JP2589925Y2 - コンデンサ内蔵多層基板 - Google Patents
コンデンサ内蔵多層基板Info
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- JP2589925Y2 JP2589925Y2 JP1993003278U JP327893U JP2589925Y2 JP 2589925 Y2 JP2589925 Y2 JP 2589925Y2 JP 1993003278 U JP1993003278 U JP 1993003278U JP 327893 U JP327893 U JP 327893U JP 2589925 Y2 JP2589925 Y2 JP 2589925Y2
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- Japan
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- capacitor
- electrode
- capacitance
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- capacitors
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本考案は、主として発振回路やフ
ィルタ回路等に使用されるコンデンサ内蔵多層基板に関
する。
ィルタ回路等に使用されるコンデンサ内蔵多層基板に関
する。
【０００２】
【従来の技術と課題】従来、複数のコンデンサを内蔵す
る多層基板において、各コンデンサは水平方向に並設さ
れていた。このような構造を採用するのは、コンデンサ
相互間に発生する浮遊容量を小さくできるからである。
しかしながら、従来の構造では多層基板のサイズがコン
デンサの数に比例して大きくなるので、コンデンサの数
量が多くなると、広い占有面積の多層基板が必要にな
り、発振回路やフィルタ回路等をコンパクトに構成する
ことができないという問題があった。
る多層基板において、各コンデンサは水平方向に並設さ
れていた。このような構造を採用するのは、コンデンサ
相互間に発生する浮遊容量を小さくできるからである。
しかしながら、従来の構造では多層基板のサイズがコン
デンサの数に比例して大きくなるので、コンデンサの数
量が多くなると、広い占有面積の多層基板が必要にな
り、発振回路やフィルタ回路等をコンパクトに構成する
ことができないという問題があった。
【０００３】そこで、本考案の課題は、占有面積が小さ
く、かつ、複数のコンデンサを内蔵した多層基板を提供
することにある。
く、かつ、複数のコンデンサを内蔵した多層基板を提供
することにある。
【０００４】
【課題を解決するための手段と作用】以上の課題を解決
するため、本考案に係るコンデンサ内蔵多層基板は、一
対の 端子電極間に複数のコンデンサを電気的に直列に接
続し、かつ、隣接する二つの前記コンデンサの中間接続
点に共通電極を電気的に接続した回路を内蔵したコンデ
ンサ内蔵多層基板であって、前記隣接する二つのコンデ
ンサがそれぞれ有する少なくとも一対の容量電極の一方
の容量電極が共用の容量電極であり、該共用の容量電極
を前記共通電極に電気的に接続し、前記基板の厚み方向
に積み重ねられた前記複数のコンデンサの接合部に前記
共用の容量電極を配設したことを特徴とする。
するため、本考案に係るコンデンサ内蔵多層基板は、一
対の 端子電極間に複数のコンデンサを電気的に直列に接
続し、かつ、隣接する二つの前記コンデンサの中間接続
点に共通電極を電気的に接続した回路を内蔵したコンデ
ンサ内蔵多層基板であって、前記隣接する二つのコンデ
ンサがそれぞれ有する少なくとも一対の容量電極の一方
の容量電極が共用の容量電極であり、該共用の容量電極
を前記共通電極に電気的に接続し、前記基板の厚み方向
に積み重ねられた前記複数のコンデンサの接合部に前記
共用の容量電極を配設したことを特徴とする。
【０００５】以上の構成において、各コンデンサは、共
通電極に接続された容量電極と共通電極に非接続の容量
電極の間に静電容量を形成する。一方、各コンデンサの
接合部には共通電極に接続された共用の容量電極が配設
されているため、各コンデンサの接合部には殆ど電位差
が生じない。従って、各コンデンサを積み重ねた構造を
採用しても、コンデンサ相互間には浮遊容量が発生しな
い。
通電極に接続された容量電極と共通電極に非接続の容量
電極の間に静電容量を形成する。一方、各コンデンサの
接合部には共通電極に接続された共用の容量電極が配設
