JP3502988B2 - 多端子型の積層セラミック電子部品 - Google Patents
多端子型の積層セラミック電子部品Info
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- JP3502988B2 JP3502988B2 JP2001215145A JP2001215145A JP3502988B2 JP 3502988 B2 JP3502988 B2 JP 3502988B2 JP 2001215145 A JP2001215145 A JP 2001215145A JP 2001215145 A JP2001215145 A JP 2001215145A JP 3502988 B2 JP3502988 B2 JP 3502988B2
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES OR LIGHT-SENSITIVE DEVICES, OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/002—Details
- H01G4/228—Terminals
- H01G4/232—Terminals electrically connecting two or more layers of a stacked or rolled capacitor
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES OR LIGHT-SENSITIVE DEVICES, OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/30—Stacked capacitors
Description
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、引出し電極の導出
位置が異なる内部電極を個々のシート面に設けた複数枚
のセラミックグリーンシートから積層形成した積層セラ
ミック素体を部品本体として備える多端子型の積層セラ
ミック電子部品に関するものである。 【０００２】 【従来の技術】多端子型の積層セラミックコンデンサを
例示すると、引出し電極の導出位置が異なる内部電極を
個々のシート面に設けた８層分のセラミックグリーンシ
ートを形成し、このセラミックグリーンシートを内部電
極と交互に積層させて積層セラミック素体を形成し、そ
の積層セラミック素体を部品本体として備えることから
八端子型に構成するものがある。 【０００３】その積層セラミック素体は、図４で示すよ
うな内部電極１ａ〜１ｄの異なる位置より各々同幅に導
出する帯状の引出し電極２ａ〜２ｄを設けたセラミック
グリーンシート（図示せず）の群と、内部電極１ａ〜１
ｄの引出し電極２ａ〜２ｄと導出位置を違えると共に、
図５で示すように互いの位置も違えて内部電極１ａ’〜
１ｄ’より各々同幅に導出する引出し電極２ａ’〜２
ｄ’を設けたセラミックグリーンシートの群とから積層
形成されている。 【０００４】その積層セラミック素体においては、幅方
向両側寄りの積層厚みが引出し電極の厚み分だけ少ない
ところから、セラミックグリーンシートの積層後に施す
加圧圧着に伴って、図６で示すように両側寄りのセラミ
ック層が陥入し、また、引出し電極がひずんで落ち込ん
でしまう。このため、積層セラミック素体の焼成処理に
伴って、セラミック層のクラック，空隙或いは引出し電
極の断線等による構造欠陥が生ずる。 【０００５】そのセラミック層の陥入を防ぐべく、外部
電極を積層セラミック素体の両端に設ける２端子型の積
層セラミックコンデンサにおいては、内部電極と同材質
の導電性ペーストからシート厚みの補填層（ダミー電
極）を内部電極の両脇部に離間させて帯状に設けること
が提案されている（実開平３−５９６２７号）。 【０００６】そのシート厚みの補填層を適用すると、セ
ラミック層の陥入は防げるが、補填層が積層セラミック
素体の長手方向略全長に亘る帯状を呈するものであるた
め、シート面相互の接合面積を少なくなり、セラミック
グリーンシートの積層後に圧着処理を施しても十分に接
合できないところから層間剥離を生ずる虞れがある。 【０００７】 【発明が解決しようとする課題】本発明は、引出し電極
の導出位置が異なる内部電極を個々のシート面に設ける
