多层陶瓷电子组件的电路板 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种多层陶瓷电子组件及具有多层陶瓷电子组件的电路板。所述多层陶瓷电子组件包括：主体，包括交替地布置的多个第一内电极和多个第二内电极，且介电层插设在所述第一内电极和所述第二内电极之间。在所述主体的背对侧上可具有均为M个的第三外电极和第四外电极，其中M大于等于3，并且所有的外电极具有与相邻的外电极不同的极性。可具有穿过所述主体的N个过孔电极，其中N大于等于3，并且所述过孔电极连接到所述第一内电极或所述第二内电极。所述多层陶瓷电子组件可获得低的等效串联电感(ESL)特性并可减小在电路板上的安装面积。

Description

多层陶瓷电子组件及具有多层陶瓷电子组件的电路板
本申请要求于2016年12月2日在韩国知识产权局提交的第10-2016-0163475号以及于2017年2月16日在韩国知识产权局提交的第10-2017-0021214号韩国专利申请的优先权的权益，所述韩国专利申请的公开内容通过引用被全部包含于此。
技术领域
本公开涉及一种多层陶瓷电子组件及具有多层陶瓷电子组件的电路板。
背景技术
陶瓷材料用在诸如电容器、电感器、压电元件、压敏电阻、热敏电阻等的电子组件中。
在这些陶瓷电子组件中，多层陶瓷电容器(MLCC)具有诸如小尺寸、高电容、易安装等优点。多层陶瓷电容器可在诸如大规模集成电路(LSI)的电源电路等的高频电路中用作去耦电容器。
电源电路的稳定性取决于多层陶瓷电容器的等效串联电感(ESL)，并且当多层陶瓷电容器具有低的ESL时，电源电路的稳定性特别强。
因此，为了使电源电路稳定，多层陶瓷电容器应具有低的ESL。根据电子设备的频率和电流增大的趋势，这种需求进一步增加。
多层陶瓷电容器还可用作电磁干扰(EMI)滤波器以及去耦电容器，其中需要降低ESL以去除高频噪声并改善衰减特性。
随着智能电话已经累积的多样化功能、增大的速度以及改善的功能性，提供到智能电话中的应用处理器(AP)的电源端子(power terminal)的电流已逐渐地增加。
根据该趋势，通过将几个多层陶瓷电容器彼此并联连接来减小整个阻抗的方法已经演变成使用具有低的ESL特性的电容器，诸如三端子电容器或呈三端子形式且内电极竖直地安装到基板表面的竖直层叠电容器。
已经将多个三端子低ESL的电容器用于AP的电源端子以减小安装面积并提供改善的功能。然而，使用多个三端子电容器导致了对能够进一步减小所需的安装面积的方法的需求。
通过使用具有低的ESL的电容器代替多个三端子电容器来减小安装面积可有助于设计智能电话的电源端子。
图1是示出其中根据现有技术的两个三端子多层陶瓷电容器彼此简单地组合的多层陶瓷电容器的示意性透视图。
参照图1，示出了其中在不需要改变根据现有技术的三端子多层陶瓷电容器10的内电极以及外电极的结构的情况下，根据现有技术的两个三端子多层陶瓷电容器10彼此简单地组合的多层陶瓷电容器10’。
多层陶瓷电容器10’具有与根据现有技术的三端子多层陶瓷电容器10相同的总体形状，并具有较大的尺寸。
当根据现有技术的三端子多层陶瓷电容器10的尺寸为1209(即，长度为1.2mm，宽度为0.9mm)时，多层陶瓷电容器10’必须足够大以实现两个电容器的电容，因此多层陶瓷电容器10’具有约1910的尺寸(即，长度为1.9mm，宽度为1.0mm)。
如上所述将根据现有技术的两个三端子多层陶瓷电容器10彼此简单地组合减小了安装面积，但没有实现低的ESL。
图2是示出如图1中所示的根据现有技术的两个三端子多层陶瓷电容器10(对比示例1)和其中根据现有技术的两个三端子多层陶瓷电容器10彼此简单地组合的多层陶瓷电容器10’(对比示例2)的ESL的曲线图。
图2示出了多层陶瓷电容器10’的ESL大于并联的两个三端子多层陶瓷电容器10的ESL。
例如，其中，并联的两个三端子多层陶瓷电容器10的ESL被测得为约32pH，多层陶瓷电容器10’的ESL被测得为约56pH，这是非常高的。因此，在简单地组合根据现有技术的三端子多层陶瓷电容器时存在问题。
发明内容
本公开的一方面可提供一种可减小安装面积并可获得低的等效串联电感(ESL)特性的多层陶瓷电子组件。
本公开提供一种可代替其中多个三端子电容器彼此简单地组合的电容器，同时获得减小的等效串联电感(ESL)特性的新的电容器。
根据本公开的一方面，一种多层陶瓷电子组件可包括主体，所述主体包括交替地布置的多个第一内电极和多个第二内电极，且介电层插设在所述第一内电极和所述第二内电极之间。所述第一内电极和所述第二内电极均具有延伸到所述主体的侧表面的一个或更多个引线部。所述第一内电极和所述第二内电极具有不同的极性。多个外电极设置在所述主体的外表面上，并连接到所述第一内电极和所述第二内电极。所述外电极包括第一外电极和第二外电极以及第三外电极和第四外电极，所述第一外电极和所述第二外电极分别位于在所述主体的背对侧上的第一表面和第二表面上，所述第三外电极和所述第四外电极分别位于在所述主体的背对侧上并与所述第一表面和所述第二表面相邻的第三表面和第四表面上，所述第三外电极和所述第四外电极均为M个。数量M大于等于3。所有外电极具有与相邻的外电极不同的极性。
