JPH11340106A - 積層セラミック電子部品とその選別方法 - Google Patents

積層セラミック電子部品とその選別方法

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JPH11340106A
JPH11340106A JP10148971A JP14897198A JPH11340106A JP H11340106 A JPH11340106 A JP H11340106A JP 10148971 A JP10148971 A JP 10148971A JP 14897198 A JP14897198 A JP 14897198A JP H11340106 A JPH11340106 A JP H11340106A
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Yasutaka Baba
康孝 馬場
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 特定面及び方向性を検知できる機能を有する
積層セラミック電子部品を提供することを目的とする。 【解決手段】 両外層に無効層６，７を配し、この無効
層６，７間にセラミック層５と内部電極層２を交互に複
数層積層した積層セラミック電子部品において、無効層
６の内層に金属磁性体層３を積層セラミック電子部品の
本体１の端面、及び側面に露出させないように形成する
とともに、内部電極２が露出した積層セラミック電子部
品の本体１の両端面に前記内部電極２と電気的に接続す
るように、非磁性体金属材料を主成分とする外部電極８
を形成した。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、例えば積層セラミ
ックコンデンサ（以降、積層コンデンサと称する）で代
表される積層構造を有する積層セラミック電子部品とそ
の選別方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来の技術を、積層コンデンサを例に説
明する。
【０００３】図１０，図１１に積層コンデンサの断面
図、図１２に斜視図を示した。図１０〜１２において、
４１は本体、４２は内層が銀、中間層がニッケル、外層
がハンダの三層構造の外部電極、４３は表示部、４４は
パラジウムからなる内部電極層、４５はセラミック層、
４６は無効層である。
【０００４】先ず、セラミック誘電体粉末と、バインダ
ー及び可塑剤で作製したスラリーから、公知のドクター
ブレード法を用いセラミックグリーンシート（以降、グ
リーンシートと称する）を作製する。
【０００５】次に、グリーンシート面に内部電極層４４
用のペーストを印刷する。次いで、内部電極層４４用の
ペーストを印刷したグリーンシートを、グリーンシート
を介して内部電極層４４が対向するようにして複数枚積
層した後、両外層にそれぞれ無効層４６を積層してグリ
ーン積層体（図示せず）を作製する。尚、内部電極層４
４用のペーストを印刷したグリーンシートを積層すると
き、その後の工程でグリーンチップ（図示せず）形状に
切断した際に、グリーンシートを挟んで内部電極層４４
が一層おきに対向する異なる端面に交互に露出するよう
に、一層毎内部電極層４４の長さ方向に所定寸法ずらし
積層を行う。
【０００６】その後、グリーン積層体を所定のグリーン
チップ形状に切断し、所定温度で焼成し焼結した本体４
１を作製する。
【０００７】続いて、内部電極層４４が露出した本体４
１の両端面に、露出した内部電極層４４と電気的に接続
するように外部電極４２内層４２ａ用の銀ペーストを塗
布し、焼付を行い外部電極４２内層４２ａを形成した
後、その表面に電解メッキ法を用い外部電極４２用ニッ
ケル電極４２ｂ、更にその表面に外部電極４２用ハンダ
電極４２ｃを設け外部電極４２を形成する。
【０００８】その後、外部電極４２を形成した本体４１
の無効層４６表面に、特性の表示部４３を形成し、積層
コンデンサを完成する。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】上記、従来の積層コン
デンサは、外観形状で静電容量、その他の特性を認識す
ることができないため最終工程で無効層４６面に表示部
４３を形成し、表示部４３を形成した面を揃え包装後出
荷を行うが、無効層４６面を検知しその面に表示部４３
を形成することや、表示部４３面を揃えて包装すること
が難しく、特に積層コンデンサの長さ、幅、厚さ寸法が
近似している場合は特に困難となる。
【００１０】
【課題を解決するための手段】前記課題を解決するため
に本発明は、両外層が無効層からなり、前記両無効層間
にセラミック層と内部電極層を交互に複数層形成した積
層セラミック電子部品本体を備え、無効層の一方に金属
磁性体層を、積層セラミック電子部品本体の端面、及び
側面に露出させないように形成する。これにより、得ら
れた積層セラミック電子部品に磁性体を接触させると、
