JP4086812B2 - 積層コンデンサ - Google Patents

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Description

本発明は、積層コンデンサに関し、特に所望の値の等価直列抵抗(ESR)を容易に得ることが可能な積層コンデンサに関する。
近年、デジタル電子機器に搭載される中央処理装置(CPU)において、低電圧化が進む一方で負荷電流は増大している。このため、CPUへ電力を供給する電源においては、CPUへの負荷電流の急激な変化に対して、電圧変動を許容値内に抑えることが非常に困難となっている。このため図8に示すようなCPUの電源回路200において、デカップリングコンデンサと呼ばれる積層セラミックコンデンサ201が電源202に接続されるようになった。この積層セラミックコンデンサ201自身は、等価直列抵抗(ESR)及び等価直列インダクタンス(ESL)を有している。そして、電源202からCPU203への負荷電流Iの過渡的な変動時に積層セラミックコンデンサ201からCPU203へも電流を供給して、電源202の電圧変動を抑えるようにしている。
さらに、今日のCPU203の動作周波数の一層の高周波数化に伴って、負荷電流Iは高速でより大きなものとなっており、積層セラミックコンデンサ201のESR及びESLは、電源202の電圧変動に大きく影響するようになっている。ESLを低減させ、かつESRを増加させることにより、電源202の電圧変動に対するESR及びESLの影響を抑えられることが知られている。そして、ESLを低減させ、かつESRを増加させることが可能な積層コンデンサの様々な形状が提案されている。
例えば、シート状の誘電体層を複数枚積層させた誘電体素体と、隣接する誘電体層間毎に配置される電極と、各電極とそれぞれ接続される複数の外部電極とを備えた積層コンデンサにおいて、各電極は、それぞれ内部電極と引出し電極とを備えている。そして、各内部電極は、互いに平行に延びる一対の平行部を有する一連の形状であり、互いに略同形状であり、一端と他端の位置が内部電極で互いに異なっている。また、引出し電極は、それぞれ内部電極の一方の端部から外部電極までそれぞれ延び、外部電極とそれぞれ接続されている。(例えば、特許文献1参照)。
特開2002−164256号公報
しかし、従来の積層コンデンサでは、ESLを低減させ、ESRを増加させることを実現できるが、ESRを所定のESLに適した値に設定するのが困難であった。このため所定のESL値に対して、ESR値が小さいとリンギングが発生し、逆に大きいと充放電電流が阻害されていた。
そこで、本発明は、ESR値を制御でき、所定のESL値に対して、最適のESR値を容易に設定でき、より一層電源における電圧変動を抑制することができる積層コンデンサを提供することを目的とする。
上記目的を達成するために、本発明は、シート状の誘電体層を積層させた誘電体素体と、隣り合う誘電体層の間、かつ誘電体素体内に配置された細長状の内部電極と、内部電極の一端に1個のみ設けられ、誘電体素体の外面まで引出された引出し電極と、1枚の内部電極のみと該引出し電極を介して接続される外部電極とを備える積層コンデンサにおいて、それぞれの内部電極は、それぞれの一端から同一方向に巻かれた形状をなし、かつ互いに平行に延びる少なくとも一組の平行部を有し、積層方向で隣り合う内部電極は、略同形状で、極性が逆であり、引出し電極は、誘電体素体に対して積層順に略螺旋の仮想的な経路上に設けられている積層コンデンサを提供している。
かかる構成によれば、内部電極は、それぞれの該一端から同一方向に巻かれた形状をなし、積層方向で隣り合う該内部電極は、略同形状で、極性が逆であり、引出し電極は、電体素体に対して積層順に略螺旋の仮想的な経路上に設けられているので、積層方向において隣り合うすべての内部電極において、互いに逆方向に電流が流れる。よって、内部電極に流れる電流により発生する磁束が互いに打ち消しあい、積層コンデンサが有するESLを低減させることができる。更に、内部電極は、互いに平行に延びる少なくとも一組の平行部を有しており、一組の平行部には、互いに逆方向に電流が流れるので、これらの電流により発生する磁束が互いに打ち消しあい、積層コンデンサが有するESLを一層低減させることができる。また、内部電極は、互いに平行に延びる少なくとも一組の平行部を有しているので、積層コンデンサが長尺状にならず、小型化を図ることができる。
