JPH10275736A - 積層基板の切断位置の良否判定方法と積層セラミック電子部品 - Google Patents

積層基板の切断位置の良否判定方法と積層セラミック電子部品

Info

Publication number
JPH10275736A
JPH10275736A JP9077738A JP7773897A JPH10275736A JP H10275736 A JPH10275736 A JP H10275736A JP 9077738 A JP9077738 A JP 9077738A JP 7773897 A JP7773897 A JP 7773897A JP H10275736 A JPH10275736 A JP H10275736A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
internal electrode
laminated
cutting
face
exposed
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP9077738A
Other languages
English (en)
Inventor
Akira Kobayashi
亮 小林
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
TDK Corp
Original Assignee
TDK Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by TDK Corp filed Critical TDK Corp
Priority to JP9077738A priority Critical patent/JPH10275736A/ja
Priority to DE69836167T priority patent/DE69836167T2/de
Priority to EP98105676A priority patent/EP0876089B1/en
Priority to US09/050,072 priority patent/US6091598A/en
Publication of JPH10275736A publication Critical patent/JPH10275736A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/0011—Working of insulating substrates or insulating layers
    • H05K3/0044—Mechanical working of the substrate, e.g. drilling or punching
    • H05K3/0052—Depaneling, i.e. dividing a panel into circuit boards; Working of the edges of circuit boards
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES OR LIGHT-SENSITIVE DEVICES, OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
    • H01G4/30—Stacked capacitors
    • H01G4/304—Stacked capacitors obtained from a another capacitor
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L22/00—Testing or measuring during manufacture or treatment; Reliability measurements, i.e. testing of parts without further processing to modify the parts as such; Structural arrangements therefor
    • H01L22/10—Measuring as part of the manufacturing process
    • H01L22/12—Measuring as part of the manufacturing process for structural parameters, e.g. thickness, line width, refractive index, temperature, warp, bond strength, defects, optical inspection, electrical measurement of structural dimensions, metallurgic measurement of diffusions
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0266—Marks, test patterns or identification means
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0266—Marks, test patterns or identification means
    • H05K1/0269—Marks, test patterns or identification means for visual or optical inspection
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/03—Use of materials for the substrate
    • H05K1/0306—Inorganic insulating substrates, e.g. ceramic, glass
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09145—Edge details
    • H05K2201/0919—Exposing inner circuit layers or metal planes at the side edge of the PCB or at the walls of large holes
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/02—Details related to mechanical or acoustic processing, e.g. drilling, punching, cutting, using ultrasound
    • H05K2203/0228—Cutting, sawing, milling or shearing
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/16—Inspection; Monitoring; Aligning
    • H05K2203/163—Monitoring a manufacturing process
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/0008—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits for aligning or positioning of tools relative to the circuit board
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
    • H05K3/4611—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards
    • H05K3/4626—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards characterised by the insulating layers or materials
    • H05K3/4629—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards characterised by the insulating layers or materials laminating inorganic sheets comprising printed circuits, e.g. green ceramic sheets
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
    • H05K3/4611—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards
    • H05K3/4638—Aligning and fixing the circuit boards before lamination; Detecting or measuring the misalignment after lamination; Aligning external circuit patterns or via connections relative to internal circuits
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/43—Electric condenser making
    • Y10T29/435—Solid dielectric type

