JP2010045372A - 超広帯域キャパシタ - Google Patents
超広帯域キャパシタ Download PDFInfo
- Publication number
- JP2010045372A JP2010045372A JP2009188685A JP2009188685A JP2010045372A JP 2010045372 A JP2010045372 A JP 2010045372A JP 2009188685 A JP2009188685 A JP 2009188685A JP 2009188685 A JP2009188685 A JP 2009188685A JP 2010045372 A JP2010045372 A JP 2010045372A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electrode
- extension arm
- main
- counter
- main electrode
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 title claims abstract description 231
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 61
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims description 43
- 230000008878 coupling Effects 0.000 claims description 26
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 claims description 26
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 claims description 26
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 22
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 17
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 15
- 239000010409 thin film Substances 0.000 claims description 15
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 claims description 10
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 8
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 7
- JRPBQTZRNDNNOP-UHFFFAOYSA-N barium titanate Chemical compound [Ba+2].[Ba+2].[O-][Ti]([O-])([O-])[O-] JRPBQTZRNDNNOP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 229910002113 barium titanate Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 239000010931 gold Substances 0.000 claims description 5
- 239000011135 tin Substances 0.000 claims description 5
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 238000007772 electroless plating Methods 0.000 claims description 4
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 230000006911 nucleation Effects 0.000 claims description 4
- 238000010899 nucleation Methods 0.000 claims description 4
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 claims description 3
- 230000008569 process Effects 0.000 claims description 3
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 claims 1
- 230000001808 coupling effect Effects 0.000 abstract description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 25
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 22
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 6
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 6
- 238000013461 design Methods 0.000 description 6
- 230000001965 increasing effect Effects 0.000 description 6
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 6
- 239000003989 dielectric material Substances 0.000 description 5
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 5
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 4
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 4
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 4
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 4
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 4
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 3
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 3
- JPVYNHNXODAKFH-UHFFFAOYSA-N Cu2+ Chemical compound [Cu+2] JPVYNHNXODAKFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 2
- XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N Zinc monoxide Chemical compound [Zn]=O XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 2
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 2
- 229910001431 copper ion Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 2
- 238000010304 firing Methods 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 2
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 2
- 238000001465 metallisation Methods 0.000 description 2
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000004044 response Effects 0.000 description 2
- 229910001316 Ag alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007792 addition Methods 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000000137 annealing Methods 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- AOWKSNWVBZGMTJ-UHFFFAOYSA-N calcium titanate Chemical compound [Ca+2].[O-][Ti]([O-])=O AOWKSNWVBZGMTJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000001413 cellular effect Effects 0.000 description 1
- 239000003985 ceramic capacitor Substances 0.000 description 1
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000004070 electrodeposition Methods 0.000 description 1
- 229920006334 epoxy coating Polymers 0.000 description 1
- 239000011152 fibreglass Substances 0.000 description 1
- 238000001914 filtration Methods 0.000 description 1
- 238000007667 floating Methods 0.000 description 1
- 238000010348 incorporation Methods 0.000 description 1
- 230000001939 inductive effect Effects 0.000 description 1
- 238000002955 isolation Methods 0.000 description 1
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 1
- 230000000873 masking effect Effects 0.000 description 1
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 1
- 229910001453 nickel ion Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000002894 organic compounds Chemical class 0.000 description 1
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 1
- SWELZOZIOHGSPA-UHFFFAOYSA-N palladium silver Chemical compound [Pd].[Ag] SWELZOZIOHGSPA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 1
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- 238000012552 review Methods 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 1
- VEALVRVVWBQVSL-UHFFFAOYSA-N strontium titanate Chemical compound [Sr+2].[O-][Ti]([O-])=O VEALVRVVWBQVSL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 238000009281 ultraviolet germicidal irradiation Methods 0.000 description 1
- 238000001771 vacuum deposition Methods 0.000 description 1
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 1
- 239000011787 zinc oxide Substances 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/002—Details
- H01G4/005—Electrodes
- H01G4/012—Form of non-self-supporting electrodes
