JP4837275B2 - 積層型コンデンサの実装構造 - Google Patents

Description

本発明は、積層型コンデンサに関するものである。

この種の積層型コンデンサとして、誘電体層と複数の内部電極とが交互に積層された積層体と、積層体外面に形成された一対の端子電極及びアース電極とを備え、複数の内部電極により、一対の端子電極間に配置される第１の容量成分と、第１の容量成分と並列に配置され、互いに直列接続されると共に接続点でアース電極に接続される第２及び第３の容量成分とが形成されるものが知られている（例えば、特許文献１参照）。

この特許文献１に記載された積層型コンデンサでは、複数の内部電極として第１〜第４の内部電極を含んでいる。第２及び第３の容量成分は、同一積層面上の中心部で２分されてなる一対の第１の内部電極と、該第１の内部電極との間に誘電体層を挟んで対向する、連続的に広がる第２の内部電極とを積層することにより形成されている。第１の容量成分は、第２の内部電極との間に誘電体層を挟んで対向する、連続的に広がる第３の内部電極と、第３の内部電極との間に誘電体層を挟んで対向する、連続的に広がる第４の内部電極とを積層することにより形成されている。
特開２０００−２９９２４９号公報

しかしながら、特許文献１に開示された積層型コンデンサは、第１〜第４の内部電極それぞれが誘電体層を介して積層される構成であるので、第１〜第３の容量成分を形成するためには、第１〜第４の内部電極の４種類もの内部電極を形成する必要がある。このため、積層型コンデンサの製造工程が煩雑となり、製造コストが増大してしまう。

本発明は、製造が容易であり、製造コストの低減を図ることが可能な積層型コンデンサを提供することを目的とする。

本発明に係る積層型コンデンサは、誘電体層を介在させて第１の内部電極層と第２の内部電極層とが交互に積層された積層体と、第１及び第２の内部電極層の積層方向に平行な積層体の第１の側面に位置する第１の端子電極と、第１の側面に対向する積層体の第２の側面に位置する第２の端子電極と、積層方向に平行で且つ第１及び第２の側面に交差する方向に伸びる積層体の第３の側面に位置する第３の端子電極と、第３の側面に対向する積層体の第４の側面に位置する第４の端子電極と、を備えており、第１の内部電極層は、第１の側面に引き出されるように伸びると共に第１の端子電極に接続される第１の内部電極と、第１の電極部分と電気的に絶縁され、第３の側面に引き出されるように伸びると共に第３の端子電極に接続される第２の内部電極と、を含み、第２の内部電極層は、第２の側面に引き出されるように伸びると共に第２の端子電極に接続される第３の内部電極と、第３の電極部分と電気的に絶縁され、第４の側面に引き出されるように伸びると共に第４の端子電極に接続される第４の内部電極と、を含み、第２の内部電極と第４の内部電極とにより、第１の容量成分が形成され、第１の内部電極と第４の内部電極とにより、第２の容量成分が形成され、第２の内部電極と第３の内部電極とにより、第３の容量成分が形成されることを特徴とする。

本発明に係る積層型コンデンサでは、誘電体層を介在させて第１の内部電極層と第２の内部電極層とが積層されることにより、第１〜第３の容量成分が形成されることとなる。したがって、第１〜第３の容量成分を形成するためには、第１及び第２の内部電極層の２種類の内部電極層を形成すればよい。このため、３つの容量成分を持つ積層型コンデンサを容易に製造することができると共に、製造コストの低減を図ることができる。

本発明によれば、製造が容易であり、製造コストの低減を図ることが可能な積層型コンデンサを提供することができる。

以下、添付図面を参照して、本発明に係る積層型コンデンサの好適な実施形態について詳細に説明する。なお、説明において、同一要素又は同一機能を有する要素には、同一符号を用いることとし、重複する説明は省略する。

