JP2008160164A - 積層型コンデンサ及びその実装構造 - Google Patents
積層型コンデンサ及びその実装構造 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2008160164A JP2008160164A JP2008076025A JP2008076025A JP2008160164A JP 2008160164 A JP2008160164 A JP 2008160164A JP 2008076025 A JP2008076025 A JP 2008076025A JP 2008076025 A JP2008076025 A JP 2008076025A JP 2008160164 A JP2008160164 A JP 2008160164A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- internal electrode
- electrode
- internal
- terminal
- multilayer capacitor
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Landscapes
- Ceramic Capacitors (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
【解決手段】 積層体2では、誘電体層32を介在させて第1の内部電極層20と第2の内部電極層26とが交互に積層されている。第1の内部電極層20は、第1の側面4に引き出されるように伸びる第1の内部電極22と、第3の側面8に引き出されるように伸びる第2の内部電極24とを有する。第2の内部電極層26は、第2の側面6に引き出されるように伸びる第3の内部電極28と、第4の側面10に引き出されるように伸びる第4の内部電極30とを有する。第2の内部電極24と第4の内部電極30とにより、第1の容量成分が形成される。第1の内部電極22と第4の内部電極30とにより、第2の容量成分が形成される。第2の内部電極24と第3の内部電極28とにより、第3の容量成分が形成される。
【選択図】 図2
Description
内部電極層とが積層されることにより、第1〜第3の容量成分が形成されることとなる。したがって、第1〜第3の容量成分を形成するためには、第1及び第2の内部電極層の2種類の内部電極層を形成すればよい。このため、3つの容量成分を持つ積層型コンデンサを容易に製造することができると共に、製造コストの低減を図ることができる。
極18は、X軸方向、第1の側面4と第2の側面6との対向方向での第4の側面10の中央部分を覆い且つ一部が第5及び第6の側面11a,11bに回り込むように形成されている。
2,C3が形成されることとなる。
解めっき等によりNiめっき層及びSnめっき層を順次積層する。こうして積層型コンデンサ1が得られる。
Claims (1)
- 誘電体層を介在させて第1の内部電極層と第2の内部電極層とが交互に積層された積層体と、
前記第1及び第2の内部電極層の積層方向に平行な前記積層体の第1の側面に位置する第1の端子電極と、
前記第1の側面に対向する前記積層体の第2の側面に位置する第2の端子電極と、
前記積層方向に平行で且つ前記第1及び第2の側面に交差する方向に伸びる前記積層体の第3の側面に位置する第3の端子電極と、
前記第3の側面に対向する前記積層体の第4の側面に位置する第4の端子電極と、を備えており、
前記第1の内部電極層は、
前記第1の側面に引き出されるように伸びると共に前記第1の端子電極に接続される第1の内部電極と、
前記第1の電極部分と電気的に絶縁され、前記第3の側面に引き出されるように伸びると共に前記第3の端子電極に接続される第2の内部電極と、を含み、
前記第2の内部電極層は、
前記第2の側面に引き出されるように伸びると共に前記第2の端子電極に接続される第3の内部電極と、
前記第3の電極部分と電気的に絶縁され、前記第4の側面に引き出されるように伸びると共に前記第4の端子電極に接続される第4の内部電極と、を含み、
前記第2の内部電極と前記第4の内部電極とにより、第1の容量成分が形成され、
前記第1の内部電極と前記第4の内部電極とにより、第2の容量成分が形成され、
前記第2の内部電極と前記第3の内部電極とにより、第3の容量成分が形成されることを特徴とする積層型コンデンサ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008076025A JP4975668B2 (ja) | 2008-03-24 | 2008-03-24 | 積層型コンデンサ及びその実装構造 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008076025A JP4975668B2 (ja) | 2008-03-24 | 2008-03-24 | 積層型コンデンサ及びその実装構造 |
Related Parent Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2004334935A Division JP4837275B2 (ja) | 2004-11-18 | 2004-11-18 | 積層型コンデンサの実装構造 |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2011107404A Division JP2011176359A (ja) | 2011-05-12 | 2011-05-12 | 積層型コンデンサの実装構造 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2008160164A true JP2008160164A (ja) | 2008-07-10 |
JP4975668B2 JP4975668B2 (ja) | 2012-07-11 |
Family
ID=39660649
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2008076025A Active JP4975668B2 (ja) | 2008-03-24 | 2008-03-24 | 積層型コンデンサ及びその実装構造 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4975668B2 (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010045372A (ja) * | 2008-08-18 | 2010-02-25 | Avx Corp | 超広帯域キャパシタ |
JP2021072384A (ja) * | 2019-10-31 | 2021-05-06 | 株式会社村田製作所 | 積層セラミックコンデンサおよび積層セラミックコンデンサの実装構造 |