また、引出し電極の延びる方向に直交する幅は、内部電極の幅より狭いことが好ましい。かかる構成によれば、互いに近接する引出し電極間の距離を十分に確保することができる。従って、積層コンデンサの実装時におけるはんだブリッジを防止することができる。
更に、内部電極は、一端から他端までの長さLと長さの方向に直交する幅Wとを備え、長さLは、幅Wの中央における長さであり、長さLと該幅Wとは、8≦L/W≦33の関係を有し、内部電極の幅Wは、W≧100μmであることが好ましい。かかる構成によれば、長さLと該幅Wとは8≦L/W≦33の関係を有しているので、負荷電流の急激な変化に対する電圧のリンギングや、電圧の応答性の悪化を防止することができ、適度な範囲でESRを制御することができる。また、ESRとL/W1との関係は、ほぼ正比例の関係となるので、所望のESRを容易に得ることができる。更に、内部電極の幅Wは、W≧100μmであるので、積層コンデンサの製造時において内部電極を誘電体層に印刷する時に、印刷精度の低下や、内部電極に擦れや途切れが生じるのを防止することができる。
本発明の積層コンデンサによれば、ESR値を制御でき、所定のESL値に対して、最適のESR値を容易に設定でき、より一層電源における電圧変動を抑制することができる。
本発明の第1の実施の形態による積層コンデンサについて図1〜図4に基づき説明する。図1は、積層コンデンサ1の斜視図、図2は積層コンデンサ1の分解斜視図である。図1、図2に示すように積層コンデンサ1は、シート状の誘電体層2A〜2Iを積層させた誘電体素体2と、誘電体層2A〜2I間に配置される8枚の第1〜第8電極10〜17と、第1〜第8電極10〜17とそれぞれ接続される8個の外部電極20〜27とにより構成される。
誘電対素体2は、セラミックグリーンシートである誘電体層2A〜2Iを積層した積層体を焼結することにより製造される。第1〜第8電極10〜17は、誘電体層2Aを除く誘電体層2B〜2I上に、それぞれ配置されている。第1〜第8電極10〜17は、卑金属材料であるニッケル、ニッケル合金、銅、銅合金又はこれらの金属を主成分とする金属合金により構成されている。また、第1〜第8電極10〜17は、それぞれ内部電極10A〜17Aと引出し電極10B〜17Bとを備えている。
各内部電極10A〜17Aは、互いに平行に延びる一対の平行部10A1〜17A1を有する一連の形状であり、互いに略同形状であり、一端と他端の位置が内部電極10A〜17Aで互いに異なっている。そして、各内部電極10A〜17Aは、その一端から他端までほぼ一定の幅W1と、幅W1の中央における一端から他端までの経路の長さL(図2の点線の長さ)とをそれぞれ備えている。尚、図2では内部電極10Aのみ幅W1を示している。ここで、長さLと幅W1とは、8≦L/W1≦33の関係を有し、幅W1は、W1≧100μmに構成されている。
引出し電極10B〜13Bは、それぞれ内部電極10A〜13Aの一方の端部であって、誘電体層2B〜2Eの積層方向においてそれぞれ互いに重ならない位置から外部電極20〜23まで延びている。引出し電極14B〜17Bも同様に、それぞれ内部電極14A〜17Aの一方の端部であって、誘電体層2F〜2Iの積層方向においてそれぞれ互いに重ならない位置から外部電極20〜23とは反対側の外部電極24〜27まで延びている。図2に示すように引出し電極10B〜17Bは幅W2を備え、幅W2はW1≧W2関係を満たすように構成されている。尚、図2では引出し電極10Bのみ幅W2を示している。
外部電極20〜23は、誘電体素体2を構成する三つの外面に跨って設けられ、互いに離間しながら引出し電極10B〜13Bにそれぞれ接続されている。残りの外部電極24〜27は、外部電極20〜23に対向する位置において誘電体素体2を構成する三つの外面に跨って設けられ、互いに離間しながら引出し電極14B〜17Bにそれぞれ接続されている。そして、積層コンデンサ1は、例えば図3に示すような電源回路30において、内部電極10A〜17Aがコンデンサを構成する電極となるように、外部電極20、22、24、26を電源31に、外部電極21、23、25、27を接地側に接続された状態で使用される。
また、図4は、図3の電源回路30の等価回路を示している。図4に示すように、積層コンデンサ1は、それ自身の内部に等価直列抵抗(ESR)及び等価直列インダクタンス(ESL)を有している。そして、電源31からCPU32への負荷電流Iの過渡的な変動時に積層セラミックコンデンサ1からもCPU32へ電流を供給して、電源31の電圧変動を抑えるようにしている。この時、内部電極10A〜17Aには、図2の矢印で示す方向に電流が流れる。