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/002—Details
- H01G4/005—Electrodes
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/30—Stacked capacitors
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/43—Electric condenser making
- Y10T29/435—Solid dielectric type
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
- Ceramic Capacitors (AREA)
Abstract
【解決手段】交互の電極層がアーム部分に設けられ、それによって、隣り合った電極層の部分を囲んで、キャパシタ構造内で追加の結合効果を生成してデバイス内に複数の追加の等価キャパシタ構造を形成する。
【選択図】図2A
Description
本明細書及び添付図面を通して参照キャラクタを反復使用することにより、本発明の同じか又は相似する特徴、要素又はステップを表すことが意図されている。
Claims (71)
- 積層キャパシタであって、
複数の第1の電極シートであって、前記第1の電極シートの各々は、第1の主電極及びほぼ同一面に設けられた別個の第1の対電極を有し、前記第1の主電極は、中心部及び前記中心部の横に位置する少なくとも1つのエクステンションアームを含み、前記第1の対電極は、前記第1の主電極の前記少なくとも1つのエクステンションアームとほぼ長手方向に整列する少なくとも1つのエクステンションアームを含む、複数の前記第1の電極シートと、
複数の第2の電極シートであって、前記第2の電極シートの各々は、第2の主電極及びほぼ同一面に設けられた別個の第2の対電極を含み、前記第2の主電極は、中心部及び前記中心部の横に位置する少なくとも1つのエクステンションアームを含み、前記第2の対電極は、前記第2の主電極の前記少なくとも1つのエクステンションアームと長手方向に整列する少なくとも1つのエクステンションアームを含む、複数の前記第2の電極シートと、
隣り合って積層された第1の電極シートと第2の電極シートとの間にはさまれ、ユニットセルの積層体を形成する誘電体であって、各ユニットセルにおいて、第1の主電極の各々の前記中心部の少なくとも一部は、第2の主電極の中心部の少なくとも一部と重なる、前記誘電体と、
前記第1の主電極の各々及び前記第2の対電極の各々に電気的に接続された第1の外部端子と、
前記第2の主電極の各々及び前記第1の対電極の各々に電気的に接続された第2の外部端子と
を含むことを特徴とする積層キャパシタ。 - 前記第1の主電極の各々及び前記第2の対電極の各々は、前記積層キャパシタの第1の端面及び少なくとも1つの隣り合った側面に伸び、前記端面及び前記側面で前記第1の外部端子に直接接続され、
前記第2の主電極の各々及び前記第1の対電極の各々は、前記積層キャパシタの第2の端面及び前記少なくとも1つの隣り合った側面に伸び、前記端面及び前記側面で前記第2の外部端子に直接接続されていることを特徴とする請求項1に記載の積層キャパシタ。 - 前記第1の主電極及び前記第2の主電極の各々は、端部を有し、前記端部から各主電極の前記中心部及び前記各主電極の少なくとも1つのエクステンションアームがほぼ平行に伸び、
第1の対電極及び第2の対電極の各々は、端部を有し、前記端部から各対電極の前記少なくとも1つのエクステンションアームが伸びていることを特徴とする請求項1に記載の積層キャパシタ。 - 前記第1の主電極の各々は、端部、中心部、並びに第1のエクステンションアーム及び第2のエクステンションアームを含み、前記第1の主電極の前記中心部並びに前記第1のエクステンションアーム及び前記第2のエクステンションアームは全て、ほぼ平行の関係で前記第1の主電極の前記端部に沿って異なる場所から伸びており、前記中心部は、前記第1のエクステンションアームと前記第2のエクステンションアームとの間にあり、
前記第1の対電極の各々は、端部並びに前記端部から伸びる第1のエクステンションアーム及び第2のエクステンションアームを含み、前記第1の対電極の前記第1のエクステンションアームは、前記第1の主電極の前記第1のエクステンションアームと長手方向にほぼ整列しており、前記第1の対電極の前記第2のエクステンションアームは、前記第1の主電極の前記第2のエクステンションアームと長手方向にほぼ整列しており、
前記第2の主電極の各々は、端部、中心部、並びに第1のエクステンションアーム及び第2のエクステンションアームを含み、前記第2の主電極の前記中心部並びに前記第1のエクステンションアーム及び前記第2のエクステンションアームは全て、ほぼ平行の関係で前記第2の主電極の前記端部に沿って異なる場所から伸びており、前記中心部は、前記第1のエクステンションアームと前記第2のエクステンションアームとの間にあり、
前記第2の対電極の各々は、端部並びに前記端部から伸びる第1のエクステンションアーム及び第2のエクステンションアームを含み、前記第2の対電極の前記第1のエクステンションアームは、前記第2の主電極の第1のエクステンションアームと長手方向にほぼ整列しており、前記第2の対電極の前記第2のエクステンションアームは、前記第2の主電極の前記第2のエクステンションアームと長手方向にほぼ整列していることを特徴とする請求項1に記載の積層キャパシタ。 - 前記第1の主電極の各々及び前記第2の対電極の各々は、前記積層キャパシタの第1の端面及び2つの隣り合った側面のうちの一部に伸び、前記端面及び前記側面のうちの一部で前記第1の外部端子に直接接続され、
前記第2の主電極の各々及び前記第1の対電極の各々は、前記積層キャパシタの第2の端面及び前記2つの隣り合った側面のうちの一部に伸び、前記端面及び前記側面のうちの一部で前記第2の外部端子に直接接続されていることを特徴とする請求項4に記載の積層キャパシタ。 - 前記第1の対電極及び前記第2の対電極の各々は、前記少なくとも1つのエクステンションアームの横に位置する中心部を更に含み、前記第1の対電極の前記中心部の少なくとも一部は、前記第1の主電極の前記中心部の少なくとも一部とほぼ横方向に整列しており、前記第2の対電極の前記中心部の少なくとも一部は、前記第2の主電極の前記中心部の少なくとも一部とほぼ横方向に整列していることを特徴とする請求項1に記載の積層キャパシタ。
- 前記第1の主電極の各々は、端部、中心部、並びに第1のエクステンションアーム及び第2のエクステンションアームを含み、前記第1の主電極の前記中心部並びに前記第1のエクステンションアーム及び前記第2のエクステンションアームは全て、ほぼ平行の関係で前記第1の主電極の前記端部に沿って異なる場所から伸びており、前記中心部は前記第1のエクステンションアームと前記第2のエクステンションアームとの間にあり、
前記第1の対電極の各々は、端部、中心部及び第1のエクステンションアーム及び第2のエクステンションアームを含み、前記第1の対電極の前記中心部並びに前記第1のエクステンションアーム及び前記第2のエクステンションアームは、ほぼ平行の関係で前記第1の対電極の前記端部に沿って異なる場所から伸び、前記第1の対電極の前記第1のエクステンションアームは前記第1の主電極の前記第1のエクステンションアームと長手方向にほぼ整列しており、前記第1の対電極の前記第2のエクステンションアームは前記第1の主電極の前記第2のエクステンションアームと長手方向にほぼ整列しており、前記第1の対電極の前記中心部の前記少なくとも一部は前記第1の主電極の前記中心部の少なくとも一部と横方向にほぼ整列しており、
前記第2の主電極の各々は、端部、中心部、並びに第1のエクステンションアーム及び第2のエクステンションアームを含み、前記第2の主電極の前記中心部並びに前記第1のエクステンションアーム及び前記第2のエクステンションアームは全て、ほぼ平行の関係で前記第2の主電極の前記端部に沿って異なる場所から伸びており、前記中心部は、前記第1のエクステンションアームと前記第2のエクステンションアームとの間にあり、
前記第2の対電極の各々は、端部、中心部及び第1のエクステンションアーム及び第2のエクステンションアームを含み、前記第2の対電極の前記中心部並びに前記第1のエクステンションアーム及び前記第2のエクステンションアームは、ほぼ平行の関係で前記第2の対電極の前記端部に沿って異なる場所から伸び、前記第2の対電極の前記第1のエクステンションアームは前記第2の主電極の前記第1のエクステンションアームと長手方向にほぼ整列しており、前記第2の対電極の前記第2のエクステンションアームは前記第2の主電極の前記第2のエクステンションアームと長手方向にほぼ整列しており、前記第2の対電極の前記中心部の前記少なくとも一部は前記第2の主電極の前記中心部の少なくとも一部と横方向にほぼ整列していることを特徴とする請求項1に記載の積層キャパシタ。 - 前記第1の主電極の各々及び前記第2の対電極の各々は、前記積層キャパシタの第1の端面及び2つの隣り合った側面のうちの一部に伸び、前記端面及び前記側面のうちの一部で前記第1の外部端子に直接接続され、
前記第2の主電極の各々及び前記第1の対電極の各々は、前記積層キャパシタの第2の端面及び前記2つの隣り合った側面のうちの一部に伸び、前記端面及び前記側面のうちの一部で前記第2の外部端子に直接接続していることを特徴とする請求項7に記載の積層キャパシタ。 - 前記第1の主電極及び前記第2の主電極の各々の前記中心部は、前記電極シートの中心に向かって拡張領域を有することを特徴とする請求項1に記載の積層キャパシタ。
- 前記第1の主電極及び前記第2の主電極の各々の前記中心部は、第1の最大幅によって画定される少なくとも1つの部分及び前記第1の最大幅より大きい第2の最大幅によって画定される拡張部分を含むことを特徴とする請求項1に記載の積層キャパシタ。
- 前記第1の主電極及び前記第2の主電極の各々の前記中心部は、第1の最大幅によって画定される第1のほぼ長方形の部分及び第2のほぼ長方形の部分、並びに、前記第1の最大幅より大きい第2の最大幅によって画定される、前記第1の長方形の部分と前記第2の長方形の部分との間の拡張領域を含むことを特徴とする請求項1に記載の積層キャパシタ。
- 前記第1の主電極及び前記第2の主電極の各々の前記中心部の前記拡張領域は、ほぼ多角形又は円形の形状であることを特徴とする請求項11に記載の積層キャパシタ。
- 前記誘電体は、チタン酸バリウムを含むことを特徴とする請求項1に記載の積層キャパシタ。
- 選択された第1の主電極及び第2の主電極並びに第1の対電極及び第2の対電極は、ニッケルを含むことを特徴とする請求項1に記載の積層キャパシタ。
- 前記第1の電極シートとこれに隣り合った前記第2の電極シートとの間の距離は、約2ミクロンから8ミクロンの間の範囲にあることを特徴とする請求項1に記載の積層キャパシタ。
- 前記第1の外部端子及び前記第2の外部端子の各々は、導電体の薄膜めっきをそれぞれ含んでいることを特徴とする請求項1に記載の積層キャパシタ。
- 前記第1の外部端子及び前記第2の外部端子の各々は、薄膜めっきの複数の層を含み、前記薄膜めっきの複数の層のうちの選択された層は、銅、ニッケル、スズ、及び金のうちの1つ又は複数を含むことを特徴とする請求項1に記載の積層キャパシタ。
- ほぼ同一面に設けられた対向する第3の対電極及び第4の対電極をそれぞれが含んでいる複数の第3の電極シートと、
前記複数の第3の電極シートのうちの選択されたシートではさまれ、第1のカバー層及び第2のカバー層を形成する追加の誘電体と、
を含み、前記第1のカバー層は、交互に積層された前記第1の電極シート及び前記第2の電極シート並びに前記はさまれた誘電体の上部に設けられ、前記第2のカバー層は、交互に積層された前記第1の電極シート及び前記第2の電極シート並びに前記はさまれた誘電体の底部に設けられていることを特徴とする請求項1に記載の積層キャパシタ。 - ほぼ同一面に設けられた第1のほぼ長方形のシールド電極及び第2のほぼ長方形のシールド電極を含む少なくとも1つの第3の電極シートを更に含むことを特徴とする請求項1に記載の積層キャパシタ。
- 前記少なくとも1つの第3の電極シートは、交互に積層された前記第1の電極シート及び前記第2の電極シート並びにはさまれた誘電体の上部に設けられ、前記少なくとも1つの第3の電極シートは交互に積層された前記第1の電極シート及び前記第2の電極シート並びにはさまれた誘電体の底部に設けられていることを特徴とする請求項19に記載の積層キャパシタ。
- ほぼ同一面に設けられた対向している第3の対電極及び第4の対電極をそれぞれが含む複数の第3の電極シートと、
ほぼ同一面に設けられた対向している第1のシールド電極及び第2のシールド電極を含む複数の第4の電極シートと、
第1のカバー層及び第2のカバー層を形成する前記複数の第3の電極シート及び前記第4の電極シートのうちの選択されたシートではさまれ、前記第1のカバー層及び前記第2のカバー層を形成する追加の誘電体と、
を更に含み、前記第1のカバー層は、交互に積層された前記第1の電極シート及び前記第2の電極シート並びに前記はさまれた誘電体の上部に設けられ、前記第2のカバー層は、交互に積層された前記第1の電極シート及び前記第2の電極シート並びに前記はさまれた誘電体の底部に設けられていることを特徴とする請求項1に記載の積層キャパシタ。 - 少なくとも1つの前記第4の電極シートが前記積層キャパシタの上部に設けられ、少なくとも1つの前記第4の電極シートが前記積層キャパシタの底部に設けられ、前記第1の外部端子は、前記積層キャパシタの第1の端面をほぼ覆いかつ隣り合った側面の各々の一部を被い、前記第2の外部端子は、前記積層キャパシタの第2の端面をほぼ覆いかつ隣り合った側面の各々の一部を被うことを特徴とする請求項21に記載の積層キャパシタ。
