JP2017216360A - 積層セラミックコンデンサ - Google Patents
積層セラミックコンデンサ Download PDFInfo
- Publication number
- JP2017216360A JP2017216360A JP2016109205A JP2016109205A JP2017216360A JP 2017216360 A JP2017216360 A JP 2017216360A JP 2016109205 A JP2016109205 A JP 2016109205A JP 2016109205 A JP2016109205 A JP 2016109205A JP 2017216360 A JP2017216360 A JP 2017216360A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- ceramic
- internal electrode
- ceramic capacitor
- multilayer
- pair
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000003985 ceramic capacitor Substances 0.000 title claims abstract description 66
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 claims abstract description 100
- 229910052723 transition metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 26
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical group [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 17
- 150000003624 transition metals Chemical class 0.000 claims abstract description 16
- 238000010030 laminating Methods 0.000 claims abstract description 4
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 16
- -1 iron group transition metal Chemical class 0.000 claims description 10
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 abstract description 6
- 239000002184 metal Substances 0.000 abstract description 6
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 abstract description 3
- 229910010293 ceramic material Inorganic materials 0.000 description 13
- 239000010408 film Substances 0.000 description 12
- 238000000034 method Methods 0.000 description 9
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 9
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 8
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 8
- 238000012858 packaging process Methods 0.000 description 7
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 7
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 5
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 5
- 230000006641 stabilisation Effects 0.000 description 5
- 238000011105 stabilization Methods 0.000 description 5
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 4
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 4
- 239000012752 auxiliary agent Substances 0.000 description 4
- 230000009191 jumping Effects 0.000 description 4
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 4
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 3
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 3
- 230000000087 stabilizing effect Effects 0.000 description 3
- DJOYTAUERRJRAT-UHFFFAOYSA-N 2-(n-methyl-4-nitroanilino)acetonitrile Chemical compound N#CCN(C)C1=CC=C([N+]([O-])=O)C=C1 DJOYTAUERRJRAT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- MQIUGAXCHLFZKX-UHFFFAOYSA-N Di-n-octyl phthalate Natural products CCCCCCCCOC(=O)C1=CC=CC=C1C(=O)OCCCCCCCC MQIUGAXCHLFZKX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 description 2
- BJQHLKABXJIVAM-UHFFFAOYSA-N bis(2-ethylhexyl) phthalate Chemical compound CCCCC(CC)COC(=O)C1=CC=CC=C1C(=O)OCC(CC)CCCC BJQHLKABXJIVAM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 238000010304 firing Methods 0.000 description 2
- 230000004907 flux Effects 0.000 description 2
- 238000007646 gravure printing Methods 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 2
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 2
