CN104282437A - 多层陶瓷电容器和用于安装该多层陶瓷电容器的板 - Google Patents
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Abstract
提供了一种多层陶瓷电容器，所述多层陶瓷电容器包括：陶瓷主体，包括介电层并具有彼此面对的第一主表面和第二主表面、彼此面对的第一侧表面和第二侧表面以及彼此面对的第一端表面和第二端表面；电容器部件，形成在陶瓷主体中并包括第一内部电极和第二内部电极，第一内部电极具有暴露于第一侧表面的引线，第二内部电极暴露于第二端表面；第一至第三内部连接导体，形成在陶瓷主体中并具有至少一个极性；以及第一至第四外部电极，电连接到第一和第二内部电极与第一至第三内部连接导体，其中，第一和第二内部连接导体与第三内部连接导体并联连接，第一至第三内部连接导体与电容器部件串联连接。
Description
本申请要求于2013年7月11日在韩国知识产权局提交的第10-2013-0081443号韩国专利申请的优先权，该申请的公开通过引用包含于此。
技术领域
本发明涉及一种多层陶瓷电容器和一种用于安装该多层陶瓷电容器的板。
背景技术
多层陶瓷电容器（MLCC）（多层片式电子组件中的一种）是安装在各种电子产品的印刷电路板上的片型电容器以充电或放电，所述各种电子产品包括诸如液晶显示器（LCD）或等离子显示面板（PDP）等的显示装置、计算机、智能手机以及蜂窝电话等。
多层陶瓷电容器由于其诸如尺寸小、容量高、容易安装等优点而可以用作各种电子装置的组件。
多层陶瓷电容器可以具有交替地层压有多个介电层和具有相反极性并插入在介电层之间的内部电极的结构。
具体地讲，用于计算机等的中央处理单元（CPU）的电源装置具有由于在提供低电压的过程期间负载电流快速变化而会产生的电压噪声的问题。
此外，随着近些年电源装置效率的重要性已经提高，为了降低效率损失需要快速开关速度。
然而，在开关速度提高的情况下，会出现诸如电磁干扰（EMI）增加的负偏移现象。
此外，在构造成直流电（DC）/直流电（DC）转换器的场效应晶体管（FET）开关的情况下，因导线的电感和FET的寄生电容阻碍外围电路同时发射高频噪声，而会出现振铃现象。
即，因导线的电感和诸如FET等的开关器件的电容而会产生共振，并且因高频率噪声会出现电磁干扰。
具体地讲，由于电源电路和诸如无线电路或语音电路等的模拟电路在诸如智能手机或平板PC等的小型便携式终端中彼此邻近，因此会出现通信误差或声音质量劣化。
通常，为了克服上述问题，已经研究了向FET加入C-R减振器的技术。然而，在向FET加入C-R减振器的方法中，在开关时C-R减振器中部分消耗功率，因此DC/DC转换器的转换效率劣化。
因此，仍然需要对抑制振铃现象同时防止DC/DC转换器的转换效率劣化的技术进行研究，以减小噪声。
[现有技术文献]
（专利文献1）第2012-138415号日本专利特开公布
发明内容
本发明的一个方面提供了一种多层陶瓷电容器和用于安装该多层陶瓷电容器的板。
根据本发明的一个方面，提供了一种多层陶瓷电容器，所述多层陶瓷电容器包括：陶瓷主体，包括多个介电层并具有彼此面对的第一主表面和第二主表面、彼此面对的第一侧表面和第二侧表面以及彼此面对的第一端表面和第二端表面；电容器部件，形成在陶瓷主体中并包括第一内部电极和第二内部电极，第一内部电极具有暴露于第一侧表面的引线，第二内部电极暴露于第二端表面；第一至第三内部连接导体，形成在陶瓷主体中并具有至少一个极性；以及第一至第四外部电极，形成在陶瓷主体的外表面上并电连接到第一和第二内部电极与第一至第三内部连接导体，其中，第一和第二内部连接导体与第三内部连接导体并联连接，第一至第三内部连接导体与电容器部件串联连接。