- 広帯域キャパシタであって、
複数の第1の電極シートであって、前記第1の電極シートの各々は、ほぼ同一面に設けられた第1の主電極及び別個の第1の対電極を含む、複数の前記第1の電極シートと、
複数の第2の電極シートであって、前記第2の電極シートの各々は、ほぼ同一面に設けられた第2の主電極及び別個の第2の対電極を含む、複数の前記第2の電極シートと、
交互の前記第1の電極シート及び前記第2の電極シートではさまれ、積層体を形成する複数の誘電層とを含み、
低周波の一次キャパシタンスは、前記第1の主電極と対向している前記第2の主電極との間の重なりから形成され、
高周波の二次キャパシタンスは、前記第1の電極シート及び前記第2の電極シートの各々の前記主電極と前記対電極との間の結合から形成されることを特徴とする広帯域キャパシタ。 - 前記一次キャパシタンスは、約200MHz未満の周波数レンジの容量機能を提供し、
前記二次キャパシタンスは、約200MHzより高い周波数レンジの容量機能を提供することを特徴とする請求項23に記載の広帯域キャパシタ。 - 前記第1の電極シートの各々の前記第1の主電極の少なくとも一部及び前記第1の対電極の少なくとも一部が、ほぼ横方向に整列して設けられ、第2のキャパシタンスの一部が、第1の電極シートの各々の前記第1の主電極及び第1の対電極の横方向に隣り合った部分同士の間の容量結合が形成され、
前記第2のキャパシタンスが部分的には第2の主電極の横に隣り合った部分及び第2の電極シートの各々の前記第2の主電極の少なくとも一部及び前記第2の対電極の少なくとも一部が、ほぼ横方向に整列して設けられ、前記第2のキャパシタンスが、第2の電極シートの各々の前記第2の主電極及び第2の対電極の横方向に隣り合った部分同士の間の容量結合から形成されることを特徴とする請求項23に記載の広帯域キャパシタ。 - 高周波数の三次キャパシタンスは、第1の電極シート及び第2の電極シートの各々の前記主電極と前記対電極との間の結合から形成されることを特徴とする請求項23に記載の広帯域キャパシタ。
- 第1の電極シートの各々の前記第1の主電極の少なくとも一部及び前記第1の対電極の少なくとも一部が、ほぼ横方向に整列して設けられ、第2のキャパシタンスの一部が、第1の電極シートの各々の前記第1の主電極及び第1の対電極の横方向に隣り合った部分同士の間の容量結合が形成され、前記第2のキャパシタンスが部分的には第2の主電極の横に隣り合った部分及び第2の電極シートの各々の前記第2の主電極の少なくとも一部及び前記第2の対電極の少なくとも一部が、ほぼ横方向に整列して設けられて、前記第2のキャパシタンスが、第2の電極シートの各々の前記第2の主電極及び第2の対電極の横方向に隣り合った部分同士の間の容量結合から形成され、
前記第1の主電極の各々は、中心部及び前記中心部の横に位置する少なくとも1つのエクステンションアームを含み、前記第1の対電極の各々は、同一面の前記第1の主電極の前記少なくとも1つのエクステンションアームに長手方向にほぼ整列する少なくとも1つのエクステンションアームを含み、
前記第2の主電極の各々は、中心部及び前記中心部の横に位置する少なくとも1つのエクステンションアームを含み、前記第2の対電極の各々は、同一面の前記第2の主電極の前記少なくとも1つのエクステンションアームと長手方向にほぼ整列する少なくとも1つのエクステンションアームを含み、
前記三次キャパシタンスは、前記第1の電極シートの各々の前記第1の主電極の前記少なくとも1つのエクステンションアームの端部と前記第1の対電極の前記少なくとも1つのエクステンションアームの端部との間の容量結合、及び第2の電極シートの各々の前記第2の主電極の少なくとも1つのエクステンションアームの端部と前記第2の対電極の前記少なくとも1つのエクステンションアームの端部との間の容量結合から形成されることを特徴とする請求項26に記載の広帯域キャパシタ。 - 前記第1の主電極の各々は、中心部及び前記中心部の横に位置する少なくとも1つのエクステンションアームを含み、前記第1の対電極の各々は、同一面において前記第1の主電極の前記少なくとも1つのエクステンションアームと長手方向にほぼ整列する少なくとも1つのエクステンションアームを含み、
前記第2の主電極の各々は、中心部及び前記中心部の横に位置する少なくとも1つのエクステンションアームを含み、前記第2の対電極の各々は、同一面において前記第2の主電極の前記少なくとも1つのエクステンションアームと長手方向にほぼ整列する少なくとも1つのエクステンションアームを含むことを特徴とする請求項23に記載の広帯域キャパシタ。 - 前記二次キャパシタンスは、前記第1の電極シートの各々の前記第1の主電極の前記少なくとも1つのエクステンションアームの端部と前記第1の対電極の前記少なくとも1つのエクステンションアームの端部との間の容量結合、及び前記第2の電極シートの各々の前記第2の主電極の前記少なくとも1つのエクステンションアームの端部と前記第2の対電極の前記少なくとも1つのエクステンションアームの端部との間の容量結合から形成されることを特徴とする請求項28記載の広帯域キャパシタ。
- 前記第1の主電極の各々及び前記第2の対電極の各々に電気的に接続されている第1の外部端子と、
前記第2の主電極の各々及び前記第1の対電極の各々に電気的に接続されている第2の外部端子と、
をさらに含むことを特徴とする請求項23に記載の広帯域キャパシタ。 - 前記第1の外部端子及び前記第2の外部端子は、導電体からなる薄膜めっきをそれぞれ含んでいることを特徴とする請求項30に記載の広帯域キャパシタ。
- 前記第1の主電極の各々は、端部、中心部、並びに第1のエクステンションアーム及び第2のエクステンションアームを含み、前記第1の主電極の前記中心部並びに前記第1のエクステンションアーム及び前記第2のエクステンションアームは全て、ほぼ平行の関係で前記第1の主電極の前記端部に沿って異なる場所から伸びており、前記中心部は、前記第1のエクステンションアームと前記第2のエクステンションアームとの間にあり、
前記第1の対電極の各々は、端部並びに前記端部から伸びる第1のエクステンションアーム及び第2のエクステンションアームを含み、前記第1の対電極の前記第1のエクステンションアームは、前記第1の主電極の前記第1のエクステンションアームと長手方向にほぼ整列しており、前記第1の対電極の前記第2のエクステンションアームは、前記第1の主電極の前記第2のエクステンションアームと長手方向にほぼ整列しており、
前記第2の主電極の各々は、端部、中心部、並びに第1のエクステンションアーム及び第2のエクステンションアームを含み、前記第2の主電極の前記中心部並びに前記第1のエクステンションアーム及び前記第2のエクステンションアームは全て、ほぼ平行の関係で前記第2の主電極の前記端部に沿って異なる場所から伸びており、前記中心部は、前記第1のエクステンションアームと前記第2のエクステンションアームとの間にあり、
前記第2の対電極の各々は、端部並びに前記端部から伸びる第1のエクステンションアーム及び第2のエクステンションアームを含み、前記第2の対電極の前記第1のエクステンションアームは、前記第2の主電極の第1のエクステンションアームと長手方向にほぼ整列しており、前記第2の対電極の前記第2のエクステンションアームは、前記第2の主電極の前記第2のエクステンションアームと長手方向にほぼ整列していることを特徴とする請求項23に記載の広帯域キャパシタ。 - 前記第1の主電極の各々は、端部、中心部、並びに第1のエクステンションアーム及び第2のエクステンションアームを含み、前記第1の主電極の前記中心部並びに前記第1のエクステンションアーム及び前記第2のエクステンションアームは全て、ほぼ平行の関係で前記第1の主電極の前記端部に沿って異なる場所から伸びており、前記中心部は、前記第1のエクステンションアームと前記第2のエクステンションアームとの間にあり、
前記第1の対電極の各々は、端部、中心部及び第1のエクステンションアーム及び第2のエクステンションアームを含み、前記第1の対電極の前記中心部並びに前記第1のエクステンションアーム及び前記第2のエクステンションアームは、ほぼ平行の関係で前記第1の対電極の前記端部に沿って異なる場所から伸び、前記第1の対電極の前記第1のエクステンションアームは前記第1の主電極の前記第1のエクステンションアームと長手方向にほぼ整列しており、前記第1の対電極の前記第2のエクステンションアームは前記第1の主電極の前記第2のエクステンションアームと長手方向にほぼ整列しており、前記第1の対電極の前記中心部の少なくとも一部は前記第1の主電極の前記中心部の少なくとも一部と横方向にほぼ整列しており、
前記第2の主電極の各々は、端部、中心部、並びに第1のエクステンションアーム及び第2のエクステンションアームを含み、前記第2の主電極の前記中心部並びに前記第1のエクステンションアーム及び前記第2のエクステンションアームは全て、ほぼ平行の関係で前記第2の主電極の前記端部に沿って異なる場所から伸びており、前記中心部は、前記第1のエクステンションアームと前記第2のエクステンションアームとの間にあり、
前記第2の対電極の各々は、端部、中心部及び第1のエクステンションアーム及び第2のエクステンションアームを含み、前記第2の対電極の前記中心部並びに前記第1のエクステンションアーム及び前記第2のエクステンションアームは、ほぼ平行の関係で前記第2の対電極の前記端部に沿って異なる場所から伸び、前記第2の対電極の前記第1のエクステンションアームは前記第2の主電極の前記第1のエクステンションアームと長手方向にほぼ整列しており、前記第2の対電極の前記第2のエクステンションアームは前記第2の主電極の前記第2のエクステンションアームと長手方向にほぼ整列しており、前記第2の対電極の前記中心部の少なくとも一部は前記第2の主電極の前記中心部の少なくとも一部と横方向にほぼ整列していることを特徴とする請求項23に記載の広帯域キャパシタ。 - 第1の外部端子及び第2の外部端子を更に含み、
前記第1の主電極の各々及び前記第2の対電極の各々は、前記積層キャパシタの第1の端面及び2つの隣り合った側面のうちの一部に伸び、前記端面及び前記側面のうちの一部で前記第1の外部端子に直接接続され、
前記第2の主電極の各々及び前記第1の対電極の各々は、前記積層キャパシタの第2の端面及び2つの隣り合った側面のうちの一部に伸び、前記端面及び前記側面のうちの一部で前記第2の外部端子に直接接続されていることを特徴とする請求項23に記載の広帯域キャパシタ。 - 前記第1の主電極及び前記第2の主電極の各々は、第1の最大幅によって画定される少なくとも1つの部分及び前記第1の最大幅より大きい第2の最大幅によって画定される拡張部分を含むことを特徴とする請求項23に記載の広帯域キャパシタ。
- 前記複数の誘電層は、チタン酸バリウムを含むことを特徴とする請求項23に記載の広帯域キャパシタ。
- 前記第1の電極シートとこれに隣り合った前記第2の電極シートとの間の距離は、約2ミクロンから8ミクロンの間の範囲にあることを特徴とする請求項23に記載の広帯域キャパシタ。
- 前記一次キャパシタンスは、約1nFから約500nFの間の範囲内にあり、
前記二次キャパシタンスは、約1pFから約500pFの間の範囲内にあることを特徴とする請求項23に記載の広帯域キャパシタ。 - 積層キャパシタであって、
複数の第1の電極シートであって、
前記第1の電極シートの各々は、第1の主電極及びほぼ同一面に設けられた別個の第1の対電極を含み、前記第1の主電極の各々は、端部、中心部、並びに第1のエクステンションアーム及び第2のエクステンションアームを含み、前記第1の主電極の前記中心部並びに前記第1のエクステンションアーム及び前記第2のエクステンションアームは全て、ほぼ平行の関係で前記第1の主電極の前記端部に沿って異なる場所から伸びており、前記中心部は、前記第1のエクステンションアームと前記第2のエクステンションアームとの間にあり、前記第1の対電極の各々は、端部並びに前記端部から伸びる第1のエクステンションアーム及び第2のエクステンションアームを含み、前記第1の対電極の前記第1のエクステンションアームは、前記第1の主電極の前記第1のエクステンションアームと長手方向にほぼ整列しており、前記第1の対電極の前記第2のエクステンションアームは、前記第1の主電極の前記第2のエクステンションアームと長手方向にほぼ整列している、複数の前記第1の電極シートと、
複数の第2の電極シートであって、前記第2の電極シートの各々は、ほぼ同一面に設けられた第2の主電極及び別個の第2の対電極を含み、前記第2の主電極の各々は、端部、中心部、並びに第1のエクステンションアーム及び第2のエクステンションアームを含み、前記第2の主電極の前記中心部並びに前記第1のエクステンションアーム及び前記第2のエクステンションアームは全て、ほぼ平行の関係で前記第2の主電極の前記端部に沿って異なる場所から伸びており、前記中心部は、前記第1のエクステンションアームと前記第2のエクステンションアームとの間にあり、前記第2の対電極の各々は、端部並びに前記端部から伸びる第1のエクステンションアーム及び第2のエクステンションアームを含み、前記第2の対電極の前記第1のエクステンションアームは、前記第2の主電極の第1のエクステンションアームと長手方向にほぼ整列しており、前記第2の対電極の前記第2のエクステンションアームは、前記第2の主電極の前記第2のエクステンションアームと長手方向にほぼ整列している、複数の前記第2の電極シートと、
隣り合って積層された第1の電極シートと第2の電極シートとの間にはさまれてユニットセルの積層体を形成する誘電体であって、各ユニットセルにおいて前記第1の主電極の各々の前記中心部の少なくとも一部は、前記第2の主電極の前記中心部の少なくとも一部と重なる、前記誘電体と、