されているため、各コンデンサの接合部には殆ど電位差
が生じない。従って、各コンデンサを積み重ねた構造を
採用しても、コンデンサ相互間には浮遊容量が発生しな
い。
【０００６】
【実施例】以下、本考案に係るコンデンサ内蔵多層基板
の実施例を添付図面を参照して説明する。 ［第１実施例、図１〜図４］ 図１に示すように、コンデンサ内蔵多層基板は、概略、
誘電体シート１，２，３，４，５、容量電極７，８，
９，１０，１１、絶縁性保護シート２０，２１及び外部
電極２３，２４，２５，２６，２７，２８，２９，３０
を備えている。誘電体シート１〜５はセラミックス材料
からなり、それぞれ容量電極７〜１１を表面に設けてい
る。なお、その他の配線パターン等も誘電体シート１〜
５の表面に設けられているが、図示していない。
の実施例を添付図面を参照して説明する。 ［第１実施例、図１〜図４］ 図１に示すように、コンデンサ内蔵多層基板は、概略、
誘電体シート１，２，３，４，５、容量電極７，８，
９，１０，１１、絶縁性保護シート２０，２１及び外部
電極２３，２４，２５，２６，２７，２８，２９，３０
を備えている。誘電体シート１〜５はセラミックス材料
からなり、それぞれ容量電極７〜１１を表面に設けてい
る。なお、その他の配線パターン等も誘電体シート１〜
５の表面に設けられているが、図示していない。
【０００７】容量電極７〜１１は、例えばペースト状の
Ａｇ，Ｃｕ，Ａｇ−Ｐｄ等を誘電体シート１〜５の表面
に印刷等の手段にて塗布することによって形成されてい
る。容量電極７，９，１１のそれぞれの引出し部７ａ，
９ａ，１１ａは、誘電体シート１，３，５の手前側の辺
の中央左寄り位置に露出している。容量電極８の引出し
部８ａは誘電体シート２の手前側の辺の左位置に露出し
ている。容量電極１０の引出し部１０ａは誘電体シート
４の手前側の辺の中央右寄り位置に露出している。そし
て、浮遊容量の発生をより確実に抑制するために、容量
電極７，９，１１のサイズは容量電極８，１０のサイズ
より大きく設定されている。これらの容量電極７〜１１
は積層されることにより、後述するコンデンサ１７，１
８を形成する。
Ａｇ，Ｃｕ，Ａｇ−Ｐｄ等を誘電体シート１〜５の表面
に印刷等の手段にて塗布することによって形成されてい
る。容量電極７，９，１１のそれぞれの引出し部７ａ，
９ａ，１１ａは、誘電体シート１，３，５の手前側の辺
の中央左寄り位置に露出している。容量電極８の引出し
部８ａは誘電体シート２の手前側の辺の左位置に露出し
ている。容量電極１０の引出し部１０ａは誘電体シート
４の手前側の辺の中央右寄り位置に露出している。そし
て、浮遊容量の発生をより確実に抑制するために、容量
電極７，９，１１のサイズは容量電極８，１０のサイズ
より大きく設定されている。これらの容量電極７〜１１
は積層されることにより、後述するコンデンサ１７，１
８を形成する。
【０００８】絶縁性保護シート２０，２１はセラミック
ス材料（例えば、誘電体シート１〜５と同様の材料）等
からなる。絶縁性保護シート２０の表面には、外部電極
２３〜３０の下地電極２２ａ〜２２ｈが設けられている
が、必ずしも予め形成されている必要はない。。以上の
各シート１〜５，２０，２１は図１に示すように積み重
ねられた後、加圧、焼成される。焼成後、図２に示す積
層体とされる。さらに、この積層体の手前側と奥側の端
部に外部電極２３〜３０が設けられ、製品化される。容
量電極７，９，１１は、引出し部７ａ，９ａ，１１ａを
介して、共通電極として機能する外部電極２４に電気的
に接続している。容量電極８，１０はそれぞれ引出し部
８ａ，１０ａを介して外部電極２３，２５に電気的に接
続している。
ス材料（例えば、誘電体シート１〜５と同様の材料）等
からなる。絶縁性保護シート２０の表面には、外部電極
２３〜３０の下地電極２２ａ〜２２ｈが設けられている
が、必ずしも予め形成されている必要はない。。以上の
各シート１〜５，２０，２１は図１に示すように積み重
ねられた後、加圧、焼成される。焼成後、図２に示す積
層体とされる。さらに、この積層体の手前側と奥側の端
部に外部電極２３〜３０が設けられ、製品化される。容
量電極７，９，１１は、引出し部７ａ，９ａ，１１ａを
介して、共通電極として機能する外部電極２４に電気的
に接続している。容量電極８，１０はそれぞれ引出し部
８ａ，１０ａを介して外部電極２３，２５に電気的に接
続している。
【０００９】容量電極７，８，９はコンデンサ１７を構
成し、容量電極９，１０，１１はコンデンサ１８を構成
している。容量電極９はコンデンサ１７と１８に共用さ
