JP2007317786A - 積層コンデンサ - Google Patents
積層コンデンサ Download PDFInfo
- Publication number
- JP2007317786A JP2007317786A JP2006144330A JP2006144330A JP2007317786A JP 2007317786 A JP2007317786 A JP 2007317786A JP 2006144330 A JP2006144330 A JP 2006144330A JP 2006144330 A JP2006144330 A JP 2006144330A JP 2007317786 A JP2007317786 A JP 2007317786A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electrode
- main
- long side
- internal electrode
- side direction
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES OR LIGHT-SENSITIVE DEVICES, OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/002—Details
- H01G4/005—Electrodes
- H01G4/012—Form of non-self-supporting electrodes
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES OR LIGHT-SENSITIVE DEVICES, OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/002—Details
- H01G4/228—Terminals
- H01G4/232—Terminals electrically connecting two or more layers of a stacked or rolled capacitor
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES OR LIGHT-SENSITIVE DEVICES, OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/30—Stacked capacitors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES OR LIGHT-SENSITIVE DEVICES, OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/35—Feed-through capacitors or anti-noise capacitors
Abstract
【課題】ESLの増加を抑えつつ、ESRを大きくすることが可能な積層コンデンサを提供すること。
【解決手段】第1の内部電極対31は、第1及び第2の内部電極33,35を含む。第1の内部電極33は、主電極部分33aと、主電極部分33aの第1の端面4側の端部から第1の側面6に伸びる引き出し部分33bとを含む。第2の内部電極35は、主電極部分35aと、主電極部分35aの第1の端面4側の端部から第2の側面7に伸びる引き出し部分35bとを含む。第2の内部電極対41は、第3及び第4の内部電極43,45を含む。第3の内部電極43は、主電極部分43aと、主電極部分43aの第2の端面5側の端部から第1の側面6に伸びる引き出し部分43bとを含む。第4の内部電極45は、主電極部分45aと、主電極部分45aの第2の端面5側の端部から第2の側面7に伸びる引き出し部分45bとを含む。
【選択図】図2
【解決手段】第1の内部電極対31は、第1及び第2の内部電極33,35を含む。第1の内部電極33は、主電極部分33aと、主電極部分33aの第1の端面4側の端部から第1の側面6に伸びる引き出し部分33bとを含む。第2の内部電極35は、主電極部分35aと、主電極部分35aの第1の端面4側の端部から第2の側面7に伸びる引き出し部分35bとを含む。第2の内部電極対41は、第3及び第4の内部電極43,45を含む。第3の内部電極43は、主電極部分43aと、主電極部分43aの第2の端面5側の端部から第1の側面6に伸びる引き出し部分43bとを含む。第4の内部電極45は、主電極部分45aと、主電極部分45aの第2の端面5側の端部から第2の側面7に伸びる引き出し部分45bとを含む。
【選択図】図2
Description
本発明は、積層コンデンサに関する。
この種の積層コンデンサとして、互いに対向する長方形状の一対の主面と、一対の主面間を連結するように一対の主面の長辺方向に伸び且つ互いに対向する一対の側面と、一対の主面間を連結するように一対の主面の短辺方向に伸び且つ互いに対向する一対の端面とを有する直方体状のコンデンサ素体と、一対の側面にそれぞれ配置される複数の端子電極と、を備え、コンデンサ素体が、一対の主面の対向方向に積層された複数の絶縁体層と、複数の絶縁体層のうち少なくとも一つの絶縁体層を挟んで対向するように交互に配置されると共に対応する端子電極に接続される複数の内部電極と、を有するものが知られている(例えば、特許文献1参照)。特許文献1に記載された積層コンデンサでは、一対の側面にそれぞれ配置される端子電極の間隔が短いことから、該積層コンデンサにおける電流経路が比較的短くなり、等価直列インダクタンス(ESL)を小さくすることが可能となる。