ほぼ同一面に設けられた第3の対電極及びこれに対向している第4の対電極をそれぞれが含む複数の第3の電極シートと、
ほぼ同一面に設けられた第1のシールド電極及びこれに対向している第2のシールド電極を含む複数の第4の電極シートと、
前記複数の第3の電極シート及び第4の電極シートのうちの選択されたシートではさまれ、第1のカバー層及び第2のカバー層を形成する追加の誘電体であって、前記第1のカバー層は、交互に積層された前記第1の電極シート及び前記第2の電極シート並びにはさまれた誘電体の上部に設けられ、前記第2のカバー層は、交互に積層された前記第1の電極シード及び前記第2の電極シート並びにはさまれた誘電体の底部に設けられる、前記追加の誘電体と、
前記第1の主電極の各々、前記第2の対電極の各々、前記第3の対電極の各々、及び前記第1のシールド電極の各々に電気的に接続されている第1の外部端子と、
前記第2の主電極の各々、前記第1の対電極の各々、前記第4の対電極の各々、及び前記第2のシールド電極の各々に電気的に接続されている第2の外部端子と
を含むことを特徴とする積層キャパシタ。 - 前記第1の主電極の各々、前記第2の対電極の各々、前記第3の対電極の各々、及び前記第1のシールド電極の各々は、前記積層キャパシタの第1の端面及び2つの隣り合った側面のうちの一部に伸び、前記端面及び前記側面のうちの一部で前記第1の外部端子に直接接続され、
前記第2の主電極の各々、前記第1の対電極の各々、前記第4の対電極の各々、及び前記第2のシールド電極の各々は、前記積層キャパシタの第2の端面及び前記2つの隣り合った側面のうちの一部に伸び、前記端面及び前記側面のうちの一部で前記第2の外部端子に直接接続されていることを特徴とする請求項39に記載の積層キャパシタ。 - 前記第1の主電極及び前記第2の主電極の各々の前記中心部は、前記電極シートの中心に向かって拡張領域を有することを特徴とする請求項39に記載の積層キャパシタ。
- 前記第1の主電極及び前記第2の主電極の各々の前記中心部は、第1の最大幅によって画定される少なくとも1つの部分及び前記第1の最大幅より大きい第2の最大幅によって画定される拡張部分を含むことを特徴とする請求項39に記載の積層キャパシタ。
- 前記誘電体は、チタン酸バリウムを含むことを特徴とする請求項39に記載の積層キャパシタ。
- 前記第1の主電極及び前記第2の主電極、前記第1の対電極及び前記第2の対電極、前記第3の対電極及び前記第4の対電極、並びに前記第1のシールド電極及び前記第2のシールド電極のうちの選択された電極はニッケルを含むことを特徴とする請求項39に記載の積層キャパシタ。
- 隣り合った各電極シートの間の距離は、約2ミクロンから8ミクロンの間の範囲内にあることを特徴とする請求項39に記載の積層キャパシタ。
- 前記第1の外部端子及び第2の外部端子の各々は、導電体の薄膜めっきをそれぞれ含んでいることを特徴とする請求項39に記載の積層キャパシタ。
- 第1の外部端子及び第2の外部端子の各々は、薄膜めっきの複数の層を含み、前記薄膜めっきの複数の層のうちの選択された層は、銅、ニッケル、スズ、及び金のうちの1つ又は複数を含むことを特徴とする請求項39記載の積層キャパシタ。
- 少なくとも1つの上部の第4の電極シートが、交互に積層された前記第1の電極シート及び前記第2の電極シート並びにはさまれた誘電体の上部に設けられ、
少なくとも1つの底部の第4の電極シートが、交互に積層された前記第1の電極シート及び前記第2の電極シート並びにはさまれた誘電体の底部に設けられていることを特徴とする請求項39に記載の積層キャパシタ。 - 前記複数の第3の電極シート及び前記はさまれた誘電体は、前記少なくとも1つの上部の第4の電極シートと交互に積層された前記第1の電極シート及び前記第2の電極シートとの間に設けられ、
複数の第3の電極シート及び前記はさまれた誘電体は、前記少なくとも1つの底部の第4の電極シートと交互に積層された前記第1の電極シート及び前記第2の電極シートとの間に設けられていることを特徴とする請求項48に記載の積層キャパシタ。 - 前記少なくとも1つの第4の電極シートは前記積層キャパシタの上部に設けられ、前記少なくとも1つの第4の電極シートは前記積層キャパシタの底部に設けられ、前記第1の外部端子は、前記積層キャパシタの第1の端面をほぼ覆いかつ隣り合った側面の各々の一部を被い、前記第2の外部端子は、前記積層キャパシタの第2の端面をほぼ覆いかつ隣り合った側面の各々の一部を被うことを特徴とする請求項48に記載の積層キャパシタ。
- 前記積層キャパシタは、約0.01インチの幅及び約0.02インチの長さ、並びに約8nFから12nFの間のキャパシタンスを有することを特徴とする請求項39に記載の積層のキャパシタ。
- 広帯域キャパシタを提供する方法であって、
各々が第1の主電極及びほぼ同一面に設けられた別個の第1の対電極を含んでいる複数の第1の電極シートを準備するステップと、
各々が第2の主電極及びほぼ同一面に設けられた別個の第2の対電極を含んでいる複数の第2の電極シートを準備するステップと、
交互の前記第1の電極シート及び前記第2の電極シートで複数の誘電層をはさんで、積層体を形成するステップと
を含み、
前記第1の主電極及び前記第2の主電極からなる対向対の各々の間に重なりが形成されて、低周波の一次キャパシタンスが該重なりから形成され、高周波の二次キャパシタンスが前記第1の電極シート及び前記第2の電極シートの各々の前記主電極と前記対電極との間の結合から形成されることを特徴とする方法。 - 前記一次キャパシタンスが約200MHz未満の周波数レンジにあるように第1の主電極及び第2主電極からなる対向対の各々の間の前記重なりを形成するステップと、
前記二次キャパシタンスが約200MHzより高い周波数レンジにあるように第1の電極シート及び第2の電極シートの各々の前記主電極と前記対電極との間のかかる結合を形成することを特徴とする請求項52に記載の方法。 - 前記第1の電極シートの各々においてほぼ横方向に整列する前記第1の主電極の少なくとも一部及び前記第1の対電極の少なくとも一部を設け、前記二次キャパシタンスの一部を、前記第1の電極シートの各々の前記第1の主電極の一部とそれに横方向に隣り合った前記第1の対電極の一部との間の容量結合から形成するステップと、
前記第2の電極シートの各々においてほぼ横方向に整列する前記第2の主電極の少なくとも一部及び前記第2の対電極の少なくとも一部を設け、前記二次キャパシタンスの一部を、前記第2の電極シートの各々の前記第2の主電極の一部とそれに横方向に隣り合った前記第2の対電極の一部との間の容量結合から形成するステップと、
を含むことを特徴とする請求項52に記載の方法。 - 前記第1の電極シート及び前記第2の電極シートの各々の前記主電極と前記対電極との間で結合をなして該結合から高周波の三次キャパシタンスを形成するステップを更に含むことを特徴とする請求項52に記載の方法。
- 前記第1の電極シートの各々においてほぼ横方向に整列する前記第1の主電極の少なくとも一部及び前記第1の対電極の少なくとも一部を設け、前記二次キャパシタンスの一部を、前記第1の電極シートの各々の前記第1の主電極の一部とそれに横方向に隣り合った前記第1の対電極の一部との間の容量結合から形成するステップと、
前記第2の電極シートの各々においてほぼ横方向に整列する前記第2の主電極の少なくとも一部及び前記第2の対電極の少なくとも一部を設け、前記二次キャパシタンスの一部を、前記第2の電極シートの各々の前記第2の主電極の一部とそれに横方向に隣り合った前記第2の対電極の一部との間の容量結合から形成するステップと
を含み、
前記第1の主電極の各々は、中心部及び前記中心部の横に位置する少なくとも1つのエクステンションアームを含み、前記第1の対電極の各々は、同一面において前記第1の主電極の前記少なくとも1つのエクステンションアームと長手方向にほぼ整列する少なくとも1つのエクステンションアームを含み、
前記第2の主電極の各々は、中心部及び前記中心部の横に位置する少なくとも1つのエクステンションアームを含み、前記第2の対電極の各々は、同一面において前記第2の主電極の前記少なくとも1つのエクステンションアームと長手方向にほぼ整列する少なくとも1つのエクステンションアームを含み、
前記方法は更に、前記第1の電極シートの各々において前記第1の主電極の前記少なくとも1つのエクステンションアームの端部と前記第1の対電極の前記少なくとも1つのエクステンションアームの端部との間の容量結合、及び前記第2の電極シートの各々において前記第2の主電極の前記少なくとも1つのエクステンションアームの端部と前記第2の対電極の前記少なくとも1つのエクステンションアームの端部との間の容量結合を用いて、かかる三次キャパシタンスを生成するステップを含むことを特徴とする請求項52に記載の方法。 - 前記第1の主電極の各々は、中心部及び前記中心部の横に位置する少なくとも1つのエクステンションアームを含み、前記第1の対電極の各々は、同一面において前記第1の主電極の前記少なくとも1つのエクステンションアームと長手方向にほぼ整列する少なくとも1つのエクステンションアームを含み、
前記第2の主電極の各々は、中心部及び前記中心部の横に位置する少なくとも1つのエクステンションアームを含み、前記第2の対電極の各々は、同一面において前記第2の主電極の前記少なくとも1つのエクステンションアームと長手方向にほぼ整列する少なくとも1つのエクステンションアームを含むことを特徴とする請求項52に記載の方法。 - 前記第1の電極シートの各々において前記第1の主電極の前記少なくとも1つのエクステンションアームの端部と前記第1の対電極の前記少なくとも1つのエクステンションアームの端部との間の容量結合、及び前記第2の電極シートの各々において前記第2の主電極の前記少なくとも1つのエクステンションアームの端部と前記第2の対電極の前記少なくとも1つのエクステンションアームの端部との間の容量結合から、前記二次キャパシタンスを生成するステップ更に含むことを特徴とする請求項57に記載の方法。
- 第1の外部端子を前記第1の主電極の各々及び前記第2の対電極の各々に電気的に接続するステップと、
第2の外部端子を前記第2の主電極の各々及び前記第1の対電極の各々に電気的に接続するステップと、
を更に含むことを特徴とする請求項52に記載の方法。 - 前記第1の外部端子及び前記第2の外部端子はそれぞれ、導電体からなる薄膜めっきを含むことを特徴とする請求項59に記載の方法。
- 前記第1の主電極の各々は、端部、中心部、並びに第1のエクステンションアーム及び第2のエクステンションアームを含み、前記第1の主電極の前記中心部並びに前記第1のエクステンションアーム及び前記第2のエクステンションアームは全て、ほぼ平行の関係で前記第1の主電極の前記端部に沿って異なる場所から伸び、前記中心部は、前記第1のエクステンションアームと前記第2のエクステンションアームとの間にあり、
前記第1の対電極の各々は、端部並びに前記端部から伸びる第1のエクステンションアーム及び第2のエクステンションアームを含み、前記第1の対電極の前記第1のエクステンションアームは、前記第1の主電極の前記第1のエクステンションアームと長手方向にほぼ整列しており、前記第1の対電極の前記第2のエクステンションアームは、前記第1の主電極の前記第2のエクステンションアームと長手方向にほぼ整列しており、
前記第2の主電極の各々は、端部、中心部、並びに第1のエクステンションアーム及び第2のエクステンションアームを含み、前記第2の主電極の前記中心部並びに前記第1のエクステンションアーム及び前記第2のエクステンションアームは全て、ほぼ平行の関係で前記第2の主電極の前記端部に沿って異なる場所から伸び、前記中心部は、前記第1のエクステンションアームと前記第2のエクステンションアームとの間にあり、
前記第2の対電極の各々は、端部並びに前記端部から伸びる第1のエクステンションアーム及び第2のエクステンションアームを含み、前記第2の対電極の前記第1のエクステンションアームは、前記第2の主電極の第1のエクステンションアームと長手方向にほぼ整列しており、前記第2の対電極の前記第2のエクステンションアームは、前記第2の主電極の前記第2のエクステンションアームと長手方向にほぼ整列していることを特徴とする請求項52に記載の方法。 - 前記第1の主電極の各々は、端部、中心部、並びに第1のエクステンションアーム及び第2のエクステンションアームを含み、前記第1の主電極の前記中心部並びに前記第1のエクステンションアーム及び前記第2のエクステンションアームは全て、ほぼ平行の関係で前記第1の主電極の前記端部に沿って異なる場所から伸び、前記中心部は、前記第1のエクステンションアームと前記第2のエクステンションアームとの間にあり、
前記第1の対電極の各々は、端部、中心部及び第1のエクステンションアーム及び第2のエクステンションアームを含み、前記第1の対電極の前記中心部並びに前記第1のエクステンションアーム及び前記第2のエクステンションアームは、ほぼ平行の関係で前記第1の対電極の前記端部に沿って異なる場所から伸び、前記第1の対電極の前記第1のエクステンションアームは前記第1の主電極の前記第1のエクステンションアームと長手方向にほぼ整列しており、前記第1の対電極の前記第2のエクステンションアームは前記第1の主電極の前記第2のエクステンションアームと長手方向にほぼ整列しており、前記第1の対電極の前記中心部の前記少なくとも一部は前記第1の主電極の前記中心部の少なくとも一部と横方向にほぼ整列しており、
