KR100702639B1 - 적층 캐패시터 - Google Patents
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Abstract
Description
Claims (5)
- 적층된 시트 형상의 유전체층과 외면을 가진 유전체 소자,상기 유전체 소자 내에서 인접하는 상기 유전체층 사이에 각각 배치되며, 일단부와 타단부를 가진 세장형으로 되어 있고, 상기 일단부로부터 상기 타단부까지의 길이(L)와 상기 길이(L)의 방향에 대해 수직인 폭(W)을 가진 내부 전극,상기 내부 전극 각각의 상기 일단부에 각각 배치되어 상기 내부 전극을 상기 유전체 소자의 상기 외면으로 인출하는 인출 전극, 및상기 인출 전극 각각을 거쳐 상기 내부 전극 각각에 접속되어 있는 외부 전극을 포함하며,상기 길이(L)는 상기 폭(W)의 중앙에 있어서 상기 내부 전극의 길이이며, 상기 내부 전극의 상기 길이(L)와 상기 폭(W)은 8≤L/W≤33이도록 설정되어 있는 것을특징으로 하는 적층 캐패시터.
- 제1항에 있어서,상기 내부 전극 각각은 서로 평행하게 연장되는 한 세트 이상의 평행부를 구비하는 것을 특징으로 하는 적층 캐패시터.
- 제1항에 있어서,상기 인출 전극이 연장되는 방향에 대해 수직한 상기 인출 전극의 폭은 상기 내부 전극의 상기 폭(W)보다 좁은 것을 특징으로 하는 적층 캐패시터.
- 제1항에 있어서,상기 내부 전극의 상기 폭(W)은 100μm 이상인 것을 특징으로 하는 적층 캐패시터.
- 제1항에 있어서,서로 인접하여 적층된 상기 내부 전극은 실질적으로 동일한 형상을 갖지만 반대 극성을 가진 것을 특징으로 하는 적층 캐패시터.
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JPJP-P-2004-00161825 | 2004-05-31 | ||
JP2004161825A JP4086812B2 (ja) | 2004-05-31 | 2004-05-31 | 積層コンデンサ |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20060046236A KR20060046236A (ko) | 2006-05-17 |
KR100702639B1 true KR100702639B1 (ko) | 2007-04-02 |
Family
ID=35405246
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020050045154A KR100702639B1 (ko) | 2004-05-31 | 2005-05-27 | 적층 캐패시터 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US6970342B1 (ko) |
JP (1) | JP4086812B2 (ko) |
KR (1) | KR100702639B1 (ko) |
CN (1) | CN100433211C (ko) |
TW (1) | TWI255475B (ko) |
Families Citing this family (27)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JP2006253371A (ja) * | 2005-03-10 | 2006-09-21 | Tdk Corp | 多端子型積層コンデンサ及びその製造方法 |
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US7283348B2 (en) | 2005-12-22 | 2007-10-16 | Tdk Corporation | Multilayer capacitor |
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- 2005-04-25 US US11/113,193 patent/US6970342B1/en active Active
- 2005-05-06 TW TW094114735A patent/TWI255475B/zh active
- 2005-05-20 CN CNB2005100729277A patent/CN100433211C/zh active Active
- 2005-05-27 KR KR1020050045154A patent/KR100702639B1/ko active IP Right Grant
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---|---|
CN100433211C (zh) | 2008-11-12 |
CN1705047A (zh) | 2005-12-07 |
US20050264977A1 (en) | 2005-12-01 |
TW200540889A (en) | 2005-12-16 |
JP4086812B2 (ja) | 2008-05-14 |
US6970342B1 (en) | 2005-11-29 |
KR20060046236A (ko) | 2006-05-17 |
TWI255475B (en) | 2006-05-21 |
JP2005347314A (ja) | 2005-12-15 |
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A201 | Request for examination | ||
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FPAY | Annual fee payment |
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FPAY | Annual fee payment |
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