- 229920002037 poly(vinyl butyral) polymer Polymers 0.000 description 2
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 2
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 2
- 229910052692 Dysprosium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052691 Erbium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052693 Europium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052688 Gadolinium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052772 Samarium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910002367 SrTiO Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052775 Thulium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052769 Ytterbium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- JRPBQTZRNDNNOP-UHFFFAOYSA-N barium titanate Chemical compound [Ba+2].[Ba+2].[O-][Ti]([O-])([O-])[O-] JRPBQTZRNDNNOP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910002113 barium titanate Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011575 calcium Substances 0.000 description 1
- AOWKSNWVBZGMTJ-UHFFFAOYSA-N calcium titanate Chemical compound [Ca+2].[O-][Ti]([O-])=O AOWKSNWVBZGMTJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000007606 doctor blade method Methods 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052749 magnesium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052748 manganese Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 1
- 239000004014 plasticizer Substances 0.000 description 1
- 229910052761 rare earth metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 239000002002 slurry Substances 0.000 description 1
- VEALVRVVWBQVSL-UHFFFAOYSA-N strontium titanate Chemical compound [Sr+2].[O-][Ti]([O-])=O VEALVRVVWBQVSL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000007704 transition Effects 0.000 description 1
- 229910052720 vanadium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052727 yttrium Inorganic materials 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/002—Details
- H01G4/005—Electrodes
- H01G4/008—Selection of materials
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/002—Details
- H01G4/005—Electrodes
- H01G4/012—Form of non-self-supporting electrodes
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/002—Details
- H01G4/018—Dielectrics
- H01G4/06—Solid dielectrics
- H01G4/08—Inorganic dielectrics
- H01G4/12—Ceramic dielectrics
- H01G4/1209—Ceramic dielectrics characterised by the ceramic dielectric material
- H01G4/1236—Ceramic dielectrics characterised by the ceramic dielectric material based on zirconium oxides or zirconates
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/002—Details
- H01G4/228—Terminals
- H01G4/232—Terminals electrically connecting two or more layers of a stacked or rolled capacitor
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/002—Details
- H01G4/228—Terminals
- H01G4/232—Terminals electrically connecting two or more layers of a stacked or rolled capacitor
- H01G4/2325—Terminals electrically connecting two or more layers of a stacked or rolled capacitor characterised by the material of the terminals
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/30—Stacked capacitors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/002—Details
- H01G4/018—Dielectrics
- H01G4/06—Solid dielectrics
- H01G4/08—Inorganic dielectrics
- H01G4/12—Ceramic dielectrics
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Ceramic Engineering (AREA)
- Inorganic Chemistry (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
- Ceramic Capacitors (AREA)
Abstract
【課題】包装工程における姿勢の安定化が可能な積層セラミックコンデンサを提供すること。【解決手段】セラミック誘電体層12と、鉄族以外の遷移金属を主成分とする内部電極層14と、が交互に積層され、積層された複数の内部電極層14が1対の端面42に交互に露出して形成されたセラミック積層体10と、1対の端面42において内部電極層14に接続され、鉄族以外の遷移金属を主成分とする1対の外部電極20と、セラミック積層体10に固定され、複数の内部電極層14が対向する領域17以外の領域に配置され、鉄族遷移金属を主成分とするダミー電極18と、を備える積層セラミックコンデンサ100。【選択図】図1
Description
本発明は、積層セラミックコンデンサに関する。
積層セラミックコンデンサは、セラミック誘電体層と内部電極層とが交互に積層されたセラミック積層体と、セラミック積層体の表面に設けられ、内部電極層に接続された外部電極と、を含んで構成される。例えば、信頼性向上のために、外部電極を3層構造とし、その中間層をNi、Cu、又はこれらの合金のメッキ膜で、析出粒子の平均粒径を0.005μm以上1μm以下とした積層セラミックコンデンサが知られている(例えば、特許文献1)。また、積層インダクタにおいて、高周波化に対応するために、外部電極をAgを主成分とする第1層とCuを主成分とする4μm以上の厚さの第2層との積層構造とし、第1層と第2層の合計厚さを5μm以上とする技術が知られている(例えば、特許文献2)。
積層セラミックコンデンサは、紙やプラスチックなどのテープに形成されたポケットに収納される包装工程を経て最終包装形態とされる。この包装工程で生じる振動などによって、積層セラミックコンデンサがポケットから飛び出す又はポケット内で回転するといった不具合が発生することがある。このような不具合を改善する方法として、磁石を用いて積層セラミックコンデンサの飛び出しや回転を抑制することが考えられる。しかしながら、高周波特性の改善のために、内部電極層及び外部電極を鉄族以外の遷移金属を主成分とした場合、磁石を用いた積層セラミックコンデンサの飛び出しや回転の抑制が難しい。
本発明は、上記課題に鑑みなされたものであり、包装工程における姿勢の安定化が可能な積層セラミックコンデンサを提供することを目的とする。
本発明は、セラミック誘電体層と、鉄族以外の遷移金属を主成分とする内部電極層と、が交互に積層され、積層された複数の前記内部電極層が1対の端面に交互に露出して形成されたセラミック積層体と、前記1対の端面において前記内部電極層に接続され、鉄族以外の遷移金属を主成分とする1対の外部電極と、前記セラミック積層体に固定され、前記複数の内部電極層が対向する領域以外の領域に配置され、鉄族遷移金属を主成分とする導体と、を備える積層セラミックコンデンサである。
上記構成において、前記導体は、前記セラミック積層体の内部に設けられている構成とすることができる。
上記構成において、前記セラミック積層体は、直方体形状を有し、前記導体は、前記複数の内部電極層のうちの前記1対の端面の一方に露出する内部電極層と前記1対の端面の他方との間の前記積層の方向に延在する前記セラミック積層体内の領域であって、前記複数の内部電極層よりも前記セラミック積層体の前記積層の方向で対向する主面寄りに設けられている構成とすることができる。
上記構成において、前記セラミック積層体は、直方体形状を有し、前記導体は、前記セラミック積層体の前記1対の端面と前記積層の方向で対向する主面とに交差する側面と前記複数の内部電極層との間の前記積層の方向に延在する前記セラミック積層体内の領域に設けられている構成とすることができる。
上記構成において、前記セラミック積層体は、直方体形状を有し、前記導体は、前記セラミック積層体の前記1対の端面から離れて、前記セラミック積層体の前記積層の方向で対向する主面と前記複数の内部電極層との間に設けられている構成とすることができる。
上記構成において、前記導体は、前記セラミック積層体の表面に設けられている構成とすることができる。
上記構成において、前記セラミック誘電体層は、CaZrO3からなり、前記内部電極層及び前記外部電極の主成分は、Cuからなり、前記導体の主成分は、Niからなる構成とすることができる。
本発明によれば、包装工程における姿勢の安定化が可能な積層セラミックコンデンサが得られる。
以下、図面を参照しつつ、本発明の実施例について説明する。
図1(a)は、実施例1に係る積層セラミックコンデンサ100の斜視図、図1(b)は、図1(a)のA−A間の断面図である。図1(a)及び図1(b)のように、実施例1の積層セラミックコンデンサ100は、直方体形状のセラミック積層体10と、1対の外部電極20と、を備える。
セラミック積層体10は、セラミック誘電体層12と内部電極層14とが交互に積層されている。積層された複数の内部電極層14は、セラミック積層体10の対向する表面に交互に露出している。外部電極20は、セラミック積層体10の表面のうちの内部電極層14が露出した面に内部電極層14に接続して設けられている。なお、以下において、セラミック積層体10の表面のうちのセラミック誘電体層12と内部電極層14とが積層された方向で対向する面を主面40と称し、主面40に交差する面であって内部電極層14が露出した面を端面42と称し、主面40と端面42とに交差する面であって内部電極層14が露出していない面を側面44と称すこととする。
セラミック積層体10の内部に固定されてダミー電極18が設けられている。ダミー電極18は、複数の内部電極層14のうちのセラミック積層体10の1対の端面42の一方に露出する内部電極層14と1対の端面42の他方との間のセラミック誘電体層12と内部電極層14とが積層された方向に延在するセラミック積層体10内の領域16aであって、複数の内部電極層14よりも主面40寄りに設けられている。すなわち、ダミー電極18は、複数の内部電極層14が対向する領域17以外の領域に配置されている。
セラミック誘電体層12は、一般式ABO3で表されるペロブスカイト構造を有するセラミック材料を主成分とする。なお、当該ペロブスカイト構造は、化学量論組成から外れたABO3−αを含む。例えば、当該セラミック材料として、CaZrO3(ジルコン酸カルシウム)を用いることができる。
内部電極層14は、鉄族以外の遷移金属を主成分とする導電薄膜である。外部電極20は、セラミック積層体10に接して設けられた下地電極22と、下地電極22に接して覆うめっき膜24と、を備える。下地電極22及びめっき膜24は、鉄族以外の遷移金属を主成分とする。例えば、内部電極層14及び外部電極20として、Cuを主成分とした膜を用いることができる。内部電極層14及び外部電極20が鉄族以外の遷移金属を主成分とすることから、良好な高周波特性を得ることができる。
ダミー電極18は、鉄族遷移金属を主成分とする導電薄膜である。例えば、ダミー電極18として、Niを主成分とした膜を用いることができる。ダミー電極18はセラミック積層体10内の領域16aに複数の内部電極層14よりも主面40寄りに設けられているため、ダミー電極18が外部電極20に接続されている場合でも、ダミー電極18と内部電極層14とによる容量の形成が抑制される。したがって、ダミー電極18が鉄族遷移金属を主成分としていても、高周波特性に影響を及ぼすことは抑制される。また、ダミー電極18が外部電極20に接続されている場合でも、セラミック誘電体層12を挟むダミー電極18は同じ極性であるため容量の形成は抑制される。
続いて、積層セラミックコンデンサ100の製造工程について説明する。まず、セラミック誘電体層12の主成分であるセラミック材料の粉末に、目的に応じて所定の添加化合物を添加する。添加化合物としては、Mg,Mn,V,Cr,希土類元素(Y,Dy,Tm,Ho,Tb,YbおよびEr)の酸化物、並びに、Sm,Eu,Gd,Co,Ni,Li,B,Na,K及びSiの酸化物若しくはガラスが挙げられる。例えば、まず、セラミック材料の粉末に添加化合物を含む化合物を混合して仮焼を行う。続いて、得られたセラミック材料の粒子を添加化合物とともに湿式混合し、乾燥及び粉砕してセラミック材料の粉末を調製する。
次に、得られたセラミック材料の粉末に、ポリビニルブチラール(PVB)樹脂などのバインダと、エタノール、トルエンなどの有機溶剤と、フタル酸ジオクチル(DOP)などの可塑剤と、を加えて湿式混合する。得られたスラリーを使用して、例えばダイコータ法やドクターブレード法により、基材上に例えば厚み0.8μm以下の帯状の誘電体グリーンシートを塗工して乾燥させる。
次に、誘電体グリーンシートの表面に、内部電極層14を形成するための導電ペーストをスクリーン印刷、グラビア印刷などにより印刷することで、内部電極層14のパターンが印刷されたシートを形成する。内部電極層14を形成するための導電ペーストは、内部電極層14の主成分金属の粉末と、バインダと、溶剤と、必要に応じてその他助剤とを含んでいる。また、誘電体グリーンシートの表面に、ダミー電極18を形成するための導電ペーストをスクリーン印刷、グラビア印刷などにより印刷することで、ダミー電極18のパターンが印刷されたシートを形成する。ダミー電極を形成するための導電ペーストは、ダミー電極18の主成分金属の粉末と、バインダと、溶剤と、必要に応じてその他助剤とを含んでいる。なお、バインダ及び溶剤は、上記した内部電極層14を形成するための導電ペーストと同様のものを使用できる。また、内部電極層14を形成するための導電ペースト及びダミー電極18を形成するための導電ペーストには、共材として、セラミック誘電体層12の主成分であるセラミック材料を分散させてもよい。
次に、内部電極層14のパターンが印刷された誘電体グリーンシートを所定の大きさに裁断する。同様に、ダミー電極18のパターンが印刷された誘電体グリーンシートを所定の大きさに裁断する。裁断後のシートを図2(a)及び図2(b)に示す。図2(a)は、内部電極層14のパターンが印刷されたシート30aの斜視図、図2(b)は、ダミー電極18のパターンが印刷されたシート30bの斜視図である。
次に、基材を剥離した状態で、ダミー電極18のパターンが印刷されたシート30bを所定層数(例えば10層〜40層)だけ積層し、その上に、内部電極層14のパターンが印刷されたシート30aを所定層数(例えば4層〜50層)だけ積層し、その上に、ダミー電極18のパターンが印刷されたシート30bを所定層数(例えば10層〜40層)だけ積層する。なお、積層されたシート30aの上下に配置されるシートの全てが、ダミー電極18のパターンが印刷されたシート30bである場合に限られず、電極のパターンが印刷されていない誘電体シートが配置されていてもよい。図2(c)は、シート30a、30bが積層された状態を示す断面図である。なお、図2(c)では、内部電極層14及びダミー電極18の図示は省略している。図2(c)のように、誘電体シート30aを互いにずらしながら積層する。これにより、内部電極層14がセラミック誘電体層12を挟んで互い違いに積層される。また、シート30aとシート30bとを積層する際には、ダミー電極18が内部電極層14の一部と重なって積層されるようにする。
次に、積層されたシート30a、30bに圧力を加えて圧着して一体化した後、裁断機によって縦横に小さくカットする。この際、内部電極層14の端縁がセラミック誘電体層12の長さ方向両端面に露出するように、誘電体シート30a、30bをカットする。これにより、直方体形状のセラミック積層体10を得る。
次に、得られたセラミック積層体10の内部電極層14が露出する1対の端面42に、下地電極22を形成するための導電ペーストを塗布する。これにより、成型体を得る。下地電極22を形成するための導電ペーストは、下地電極22の主成分金属の粉末と、バインダと、溶剤と、必要に応じてその他助剤と、を含んでいる。バインダ及び溶剤は、上記した内部電極層14を形成するための導電ペーストと同様のものを使用できる。また、下地電極22を形成するための導電ペーストには、共材として、例えば、セラミック誘電体層12の主成分であるセラミック材料を分散させる。下地電極22を形成するための導電ペーストにおける当該セラミック材料の含有量を5重量%以下とする。
次に、得られた成型体を、例えば、H2が1.5体積%程度の還元雰囲気中において、950℃程度の温度で2時間程度焼成する。これにより、セラミック誘電体層12及び内部電極層14の焼成と、下地電極22の焼き付けとを同時に行うことができる。
次に、下地電極22上に、電解めっきによりめっき膜24を形成する。これにより、積層セラミックコンデンサ100を得る。
ところで、積層セラミックコンデンサは、紙やプラスチックなどのテープに形成されたポケットに収納される包装工程を経て最終包装形態とされる。この包装工程で生じる振動などによって、積層セラミックコンデンサがポケットから飛び出す又はポケット内で回転するといって不具合が発生することがある。このような不具合を抑制するために、磁石を用いて積層セラミックコンデンサの飛び出しや回転を抑制することが考えられる。しかしながら、上述したように、高周波特性を良好にするためには、内部電極層及び外部電極は、鉄族以外の遷移金属(Cuなど)を主成分とすることが好ましい。この場合、内部電極層及び外部電極は磁石に引き寄せられ難くなるため、積層セラミックコンデンサが内部電極層及び外部電極以外の電極を備えていない場合には、磁石によって積層セラミックコンデンサの飛び出しや回転を抑制することが難しい。
これに対して、実施例1によれば、良好な高周波特性を得るために、内部電極層14及び外部電極20は鉄族以外の遷移金属(Cu)を主成分としているが、その他に、鉄族遷移金属(Ni)を主成分とするダミー電極18(導体)が、複数の内部電極層14が対向する領域17以外の領域に配置されている。ダミー電極18は磁石に引き寄せられることから、積層セラミックコンデンサ100の位置や姿勢を磁石によって制御することができる。したがって、良好な高周波特性を維持しつつ、積層セラミックコンデンサ100がテープのポケットから飛び出すことやポケット内で回転することを抑制でき、包装工程における積層セラミックコンデンサ100の姿勢の安定化が可能となる。
ここで、ダミー電極18が鉄族遷移金属としてNiを含む場合において、積層セラミックコンデンサ100の重さに対して、Niの重さをどの程度にすれば、姿勢の安定化が可能となるかを調査した。図3は、積層セラミックコンデンサ100の重さとNiの重さとの関係を示す図である。なお、図3では、積層セラミックコンデンサ100にかかる磁束密度を10ガウスとした場合に、姿勢の安定化が可能となるNiの重さを示している。また、図3中の式において、yはNiの重さであり、xは積層セラミックコンデンサの重さである。図3のように、積層セラミックコンデンサ100の姿勢の安定化が可能となる、積層セラミックコンデンサ100の重さに対するNiの重さの近似曲線は、(Niの重さ)=0.00025×(積層セラミックコンデンサの重さ)0.6588であった。したがって、磁束密度が10ガウス程度の場合では、(Niの重さ)≧0.00025×(積層セラミックコンデンサの重さ)0.6588を満たすことで、姿勢の安定化が可能となることが分かる。
また、実施例1によれば、ダミー電極18は、セラミック積層体10の内部に設けられている。これにより、セラミック積層体10の外形形状を変えることなく、積層セラミックコンデンサ100の姿勢の安定化が可能となる。
また、実施例1によれば、ダミー電極18は、セラミック積層体10内の領域16aに複数の内部電極層14よりも主面40寄りに設けられている。これにより、上述したように、ダミー電極18と内部電極層14とによる容量の形成が抑制され、ダミー電極18が鉄族遷移金属を主成分としていても、高周波特性に影響を及ぼすことを抑制できる。
なお、実施例1では、ダミー電極18は、セラミック積層体10の1対の端面42の両方側に設けられている場合を例に示したが、いずれか一方側にのみ設けられている場合でもよい。しかしながら、姿勢の安定化の観点からは、ダミー電極18は、セラミック積層体10の1対の端面42の両方側に設けられている場合が好ましい。また、ダミー電極18は、セラミック積層体10の対向する主面40のいずれか一方側にのみ設けられている場合でもよいが、姿勢の安定化の観点からは、対向する主面40の両方側に設けられている場合が好ましい。
ダミー電極18は、セラミック積層体10の1対の端面42に露出している場合でもよいし、露出していない場合でもよい。ダミー電極18がセラミック積層体10の端面42に露出している場合、ダミー電極18は外部電極20に接していてもよいし、接していなくてもよい。
なお、実施例1では、セラミック誘電体層12に含まれるセラミック材料としてCaZrO3(ジルコン酸カルシウム)を用いる場合を例に示したが、これに限られず、BaTiO3(チタン酸バリウム)、CaTiO3(チタン酸カルシウム)、SrTiO3(チタン酸ストロンチウム)、ペロブスカイト構造を形成するBa1-x−yCaxSryTi1−zZrzO3(0≦x≦1,0≦y≦1,0≦z≦1)などを用いてもよい。
なお、実施例1では、内部電極層14及び外部電極20は、Cuを主成分とする場合を例に示したが、その他の鉄族以外の遷移金属を主成分とする場合でもよい。高周波特性を良好にする観点からは、内部電極層14及び外部電極20は、鉄族以外の遷移金属からなり、鉄族遷移金属を含まない場合が好ましい。ダミー電極18は、Niを主成分とする場合を例に示したが、その他の鉄族遷移金属(例えばFe、Co)を主成分とする場合でもよい。ダミー電極18は、磁石による姿勢安定化の観点からは、鉄族遷移金属からなり、鉄族以外の遷移金属を含まない場合が好ましい。
図4(a)は、実施例2に係る積層セラミックコンデンサ200の斜視図、図4(b)は、図4(a)のA−A間の断面図である。図4(a)及び図4(b)のように、実施例2の積層セラミックコンデンサ200では、ダミー電極18は、セラミック積層体10の内部の領域17以外の領域であって、セラミック積層体10の側面44と内部電極層14との間のセラミック誘電体層12と内部電極層14とが積層された方向に延在する領域16bに設けられている。ダミー電極18と内部電極層14とは、例えば同一面上に位置して設けられている。ダミー電極18は、セラミック積層体10の側面44に露出していてもよいし、露出していない場合でもよい。その他の構成は、実施例1と同じであるため説明を省略する。
実施例2の積層セラミックコンデンサ200は、内部電極層14及びダミー電極18が印刷されたシートが実施例1と異なる点以外は、実施例1と同様の方法によって製造することができる。図5は、内部電極層14及びダミー電極18が印刷されたシート30cの斜視図である。実施例2の積層セラミックコンデンサ200は、シート30cを互いにずらしながら所定層数(例えば4層〜50層)だけ積層し、その上下に電極が印刷されていない誘電体シートを積層することで、その他は実施例1と同様の方法によって製造することができる。
実施例2によれば、ダミー電極18は、セラミック積層体10内の領域16bに設けられている。この場合でも、ダミー電極18と内部電極層14とによる容量の形成が抑制される。したがって、高周波特性への影響を抑制しつつ、積層セラミックコンデンサ200の姿勢の安定化が可能となる。
また、実施例2によれば、ダミー電極18と内部電極層14とは同一面上に位置して設けられている。これにより、図5のように、1枚のシート30cを用いてダミー電極18と内部電極層14とを形成することができるため、製造工程を簡略化することができる。
なお、実施例2では、ダミー電極18は、セラミック積層体10の対向する側面44の両方側に設けられている場合を例に示したが、いずれか一方側にのみ設けられている場合でもよい。しかしながら、姿勢の安定化の観点からは、ダミー電極18は、セラミック積層体10の対向する側面44の両方側に設けられている場合が好ましい。
図6は、実施例3に係る積層セラミックコンデンサ300の断面図である。なお、図6は、図1(a)のA−A間に相当する部分の断面図である。図6のように、実施例3の積層セラミックコンデンサ300では、ダミー電極18は、セラミック積層体10の内部の領域17以外の領域であって、セラミック積層体10の1対の端面42から離れて、セラミック積層体10の主面40と複数の内部電極層14との間に設けられている。すなわち、ダミー電極18は、セラミック積層体10の1対の端面42には露出していない。その他の構成は、実施例1と同じであるため説明を省略する。
実施例3の積層セラミックコンデンサ300は、ダミー電極18が印刷されたシートが実施例1と異なる点以外は、実施例1と同様の方法によって製造することができる。図7は、ダミー電極18が印刷されたシート30dの斜視図である。実施例3の積層セラミックコンデンサ300は、シート30dを所定層数(例えば10層〜40層)だけ積層し、その上に、図2(a)のシート30aを互いにずらしながら所定層数(例えば4層〜50層)だけ積層し、その上に、シート30dを所定層数(例えば10層〜40層)だけ積層することで、その他の方法は実施例1と同様の方法によって製造することができる。
実施例3によれば、ダミー電極18は、セラミック積層体10の1対の端面42から離れて、セラミック積層体10の主面40と複数の内部電極層14との間に設けられている。この場合でも、ダミー電極18と内部電極層14とによる容量の形成が抑制される。したがって、高周波特性への影響を抑制しつつ、積層セラミックコンデンサ300の姿勢の安定化が可能となる。また、実施例1に比べて、ダミー電極18を大きくすることが可能となるため、磁石による積層セラミックコンデンサ300の制御が行い易くなる。
なお、実施例3では、ダミー電極18は、セラミック積層体10の対向する主面40の両方側に設けられている場合を例に示したが、いずれか一方側にのみ設けられている場合でもよい。しかしながら、姿勢の安定化の観点からは、ダミー電極18は、セラミック積層体10の対向する主面40の両方側に設けられている場合が好ましい。
図8は、実施例4に係る積層セラミックコンデンサ400の断面図である。なお、図8は、図1(a)のA−A間に相当する部分の断面図である。図8のように、実施例4のセラミックコンデンサ400では、ダミー電極18は、セラミック積層体10の内部ではなく、セラミック積層体10の表面のうちの主面40に固定されて設けられている。すなわち、ダミー電極18は、領域17以外の領域に設けられている。ダミー電極18は、セラミック積層体10に接して設けられた下地電極32と、下地電極32に接して覆うめっき膜34と、を備える。下地電極32及びめっき膜34は、鉄族遷移金属を主成分とする。その他の構成は、実施例1と同じであるため説明を省略する。
実施例4のセラミックコンデンサ400は、以下の方法によって製造することができる。まず、図2(a)のシート30aを作製し、シート30aを互いにずらしながら所定層数(例えば4層〜50層)だけ積層し、その上下に電極が印刷されていない誘電体シートを積層する。積層したシートを圧着して一体化した後、裁断機によって小さくカットして、内部電極層14の端縁がセラミック誘電体層12の長さ方向両端面に露出するセラミック積層体10を得る。得られたセラミック積層体10の端面42に下地電極22を形成するための導電ペーストを塗布し、主面40に下地電極32を形成するための導電ペーストを塗布する。これにより、成型体を得る。下地電極22を形成するための導電ペーストは、実施例1で説明したものを用いることができる。下地電極32を形成するための導電ペーストは、下地電極32の主成分金属の粉末と、バインダと、溶剤と、必要に応じてその他助剤と、を含んでいる。バインダ及び溶剤は、上記した内部電極層14を形成するための導電ペーストと同様のものを使用できる。また、下地電極32を形成するための導電ペーストには、共材として、例えば、セラミック誘電体層12の主成分であるセラミック材料を分散させる。下地電極32を形成するための導電ペーストにおける当該セラミック材料の含有量を5重量%以下とする。
次に、得られた成型体を、例えば、H2が1.5体積%程度の還元雰囲気中において、950℃程度の温度で2時間程度焼成する。これにより、セラミック誘電体層12及び内部電極層14の焼成と、下地電極22、32の焼き付けとを同時に行うことができる。
次に、下地電極22上に電解めっきによりめっき膜24を形成し、下地電極32上に電解めっきによりめっき膜34を形成する。これにより、積層セラミックコンデンサ400を得る。
実施例4によれば、ダミー電極18は、セラミック積層体10の表面に設けられている。この場合でも、高周波特性への影響を抑制しつつ、積層セラミックコンデンサ400の姿勢の安定化が可能となる。また、ダミー電極18を大きく形成でき且つダミー電極18がセラミック積層体10の表面にあることから、磁石による積層セラミックコンデンサ400の制御が行い易くなる。
なお、実施例4では、ダミー電極18は、セラミック積層体10の主面40に設けられている場合を例に示したが、セラミック積層体10の側面44に設けられていてもよい。ダミー電極18は、セラミック積層体10の主面40及び側面44のいずれか1つの面に設けられていればよいが、姿勢の安定化の観点からは、セラミック積層体10の対向する主面40それぞれ又は対向する側面44それぞれに設けられていることが好ましい。
以上、本発明の実施例について詳述したが、本発明は係る特定の実施例に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載された本発明の要旨の範囲内において、種々の変形・変更が可能である。
10 セラミック積層体
12 セラミック誘電体層
14 内部電極層
16a、16b 領域
17 内部電極層が対向する領域
18 ダミー電極
20 外部電極
22 下地電極
24 めっき膜
30a〜30d シート
32 下地電極
34 めっき膜
40 セラミック積層体の主面
42 セラミック積層体の端面
44 セラミック積層体の側面
100〜400 積層セラミックコンデンサ
12 セラミック誘電体層
14 内部電極層
16a、16b 領域
17 内部電極層が対向する領域
18 ダミー電極
20 外部電極
22 下地電極
24 めっき膜
30a〜30d シート
32 下地電極
34 めっき膜
40 セラミック積層体の主面
42 セラミック積層体の端面
44 セラミック積層体の側面
100〜400 積層セラミックコンデンサ
Claims (7)
- セラミック誘電体層と、鉄族以外の遷移金属を主成分とする内部電極層と、が交互に積層され、積層された複数の前記内部電極層が1対の端面に交互に露出して形成されたセラミック積層体と、
前記1対の端面において前記内部電極層に接続され、鉄族以外の遷移金属を主成分とする1対の外部電極と、
前記セラミック積層体に固定され、前記複数の内部電極層が対向する領域以外の領域に配置され、鉄族遷移金属を主成分とする導体と、を備える積層セラミックコンデンサ。 - 前記導体は、前記セラミック積層体の内部に設けられている、請求項1記載の積層セラミックコンデンサ。
- 前記セラミック積層体は、直方体形状を有し、
前記導体は、前記複数の内部電極層のうちの前記1対の端面の一方に露出する内部電極層と前記1対の端面の他方との間の前記積層の方向に延在する前記セラミック積層体内の領域であって、前記複数の内部電極層よりも前記セラミック積層体の前記積層の方向で対向する主面寄りに設けられている、請求項2記載の積層セラミックコンデンサ。 - 前記セラミック積層体は、直方体形状を有し、
前記導体は、前記セラミック積層体の前記1対の端面と前記積層の方向で対向する主面とに交差する側面と前記複数の内部電極層との間の前記積層の方向に延在する前記セラミック積層体内の領域に設けられている、請求項2記載の積層セラミックコンデンサ。 - 前記セラミック積層体は、直方体形状を有し、
前記導体は、前記セラミック積層体の前記1対の端面から離れて、前記セラミック積層体の前記積層の方向で対向する主面と前記複数の内部電極層との間に設けられている、請求項2記載の積層セラミックコンデンサ。 - 前記導体は、前記セラミック積層体の表面に設けられている、請求項1記載の積層セラミックコンデンサ。
- 前記セラミック誘電体層は、CaZrO3からなり、
前記内部電極層及び前記外部電極の主成分は、Cuからなり、
前記導体の主成分は、Niからなる、請求項1から6のいずれか一項記載の積層セラミックコンデンサ。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2016109205A JP2017216360A (ja) | 2016-05-31 | 2016-05-31 | 積層セラミックコンデンサ |
US15/457,250 US20170345569A1 (en) | 2016-05-31 | 2017-03-13 | Multilayer ceramic capacitor |
KR1020170031660A KR20170135664A (ko) | 2016-05-31 | 2017-03-14 | 적층 세라믹 콘덴서 |
CN201710183158.0A CN107452503A (zh) | 2016-05-31 | 2017-03-24 | 多层陶瓷电容器 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2016109205A JP2017216360A (ja) | 2016-05-31 | 2016-05-31 | 積層セラミックコンデンサ |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2017216360A true JP2017216360A (ja) | 2017-12-07 |
Family
ID=60418839
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2016109205A Pending JP2017216360A (ja) | 2016-05-31 | 2016-05-31 | 積層セラミックコンデンサ |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20170345569A1 (ja) |
JP (1) | JP2017216360A (ja) |
KR (1) | KR20170135664A (ja) |
CN (1) | CN107452503A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US11646157B2 (en) | 2020-08-13 | 2023-05-09 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Component built-in substrate |
JP7444135B2 (ja) | 2021-05-25 | 2024-03-06 | 株式会社村田製作所 | 電子部品及び電子機器 |
Families Citing this family (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US11069479B2 (en) | 2018-07-19 | 2021-07-20 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Multilayer capacitor |
KR102494327B1 (ko) | 2018-08-02 | 2023-02-01 | 삼성전기주식회사 | 적층형 커패시터 |
KR20190116128A (ko) | 2019-07-05 | 2019-10-14 | 삼성전기주식회사 | 커패시터 부품 |
KR102214305B1 (ko) | 2020-01-17 | 2021-02-09 | 삼성전기주식회사 | 적층형 커패시터 |
JP7322781B2 (ja) * | 2020-03-27 | 2023-08-08 | 株式会社村田製作所 | 積層セラミック電子部品 |
JP2023019368A (ja) * | 2021-07-29 | 2023-02-09 | 株式会社村田製作所 | 積層セラミックコンデンサ |
WO2023121043A1 (ko) * | 2021-12-22 | 2023-06-29 | 주식회사 아모텍 | 세라믹 커패시터 및 그 제조방법 |
KR20230111850A (ko) * | 2022-01-19 | 2023-07-26 | 주식회사 아모텍 | 세라믹 커패시터 및 그 제조방법 |
Citations (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5856404A (ja) * | 1981-09-30 | 1983-04-04 | 日本電気ホームエレクトロニクス株式会社 | 電子部品 |
JPS5874030A (ja) * | 1981-10-28 | 1983-05-04 | ティーディーケイ株式会社 | 電子部品、導電皮膜組成物及び製造方法 |
JPS62168628U (ja) * | 1986-04-15 | 1987-10-26 | ||
JPH07336090A (ja) * | 1994-06-08 | 1995-12-22 | Nippon Avionics Co Ltd | チップ部品及びチップ部品の位置出し装置 |
JPH11340106A (ja) * | 1998-05-29 | 1999-12-10 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 積層セラミック電子部品とその選別方法 |
JP2001150249A (ja) * | 1999-11-26 | 2001-06-05 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品の整列方法および整列装置並びに電子部品の製造方法 |
JP2003077755A (ja) * | 2001-08-31 | 2003-03-14 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | コンデンサ |
WO2012043427A1 (ja) * | 2010-10-01 | 2012-04-05 | 太陽誘電株式会社 | 積層セラミックコンデンサ |
JP2013051254A (ja) * | 2011-08-30 | 2013-03-14 | Kyocera Corp | 圧電素子 |
JP2013115424A (ja) * | 2011-11-25 | 2013-06-10 | Samsung Electro-Mechanics Co Ltd | 積層セラミック電子部品及びその製造方法 |
Family Cites Families (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH07335473A (ja) * | 1994-06-10 | 1995-12-22 | Murata Mfg Co Ltd | 積層セラミックコンデンサ |
US7206187B2 (en) * | 2004-08-23 | 2007-04-17 | Kyocera Corporation | Ceramic electronic component and its manufacturing method |
US7580240B2 (en) * | 2005-11-24 | 2009-08-25 | Ngk Spark Plug Co., Ltd. | Via array capacitor, wiring board incorporating a via array capacitor, and method of manufacturing the same |
US8238075B2 (en) * | 2006-02-22 | 2012-08-07 | Vishay Sprague, Inc. | High voltage capacitors |
JP5245611B2 (ja) * | 2008-07-28 | 2013-07-24 | 株式会社村田製作所 | 積層セラミック電子部品およびその製造方法 |
US20120293909A1 (en) * | 2010-01-20 | 2012-11-22 | Daikin Industries, Ltd. | High dielectric film |
JP2011151224A (ja) * | 2010-01-22 | 2011-08-04 | Murata Mfg Co Ltd | 積層セラミックコンデンサおよびその製造方法 |
JP5672162B2 (ja) * | 2010-07-21 | 2015-02-18 | 株式会社村田製作所 | 電子部品 |
JP5736982B2 (ja) * | 2010-07-21 | 2015-06-17 | 株式会社村田製作所 | セラミック電子部品 |
JP5699819B2 (ja) * | 2010-07-21 | 2015-04-15 | 株式会社村田製作所 | セラミック電子部品 |
KR20130003104A (ko) * | 2011-06-30 | 2013-01-09 | 한국전자통신연구원 | 무선 통신 시스템에서 하향링크 신호 복조 방법 및 장치 |
KR101472659B1 (ko) * | 2013-02-18 | 2014-12-12 | 삼성전기주식회사 | 다층 세라믹 소자 |
RU2612408C1 (ru) * | 2013-03-11 | 2017-03-09 | ЭлДжи ЭЛЕКТРОНИКС ИНК. | Способ приема информации о синхронизации для прямой связи между пользовательским оборудованием и соответствующее устройство |
-
2016
- 2016-05-31 JP JP2016109205A patent/JP2017216360A/ja active Pending
-
2017
- 2017-03-13 US US15/457,250 patent/US20170345569A1/en not_active Abandoned
- 2017-03-14 KR KR1020170031660A patent/KR20170135664A/ko unknown
- 2017-03-24 CN CN201710183158.0A patent/CN107452503A/zh active Pending
Patent Citations (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5856404A (ja) * | 1981-09-30 | 1983-04-04 | 日本電気ホームエレクトロニクス株式会社 | 電子部品 |
JPS5874030A (ja) * | 1981-10-28 | 1983-05-04 | ティーディーケイ株式会社 | 電子部品、導電皮膜組成物及び製造方法 |
JPS62168628U (ja) * | 1986-04-15 | 1987-10-26 | ||
JPH07336090A (ja) * | 1994-06-08 | 1995-12-22 | Nippon Avionics Co Ltd | チップ部品及びチップ部品の位置出し装置 |
JPH11340106A (ja) * | 1998-05-29 | 1999-12-10 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 積層セラミック電子部品とその選別方法 |
JP2001150249A (ja) * | 1999-11-26 | 2001-06-05 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品の整列方法および整列装置並びに電子部品の製造方法 |
JP2003077755A (ja) * | 2001-08-31 | 2003-03-14 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | コンデンサ |
WO2012043427A1 (ja) * | 2010-10-01 | 2012-04-05 | 太陽誘電株式会社 | 積層セラミックコンデンサ |
JP2013051254A (ja) * | 2011-08-30 | 2013-03-14 | Kyocera Corp | 圧電素子 |
JP2013115424A (ja) * | 2011-11-25 | 2013-06-10 | Samsung Electro-Mechanics Co Ltd | 積層セラミック電子部品及びその製造方法 |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US11646157B2 (en) | 2020-08-13 | 2023-05-09 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Component built-in substrate |
JP7444135B2 (ja) | 2021-05-25 | 2024-03-06 | 株式会社村田製作所 | 電子部品及び電子機器 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR20170135664A (ko) | 2017-12-08 |
US20170345569A1 (en) | 2017-11-30 |
CN107452503A (zh) | 2017-12-08 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP2017216360A (ja) | 積層セラミックコンデンサ | |
US11776747B2 (en) | Multilayer ceramic capacitor | |
KR102648161B1 (ko) | 적층 세라믹 콘덴서 및 그 제조 방법 | |
US10147547B2 (en) | Multilayer ceramic electronic component and method of manufacturing the same | |
JP5653886B2 (ja) | 積層セラミックキャパシタ及びその製造方法 | |
JP2022116273A (ja) | 積層セラミックキャパシタ及びその製造方法 | |
JP7231340B2 (ja) | セラミック電子部品およびその製造方法 | |
JP2023003087A (ja) | セラミック電子部品 | |
JP2016181597A (ja) | 積層セラミックコンデンサ | |
JP2020057738A (ja) | 電子部品、回路基板、および電子部品の回路基板への実装方法 | |
JP2014003328A (ja) | 積層セラミックコンデンサ及びその製造方法 | |
JP2014143392A (ja) | セラミック電子部品の製造方法及びセラミック電子部品 | |
JP5730732B2 (ja) | 積層セラミックコンデンサー及びその製造方法 | |
JP2012191159A (ja) | 積層セラミックキャパシタ及びその製造方法 | |
JP7283675B2 (ja) | 積層セラミックキャパシタ及びその製造方法 | |
KR20190121139A (ko) | 적층 세라믹 커패시터 및 그 제조 방법 | |
JP7338961B2 (ja) | セラミック電子部品およびその製造方法 | |
JP2017212272A (ja) | 積層セラミックコンデンサ | |
US10553359B1 (en) | Multilayer ceramic capacitor and method of manufacturing the same | |
JP2020035992A (ja) | 積層セラミックキャパシタ及びその製造方法 | |
JP2017216358A (ja) | 積層セラミックコンデンサ | |
JP2012190874A (ja) | 積層セラミックコンデンサ及び積層セラミックコンデンサの製造方法 | |
JP7248363B2 (ja) | 積層セラミックキャパシタ及びその製造方法 | |
JP2019050410A (ja) | 積層セラミックコンデンサ | |
JP2017120881A (ja) | 積層セラミックキャパシタ及びその製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20180207 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20181211 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20181218 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20190716 |