前記第2の主電極の各々は、端部、中心部、並びに第1のエクステンションアーム及び第2のエクステンションアームを含み、前記第2の主電極の前記中心部並びに前記第1のエクステンションアーム及び前記第2のエクステンションアームは全て、ほぼ平行の関係で前記第2の主電極の前記端部に沿って異なる場所から伸びており、前記中心部は、前記第1のエクステンションアームと前記第2のエクステンションアームとの間にあり、
前記第2の対電極の各々は、端部、中心部及び第1のエクステンションアーム及び第2のエクステンションアームを含み、前記第2の対電極の前記中心部並びに前記第1のエクステンションアーム及び前記第2のエクステンションアームは、ほぼ平行の関係で前記第2の対電極の前記端部に沿って異なる場所から伸び、前記第2の対電極の前記第1のエクステンションアームは前記第2の主電極の前記第1のエクステンションアームと長手方向にほぼ整列しており、前記第2の対電極の前記第2のエクステンションアームは前記第2の主電極の前記第2のエクステンションアームと長手方向にほぼ整列しており、前記第2の対電極の前記中心部の前記少なくとも一部は前記第2の主電極の前記中心部の少なくとも一部と横方向にほぼ整列していることを特徴とする請求項52に記載の方法。 - 第1の外部端子及び第2の外部端子を形成するステップを更に含み、
前記第1の主電極の各々及び前記第2の対電極の各々は、前記積層キャパシタの第1の端面及び2つの隣り合った側面のうちの一部に伸び、前記端面及び前記側面のうちの一部で前記第1の外部端子に直接接続され、
前記第2の主電極の各々及び前記第1の対電極の各々は、前記積層キャパシタの第2の端面及び2つの隣り合った側面のうちの一部に伸び、前記端面及び前記側面のうちの一部で前記第2の外部端子に直接接続されていることを特徴とする請求項52に記載の方法。 - 前記第1の主電極及び前記第2の主電極の各々は、第1の最大幅によって画定される少なくとも1つの部分及び前記第1の最大幅より大きい第2の最大幅によって画定される拡張部分を含むことを特徴とする請求項52に記載の方法。
- 前記複数の誘電層は、チタン酸バリウムを含むことを特徴とする請求項52に記載の方法。
- 前記第1の電極シートとこれに隣り合った前記第2の電極シートとの間の距離は、約2ミクロンから8ミクロンの間の範囲にあることを特徴とする請求項52に記載の方法。
- 前記一次キャパシタンスは、約1nFから約500nFの間の範囲内にあり、
前記二次キャパシタンスは、約1pFから約500pFの間の範囲内にあることを特徴とする請求項52に記載の方法。 - 前記広帯域キャパシタの表面に沿って前記第1の主電極及び前記第2の主電極並びに前記第1の対電極及び前記第2の対電極のうちの選択された部分を露出するステップと、
前記電極の選択された露出した部分が所定のグループに分けられるまで前記露出した選択された部分の上へ直接端子材料をめっきするステップと
を含み、
前記電極の前記露出した選択された部分は核形成位置の役目をはたし、前記端子材料を誘導して自己決定のめっき処理を容易にすることを特徴とする請求項52に記載の方法。 - 前記端子材料をめっきするステップは、前記広帯域キャパシタを所定の時間無電解めっき浴溶液内に十分に浸けるステップを含むことを特徴とする請求項68に記載の方法。
- 前記端子材料をめっきするステップは、前記広帯域キャパシタを所定の時間電解めっき浴溶液内に十分に浸けるステップを含むことを特徴とする請求項68に記載の方法。
- めっき浴溶液を準備するステップと、
前記広帯域キャパシタを所定の時間めっき浴溶液内に十分に浸けるステップと、
を含み、めっき材料が前記第1の主電極及び第2の主電極並びに前記第1の対電極及び第2の対電極の露出したエッジに直接蒸着され、1つ又は複数の端子構造が、前記露出した電極エッジの選択されたものの中の前記めっきされた材料の制御された架橋によって作られることを特徴とする請求項52に記載の方法。
Applications Claiming Priority (10)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US8967308P | 2008-08-18 | 2008-08-18 | |
US61/089,673 | 2008-08-18 | ||
US8996908P | 2008-08-19 | 2008-08-19 | |
US61/089,969 | 2008-08-19 | ||
US9977808P | 2008-09-24 | 2008-09-24 | |
US9977008P | 2008-09-24 | 2008-09-24 | |
US61/099,770 | 2008-09-24 | ||
US61/099,778 | 2008-09-24 | ||
US12/538,584 | 2009-08-10 | ||
US12/538,584 US8446705B2 (en) | 2008-08-18 | 2009-08-10 | Ultra broadband capacitor |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2010045372A true JP2010045372A (ja) | 2010-02-25 |
JP2010045372A5 JP2010045372A5 (ja) | 2010-10-21 |
JP5536393B2 JP5536393B2 (ja) | 2014-07-02 |
Family
ID=41681134
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2009188685A Active JP5536393B2 (ja) | 2008-08-18 | 2009-08-17 | 超広帯域キャパシタ |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US8446705B2 (ja) |
JP (1) | JP5536393B2 (ja) |
CN (1) | CN101677035B (ja) |
DE (1) | DE102009028629B4 (ja) |
Cited By (20)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011210836A (ja) * | 2010-03-29 | 2011-10-20 | Murata Mfg Co Ltd | 電子部品 |
WO2013061730A1 (ja) * | 2011-10-24 | 2013-05-02 | ソニー株式会社 | 静電容量素子、及び共振回路 |
JP2013211357A (ja) * | 2012-03-30 | 2013-10-10 | Taiyo Yuden Co Ltd | 積層セラミックコンデンサ |
JP2016021437A (ja) * | 2014-07-11 | 2016-02-04 | 太陽誘電株式会社 | 積層コンデンサ及びその製造方法 |
WO2016139975A1 (ja) * | 2015-03-04 | 2016-09-09 | 株式会社村田製作所 | 基板埋め込み用ntcサーミスタおよびその製造方法 |
JP2018198326A (ja) * | 2018-08-21 | 2018-12-13 | 太陽誘電株式会社 | 積層コンデンサ |
JP2019054229A (ja) * | 2017-09-12 | 2019-04-04 | サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド. | 積層セラミックキャパシタ |
WO2021091113A1 (ko) * | 2019-11-08 | 2021-05-14 | 주식회사 아모텍 | 광대역 커패시터 |
KR20210056171A (ko) * | 2019-11-08 | 2021-05-18 | 주식회사 아모텍 | 광대역 커패시터 |
KR20210056170A (ko) * | 2019-11-08 | 2021-05-18 | 주식회사 아모텍 | 광대역 커패시터 |
JP2021515406A (ja) * | 2018-03-06 | 2021-06-17 | エイブイエックス コーポレイション | 超広帯域性能を有する積層セラミックコンデンサ |
JP2021515408A (ja) * | 2018-03-06 | 2021-06-17 | エイブイエックス コーポレイション | 超広帯域性能を有する積層セラミックコンデンサ |
WO2021162350A1 (ko) * | 2020-02-11 | 2021-08-19 | 주식회사 아모텍 | 광대역 커패시터 |
CN113316829A (zh) * | 2019-01-28 | 2021-08-27 | 阿维科斯公司 | 具有超宽带性能的多层陶瓷电容器 |
US11107635B2 (en) | 2018-11-27 | 2021-08-31 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Capacitor component |
WO2021241957A1 (ko) * | 2020-05-27 | 2021-12-02 | 주식회사 아모텍 | 광대역 커패시터 |
JP2022519039A (ja) * | 2019-01-28 | 2022-03-18 | キョーセラ・エイブイエックス・コンポーネンツ・コーポレーション | 超広帯域性能を有する積層セラミックコンデンサ |
JP2022523707A (ja) * | 2019-01-28 | 2022-04-26 | キョーセラ・エイブイエックス・コンポーネンツ・コーポレーション | 超広帯域性能を有する積層セラミックコンデンサ |
JP7410356B2 (ja) | 2021-01-07 | 2024-01-09 | キョーセラ・エイブイエックス・コンポーネンツ・コーポレーション | 超広帯域性能を有する積層セラミックコンデンサ |
JP7462846B2 (ja) | 2021-01-07 | 2024-04-05 | キョーセラ・エイブイエックス・コンポーネンツ・コーポレーション | 超広帯域性能を有する積層セラミックコンデンサ |
Families Citing this family (54)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US9844528B2 (en) | 2006-08-24 | 2017-12-19 | University Of Tennessee Research Foundation | SARMs and method of use thereof |
JP5170232B2 (ja) * | 2008-02-28 | 2013-03-27 | 日本電気株式会社 | 電磁シールド構造およびそれを用いた無線装置、電磁シールドの製造方法 |
KR101498098B1 (ko) * | 2009-07-01 | 2015-03-03 | 케메트 일렉트로닉스 코포레이션 | 고전압 성능을 가지는 고캐패시턴스 다층레이어 |
DE102011014965B4 (de) * | 2011-03-24 | 2014-11-13 | Epcos Ag | Elektrisches Vielschichtbauelement |
US9165716B2 (en) | 2011-06-24 | 2015-10-20 | Knowles Capital Formation, Inc. | High capacitance single layer capacitor |
JP2013026392A (ja) * | 2011-07-20 | 2013-02-04 | Tdk Corp | 電子部品及び電子部品の製造方法 |
KR20130012715A (ko) * | 2011-07-26 | 2013-02-05 | 삼성전기주식회사 | 적층형 세라믹 캐패시터 |
JP2013051392A (ja) * | 2011-08-02 | 2013-03-14 | Murata Mfg Co Ltd | 積層セラミック電子部品 |
US20130334657A1 (en) * | 2012-06-15 | 2013-12-19 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. | Planar interdigitated capacitor structures and methods of forming the same |
DE102013109093B4 (de) * | 2012-08-24 | 2022-01-20 | Tdk Corp. | Keramische elektronische komponente |
KR102067173B1 (ko) * | 2013-02-25 | 2020-01-15 | 삼성전기주식회사 | 적층 세라믹 커패시터 및 그 제조 방법 |
DE102013102686A1 (de) * | 2013-03-15 | 2014-09-18 | Epcos Ag | Elektronisches Bauelement |
KR20150008632A (ko) * | 2013-07-15 | 2015-01-23 | 삼성전기주식회사 | 기판 내장용 적층 세라믹 전자 부품 |
KR102122932B1 (ko) * | 2013-08-08 | 2020-06-15 | 삼성전기주식회사 | 적층 세라믹 커패시터 및 적층 세라믹 커패시터 실장 기판 |
WO2015138038A2 (en) * | 2013-12-20 | 2015-09-17 | Fastcap Systems Corporation | Ultracapacitors with high frequency response |