まず、図１〜図４に基づいて、実施形態に係る積層型コンデンサ１の構成を説明する。図１は、実施形態に係る積層型コンデンサの斜視図である。図２は、実施形態に係る積層型コンデンサ積層体に含まれる積層体を示す分解斜視図であり、積層体の一部を分解して表している。図３は、実施形態に係る積層型コンデンサに含まれる第１の内部電極層と第２の内部電極層とを重ね合わせた状態の平面図である。図４は、実施形態に係る積層型コンデンサの等価回路図である。内部電極を見易くするため、図２及び図３において、内部電極に相当する領域にハッチングを付している。

積層型コンデンサ１は、図１に示されるように、直方体形状の積層体２と、第１〜第４の端子電極１２、１４、１６、１８とを備えている。積層体２は、図２に示されるように、誘電体層３２を介在させて第１の内部電極層２０と第２の内部電極層２６とが交互に積層されることにより構成される。実際の積層型コンデンサ１は、誘電体層３２間の境界が視認できない程度に一体化されている。

積層体２は、図１に示されるように、第１の側面４と、第２の側面６と、第３の側面８と、第４の側面１０と、第５の側面１１ａと、第６の側面１１ｂとを有している。第１の側面４と第２の側面６とは、Ｘ軸方向で見て互いに対向するように位置している。第３の側面８と第４の側面１０とは、Ｙ軸方向で見て互いに対向するように位置している。したがって、第３の側面８及び第４の側面１０はそれぞれ、第１及び第２の側面４、６に交差する方向に伸びている。第５の側面１１ａと第６の側面１１ｂとは、Ｚ軸方向で見て互いに対向するように位置している。

第１〜第４の側面４、６、８、１０はいずれも、図２に示されるように、Ｚ軸方向、すなわち第１の内部電極層２０と第２の内部電極層２６との積層方向（以下、単に「積層方向」と称する。）に平行である。

第１の端子電極１２は、積層体２の第１の側面４に位置している。第１の端子電極１２は、第１の側面４を覆い且つ一部が第３〜第６の側面８，１０，１１ａ，１１ｂに回り込むように形成されている。第２の端子電極１４は、積層体２の第２の側面６に位置している。第２の端子電極１４は、第２の側面６を覆い且つ一部が第３〜第６の側面８，１０，１１ａ，１１ｂに回り込むように形成されている。

第３の端子電極１６は、積層体２の第３の側面８に位置している。第３の端子電極１６は、Ｘ軸方向、すなわち第１の側面４と第２の側面６との対向方向での第３の側面８の中央部分を覆い且つ一部が第５及び第６の側面１１ａ，１１ｂに回り込むように形成されている。第４の端子電極１８は、積層体２の第４の側面１０に位置している。第４の端子電極１８は、Ｘ軸方向、第１の側面４と第２の側面６との対向方向での第４の側面１０の中央部分を覆い且つ一部が第５及び第６の側面１１ａ，１１ｂに回り込むように形成されている。

第１及び第２の端子電極１２、１４と、第３及び第４の端子電極１６、１８とは所定の間隔を有し、電気的に絶縁されている。第１の端子電極１２と第２の端子電極１４とは、所定の間隔を有し、電気的に絶縁されている。第３の端子電極１６と第４の端子電極１８とは、所定の間隔を有し、電気的に絶縁されている。

第１の内部電極層２０は、図２に示されるように、第１の内部電極２２と第２の内部電極２４とを含んでいる。第１の内部電極２２と第２の内部電極２４とは、互いに電気的に絶縁された状態で、同じ層内に位置する。第１の内部電極２２は、第１の端子電極１２に接続されている。第２の内部電極２４は、第３の端子電極１６に接続されている。

第１の内部電極２２は、長方形状を呈している。第１の内部電極２２は、第２の側面６とは所定の間隔を有した位置に形成され、第１の側面４に臨むように、Ｙ軸方向、すなわち第３の側面８と第４の側面１０との対向方向での第１の側面４の中央部分に向けて伸びている。これにより、第１の内部電極２２は、第１の側面４に引き出されることとなる。