次に、長さLと幅W1とを8≦L/W1≦33の関係を有するように構成した理由について説明する。内部電極数が8枚である積層コンデンサ1について、L/W1を所定の範囲内で変えたときのESRの変化を調べた結果、図5に示すように両者はほぼ正比例の関係を示した。ここで、L/W1が8より小さくなると、ESRは200mΩよりも小さくなる。ESRが200mΩよりも小さいと、電源回路30内においてCPU31への負荷電流の急激な変化に対して、電圧にリンギングが発生し、CPU31に安定して電力を供給できなくなる。従って、L/W1を8以上とした。
また、L/W1が33より大きくなると、ESRは800mΩより大きくなる。ESRが800mΩよりも大きいと、CPU31への負荷電流の急激な変化に対して、電圧の応答性が悪くなり、瞬時に電圧が立ち上がらずCPU31に安定して電力を供給できなくなる。また、L/W1が33より大きくなると、内部電極10A〜17Aが細長くなるため、積層コンデンサ1の製造時において内部電極10A〜17Aを誘電体層2B〜2Iに印刷する時に、内部電極10A〜17Aに擦れや途切れが生じやすくなる。従って、L/W1を33以下とした。
以上より、長さLと幅W1とを8≦L/W1≦33の関係を有するように構成すれば、適度な範囲でESRを制御することができ、またESRとL/W1との関係(図5)は、ほぼ正比例の関係となるので、所望の値のESRを容易に得ることができる。また、各内部電極10A〜17Aは、略同形状であり、積層方向において隣り合う内部電極10A〜17Aには、互いに逆方向に電流が流れるので、内部電極10A〜17Aに流れる電流により発生する磁束が互いに打ち消しあい、積層コンデンサ1が有するESLを低減させることができる。更に、使用時に内部電極10A〜17Aには、図2の矢印で示す方向に電流が流れるので、一対の平行部10A1〜17A1には、互いに逆方向に電流が流れ、これらの電流により発生する磁束が互いに打ち消しあい、積層コンデンサ1が有するESLを一層低減させることができる。以上より、積層コンデンサ1の低ESL化を実現すると共に、最適なESRを容易に設定することができ、より一層電源31における電圧変動を抑制することができる。
また、内部電極10A〜17Aは、一対の平行部10A1〜17A1を有する一連の形状(折り返し形状)であるので、積層コンデンサ1が長尺状にならずに小型化を図ることができる。更に、内部電極10A〜17Aの幅W1は、100μmよりも大きく構成されているので、積層コンデンサ1の製造時において内部電極10A〜17Aを誘電体層2B〜2Iに印刷する時の、印刷精度の低下や、内部電極10A〜17Aの断線を防止することができる。また、引出し電極10B〜17Bの幅W2は、内部電極10A〜17Aの幅W1よりも狭く構成されているので、互いに近接する内部電極10A〜17A間の距離を十分に確保することができる。従って、積層コンデンサ1の実装時におけるはんだブリッジを防止することができる。
本発明の第2の実施の形態による積層コンデンサについて図6、図7に基づき説明する。図6は、積層コンデンサ101の斜視図、図7は積層コンデンサ101の分解斜視図である。図6、図7に示すように積層コンデンサ101は、シート状の誘電体層102A〜102Eを積層させた誘電体素体102と、誘電体層102A〜102E間に配置される4枚の第1〜第4電極110〜113と、第1〜第4電極110〜113とそれぞれ接続される4個の外部電極120〜123とにより構成される。尚、誘電体層102A〜102Eは、第1の実施の形態の誘電体層2A、2B、2E、2F、2Iに対応し、第1〜第4電極110〜113は、第1の実施の形態の第1、4、5、8電極10、13、14、17に対応する。また、外部電極120〜123は、第1の実施の形態の外部電極20、23、24、27に対応する。