特開平9−148174号公報
ところで、積層コンデンサにあっては、その用途により、等価直列抵抗(ESR)を大きくしたいという更なる要求がある。例えば、積層コンデンサをデカップリングコンデンサとして用いる場合には、以下のような要求がある。デジタル電子機器に搭載されている中央処理装置(CPU)に供給用の電源においては低電圧化が進む一方で負荷電流は増大している。従って、負荷電流の急激な変化に対して電源電圧の変動を許容値内に抑えることが非常に困難になったため、デカップリングコンデンサと呼ばれる積層コンデンサが電源に接続されるようになった。そして、負荷電流の過渡的な変動時にこの積層コンデンサからCPUに電流を供給して、電源電圧の変動を抑えるようにしている。近年、CPUの動作周波数の更なる高周波数化に伴って、負荷電流は高速でより大きなものとなっており、デカップリングコンデンサに用いられる積層コンデンサには、大容量化と共にESRを大きくしたいという要求がある。
しかしながら、特許文献1に記載された積層コンデンサでは、長方形状を呈している内部電極の長辺が端子電極と接続されているため、ESRが小さい。このため、特許文献1に記載された積層コンデンサでは、ESRを大きくしたいという上記要求を満たすことができない。
本発明は、ESLの増加を抑えつつ、ESRを大きくすることが可能な積層コンデンサを提供することを課題とする。
本発明に係る積層コンデンサは、互いに対向する長方形状の第1及び第2の主面と、第1及び第2の主面間を連結するように第1及び第2の主面の長辺方向に伸び且つ互いに対向する第1及び第2の側面と、第1及び第2の主面間を連結するように第1及び第2の主面の短辺方向に伸び且つ互いに対向する第1及び第2の端面とを有する直方体状のコンデンサ素体と、第1の側面に配置される第1の端子電極と、第2の側面に配置される第2の端子電極と、を備え、コンデンサ素体が、第1及び第2の主面の対向方向に積層された複数の絶縁体層と、複数の絶縁体層のうち少なくとも一つの絶縁体層を挟んで対向するように配置される第1及び第2の内部電極を含む第1の内部電極対と、複数の絶縁体層のうち少なくとも一つの絶縁体層を挟んで対向するように配置される第3及び第4の内部電極を含む第2の内部電極対と、を有し、第1の内部電極が、第1及び第2の主面の長辺方向を長辺方向とする主電極部分と、該主電極部分の第1の端面側の端部から第1の側面に向けて伸びると共に第1の端子電極に接続される引き出し部分と、を含み、第2の内部電極が、第1及び第2の主面の長辺方向を長辺方向とする主電極部分と、該主電極部分の第1の端面側の端部から第2の側面に向けて伸びると共に第2の端子電極に接続される引き出し部分と、を含み、第3の内部電極が、第1及び第2の主面の長辺方向を長辺方向とする主電極部分と、該主電極部分の第2の端面側の端部から第1の側面に向けて伸びると共に第1の端子電極に接続される引き出し部分と、を含み、第4の内部電極が、第1及び第2の主面の長辺方向を長辺方向とする主電極部分と、該主電極部分の第2の端面側の端部から第2の側面に向けて伸びると共に第2の端子電極に接続される引き出し部分と、を含むことを特徴とする。
本発明に係る積層コンデンサでは、第1〜第4の内部電極が、主電極部分の端部からそれぞれ伸びる引き出し部分を含んでいるので、各内部電極の電流経路上において該経路の幅が絞られる箇所が形成されることとなり、ESRが増加する。
本発明に係る積層コンデンサでは、各内部電極において、引き出し部分を通して主電極部分に電流が流れることとなり、ESLが増加することとなるが、以下の事象により、その増加を抑制することができる。
第1の内部電極の引き出し部分が主電極部分の第1の端面側の端部から伸び、第2の内部電極の引き出し部分が主電極部分の第1の端面側の端部から伸びているので、第1の内部電極の主電極部分と第2の内部電極の主電極部分とを電流が互いに逆向きに流れることとなる。この結果、第1の内部電極と第2の内部電極とにおいて、電流に起因して発生する磁界が相殺され、積層コンデンサのESLを低くすることができる。
また、第3の内部電極の引き出し部分が主電極部分の第2の端面側の端部から伸び、第4の内部電極の引き出し部分が主電極部分の第2の端面側の端部から伸びているので、第3の内部電極の主電極部分と第4の内部電極の主電極部分とを電流が互いに逆向きに流れることとなる。この結果、第3の内部電極と第4の内部電極とにおいて、電流に起因して発生する磁界が相殺され、積層コンデンサのESLを低くすることができる。
更に、積層コンデンサ全体では、見かけ上、第1の端面側に位置する引き出し部分と各端子電極との接続箇所間に挿入されるインダクタ成分と、第2の端面側に位置する引き出し部分と各端子電極との接続箇所間に挿入されるインダクタ成分とが並列接続されることとなる。これによっても、積層コンデンサのESLを低くすることができる。
好ましくは、コンデンサ素体が、複数の絶縁体層のうち少なくとも一つの絶縁体層を挟んで対向するように配置される第5及び第6の内部電極を含む第3の内部電極対を更に有し、第5の内部電極が、第1及び第2の主面の長辺方向を長辺方向とする主電極部分と、該主電極部分の長辺方向の中央部から第1の側面に向けて伸びると共に第1の端子電極に接続される引き出し部分と、を含み、第6の内部電極が、第1及び第2の主面の長辺方向を長辺方向とする主電極部分と、該主電極部分の長辺方向の中央部から第2の側面に向けて伸びると共に第1の端子電極に接続される引き出し部分と、を含む。この場合、主電極部分の長辺方向の中央部に位置する引き出し部分と各端子電極との接続箇所間に挿入されるインダクタ成分が更に並列接続されることとなる。この結果、積層コンデンサのESLをより一層低くすることができる。