第２の内部電極２４は、第３の側面８に引き出されるように伸びている。第２の内部電極２４は、第１の電極部分２４ａと、第２の電極部分２４ｂとを有する。第１の電極部分２４ａは、長方形状を呈している。第１の電極部分２４ａは、第１の内部電極２２との間に所定の間隔を有するように、第１の側面４と第２の側面６との対向方向に第１の内部電極２２と並んで位置している。第２の電極部分２４ｂは、第３の側面８に臨むように、第１の側面４と第２の側面６との対向方向での第３の側面８の中央部分に向けて第１の電極部分２４ａから伸びている。第２の電極部分２４ｂは、第３の端子電極１６に接続される。

第２の内部電極層２６は、図２に示されるように、第３の内部電極２８と第４の内部電極３０とを含んでいる。第３の内部電極２８と第４の内部電極３０とは、互いに電気的に絶縁された状態で、同じ層内に位置する。第３の内部電極２８は、第２の端子電極１４に接続されている。第４の内部電極３０は、第４の端子電極１８に接続されている。

第３の内部電極２８は、長方形状を呈している。第３の内部電極２８は、第１の側面４とは所定の間隔を有した位置に形成され、第２の側面６に臨むように、Ｙ軸方向、すなわち第３の側面８と第４の側面１０との対向方向での第２の側面６の中央部分に向けて伸びている。これにより、第３の内部電極２８は、第２の側面６に引き出されることとなる。

第４の内部電極３０は、第４の側面１０に引き出されるように伸びている。第４の内部電極３０は、第１の電極部分３０ａと、第２の電極部分３０ｂとを有する。第１の電極部分２４ａは、長方形状を呈している。第１の電極部分３０ａは、第３の内部電極２８との間に所定の間隔を有するように、第１の側面４と第２の側面６との対向方向に第３の内部電極２８と並んで位置している。第２の電極部分３０ｂは、第４の側面１０に臨むように、第１の側面４と第２の側面６との対向方向での第４の側面１０の中央部分に向けて第１の電極部分３０ａから伸びている。第２の電極部分３０ｂは、第４の端子電極１８に接続される。

積層体２では、上述したように、第１の内部電極層２０と第２の内部電極層２６とが誘電体層３２を介して交互に積層されている。積層体２内において、第１の内部電極層２０と第２の内部電極層２６との積層により、図４に示される第１〜第３の容量成分Ｃ_１，Ｃ_２，Ｃ_３が形成されることとなる。

第１の内部電極層２０と第２の内部電極層２６とを重ね合わせることにより、図３に示されるように、第２の内部電極２４（第１の電極部分２４ａ）と第４の内部電極３０（第１の電極部分３０ａ）とは、積層方向に見て互いに重なり合う部分を有することとなる。この第２の内部電極２４と第４の内部電極３０との重なり合う部分が、積層型コンデンサ１の第１の容量成分Ｃ_１を形成する。第１の容量成分Ｃ_１は、図４に示されるように、第３の端子電極１６と第４の端子電極１８との間に直列接続される。

第１の内部電極層２０と第２の内部電極層２６とを重ね合わせることにより、図３に示されるように、第１の内部電極２２と第４の内部電極３０（第１の電極部分３０ａ）とは、積層方向に見て互いに重なり合う部分を有することとなる。この第１の内部電極２２と第４の内部電極３０との重なり合う部分が、積層型コンデンサ１の第１の容量成分Ｃ_２を形成する。第２の容量成分Ｃ_２は、図４に示されるように、第１の端子電極１２と第４の端子電極１８との間に直列接続される。

