JP2017212272A - 積層セラミックコンデンサ - Google Patents
積層セラミックコンデンサ Download PDFInfo
- Publication number
- JP2017212272A JP2017212272A JP2016103040A JP2016103040A JP2017212272A JP 2017212272 A JP2017212272 A JP 2017212272A JP 2016103040 A JP2016103040 A JP 2016103040A JP 2016103040 A JP2016103040 A JP 2016103040A JP 2017212272 A JP2017212272 A JP 2017212272A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- external electrode
- particles
- metal
- multilayer ceramic
- dielectric
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000003985 ceramic capacitor Substances 0.000 title claims abstract description 26
- 239000002923 metal particle Substances 0.000 claims abstract description 32
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims abstract description 31
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 claims abstract description 15
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 claims abstract description 15
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 5
- 239000010953 base metal Substances 0.000 claims description 4
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 34
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 24
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 17
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 11
- 229910002113 barium titanate Inorganic materials 0.000 description 10
- JRPBQTZRNDNNOP-UHFFFAOYSA-N barium titanate Chemical compound [Ba+2].[Ba+2].[O-][Ti]([O-])([O-])[O-] JRPBQTZRNDNNOP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 239000002003 electrode paste Substances 0.000 description 7
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 6
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 6
- GNRSAWUEBMWBQH-UHFFFAOYSA-N oxonickel Chemical compound [Ni]=O GNRSAWUEBMWBQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 5
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N Palladium Chemical compound [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- 239000000463 material Substances 0.000 description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 description 4
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 3
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 3
- 239000003989 dielectric material Substances 0.000 description 3
- 239000002270 dispersing agent Substances 0.000 description 3
- 238000010304 firing Methods 0.000 description 3
- 239000000395 magnesium oxide Substances 0.000 description 3
- CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N magnesium oxide Inorganic materials [Mg]=O CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- AXZKOIWUVFPNLO-UHFFFAOYSA-N magnesium;oxygen(2-) Chemical compound [O-2].[Mg+2] AXZKOIWUVFPNLO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 3
- 239000002002 slurry Substances 0.000 description 3
- DJOYTAUERRJRAT-UHFFFAOYSA-N 2-(n-methyl-4-nitroanilino)acetonitrile Chemical compound N#CCN(C)C1=CC=C([N+]([O-])=O)C=C1 DJOYTAUERRJRAT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 2
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 2
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 2
- 229910000480 nickel oxide Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 2
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 2
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 2
- FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N Magnesium Chemical compound [Mg] FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910021523 barium zirconate Inorganic materials 0.000 description 1
- DQBAOWPVHRWLJC-UHFFFAOYSA-N barium(2+);dioxido(oxo)zirconium Chemical compound [Ba+2].[O-][Zr]([O-])=O DQBAOWPVHRWLJC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- AOWKSNWVBZGMTJ-UHFFFAOYSA-N calcium titanate Chemical compound [Ca+2].[O-][Ti]([O-])=O AOWKSNWVBZGMTJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910010293 ceramic material Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005336 cracking Methods 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 238000007598 dipping method Methods 0.000 description 1
- 229910052749 magnesium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011777 magnesium Substances 0.000 description 1
- ZLNQQNXFFQJAID-UHFFFAOYSA-L magnesium carbonate Chemical compound [Mg+2].[O-]C([O-])=O ZLNQQNXFFQJAID-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 150000002681 magnesium compounds Chemical class 0.000 description 1
- 229910001092 metal group alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000510 noble metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 1
- 238000007761 roller coating Methods 0.000 description 1
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 1
- VEALVRVVWBQVSL-UHFFFAOYSA-N strontium titanate Chemical compound [Sr+2].[O-][Ti]([O-])=O VEALVRVVWBQVSL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N titanium oxide Inorganic materials [Ti]=O OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 231100000691 up-and-down procedure Toxicity 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/002—Details
- H01G4/018—Dielectrics
- H01G4/06—Solid dielectrics
- H01G4/08—Inorganic dielectrics
- H01G4/12—Ceramic dielectrics
- H01G4/1209—Ceramic dielectrics characterised by the ceramic dielectric material
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/002—Details
- H01G4/005—Electrodes
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/002—Details
- H01G4/018—Dielectrics
- H01G4/06—Solid dielectrics
- H01G4/08—Inorganic dielectrics
- H01G4/10—Metal-oxide dielectrics
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/002—Details
- H01G4/228—Terminals
- H01G4/232—Terminals electrically connecting two or more layers of a stacked or rolled capacitor
- H01G4/2325—Terminals electrically connecting two or more layers of a stacked or rolled capacitor characterised by the material of the terminals
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/30—Stacked capacitors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/002—Details
- H01G4/005—Electrodes
- H01G4/008—Selection of materials
- H01G4/0085—Fried electrodes
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/002—Details
- H01G4/018—Dielectrics
- H01G4/06—Solid dielectrics
- H01G4/08—Inorganic dielectrics
- H01G4/12—Ceramic dielectrics
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01M—PROCESSES OR MEANS, e.g. BATTERIES, FOR THE DIRECT CONVERSION OF CHEMICAL ENERGY INTO ELECTRICAL ENERGY
- H01M4/00—Electrodes
- H01M4/02—Electrodes composed of, or comprising, active material
- H01M4/24—Electrodes for alkaline accumulators
- H01M4/32—Nickel oxide or hydroxide electrodes
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02E—REDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