本発明によれば、ESLの増加を抑えつつ、ESRを大きくすることが可能な積層コンデンサを提供することができる。
以下、添付図面を参照して、本発明の好適な実施形態について詳細に説明する。なお、説明において、同一要素又は同一機能を有する要素には、同一符号を用いることとし、重複する説明は省略する。
まず、図1〜図3に基づいて、本実施形態に係る積層コンデンサCの構成について説明する。図1は、本実施形態に係る積層コンデンサの斜視図である。図2は、本実施形態に係る積層コンデンサに含まれるコンデンサ素体の分解斜視図である。図3は、本実施形態に係る積層コンデンサの断面構成を説明するための模式図である。
積層コンデンサCは、図1に示すように、直方体状をしたコンデンサ素体1と、コンデンサ素体1の外表面に配置された第1の端子電極11及び第2の端子電極13とを備える。コンデンサ素体1は、相対向する長方形状の第1の主面2及び第2の主面3と、相対向する第1の端面4及び第2の端面5と、相対向する第1の側面6及び第2の側面7とを含んでいる。第1及び第2の端面4,5は、第1及び第2の主面2,3間を連結するように第1及び第2の主面2,3の短辺方向に伸びている。第1及び第2の側面6,7は、第1及び第2の主面2,3間を連結するように第1及び第2の主面2,3の長辺方向に伸びている。
コンデンサ素体1の第1の側面6には、第1の端子電極11が配置されている。第1の端子電極11は、第1の側面6を覆うように、第1及び第2の主面2,3並びに第1及び第2の端面4,5に渡って形成されている。コンデンサ素体1の第2の側面7には、第2の端子電極13が配置されている。第2の端子電極13は、第2の側面7を覆うように、第1及び第2の主面2,3並びに第1及び第2の端面4,5に渡って形成されている。第1及び第2の端子電極11,13は、例えば、導電性金属粉末及びガラスフリットを含む導電性ペーストをコンデンサ素体1の対応する外表面の付与し、焼き付けることによって形成される。必要に応じて、焼き付けられた電極の上にめっき層が形成されることもある。
コンデンサ素体1は、図2及び図3に示されるように、複数の絶縁体層21と、複数の第1の内部電極対31と、複数の第2の内部電極対41とを有している。各絶縁体層21は、第1及び第2の主面2,3に平行な方向に伸びており、第1及び第2の主面2,3の対向方向に積層されている。各絶縁体層21は、たとえば誘電体セラミックを含むセラミックグリーンシートの焼結体から構成される。実際の積層コンデンサCでは、各絶縁体層21は、絶縁体層21の間の境界が視認できない程度に一体化されている。第1の内部電極対31と第2の内部電極対41とは、コンデンサ素体1において、絶縁体層21の積層方向、すなわち第1及び第2の主面2,3の対向方向に交互に配置されている。
第1の内部電極対31は、少なくとも一つの絶縁体層21を挟んで対向するように配置される第1の内部電極33と第2の内部電極35とを含んでいる。
第1の内部電極33は、主電極部分33aと、引き出し部分33bとを含んでいる。主電極部分33aは、長方形状を呈しており、第1及び第2の主面2,3の長辺方向を長辺方向としている。引き出し部分33bは、主電極部分33aの第1の端面4側の端部から第1の側面6に向けて伸びており、第1の側面6まで引き出されている。引き出し部分33bは、第1の端子電極11に電気的且つ物理的に接続されている。これにより、第1の内部電極33は、第1の端子電極11に電気的に接続されることとなる。引き出し部分33bの幅(主電極部分33aの長辺方向での長さ、すなわち第1及び第2の端面4,5の対向方向での長さ)は、主電極部分33aの長辺の長さよりも小さい。第1の内部電極33は、導電性ペーストの焼結体から構成される。
第2の内部電極35は、主電極部分35aと、引き出し部分35bとを含んでいる。主電極部分35aは、長方形状を呈しており、第1及び第2の主面2,3の長辺方向を長辺方向としている。引き出し部分35bは、主電極部分35aの第1の端面4側の端部から第2の側面7に向けて伸びており、第2の側面7まで引き出されている。引き出し部分35bは、第2の端子電極13に電気的且つ物理的に接続されている。これにより、第2の内部電極35は、第2の端子電極13に電気的に接続されることとなる。引き出し部分35bの幅(主電極部分35aの長辺方向での長さ、すなわち第1及び第2の端面4,5の対向方向での長さ)は、主電極部分35aの長辺の長さよりも小さい。第2の内部電極35は、導電性ペーストの焼結体から構成される。
第1の内部電極33の主電極部分33aと第2の内部電極35の主電極部分35aとは、絶縁体層21を挟んで対向している。これにより、所定の容量成分が生じることとなる。
第2の内部電極対41は、少なくとも一つの絶縁体層21を挟んで対向するように配置される第3の内部電極43と第4の内部電極45とを含んでいる。
第3の内部電極43は、主電極部分43aと、引き出し部分43bとを含んでいる。主電極部分43aは、長方形状を呈しており、第1及び第2の主面2,3の長辺方向を長辺方向としている。引き出し部分43bは、主電極部分43aの第2の端面5側の端部から第1の側面6に向けて伸びており、第1の側面6まで引き出されている。引き出し部分43bは、第1の端子電極11に電気的且つ物理的に接続されている。これにより、第3の内部電極43は、第1の端子電極11に電気的に接続されることとなる。引き出し部分43bの幅(主電極部分43aの長辺方向での長さ、すなわち第1及び第2の端面4,5の対向方向での長さ)は、主電極部分43aの長辺の長さよりも小さい。第3の内部電極43は、導電性ペーストの焼結体から構成される。