と共に、シート厚みの補填層を設けた複数枚のセラミッ
クグリーンシートから積層形成することにより、セラミ
ック層を略均等の厚みに保って接合強度を十分に保つと
共に、引出し電極の落込みもない積層セラミック素体を
部品本体として備える多端子型の積層セラミック電子部
品を提供することを目的とする。 【０００８】 【課題を解決するための手段】本発明に係る多端子型の
積層セラミック電子部品においては、引出し電極の設け
られる部分を除く当該シートの残余面に、当該シートの
内部電極並びに引出し電極より離間位置し、他のシート
に設けられる各引出し電極の帯幅と同幅に位置を合わ
せ、内部電極並びに引出し電極と同厚みを有するシート
厚みの補填層を方形状に設けたセラミックグリーンシー
トから積層形成した積層セラミック素体を部品本体とし
て備えることにより構成されている。 【０００９】 【発明の実施の形態】以下、図１〜図３を参照して説明
すると、図示実施の形態は、図４並びに図５で示すと同
様な八端子型の積層セラミックコンデンサを構成する場
合を示す。このセラミックコンデンサは、図１で示すよ
うに８層のセラミックグリーンシートから積層形成した
積層セラミックチップ素体１０を部品本体とし、その積
層セラミックチップ素体１０の端部面に露出する引出し
電極と電気的に接続する８個の外部電極１１ａ，１１ｂ
…を設けることにより構成されている。 【００１０】その積層セラミック素体１０は、図２で示
す（１パターンを例示）ように同じ面積の内部電極１を
シートの面内中央に各々設け、各内部電極１の異なる位
置より夫々同幅に導出する帯状の引出し電極２を各シー
トの残余面に設けることにより、引出し電極１の導出位
置が異なる内部電極を個々のシート面に設けた８層のセ
ラミックグリーンシート３から積層形成されている。 【００１１】その製造工程を概略的に説明すると、ま
ず、キャリアテープの面上に塗布するセラミックペース
トから部品複数取り用の広い面積のセラミックグリーン
シートを作製し、このセラミックグリーンシートの乾燥
後、導電性ペーストをセラミックグリーンシートの面上
に印刷することから、部品本体の幅相当方向に導出する
引出し電極を含む内部電極を形成した部品複数取り用の
セラミックグリーンシートを作製する。 【００１２】そのセラミックグリーンシートを用いて
は、内部電極と交互になるよう積層させて部品複数個取
り用のセラミック積層体を作製し、これを部品単位に切
断した後に焼成処理することから、部品本体となる積層
セラミックチップ素体１０を作製する。最終工程で、積
層セラミックチップ素体１０の端部面に露出する引出し
電極と電気的に接続する８個の外部電極１１ａ，１１ｂ
…を設けることにより八端子型の積層セラミックコンデ
ンサとして構成する。 【００１３】その製造工程中で、引出し電極２を含む内
部電極１を導電性ペーストでセラミックグリーンシート
３の面上に印刷形成する際に、シート厚みの補填層４
ａ，４ｂ，４ｃ…を引出し電極２の形成部分を除くセラ
ミックグリーンシート３の残余面に帯状に印刷形成す
る。このシート厚みの補填層４ａ，４ｂ，４ｃ…は、引
出し電極２を含む内部電極１と同じ導電性ペーストから
共に印刷形成するようにできる。 【００１４】その補填層４ａ，４ｂ，４ｃ…は、当該シ
ートの内部電極１並びに引出し電極２より離間位置する
と共に、他のシートに設けられる各引出し電極の帯幅と
同幅に（図１中の符号２と符号４ａとの幅を参照）位置
を合わせ、内部電極１並びに引出し電極２と同厚みの方
形状に形成されている。具体例では、引出し電極２の設
けられた部分を除くことから、７個の補填層４ａ，４
ｂ，４ｃ…がセラミックグリーンシート３の相対位置の
残余面に設けられている。 【００１５】そのセラミックグリーンシート３を内部電
極１と交互に積層させて積層セラミックチップ素体を形
成すると、両側寄りのセラミック層は、引出し電極２並
びに補填層４ａ，４ｂ，４ｃ…の厚みが加わることか
ら、内部電極２を積層する中央厚みと同等となる。この
ため、セラミックグリーンシート３の積層後に施す加圧
圧着に伴って、両側寄りのセラミック層が陥入するのを
抑えられる。 【００１６】それに加えて、補填層４ａ，４ｂ，４ｃ…
が他のセラミックグリーンシートに設けられる引出し電
極の帯幅と同幅に位置を合わせさせた方形状に形成され
ているため、セラミックグリーンシート３の加圧圧着に
伴う引出し電極のひずみ落ちも防げると同時に、シート