第１の内部電極層２０と第２の内部電極層２６とを重ね合わせることにより、図３に示されるように、第２の内部電極２４（第１の電極部分２４ａ）と第３の内部電極２８とは、積層方向に見て互いに重なり合う部分を有することとなる。この第２の内部電極２４と第３の内部電極２８との重なり合う部分が、積層型コンデンサ１の第１の容量成分Ｃ_３を形成する。第３の容量成分Ｃ_３は、図４に示されるように、第２の端子電極１４と第３の端子電極１６との間に直列接続される。

次に、上述した構成を備える積層型コンデンサ１の製造方法について説明する。

まず、粉末状の誘電体セラミック材料に、有機バインダ及び有機溶剤等を添加し、スラリーを得る。そして、このスラリーから、ドクターブレード法等の公知の方法により、誘電体セラミックグリーンシートを作製する。

次に、所望の誘電体セラミックグリーンシートに、第１の内部電極層２０（第１の内部電極２２及び第２の内部電極２４）を構成する導体パターンをそれぞれ複数（後述する分割チップ数に対応する数）形成する。また、第１の内部電極層２０を構成する導体パターンが形成された誘電体セラミックグリーンシートとは異なる誘電体セラミックグリーンシートに、第２の内部電極層２６（第１の内部電極２８及び第２の内部電極３０）を構成する導体パターンをそれぞれ複数（後述する分割チップ数に対応する数）形成する。各導体パターンは、例えば、Ｎｉを主成分とする導体ペーストをスクリーン印刷した後、乾燥することによって形成される。

次に、第１の内部電極層２０が形成された誘電体セラミックグリーンシートと、第２の内部電極層２６が形成された誘電体セラミックグリーンシートと、導体パターンが形成されていない誘電体セラミックグリーンシートとを、図２に示すような積層順序で、積層して圧着し、複数の誘電体セラミックグリーンシートからなる中間積層体を得る。そして、得られた中間積層体をチップ単位に切断した後に、有機バインダを除去（脱バイ）して、焼成する。これにより、内部に第１及び第２の内部電極層２０，２６が交互に積層された積層体２が得られることとなる。

次に、得られた積層体２に第１〜第４の端子電極１２、１４、１６、１８を形成する。各端子電極１２、１４、１６、１８の形成は、例えば、主としてＣｕを含む端子電極用ペーストを対向する側面にそれぞれ塗布した後、このペーストに対して加熱（焼き付け）処理を施すことにより行う。そして、各端子電極１２、１４、１６、１８の外側表面に、電解めっき等によりＮｉめっき層及びＳｎめっき層を順次積層する。こうして積層型コンデンサ１が得られる。

以上のように、本実施形態によれば、誘電体層３２を介在させて第１の内部電極層２０と第２の内部電極層２６とが積層されることにより、第１〜第３の容量成分Ｃ_１，Ｃ_２，Ｃ_３が形成されることとなる。したがって、第１〜第３の容量成分Ｃ_１，Ｃ_２，Ｃ_３を形成するためには、第１及び第２の内部電極層２０，２６の２種類の内部電極層を形成すればよい。このため、３つの容量成分Ｃ_１，Ｃ_２，Ｃ_３を持つ積層型コンデンサ１を容易に製造することができると共に、製造コストの低減を図ることができる。

続いて、図５を参照して、本実施形態に係る積層型コンデンサ１をＤＣラインのノイズフィルタとして用いる場合の回路構成を説明する。図５は、実施形態に係る積層型コンデンサをＤＣラインのノイズフィルタとして用いる場合の等価回路図である。

積層型コンデンサ１は、負の電源ラインＡと正の電源ラインＢとの間に設けられている。第１及び第２の端子電極１２、１４は、グランド電位に接続されている。第３の端子電極１６は負の電源ラインＡに接続され、第４の端子電極１８は正の電源ラインＢに接続されている。