誘電対素体102は、第1の実施の形態の誘電体素体2と同様に製造される。また、第1〜第4電極110〜113は、それぞれ略長方形状の内部電極110A〜113Aと引出し電極110B〜113Bとを備えている。そして、各内部電極110A〜113Aは、その一端から他端までほぼ一定の幅W1と、幅W1の中央における一端から他端までの経路の長さL(図7の点線の長さ)とをそれぞれ備えている。尚、図7では内部電極110Aのみ幅W1を示している。ここで、長さLと幅W1とは、8≦L/W1≦33の関係を有し、幅W1は、W1≧100μmに構成されている。また、図7に示すように引出し電極110B〜113Bは幅W2を備え、幅W2はW1≧W2の関係を満たすように構成されている。尚、図2では引出し電極110Bのみ幅W2を示している。
そして、積層コンデンサ101は、第1の実施の形態の図3と同様の電源回路において、内部電極110A〜113Aがコンデンサを構成する電極となるように、外部電極120、122を電源31に、外部電極121、123を接地側に接続された状態で使用される。また、積層コンデンサ101は、第1の実施の形態の積層コンデンサ1と同様にそれ自身の内部に等価直列抵抗(ESR、図4)及び等価直列インダクタンス(ESL、図4)を有している。そして、電源31からCPU32への負荷電流Iの過渡的な変動時に積層セラミックコンデンサ101からもCPU32へ電流を供給して、電源31の電圧変動を抑えるようにしている。この時内部電極110A〜113Aには、図7の矢印で示す方向に電流が流れる。
以上より、第1の実施の形態の積層コンデンサ1と同様に長さLと幅W1とを8≦L/W1≦33の関係を有するように構成すれば、適度な範囲でESRを制御することができ、またESRとL/W1との関係(図5)は、ほぼ正比例の関係となるので、所望の値のESRを容易に得ることができる。また、各内部電極110A〜113Aは、略同形状であり、積層方向に隣り合う内部電極110A〜113Aには、互いに逆方向に電流が流れるので、内部電極110A〜113Aに流れる電流により発生する磁束が互いに打ち消しあい、積層コンデンサ101が有するESLを低減させることができる。以上より、積層コンデンサ1の低ESL化を実現すると共に、最適なESRを容易に設定することができ、より一層電源31における電圧変動を抑制することができる。
また、内部電極110A〜113Aの幅W1は、100μmよりも大きく構成されているので、積層コンデンサ101の製造時において内部電極110A〜113Aを誘電体層102B〜102Eに印刷する時の、印刷精度の低下や、内部電極110A〜113Aの断線を防止することができる。また、引出し電極110B〜113Bの幅W2は、内部電極110A〜113Aの幅W1よりも狭く構成されているので、互いに近接する内部電極110A〜113A間の距離を十分に確保することができる。従って、積層コンデンサ101の実装時におけるはんだブリッジを防止することができる。
本発明による積層コンデンサは、上述した実施の形態に限定されず、特許請求の範囲に記載した範囲で種々の変形や改良が可能である。例えば、第1の実施の形態の積層コンデンサ1の誘電体層2Iの誘電体層2H側とは反対側の面に、誘電体層2B〜2Iと同様の積層体ブロックを設け、外部電極20〜27をそれぞれ追加した積層体ブロックの誘電体層2Iに相当する層まで延ばしても良い。
本発明の第1の実施の形態による積層コンデンサの斜視図。 本発明の第1の実施の形態による積層コンデンサの分解斜視図。 本発明の第1の実施の形態による積層コンデンサを電源回路に適用した時の構成を示す回路図。 図3の電源回路の等価回路。 L/W1を所定の範囲内で変えたときのESRの変化を示した図。 本発明の第2の実施の形態による積層コンデンサの斜視図。 本発明の第2の実施の形態による積層コンデンサの分解斜視図。 積層セラミックコンデンサをCPUの電源回路に適用した場合の等価回路。
符号の説明
1、101 積層コンデンサ
2、102 誘電体素体
2A〜2I、102A〜102E 誘電体層
10A〜17A、110A〜113A 内部電極
10B〜17B、110B〜113B 引出し電極
10A1〜17A1 平行部
L 長さ
W1 幅

Claims (3)

  1. シート状の誘電体層を積層させた誘電体素体と、
    隣り合う該誘電体層の間、かつ該誘電体素体内に配置された細長状の内部電極と、
    該内部電極の一端に1個のみ設けられ、該誘電体素体の外面まで引出された引出し電極と、
    1枚の該内部電極のみと該引出し電極を介して接続される外部電極と、を備える積層コンデンサにおいて、
    それぞれの該内部電極は、それぞれの該一端から同一方向に巻かれた形状をなし、かつ互いに平行に延びる少なくとも一組の平行部を有し、積層方向で隣り合う該内部電極は、略同形状で、極性が逆であり、