金属磁性体層を形成した無効層側が積層セラミック電子
部品の他の面より、磁性体に強く反応し吸着され、積層
セラミック電子部品の特定面を検知することが可能とな
り、所期の目的を達成することができる。
【００１１】
【発明の実施の形態】本発明の請求項１に記載の発明
は、両外層に無効層を配し、前記両無効層間にセラミッ
ク層と内部電極層を交互に複数層積層した積層セラミッ
ク電子部品本体を備え、前記一方の無効層に金属磁性体
層を積層セラミック電子部品本体の端面、及び側面に露
出させないように形成すると共に、前記内部電極は前記
セラミック層を挟んで一層おきに積層セラミック電子部
品本体の対向する異なる端面に露出するように設け、前
記内部電極が露出した積層セラミック電子部品本体の両
端面に前記内部電極と電気的に接続するように、非磁性
体金属材料を主成分とする外部電極を形成したことを特
徴とする積層セラミック電子部品であり、積層セラミッ
ク電子部品本体の一方の無効層に金属磁性体層を形成す
ることにより、この積層セラミック電子部品本体に磁性
体を接近させた場合、金属磁性体層を形成した無効層面
が他の面より強く磁性体に反応し、吸着され、これによ
り積層セラミック電子部品の特定の面を検知することが
できると言う作用を有する。
【００１２】本発明の請求項２に記載の発明は、金属磁
性体層を一方の無効層の内層に形成し、この無効層の厚
さを、内部電極両側の電極非形成部の幅より薄くしたこ
とを特徴とする請求項１に記載の積層セラミック電子部
品であり、この積層セラミック電子部品に磁性体を接近
させたとき金属磁性体層を形成した無効層側が他の面よ
り強く磁性体に反応し、吸着され、これにより積層セラ
ミック電子部品の特定面の検知が更に容易となるという
作用を有する。
【００１３】本発明の請求項３に記載の発明は、金属磁
性体層を、積層セラミック電子部品本体の長さ方向に向
け台形、又は三角形形状としたことを特徴とする請求項
１から請求項３のいずれか一つに記載の積層セラミック
電子部品であり、金属磁性体層を積層セラミック電子部
品本体の長さ方向に向け台形、又は三角形形状としてい
るため、磁性体を接触させたときの吸着力の強弱を利用
し積層セラミック電子部品の特定面と、その方向性も検
知できると言う作用を有する。
【００１４】本発明の請求項４に記載の発明は、金属磁
性体層は、ニッケル、コバルト、鉄のいずれか一つを含
む材料を用いることを特徴とする請求項１から請求項３
のいずれか一つに記載の積層セラミック電子部品であ
り、金属磁性体層が容易に得られる。
【００１５】本発明の請求項５に記載の発明は、両外層
に無効層を配し、前記両無効層間にセラミック層と内部
電極層を交互に複数層積層した積層セラミック電子部品
本体を備え、前記内部電極層を金属磁性体材料を用いて
形成すると共に、内部電極は前記セラミック層を挟んで
一層おきに積層セラミック電子部品本体の対向する異な
る端面に露出するように設け、前記内部電極が露出した
積層セラミック電子部品本体の両端面に前記内部電極と
接続する外部電極を形成し、前記一方の無効層の厚さを
他方の無効層の厚さより薄くしたことを特徴とする積層
セラミック電子部品であり、内部電極層を金属磁性体材
料を用いて形成した場合においても、積層セラミック電
子部品本体に磁性体を接近させたとき、薄くした一方の
無効層側が磁性体に反応し、吸着され積層セラミック電
子部品の特定面を検知できると言う作用を有する。
【００１６】本発明の請求項６に記載の発明は、内部電
極層は、ニッケルを用いて形成したことを特徴とする請
求項５に記載の積層セラミック電子部品であり、安価な
内部電極層となる。
【００１７】本発明の請求項７に記載の発明は、請求項
１〜６のいずれか一つの積層セラミック電子部品本体に
磁性体を接触させる積層セラミック電子部品の選別方法
であり、積層セラミック電子部品本体に磁性体を接触さ
せることで、特定面を吸着し安易に特定面を揃えて整列
させることができるという作用を有するものである。
【００１８】以下、本発明の一実施形態について積層コ
ンデンサを例に図を用い説明する。 （実施の形態１）図１〜図３において１は本体、２は内
部電極層、３は金属磁性体層、４は電極非形成部、５は
セラミック層、６は金属磁性体層３を形成した上部無効
層、７は下部無効層、８は内層８ａが銀、中間層８ｂが
銅、外層８ｃがハンダの三層構造の外部電極である。
【００１９】先ず、セラミック誘電体粉末と、バインダ
ー及び可塑剤で作製したスラリーを、公知のドクターブ
レード法を用いセラミック層５用のグリーンシートを作
製する。
【００２０】次に、セラミック層５用のグリーンシート
を五層加圧積層した面に、ニッケルを主成分とする金属
磁性体層３を、図２に示すように、本体１を作製したと
きその両端部、及び側面が本体１の端面、及び側面から
露出しないように印刷した後、更にセラミック層５用の
グリーンシート三層加圧積層して上部無効層６を形成す
る。またセラミック層５用のグリーンシートのみを十層