ＤＣラインでは、同相ノイズ（Common Mode Noise）及び差動ノイズ（Differential Mode Noise）の侵入が問題となる。積層型コンデンサ１をノイズフィルタとして用いた場合には、第１の容量成分Ｃ_１で差動ノイズが吸収され、第２及び第３の容量成分Ｃ_２，Ｃ_３で同相ノイズが吸収される。そのため、積層型コンデンサ１をノイズフィルタとして電子機器に実装した場合には、３つのコンデンサを実装してこれらのノイズを除去していた従来に比べ、電子機器におけるノイズフィルタの実装面積を一段と縮小することできる。

次に、図６〜図９に基づいて、実施形態に係る積層型コンデンサの変形例について説明する。内部電極を見易くするため、図６〜図９において、内部電極に相当する領域にハッチングを付している。

図６は、第１変形例に係る積層型コンデンサに含まれる積層体を示す分解斜視図であり、積層体の一部を分解して表している。図７は、第１変形例に係る積層型コンデンサに含まれる第１の内部電極層と第２の内部電極層とを重ね合わせた状態の平面図である。

実施形態に係る積層型コンデンサ１の積層体では、第１の側面と第２の側面との対向方向を長手方向としているのに対し、第１変形例に係る積層型コンデンサの積層体では、第３の側面と第４の側面との対向方向を長手方向としている。

第１の側面４と第２の側面６とは、図６に示すように、Ｙ軸方向で見て互いに対向するように位置している。第３の側面８と第４の側面１０とは、図６に示すように、Ｘ軸方向で見て互いに対向するように位置している。

第１の内部電極層２０は、図６に示されるように、第１の内部電極２２と第２の内部電極２４とを含んでいる。第１の内部電極２２は、第１の電極部分２２ａと第２の電極部分２２ｂとを有する。第１の電極部分２２ａは、長方形状を呈している。第１の電極部分２２ａは、第１の側面４と所定の間隔を有しており、第３の側面８と第４の側面１０との対向方向での中央付近に位置している。第２の電極部分２２ｂは、第１の側面４に臨むように、第３の側面８と第４の側面１０との対向方向での第１の側面４の中央部分に向けて第１の電極部分２２ａから伸びている。これにより、第１の内部電極２２は、第１の側面４に引き出されることとなる。

第２の内部電極２４は、第３の側面８に引き出されるように伸びる略長方形状を呈している。第２の内部電極２４は、第１の電極部分２２ａに対応して、第３の側面８と第４の側面１０との対向方向での中央付近に、第１の側面４と第２の側面６との対向方向で幅狭な領域を有する。これにより、第２の内部電極２４は、第１の内部電極２２の第１の電極部分２２ａを囲むこととなる。

第３の内部電極２８は、第１の電極部分２８ａと第２の電極部分２８ｂとを有する。第３の電極部分２８ａは、長方形状を呈している。第３の電極部分２８ａは、第２の側面６と所定の間隔を有しており、第３の側面８と第４の側面１０との対向方向での中央付近に位置している。第２の電極部分２８ｂは、第２の側面６に臨むように、第３の側面８と第４の側面１０との対向方向での第２の側面６の中央部分に向けて第１の電極部分２８ａから伸びている。これにより、第３の内部電極２８は、第２の側面６に引き出されることとなる。

第４の内部電極３０は、第４の側面１０に引き出されるように伸びる略長方形状を呈している。第４の内部電極３０は、第１の電極部分２８ａに対応して、第３の側面８と第４の側面１０との対向方向での中央付近に、第１の側面４と第２の側面６との対向方向で幅狭な領域を有する。これにより、第４の内部電極３０は、第３の内部電極２８の第１の電極部分２８ａを囲むこととなる。

図７に示されるように、第１の内部電極層２０と第２の内部電極層２６とを重ね合わせることにより、第２の内部電極２４と第４の内部電極３０とが、第１の内部電極２２（第１の電極部分２２ａ）と第４の内部電極３０とが、第２の内部電極２４と第３の内部電極２８（第１の電極部分２８ａ）とが、それぞれ積層方向に見て互いに重なり合う部分を有する。これらの重なり合う部分が、それぞれ第１〜第３の容量成分を形成し、図４に示される回路と等価な回路を形成する。