面相互の接合面積を十分に保てる。これにより、図３で
示すようにセラミック層のクラック，空隙或いは引出し
電極の断線と共に、セラミック層の接合不良による層間
剥離の構造欠陥を防げて生産歩留りの向上を図れる。 【００１７】上述した実施の形態は、引出し電極が部品
本体の幅方向に導出される８端子型の積層セラミックコ
ンデンサに基づいて説明したが、これ以外に、引出し電
極を四辺の各部に導出するタイプの三次元搭載用多端子
型積層セラミックコンデンサ等にも同様に適用できる。 【００１８】 【発明の効果】以上の如く、本発明に係る多端子型の積
層セラミック電子部品に依れば、他のシートに設けられ
る各引出し電極の帯幅と同幅に位置を合わせ、内部電極
並びに引出し電極と同厚みを有するシート厚みの補填層
を方形状に設けたセラミックグリーンシートから積層セ
ラミック素体を積層形成するため、積層セラミック素体
の加圧圧着に伴って、セラミック層の陥入と共に、引出
し電極の落込みを防げると同時に、シート相互の接合面
積も十分に保てる。これにより、セラミック層のクラッ
ク，空隙或いは引出し電極の断線やセラミック層の接合
不良による構造欠陥の発生を防げて生産歩留りの向上を
図れる。
位置が異なる内部電極を個々のシート面に設けた複数枚
のセラミックグリーンシートから積層形成した積層セラ
ミック素体を部品本体として備える多端子型の積層セラ
ミック電子部品に関するものである。 【０００２】 【従来の技術】多端子型の積層セラミックコンデンサを
例示すると、引出し電極の導出位置が異なる内部電極を
個々のシート面に設けた８層分のセラミックグリーンシ
ートを形成し、このセラミックグリーンシートを内部電
極と交互に積層させて積層セラミック素体を形成し、そ
の積層セラミック素体を部品本体として備えることから
八端子型に構成するものがある。 【０００３】その積層セラミック素体は、図４で示すよ
うな内部電極１ａ〜１ｄの異なる位置より各々同幅に導
出する帯状の引出し電極２ａ〜２ｄを設けたセラミック
グリーンシート（図示せず）の群と、内部電極１ａ〜１
ｄの引出し電極２ａ〜２ｄと導出位置を違えると共に、
図５で示すように互いの位置も違えて内部電極１ａ’〜
１ｄ’より各々同幅に導出する引出し電極２ａ’〜２
ｄ’を設けたセラミックグリーンシートの群とから積層
形成されている。 【０００４】その積層セラミック素体においては、幅方
向両側寄りの積層厚みが引出し電極の厚み分だけ少ない
ところから、セラミックグリーンシートの積層後に施す
加圧圧着に伴って、図６で示すように両側寄りのセラミ
ック層が陥入し、また、引出し電極がひずんで落ち込ん
でしまう。このため、積層セラミック素体の焼成処理に
伴って、セラミック層のクラック，空隙或いは引出し電
極の断線等による構造欠陥が生ずる。 【０００５】そのセラミック層の陥入を防ぐべく、外部
電極を積層セラミック素体の両端に設ける２端子型の積
層セラミックコンデンサにおいては、内部電極と同材質
の導電性ペーストからシート厚みの補填層（ダミー電
極）を内部電極の両脇部に離間させて帯状に設けること
が提案されている（実開平３−５９６２７号）。 【０００６】そのシート厚みの補填層を適用すると、セ
ラミック層の陥入は防げるが、補填層が積層セラミック
素体の長手方向略全長に亘る帯状を呈するものであるた
め、シート面相互の接合面積を少なくなり、セラミック
グリーンシートの積層後に圧着処理を施しても十分に接
合できないところから層間剥離を生ずる虞れがある。 【０００７】 【発明が解決しようとする課題】本発明は、引出し電極
の導出位置が異なる内部電極を個々のシート面に設ける
と共に、シート厚みの補填層を設けた複数枚のセラミッ
クグリーンシートから積層形成することにより、セラミ
ック層を略均等の厚みに保って接合強度を十分に保つと
共に、引出し電極の落込みもない積層セラミック素体を
部品本体として備える多端子型の積層セラミック電子部
品を提供することを目的とする。 【０００８】 【課題を解決するための手段】本発明に係る多端子型の
積層セラミック電子部品においては、引出し電極の設け
られる部分を除く当該シートの残余面に、当該シートの
内部電極並びに引出し電極より離間位置し、他のシート
に設けられる各引出し電極の帯幅と同幅に位置を合わ
せ、内部電極並びに引出し電極と同厚みを有するシート
厚みの補填層を方形状に設けたセラミックグリーンシー
トから積層形成した積層セラミック素体を部品本体とし