れており、コンデンサ１７と１８の接合部に配設されて
いる。図３に示すように、容量電極９のサイズは大き
く、隣接の容量電極８，１０はこの容量電極９の範囲内
に配設されている。
成し、容量電極９，１０，１１はコンデンサ１８を構成
している。容量電極９はコンデンサ１７と１８に共用さ
れており、コンデンサ１７と１８の接合部に配設されて
いる。図３に示すように、容量電極９のサイズは大き
く、隣接の容量電極８，１０はこの容量電極９の範囲内
に配設されている。
【００１０】以上の構成によって、容量電極８，１０か
ら出る電気力線の殆ど全ては容量電極９に入り、コンデ
ンサ１７と１８の間には浮遊容量が発生しない。この結
果、コンデンサ１７，１８を、浮遊容量を発生させるこ
となく積み重ねることができ、占有面積が小さいコンデ
ンサ内蔵多層基板を得ることができる。図４は得られた
コンデンサ内蔵多層基板の等価電気回路図である。
ら出る電気力線の殆ど全ては容量電極９に入り、コンデ
ンサ１７と１８の間には浮遊容量が発生しない。この結
果、コンデンサ１７，１８を、浮遊容量を発生させるこ
となく積み重ねることができ、占有面積が小さいコンデ
ンサ内蔵多層基板を得ることができる。図４は得られた
コンデンサ内蔵多層基板の等価電気回路図である。
【００１１】［第２実施例、図５〜図７］ 図５に示すように、第２実施例のコンデンサ内蔵多層基
板は、スルーホールを利用したものである。多層基板
は、概略、誘電体シート３１，３２，３３，３４，３
５、容量電極３７，３８，３９，４０，４１、絶縁性保
護シート５０，５１及び信号経由穴４３，４４，４５を
備えている。誘電体シート３１〜３５のそれぞれには、
容量電極３７〜４１、接続パッド４３ａ，４４ａ，４５
ａ及びスルーホール４３ｂ，４３ｃ，４３ｄ，４３ｅ、
４４ｂ，４４ｃ，４４ｄ、４５ｂが設けられている。な
お、その他の配線パターン等も誘電体シート３１〜３５
の表面に設けられているが、図示していない。
板は、スルーホールを利用したものである。多層基板
は、概略、誘電体シート３１，３２，３３，３４，３
５、容量電極３７，３８，３９，４０，４１、絶縁性保
護シート５０，５１及び信号経由穴４３，４４，４５を
備えている。誘電体シート３１〜３５のそれぞれには、
容量電極３７〜４１、接続パッド４３ａ，４４ａ，４５
ａ及びスルーホール４３ｂ，４３ｃ，４３ｄ，４３ｅ、
４４ｂ，４４ｃ，４４ｄ、４５ｂが設けられている。な
お、その他の配線パターン等も誘電体シート３１〜３５
の表面に設けられているが、図示していない。
【００１２】容量電極３７はスルーホール４３ｅに電気
的に接続され、容量電極３８は接続パッド４５ａに電気
的に接続され、容量電極３９はスルーホール４３ｃに電
気的に接続され、容量電極４０は接続パッド４４ａに電
気的に接続され、容量電極４１は接続パッド４３ａに電
気的に接続されている。そして、浮遊容量の発生をより
確実に抑制するために、容量電極３７，３９，４１のサ
イズは容量電極３８，４０のサイズより大きく設定され
ている。これらの容量電極３７〜４１は積層されること
により、後述するコンデンサ４７，４８を形成する。
的に接続され、容量電極３８は接続パッド４５ａに電気
的に接続され、容量電極３９はスルーホール４３ｃに電
気的に接続され、容量電極４０は接続パッド４４ａに電
気的に接続され、容量電極４１は接続パッド４３ａに電
気的に接続されている。そして、浮遊容量の発生をより
確実に抑制するために、容量電極３７，３９，４１のサ
イズは容量電極３８，４０のサイズより大きく設定され
ている。これらの容量電極３７〜４１は積層されること
により、後述するコンデンサ４７，４８を形成する。
【００１３】絶縁性保護シート５０，５１は、例えば誘
電体シート３１〜３５と同様の材料等からなる。絶縁性
保護シート５０には、外部電極の下地電極５２ａ〜５２
ｈ及びスルーホール４３ｆ，４４ｅ，４５ｃが設けられ
ているが、必ずしも予め形成されている必要はない。以
上の各シート３１〜３５，５０，５１は図５に示すよう
に積み重ねられた後、加圧、焼成される。焼成後、図６
に示す積層体とされる。積層されることにより、接続パ
ッド４３ａ及びスルーホール４３ｂ〜４３ｆは信号経由
穴４３とされ、接続パッド４４ａ及びスルーホール４４
ｂ〜４４ｅは信号経由穴４４とされ、接続パッド４５ａ
及びスルーホール４５ｂ，４５ｃは信号経由穴４５とさ
れる。容量電極３７，３９，４１は共通電極として機能
する信号経由穴４３に電気的に接続している。容量電極
３８，４０はそれぞれ信号経由穴４４，４５に電気的に
接続している。