図８及び図９に、第１〜第３の容量成分Ｃ_１，Ｃ_２，Ｃ_３に必要とされる容量に応じて、第１〜第４の内部電極２２，２４，２８，３０の形状及び面積を変えて設定する変形例を示す。

図８は、第２変形例に係る積層型コンデンサに含まれる積層体を示す分解斜視図であり、積層体の一部を分解して表している。図８に示されるように、第１の電極部分２４ａの第１の側面４側の端、及び第１の電極部分３０ａの第２の側面６側の端をそれぞれ、二股に分岐するように形成してもよい。この場合に、第１及び第３の内部電極２２、２８はそれぞれ、第３の側面８と第４の側面１０との対向方向で幅狭な領域を有し、この幅狭な領域が第３の側面８と第４の側面１０との対向方向で見て、第１の電極部分２４ａ、３０ａの二股の間に位置するように形成されていてもよい。これにより、第１及び第３の内部電極２２、２８の幅狭な領域は、第１の電極部分２４ａ、３０ａにそれぞれ囲まれることとなる。

図９は、第３変形例に係る積層型コンデンサに含まれる積層体を示す分解斜視図であり、積層体の一部を分解して表している。図９に示されるように、第１及び第３の内部電極２２，２８は、第３の側面８と第４の側面１０との対向方向に伸びている第１の電極部分２２ａ、２８ａと、第１及び第２の側面４、６にそれぞれ引き出されるように、第１の側面４と第２の側面６との対向方向に伸びている第２の電極部分２２ｂ、２８ｂとを有していてもよい。第１の電極部分２２ａ、２８ａに対応して、第２の電極部分２２ｂ、２８ｂを、第１の側面４と第２の側面６との対向方向でより幅狭としてもよい。

以上、本発明の好適な実施形態について詳細に説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、種々の変形が可能である。例えば、第２変形例（図８）及び第３変形例（図９）の他にも、第１〜第４の内部電極２２，２４，２８，３０の形状及び面積を、第１〜第３の容量成分Ｃ_１，Ｃ_２，Ｃ_３に必要とされる容量に応じて、適宜設定することができる。したがって、第１〜第４の内部電極２２，２４，２８，３０の形状も、上述した実施形態及び変形例における形状に限られるものではない。また、第１の端子電極１２と第２の端子電極１４とは、一体に形成し、電気的に接続されていてもよい。

実施形態に係る積層型コンデンサの斜視図である。 実施形態に係る積層型コンデンサに含まれる積層体を示す分解斜視図である。 実施形態に係る積層型コンデンサに含まれる第１の内部電極層と第２の内部電極層とを重ね合わせた状態の平面図である。 実施形態の積層型コンデンサの等価回路図である。 実施形態に係る積層型コンデンサをＤＣラインのノイズフィルタとして用いる場合の等価回路図である。 第１変形例に係る積層型コンデンサに含まれる積層体を示す分解斜視図である。 第１変形例に係る積層型コンデンサに含まれる第１の内部電極層と第２の内部電極層とを重ね合わせた状態の平面図である。 第２変形例に係る積層型コンデンサに含まれる積層体を示す分解斜視図である。 第３変形例に係る積層型コンデンサに含まれる積層体を示す分解斜視図である。

符号の説明

１…積層型コンデンサ、２…積層体、４…第１の側面、６…第２の側面、８…第３の側面、１０…第４の側面、１２…第１の端子電極、１４…第２の端子電極、１６…第３の端子電極、１８…第４の端子電極、２０…第１の内部電極層、２２…第１の内部電極、２４…第２の内部電極、２６…第２の内部電極層、２８…第３の内部電極、３０…第４の内部電極、３２…誘電体層、Ｃ_１…第１の容量成分、Ｃ_２…第２の容量成分、Ｃ_３…第３の容量成分。