Abstract

(57)【要約】 【課題】積層基板の切断位置の適否が、基板単位あるい
は積層体で容易に確認できる積層基板の切断位置の良否
判定方法と積層セラミック電子部品を提供する。 【解決手段】グリーンシート７の切断を行う予定の内部
電極２Ａ形成箇所に、内部電極の容量形成部分である主
部８に連続して、内部電極２の部分欠除部９を設けてお
く。積層基板切断後の積層体の端面に、前記内部電極２
の部分欠除部に９相当する非露出部１０が存在するか否
かにより、切断位置の良否を判断する。内部電極２の引
き出し側に、２つの引き出し部２ａを形成し、該２つの
引き出し部２ａの端部を積層体５の端面５ａに露出さ
せ、該２つの引き出し部２ａ間を内部電極の非露出部と
する。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、積層セラミックコ
ンデンサ等の積層セラミック電子部品において、積層基
板の切断位置の良否判定方法と、該方法を適用する場合
に好適な構造の積層セラミック電子部品に関する。
【０００２】
【従来の技術】電子機器の小型化に伴い、実装されてい
る電子部品への小型化の要求は非常に強く、コンデンサ
における同一静電容量でさらに小型化することが要望さ
れている。積層セラミックコンデンサ等の電子部品にお
いては、製品が小さいこともあり、セラミックグリーン
シートを積層することにより得られる積層基板あたりの
取得個数は、製品が小型化されることでさらに多くな
り、歩留り向上が大きな課題となる。
【０００３】すなわち、図６（Ａ）に示すように、セラ
ミック１と内部電極２との積層基板３を切断線４に沿っ
て切断することにより、図６（Ｂ）に示すように積層体
（チップ）５を作製する場合、高歩留りを保ったままで
切断することが重要となる。このような背景から、特公
平７−９７５３７号公報あるいは特開平８−３０６５７
９号公報においては、内部電極２の有無によって形成さ
れる段差を読み取って切断線を設定することが提案さ
れ、特許第２５０４２２９号公報においては、積層基板
３の最上層に切断における位置決めのためのマークを付
けることが提案されている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前述の
ように、積層基板３にマークを付けたり、表面の凹凸に
従って切断する方法は、製品１個１個ごとに所望の位置
で切断が行われているかどうかを確認することが非常に
難しい。したがって、実際には、製品完成後の測定工程
で不良品をスクリーニングする方法を取らざるを得な
い。しかし、図７に示すように、切断線が所望の位置４
から４ａの位置にずれ、これにより、一方の内部電極２
の端部が露出した積層体５の端面５ａから積層方向に対
向する内部電極２Ｘの端部ａまでの距離Ｌがわずかであ
って、不良であると判定すべき場合であっても良品と判
断され、電子機器に実装後に時間の経過と共に特性の劣
化が加速する虞れがある。なお、切断後の積層体５の端
面５ａには、内部電極２、２Ｘの端部に接続される端子
電極（図示せず）が焼付けやメッキ等により設けられ
る。
【０００５】しかしながら、従来の製造方法では、内部
電極２が、積層方法に隣接する内部電極２Ｘの対向部と
同幅部で切断されるため、図７に示したように、積層方
向に対向する内部電極２Ｘの端部ａの切断線４（端面５
ａ）からの距離Ｌが極めて小さい場合であっても、切断
部位が不適切であることが判断できない。また、誤って
図７の４ｂで示す部位で切断した場合、積層体端面５ａ
に露出される内部電極の本数は２倍になるが、内部電極
の本数が多いか少ないかで切断位置の適否を判断するこ
とは、内部電極２、２Ｘ間のセラミック層の厚みが数ミ
クロンとなるコンデンサにおいては、肉眼のみならず、
顕微鏡によっても判断が難しい。
【０００６】また、前述のように最上層部のグリーンシ
ートに予めマークを付しておく方法では、積層基板をプ
レスする工程でマークや内部電極に位置ずれを生じ、最
初に計画した位置で切断できないため、歩留りの低下を
招く。また、小型化に伴い、内部電極２、２Ｘ間のセラ
ミック１の層の厚みが薄くなるにつれ、また積層数が多
くなるにつれて、マークや段差による切断位置の顕微鏡
等による確認が困難となり、確認に時間を要する工程と
なっていた。
【０００７】本発明の目的は、積層基板の切断位置の適
否が、基板単位あるいは積層体で容易に確認できる積層
基板の切断位置の良否判定方法と積層セラミック電子部
品を提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明の積層基板の切断位置の良否判定方法は、複
数個の内部電極を形成した１０層以上のグリーンシート
を積層して積層基板を形成し、該積層基板を、縦横の切
断線に沿って切断することにより、切断により形成され
た積層体の端面に内部電極を露出させる場合、前記グリ
ーンシートの切断を行う予定の内部電極形成箇所に、内
部電極の容量形成部分である主部に連続して、内部電極