根据本公开的另一方面，一种多层陶瓷电子组件可包括主体，主体包括交替地布置的多个第一内电极和多个第二内电极，且介电层插设在所述第一内电极和所述第二内电极之间，并且所述第一内电极和所述第二内电极具有彼此不同的极性。多个外电极位于所述主体的外表面上，并连接到所述第一内电极和所述第二内电极。所述外电极包括第一外电极和第二外电极、第三外电极和第四外电极以及N个过孔电极，所述第一外电极和所述第二外电极分别位于在所述主体的背对侧上的第一表面和第二表面上、所述第三外电极和所述第四外电极分别位于在所述主体的背对侧上并与所述第一表面和所述第二表面相邻的第三表面和第四表面上，所述N个过孔电极穿过所述主体以及所述多个第一内电极和所述多个第二内电极并暴露到所述主体的在所述主体的背对侧上并与所述第一表面、所述第二表面、所述第三表面和所述第四表面相邻的第五表面和第六表面。数量N大于等于3。所述过孔电极连接到所述第一内电极或所述第二内电极。
根据本公开的另一方面，一种具有多层陶瓷电子组件的板可包括：印刷电路板，在所述印刷电路板的表面上具有多个电极焊盘；以及如上所述的多层陶瓷电子组件中的任意一个，电连接到所述多个电极焊盘。
根据本公开的另一方面，一种多层陶瓷电子组件可包括：主体，具有在第一方向上彼此背对的第一表面和第二表面、在与所述第一方向垂直的第二方向上彼此背对的第三表面和第四表面以及在与所述第一方向和所述第二方向垂直的第三方向上彼此背对的第五表面和第六表面；多个第一内电极和多个第二内电极，交替地布置在所述主体中，介电层插设在所述第一内电极和所述第二内电极之间，其中，所述第一内电极延伸到所述主体的所述第一表面和所述第二表面并包括分别延伸到所述主体的所述第三表面和所述第四表面的第一引线部和第二引线部，并且其中，所述第二内电极包括第三引线部和第四引线部以及第五引线部和第六引线部，所述第二内电极的所述第三引线部和所述第四引线部延伸到所述主体的所述第三表面并在所述第一方向上与所述第一内电极的所述第一引线部分开，所述第五引线部和所述第六引线部延伸到所述主体的所述第四表面并在所述第一方向上与所述第一内电极的所述第二引线部分开；第一外电极和第二外电极，分别位于所述主体的所述第一表面和所述第二表面上并连接到所述第一内电极；三个或更多个第三外电极，位于所述主体的所述第三表面上并分别连接到所述第一内电极的所述第一引线部、所述第二内电极的所述第三引线部以及所述第二内电极的所述第四引线部；三个或更多个第四外电极，位于所述主体的第四表面上并分别连接到所述第一内电极的所述第二引线部、所述第二内电极的所述第五引线部以及所述第二内电极的所述第六引线部，其中，所述第二内电极的所述第三引线部和所述第五引线部在所述第一方向上位于所述第一外电极与所述第一内电极的所述第一引线部和所述第二引线部之间，以及所述第二内电极的所述第四引线部和所述第六引线部在所述第一方向上位于所述第二外电极与所述第一内电极的所述第一引线部和所述第二引线部之间。
根据本公开的另一方面，一种多层陶瓷电子组件可包括：主体，具有在第一方向上彼此背对的第一表面和第二表面、在与所述第一方向垂直的第二方向上彼此背对的第三表面和第四表面以及在与所述第一方向和所述第二方向垂直的第三方向上彼此背对的第五表面和第六表面；多个第一内电极和多个第二内电极，交替地布置在所述主体中，介电层插设在所述第一内电极和所述第二内电极之间，其中，所述第一内电极延伸到所述主体的所述第一表面和所述第二表面，并且其中，所述第二内电极延伸到所述主体的所述第三表面和所述第四表面；第一外电极和第二外电极，分别位于所述主体的所述第一表面和所述第二表面上并分别连接到所述第一内电极；第三外电极和第四外电极，分别位于所述主体的第三表面和所述第四表面上并分别连接到所述第二内电极；三个或更多个过孔电极，沿着所述第三方向穿过所述主体并连接到所述第一内电极或所述第二内电极。
根据本公开的另一方面，一种电路板可包括：印刷电路板，在所述印刷电路板的表面上具有多个电极焊盘；以及如上所述的多层陶瓷电子组件，安装在所述印刷电路板中并电连接到所述多个电极焊盘，其中，所述多层陶瓷电子组件的所述主体还包括分别位于所述第一内电极和所述第二内电极之上和之下的上覆盖部和下覆盖部，并且所述下覆盖部面对所述印刷电路板并比背离所述印刷电路板的所述上覆盖部薄。
附图说明
通过下面结合附图进行的详细描述，本公开的以上和其它方面、特征和优点将被更清楚地理解，在附图中：
图1是示出其中根据现有技术的两个三端子多层陶瓷电容器彼此简单地组合的多层陶瓷电容器的示意性透视图；
图2是示出如图1中所示的根据现有技术的两个三端子多层陶瓷电容器和其中根据现有技术的两个三端子多层陶瓷电容器彼此简单地组合的多层陶瓷电容器的ESL的曲线图；
图3是示意性示出根据本公开的示例性实施例的多层陶瓷电容器的透视图；
图4是示出根据本公开的示例性实施例的多层陶瓷电容器的俯视图；
图5是示出根据本公开的示例性实施例的多层陶瓷电容器的第一内电极和第二内电极的示意图；
图6是示意性示出根据本公开的另一示例性实施例的多层陶瓷电容器的透视图；
图7是示出根据本公开的另一示例性实施例的多层陶瓷电容器的俯视图；
图8是示出根据本公开的另一示例性实施例的多层陶瓷电容器的第一内电极和第二内电极以及过孔电极的示意图；
图9是示出根据对比示例的多层陶瓷电容器和根据发明示例1的多层陶瓷电容器的ESL的曲线图；
图10是示出根据对比示例的多层陶瓷电容器和根据发明示例2的多层陶瓷电容器的ESL的曲线图；以及
图11是示出了根据本公开的示例性实施例的多层陶瓷电容器安装在印刷电路板上的示意性透视图。
具体实施方式
在下文中，将描述根据本公开的示例性实施例的多层陶瓷电子组件(具体地，多层陶瓷电容器)。然而，本公开不限于此。
多层陶瓷电容器
为了清楚地描述本公开的示例性实施例，将对电容器的主体的方向进行限定。附图中的X方向、Y方向和Z方向分别指的是长度方向、宽度方向和厚度方向。厚度方向可与堆叠介电层和内电极的堆叠方向相同。