加圧積層した下部無効層７をそれぞれ作製する。
【００２１】次いで、セラミック層５用のグリーンシー
ト面にパラジウムを主成分とする内部電極層２の印刷を
行い、次にこの内部電極層２を印刷したセラミック層５
用のグリーンシートを、複数枚加圧積層を行う。このと
き、その後の工程でグリーンチップ（図示せず）形状に
切断したとき、印刷された内部電極層２がセラミック層
５を挟んで、一層おきにグリーンチップの異なる対向す
る端面に交互に露出するように、内部電極層２を印刷し
たセラミック層５用のグリーンシートを一層毎内部電極
４の長さ方向に交互に所定寸法ずらして積層を行う。
【００２２】続いて、前記積層体の上面に、図２のごと
く上部無効層６を、その内層に印刷した金属磁性体層３
部分が、積層した内部電極層２の重なり合う部分と一致
するように配し、また下面に下部無効層７を配した後、
加圧積層しグリーン積層体（図示せず）を作製する。
【００２３】作製したグリーン積層体を所定のグリーン
チップ形状に切断した後、所定温度で焼成し本体１を作
製する。尚、本体１は図１，図２に示す如く、上部無効
層６の厚さを内部電極層２両側部分の電極非形成部４の
幅より薄くなるように設定している。
【００２４】次に、焼結した本体１のバレル研磨を行
い、本体１の対向する両端面に内部電極層２を完全に露
出させ、露出した内部電極層２と電気的に接続するよう
にその端面に銀電極ペーストを塗布焼付け外部電極８の
内層８ａを形成する。
【００２５】次いで外部電極８の銀電極表面に電解メッ
キ法を用い外部電極８の中間層８ｂ（銅電極）、更にそ
の表面に外部電極８の外層８ｃ（ハンダ電極）を設け、
外部電極８を完成する。
【００２６】その後、外部電極８を形成した本体１に表
示部９を形成するため、本体１に磁性体を接触させる
と、内層に金属磁性体層３を形成した上部無効層６面側
が、焼結体１の他の面より磁性体に強く吸着され、上部
無効層６面を上方に揃えて整列させることができる。こ
れにより上部無効層６、及び下部無効層７面を特定しそ
の面に表示部９の形成を行い積層コンデンサを容易に完
成させることが可能となる。
【００２７】その後、表示部９を形成した積層コンデン
サを、再び磁性体で上部無効層６面を吸着、整列させ表
示部９面を揃えて包装を行う。尚、上部無効層６の内層
に形成した金属磁性体層３は図１に示したように、積層
コンデンサの長さ方向に三角形形状としているため、上
部無効層６面を磁性体で吸着した後、軽く振動を与える
のみで積層コンデンサの表示部９面の方向も容易に揃え
整列包装をすることができる。また、上部無効層６に形
成した金属磁性体層３は本体１の端面、及び側面に露出
させず、本体１の端面に形成する外部電極８と電気的に
絶縁されているため、完成した積層コンデンサの電気特
性に影響を与えることはない。また更に、本実施形態に
おいて金属磁性体層３の形成材料にニッケルを用いた
が、磁性体に感応するコバルト、鉄を用いても同様な効
果を得ることができることが確認されている。
【００２８】（実施の形態２）図４〜図６において２１
は本体、２２はニッケルを主成分とする内部電極層、２
３は電極非形成部、２４はセラミック層、２５は上部無
効層、２６は下部無効層、２７は内層２７ａが銀、中間
層２７ｂが銅、外層２７ｃがハンダの三層構造の外部電
極である。
【００２９】先ず、実施形態１と同様にセラミック誘電
体粉末と、バインダー及び可塑剤から作製したスラリー
を、公知のドクターブレード法を用いセラミック層２４
用のグリーンシートを作製する。
【００３０】次に、セラミック層２４用のグリーンシー
トのみを五層加圧積層した上部無効層２５と、セラミッ
ク層２４用のグリーンシートのみを十五層加圧積層した
下部無効層２６をそれぞれ作製する。
【００３１】次いで、セラミック層２４用のグリーンシ
ート面にニッケルを主成分とする内部電極２２の印刷を
行い、次にこの内部電極２２を印刷したセラミック層２
４用のグリーンシートを、複数枚加圧積層を行う。この
とき、その後の工程でグリーンチップ（図示せず）形状
に切断されたとき、印刷された内部電極２２がセラミッ
ク層２４用のグリーンシートを挟んで一層おきにグリー
ンチップの異なる対向する端面に交互に露出するよう
に、内部電極２２を印刷したセラミック層２４用のグリ
ーンシートを一層毎交互に、内部電極２２の長さ方向に
所定寸法ずらし積層する。
【００３２】その後、積層体の上面に上部無効層２５、
下面の下部無効層２６を配し、加圧積層し、グリーン積
層体（図示せず）を作製する。
【００３３】作製したグリーン積層体を所定のグリーン
チップ形状に切断した後、所定温度で焼成し、本体２１
を作製する。尚、本体２１は図４，図５に示すように、
上部無効層２５の厚さは内部電極２２両側部分の電極非
形成部２３の幅より薄く設定してある。
【００３４】次に、本体２１のバレル研磨を行い、本体
２１の端面に内部電極２２を完全に露出させ、内部電極
２２と電気的に接続するように、その両端面に銀電極ペ