US11270850B2 (en) | 2013-12-20 | 2022-03-08 | Fastcap Systems Corporation | Ultracapacitors with high frequency response |
KR102004780B1 (ko) * | 2014-01-27 | 2019-07-29 | 삼성전기주식회사 | 적층 세라믹 커패시터 및 그 실장 기판 |
US20150310991A1 (en) * | 2014-04-29 | 2015-10-29 | Apple Inc. | Multi-layered ceramic capacitors |
JP2016001695A (ja) | 2014-06-12 | 2016-01-07 | 株式会社村田製作所 | 積層コンデンサ、これを含む積層コンデンサ連および積層コンデンサ実装体 |
KR102048101B1 (ko) | 2014-11-07 | 2019-11-22 | 삼성전기주식회사 | 적층 칩 전자부품 및 그 실장 기판 |
CN105161295A (zh) * | 2015-08-31 | 2015-12-16 | 苏州斯尔特微电子有限公司 | 一种射频用陶瓷电容器 |
KR102193956B1 (ko) * | 2015-12-04 | 2020-12-22 | 삼성전기주식회사 | 적층 세라믹 커패시터 및 그 실장 기판 |
US10192952B2 (en) | 2016-03-07 | 2019-01-29 | Avx Corporation | Multi-layer electronic device |
CN110178194B (zh) | 2016-12-02 | 2023-10-03 | 快帽系统公司 | 复合电极 |
JP6683148B2 (ja) * | 2017-02-16 | 2020-04-15 | 株式会社村田製作所 | コイル部品 |
CN117133545A (zh) * | 2017-05-15 | 2023-11-28 | 京瓷Avx元器件公司 | 多层电容器和包括其的电路板 |
TW201905948A (zh) * | 2017-06-26 | 2019-02-01 | 以色列商以色列維夏公司 | 寬頻耦合電容器 |
EP3646356A4 (en) * | 2017-06-29 | 2021-12-22 | AVX Corporation | SURFACE MOUNT MULTILAYER COUPLING CAPACITOR AND PRINTED CIRCUIT BOARD THE CONTAINER |
KR101992450B1 (ko) * | 2017-08-23 | 2019-06-25 | 삼성전기주식회사 | 커패시터 부품 및 그 제조 방법 |
SG11202003349PA (en) | 2017-10-23 | 2020-05-28 | Avx Corp | Multilayer electronic device having improved connectivity and method for making the same |
US11295893B2 (en) | 2018-02-16 | 2022-04-05 | KYOCERA AVX Components Corporation | Self-aligning capacitor electrode assembly having improved breakdown voltage |
WO2019183045A1 (en) * | 2018-03-20 | 2019-09-26 | Avx Corporation | Vertical electrode decoupling/bypass capacitor |
US11069479B2 (en) * | 2018-07-19 | 2021-07-20 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Multilayer capacitor |
US10916493B2 (en) * | 2018-11-27 | 2021-02-09 | International Business Machines Corporation | Direct current blocking capacitors |
JP7288055B2 (ja) | 2018-12-20 | 2023-06-06 | キョーセラ・エイブイエックス・コンポーネンツ・コーポレーション | 少なくとも2つのビアと接続されたコンデンサを備える多層フィルタ |
WO2020132187A1 (en) | 2018-12-20 | 2020-06-25 | Avx Corporation | Multilayer electronic device including a high precision inductor |
WO2020132025A1 (en) | 2018-12-20 | 2020-06-25 | Avx Corporation | Multilayer filter including a return signal reducing protrusion |
JP2022515134A (ja) | 2018-12-20 | 2022-02-17 | エイブイエックス コーポレイション | 高周波数多層フィルタ |
JP7355827B2 (ja) * | 2018-12-20 | 2023-10-03 | キョーセラ・エイブイエックス・コンポーネンツ・コーポレーション | 精密に制御された容量性エリアを有するコンデンサを備える多層電子デバイス |
US11270842B2 (en) * | 2019-01-28 | 2022-03-08 | KYOCERA AVX Components Corporation | Multilayer ceramic capacitor having ultra-broadband performance |
WO2020159809A1 (en) * | 2019-01-28 | 2020-08-06 | Avx Corporation | Multilayer ceramic capacitor having ultra-broadband performance |
DE112020000817T5 (de) | 2019-02-13 | 2021-10-28 | Avx Corporation | Mehrschichtiger Keramikkondensator mit leitfähigen Durchkontakten |
CN109841408A (zh) * | 2019-03-15 | 2019-06-04 | 中国科学技术大学 | 电容器及其制作方法 |
US11705280B2 (en) | 2019-04-25 | 2023-07-18 | KYOCERA AVX Components Corporation | Multilayer capacitor having open mode electrode configuration and flexible terminations |
JP7040674B2 (ja) * | 2019-07-05 | 2022-03-23 | 株式会社村田製作所 | 回路素子 |
US11557765B2 (en) | 2019-07-05 | 2023-01-17 | Fastcap Systems Corporation | Electrodes for energy storage devices |
KR20210075668A (ko) * | 2019-12-13 | 2021-06-23 | 삼성전기주식회사 | 적층형 커패시터 및 그 실장 기판 |
KR20210075669A (ko) * | 2019-12-13 | 2021-06-23 | 삼성전기주식회사 | 적층형 커패시터 및 그 실장 기판 |
KR20210075670A (ko) * | 2019-12-13 | 2021-06-23 | 삼성전기주식회사 | 적층형 커패시터 |
JP7322781B2 (ja) * | 2020-03-27 | 2023-08-08 | 株式会社村田製作所 | 積層セラミック電子部品 |
CN112002551B (zh) * | 2020-07-03 | 2022-09-13 | 成都宏科电子科技有限公司 | 一种使用频率达40g+的结构稳定的超宽带电容器 |
CN112951603A (zh) * | 2021-02-07 | 2021-06-11 | 陕西华茂电子科技有限责任公司 | 一种端头呈完全独石结构的云母电容器及其制备方法 |
JP2023048494A (ja) * | 2021-09-28 | 2023-04-07 | Tdk株式会社 | 電子部品 |
WO2024097032A1 (en) * | 2022-10-31 | 2024-05-10 | KYOCERA AVX Components Corporation | Multilayer capacitor |
Citations (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS57157129U (ja) * | 1981-03-25 | 1982-10-02 | ||
JPH0684689A (ja) * | 1992-08-31 | 1994-03-25 | Taiyo Yuden Co Ltd | 積層コンデンサ |
JPH09129476A (ja) * | 1995-10-30 | 1997-05-16 | Murata Mfg Co Ltd | セラミック電子部品 |
JP2000133545A (ja) * | 1998-10-26 | 2000-05-12 | Tdk Corp | 積層セラミックチップコンデンサ |
JP2001332424A (ja) * | 2000-05-22 | 2001-11-30 | Murata Mfg Co Ltd | 積層セラミック電子部品の製造方法及び積層セラミック電子部品 |
JP2005235976A (ja) * | 2004-02-19 | 2005-09-02 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 積層セラミックコンデンサおよびその製造方法 |
JP2007129224A (ja) * | 2005-10-31 | 2007-05-24 | Avx Corp | 内部電流キャンセル機能および底面端子を有する積層セラミックコンデンサ |
JP2008085054A (ja) * | 2006-09-27 | 2008-04-10 | Kyocera Corp | 積層コンデンサ |
JP2008091520A (ja) * | 2006-09-29 | 2008-04-17 | Tdk Corp | 積層コンデンサ |
JP2008108882A (ja) * | 2006-10-25 | 2008-05-08 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品とその製造方法 |
JP2008160164A (ja) * | 2008-03-24 | 2008-07-10 | Tdk Corp | 積層型コンデンサ及びその実装構造 |
Family Cites Families (63)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3304475A (en) | 1965-06-07 | 1967-02-14 | Scionics Corp | Miniature capacitor and method of making the same |
US3444436A (en) | 1967-04-26 | 1969-05-13 | Erie Technological Prod Inc | Mounted capacitor with spaced terminal feet |
US4831494A (en) | 1988-06-27 | 1989-05-16 | International Business Machines Corporation | Multilayer capacitor |
US4931901A (en) | 1989-05-19 | 1990-06-05 | Sprague Electric Company | Method for adjusting capacitor at manufacture and product |
US5517385A (en) | 1992-11-19 | 1996-05-14 | International Business Machines Corporation | Decoupling capacitor structure |
US5880925A (en) | 1997-06-27 | 1999-03-09 | Avx Corporation | Surface mount multilayer capacitor |
EP0949642B1 (en) | 1998-03-31 | 2010-11-03 | TDK Corporation | Chip-type electronic component and method for producing the same |
JP3368845B2 (ja) | 1998-10-13 | 2003-01-20 | 株式会社村田製作所 | チップ型サーミスタおよびその製造方法 |