第4の内部電極45は、主電極部分45aと、引き出し部分45bとを含んでいる。主電極部分45aは、長方形状を呈しており、第1及び第2の主面2,3の長辺方向を長辺方向としている。引き出し部分45bは、主電極部分45aの第2の端面5側の端部から第2の側面7に向けて伸びており、第2の側面7まで引き出されている。引き出し部分45bは、第2の端子電極13に電気的且つ物理的に接続されている。これにより、第4の内部電極45は、第2の端子電極13に電気的に接続されることとなる。引き出し部分45bの幅(主電極部分45aの長辺方向での長さ、すなわち第1及び第2の端面4,5の対向方向での長さ)は、主電極部分45aの長辺の長さよりも小さい。第3の内部電極43の主電極部分43aと第4の内部電極45の主電極部分45aとは、絶縁体層21を挟んで対向している。第4の内部電極45は、導電性ペーストの焼結体から構成される。
第3の内部電極43の主電極部分43aと第4の内部電極45の主電極部分45aとは、絶縁体層21を挟んで対向している。これにより、所定の容量成分が生じることとなる。本実施形態では、第1の内部電極33の主電極部分33aと第4の内部電極45の主電極部分45aとも絶縁体層21を挟んで対向すると共に、第2の内部電極35の主電極部分35aと第3の内部電極43の主電極部分43aとも絶縁体層21を挟んで対向している。これらによっても、所定の容量成分が生じることとなる。
以上のように、本実施形態によれば、第1〜第4の内部電極33,35,43,45のそれぞれが、主電極部分33a,35a,43a,45aの端部からそれぞれ伸びる引き出し部分33b,35b,43b,45bを含んでいるので、各内部電極33,35,43,45の電流経路上において該経路の幅が絞られる箇所が形成されることとなり、積層コンデンサCのESRが増加する。
ところで、積層コンデンサCでは、各内部電極33,35,43,45において、引き出し部分33b,35b,43b,45bを通して主電極部分33a,35a,43a,45aに電流が流れることとなり、ESLが増加することとなるが、以下の事象により、その増加を抑制することができる。
第1の内部電極33の引き出し部分33bが主電極部分33aの第1の端面4側の端部から伸び、第2の内部電極35の引き出し部分35bが主電極部分35aの第1の端面4側の端部から伸びているので、図4の(a)に示されるように、第1の内部電極33の主電極部分33aと第2の内部電極35の主電極部分35aとを電流が互いに逆向きに流れることとなる。この結果、第1の内部電極33と第2の内部電極35とにおいて、電流に起因して発生する磁界が相殺され、積層コンデンサCのESLを低くすることができる。図4中の矢印は、第1の端子電極11を陽極とすると共に第2の端子電極13を陰極とした場合における電流の向きを表す。
また、第3の内部電極43の引き出し部分43bが主電極部分43aの第2の端面5側の端部から伸び、第4の内部電極45の引き出し部分45bが主電極部分45aの第2の端面5側の端部から伸びているので、図4の(b)に示されるように、第3の内部電極43の主電極部分43aと第4の内部電極45の主電極部分45aとを電流が互いに逆向きに流れることとなる。この結果、第3の内部電極43と第4の内部電極45とにおいて、電流に起因して発生する磁界が相殺され、積層コンデンサCのESLを低くすることができる。
更に、積層コンデンサC全体では、見かけ上、第1の端面4側に位置する引き出し部分33bと第1の端子電極11との接続箇所と第1の端面4側に位置する引き出し部分35bと第2の端子電極13との接続箇所との間に挿入されるインダクタ成分と、第2の端面5側に位置する引き出し部分43bと第1の端子電極11との接続箇所と第2の端面5側に位置する引き出し部分45bと第2の端子電極13との接続箇所との間に挿入されるインダクタ成分とが並列接続されることとなる。これによっても、積層コンデンサCのESLを低くすることができる。
続いて、図5及び図6に基づいて、本実施形態の変形例について説明する。図5は、本実施形態の変形例に係る積層コンデンサに含まれるコンデンサ素体の分解斜視図である。図6は、本実施形態の変形例に係る積層コンデンサの断面構成を説明するための模式図である。
本実施形態の変形例に係る積層コンデンサは、その図示を省略するが、上述した積層コンデンサCと同じく、コンデンサ素体1と、第1の端子電極11と、第2の端子電極13とを備える。コンデンサ素体1は、図5及び図6に示されるように、複数の絶縁体層21と、複数の第1の内部電極対31と、複数の第2の内部電極対41と、複数の第3の内部電極対51とを有している。第3の内部電極対51は、コンデンサ素体1において、第1の内部電極対31と第2の内部電極対41との間に配置されている。
第3の内部電極対51は、少なくとも一つの絶縁体層21を挟んで対向するように配置される第5の内部電極53と第6の内部電極55とを含んでいる。