Claims (1)

1. 積層コンデンサと、実装面に第１及び第２の信号用ランド電極及び第１及び第２の接地用ランド電極が形成された回路基板と、を備え、
   前記積層コンデンサは、
   直方体形状を呈し、且つ誘電体層を介在させて第１の内部電極層と第２の内部電極層とが交互に積層された積層体と、
   前記第１及び第２の内部電極層の積層方向に平行な前記積層体の短手方向に伸びる第１の側面に位置する第１の端子電極と、
   前記第１の側面に対向する前記積層体の第２の側面に位置する第２の端子電極と、
   前記積層方向に平行であって且つ前記積層体の長手方向に伸びる第３の側面に位置する第３の端子電極と、
   前記第３の側面に対向する前記積層体の第４の側面上において、前記第３及び第４の側面の対向方向で前記第３の端子電極に対向するように位置する第４の端子電極と、を備えており、
   前記第１の内部電極層は、
   長方形状を呈し、前記第１の側面における前記第３及び第４の側面の前記対向方向での中央部分に引き出されるように伸びると共に前記第１の端子電極に接続される第１の内部電極と、
   前記第１の内部電極と電気的に絶縁されると共に前記第１及び第２の側面の対向方向で前記第１の内部電極と前記第２の側面との間に位置し、その長辺が前記第３の端子電極と対向するように配置された長方形状の第１の電極部分と、前記第１の電極部分における前記第３の端子電極と対向する前記長辺から前記第３の側面における前記第１及び第２の側面の前記対向方向での中央部分に引き出されるように伸びると共に前記第３の端子電極に接続される第２の電極部分と、を有する第２の内部電極と、を含み、
   前記第２の内部電極層は、
   長方形状を呈し、前記第２の側面における前記第３及び第４の側面の前記対向方向での中央部分に引き出されるように伸びると共に前記第２の端子電極に接続される第３の内部電極と、
   前記第３の内部電極と電気的に絶縁されると共に前記第１及び第２の側面の対向方向で前記第３の内部電極と前記第１の側面との間に位置し、その長辺が前記第４の端子電極と対向するように配置された長方形状の第１の電極部分と、前記第１の電極部分における前記第４の端子電極と対向する前記長辺から前記第４の側面における前記第１及び第２の側面の前記対向方向での中央部分に引き出されるように伸びると共に前記第４の端子電極に接続される第２の電極部分と、を有する第４の内部電極と、を含み、
   前記第２の内部電極と前記第４の内部電極とは、前記積層方向で見て互いに重なり合う第１の容量形成領域をそれぞれ有し、前記第２及び第４の内部電極の前記第１の容量形成領域によって第１の容量成分が形成され、
   前記第１の内部電極と前記第４の内部電極とは、前記積層方向で見て互いに重なり合う第２の容量形成領域をそれぞれ有し、前記第１及び第４の内部電極の前記第２の容量形成領域によって第２の容量成分が形成され、
   前記第２の内部電極と前記第３の内部電極とは、前記積層方向で見て互いに重なり合う第３の容量形成領域をそれぞれ有し、前記第２及び第３の内部電極の前記第３の容量形成領域によって第３の容量成分が形成され、
   前記第１の容量形成領域の面積は、前記第２の容量形成領域の面積及び前記第３の容量形成領域の面積の何れよりも大きく、
   前記第１の端子電極は、前記回路基板に形成された前記第１の接地用ランド電極に接続され、
   前記第２の端子電極は、前記回路基板に形成された前記第２の接地用ランド電極に接続され、
   前記第３の端子電極は、前記回路基板に形成された前記第１の信号用ランド電極に接続され、
   前記第４の端子電極は、前記回路基板に形成された前記第２の信号用ランド電極に接続されることを特徴とする積層型コンデンサの実装構造。

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