ーストを塗布、焼付けを行い、外部電極２７の内層２７
ａ（銀電極）を形成する。
【００３５】次いで、外部電極２７の内層２７ａ表面に
電解メッキ法を用い、外部電極２７の中間層２７ｂ（銅
電極）、更にその表面に外層２７ｃ（ハンダ電極）を設
け、外部電極２７を形成する。
【００３６】その後、本体２１に表示部２８を形成する
ため、外部電極２７を形成した本体２１に、磁性体を接
触させると、上部無効層２５面側が本体２１の他の面よ
り磁性体に強く作用し吸着される。この様にして上部無
効層２５面を揃えて整列させた後、上部無効層２５、
（または下部無効層２６面）に表示部２８を形成し、積
層コンデンサを完成させる。
【００３７】表示部２８を施した積層コンデンサを、再
び磁性体で上部無効層２５面を吸着、整列させて包装を
行う。尚、本実施形態２では実施形態１と異なり、内部
電極層２２をニッケルで構成しているため、上部無効層
２５に近い内部電極層２２は磁性体による、吸着に作用
すると共に、積層コンデンサの静電容量の形成する働き
も有している。また上部無効層２５の厚さが下部無効層
２６より薄く、しかも図４，図５に示すように電極非形
成部２３の幅より薄く設定しているため、本体２１の何
れの面より強く上部無効層２５面が磁性体に吸着され、
また上部無効層２５の面以外で吸着された積層コンデン
サは軽い振動を与えることで、吸着される面を修正する
ことができる。
【００３８】以上、本実施の形態１および２において積
層コンデンサについて説明したが、前記何れかの方法を
用いると、同一焼結体内に複数個の積層コンデンサを並
列に構成した積層セラミックコンデンサアレイや、その
他の積層セラミック電子部品においても、特定面の検
知、および特定面を揃えて整列させることが可能とな
る。図７〜図９に４個の積層セラミックコンデンサアレ
イの一例を示し、図１〜図３と同一部品には同一番号を
付している。
【００３９】
【発明の効果】以上本発明によれば、両外層に設けた無
効層間に、セラミック層と内部電極層を交互に複数層積
層した積層セラミック電子部品において、一方の無効層
に金属磁性体層を、積層セラミック電子部品本体の端面
及び、側面に露出させないように形成すると共に、内部
電極と電気的に接続するように積層セラミック電子部品
本体の端面に形成した外部電極を非磁性金属材料で構成
することによって、積層セラミック電子部品の特定面の
検知、又は方向を揃えた整列が可能な積層セラミック電
子部品を提供することが可能となり、積層コンデンサの
ように小型電子部品の特定面の検出、および特定面を揃
えて整列させるのに極めて有効な手段となり工業的に利
用価値の高いものとなる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第一の実施形態の積層セラミックコン
デンサの平面方向の断面図
【図２】同、積層セラミックコンデンサの垂直方向の断
面図
【図３】同、積層セラミックコンデンサの斜視図
【図４】本発明の第二の実施形態の積層セラミックコン
デンサの平面方向の断面図
【図５】同、積層セラミックコンデンサの垂直方向の断
面図
【図６】同、積層セラミックコンデンサの斜視図
【図７】本発明の他の実施形態の積層セラミックコンデ
ンサアレイの平面方向の断面図
【図８】同、積層セラミックコンデンサの垂直方向の断
面図
【図９】同、積層セラミックコンデンサの斜視図
【図１０】従来の積層セラミックコンデンサの平面方向
の断面図
【図１１】同、積層セラミックコンデンサの垂直方向の
断面図
【図１２】同、積層セラミックコンデンサの斜視図
【符号の説明】
１ 積層セラミックコンデンサの本体 ２ 内部電極層 ３ 金属磁性体層 ４ 電極非形成部 ５ セラミック層 ６ 上部無効層 ７ 下部無効層 ８ 外部電極 ９ 表示部

Claims (7)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 両外層に無効層を配し、前記両無効層間
    にセラミック層と内部電極層を交互に複数層積層した積
    層セラミック電子部品本体を備え、前記一方の無効層に
    金属磁性体層を積層セラミック電子部品本体の端面、及
    び側面に露出させないように形成すると共に、前記内部
    電極は前記セラミック層を挟んで一層おきに積層セラミ
    ック電子部品本体の対向する異なる端面に露出するよう
    に設け、前記内部電極が露出した積層セラミック電子部
    品本体の両端面に前記内部電極と電気的に接続するよう
    に、非磁性体金属材料を主成分とする外部電極を形成し
    たことを特徴とする積層セラミック電子部品。
  2. 【請求項２】 金属磁性体層を一方の無効層の内層に形
    成し、この無効層の厚さを、内部電極両側の電極非形成
    部の幅より薄くしたことを特徴とする請求項１に記載の
    積層セラミック電子部品。
  3. 【請求項３】 金属磁性体層を、積層セラミック電子部
    品本体の長さ方向に向けた台形、又は三角形形状とした