て備えることにより構成されている。 【０００９】 【発明の実施の形態】以下、図１〜図３を参照して説明
すると、図示実施の形態は、図４並びに図５で示すと同
様な八端子型の積層セラミックコンデンサを構成する場
合を示す。このセラミックコンデンサは、図１で示すよ
うに８層のセラミックグリーンシートから積層形成した
積層セラミックチップ素体１０を部品本体とし、その積
層セラミックチップ素体１０の端部面に露出する引出し
電極と電気的に接続する８個の外部電極１１ａ，１１ｂ
…を設けることにより構成されている。 【００１０】その積層セラミック素体１０は、図２で示
す（１パターンを例示）ように同じ面積の内部電極１を
シートの面内中央に各々設け、各内部電極１の異なる位
置より夫々同幅に導出する帯状の引出し電極２を各シー
トの残余面に設けることにより、引出し電極１の導出位
置が異なる内部電極を個々のシート面に設けた８層のセ
ラミックグリーンシート３から積層形成されている。 【００１１】その製造工程を概略的に説明すると、ま
ず、キャリアテープの面上に塗布するセラミックペース
トから部品複数取り用の広い面積のセラミックグリーン
シートを作製し、このセラミックグリーンシートの乾燥
後、導電性ペーストをセラミックグリーンシートの面上
に印刷することから、部品本体の幅相当方向に導出する
引出し電極を含む内部電極を形成した部品複数取り用の
セラミックグリーンシートを作製する。 【００１２】そのセラミックグリーンシートを用いて
は、内部電極と交互になるよう積層させて部品複数個取
り用のセラミック積層体を作製し、これを部品単位に切
断した後に焼成処理することから、部品本体となる積層
セラミックチップ素体１０を作製する。最終工程で、積
層セラミックチップ素体１０の端部面に露出する引出し
電極と電気的に接続する８個の外部電極１１ａ，１１ｂ
…を設けることにより八端子型の積層セラミックコンデ
ンサとして構成する。 【００１３】その製造工程中で、引出し電極２を含む内
部電極１を導電性ペーストでセラミックグリーンシート
３の面上に印刷形成する際に、シート厚みの補填層４
ａ，４ｂ，４ｃ…を引出し電極２の形成部分を除くセラ
ミックグリーンシート３の残余面に帯状に印刷形成す
る。このシート厚みの補填層４ａ，４ｂ，４ｃ…は、引
出し電極２を含む内部電極１と同じ導電性ペーストから
共に印刷形成するようにできる。 【００１４】その補填層４ａ，４ｂ，４ｃ…は、当該シ
ートの内部電極１並びに引出し電極２より離間位置する
と共に、他のシートに設けられる各引出し電極の帯幅と
同幅に（図１中の符号２と符号４ａとの幅を参照）位置
を合わせ、内部電極１並びに引出し電極２と同厚みの方
形状に形成されている。具体例では、引出し電極２の設
けられた部分を除くことから、７個の補填層４ａ，４
ｂ，４ｃ…がセラミックグリーンシート３の相対位置の
残余面に設けられている。 【００１５】そのセラミックグリーンシート３を内部電
極１と交互に積層させて積層セラミックチップ素体を形
成すると、両側寄りのセラミック層は、引出し電極２並
びに補填層４ａ，４ｂ，４ｃ…の厚みが加わることか
ら、内部電極２を積層する中央厚みと同等となる。この
ため、セラミックグリーンシート３の積層後に施す加圧
圧着に伴って、両側寄りのセラミック層が陥入するのを
抑えられる。 【００１６】それに加えて、補填層４ａ，４ｂ，４ｃ…
が他のセラミックグリーンシートに設けられる引出し電
極の帯幅と同幅に位置を合わせさせた方形状に形成され
ているため、セラミックグリーンシート３の加圧圧着に
伴う引出し電極のひずみ落ちも防げると同時に、シート
面相互の接合面積を十分に保てる。これにより、図３で
示すようにセラミック層のクラック，空隙或いは引出し
電極の断線と共に、セラミック層の接合不良による層間
剥離の構造欠陥を防げて生産歩留りの向上を図れる。 【００１７】上述した実施の形態は、引出し電極が部品
本体の幅方向に導出される８端子型の積層セラミックコ
ンデンサに基づいて説明したが、これ以外に、引出し電
極を四辺の各部に導出するタイプの三次元搭載用多端子
型積層セラミックコンデンサ等にも同様に適用できる。 【００１８】 【発明の効果】以上の如く、本発明に係る多端子型の積
層セラミック電子部品に依れば、他のシートに設けられ
る各引出し電極の帯幅と同幅に位置を合わせ、内部電極
並びに引出し電極と同厚みを有するシート厚みの補填層