在本示例性实施例中，为了便于说明，电容器的主体110的第一表面1和第二表面2指的是在X方向上彼此背对的表面，主体110的第三表面3和第四表面4指的是将第一表面1和第二表面2彼此连接的在Y方向上彼此背对的表面，以及主体110的第五表面5和第六表面6指的是将第一表面1和第二表面2彼此连接并将第三表面3和第四表面4彼此连接并在Z方向上彼此背对的表面。第六表面6可以是安装表面。
本公开提供一种能够代替将多个三端子电容器彼此简单地组合的电容器同时获得减小的等效串联电感(ESL)特性的新的电容器。
如上所述，提供到用在智能电话中的应用处理器(AP)的电源端子的电流已经逐渐地增大。
这种趋势导致使用诸如三端子电容器或竖直层叠电容器的具有低的ESL特性的电容器，三端子电容器或竖直层叠电容器是使内电极竖直地安装在基板表面上并呈三端子形式的电容器。
如上所述，为了减小安装面积并改善功能，已经将多个三端子低ESL的电容器用于AP的电源端子。然而，使用多个三端子电容器导致了对能够进一步减小安装面积的方法的需求。
根据本公开的示例性实施例，具有低的ESL的电容器可代替多个三端子电容器，以减小安装面积。
此外，根据示例性实施例，与在其使用中存在问题的现有技术中的现有多端子阵列式电容器相比，当将该电容器安装在板上时可减小布线的难度。
此外，在根据示例性实施例的电容器中，内电极被设置为与板安装表面平行。因此，与其中内电极以竖直方向堆叠的三端子电容器相比，根据示例性实施例的电容器可更有利地用在低轮廓产品(low profile product)中。
在下文中，将详细地描述解决了上述现有技术的问题的本公开的示例性实施例，但本公开不限于此。
图3是示意性示出根据本公开的示例性实施例的多层陶瓷电容器的透视图。
图4是示出根据本公开的示例性实施例的多层陶瓷电容器的俯视图。
图5是示出根据本公开的示例性实施例的多层陶瓷电容器的第一内电极和第二内电极的示意图。
如图3中所示，根据示例性实施例的多层陶瓷电容器100可包括主体110和位于主体110的外表面上的第一外电极131、第二外电极132、第三外电极133以及第四外电极134。
参照图3，可存在单个的第一外电极131和第二外电极132，并可存在均为三个或更多个的第三外电极133和第四外电极134。
参照图3至图5，主体110可包括多个介电层111和交替地设置的多个第一内电极121和多个第二内电极122，且介电层111插设在第一内电极121和第二内电极122之间。第一内电极121可具有延伸到介电层111的侧表面的引线部121a和121b。第二内电极122可具有延伸到介电层111的侧表面的引线部122a、122b、122c和122d。内电极可具有不同的极性。位于主体110的外表面上的多个外电极131、132、133和134可连接到第一内电极121和第二内电极122。外电极可包括分别位于主体110的外表面的第一表面1和第二表面2上的第一外电极131和第二外电极132。数量均为M(其中，M≥3)的第三外电极133和第四外电极134可分别位于第三表面3和第四表面4上，且第三外电极133和第四外电极134的数量彼此相同。
图3示出了M为3的示例性八端子多层陶瓷电容器结构，但本公开不限于此。
主体110可通过堆叠多个介电层111形成。多个第一内电极121和多个第二内电极122可设置在主体110中并通过介电层111彼此分开。具有不同极性的第一内电极121和第二内电极122可交替地设置为彼此面对，且介电层111插置在它们之间，从而形成电容。
在本示例性实施例中，第一外电极131和第二外电极132可分别设置在第一表面1和第二表面2上，第一表面1和第二表面2是主体110的在长度方向上的背对的端表面。
第三外电极133的数量和第四外电极134的数量可以为三个。具有不同的极性的外电极可交替地设置在主体110的背对的侧表面中的每个上。
主体110的背对的侧表面可以是主体110的在宽度方向上彼此背对的第三表面3和第四表面4。
如图4中所示，第三外电极133和第四外电极134可包括分别设置在主体110的第三表面3和第四表面4的相应的区域上并具有不同极性的外电极。外电极133和外电极134可布置为使得位于同一侧表面上的彼此相邻的外电极具有不同极性。
根据本公开的示例性实施例，三个第三外电极133和三个第四外电极134可分别设置在主体110的第三表面3和第四表面4的相应的区域上。如此，根据本示例性实施例的多层陶瓷电容器100可具有包括第一外电极131和第二外电极132、三个第三外电极133以及三个第四外电极134的八端子结构。
根据本公开的示例性实施例，M可以是奇数。
当M是3或者更大的奇数时，可获得低的ESL特性并可减小安装面积。
此外，当M是3或更大的奇数时，可实现低的ESL值。
参照图4，在根据示例性实施例的多层陶瓷电容器100中，外电极131、132、133和134中的相邻的外电极的极性可彼此不同。
图4示出了第一外电极131和第二外电极132具有正(+)极性，第三外电极133和第四外电极134中的与第一外电极131和第二外电极132相邻的外电极具有负(-)极性以及第三外电极133和第四外电极134布置为使得相邻的外电极的极性彼此不同。
如上所述，根据本公开的示例性实施例，由于外电极131、132、133和134的相邻的外电极的极性可彼此不同，因此可满足低的ESL特性并可减小安装面积。
当根据现有技术的多个三端子多层陶瓷电容器彼此简单地组合时或者在具有多端子阵列形式的现有的多层陶瓷电容器中，相邻的外电极不会被布置为具有不同的极性，因此难以获得本公开的示例性实施例的低的ESL特性。