第一外部电极和第二外部电极可以分别设置在陶瓷主体的彼此面对的第一端表面和第二端表面上，第三外部电极和第四外部电极可以分别设置在陶瓷主体的彼此面对的第一侧表面和第二侧表面上。
第一内部连接导体和第二内部连接导体可以包含非磁性材料。
第一内部连接导体可以被暴露于第一端表面和第二侧表面。
第二内部连接导体可以被暴露于第一侧表面和第二侧表面。
第三内部连接导体可以被暴露于第一端表面和第一侧表面。
可以通过第一至第三内部连接导体控制多层陶瓷电容器的等效串联电阻（ESR）。
与低频带相比，多层陶瓷电容器的等效串联电阻（ESR）可以在高频带中增加。
根据本发明的另一方面，提供了一种多层陶瓷电容器，所述多层陶瓷电容器包括：陶瓷主体，包括多个介电层并具有彼此面对的第一主表面和第二主表面、彼此面对的第一侧表面和第二侧表面以及彼此面对的第一端表面和第二端表面；电容器部件，形成在陶瓷主体中并包括第一内部电极和第二内部电极，第一内部电极具有暴露于第二侧表面的引线，第二内部电极暴露于第二端表面；第一至第三内部连接导体，形成在陶瓷主体中并且具有至少一个极性；以及第一至第四外部电极，形成在陶瓷主体的外表面上并电连接到第一和第二内部电极与第一至第三内部连接导体，其中，第一内部连接导体与第二和第三内部连接导体并联连接，第一至第三内部连接导体与电容器部件串联连接。
第一外部电极和第二外部电极可以分别设置在陶瓷主体的彼此面对的第一端表面和第二端表面上，第三外部电极和第四外部电极可以分别设置在陶瓷主体的彼此面对的第一侧表面和第二侧表面上。
第一内部连接导体可以包含非磁性材料。
第一内部连接导体可以被暴露于第一端表面和第二侧表面。
第二内部连接导体可以被暴露于第一端表面和第一侧表面。
第三内部连接导体可以被暴露于第一侧表面和第二侧表面。
可以通过第一至第三内部连接导体控制多层陶瓷电容器的等效串联电阻（ESR）。
与低频带相比，多层陶瓷电容器的等效串联电阻（ESR）可以在高频带中增加。
根据本发明的另一方面，提供了一种用于安装多层陶瓷电容器的板，所述板包括：印刷电路板，具有设置在印刷电路板上的第一电极焊盘和第二电极焊盘；以及如上所述的多层陶瓷电容器，安装在印刷电路板上。
附图说明
通过结合附图进行的下面详细的描述，本发明的上述和其他方面、特征和其他优点将更加清楚地理解，在附图中：
图1是根据本发明实施例的多层陶瓷电容器的透视图；
图2是沿图1的线A-A’截取的剖视图；
图3是示出可用在图1的多层陶瓷电容器中的第一内部电极和第二内部电极的平面图；
图4是示出可与图3的第一内部电极和第二内部电极一起使用的第一内部连接导体和第二内部连接导体的平面图；
图5是示出可与图3的第一内部电极和第二内部电极一起使用的第三内部连接导体的平面图；
图6是图1的多层陶瓷电容器的等效电路图；
图7是根据本发明另一实施例的多层陶瓷电容器的透视图；
图8是示出在图7的多层陶瓷电容器中可用的第一内部电极和第二内部电极的平面图；
图9是示出可与图8的第一内部电极和第二内部电极一起使用的第一内部连接导体的平面图；
图10是示出可与图8的第一内部电极和第二内部电极一起使用的第二内部连接导体和第三内部连接导体的平面图；
图11是示出图1的多层陶瓷电容器安装在印刷电路板上的状态的透视图；
图12是沿着长度方向截取图11的多层陶瓷电容器和印刷电路板的剖视图；以及
图13是示出在等效串联电阻（ESR）方面本发明与对比示例之间的对比的曲线图。
具体实施方式
现在将参照附图详细地描述本发明的实施例。
然而，本发明可以以多种不同的形式来实施，并且不应被解释为限制于这里阐述的实施例。
相反，提供这些实施例，使得本公开将是彻底和完全的，并将向本领域的技术人员充分传达本发明的范围。
在附图中，为清晰起见，会夸大元件的形状和尺寸，并且相同的参考标号将用于始终表示相同或相似的元件。