    該引出し電極は、該誘電体素体に対して積層順に略螺旋の仮想的な経路上に設けられていることを特徴とする積層コンデンサ。
  2. 該引出し電極の延びる方向に直交する幅は、該内部電極の幅より狭いことを特徴とする請求項1に記載の積層コンデンサ。
  3. 該内部電極は、該一端から他端までの長さLと該長さの方向に直交する幅Wとを備え、
    該長さLは、該幅Wの中央における長さであり、該長さLと該幅Wとは、8≦L/W≦33の関係を有し、
    該内部電極の幅Wは、W≧100μmであることを特徴とする請求項1に記載の積層コンデンサ。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101210183B (zh) * 2006-12-27 2011-01-26 比亚迪股份有限公司 一种提纯液晶材料的方法

Families Citing this family (26)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006253371A (ja) * 2005-03-10 2006-09-21 Tdk Corp 多端子型積層コンデンサ及びその製造方法
US7697262B2 (en) 2005-10-31 2010-04-13 Avx Corporation Multilayer ceramic capacitor with internal current cancellation and bottom terminals
US7414857B2 (en) * 2005-10-31 2008-08-19 Avx Corporation Multilayer ceramic capacitor with internal current cancellation and bottom terminals
US7283348B2 (en) 2005-12-22 2007-10-16 Tdk Corporation Multilayer capacitor
JP4213744B2 (ja) 2005-12-22 2009-01-21 Tdk株式会社 積層コンデンサ及びその実装構造
US7292429B2 (en) 2006-01-18 2007-11-06 Kemet Electronics Corporation Low inductance capacitor
US7145429B1 (en) * 2006-01-26 2006-12-05 Tdk Corporation Multilayer capacitor
JP4293560B2 (ja) 2006-07-12 2009-07-08 Tdk株式会社 積層コンデンサアレイ
JP4896642B2 (ja) * 2006-09-12 2012-03-14 Tdk株式会社 積層コンデンサ及び電子機器
US20080165468A1 (en) * 2007-01-05 2008-07-10 Avx Corporation Very low profile multilayer components
KR100946007B1 (ko) 2007-12-07 2010-03-09 삼성전기주식회사 적층형 칩 커패시터 및 회로 기판 장치
US20080186650A1 (en) * 2007-02-03 2008-08-07 Benjamin Beker Decoupling Capacitor with Controlled Equivalent Series Resistance
US8238116B2 (en) 2007-04-13 2012-08-07 Avx Corporation Land grid feedthrough low ESL technology
JP4645637B2 (ja) 2007-11-15 2011-03-09 Tdk株式会社 積層コンデンサ
JP4450084B2 (ja) * 2008-03-14 2010-04-14 Tdk株式会社 積層コンデンサ及び積層コンデンサの実装構造
US8446705B2 (en) * 2008-08-18 2013-05-21 Avx Corporation Ultra broadband capacitor
US20100188799A1 (en) * 2009-01-28 2010-07-29 Avx Corporation Controlled esr low inductance capacitor