根据本公开的示例性实施例，外电极131、132、133和134的总数和电流路径的数量可彼此相同。
也就是说，在根据示例性实施例的多层陶瓷电容器100中，外电极131、132、133和134的总数和电流路径的数量彼此相同。因此，电流路径的数量可多于具有多端子阵列形式的一般多层陶瓷电容器的情况下的电流路径的数量，从而可获得低的ESL特性。
多层陶瓷电容器的ESL特性可取决于电流路径的长度和数量。当电流路径的长度短且存在多个电流路径时，多层陶瓷电容器可具有低的ESL值。
根据本公开的示例性实施例，由于相邻的外电极被布置为具有不同的极性，因此产生了与外电极131、132、133和134的总数对应的电流路径，这显著地增大了电流路径的数量并因此获得了低的ESL。
根据本公开的示例性实施例，第一外电极131和第二外电极132可具有相同的极性。
图4示出了具有正(+)极性的第一外电极131和第二外电极132。然而，第一外电极131和第二外电极132不限于具有正(+)极性，并且可通过第一外电极131和第二外电极132与其它内电极之间的连接而具有负(-)极性。
根据本公开的示例性实施例，第三外电极133和第四外电极134可在第三表面和第四表面的彼此背对的区域上设置为具有相同的极性。
由于第三外电极133和第四外电极134在第三表面和第四表面的彼此背对的区域上被设置为具有相同的极性，因此相邻的外电极可被布置为具有不同的极性，如本公开的示例性实施例中所示。因此，电流路径的数量可显著地增加，以实现具有低的ESL值的多层陶瓷电容器。
可从以下将描述的内电极的设置以及内电极和外电极之间的连接关系更详细地理解根据以上描述的本示例性实施例的外电极的极性。
参照图5，根据示例性实施例的多层陶瓷电容器100可包括交替地设置在主体110中的多个第一内电极121和多个第二内电极122，且介电层111插设在彼此面对的第一内电极121和第二内电极122之间。图5的第一内电极121和第二内电极122具有彼此不同的极性。
多个第一内电极121和多个第二内电极122的形状没有特别限制。在下文中，将主要详细描述第一内电极121和第二内电极122与第一外电极131、第二外电极132、第三外电极133和第四外电极144之间的连接关系。
根据本公开的示例性实施例，第一内电极121可暴露到主体110的在长度方向彼此背对的第一表面1和第二表面2，并且第一内电极121可包括分别暴露到主体110的在宽度方向彼此背对的第三表面3和第四表面4的引线部121a和121b。
引线部121a和121b中的每个的数量可为单数，但不必然限制于此。
第二内电极122可包括暴露到主体的第三表面3的引线部122a和122b以及暴露到主体的第四表面4的引线部122c和122d，其中，主体110的第三表面3和第四表面4在宽度方向上彼此背对。第二内电极122的引线部122a、122b、122c和122d可与第一内电极121的引线部121a和121b分开预定的间隔，以与它们电绝缘。
第二内电极122的暴露到每个侧表面的引线部的数量可以是两个，但不必然限制于此。
也就是说，如本公开的示例性实施例，第二内电极122可包括暴露到主体110的第三表面3以连接到外电极133的两个引线部122a和122b以及暴露到主体110的第四表面4以连接到外电极134的两个引线部122c和122d。
第一内电极121可暴露到主体110的在长度方向上彼此背对的第一表面1和第二表面2，从而电连接到第一外电极131和第二外电极132。
第一内电极121可包括分别暴露到主体110的在宽度方向上彼此背对的第三表面3和第四表面4的引线部121a和121b。第一内电极可通过引线部121a和121b电连接到第三外电极133和第四外电极134。
第二内电极122可包括分别暴露到主体110的在宽度方向上彼此背对的第三表面3和第四表面4并与第一内电极121的引线部121a和121b分开预定间隔以与第一内电极121的引线部121a和121b电绝缘的引线部122a和122b以及引线部122c和122d。第二内电极122可通过引线部122a、122b、122c和122d电连接到第三外电极133和第四外电极134。
此外，根据本公开的实施例，第二内电极122的引线部122a和122c在主体110的长度方向上位于第一外电极131与第一内电极121的引线部121a和121b之间，第二内电极122的引线部122b和122d在主体110的长度方向上位于第二外电极132与第一内电极121的引线部121a和121b之间。
由于以上所述的连接结构，根据示例性实施例的多层陶瓷电容器可实现八端子电容器结构，并可获得与通过将根据现有技术的两个三端子电容器彼此组合而提供的功能性相当的功能性。
根据本公开的示例性实施例可获得与根据现有技术的三端子多层陶瓷电容器的ESL特性相当的低的ESL特性，并且还可减小在板上的安装面积。
当根据现有技术的三端子多层陶瓷电容器的尺寸为1209(即，长度为1.2mm，宽度为0.9mm)时，根据示例性实施例的多层陶瓷电容器可具有约1910的尺寸(即，长度为1.9mm，宽度为1.0mm)，并可具有八端子电容器结构。
与现有的多端子阵列式电容器相比，可减小在将根据示例性实施例的多层陶瓷电容器安装在板上时的布线难度。根据示例性实施例的多层陶瓷电容器可代替在使用中存在问题的多端子阵列式电容器。
根据本公开的示例性实施例，主体110的厚度可小于主体110的宽度。
由于主体110的厚度小于主体110的宽度，因此根据示例性实施例的多层陶瓷电容器可与其中内电极以竖直方向堆叠的三端子电容器不同。因此，根据示例性实施例的多层陶瓷电容器可更有利地用在低轮廓型产品中。
也就是说，与其中内电极以竖直方向堆叠的三端子电容器相比，在根据示例性实施例的多层陶瓷电容器中，内电极与板安装表面平行设置，因此可更有利地用在低轮廓产品中。
根据本公开的示例性实施例，主体110可包括对形成电容作出贡献的具有多个第一内电极121和多个第二内电极122的有效部以及位于有效部的上表面和下表面上的对形成电容未作出贡献的覆盖部。位于有效部的下表面上的下覆盖部可比位于有效部的上表面上的上覆盖部薄。
下覆盖部可比上覆盖部薄以缩短电流路径的长度，从而实现具有低的ESL的多层陶瓷电容器。
图6是示意性示出根据本公开的另一示例性实施例的多层陶瓷电容器的透视图。
图7是示出根据本公开的另一示例性实施例的多层陶瓷电容器的俯视图。
图8是示出根据本公开的另一示例性实施例的多层陶瓷电容器的第一内电极和第二内电极以及过孔电极的示意图。
如图6中所示，根据另一示例性实施例的多层陶瓷电容器200可包括主体210，第一外电极231、第二外电极232、第三外电极233和第四外电极234以及过孔电极235位于主体210的外表面上。
参照图6，可存在单个第一外电极231、第二外电极232、第三外电极233和第四外电极234，并可存在三个或更多个过孔电极235。
参照图6至图8，主体210可包括多个介电层211以及交替地设置的多个第一内电极221和多个第二内电极222，且介电层211插设在第一内电极221和第二内电极222之间。第一内电极221和第二内电极222可具有不同的极性。多个外电极231、232、233、234和235可位于主体210的外表面上并连接到第一内电极221和第二内电极222。外电极可包括分别位于主体210的第一表面1和第二表面2上的第一外电极231和第二外电极232以及分别位于第三表面3和第四表面4上的第三外电极233和第四外电极234。穿过主体210和多个第一内电极221和多个第二内电极222的数量为N(其中，N≥3)的过孔电极235暴露到主体的第五表面5和第六表面6。过孔电极235连接到第一内电极221或第二内电极222。
图6示出了具有暴露到主体210的第五表面5和第六表面6中的每个的三个(即，N为3)过孔电极235的示例性多层陶瓷电容器结构，但多层陶瓷电容器结构不限于此。
在另一示例性实施例中，第一外电极231和第二外电极232可分别位于为在主体110的在长度方向上背对的端表面的第一表面1和第二表面2上。
第三外电极233和第四外电极234可各自分别从主体210的第三表面3和第四表面4延伸到主体210的第一表面1和第二表面2。第三外电极233和第四外电极234还可各自分别从主体210的第三表面3和第四表面4延伸到主体210的第五表面5和第六表面6。
另一示例性实施例示出了其中具有单个第一外电极231、第二外电极232、第三外电极233和第四外电极234的结构，但第一外电极231、第二外电极232、第三外电极233和第四外电极234中的每个的数量不必然限制于此。
过孔电极235可穿过主体210和多个第一内电极221和多个第二内电极222。可存在暴露到主体210的第五表面5和第六表面6(其可分别是主体210的上表面和下表面)中的每个的三个或更多个过孔电极235。第六表面6可以是用于将多层陶瓷电容器200安装到印刷电路板上的安装表面。
根据本公开的另一示例性实施例，一个第一外电极231、一个第二外电极232、一个第三外电极233和一个第四外电极234可分别位于主体210的第一表面1、第二表面2、第三表面3和第四表面4的区域上。过孔电极235可暴露到主体210的第五表面5和第六表面6。如此，根据另一示例性实施例的多层陶瓷电容器200可具有包括过孔电极235的三端子多层陶瓷电容器结构。
参照图7，在根据另一示例性实施例的多层陶瓷电容器200中，过孔电极235均可具有相同的极性。
过孔电极235可连接到第一内电极221或第二内电极222，因此可具有相同的极性。
在图7中，穿过第一内电极221和第二内电极222的过孔电极235电连接到第一内电极221，并与第二内电极222电绝缘。
因此，过孔电极235可具有正(+)极性。
可选地，当过孔电极235与第一内电极221电绝缘并电连接到第二内电极222时，过孔电极235可具有负(-)极性。
过孔电极235以及第一外电极231和第二外电极232可具有相同的极性。
具有相同的极性的过孔电极235以及第一外电极231和第二外电极232的极性可与第三外电极233和第四外电极234的极性不同。
如图7中所示，当过孔电极235具有正(+)极性时，第一外电极231和第二外电极232也可具有正(+)极性，并且第三外电极233和第四外电极234可具有负(-)极性。
如上所述，根据本公开的另一示例性实施例，由于过孔电极235以及第一外电极231和第二外电极232具有相同的极性并且过孔电极235以及第一外电极231和第二外电极232的极性与第三外电极233和第四外电极234的极性不同，因此可减小安装面积。
根据本公开的另一示例性实施例，当外电极的总数为N+4(其中，N≥3)时，电流路径的数量可以是2N+4。
因此，与具有多端子阵列形式的一般多层陶瓷电容器相比，根据本公开的示例性实施例的多层陶瓷电容器可具有更多数量的电流路径。
参照图8，根据另一示例性实施例的多层陶瓷电容器200可包括交替地设置在主体210中的多个第一内电极221和多个第二内电极222，且介电层211插设在彼此面对的第一内电极221和多个第二内电极222之间。图8的第一内电极221和第二内电极222具有彼此不同的极性。
多个第一内电极221和多个第二内电极222的形状没有具体限制。
根据本公开的另一示例性实施例，第一内电极221可包括分别暴露到主体110的在长度方向上彼此背对的第一表面1和第二表面2的引线部221a和221b。
第二内电极222可暴露到主体210的在宽度方向上彼此背对的第三表面3和第四表面4。
第一内电极221可通过引线部221a和221b电连接到第一外电极231和第二外电极232。
第二内电极222可暴露到第三表面3和第四表面4，从而电连接到第三外电极233和第四外电极234。
过孔电极235可穿过主体210以及多个第一内电极221和多个第二内电极222，并可暴露到主体210的第五表面5和第六表面6两者。
过孔电极235可电连接到第一内电极221或第二内电极222。
可具有连接到第一内电极221或第二内电极222的三个或更多个过孔电极235。根据另一示例性实施例的多层陶瓷电容器可获得与通过将根据现有技术的两个三端子电容器彼此组合而提供的功能性相当的功能性。
一个或更多个通孔可形成在第一内电极221和第二内电极222中的至少一个中，并且过孔电极235可穿过该通孔。
当过孔电极235电连接到第一内电极221时，过孔电极235可穿过第二内电极222的通孔而不与第二内电极222中的通孔的内周表面接触。也就是说，过孔电极235可与第二内电极222中的通孔的内周表面分开预定距离，从而与第二内电极222电绝缘。
同样地，当过孔电极235电连接到第二内电极222时，过孔电极235可穿过第一内电极221的通孔而不与第一内电极221中的通孔的内周表面接触。也就是说，过孔电极235可与第一内电极221中的通孔的内周表面分开预定距离，从而与第一内电极221电绝缘。
过孔电极235的位于第五表面5和第六表面6(主体210的上表面和下表面)上的引线部可具有凸起形状、垫形状等。
第一外电极231、第二外电极232、第三外电极233和第四外电极234以及过孔电极235的引线部可用作多层陶瓷电容器200的外端子。因此，电流可从过孔电极以及从外电极的下部流入。因此，外电极和过孔电极可产生彼此并联连接的电感，并且与现有技术相比，可进一步减小总的ESL。
由于如上所述的连接结构，根据另一示例性实施例的多层陶瓷电容器200可实现包括过孔电极的三端子电容器结构，并可获得与将根据现有技术的两个三端子电容器彼此组合而提供的功能性相当的功能性。
本公开的另一示例性实施例可获得与根据现有技术的三端子多层陶瓷电容器的ESL特性相当的低的ESL特性，并且还可减小在板上的安装面积。
当根据现有技术的三端子多层陶瓷电容器的尺寸为1209(即，长度为1.2mm，宽度为0.9mm)时，根据另一示例性实施例的多层陶瓷电容器可具有约1910的尺寸(即，长度为1.9mm，宽度为1.0mm)，并可具有包括过孔电极的三端子电容器结构。
与现有的多端子阵列式电容器相比，可减小在将根据另一示例性实施例的多层陶瓷电容器安装在板上时的布线难度。根据另一示例性实施例的多层陶瓷电容器可代替在使用中存在问题的多端子阵列式电容器。
根据本公开的另一示例性实施例，主体210的厚度可小于主体210的宽度。
由于主体210的厚度小于主体210的宽度，因此根据另一示例性实施例的多层陶瓷电容器可与其中内电极以竖直方向堆叠的三端子电容器不同。因此，根据另一示例性实施例的多层陶瓷电容器可更有利地用在低轮廓型产品中。
也就是说，与其中内电极以竖直方向堆叠的三端子电容器相比，在根据另一示例性实施例的多层陶瓷电容器200中，内电极与板安装表面平行设置，因此可更有利地用在低轮廓产品中。
根据本公开的另一示例性实施例，主体210可包括对形成电容作出贡献的具有多个第一内电极121和多个第二内电极122的有效部以及位于有效部的上表面和下表面上的对形成电容未作出贡献的覆盖部。位于有效部的下表面上的下覆盖部可比位于有效部的上表面上的上覆盖部薄。
下覆盖部可比上覆盖部薄以缩短电流路径的长度，从而实现具有低的ESL的多层陶瓷电容器。
图9是示出根据现有技术的三端子多层陶瓷电容器(对比示例)和根据图3至图5的示例性实施例的多层陶瓷电容器(发明示例1)的ESL的曲线图。
图9示出了对比示例的ESL和发明示例1的ESL基本上彼此相似。
例如，根据现有技术的三端子多层陶瓷电容器的ESL被测得为约32pH，根据示例性实施例的八端子多层陶瓷电容器的ESL也被测得为约32pH。
结果，根据发明示例1，可满足低的ESL特性并可减小安装面积。
图10是示出根据现有技术的三端子多层陶瓷电容器(对比示例)和根据图6至图8(发明示例2)的另一示例性实施例的多层陶瓷电容器的ESL的曲线图。
图10示出了与对比示例的ESL相比，发明示例2的ESL稍增大。
例如，根据现有技术的三端子多层陶瓷电容器的ESL被测得为约32pH，根据另一示例性实施例的三端子多层陶瓷电容器被测得为约44pH。
结果，根据发明示例2，与根据现有技术的三端子多层陶瓷电容器的ESL相比，ESL会稍稍增大，但可减小安装面积。
具有多层陶瓷电容器的板
图11是示出了根据本公开的示例性实施例的多层陶瓷电容器安装在印刷电路板上的示意性透视图。
参照图11，具有根据本示例性实施例的多层陶瓷电子组件的板300可包括其上安装有多层陶瓷电子组件的印刷电路板310以及位于印刷电路板310的上表面上并彼此分开的多个电极焊盘311、312、313、314和315。
多层陶瓷电容器可利用主体110的第六表面(在厚度方向上的下表面)作为底部上的安装表面通过焊料(未示出)电连接到印刷电路板310，并且第一外电极131、第二外电极132、第三外电极133和第四外电极134(针对根据图3-图5的示例性实施例)或者第一外电极至第四外电极和过孔电极(针对根据图6-图8的另一示例性实施例)分别设置在多个电极焊盘311、312、313、314和315上并与多个电极焊盘311、312、313、314和315接触。
当根据本公开的示例性实施例的多层陶瓷电容器被用作电磁干扰(EMI)滤波器时，第一外电极131、第二外电极132、第三外电极133和第四外电极134中的一些外电极可连接到信号线的输入端子和输出端子，并且第一外电极131、第二外电极132、第三外电极133和第四外电极134中的其它外电极可连接到接地端子以去除信号线的高频噪声。
图中示出的具有正(+)极性的外电极可连接到连接焊盘以与输入/输出端子对应，图中示出的具有负(-)极性的外电极可连接到连接焊盘以与接地端子对应。
作为另外一个应用，当根据本公开的示例性实施例的多层陶瓷电容器被用作去耦电容器时，第一外电极131、第二外电极132、第三外电极133和第四外电极134中的一些外电极可连接到电力线，并且第一外电极131、第二外电极132、第三外电极133和第四外电极134中的其它外电极可连接到接地线，以使电源电路稳定。
如上所述，根据本公开的示例性实施例，可获得低的ESL特性，并可减小安装面积。
此外，与现有的多端子阵列式电容器相比，可减小在将根据示例性实施例的多层陶瓷电容器安装在板上时的布线难度。根据示例性实施例的多层陶瓷电容器可代替在使用中存在问题的多端子阵列式电容器。
此外，与其中内电极以竖直方向堆叠的三端子电容器相比，在根据示例性实施例的多层陶瓷电容器中，内电极与板安装表面平行设置，因此根据示例性实施例的电容器可更有利地用在低轮廓产品中。
虽然以上已经示出并描述了示例性实施例，但对本领域的技术人员而言将显而易见的是，在不脱离由所附的权利要求所限定的本发明的范围的情况下，可做出修改和变型。

Claims (25)

1.一种多层陶瓷电子组件，包括：
主体，包括交替地布置的多个第一内电极和多个第二内电极，且介电层插设在所述第一内电极和所述第二内电极之间，所述第一内电极和所述第二内电极均具有延伸到所述主体的表面的一个或更多个引线部，并且所述第一内电极和所述第二内电极具有彼此不同的极性；
多个外电极，位于所述主体的外表面上，并连接到所述第一内电极和所述第二内电极，
其中，所述第一内电极暴露到所述主体的彼此背对的第一表面和第二表面，并且所述第一内电极的所述一个或更多个引线部包括分别暴露到所述主体的彼此背对的第三表面和第四表面的引线部，所述第三表面和所述第四表面分别与所述第一表面和所述第二表面相邻，
其中，所述第二内电极的所述一个或更多个引线部与所述第一表面和所述第二表面分开，并且与所述第一内电极的所述一个或更多个引线部分开，并包括分别暴露到所述主体的所述第三表面和所述第四表面的引线部，
其中，所述外电极包括第一外电极和第二外电极以及第三外电极和第四外电极，所述第一外电极和所述第二外电极分别位于所述第一表面和所述第二表面上，所述第三外电极和所述第四外电极分别位于所述第三表面和所述第四表面上，所述第三外电极和所述第四外电极均为M个，
M大于等于3，并且
所有外电极具有与相邻的外电极不同的极性。
2.根据权利要求1所述的多层陶瓷电子组件，其中，M为奇数。
3.根据权利要求1所述的多层陶瓷电子组件，其中，外电极的总数与电流路径的数量彼此相同。
4.根据权利要求1所述的多层陶瓷电子组件，其中，所述第一外电极和所述第二外电极具有相同的极性。
5.根据权利要求1所述的多层陶瓷电子组件，其中，所述第三外电极和所述第四外电极设置为使得彼此背对的外电极的极性相同。
6.根据权利要求1所述的多层陶瓷电子组件，其中，所述主体的厚度比所述主体的宽度薄。
7.根据权利要求1所述的多层陶瓷电子组件，其中，所述主体包括对形成电容作出贡献的有效部以及对形成电容未作出贡献的上覆盖部和下覆盖部，所述有效部包括多个第一内电极和多个第二内电极，所述上覆盖部和所述下覆盖部分别位于所述有效部的上表面和下表面上，并且
位于所述有效部的所述下表面上的所述下覆盖部的厚度小于位于所述有效部的上表面上的上覆盖部的厚度。
8.一种多层陶瓷电子组件，包括：
主体，包括交替地布置的多个第一内电极和多个第二内电极，且介电层插设在所述第一内电极和所述第二内电极之间，并且所述第一内电极和所述第二内电极具有彼此不同的极性；以及
多个外电极，位于所述主体的外表面上，并连接到所述第一内电极和所述第二内电极，
其中，所述外电极包括第一外电极和第二外电极、第三外电极和第四外电极以及N个过孔电极，所述第一外电极和所述第二外电极分别位于在所述主体的背对侧上的第一表面和第二表面上，所述第三外电极和所述第四外电极分别位于在所述主体的背对侧上并与所述第一表面和所述第二表面相邻的第三表面和第四表面上，所述N个过孔电极穿过所述主体以及所述多个第一内电极和所述多个第二内电极并暴露到所述主体的在所述主体的背对侧上并与所述第一表面、所述第二表面、所述第三表面和所述第四表面相邻的第五表面和第六表面，
N大于等于3，并且
所述过孔电极连接到所述第一内电极或所述第二内电极。
9.根据权利要求8所述的多层陶瓷电子组件，其中，所述过孔电极具有相同的极性。
10.根据权利要求8所述的多层陶瓷电子组件，其中，所述过孔电极以及所述第一外电极和所述第二外电极具有相同的极性。
11.根据权利要求8所述的多层陶瓷电子组件，其中，所述过孔电极以及所述第一外电极和所述第二外电极的极性与所述第三外电极和所述第四外电极的极性不同。
12.根据权利要求8所述的多层陶瓷电子组件，其中，所述外电极和所述过孔电极的总数为N+4，电流路径的数量为2N+4，其中，N≥3。
13.根据权利要求8所述的多层陶瓷电子组件，其中，所述第一内电极具有分别暴露到所述主体的所述第一表面和所述第二表面的引线部。
14.根据权利要求8所述的多层陶瓷电子组件，其中，所述第二内电极暴露到所述主体的所述第三表面和所述第四表面。
15.根据权利要求8所述的多层陶瓷电子组件，其中，所述主体的厚度小于所述主体的宽度。
16.根据权利要求8所述的多层陶瓷电子组件，其中，所述主体包括对形成电容作出贡献的有效部以及对形成电容未作出贡献的上覆盖部和下覆盖部，所述有效部包括多个第一内电极和多个第二内电极，所述上覆盖部和所述下覆盖部分别位于所述有效部的上表面和下表面上，并且
位于所述有效部的所述下表面上的所述下覆盖部的厚度小于位于所述有效部的所述上表面上的所述上覆盖部的厚度。
17.一种具有多层陶瓷电子组件的板，包括：
印刷电路板，在所述印刷电路板的表面上具有多个电极焊盘；以及
如权利要求1至16中任一项所述的多层陶瓷电子组件，电连接到所述多个电极焊盘。
18.一种多层陶瓷电子组件，包括：
主体，具有在第一方向上彼此背对的第一表面和第二表面、在与所述第一方向垂直的第二方向上彼此背对的第三表面和第四表面以及在与所述第一方向和所述第二方向垂直的第三方向上彼此背对的第五表面和第六表面；
多个第一内电极和多个第二内电极，交替地布置在所述主体中，介电层插设在所述第一内电极和所述第二内电极之间，
其中，所述第一内电极延伸到所述主体的所述第一表面和所述第二表面并包括分别延伸到所述主体的所述第三表面和所述第四表面的第一引线部和第二引线部，并且
其中，所述第二内电极包括第三引线部和第四引线部以及第五引线部和第六引线部，所述第二内电极的所述第三引线部和所述第四引线部延伸到所述主体的所述第三表面并在所述第一方向上与所述第一内电极的所述第一引线部分开，所述第五引线部和所述第六引线部延伸到所述主体的所述第四表面并在所述第一方向上与所述第一内电极的所述第二引线部分开，并且所述第二内电极的在所述第一方向上的两个端部分别与所述第一表面和所述第二表面分开；
第一外电极和第二外电极，分别位于所述主体的所述第一表面和所述第二表面上并连接到所述第一内电极；
三个或更多个第三外电极，位于所述主体的所述第三表面上并分别连接到所述第一内电极的所述第一引线部、所述第二内电极的所述第三引线部以及所述第二内电极的所述第四引线部；
三个或更多个第四外电极，位于所述主体的第四表面上并分别连接到所述第一内电极的所述第二引线部、所述第二内电极的所述第五引线部以及所述第二内电极的所述第六引线部，
其中，所述第二内电极的所述第三引线部和所述第五引线部在所述第一方向上位于所述第一外电极与所述第一内电极的所述第一引线部和所述第二引线部之间，以及
所述第二内电极的所述第四引线部和所述第六引线部在所述第一方向上位于所述第二外电极与所述第一内电极的所述第一引线部和所述第二引线部之间。
19.根据权利要求18所述的多层陶瓷电子组件，其中，在所述主体的所述第三表面上具有N个第三外电极，在所述主体的所述第四表面上具有N个第四外电极，且N为奇数。
20.根据权利要求18所述的多层陶瓷电子组件，其中，所述主体的厚度小于所述主体的宽度。
21.一种电路板，包括：
印刷电路板，在所述印刷电路板的表面上具有多个电极焊盘；以及
如权利要求18所述的多层陶瓷电子组件，安装在所述印刷电路板中并电连接到所述多个电极焊盘，
其中，所述多层陶瓷电子组件的所述主体还包括分别位于所述第一内电极和所述第二内电极之上和之下的上覆盖部和下覆盖部，并且
所述下覆盖部面对所述印刷电路板并比背离所述印刷电路板的所述上覆盖部薄。
22.一种多层陶瓷电子组件，包括：
主体，具有在第一方向上彼此背对的第一表面和第二表面、在与所述第一方向垂直的第二方向上彼此背对的第三表面和第四表面以及在与所述第一方向和所述第二方向垂直的第三方向上彼此背对的第五表面和第六表面；
多个第一内电极和多个第二内电极，交替地布置在所述主体中，介电层插设在所述第一内电极和所述第二内电极之间，
其中，所述第一内电极延伸到所述主体的所述第一表面和所述第二表面并且
其中，所述第二内电极延伸到所述主体的所述第三表面和所述第四表面；
第一外电极和第二外电极，分别位于所述主体的所述第一表面和所述第二表面上并分别连接到所述第一内电极；
第三外电极和第四外电极，分别位于所述主体的第三表面和所述第四表面上并分别连接到所述第二内电极；
三个或更多个过孔电极，沿着所述第三方向穿过所述主体并连接到所述第一内电极或所述第二内电极。
23.根据权利要求22所述的多层陶瓷电子组件，其中，所述过孔电极连接到所述第一内电极并与所述第二内电极分开。
24.根据权利要求22所述的多层陶瓷电子组件，其中，所述主体的厚度小于所述主体的宽度。
25.一种电路板，包括：
印刷电路板，在所述印刷电路板的表面上具有多个电极焊盘；以及
如权利要求22所述的多层陶瓷电子组件，安装在所述印刷电路板中并电连接到所述多个电极焊盘，
其中，所述多层陶瓷电子组件的所述主体还包括分别位于所述第一内电极和所述第二内电极之上和之下的上覆盖部和下覆盖部，并且
所述下覆盖部面对所述印刷电路板并比背离所述印刷电路板的所述上覆盖部薄。
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