の部分欠除部を設けておき、前記積層基板切断後の積層
体の端面に、前記内部電極の部分欠除部に相当する非露
出部が存在する場合は切断位置良と判断し、前記積層基
板切断後の積層体の端面に、前記内部電極の主部に相当
する内部電極が露出している場合は切断位置不良と判断
することを特徴とする（請求項１）。
【０００９】本発明の積層セラミック電子部品は、１０
層以上の内部電極をセラミック層を介して積層すること
により積層体を構成し、内部電極を積層体の端面に引き
出してなる積層セラミック電子部品において、内部電極
の引き出し側に、該内部電極の容量形成部分である主部
の幅より狭い２つの引き出し部を形成し、該２つの引き
出し部の端部を積層体端面に露出させ、該２つの露出部
間を内部電極の非露出部としたことを特徴とする（請求
項２）。
【００１０】また、本発明の積層セラミック電子部品
は、１０層以上の内部電極をセラミック層を介して積層
することにより積層体を構成し、内部電極を積層体の端
面に引き出してなる積層セラミック電子部品において、
内部電極の引き出し側に、該内部電極の容量形成部分で
ある主部の幅より狭い１または２の引き出し部を形成
し、該引き出し部の端部を積層体端面に露出させ、該引
き出し部の積層体端面から内部方向への奥行きを、該積
層体端面から、該内部電極が積層方向に対向する内部電
極の端部までの距離より小さく設定したことを特徴とす
る（請求項３）。
【００１１】また、本発明の積層セラミック電子部品に
おいて、好ましくは、内部電極に２つの引き出し部を形
成し、該引き出し部間の内部電極の非露出部の幅を２０
μｍ以上とし、かつ積層体の内部電極露出端面の幅の１
／２以下とする（請求項４）。
【００１２】また、本発明の積層セラミック電子部品に
おいて、好ましくは、内部電極の引き出し部の奥行きを
１０μｍ以上とし、かつ該積層体端面から該内部電極が
積層方向に対向する内部電極の端部までの距離より小さ
く設定する（請求項５）。
【００１３】
【作用】本発明においては、積層基板の切断後の端面を
観察すると、セラミックと内部電極の色あるいは明度が
異なるため、所望の位置で切断されている場合には、引
き出し部となる狭幅部のみが露出していることを、直接
目視によってただちに判定できる。勿論正確を期するた
め、顕微鏡や光学的手段を用いてもよい。
【００１４】一方、所望でない位置で切断されている場
合には、露出すべきでない位置に内部電極が露出してい
るため、これを直接目視により切断位置不良とただちに
判定できる。
【００１５】このように、積層体を、露出部幅の相違あ
るいは非露出部の有無によって確認するため、積層体が
所望の位置で切断されているかを容易に確認でき、確認
に要する時間を短くすることができる。また、予め、積
層体が所望の位置で切断されているか否かを確認するこ
とができるため、切断後に次の積層基板の切断位置の補
正が容易に行える。
【００１６】本発明において、内部電極の同じ端部に２
つの引き出し部を形成する場合、引き出し部の幅、すな
わち内部電極の非露出部の幅は２０μｍ以上でかつ１チ
ップの端面の幅の１／２とすることにより、端子電極と
引き出し部との電気的接続を確保できる。
【００１７】また、引き出し部の奥行きを１０μｍ以上
で、積層体端面から積層方向に対向する内部電極の端部
までの距離未満とすることにより、積層方向に対向する
内部電極どうしの対向面積は従来のものとかわらず、静
電容量が従来のものより減少することはない。
【００１８】
【発明の実施の形態】図１（Ａ）、（Ｂ）は本発明によ
る積層セラミック電子部品の一実施例を、電子部品がセ
ラミックコンデンサである場合について、端部に端子電
極を形成する前の積層体の状態で示す斜視図および端面
図、図１（Ｃ）は本実施例の内部電極の積層構造を示す
透視図、図１（Ｄ）は内部電極を形成したグリーンシー
トの一例を示す平面図、図１（Ｅ）は内部電極のパター
ンを示す図である。
【００１９】本発明においては、図１（Ｄ）に示すよう
に、グリーンシート７を得るため、ＪＩＳ規格のＢ特性
のＮｉ内部電極用セラミック誘電体粉末を有機溶剤、可
塑剤、バインダー等の必要成分と共にボールミルで調合
し、セラミックペーストを作製した。このセラミックペ
ーストを用い、ドクターブレード法により７μｍ厚のシ
ート７を作製し、図１（Ｅ）に示すような内部電極パタ
ーン２Ａを形成しうるように、このパターン２Ａを複数
個配列した製版スクリーンを使用し、シート７に内部電
極としてのＮｉを印刷した。
【００２０】内部電極パターン２Ａは、内部電極主部
８、８の間に内部電極の部分欠除部（抜きパターン）９
を形成したものであり、図２の展開図と、図３（Ａ）の
断面図と、図３（Ｂ）の平面図に示すように、ある層の
内部電極の部分欠除部９は、積層方向に対向する内部電
極には対向しないように交互に積層する。具体的には、
製品として３．２ｍｍ×１．６ｍｍのサイズに形成され
るように、２００層積層した。