US20100237462A1 (en) * 2009-03-18 2010-09-23 Benjamin Beker Package Level Tuning Techniques for Propagation Channels of High-Speed Signals
KR101053410B1 (ko) * 2009-07-17 2011-08-01 삼성전기주식회사 적층형 칩 커패시터
KR101069989B1 (ko) * 2009-09-10 2011-10-04 삼성전기주식회사 적층형 칩 커패시터 및 회로 기판 장치
KR101079408B1 (ko) * 2009-12-24 2011-11-02 삼성전기주식회사 적층 세라믹 커패시터 및 그 제조방법
WO2011121994A1 (ja) 2010-03-30 2011-10-06 株式会社村田製作所 電源装置
KR101504017B1 (ko) 2013-07-11 2015-03-18 삼성전기주식회사 적층 세라믹 커패시터 및 그 실장 기판
KR101548814B1 (ko) * 2013-11-08 2015-08-31 삼성전기주식회사 적층 세라믹 커패시터 및 그 실장 기판
KR20150121479A (ko) * 2014-04-21 2015-10-29 삼성전기주식회사 적층 세라믹 커패시터
KR20160053380A (ko) * 2014-11-04 2016-05-13 삼성전기주식회사 적층형 인덕터

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3838320A (en) * 1974-01-04 1974-09-24 American Tech Ceramics Multiple layer capacitors
US3896354A (en) * 1974-07-02 1975-07-22 Sprague Electric Co Monolithic ceramic capacitor
JP3136871B2 (ja) * 1993-10-08 2001-02-19 株式会社村田製作所 容量内蔵型積層セラミック電子部品及びその製造方法
JP3340625B2 (ja) * 1996-07-04 2002-11-05 株式会社村田製作所 表面実装型セラミック電子部品
JPH10275736A (ja) * 1997-03-28 1998-10-13 Tdk Corp 積層基板の切断位置の良否判定方法と積層セラミック電子部品
US5880925A (en) * 1997-06-27 1999-03-09 Avx Corporation Surface mount multilayer capacitor
JP2991175B2 (ja) * 1997-11-10 1999-12-20 株式会社村田製作所 積層コンデンサ
EP1022751B1 (en) * 1998-12-28 2010-03-03 Murata Manufacturing Co., Ltd. Monolithic ceramic electronic component
JP3548821B2 (ja) * 1999-05-10 2004-07-28 株式会社村田製作所 積層コンデンサ、ならびにこれを用いた電子装置および高周波回路
JP3930245B2 (ja) * 2000-11-14 2007-06-13 Tdk株式会社 積層型電子部品
JP3923723B2 (ja) 2000-11-22 2007-06-06 Tdk株式会社 積層型電子部品
JP3788329B2 (ja) * 2001-11-29 2006-06-21 株式会社村田製作所 コンデンサアレイ
TWI229878B (en) * 2003-03-12 2005-03-21 Tdk Corp Multilayer capacitor

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101210183B (zh) * 2006-12-27 2011-01-26 比亚迪股份有限公司 一种提纯液晶材料的方法

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