    ことを特徴とする請求項１から請求項３のいずれか一つ
    に記載の積層セラミック電子部品。
  4. 【請求項４】 金属磁性体層は、ニッケル、コバルト、
    鉄のいずれか一つを含む材料を用いて形成することを特
    徴とする請求項１から請求項３のいずれか一つに記載の
    積層セラミック電子部品。
  5. 【請求項５】 両外層に無効層を配し、前記両無効層間
    にセラミック層と内部電極層を交互に複数層積層した積
    層セラミック電子部品本体を備え、前記内部電極層を金
    属磁性体材料を用いて形成すると共に、内部電極は前記
    セラミック層を挟んで一層おきに積層セラミック電子部
    品本体の対向する異なる端面に露出するように設け、前
    記内部電極が露出した積層セラミック電子部品本体の両
    端面に前記内部電極と接続する外部電極を形成し、前記
    一方の無効層の厚さを他方の無効層の厚さより薄くした
    ことを特徴とする積層セラミック電子部品。
  6. 【請求項６】 内部電極層はニッケルを用いて形成した
    ことを特徴とする請求項５に記載の積層セラミック電子
    部品。
  7. 【請求項７】 請求項１〜６のいずれか一つの積層セラ
    ミック電子部品本体に磁性体を接触させ、積層セラミッ
    ク電子部品の選別方法。
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Cited By (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8125765B2 (en) 2009-04-22 2012-02-28 Murata Manufacturing Co., Ltd. Laminated ceramic electronic component
US20130020914A1 (en) * 2011-07-19 2013-01-24 Murata Manufacturing Co., Ltd. Laminated ceramic electronic component
JP2013102232A (ja) * 2011-09-01 2013-05-23 Murata Mfg Co Ltd 電子部品
JP2013251551A (ja) * 2012-05-30 2013-12-12 Samsung Electro-Mechanics Co Ltd 積層チップ電子部品、積層チップ電子部品が実装された基板、および、包装ユニット
JP2014017470A (ja) * 2012-06-12 2014-01-30 Murata Mfg Co Ltd 積層コンデンサ
JP2014033097A (ja) * 2012-08-03 2014-02-20 Tdk Corp 積層セラミックコンデンサ
KR101499723B1 (ko) * 2013-08-14 2015-03-06 삼성전기주식회사 적층 세라믹 커패시터의 실장 기판
EP2849190A1 (en) * 2012-09-27 2015-03-18 Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd Laminated chip electronic component, board for mounting the same, and packing unit thereof
EP2819134A3 (en) * 2012-05-30 2015-05-06 Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd Laminated chip electronic component, board for mounting the same, and packing unit thereof
US9053864B2 (en) 2011-05-25 2015-06-09 Tdk Corporation Multilayer capacitor and method for manufacturing the same
US9491849B2 (en) 2011-09-01 2016-11-08 Murata Manufacturing Co., Ltd. Electronic component
KR20170033638A (ko) * 2015-09-17 2017-03-27 삼성전기주식회사 적층 세라믹 커패시터
JP2017216360A (ja) * 2016-05-31 2017-12-07 太陽誘電株式会社 積層セラミックコンデンサ

Cited By (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8125765B2 (en) 2009-04-22 2012-02-28 Murata Manufacturing Co., Ltd. Laminated ceramic electronic component