JP2003051423A (ja) | 2001-08-03 | 2003-02-21 | Tdk Corp | 電子部品 |
US6292351B1 (en) | 1999-11-17 | 2001-09-18 | Tdk Corporation | Multilayer ceramic capacitor for three-dimensional mounting |
JP2001167908A (ja) * | 1999-12-03 | 2001-06-22 | Tdk Corp | 半導体電子部品 |
JP2001167969A (ja) | 1999-12-06 | 2001-06-22 | Tdk Corp | 三次元搭載用多端子積層セラミックコンデンサ |
US6441459B1 (en) | 2000-01-28 | 2002-08-27 | Tdk Corporation | Multilayer electronic device and method for producing same |
JP4332634B2 (ja) | 2000-10-06 | 2009-09-16 | Tdk株式会社 | 積層型電子部品 |
US6483692B2 (en) | 2000-12-19 | 2002-11-19 | Intel Corporation | Capacitor with extended surface lands and method of fabrication therefor |
JP3502988B2 (ja) | 2001-07-16 | 2004-03-02 | Tdk株式会社 | 多端子型の積層セラミック電子部品 |
US6757152B2 (en) | 2001-09-05 | 2004-06-29 | Avx Corporation | Cascade capacitor |
TWI266342B (en) | 2001-12-03 | 2006-11-11 | Tdk Corp | Multilayer capacitor |
JP4187184B2 (ja) | 2002-02-28 | 2008-11-26 | Tdk株式会社 | 電子部品 |
US7152291B2 (en) | 2002-04-15 | 2006-12-26 | Avx Corporation | Method for forming plated terminations |
US7177137B2 (en) | 2002-04-15 | 2007-02-13 | Avx Corporation | Plated terminations |
US6816356B2 (en) | 2002-05-17 | 2004-11-09 | Daniel Devoe | Integrated broadband ceramic capacitor array |
US6587327B1 (en) | 2002-05-17 | 2003-07-01 | Daniel Devoe | Integrated broadband ceramic capacitor array |
JP3833145B2 (ja) | 2002-06-11 | 2006-10-11 | Tdk株式会社 | 積層貫通型コンデンサ |
US6606237B1 (en) | 2002-06-27 | 2003-08-12 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Multilayer capacitor, wiring board, decoupling circuit, and high frequency circuit incorporating the same |
US6661639B1 (en) | 2002-07-02 | 2003-12-09 | Presidio Components, Inc. | Single layer capacitor |
US6829134B2 (en) * | 2002-07-09 | 2004-12-07 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Laminated ceramic electronic component and method for manufacturing the same |
US7075774B2 (en) | 2002-09-10 | 2006-07-11 | Tdk Corporation | Multilayer capacitor |
US7016175B2 (en) * | 2002-10-03 | 2006-03-21 | Avx Corporation | Window via capacitor |
JP4827157B2 (ja) | 2002-10-08 | 2011-11-30 | Tdk株式会社 | 電子部品 |
JP2004253425A (ja) | 2003-02-18 | 2004-09-09 | Tdk Corp | 積層コンデンサ |
TWI229878B (en) | 2003-03-12 | 2005-03-21 | Tdk Corp | Multilayer capacitor |
US6958899B2 (en) | 2003-03-20 | 2005-10-25 | Tdk Corporation | Electronic device |
US6950300B2 (en) | 2003-05-06 | 2005-09-27 | Marvell World Trade Ltd. | Ultra low inductance multi layer ceramic capacitor |
JP3850398B2 (ja) | 2003-08-21 | 2006-11-29 | Tdk株式会社 | 積層コンデンサ |
JP3897745B2 (ja) * | 2003-08-29 | 2007-03-28 | Tdk株式会社 | 積層コンデンサ及び積層コンデンサの実装構造 |
US7248458B2 (en) | 2003-09-15 | 2007-07-24 | American Technical Ceramics Corporation | Orientation-insensitive ultra-wideband coupling capacitor and method of making |
US6885544B2 (en) | 2003-09-24 | 2005-04-26 | Intel Corporation | Vertical capacitor apparatus, systems, and methods |
JP2005191466A (ja) | 2003-12-26 | 2005-07-14 | Tdk Corp | コンデンサ |
JP4097268B2 (ja) | 2004-02-26 | 2008-06-11 | Tdk株式会社 | 積層コンデンサ |
JP2005259982A (ja) | 2004-03-11 | 2005-09-22 | Tdk Corp | 積層セラミックコンデンサ |
JP3901697B2 (ja) | 2004-03-19 | 2007-04-04 | Tdk株式会社 | 積層コンデンサ |
JP4086812B2 (ja) | 2004-05-31 | 2008-05-14 | Tdk株式会社 | 積層コンデンサ |
JP4108650B2 (ja) | 2004-06-29 | 2008-06-25 | Tdk株式会社 | 積層コンデンサ |
JP2006013383A (ja) | 2004-06-29 | 2006-01-12 | Tdk Corp | 積層コンデンサ |
JP2006013380A (ja) | 2004-06-29 | 2006-01-12 | Tdk Corp | 積層コンデンサ |
US6917510B1 (en) | 2004-10-27 | 2005-07-12 | Kemet Corporation | Extended terminal ceramic SMD |
TWI277988B (en) | 2004-11-18 | 2007-04-01 | Tdk Corp | Multilayer capacitor |
US7778038B2 (en) | 2004-12-21 | 2010-08-17 | E.I. Du Pont De Nemours And Company | Power core devices and methods of making thereof |
KR100884902B1 (ko) * | 2004-12-24 | 2009-02-19 | 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼 | 적층 커패시터 및 그 실장구조 |
JP4167231B2 (ja) | 2005-01-13 | 2008-10-15 | Tdk株式会社 | 積層コンデンサ、及び、積層コンデンサの等価直列抵抗調整方法 |
JP4287822B2 (ja) | 2005-01-25 | 2009-07-01 | Tdk株式会社 | 積層コンデンサ、及び、積層コンデンサの等価直列抵抗調整方法 |
JP4299252B2 (ja) | 2005-01-28 | 2009-07-22 | Tdk株式会社 | 積層コンデンサ |
US7433172B2 (en) | 2005-03-10 | 2008-10-07 | Tdk Corporation | Multilayer capacitor |
JP4299258B2 (ja) | 2005-03-18 | 2009-07-22 | Tdk株式会社 | 積層コンデンサ |
JP2006278566A (ja) | 2005-03-28 | 2006-10-12 | Tdk Corp | 積層電子部品及びその製造方法 |
JP4230469B2 (ja) | 2005-03-31 | 2009-02-25 | Tdk株式会社 | 積層コンデンサ |
JP2006286731A (ja) | 2005-03-31 | 2006-10-19 | Tdk Corp | 積層コンデンサ |
KR100616687B1 (ko) | 2005-06-17 | 2006-08-28 | 삼성전기주식회사 | 적층형 칩 커패시터 |
US7697262B2 (en) | 2005-10-31 | 2010-04-13 | Avx Corporation | Multilayer ceramic capacitor with internal current cancellation and bottom terminals |
US7283348B2 (en) | 2005-12-22 | 2007-10-16 | Tdk Corporation | Multilayer capacitor |
US7088569B1 (en) | 2005-12-22 | 2006-08-08 | Tdk Corporation | Multilayer capacitor |
US7145429B1 (en) | 2006-01-26 | 2006-12-05 | Tdk Corporation | Multilayer capacitor |
-
2009
- 2009-08-10 US US12/538,584 patent/US8446705B2/en active Active
- 2009-08-17 JP JP2009188685A patent/JP5536393B2/ja active Active
- 2009-08-18 DE DE102009028629.2A patent/DE102009028629B4/de active Active
- 2009-08-18 CN CN200910205789.3A patent/CN101677035B/zh active Active
Patent Citations (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS57157129U (ja) * | 1981-03-25 | 1982-10-02 | ||
JPH0684689A (ja) * | 1992-08-31 | 1994-03-25 | Taiyo Yuden Co Ltd | 積層コンデンサ |
JPH09129476A (ja) * | 1995-10-30 | 1997-05-16 | Murata Mfg Co Ltd | セラミック電子部品 |
JP2000133545A (ja) * | 1998-10-26 | 2000-05-12 | Tdk Corp | 積層セラミックチップコンデンサ |
JP2001332424A (ja) * | 2000-05-22 | 2001-11-30 | Murata Mfg Co Ltd | 積層セラミック電子部品の製造方法及び積層セラミック電子部品 |
JP2005235976A (ja) * | 2004-02-19 | 2005-09-02 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 積層セラミックコンデンサおよびその製造方法 |
JP2007129224A (ja) * | 2005-10-31 | 2007-05-24 | Avx Corp | 内部電流キャンセル機能および底面端子を有する積層セラミックコンデンサ |
JP2008085054A (ja) * | 2006-09-27 | 2008-04-10 | Kyocera Corp | 積層コンデンサ |