【００２１】なお、図３（Ａ）、（Ｂ）に示すように、
部分欠除部９の切断線４の方向の幅ｂを２００μｍ、切
断線４に直角をなす方向の切断線４からの奥行きｃを１
００μｍに設定した。また、部分欠除部９の縁と、積層
方向に対向するパターン２Ａの端部とのグリーンシート
の面方向の距離ｄは、２００μｍに設定した。なお、こ
のようにして形成された各引き出し部２ａの幅は、それ
ぞれ、内部電極２、２Ｘの容量形成部である主部８の幅
より狭幅となる。
【００２２】この積層基板を湿式の回転刃方式の接切断
機で切断した。その後、図４（Ａ）に示すように、両端
に端子電極６を焼付けやメッキにより設けた。
【００２３】このようにして得られたコンデンサは、図
１（Ａ）、（Ｂ）に示すように、積層体５として、その
両端面に内部電極２、２Ｘの引き出し部２ａが２列に露
出したものである。
【００２４】切断位置が適切であるか否かは、図４
（Ｂ）、（Ｃ）に示すように、縦方向にのみ切断して引
き出し部１１が端面に露出した状態で１列ごと、すなわ
ち複数個分について行う。すなわち、図４（Ｂ）に示す
ように、各積層体５に対応する切断端面にそれぞれ２列
ずつ内部電極２の引き出し部２ａが露出しており、両側
の引き出し部２ａの間に非露出部１０が存在すれば切断
位置良であり、図４（Ｃ）に示すように、前記非露出部
１０がない場合は切断位置不良となる。なお、このよう
な切断位置の適否の判断は、各積層体５ごとに行っても
よい。
【００２５】このような方法により、従来の積層セラミ
ックコンデンサと本発明の積層セラミックコンデンサに
おいて、５０基板中の切断不良数と、切断位置を決める
ために要した基板数、１基板の切断不良の確認に要した
時間、静電容量、静電容量のばらつき（３σ／平均値）
および短絡不良率を調べた。その結果を表１のその１、
その２に示す。
【００２６】表１から明らかなように、本発明の構造を
有する積層セラミックコンデンサは、従来品に比較し、
切断不良数、切断不良の検出時間、切断条件出しに要す
る基板数、短絡不良率の面で非常に優れている。また、
内部電極２が積層体の幅方向に印刷されていない部分が
あることによる静電容量の変化、ばらつきの増大は見ら
れなかった。
【００２７】ここで、本発明においては、内部電極２の
引き出し方向で印刷されていない部分が一部あるため、
容易に適正な切断位置の検出ができるので、切断位置決
めに使用する基板数が従来に比較して非常に少なくてす
む。また、適切な切断位置を容易に検出できるため、本
発明品によっては切断不良数も全く見られなかった。表
１は、切断を湿式の回転刃方式で行った例について示す
が、乾式の押し切り切断でも切断不良の発率はほぼ同じ
であった。
【００２８】次に、積層体１個当たりの内部電極２が露
出する幅方向の内部電極２の印刷されていない部分欠除
部９の寸法について検討した結果を表２のその１に示
す。表２のその１から明らかなように、印刷されていな
い寸法の幅が２０μｍ未満の場合、肉眼による確認は非
常に難しく、また、製版スクリーンによる印刷精度が悪
いため、判定が難しくなる。
【００２９】
【表１】
【００３０】
【表２】
【００３１】一方、一層当たりの印刷されていない内部
電極の幅方向の寸法が８００μｍ、つまり製品完成後の
セラミック製品の幅方向の１／２を超える（すなわち本
例の場合は幅が１．６ｍｍであるため、０．８ｍｍ）
と、内部電極２の引き出し電極が小さくなるため、端子
電極６との接続不良による容量ばらつきが大きくなり、
実用化が難しいことが分かる。
【００３２】表２のその２は、内部電極２の露出する幅
方向の内部電極の印刷されていない部分の積層セラミッ
ク電子部品１個当たりの奥行きｃの寸法についての検討
結果を示す。この際の印刷されていない部分の幅方向の
寸法ｂは２００μｍである。奥行きの方向の寸法ｃとし
て、１０μｍ未満では、積層体の内部にある内部電極の
色が重なるため、色による判別が難しく、本発明の効果
は確認できなかった。また、対向電極２Ｘまでの距離ｄ
（この場合、２００μｍ）よりも大きくすると静電容量
が小さくなり、製品の設計上不利になった。ただし、切
断の位置決めの効果は十分に確認できた。
【００３３】図３（Ａ）、（Ｂ）に示したように、切断
線４（端面５ａ）からの対向内部電極２Ｘの端部ａまで
の距離ｄが小さくなると、積層体端面５ａが対向内部電
極２Ｘの端部ａに近接するから、前記した経時変化を起
こしやすくなるため、前記奥行きｃは前記距離ｄより小
さく設定する（ｄ＞ｃ）ことが好ましい．また、内部電
極２、２Ｘの層数が１０層以上では内部電極とセラミッ
クの色や明度の違いで容易に切断位置の確認が出来る
が、１０層未満では色や明度による識別が非常に困難で
あった。なお、静電容量のばらつきとは、標準偏差σを
３倍し、それを静電容量平均値にて割ったものの率であ
る（静電容量ばらつき＝３σ／静電容量平均値
（％））。この数字が大きいほど、静電容量のばらつき
は大きいといえる。
【００３４】本発明においては、内部電極２が印刷され