電体シート３１〜３５と同様の材料等からなる。絶縁性
保護シート５０には、外部電極の下地電極５２ａ〜５２
ｈ及びスルーホール４３ｆ，４４ｅ，４５ｃが設けられ
ているが、必ずしも予め形成されている必要はない。以
上の各シート３１〜３５，５０，５１は図５に示すよう
に積み重ねられた後、加圧、焼成される。焼成後、図６
に示す積層体とされる。積層されることにより、接続パ
ッド４３ａ及びスルーホール４３ｂ〜４３ｆは信号経由
穴４３とされ、接続パッド４４ａ及びスルーホール４４
ｂ〜４４ｅは信号経由穴４４とされ、接続パッド４５ａ
及びスルーホール４５ｂ，４５ｃは信号経由穴４５とさ
れる。容量電極３７，３９，４１は共通電極として機能
する信号経由穴４３に電気的に接続している。容量電極
３８，４０はそれぞれ信号経由穴４４，４５に電気的に
接続している。
【００１４】容量電極３７，３８，３９はコンデンサ４
７を構成し、容量電極３９，４０，４１はコンデンサ４
８を構成している。容量電極３９はコンデンサ４７と４
８に共用されており、コンデンサ４７と４８の接合部に
配設されている。図７に示すように、容量電極３９のサ
イズは大きく、隣接の容量電極３８，４０はこの容量電
極３９の範囲内に配設されている。
７を構成し、容量電極３９，４０，４１はコンデンサ４
８を構成している。容量電極３９はコンデンサ４７と４
８に共用されており、コンデンサ４７と４８の接合部に
配設されている。図７に示すように、容量電極３９のサ
イズは大きく、隣接の容量電極３８，４０はこの容量電
極３９の範囲内に配設されている。
【００１５】以上の構成によって、容量電極３８，４０
から出る電気力線の殆ど全ては容量電極３９に入り、コ
ンデンサ４７と４８の間には浮遊容量が発生しない。こ
の結果、コンデンサ４７，４８を、浮遊容量を発生させ
ることなく、積み重ねることができ、占有面積が小さい
コンデンサ内蔵多層基板を得ることができる。 ［他の実施例］ なお、本考案に係るコンデンサ内蔵多層基板は前記実施
例に限定するものではなく、その要旨の範囲内で種々に
変形することができる。特に、多層基板に内蔵されるコ
ンデンサの数量や容量電極の形状等は任意である。例え
ば、図８に示すように、従来、静電容量が１００ｐＦの
バイパスコンデンサＣ1と共通電極を有する二つのコン
デンサ（静電容量が５０ｐＦ）Ｃ2，Ｃ3を水平方向に並
設した構造を有していたコンデンサ内蔵多層基板７５の
場合、コンデンサＣ2，Ｃ3を厚み方向に積み重ね、かつ
コンデンサＣ1を水平方向に並設する構造にすることに
より、従来の約２／３の占有面積ですむ多層基板７０が
得られる。このとき、コンデンサＣ2，Ｃ3の接合部には
共通電極に接続した共用の容量電極７２が配設されてい
る。
から出る電気力線の殆ど全ては容量電極３９に入り、コ
ンデンサ４７と４８の間には浮遊容量が発生しない。こ
の結果、コンデンサ４７，４８を、浮遊容量を発生させ
ることなく、積み重ねることができ、占有面積が小さい
コンデンサ内蔵多層基板を得ることができる。 ［他の実施例］ なお、本考案に係るコンデンサ内蔵多層基板は前記実施
例に限定するものではなく、その要旨の範囲内で種々に
変形することができる。特に、多層基板に内蔵されるコ
ンデンサの数量や容量電極の形状等は任意である。例え
ば、図８に示すように、従来、静電容量が１００ｐＦの
バイパスコンデンサＣ1と共通電極を有する二つのコン
デンサ（静電容量が５０ｐＦ）Ｃ2，Ｃ3を水平方向に並
設した構造を有していたコンデンサ内蔵多層基板７５の
場合、コンデンサＣ2，Ｃ3を厚み方向に積み重ね、かつ
コンデンサＣ1を水平方向に並設する構造にすることに
より、従来の約２／３の占有面積ですむ多層基板７０が
得られる。このとき、コンデンサＣ2，Ｃ3の接合部には
共通電極に接続した共用の容量電極７２が配設されてい
る。
【００１６】
【考案の効果】以上の説明で明らかなように、本考案に
よれば、基板の厚み方向に積み重ねられた複数のコンデ
ンサの接合部に、共通電極に接続した共用の容量電極を
配設したので、コンデンサの接合部に殆ど電位差が生じ
ない。従って、各コンデンサ相互間には浮遊容量が発生
しなくなり、回路設計をする際に浮遊容量を考慮するこ
となく容易に所定の回路を構成することができる。
よれば、基板の厚み方向に積み重ねられた複数のコンデ
ンサの接合部に、共通電極に接続した共用の容量電極を
配設したので、コンデンサの接合部に殆ど電位差が生じ
ない。従って、各コンデンサ相互間には浮遊容量が発生
しなくなり、回路設計をする際に浮遊容量を考慮するこ
となく容易に所定の回路を構成することができる。