を方形状に設けたセラミックグリーンシートから積層セ
ラミック素体を積層形成するため、積層セラミック素体
の加圧圧着に伴って、セラミック層の陥入と共に、引出
し電極の落込みを防げると同時に、シート相互の接合面
積も十分に保てる。これにより、セラミック層のクラッ
ク，空隙或いは引出し電極の断線やセラミック層の接合
不良による構造欠陥の発生を防げて生産歩留りの向上を
図れる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施の形態に係る多端子型の積層セ
ラミックコンデンサを示す平面図である。 【図２】図１の積層セラミックコンデンサを構成する引
出し電極を含む内部電極並びにシート厚みの補填層を設
けたセラミックグリーンシートを示す説明図である。 【図３】本発明に係る積層セラミック電子部品の部品本
体を顕微鏡写真で示す断面図である。 【図４】一般例に係る八端子型積層セラミックコンデン
サを構成する一群の内部電極を示す説明図である。 【図５】図４の群と積層される別の群の内部電極を示す
説明図である。 【図６】従来例に係る積層セラミック電子部品の部品本
体を顕微鏡写真で示す断面図である。 【符号の説明】 １ 内部電極 ２ 引出し電極 ３ セラミックグリーンシート ４ａ，４ｂ，４ｃ… シート厚みの補填層
ラミックコンデンサを示す平面図である。 【図２】図１の積層セラミックコンデンサを構成する引
出し電極を含む内部電極並びにシート厚みの補填層を設
けたセラミックグリーンシートを示す説明図である。 【図３】本発明に係る積層セラミック電子部品の部品本
体を顕微鏡写真で示す断面図である。 【図４】一般例に係る八端子型積層セラミックコンデン
サを構成する一群の内部電極を示す説明図である。 【図５】図４の群と積層される別の群の内部電極を示す
説明図である。 【図６】従来例に係る積層セラミック電子部品の部品本
体を顕微鏡写真で示す断面図である。 【符号の説明】 １ 内部電極 ２ 引出し電極 ３ セラミックグリーンシート ４ａ，４ｂ，４ｃ… シート厚みの補填層
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(56)参考文献 特開2000−269074（ＪＰ，Ａ)
(58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名)
H01G 4/00 - 17/00
Claims (1)
- (57)【特許請求の範囲】 【請求項１】 同じ面積の内部電極をシートの面内中央
に各々設け、各内部電極の異なる位置より夫々同幅に導
出する帯状の引出し電極を各シートの残余面に設け、引
出し電極の導出位置が異なる内部電極を個々のシート面
に設けた複数枚のセラミックグリーンシートを形成し、
このセラミックグリーンシートを内部電極と交互に積層
させて積層セラミック素体を形成し、その積層セラミッ
ク素体を部品本体として備える多端子型の積層セラミッ
ク電子部品において、 引出し電極の設けられる部分を除く当該シートの残余面
に、当該シートの内部電極並びに引出し電極より離間位
置し、他のシートに設けられる各引出し電極の帯幅と同
幅に位置を合わせ、内部電極並びに引出し電極と同厚み
を有するシート厚みの補填層を方形状に設けたセラミッ
クグリーンシートから積層形成した積層セラミック素体
を部品本体として備えてなることを特徴とする多端子型
の積層セラミック電子部品。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001215145A JP3502988B2 (ja) | 2001-07-16 | 2001-07-16 | 多端子型の積層セラミック電子部品 |
| TW091115287A TW548668B (en) | 2001-07-16 | 2002-07-10 | Multiterminal multilayer ceramic electronic device |
| US10/191,568 US20030011963A1 (en) | 2001-07-16 | 2002-07-10 | Multiterminal multilayer ceramic electronic device |