ていない部分の奥行きｃの長さを調節できるため、対向
電極までの距離を保証することが必要な場合、製版スク
リーンの印刷しない部分の寸法を変えることで容易に対
向電極までの距離を保証することができる。
【００３５】図５（Ａ）は本発明による積層セラミック
電子部品の他の実施例を示す端面図、図５（Ｂ）はその
斜視図であり、本実施例は、積層体５の端面５ａのみな
らず、コーナー近傍の側面５ｂにも引き出し部２ａが露
出するように構成したものである。本実施例によれば、
端子電極６を側面５ｂにもかかるように形成する場合、
電気的接続が良好となる。
【００３６】図５（Ｃ）は内部電極の部分欠除部９を内
部電極２の中央ではなく、コーナー部に設けることによ
り、引き出し部２ａを１つにした例であり、本例によっ
ても切断位置の良否判断が可能である。ただし、前記実
施例のように、左右の露出部間の非露出部の有無の判断
を行う方が、切断位置の良否の判断はより容易となる。
【００３７】本発明は、積層体がコンデンサのみを内蔵
する場合のみでなく、他の素子と複合して形成される場
合にも適用できる。
【００３８】
【発明の効果】請求項１によれば、グリーンシートにお
ける切断を行う予定の内部電極形成箇所に、内部電極の
容量形成部分である主部に連続して、内部電極の部分欠
除部を設けておき、積層基板切断後の積層体の端面に、
前記内部電極の部分欠除部に相当する非露出部が存在す
るか否かによって、切断位置の良否を判断するようにし
たので、切断位置の良否を積層基板単位あるいはチップ
単位で容易に判断することができる。また、切断後にお
ける積層体端面から対向する内部電極までの距離を保証
することができ、歩留りを向上させることができる。さ
らに、内部電極の無い部分が従来の製品よりも少なくな
るので、１個当たりの内部電極に使用する量が従来の製
品に比べて少なくなり、コストダウンに寄与しうる。特
に、パラジウムに代表される一般型の積層セラミックチ
ップコンデンサにおいては、コストダウンの寄与率が大
となる。
【００３９】請求項２によれば、内部電極の引き出し側
に、該内部電極の容量形成部分である主部の幅より狭い
２つの引き出し部を形成し、該２つの引き出し部の端部
を積層体端面に露出させ、該２つの露出部間を内部電極
の非露出部としたので、端部に非露出部が設けられる場
合に比較し、切断位置の良否の判断がより容易となる。
【００４０】請求項３によれば、内部電極の引き出し側
に、該内部電極の容量形成部分である主部の幅より狭い
１つまたは２つの引き出し部を形成し、該引き出し部の
端部を積層体端面に露出させ、該引き出し部の積層体端
面から内部方向への奥行きを、該積層体端面から、該内
部電極が積層方向に対向する内部電極の端部までの距離
より小さく設定したので、切断位置の良否の判断が容易
となり、また、切断後における積層体端面から対向する
内部電極までの距離を保証することができ、歩留りを向
上させることができる。
【００４１】請求項４によれば、内部電極に２つの引き
出し部を形成し、該引き出し部間の内部電極の非露出部
の幅が２０μｍ以上であり、かつ積層体の内部電極露出
端面の幅の１／２以下であるため、完成した製品の端子
電極との電気的接続を確保できる。
【００４２】請求項５によれば、内部電極の引き出し部
の奥行きを１０μｍ以上とし、かつ該積層体端面から該
内部電極が積層方向に対向する内部電極の端部までの距
離より小さく設定したので、内部電極の積層方向の対向
面積を確保でき、静電容量が従来のものより減少するこ
とはない。
【図面の簡単な説明】
【図１】（Ａ）、（Ｂ）は、それぞれ、本発明による積
層セラミック電子部品の一実施例を、電子部品がセラミ
ックコンデンサである場合について、端部に端子電極を
形成する前の積層体の状態で示す斜視図および端面図、
（Ｃ）は本実施例の内部電極の積層構造を示す透視図、
（Ｄ）は内部電極を形成したグリーンシートの一例を示
す平面図、（Ｅ）は内部電極のパターンを示す図であ
る。
【図２】本実施例の積層構造の展開図である。
【図３】（Ａ）は本実施例の積層構造の切断前の内部電
極の位置関係を示す断面図、（Ｂ）は本実施例の内部電
極パターンの部分拡大平面図である。
【図４】（Ａ）は本実施例の積層セラミック電子部品の
平面図、（Ｂ）、（Ｃ）はそれぞれ積層基板における切
断位置が適当である場合と不適である場合の端面図であ
る。
【図５】（Ａ）は本発明の積層セラミック電子部品の端
子電極形成前の状態を示す端面図、（Ｂ）はその斜視
図、（Ｃ）は本発明の積層セラミック電子部品の他の実
施例を示す平面図である。
【図６】（Ａ）は従来の積層基板の斜視図、（Ｂ）はそ
の切断後の積層体の端面図である。
【図７】従来の積層基板の断面図である。
【符号の説明】
１：セラミック、２、２Ｘ：内部電極、２Ａ：内部電極
パターン、２ａ：引き出し部、３：積層基板、４：切断
線、５：積層体、５ａ：端面、６：端子電極、７：グリ
ーンシート、８：主部、９：部分欠除部、１０：非露出
部