【００１７】また、内蔵コンデンサを厚み方向に積み重
ねることができるので、占有面積が小さく、かつ、複数
のコンデンサを内蔵した多層基板を得ることができる。
ねることができるので、占有面積が小さく、かつ、複数
のコンデンサを内蔵した多層基板を得ることができる。
図１ないし図４は本考案に係るコンデンサ内蔵多層基板
の第１実施例を示すものである。
の第１実施例を示すものである。
【図１】コンデンサ内蔵多層基板の組立て斜視図。
【図２】コンデンサ内蔵多層基板の外観を示す斜視図。
【図３】容量電極の位置関係を説明するための平面図。
【図４】内蔵コンデンサの等価電気回路図。図５ないし
図７は本考案に係るコンデンサ内蔵多層基板の第２実施
例を示すものである。
図７は本考案に係るコンデンサ内蔵多層基板の第２実施
例を示すものである。
【図５】コンデンサ内蔵多層基板の組立て斜視図。
【図６】コンデンサ内蔵多層基板の構造を説明するため
の概略構成図。
の概略構成図。
【図７】容量電極の位置関係を説明するための平面図。
【図８】他の実施例を説明するための概略構成図。
７，８，１０，１１…容量電極９…共用の容量電極 １７，１８…コンデンサ ２３，２５…外部電極（端子電極） ２４…外部電極（共通電極） ３７，３８，４０，４１…容量電極３９…共用の容量電極 ４７，４８…コンデンサ ４３…信号経由穴（共通電極）４４，４５…信号経由穴（端子電極） ７０…コンデンサ内蔵多層基板 Ｃ2，Ｃ3…コンデンサ ７２…共用の容量電極
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) H05K 3/46 H01G 4/30
Claims (1)
- 【請求項１】 一対の端子電極間に複数のコンデンサを
電気的に直列に接続し、かつ、隣接する二つの前記コン
デンサの中間接続点に共通電極を電気的に接続した回路
を内蔵したコンデンサ内蔵多層基板であって、前記隣接
する二つのコンデンサがそれぞれ有する少なくとも一対
の容量電極の一方の容量電極が共用の容量電極であり、
該共用の容量電極を前記共通電極に電気的に接続し、前
記基板の厚み方向に積み重ねられた前記複数のコンデン
サの接合部に前記共用の容量電極を配設したことを特徴
とするコンデンサ内蔵多層基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1993003278U JP2589925Y2 (ja) | 1993-02-08 | 1993-02-08 | コンデンサ内蔵多層基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1993003278U JP2589925Y2 (ja) | 1993-02-08 | 1993-02-08 | コンデンサ内蔵多層基板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0662571U JPH0662571U (ja) | 1994-09-02 |
| JP2589925Y2 true JP2589925Y2 (ja) | 1999-02-03 |
Family
ID=11552964
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1993003278U Expired - Lifetime JP2589925Y2 (ja) | 1993-02-08 | 1993-02-08 | コンデンサ内蔵多層基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2589925Y2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007180183A (ja) * | 2005-12-27 | 2007-07-12 | Taiyo Yuden Co Ltd | コンデンサブロック及び積層基板 |
| JP2007317786A (ja) * | 2006-05-24 | 2007-12-06 | Tdk Corp | 積層コンデンサ |
-
1993
- 1993-02-08 JP JP1993003278U patent/JP2589925Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0662571U (ja) | 1994-09-02 |
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