第5の内部電極53は、主電極部分53aと、引き出し部分53bとを含んでいる。主電極部分53aは、長方形状を呈しており、第1及び第2の主面2,3の長辺方向を長辺方向としている。引き出し部分53bは、主電極部分53aの長辺方向の中央部から第1の側面6に向けて伸びており、第1の側面6まで引き出されている。引き出し部分53bは、第1の端子電極11に電気的且つ物理的に接続されている。これにより、第5の内部電極53は、第1の端子電極11に電気的に接続されることとなる。引き出し部分53bの幅(主電極部分53aの長辺方向での長さ、すなわち第1及び第2の端面4,5の対向方向での長さ)は、主電極部分53aの長辺の長さよりも小さい。第5の内部電極53は、導電性ペーストの焼結体から構成される。
第6の内部電極55は、主電極部分55aと、引き出し部分55bとを含んでいる。主電極部分55aは、長方形状を呈しており、第1及び第2の主面2,3の長辺方向を長辺方向としている。引き出し部分55bは、主電極部分35aの長辺方向の中央部から第2の側面7に向けて伸びており、第2の側面7まで引き出されている。引き出し部分55bは、第2の端子電極13に電気的且つ物理的に接続されている。これにより、第2の内部電極55は、第2の端子電極13に電気的に接続されることとなる。引き出し部分55bの幅(主電極部分55aの長辺方向での長さ、すなわち第1及び第2の端面4,5の対向方向での長さ)は、主電極部分55aの長辺の長さよりも小さい。第6の内部電極55は、導電性ペーストの焼結体から構成される。
第5の内部電極53の主電極部分53aと第6の内部電極55の主電極部分55aとは、絶縁体層21を挟んで対向している。これにより、所定の容量成分が生じることとなる。また、第2の内部電極35の主電極部分35aと第5の内部電極53の主電極部分53aとも絶縁体層21を挟んで対向すると共に、第6の内部電極55の主電極部分55aと第3の内部電極43の主電極部分43aとも絶縁体層21を挟んで対向している。これらによっても、所定の容量成分が生じることとなる。
以上のように、本実施形態の変形例においても、第1〜第6の内部電極33,35,43,45,53,55のそれぞれが、主電極部分33a,35a,43a,45a,53a,55aの端部からそれぞれ伸びる引き出し部分33b,35b,43b,45b,53b,55bを含んでいるので、各内部電極33,35,43,45,53,55の電流経路上において該経路の幅が絞られる箇所が形成されることとなり、積層コンデンサのESRが増加する。
また、変形例においては、上述した実施形態に加え、以下の事象により、積層コンデンサのESLの増加をより一層抑制することができる。
第5の内部電極53の引き出し部分53bが主電極部分33aの長辺方向の中央部から伸び、第6の内部電極55の引き出し部分55bが主電極部分55aの長辺方向の中央部から伸びているので、図7に示されるように、第5の内部電極53主電極部分53aと第6の内部電極55の主電極部分55aとを電流が互いに逆向きに流れることとなる。この結果、第5の内部電極53と第6の内部電極55とにおいて、電流に起因して発生する磁界が相殺され、積層コンデンサのESLを低くすることができる。図7中の矢印は、第1の端子電極11を陽極とすると共に第2の端子電極13を陰極とした場合における電流の向きを表す。
更に、積層コンデンサ全体では、見かけ上、第1の端面4側に位置する引き出し部分33bと第1の端子電極11との接続箇所と第1の端面4側に位置する引き出し部分35bと第2の端子電極13との接続箇所との間に挿入されるインダクタ成分と、第2の端面5側に位置する引き出し部分43bと第1の端子電極11との接続箇所と第2の端面5側に位置する引き出し部分45bと第2の端子電極13との接続箇所との間に挿入されるインダクタ成分と、主電極部分53a,55aの長辺方向の中央部に位置する引き出し部分53bと第1の端子電極11との接続箇所と主電極部分53a,55aの長辺方向の中央部に位置する引き出し部分55b第2の端子電極13との接続箇所との間に挿入されるインダクタ成分とが並列接続されることとなる。この結果、積層コンデンサのESLをより一層低くすることができる。
以上、本発明の好適な実施形態について説明してきたが、本発明は必ずしも上述した実施形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で様々な変更が可能である。
例えば、絶縁体層21及び各内部電極33,35,43,45,53,55の積層数は、図示されたものに限られない。
本実施形態において、第1の内部電極対31と第2の内部電極対41とは絶縁体層21の積層方向に交互に配置されているが、第1の内部電極対31と第2の内部電極対41との位置はこれに限られない。例えば、複数の第1の内部電極対31を絶縁体層21の積層方向に連続して配置させると共に、第2の内部電極対41を絶縁体層21の積層方向に連続して配置させてもよい。上述した変形例においても、第1の内部電極対31と第2の内部電極対41と第3の内部電極対51との位置は図示されたものに限られない。例えば、複数の第1の内部電極対31、第2の内部電極対41及び複数の第3の内部電極対51をそれぞれ絶縁体層21の積層方向に連続して配置させてもよい。
1…コンデンサ素体、2…第1の主面、3…第2の主面、4…第1の端面、5…第2の端面、6…第1の側面、7…第2の側面、11…第1の端子電極、13…第2の端子電極、21…絶縁体層、31…第1の内部電極対、33…第1の内部電極、33a…主電極部分、33b…引き出し部分、35…第2の内部電極、35a…主電極部分、35b…引き出し部分、41…第2の内部電極対、43…第3の内部電極、43a…主電極部分、43b…引き出し部分、45…第4の内部電極、45a…主電極部分、45b…引き出し部分、51…第3の内部電極対、53…第5の内部電極、53a…主電極部分、53b…引き出し部分、55…第6の内部電極、55a…主電極部分、55b…引き出し部分、C…積層コンデンサ。