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】複数個の内部電極を形成した１０層以上の
    グリーンシートを積層して積層基板を形成し、 該積層基板を、縦横の切断線に沿って切断することによ
    り、切断により形成された積層体の端面に内部電極を露
    出させる場合、 前記グリーンシートの切断を行う予定の内部電極形成箇
    所に、内部電極の容量形成部分である主部に連続して、
    内部電極の部分欠除部を設けておき、 前記積層基板切断後の積層体の端面に、前記内部電極の
    部分欠除部に相当する非露出部が存在する場合は切断位
    置良と判断し、 前記積層基板切断後の積層体の端面に、前記内部電極の
    主部に相当する内部電極が露出している場合は切断位置
    不良と判断することを特徴とする積層基板の切断位置の
    良否判定方法。
  2. 【請求項２】１０層以上の内部電極をセラミック層を介
    して積層することにより積層体を構成し、内部電極を積
    層体の端面に引き出してなる積層セラミック電子部品に
    おいて、 内部電極の引き出し側に、２つの引き出し部を形成し、
    該２つの引き出し部の端部を積層体端面に露出させ、該
    ２つの露出部間を内部電極の非露出部としたことを特徴
    とする積層セラミック電子部品。
  3. 【請求項３】１０層以上の内部電極をセラミック層を介
    して積層することにより積層体を構成し、内部電極を積
    層体の端面に引き出してなる積層セラミック電子部品に
    おいて、 内部電極の引き出し側に、該内部電極の容量形成部分で
    ある主部の幅より狭い１つまたは２つの引き出し部を形
    成し、該引き出し部の端部を積層体端面に露出させ、 該引き出し部の積層体端面から内部方向への奥行きを、
    該積層体端面から、該内部電極が積層方向に対向する内
    部電極の端部までの距離より小さく設定したことを特徴
    とする積層セラミック電子部品。
  4. 【請求項４】請求項２または３において、 内部電極に２つの引き出し部を形成し、該引き出し部間
    の内部電極の非露出部の幅が２０μｍ以上であり、かつ
    積層体の内部電極露出端面の幅の１／２以下であること
    を特徴とする積層セラミック電子部品。
  5. 【請求項５】請求項２から４までのいずれかにおいて、 内部電極の引き出し部の奥行きを１０μｍ以上とし、か
    つ該積層体端面から該内部電極が積層方向に対向する内
    部電極の端部までの距離より小さく設定したことを特徴
    とする積層セラミック電子部品。
JP9077738A 1997-03-28 1997-03-28 積層基板の切断位置の良否判定方法と積層セラミック電子部品 Pending JPH10275736A (ja)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP9077738A JPH10275736A (ja) 1997-03-28 1997-03-28 積層基板の切断位置の良否判定方法と積層セラミック電子部品
DE69836167T DE69836167T2 (de) 1997-03-28 1998-03-27 Verfahren zur Beurteilung der richtigen Schnittlage für laminierte Platinen und laminiertes keramisches Elektronikbauteil
EP98105676A EP0876089B1 (en) 1997-03-28 1998-03-27 Method for judging the propriety of cutting position on laminated board and laminated ceramic electronic part
US09/050,072 US6091598A (en) 1997-03-28 1998-03-30 Laminated ceramic electronic part including a plurality of internal electrodes having two leading portions and a non-exposed portion between the two leading portions