US9053864B2 (en) 2011-05-25 2015-06-09 Tdk Corporation Multilayer capacitor and method for manufacturing the same
US8879234B2 (en) * 2011-07-19 2014-11-04 Murata Manufacturing Co., Ltd. Laminated ceramic electronic component
US20130020914A1 (en) * 2011-07-19 2013-01-24 Murata Manufacturing Co., Ltd. Laminated ceramic electronic component
JP2013102232A (ja) * 2011-09-01 2013-05-23 Murata Mfg Co Ltd 電子部品
US9491849B2 (en) 2011-09-01 2016-11-08 Murata Manufacturing Co., Ltd. Electronic component
JP2013251551A (ja) * 2012-05-30 2013-12-12 Samsung Electro-Mechanics Co Ltd 積層チップ電子部品、積層チップ電子部品が実装された基板、および、包装ユニット
US9576728B2 (en) 2012-05-30 2017-02-21 Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. Laminated chip electronic component, board for mounting the same, and packing unit thereof
EP2819134A3 (en) * 2012-05-30 2015-05-06 Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd Laminated chip electronic component, board for mounting the same, and packing unit thereof
US9099242B2 (en) 2012-05-30 2015-08-04 Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. Laminated chip electronic component, board for mounting the same, and packing unit thereof
JP2014017470A (ja) * 2012-06-12 2014-01-30 Murata Mfg Co Ltd 積層コンデンサ
US9502178B2 (en) 2012-06-12 2016-11-22 Murata Manufacturing Co., Ltd. Monolithic capacitor
JP2014033097A (ja) * 2012-08-03 2014-02-20 Tdk Corp 積層セラミックコンデンサ
EP2849190A1 (en) * 2012-09-27 2015-03-18 Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd Laminated chip electronic component, board for mounting the same, and packing unit thereof
US9155197B2 (en) 2012-09-27 2015-10-06 Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. Laminated chip electronic component, board for mounting the same, and packing unit thereof
US9288906B2 (en) 2013-08-14 2016-03-15 Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. Mounting circuit board of multilayer ceramic capacitor
KR101499723B1 (ko) * 2013-08-14 2015-03-06 삼성전기주식회사 적층 세라믹 커패시터의 실장 기판
KR20170033638A (ko) * 2015-09-17 2017-03-27 삼성전기주식회사 적층 세라믹 커패시터
JP2017216360A (ja) * 2016-05-31 2017-12-07 太陽誘電株式会社 積層セラミックコンデンサ

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