Claims (2)
- 互いに対向する長方形状の第1及び第2の主面と、前記第1及び第2の主面間を連結するように前記第1及び第2の主面の長辺方向に伸び且つ互いに対向する第1及び第2の側面と、前記第1及び第2の主面間を連結するように前記第1及び第2の主面の短辺方向に伸び且つ互いに対向する第1及び第2の端面とを有する直方体状のコンデンサ素体と、
前記第1の側面に配置される第1の端子電極と、
前記第2の側面に配置される第2の端子電極と、を備え、
前記コンデンサ素体が、前記第1及び第2の主面の対向方向に積層された複数の絶縁体層と、複数の前記絶縁体層のうち少なくとも一つの絶縁体層を挟んで対向するように配置される第1及び第2の内部電極を含む第1の内部電極対と、複数の前記絶縁体層のうち少なくとも一つの絶縁体層を挟んで対向するように配置される第3及び第4の内部電極を含む第2の内部電極対と、を有し、
前記第1の内部電極が、前記第1及び第2の主面の長辺方向を長辺方向とする主電極部分と、該主電極部分の前記第1の端面側の端部から前記第1の側面に向けて伸びると共に前記第1の端子電極に接続される引き出し部分と、を含み、
前記第2の内部電極が、前記第1及び第2の主面の長辺方向を長辺方向とする主電極部分と、該主電極部分の前記第1の端面側の端部から前記第2の側面に向けて伸びると共に前記第2の端子電極に接続される引き出し部分と、を含み、
前記第3の内部電極が、前記第1及び第2の主面の長辺方向を長辺方向とする主電極部分と、該主電極部分の前記第2の端面側の端部から前記第1の側面に向けて伸びると共に前記第1の端子電極に接続される引き出し部分と、を含み、
前記第4の内部電極が、前記第1及び第2の主面の長辺方向を長辺方向とする主電極部分と、該主電極部分の前記第2の端面側の端部から前記第2の側面に向けて伸びると共に前記第2の端子電極に接続される引き出し部分と、を含むことを特徴とする積層コンデンサ。 - 前記コンデンサ素体が、複数の前記絶縁体層のうち少なくとも一つの絶縁体層を挟んで対向するように配置される第5及び第6の内部電極を含む第3の内部電極対を更に有し、
前記第5の内部電極が、前記第1及び第2の主面の長辺方向を長辺方向とする主電極部分と、該主電極部分の長辺方向の中央部から前記第1の側面に向けて伸びると共に前記第1の端子電極に接続される引き出し部分と、を含み、
前記第6の内部電極が、前記第1及び第2の主面の長辺方向を長辺方向とする主電極部分と、該主電極部分の長辺方向の中央部から前記第2の側面に向けて伸びると共に前記第1の端子電極に接続される引き出し部分と、を含むことを特徴とする請求項1に記載の積層コンデンサ。
Priority Applications (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006144330A JP2007317786A (ja) | 2006-05-24 | 2006-05-24 | 積層コンデンサ |
US11/798,129 US7663862B2 (en) | 2006-05-24 | 2007-05-10 | Multilayer capacitor |
TW096117147A TW200814109A (en) | 2006-05-24 | 2007-05-15 | Multilayer capacitor |
KR1020070049203A KR100899299B1 (ko) | 2006-05-24 | 2007-05-21 | 적층 콘덴서 |
CN2007101048898A CN101079347B (zh) | 2006-05-24 | 2007-05-24 | 层叠电容器 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006144330A JP2007317786A (ja) | 2006-05-24 | 2006-05-24 | 積層コンデンサ |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2007317786A true JP2007317786A (ja) | 2007-12-06 |
Family
ID=38749271
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2006144330A Pending JP2007317786A (ja) | 2006-05-24 | 2006-05-24 | 積層コンデンサ |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US7663862B2 (ja) |
JP (1) | JP2007317786A (ja) |
KR (1) | KR100899299B1 (ja) |
CN (1) | CN101079347B (ja) |
TW (1) | TW200814109A (ja) |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009027148A (ja) * | 2007-06-18 | 2009-02-05 | Murata Mfg Co Ltd | 積層セラミックコンデンサ |
JP2009170873A (ja) * | 2007-12-17 | 2009-07-30 | Murata Mfg Co Ltd | 積層コンデンサ |
JP2009218557A (ja) * | 2008-03-07 | 2009-09-24 | Samsung Electro-Mechanics Co Ltd | 積層型チップキャパシタ |
JP2013135156A (ja) * | 2011-12-27 | 2013-07-08 | Tdk Corp | 積層コンデンサ |
US8649156B2 (en) | 2007-12-17 | 2014-02-11 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Multilayer capacitor having low equivalent series inductance and controlled equivalent series resistance |
JP5811174B2 (ja) * | 2011-03-28 | 2015-11-11 | 株式会社村田製作所 | 電子部品及びその製造方法 |
Families Citing this family (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE102007044604A1 (de) * | 2007-09-19 | 2009-04-09 | Epcos Ag | Elektrisches Vielschichtbauelement |
JP4475338B2 (ja) * | 2008-02-14 | 2010-06-09 | Tdk株式会社 | 積層コンデンサ |
KR100925624B1 (ko) * | 2008-02-21 | 2009-11-06 | 삼성전기주식회사 | 적층형 칩 커패시터 |
JP4957709B2 (ja) * | 2008-11-26 | 2012-06-20 | 株式会社村田製作所 | 積層コンデンサ |
JP6107080B2 (ja) * | 2012-11-21 | 2017-04-05 | Tdk株式会社 | 積層コンデンサ |
KR101994717B1 (ko) * | 2013-07-15 | 2019-07-01 | 삼성전기주식회사 | 적층 세라믹 커패시터 및 그 실장 기판 |
JP7156914B2 (ja) * | 2018-11-13 | 2022-10-19 | 株式会社村田製作所 | 積層セラミックコンデンサ、及び、積層セラミックコンデンサの製造方法 |
Family Cites Families (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2589925Y2 (ja) * | 1993-02-08 | 1999-02-03 | 株式会社村田製作所 | コンデンサ内蔵多層基板 |
JPH09148174A (ja) | 1995-11-24 | 1997-06-06 | Rohm Co Ltd | 積層セラミックコンデンサの構造 |
JP2991175B2 (ja) * | 1997-11-10 | 1999-12-20 | 株式会社村田製作所 | 積層コンデンサ |
JP2000150292A (ja) | 1998-11-17 | 2000-05-30 | Tokin Ceramics Corp | 積層セラミックコンデンサ |
US6212060B1 (en) * | 1999-03-31 | 2001-04-03 | Krypton Isolation, Inc. | Multi-capacitor device |
US6292351B1 (en) * | 1999-11-17 | 2001-09-18 | Tdk Corporation | Multilayer ceramic capacitor for three-dimensional mounting |
US6515842B1 (en) * | 2000-03-30 | 2003-02-04 | Avx Corporation | Multiple array and method of making a multiple array |
AU2001271139A1 (en) * | 2000-07-06 | 2002-01-14 | Phycomp Holding B.V. | Ceramic multilayer capacitor array |
KR100678496B1 (ko) * | 2002-09-10 | 2007-02-06 | 티디케이가부시기가이샤 | 적층 콘덴서 |
JP3988651B2 (ja) | 2003-01-31 | 2007-10-10 | 株式会社村田製作所 | 積層コンデンサ、配線基板、デカップリング回路および高周波回路 |
JP4097268B2 (ja) | 2004-02-26 | 2008-06-11 | Tdk株式会社 | 積層コンデンサ |
KR100714608B1 (ko) * | 2004-12-03 | 2007-05-07 | 삼성전기주식회사 | 적층형 칩 커패시터 |
-
2006
- 2006-05-24 JP JP2006144330A patent/JP2007317786A/ja active Pending
-
2007
- 2007-05-10 US US11/798,129 patent/US7663862B2/en active Active
- 2007-05-15 TW TW096117147A patent/TW200814109A/zh unknown
- 2007-05-21 KR KR1020070049203A patent/KR100899299B1/ko active IP Right Grant
- 2007-05-24 CN CN2007101048898A patent/CN101079347B/zh active Active
Cited By (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009027148A (ja) * | 2007-06-18 | 2009-02-05 | Murata Mfg Co Ltd | 積層セラミックコンデンサ |
JP2009170873A (ja) * | 2007-12-17 | 2009-07-30 | Murata Mfg Co Ltd | 積層コンデンサ |
US8649156B2 (en) | 2007-12-17 | 2014-02-11 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Multilayer capacitor having low equivalent series inductance and controlled equivalent series resistance |
JP2009218557A (ja) * | 2008-03-07 | 2009-09-24 | Samsung Electro-Mechanics Co Ltd | 積層型チップキャパシタ |
US8233263B2 (en) | 2008-03-07 | 2012-07-31 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Multilayer chip capacitor for improving ESR and ESL |
JP5811174B2 (ja) * | 2011-03-28 | 2015-11-11 | 株式会社村田製作所 | 電子部品及びその製造方法 |
US9558886B2 (en) | 2011-03-28 | 2017-01-31 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Electronic component |
JP2013135156A (ja) * | 2011-12-27 | 2013-07-08 | Tdk Corp | 積層コンデンサ |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN101079347B (zh) | 2010-06-09 |
US20070274022A1 (en) | 2007-11-29 |
KR100899299B1 (ko) | 2009-05-27 |
KR20070113127A (ko) | 2007-11-28 |
TWI328238B (ja) | 2010-08-01 |
TW200814109A (en) | 2008-03-16 |
US7663862B2 (en) | 2010-02-16 |
CN101079347A (zh) | 2007-11-28 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP2007317786A (ja) | 積層コンデンサ | |
JP4293560B2 (ja) | 積層コンデンサアレイ | |
JP4354475B2 (ja) | 積層コンデンサ | |
JP4645637B2 (ja) | 積層コンデンサ | |
JP4370352B2 (ja) | 積層コンデンサ | |
JP4475298B2 (ja) | 積層コンデンサ | |
JP2009016746A (ja) | 積層コンデンサ | |
JP4335237B2 (ja) | 貫通型積層コンデンサ | |
KR101386540B1 (ko) | 적층 콘덴서 | |
JP4293625B2 (ja) | 貫通型積層コンデンサ | |
JP4539715B2 (ja) | 積層コンデンサアレイ | |
JP2003168621A (ja) | 積層コンデンサ | |
JP4475338B2 (ja) | 積層コンデンサ | |
US8189321B2 (en) | Multilayer capacitor | |
JP4428446B2 (ja) | 積層コンデンサ | |
US7388738B1 (en) | Multilayer capacitor | |
JP4539713B2 (ja) | 積層コンデンサアレイ | |
JP5093044B2 (ja) | 積層コンデンサ | |
JP6459717B2 (ja) | 積層セラミックコンデンサ | |
JP4600561B2 (ja) | 積層コンデンサ | |
JP5077180B2 (ja) | 積層コンデンサ | |
JP4952779B2 (ja) | 積層コンデンサアレイ | |
JP2020061430A (ja) | 積層コンデンサ |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20080417 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20080422 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20080530 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20080624 |