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP9077738A JPH10275736A (ja) 1997-03-28 1997-03-28 積層基板の切断位置の良否判定方法と積層セラミック電子部品

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH10275736A true JPH10275736A (ja) 1998-10-13

Family

ID=13642260

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP9077738A Pending JPH10275736A (ja) 1997-03-28 1997-03-28 積層基板の切断位置の良否判定方法と積層セラミック電子部品

Country Status (4)

Country Link
US (1) US6091598A (ja)
EP (1) EP0876089B1 (ja)
JP (1) JPH10275736A (ja)
DE (1) DE69836167T2 (ja)

Cited By (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100616687B1 (ko) 2005-06-17 2006-08-28 삼성전기주식회사 적층형 칩 커패시터
KR100702639B1 (ko) 2004-05-31 2007-04-02 티디케이가부시기가이샤 적층 캐패시터
KR101079497B1 (ko) * 2010-02-16 2011-11-03 삼성전기주식회사 전기 이중층 커패시터 셀과 전기 이중층 커패시터의 제조방법 및 전기 이중층 커패시터 셀의 제조장치
JP2019140374A (ja) * 2018-02-09 2019-08-22 太陽誘電株式会社 積層セラミック電子部品の製造方法及び積層セラミック電子部品
CN110459402A (zh) * 2019-08-28 2019-11-15 广东风华高新科技股份有限公司 一种多层陶瓷电容器
CN110504104A (zh) * 2019-08-28 2019-11-26 广东风华高新科技股份有限公司 一种多层陶瓷电容器
CN111029141A (zh) * 2018-10-10 2020-04-17 三星电机株式会社 多层陶瓷电子组件
US10741328B2 (en) 2018-02-09 2020-08-11 Taiyo Yuden Co., Ltd. Multi-layer ceramic electronic component
KR20200097232A (ko) * 2018-10-10 2020-08-18 삼성전기주식회사 적층 세라믹 전자부품
CN113573484A (zh) * 2021-09-23 2021-10-29 西安宏星电子浆料科技股份有限公司 一种ltcc基板小批量快速制作方法
US11164702B2 (en) 2018-10-10 2021-11-02 Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. Multi-layered ceramic electronic component having step absorption layer

Families Citing this family (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003051423A (ja) * 2001-08-03 2003-02-21 Tdk Corp 電子部品
JP3365336B2 (ja) * 1999-04-15 2003-01-08 株式会社村田製作所 積層セラミック電子部品の製造方法
JP2001167908A (ja) * 1999-12-03 2001-06-22 Tdk Corp 半導体電子部品
US7345868B2 (en) * 2002-10-07 2008-03-18 Presidio Components, Inc. Multilayer ceramic capacitor with terminal formed by electroless plating
JP4059181B2 (ja) * 2003-09-29 2008-03-12 株式会社村田製作所 多端子型積層セラミック電子部品の製造方法
JP4637674B2 (ja) * 2005-07-26 2011-02-23 京セラ株式会社 積層コンデンサ
WO2007020757A1 (ja) * 2005-08-19 2007-02-22 Murata Manufacturing Co., Ltd. 積層セラミックコンデンサ
US7292429B2 (en) * 2006-01-18 2007-11-06 Kemet Electronics Corporation Low inductance capacitor
JP4378370B2 (ja) * 2006-09-25 2009-12-02 Ｔｄｋ株式会社 積層コンデンサ
JP4378371B2 (ja) * 2006-09-29 2009-12-02 Ｔｄｋ株式会社 積層コンデンサ
US20080165468A1 (en) * 2007-01-05 2008-07-10 Avx Corporation Very low profile multilayer components
CN101101815B (zh) * 2007-08-09 2010-09-15 威盛电子股份有限公司 电容器及具有其的电子组件
JP2015111654A (ja) * 2013-10-28 2015-06-18 株式会社村田製作所 積層電子部品の製造方法及び積層電子部品
CN105430943B (zh) * 2015-11-06 2018-06-19 高德（江苏）电子科技有限公司 监控印刷线路板多层板内层报废的方法

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4517406A (en) * 1984-05-14 1985-05-14 Eldre Components, Inc. Laminated bus bar containing multilayer ceramic capacitors
US4771520A (en) * 1985-04-25 1988-09-20 Murata Manufacturing Co., Ltd. Method of producing laminated ceramic capacitors
SE460827B (sv) * 1987-07-17 1989-11-27 Svenska Skatebox Ab Skridskoslipningsautomat
JP2504229B2 (ja) 1989-11-08 1996-06-05 株式会社村田製作所 積層電子部品の製造方法
JPH05182858A (ja) * 1991-12-27 1993-07-23 Sumitomo Metal Mining Co Ltd 積層セラミックコンデンサの製造方法
US5294360A (en) * 1992-01-31 1994-03-15 Lord Corporation Atomically polarizable electrorheological material
JP2976262B2 (ja) * 1992-09-25 1999-11-10 株式会社村田製作所 電子部品の製造方法
JPH0797537A (ja) * 1993-09-28 1995-04-11 Masaaki Fukuda 各種セラミック製ウイスカーを混入分散した 各種有機系樹脂塗料及び各種ゴム系塗料の製造方法
JP3092440B2 (ja) * 1994-02-22 2000-09-25 株式会社村田製作所 積層セラミック電子部品の製造方法
JPH07335479A (ja) * 1994-06-02 1995-12-22 Murata Mfg Co Ltd 積層セラミック電子部品の製造方法
JPH08306579A (ja) * 1995-05-08 1996-11-22 Murata Mfg Co Ltd 積層セラミックコンデンサの製造方法
JPH08321434A (ja) * 1995-05-25 1996-12-03 Murata Mfg Co Ltd 積層セラミック電子部品