JP2008091520A (ja) * | 2006-09-29 | 2008-04-17 | Tdk Corp | 積層コンデンサ |
JP2008108882A (ja) * | 2006-10-25 | 2008-05-08 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品とその製造方法 |
JP2008160164A (ja) * | 2008-03-24 | 2008-07-10 | Tdk Corp | 積層型コンデンサ及びその実装構造 |
Cited By (37)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011210836A (ja) * | 2010-03-29 | 2011-10-20 | Murata Mfg Co Ltd | 電子部品 |
US8971015B2 (en) | 2010-03-29 | 2015-03-03 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Electronic component |
WO2013061730A1 (ja) * | 2011-10-24 | 2013-05-02 | ソニー株式会社 | 静電容量素子、及び共振回路 |
JP2013093362A (ja) * | 2011-10-24 | 2013-05-16 | Sony Corp | 静電容量素子、及び共振回路 |
JP2013211357A (ja) * | 2012-03-30 | 2013-10-10 | Taiyo Yuden Co Ltd | 積層セラミックコンデンサ |
JP2016021437A (ja) * | 2014-07-11 | 2016-02-04 | 太陽誘電株式会社 | 積層コンデンサ及びその製造方法 |
WO2016139975A1 (ja) * | 2015-03-04 | 2016-09-09 | 株式会社村田製作所 | 基板埋め込み用ntcサーミスタおよびその製造方法 |
JPWO2016139975A1 (ja) * | 2015-03-04 | 2017-10-05 | 株式会社村田製作所 | 基板埋め込み用ntcサーミスタおよびその製造方法 |
US10181369B2 (en) | 2015-03-04 | 2019-01-15 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | NTC thermistor to be embedded in a substrate, and method for producing the same |
JP7156600B2 (ja) | 2017-09-12 | 2022-10-19 | サムソン エレクトロ-メカニックス カンパニーリミテッド. | 積層セラミックキャパシタ |
JP2019054229A (ja) * | 2017-09-12 | 2019-04-04 | サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド. | 積層セラミックキャパシタ |
JP7307084B2 (ja) | 2018-03-06 | 2023-07-11 | キョーセラ・エイブイエックス・コンポーネンツ・コーポレーション | 超広帯域性能を有する積層セラミックコンデンサ |
JP7369703B2 (ja) | 2018-03-06 | 2023-10-26 | キョーセラ・エイブイエックス・コンポーネンツ・コーポレーション | 超広帯域性能を有する積層セラミックコンデンサ |
JP2021515406A (ja) * | 2018-03-06 | 2021-06-17 | エイブイエックス コーポレイション | 超広帯域性能を有する積層セラミックコンデンサ |
JP2021515408A (ja) * | 2018-03-06 | 2021-06-17 | エイブイエックス コーポレイション | 超広帯域性能を有する積層セラミックコンデンサ |
JP2018198326A (ja) * | 2018-08-21 | 2018-12-13 | 太陽誘電株式会社 | 積層コンデンサ |
US11107635B2 (en) | 2018-11-27 | 2021-08-31 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Capacitor component |
US11631539B2 (en) | 2018-11-27 | 2023-04-18 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Capacitor component having side margin portion including margin electrode |
JP7446318B2 (ja) | 2019-01-28 | 2024-03-08 | キョーセラ・エイブイエックス・コンポーネンツ・コーポレーション | 超広帯域性能を有する積層セラミックコンデンサ |
JP7319379B2 (ja) | 2019-01-28 | 2023-08-01 | キョーセラ・エイブイエックス・コンポーネンツ・コーポレーション | 超広帯域性能を有する積層セラミックコンデンサ |
JP2022519039A (ja) * | 2019-01-28 | 2022-03-18 | キョーセラ・エイブイエックス・コンポーネンツ・コーポレーション | 超広帯域性能を有する積層セラミックコンデンサ |
JP2022523497A (ja) * | 2019-01-28 | 2022-04-25 | キョーセラ・エイブイエックス・コンポーネンツ・コーポレーション | 超広帯域性能を有する積層セラミックコンデンサ |
JP2022523707A (ja) * | 2019-01-28 | 2022-04-26 | キョーセラ・エイブイエックス・コンポーネンツ・コーポレーション | 超広帯域性能を有する積層セラミックコンデンサ |
CN113316829B (zh) * | 2019-01-28 | 2023-07-18 | 京瓷Avx元器件公司 | 具有超宽带性能的多层陶瓷电容器 |
CN113316829A (zh) * | 2019-01-28 | 2021-08-27 | 阿维科斯公司 | 具有超宽带性能的多层陶瓷电容器 |
JP7252357B2 (ja) | 2019-01-28 | 2023-04-04 | キョーセラ・エイブイエックス・コンポーネンツ・コーポレーション | 超広帯域性能を有する積層セラミックコンデンサ |
KR102536166B1 (ko) * | 2019-11-08 | 2023-05-24 | 주식회사 아모텍 | 광대역 커패시터 |
KR102536171B1 (ko) * | 2019-11-08 | 2023-05-24 | 주식회사 아모텍 | 광대역 커패시터 |
KR20210056171A (ko) * | 2019-11-08 | 2021-05-18 | 주식회사 아모텍 | 광대역 커패시터 |
KR20210056170A (ko) * | 2019-11-08 | 2021-05-18 | 주식회사 아모텍 | 광대역 커패시터 |
WO2021091113A1 (ko) * | 2019-11-08 | 2021-05-14 | 주식회사 아모텍 | 광대역 커패시터 |
US11908624B2 (en) | 2019-11-08 | 2024-02-20 | Amotech Co., Ltd. | Broadband capacitor |
CN115315765A (zh) * | 2020-02-11 | 2022-11-08 | 阿莫技术有限公司 | 宽带电容器 |
WO2021162350A1 (ko) * | 2020-02-11 | 2021-08-19 | 주식회사 아모텍 | 광대역 커패시터 |
WO2021241957A1 (ko) * | 2020-05-27 | 2021-12-02 | 주식회사 아모텍 | 광대역 커패시터 |
JP7410356B2 (ja) | 2021-01-07 | 2024-01-09 | キョーセラ・エイブイエックス・コンポーネンツ・コーポレーション | 超広帯域性能を有する積層セラミックコンデンサ |
JP7462846B2 (ja) | 2021-01-07 | 2024-04-05 | キョーセラ・エイブイエックス・コンポーネンツ・コーポレーション | 超広帯域性能を有する積層セラミックコンデンサ |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
DE102009028629A9 (de) | 2010-07-22 |
CN101677035B (zh) | 2014-10-01 |
US8446705B2 (en) | 2013-05-21 |
CN101677035A (zh) | 2010-03-24 |
DE102009028629B4 (de) | 2023-11-09 |
JP5536393B2 (ja) | 2014-07-02 |
US20100039749A1 (en) | 2010-02-18 |
DE102009028629A1 (de) | 2010-04-15 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5536393B2 (ja) | 超広帯域キャパシタ | |
CN110164689B (zh) | 多层陶瓷电子组件 | |
US9755609B2 (en) | Thin film surface mount components | |
KR101854519B1 (ko) | 적층 세라믹 콘덴서 및 그 제조 방법 | |
CN111801754B (zh) | 具有超宽带性能的多层陶瓷电容器 | |
CN111886663B (zh) | 具有超宽带性能的多层陶瓷电容器 | |
EP2806439B1 (en) | Multilayered ceramic capacitor and board for mounting the same | |
US9679697B2 (en) | Method for manufacturing multilayer ceramic condenser | |
US8484815B2 (en) | Method for manufacturing laminated electronic component | |
US20100118467A1 (en) | Laminated ceramic electronic component | |
US7133275B2 (en) | Integrated capacitor assembly | |
JP2009283598A (ja) | 積層電子部品およびその製造方法 | |
US20150016015A1 (en) | Multi-layered capacitor | |
CN109887744A (zh) | 多层电容器 | |
JP2010034272A (ja) | 積層コンデンサおよび積層コンデンサの等価直列抵抗値の調整方法 | |
US8004819B2 (en) | Capacitor array and method for manufacturing the same | |
JP2005203479A (ja) | 静電気対策部品 | |
US10128051B2 (en) | Variable capacitance component | |
GB2466097A (en) | A broadband multilayer capacitor | |
JP2000306763A (ja) | 積層セラミックコンデンサとその製造方法 | |
JP2002313674A (ja) | 積層型コンデンサ | |
JPH08236409A (ja) | 積層複合部品およびその製造方法 | |
JPS6214931B2 (ja) | ||
JP2000058327A (ja) | 皮膜型インダクタとその製造方法 | |
WO2007026562A2 (ja) | 金属膜およびその製法、並びに、積層型電子部品の製法および積層型電子部品 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20100902 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20120806 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20130719 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20131021 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20140325 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20140424 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5536393 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
S533 | Written request for registration of change of name |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |