JP4975668B2 - 積層型コンデンサ及びその実装構造 - Google Patents
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内部電極層とが積層されることにより、第1〜第3の容量成分が形成されることとなる。したがって、第1〜第3の容量成分を形成するためには、第1及び第2の内部電極層の2種類の内部電極層を形成すればよい。このため、3つの容量成分を持つ積層型コンデンサを容易に製造することができると共に、製造コストの低減を図ることができる。
極18は、X軸方向、第1の側面4と第2の側面6との対向方向での第4の側面10の中央部分を覆い且つ一部が第5及び第6の側面11a,11bに回り込むように形成されている。
2,C3が形成されることとなる。
解めっき等によりNiめっき層及びSnめっき層を順次積層する。こうして積層型コンデンサ1が得られる。
Claims (4)
- 誘電体層を介在させて第1の内部電極層と第2の内部電極層とが交互に積層された積層体と、
前記第1及び第2の内部電極層の積層方向に平行な前記積層体の第1の側面に位置し、第1の接地用ランド電極に接続される第1の端子電極と、
前記第1の側面に対向する前記積層体の第2の側面に位置し、第2の接地用ランド電極に接続される第2の端子電極と、
前記積層方向に平行で且つ前記第1及び第2の側面に交差する方向に伸びる前記積層体の第3の側面に位置し、第1の信号用ランド電極に接続される第3の端子電極と、
前記第3の側面に対向する前記積層体の第4の側面に位置し、第2の信号用ランド電極に接続される第4の端子電極と、を備えており、
前記第1の内部電極層は、
前記第1の側面に引き出されるように伸びると共に前記第1の端子電極に接続される第1の内部電極と、
前記第1の内部電極と電気的に絶縁され、前記第3の側面に引き出されるように伸びると共に前記第3の端子電極に接続される第2の内部電極と、を含み、
前記第2の内部電極層は、
前記第2の側面に引き出されるように伸びると共に前記第2の端子電極に接続される第3の内部電極と、
前記第3の内部電極と電気的に絶縁され、前記第4の側面に引き出されるように伸びると共に前記第4の端子電極に接続される第4の内部電極と、を含み、
前記第2の内部電極と前記第4の内部電極とは、前記積層方向で見て互いに重なり合う第1の容量形成領域をそれぞれ有し、前記第2及び第4の内部電極の前記第1の容量形成領域によって第1の容量成分が形成され、
前記第1の内部電極と前記第4の内部電極とは、前記積層方向で見て互いに重なり合う第2の容量形成領域をそれぞれ有し、前記第1及び第4の内部電極の前記第2の容量形成領域によって第2の容量成分が形成され、
前記第2の内部電極と前記第3の内部電極とは、前記積層方向で見て互いに重なり合う第3の容量形成領域をそれぞれ有し、前記第2及び第3の内部電極の前記第3の容量形成領域によって第3の容量成分が形成され、
前記第2の内部電極は、前記第1及び第2の側面の対向方向で前記第1の内部電極の前記第2の側面側の端部と、前記第3及び第4の側面の対向方向で前記第1の内部電極の前記第3の側面側の端部と、前記第3及び第4の側面の対向方向で前記第1の内部電極の前記第4の側面側の端部と、それぞれ対向する部分を有し、
前記第4の内部電極は、前記第1及び第2の側面の対向方向で前記第3の内部電極の前記第1の側面側の端部と、前記第3及び第4の側面の対向方向で前記第3の内部電極の前記第3の側面側の端部と、前記第3及び第4の側面の対向方向で前記第3の内部電極の前記第4の側面側の端部と、それぞれ対向する部分を有し、
前記第1の内部電極は、その外周が、前記第2、第3及び第4の側面側において、前記第2の内部電極のみにより囲まれており、
前記第3の内部電極は、その外周が、前記第1、第3及び第4の側面側において、前記第4の内部電極のみにより囲まれていることを特徴とする積層型コンデンサ。 - 前記第1の容量形成領域の面積は、前記第2の容量形成領域の面積及び前記第3の容量形成領域の面積の何れよりも大きいことを特徴とする請求項1に記載の積層型コンデンサ。
- 前記積層体は、直方体形状を呈し、
前記第1及び第2の側面は、前記積層体の長手方向に伸びる側面であり、
前記第3及び第4の側面は、前記積層体の短手方向に伸びる側面であり、
前記第1及び第2の端子電極は、前記第1及び第2の側面の対向方向で対向することを特徴とする請求項1又は2に記載の積層型コンデンサ。 - 請求項1〜3の何れか一項に記載の積層型コンデンサと、
実装面に前記第1及び第2の信号用ランド電極並びに前記第1及び第2の接地用ランド電極が形成された回路基板と、を備え、
前記第1の端子電極は、前記回路基板に形成された前記第1の接地用ランド電極に接続され、
前記第2の端子電極は、前記回路基板に形成された前記第2の接地用ランド電極に接続され、
前記第3の端子電極は、前記回路基板に形成された前記第1の信号用ランド電極に接続され、
前記第4の端子電極は、前記回路基板に形成された前記第2の信号用ランド電極に接続されることを特徴とする積層型コンデンサの実装構造。
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