Cited By (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100702639B1 (ko) 2004-05-31 2007-04-02 티디케이가부시기가이샤 적층 캐패시터
KR100616687B1 (ko) 2005-06-17 2006-08-28 삼성전기주식회사 적층형 칩 커패시터
KR101079497B1 (ko) * 2010-02-16 2011-11-03 삼성전기주식회사 전기 이중층 커패시터 셀과 전기 이중층 커패시터의 제조방법 및 전기 이중층 커패시터 셀의 제조장치
US8187343B2 (en) 2010-02-16 2012-05-29 Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. Methods of manufacturing electric double layer capacitor cell and electric double layer capacitor and apparatus for manufacturing electric double layer capacitor cell
US10741328B2 (en) 2018-02-09 2020-08-11 Taiyo Yuden Co., Ltd. Multi-layer ceramic electronic component
JP2019140374A (ja) * 2018-02-09 2019-08-22 太陽誘電株式会社 積層セラミック電子部品の製造方法及び積層セラミック電子部品
KR20200097232A (ko) * 2018-10-10 2020-08-18 삼성전기주식회사 적층 세라믹 전자부품
CN111029141A (zh) * 2018-10-10 2020-04-17 三星电机株式会社 多层陶瓷电子组件
US11164702B2 (en) 2018-10-10 2021-11-02 Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. Multi-layered ceramic electronic component having step absorption layer
CN111029141B (zh) * 2018-10-10 2023-02-17 三星电机株式会社 多层陶瓷电子组件
CN110504104A (zh) * 2019-08-28 2019-11-26 广东风华高新科技股份有限公司 一种多层陶瓷电容器
CN110459402A (zh) * 2019-08-28 2019-11-15 广东风华高新科技股份有限公司 一种多层陶瓷电容器
CN113573484A (zh) * 2021-09-23 2021-10-29 西安宏星电子浆料科技股份有限公司 一种ltcc基板小批量快速制作方法

Also Published As

Publication number Publication date
DE69836167T2 (de) 2007-02-01
US6091598A (en) 2000-07-18
EP0876089B1 (en) 2006-10-18
EP0876089A2 (en) 1998-11-04
DE69836167D1 (de) 2006-11-30
EP0876089A3 (en) 1999-05-26

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPH10275736A (ja) 積層基板の切断位置の良否判定方法と積層セラミック電子部品
JP3758442B2 (ja) 積層セラミックコンデンサの製造方法
JP2002184648A (ja) 積層セラミック電子部品及びその製造方法
JP2019140374A (ja) 積層セラミック電子部品の製造方法及び積層セラミック電子部品
JP2000195742A (ja) 積層セラミックコンデンサ
KR20090013725A (ko) 관통 콘덴서 및 관통 콘덴서의 제조 방법
JP2000195754A (ja) 積層セラミックチップコンデンサアレイ及びその製造方法
JP2000340455A (ja) 積層セラミックコンデンサ及びその製造方法
JP2003272945A (ja) 積層セラミック電子部品およびその製造方法
JP3076215B2 (ja) セラミック多層基板及びその製造方法
CN210467599U (zh) 一种多层陶瓷电容器
JP2002299818A (ja) 多層回路基板
CN210467597U (zh) 一种多层陶瓷电容器
JP2000049038A (ja) 積層セラミックコンデンサ
JP2977698B2 (ja) 積層基板
JP2504229B2 (ja) 積層電子部品の製造方法
JP2002299149A (ja) 積層セラミックコンデンサ
JPH0878272A (ja) 積層型電子部品の製造方法
JPH01312817A (ja) 積層セラミックコンデンサの製造方法
JP3642462B2 (ja) 積層部品の製造方法
JP4543764B2 (ja) 積層セラミック電子部品の製造方法
JP2860849B2 (ja) 積層電子部品の積層ずれ検出用チェックマーク、および積層ずれ検出用チェックマークが形成されている積層電子部品、並びに積層電子部品の積層ずれ検査方法
JPH09312237A (ja) 積層電子部品
JPH1084184A (ja) セラミック多層基板の製造方法
JP3879700B2 (ja) 積層セラミックコンデンサの製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20030401