| CNB021268673A CN100458989C (zh) | 2001-07-16 | 2002-07-16 | 多端多层的陶瓷电子器件 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001215145A JP3502988B2 (ja) | 2001-07-16 | 2001-07-16 | 多端子型の積層セラミック電子部品 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003031435A JP2003031435A (ja) | 2003-01-31 |
| JP3502988B2 true JP3502988B2 (ja) | 2004-03-02 |
Family
ID=19049840
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001215145A Expired - Lifetime JP3502988B2 (ja) | 2001-07-16 | 2001-07-16 | 多端子型の積層セラミック電子部品 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US20030011963A1 (ja) |
| JP (1) | JP3502988B2 (ja) |
| CN (1) | CN100458989C (ja) |
| TW (1) | TW548668B (ja) |
Families Citing this family (26)
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|---|---|---|---|---|
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| US7463474B2 (en) | 2002-04-15 | 2008-12-09 | Avx Corporation | System and method of plating ball grid array and isolation features for electronic components |
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| US6982863B2 (en) | 2002-04-15 | 2006-01-03 | Avx Corporation | Component formation via plating technology |
| US7177137B2 (en) | 2002-04-15 | 2007-02-13 | Avx Corporation | Plated terminations |
| US6960366B2 (en) | 2002-04-15 | 2005-11-01 | Avx Corporation | Plated terminations |
| US7152291B2 (en) | 2002-04-15 | 2006-12-26 | Avx Corporation | Method for forming plated terminations |
| GB2406714B (en) * | 2003-04-08 | 2005-11-09 | Avx Corp | Plated terminations |
| CN1799112A (zh) * | 2003-04-08 | 2006-07-05 | 阿维科斯公司 | 电镀端头 |
| JP4059181B2 (ja) | 2003-09-29 | 2008-03-12 | 株式会社村田製作所 | 多端子型積層セラミック電子部品の製造方法 |
| JP2005259982A (ja) | 2004-03-11 | 2005-09-22 | Tdk Corp | 積層セラミックコンデンサ |
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| JP4650616B2 (ja) * | 2005-01-25 | 2011-03-16 | Ｔｄｋ株式会社 | 積層電子部品の製造方法 |
| JP2006253371A (ja) * | 2005-03-10 | 2006-09-21 | Tdk Corp | 多端子型積層コンデンサ及びその製造方法 |
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