为了清楚地描述本发明的实施例，将限定六面体的方向。在附图中示出的L、W和T分别指的是长度方向、宽度方向和厚度方向。这里，厚度方向可以用于具有与层压介电层的方向相同的意思。
多层陶瓷电容器
在下文中，现在将参照附图详细描述本发明的示例性实施例。
图1是根据本发明实施例的多层陶瓷电容器的透视图。
图2是沿图1的线A-A’截取的剖视图。
参照图1和图2，根据本发明实施例的多层陶瓷电容器100可以包括：陶瓷主体110，包括多个介电层111并具有沿着陶瓷主体110的厚度方向彼此面对的第一主表面5和第二主表面6、沿着陶瓷主体110的宽度方向彼此面对的第一侧表面3和第二侧表面4、沿着陶瓷主体110的长度方向彼此面对的第一端表面1和第二端表面2。
在本实施例中，陶瓷主体110可以具有彼此面对的第一主表面5和第二主表面6、连接第一主表面和第二主表面的第一侧表面3和第二侧表面4以及第一端表面1和第二端表面2。
陶瓷主体110可以具有图中示出的六面体形状，但是陶瓷主体110的形状不具体限制于此。
陶瓷主体110可以通过层压多个介电层111来形成，多个第一内部电极121和多个第二内部电极122可以设置在陶瓷主体110中，使得在多个第一内部电极121和多个第二内部电极122之间插入有介电层111而彼此分隔开。
构造成陶瓷主体110的多个介电层111处于烧结态，并且可以彼此一体化，从而多个介电层111之间的边界可以不容易明显。
介电层111可以通过烧结包含陶瓷粉末、有机溶剂和有机结合剂的陶瓷生片形成。可以使用具有高介电常数的材料、钛酸钡（BaTiO3）基材料或钛酸锶（SrTiO3）基材料等作为陶瓷粉末。然而，陶瓷材料不限于此。
多层陶瓷电容器100可以包括：电容器部件C，形成在陶瓷主体110中并且包括第一内部电极121和第二内部电极122，其中，第一内部电极121具有暴露于第一侧表面3的引线121a，第二内部电极122暴露于第二端表面2。
此外，多层陶瓷电容器100可以包括形成在陶瓷主体110中具有至少一个极性的第一至第三内部连接导体123、124和125。
第一至第三内部连接导体123、124和125之中的第一和第二内部连接导体123和124可以在多层陶瓷电容器100中形成单匝电感器L。
由第一和第二内部连接导体123和124形成的电感器L可以获得1nH到5nH的电感，但是不限于此。
此外，第一至第三内部连接导体123、124和125之中的第三内部连接导体125可以在多层陶瓷电容器100中形成电阻器R。
根据第三内部连接导体125的尺寸、面积或层数可以控制由第三内部连接导体125形成的电阻器R，以具有不同的电阻值。
电阻器R可以具有0.1Ω到1.0Ω的电阻值，但是不限于此。
如上所述，由第一和第二内部连接导体123和124形成的电感器的电感以及由第三内部连接导体125形成的电阻器的电阻值可以控制有效频率，并且可以通过在高频带中增加的等效串联电阻（ESR）来抑制振铃现象，从而可以降低噪声。
包括在根据本实施例的多层陶瓷电容器100中的第一内部电极121和第二内部电极122可以由包含导电金属的导电糊形成。
导电金属可以是镍（Ni）、铜（Cu）、钯（Pd）或它们的合金，但是不限于此。
内部电极可以通过诸如丝网印刷方法或凹版印刷方法的印刷方法使用导电糊印刷在构造成介电层的陶瓷生片上。
具有印刷在其上的内部电极的陶瓷生片可以交替地堆叠并被烧结，从而形成陶瓷主体。
同时，只要用于第一和第二内部连接导体123和124的材料可以形成电感器L，则用于第一和第二内部连接导体123和124的材料就没有具体的限制。例如，第一和第二内部连接导体123和124可以包含非磁性材料。
非磁性材料可以是包含锌（Zn）、铜（Cu）、钛（Ti）或它们的合金的铁酸盐，但是不限于此。
只要用于第三内部连接导体125的材料可以形成电阻器（R），则用于第三内部连接导体125的材料没有具体的限制。例如，第三内部连接导体125可以像第一内部电极121和第二内部电极122一样由包含导电金属的导电糊形成。
导电金属可以是镍（Ni）、铜（Cu）、钯（Pd）或它们的合金，但是不限于此。
此外，多层陶瓷电容器100可以包括形成在陶瓷主体110的外表面上并且电连接到第一和第二内部电极121和122以及第一至第三内部连接导体123、124和125的第一至第四外部电极131、132、133和134。
第一和第二外部电极131和132可以设置在陶瓷主体110的彼此面对的第一端表面1和第二端表面2上，第三和第四外部电极133和134可以设置在陶瓷主体110的彼此面对的第一侧表面3和第二侧表面4上。
根据本实施例，可以优选的是，使用两个外部电极133和134而不是用作与电源线连接的外部端子的第一和第二外部电极131和132来控制ESR。
同时，可以任意选择用作外部端子的第一外部电极和第二外部电极，以满足期望的ESR性质，因此，没有特别限制。
第一至第四外部电极131、132、133和134可以由包含导电金属的导电糊形成。
导电金属可以是镍（Ni）、铜（Cu）、锡（Sn）或它们的合金，但是不限于此。
导电糊还可以包含绝缘材料。这里，绝缘材料可以是玻璃，但是不限于此。
形成第一至第四外部电极131、132、133和134的方法没有具体限制，第一至第四外部电极131、132、133和134可以通过浸渍陶瓷主体或者通过利用诸如镀覆法等的其他方法形成。
多层陶瓷电容器100是具有四个外部电极的四端电容器，但是本发明不限于此。
图3是示出可用在图1的多层陶瓷电容器中的第一内部电极和第二内部电极的平面图。
图4是示出可与图3的第一内部电极和第二内部电极一起使用的第一内部连接导体和第二内部连接导体的平面图。
图5是示出可与图3的第一内部电极和第二内部电极一起使用的第三内部连接导体的平面图。
在下文中，将参照图2至图5详细描述根据本发明实施例的多层陶瓷电容器100中的第一和第二内部电极121和122、第一至第三内部连接导体123、124和125以及外部电极131、132、133和134。
参照图2和图3，电容器部件C可以形成在陶瓷主体110中，并且包括第一内部电极121和第二内部电极122以形成电容，其中，第一内部电极121具有暴露于第一侧表面3的引线121a，第二内部电极122暴露于第二端表面2。
电容器部件C可以设置在陶瓷主体110中，而没有具体限制，为了实现目标电容可以堆叠多个电容器部件。
可以在其中插入介电层111来交替地设置第一和第二内部电极121和122连同第一至第三内部连接导体123、124和125。
图3以单个方式示出了第一和第二内部电极121和122；然而，在本实施例中可以采用多个第一和第二内部电极121和122。
图4和图5以单个方式示出了第一至第三内部连接导体123、124和125，然而，在本实施例中可以采用具有至少一个极性的多个第一至第三内部连接导体123、124和125。
同时，可以以图3、图4和图5中示出的内部电极和内部连接导体的顺序来堆叠内部电极和内部连接导体，但是也可以根据需要以不同的顺序来堆叠。
例如，如图2中所示，第一至第三内部连接导体123、124和125可以位于电容器部件C之间。
在本发明的实施例中，第一内部连接导体123可以被暴露于第一端表面和第二侧表面，但是本发明不限于此。
此外，在本发明的实施例中，第二内部连接导体124可以被暴露于第一和第二侧表面，但是本发明不限于此。
另外，在本发明的实施例中，第三内部连接导体125可以被暴露于第一端表面和第一侧表面，但是本发明不限于此。
在本发明的实施例中，第一内部连接导体123可以被暴露于第一端表面1和第二侧表面4，并且可以通过第四外部电极134连接到第二内部连接导体124，但是本发明不限于此。
在本发明的实施例中，第一和第二内部连接导体123和124可以与第三内部连接导体125并联连接。
在本发明的实施例中，第一和第二内部连接导体123和124可以形成电感器L，第一内部连接导体123的一端可以连接到第一外部电极131，第二内部连接导体124的一端可以通过第三外部电极133连接到第一内部电极121。
此外，第三内部连接导体125的一端可以连接到第一外部电极131，第三内部连接导体125的另一端可以通过第三外部电极133连接到第一内部电极121。
根据本发明的实施例，图4和图5中示出的第一至第三内部连接导体123、124和125的图案仅仅是示例性的，因此，第一至第三内部连接导体可以具有不同的图案，从而控制ESR。
例如，第一至第三内部连接导体的图案可以与图3中示出的第一和第二内部电极121和122的图案相同。
根据本发明的实施例，可以通过第一至第三内部连接导体123、124和125来控制多层陶瓷电容器的ESR。
即，下面将描述的是，第一和第二内部连接导体123和124与第三内部连接导体125可以并联连接，第一至第三内部连接导体123、124和125与电容器部件C可以串联连接。
由于上述连接，可以通过第一至第三内部连接导体123、124和125控制多层陶瓷电容器的ESR。
根据本发明的实施例，与低频带相比，多层陶瓷电容器的ESR在高频带中可以增加。
因此，由于ESR在低频带中降低，因此可以通过在高频带中增加ESR来抑制振铃现象，而不需消耗用于转换直流电（DC）到直流电（DC）转换器的功率所需要的开关电流，从而可以降低噪声。
此外，根据本发明实施例的多层陶瓷电容器可以包括电容器部件C和形成电感器L和电阻器R的第一至第三内部连接导体123、124和125，从而在没有影响DC-DC转换器的转换效率的情况下可以抑制共振，因此可以降低噪声。
另外，在本实施例中，第一和第二外部电极131和132可以用作用于连接电源线的外部端子。例如，第一外部电极131可以连接到电源端子，第二外部电极132可以接地。
同时，第三和第四外部电极133和134而不是第一和第二外部电极131和132可以用作控制ESR的外部电极，并且可以是非接触端子。
图6是图1的多层陶瓷电容器的等效电路图。
参照图6，形成电感器L的第一和第二内部连接导体123和124与形成电阻器R的第三内部连接导体125可以并联连接，形成电感器L和电阻器R的第一至第三内部连接导体123、124和125与电容器部件C可以串联连接。
如上所述，根据本发明实施例的多层陶瓷电容器可以具有单个电容器部件C、单个电感器L和单个电阻器R，并且可以控制单个电容器部件C、单个电感器L和单个电阻器R的各个值。
根据本发明实施例的多层陶瓷电容器可以包括具有上述结构的内部电极121和122、内部连接导体123、124和125、外部电极131、132、133和134，从而可以实现用于DC-DC转换器的能够抑制共振的多层陶瓷电容器。
此外，在根据本发明实施例的多层陶瓷电容器中，多层陶瓷电容器的ESR在低频带中降低，多层陶瓷电容器的ESR在高频带中升高，从而可以通过在高频带中增加的ESR来抑制振铃现象，而不需消耗用于转换DC-DC转换器的功率所需要的开关电流。
图7是根据本发明另一实施例的多层陶瓷电容器的透视图。
图8是示出在图7的多层陶瓷电容器中可用的第一内部电极和第二内部电极的平面图。
图9是示出可与图8的第一内部电极和第二内部电极一起使用的第一内部连接导体的平面图。
图10是示出可与图8的第一内部电极和第二内部电极一起使用的第二内部连接导体和第三内部连接导体的平面图。
参照图7至图10，根据本发明另一实施例的多层陶瓷电容器200可以包括：陶瓷主体210，包括多个介电层211并具有沿着陶瓷主体210的厚度方向彼此面对的第一和第二主表面、沿着陶瓷主体210的宽度方向彼此面对的第一和第二侧表面、沿着陶瓷主体210的长度方向彼此面对的第一和第二端表面；电容器部件，形成在陶瓷主体210中并包括第一内部电极221和第二内部电极222，其中，第一内部电极221具有暴露到第二侧表面的引线221a，第二内部电极222暴露到第二端表面；第一至第三内部连接导体223、224和225，形成在陶瓷主体210中并且具有至少一个极性；以及第一至第四外部电极231、232、233和234，形成在陶瓷主体210的外表面上并电连接到第一和第二内部电极221和222与第一至第三内部连接导体223、224和225，其中，第一内部连接导体223与第二和第三内部连接导体224和225并联连接，第一至第三内部连接导体223、224和225与电容器部件串联连接。
将省略根据本发明另一实施例的多层陶瓷电子组件的与根据本发明上述实施例的多层陶瓷电子组件相比相同特征的描述。
第一外部电极231和第二外部电极232可以分别设置在陶瓷主体的彼此相对的第一端表面1和第二端表面2上，第三外部电极233和第四外部电极234可以分别设置在陶瓷主体210的彼此相对的第一侧表面3和第二侧表面4上。
第一内部连接导体223可以包含非磁性材料。
第一内部连接导体223可以被暴露于第一端表面1和第二侧表面4。
第二内部连接导体224可以被暴露于第一端表面1和第一侧表面3。
第三内部连接导体225可以被暴露于第一侧表面3和第二侧表面4。
根据本发明的实施例，可以通过第一至第三内部连接导体223、224和225来控制多层陶瓷电容器的ESR。
与低频带相比，多层陶瓷电容器的ESR可以在高频带中增大。
用于安装多层陶瓷电容器的板
图11是示出图1的多层陶瓷电容器安装在印刷电路板上的状态的透视图。
图12是沿着长度方向截取图11的多层陶瓷电容器和印刷电路板的剖视图。
参照图11和图12，用于安装根据本实施例的多层陶瓷电容器100的板300可以包括：印刷电路板310，具有水平安装在印刷电路板310上的多层陶瓷电容器100；第一和第二电极焊盘321和322，形成在印刷电路板310上，使得彼此分隔开。
这里，多层陶瓷电容器100可以在第一和第二外部电极131和132布置成分别接触第一和第二电极焊盘321和322的状态下通过焊料330电连接到印刷电路板310。
图13是示出在等效串联电阻（ESR）方面本发明与对比示例之间的对比的曲线图。
参照图13，可以优选的是，根据本发明示例的多层陶瓷电容器的ESR在低频带中比根据对比示例的现有技术的多层陶瓷电容器的ESR低，在高频带中比现有技术的多层陶瓷电容器的ESR高，因此可以通过在高频带中增加的ESR来抑制振铃现象，而不需消耗用于转换DC-DC转换器的功率所需要的开关电流。
如上面所阐述的，根据本发明的实施例，包括并联连接的电感器和电阻器，以在高频带中增加电阻组件，使得可以实现用于DC-DC转换器的能够抑制共振的多层陶瓷电容器。
因此，在根据本发明实施例的多层陶瓷电容器中，与根据现有技术的多层陶瓷电容器相比可以抑制共振而不会影响转换效率，从而可以降低噪声。
此外，在根据本发明实施例的多层陶瓷电容器中，多层陶瓷电容器的ESR在低频带中降低，多层陶瓷电容器的ESR在高频带中增加，从而可以通过在高频带中增加的ESR来抑制振铃现象，而不需消耗用于转换DC-DC转换器的功率所需要的开关电流。
另外，由于上述结构，因此根据本发明的实施例的多层陶瓷电容器可以小并且在高电流下可用，因此可以使安装空间减小并降低多层陶瓷电容器的成本。
尽管已经结合实施例示出并描述了本发明，但是对于本领域技术人员将清楚的是，在不脱离如权利要求限定的本发明的精神和范围的情况下，可以做出修改和变化。
Claims (17)
1.一种多层陶瓷电容器，所述多层陶瓷电容器包括：
陶瓷主体，包括多个介电层并具有彼此面对的第一主表面和第二主表面、彼此面对的第一侧表面和第二侧表面以及彼此面对的第一端表面和第二端表面；
电容器部件，形成在陶瓷主体中并包括第一内部电极和第二内部电极，第一内部电极具有暴露于第一侧表面的引线，第二内部电极暴露于第二端表面；
第一至第三内部连接导体，形成在陶瓷主体中并具有至少一个极性；以及
第一至第四外部电极，形成在陶瓷主体的外表面上并电连接到第一和第二内部电极与第一至第三内部连接导体，
其中，第一和第二内部连接导体与第三内部连接导体并联连接，第一至第三内部连接导体与电容器部件串联连接。
2.如权利要求1所述的多层陶瓷电容器，其中，第一外部电极和第二外部电极分别设置在陶瓷主体的彼此面对的第一端表面和第二端表面上，第三外部电极和第四外部电极分别设置在陶瓷主体的彼此面对的第一侧表面和第二侧表面上。
3.如权利要求1所述的多层陶瓷电容器，其中，第一内部连接导体和第二内部连接导体包含非磁性材料。
4.如权利要求1所述的多层陶瓷电容器，其中，第一内部连接导体被暴露于第一端表面和第二侧表面。
5.如权利要求1所述的多层陶瓷电容器，其中，第二内部连接导体被暴露于第一侧表面和第二侧表面。
6.如权利要求1所述的多层陶瓷电容器，其中，第三内部连接导体被暴露于第一端表面和第一侧表面。
7.如权利要求1所述的多层陶瓷电容器，其中，通过第一至第三内部连接导体控制多层陶瓷电容器的等效串联电阻。
8.如权利要求1所述的多层陶瓷电容器，其中，与低频带相比，多层陶瓷电容器的等效串联电阻在高频带中增加。
9.一种多层陶瓷电容器，所述多层陶瓷电容器包括：
陶瓷主体，包括多个介电层并具有彼此面对的第一主表面和第二主表面、彼此面对的第一侧表面和第二侧表面以及彼此面对的第一端表面和第二端表面；
电容器部件，形成在陶瓷主体中并包括第一内部电极和第二内部电极，第一内部电极具有暴露于第二侧表面的引线，第二内部电极暴露于第二端表面；
第一至第三内部连接导体，形成在陶瓷主体中并且具有至少一个极性；以及
第一至第四外部电极，形成在陶瓷主体的外表面上并电连接到第一和第二内部电极与第一至第三内部连接导体，
其中，第一内部连接导体与第二和第三内部连接导体并联连接，第一至第三内部连接导体与电容器部件串联连接。
10.如权利要求9所述的多层陶瓷电容器，其中，第一外部电极和第二外部电极分别设置在陶瓷主体的彼此面对的第一端表面和第二端表面上，第三外部电极和第四外部电极分别设置在陶瓷主体的彼此面对的第一侧表面和第二侧表面上。
11.如权利要求9所述的多层陶瓷电容器，其中，第一内部连接导体包含非磁性材料。
12.如权利要求9所述的多层陶瓷电容器，其中，第一内部连接导体被暴露于第一端表面和第二侧表面。
13.如权利要求9所述的多层陶瓷电容器，其中，第二内部连接导体被暴露于第一端表面和第一侧表面。
14.如权利要求9所述的多层陶瓷电容器，其中，第三内部连接导体被暴露于第一侧表面和第二侧表面。
15.如权利要求9所述的多层陶瓷电容器，其中，通过第一至第三内部连接导体控制多层陶瓷电容器的等效串联电阻。
16.如权利要求9所述的多层陶瓷电容器，其中，与低频带相比，多层陶瓷电容器的等效串联电阻在高频带中增加。
17.一种用于安装多层陶瓷电容器的板，所述板包括：
印刷电路板，具有设置在印刷电路板上的第一电极焊盘和第二电极焊盘；以及
权利要求1和权利要求9中的任意一项所述的多层陶瓷电容器，安装在印刷电路板上。
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