JP2021184448A (ja) * | 2020-05-22 | 2021-12-02 | 株式会社村田製作所 | 積層セラミックコンデンサおよび積層セラミックコンデンサの実装構造 |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000049058A (ja) * | 1998-07-28 | 2000-02-18 | Murata Mfg Co Ltd | 積層電子部品の製造方法 |
JP2001210544A (ja) * | 2000-01-25 | 2001-08-03 | Nec Tohoku Ltd | チップ積層セラミックコンデンサ |
-
2008
- 2008-03-24 JP JP2008076025A patent/JP4975668B2/ja active Active
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000049058A (ja) * | 1998-07-28 | 2000-02-18 | Murata Mfg Co Ltd | 積層電子部品の製造方法 |
JP2001210544A (ja) * | 2000-01-25 | 2001-08-03 | Nec Tohoku Ltd | チップ積層セラミックコンデンサ |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010045372A (ja) * | 2008-08-18 | 2010-02-25 | Avx Corp | 超広帯域キャパシタ |
JP2021072384A (ja) * | 2019-10-31 | 2021-05-06 | 株式会社村田製作所 | 積層セラミックコンデンサおよび積層セラミックコンデンサの実装構造 |
JP7196817B2 (ja) | 2019-10-31 | 2022-12-27 | 株式会社村田製作所 | 積層セラミックコンデンサの使用方法および積層セラミックコンデンサの実装方法 |
US11557436B2 (en) | 2019-10-31 | 2023-01-17 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Multilayer ceramic capacitor and mount structure for multilayer ceramic capacitor |
JP2021184448A (ja) * | 2020-05-22 | 2021-12-02 | 株式会社村田製作所 | 積層セラミックコンデンサおよび積層セラミックコンデンサの実装構造 |
JP7302529B2 (ja) | 2020-05-22 | 2023-07-04 | 株式会社村田製作所 | 積層セラミックコンデンサの使用方法および積層セラミックコンデンサの実装方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP4975668B2 (ja) | 2012-07-11 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR100770556B1 (ko) | 적층형 콘덴서 | |
JP4283834B2 (ja) | 積層コンデンサ | |
KR101266912B1 (ko) | 전자부품 | |
JP4404089B2 (ja) | 貫通コンデンサアレイ | |
JP4450084B2 (ja) | 積層コンデンサ及び積層コンデンサの実装構造 | |
JP2007142296A (ja) | 積層コンデンサ | |
JP2013084871A (ja) | 積層セラミック電子部品及びその製造方法 | |
JP4209879B2 (ja) | 積層コンデンサの製造方法 | |
KR20130135936A (ko) | 전자부품 | |
JP2006190774A (ja) | 積層セラミック電子部品 | |
JP4287807B2 (ja) | 積層型コンデンサ | |
JP2009194169A (ja) | 積層コンデンサ | |
JP4837275B2 (ja) | 積層型コンデンサの実装構造 | |
JP4618362B2 (ja) | 積層コンデンサの製造方法 | |
JP4975668B2 (ja) | 積層型コンデンサ及びその実装構造 | |
JP4618361B2 (ja) | 積層コンデンサの製造方法 | |
JP4770941B2 (ja) | 積層型コンデンサの実装構造 | |
JP4816708B2 (ja) | 積層コンデンサの製造方法 | |
JP2010098052A (ja) | 積層貫通コンデンサ | |
JP2011176359A (ja) | 積層型コンデンサの実装構造 | |
JP2012129773A (ja) | 電子部品の実装構造 | |
JP2017120877A (ja) | 積層電子部品及びその製造方法 | |
JP2011049490A (ja) | 積層コンデンサ | |
JP5915800B2 (ja) | 電子部品 | |
JP2009094356A (ja) | 積層セラミックコンデンサおよびその製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20080418 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20080418 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20100817 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20101001 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20110215 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20110512 |
|
A911 | Transfer to examiner for re-examination before appeal (zenchi) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911 Effective date: 20110519 |
|
A912 | Re-examination (zenchi) completed and case transferred to appeal board |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A912 Effective date: 20110708 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20120411 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 4975668 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20150420 Year of fee payment: 3 |