- Y02E60/00—Enabling technologies; Technologies with a potential or indirect contribution to GHG emissions mitigation
- Y02E60/10—Energy storage using batteries
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Inorganic Chemistry (AREA)
- Ceramic Engineering (AREA)
- Ceramic Capacitors (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
【課題】金属粒子と誘電体粒子とを含む外部電極を用いた場合でも外部電極の硬度低下を抑制できる積層セラミックコンデンサを提供する。
【解決手段】積層セラミックコンデンサ１０は、第１外部電極１２と第２外部電極１３それぞれにおける金属粒子ＭＰと誘電体粒子ＤＰとの界面に、金属粒子ＭＰと同一元素の金属酸化物ＭＯが存在している。
【選択図】図２
【解決手段】積層セラミックコンデンサ１０は、第１外部電極１２と第２外部電極１３それぞれにおける金属粒子ＭＰと誘電体粒子ＤＰとの界面に、金属粒子ＭＰと同一元素の金属酸化物ＭＯが存在している。
【選択図】図２
Description
本発明は、金属粒子と誘電体粒子とを含む外部電極を用いた積層セラミックコンデンサに関する。
従前の積層セラミックコンデンサでは、コンデンサ本体に対する外部電極の密着力を高めるために、外部電極ペーストとして、コンデンサ本体の内部電極層を除く部分の主成分である誘電体材料を共材として含有したものを、外部電極作製時に用いることが知られている（例えば特許文献１を参照）。この外部電強ペーストは、例えばコンデンサ本体の表面一部に塗布し乾燥した後に焼き付け処理（焼成処理）を施すことによって所期の外部電極となる。
ところで、共材を含有した外部電極ペーストを用いて作製された外部電極は、誘電体粒子と金属粒子の結合箇所での割れが発生するおそれがあり、誘電体粒子を含まない場合に比べて、外部電極の膜面内方向への強度が低下し、ビッカース硬度等の硬度が低下する懸念がある。とりわけ、この懸念は、積層セラミックコンデンサに対する小型化の要求を満足するために、外部電極の厚さを薄くした場合、例えば１０μｍ以下とした場合に大きくなる。
本発明の課題は、金属粒子と誘電体粒子とを含む外部電極を用いた場合でも外部電極の硬度低下を抑制できる積層セラミックコンデンサを提供することにある。
前記課題を解決するため、本発明に係る積層セラミックコンデンサは、金属粒子と誘電体粒子とを含む外部電極を用いた積層セラミックコンデンサであって、前記外部電極における前記金属粒子と前記誘電体粒子との界面に、前記金属粒子と同一金属元素の金属酸化物が存在している。
本発明に係る積層セラミックコンデンサによれば、金属粒子と誘電体粒子とを含む外部電極を用いた場合でも外部電極の硬度低下を抑制できる。
先ず、図１及び図２を用いて、本発明を適用した積層セラミックコンデンサ１０の構造について説明する。この説明では、図１（Ａ）の左右方向を長さ方向、図１（Ａ）の上下方法を幅方向、図１（Ｂ）の上下方向を高さ方向と表記するとともに、各方向に沿う寸法を長さ、幅、高さと表記する。
積層セラミックコンデンサ１０は、図１（Ａ）及び図１（Ｂ）に示したように、略直方体状のコンデンサ本体１１と、コンデンサ本体１１の長さ方向一端部に設けられた第１外部電極１２と、コンデンサ本体１１の長さ方向他端部に設けられた第２外部電極１３とを備えている。
コンデンサ本体１１は、図１（Ｂ）に示したように、複数の内部電極層１１ａ１が誘電体層１１ａ２を介して積層された容量部１１ａと、容量部１１ａの高さ方向両側それぞれを覆う誘電体カバー部１１ｂとを有している。複数の内部電極層１１ａ１は略同じ矩形状輪郭と略同じ厚さを有しており、これらの端縁は高さ方向において第１外部電極１２と第２外部電極１３に交互に接続されている。なお、図１（Ｂ）では、図示の便宜上、計１２の内部電極層１１ａ１を描いているが、内部電極層１１ａ１の数に特段の制限はない。
コンデンサ本体１１の内部電極層１１ａ１を除く部分、即ち、容量部１１ａの各誘電体層１１ａ２の主成分と各誘電体カバー部１１ｂの主成分は、チタン酸バリウム、チタン酸ストロンチウム、チタン酸カルシウム、チタン酸マグネシウム、ジルコン酸カルシウム、チタン酸ジルコン酸カルシウム、ジルコン酸バリウム、酸化チタン等の誘電体材料（誘電体セラミック材料）である。また、各内部電極層１１ａ１の主成分は、ニッケル、銅、パラジウム、銀、これらの合金等の金属材料である。
第１外部電極１２は、図１（Ａ）及び図１（Ｂ）に示したように、コンデンサ本体１１の長さ方向一端面を覆う部分と、コンデンサ本体１１の幅方向両面の一部を覆う部分と、コンデンサ本体１１の高さ方向両面の一部を覆う部分とを連続して有しており、幅方向両面の一部を覆う部分と高さ方向両面の一部を覆う部分の長さは略同じである。第２外部電極１３は、図１（Ａ）及び図１（Ｂ）に示したように、コンデンサ本体１１の長さ方向他端面を覆う部分と、コンデンサ本体１１の幅方向両面の一部を覆う部分と、コンデンサ本体１１の高さ方向両面の一部を覆う部分とを連続して有しており、幅方向両面の一部を覆う部分と高さ方向両面の一部を覆う部分の長さは略同じである。ちなみに、第１外部電極１２と第２外部電極１３それぞれの厚さは、コンデンサ本体１１のサイズに拘わらず５〜３０μｍの範囲内、薄型の場合には５〜１０μｍの範囲内で設定されている。
第１外部電極１２と第２外部電極１３それぞれの主成分は、ニッケル、銅、パラジウム、銀、これらの合金等の金属材料、好ましくはニッケル、銅等の卑金属材料（卑金属の合金も含む）である。また、第１外部電極１２と第２外部電極１３は、副成分として、コンデンサ本体１１の内部電極層１１ａ１を除く部分の主成分である誘電体材料（先に述べたチタン酸バリウム等）を含んでいる。
走査透過型電子顕微鏡（ＳＴＥＭ−ＥＤＸ）によって得た画像に基づいて描いた図２から分かるように、第１外部電極１２と第２外部電極１３それぞれは、前記主成分対応の金属粒子ＭＰと前記副成分対応の誘電体粒子ＤＰとが入り交じって相互に密着している態様となっている。また、金属粒子ＭＰと誘電体粒子ＤＰとの界面には、金属粒子ＭＰと同一金属元素の金属酸化物ＭＯが存在している。この金属酸化物ＭＯは、金属粒子ＭＰと誘電体粒子ＤＰとの界面全体に及んで存在する訳ではなく、両者の界面に断続的に存在している。ちなみに、金属酸化物ＭＯの厚さは、概ね５０ｎｍ〜５００ｎｍの範囲内にある。
一例を挙げて補足すれば、第１外部電極１２と第２外部電極１３それぞれの主成分がニッケルで副成分がチタン酸バリウムの場合、図２に示した金属粒子ＭＰはニッケル粒子、誘電体粒子ＤＰはチタン酸バリウム粒子、金属酸化物ＭＯはニッケル酸化物である。
次に、図１及び図２に示した積層セラミックコンデンサ１０の製法例について説明する。なお、ここで説明する製法はあくまでも一例であって、図１及び図２に示した積層セラミックコンデンサ１０の製法を制限するものではない。
容量部１１ａの各誘電体層１１ａ２の主成分と各誘電体カバー部１１ｂの主成分がチタン酸バリウムで、各内部電極層１１ａ１の主成分がニッケルで、第１外部電極１２と第２外部電極１３それぞれの主成分がニッケルである積層セラミックコンデンサ１０を製造するときには、先ず、セラミックスラリーとして、チタン酸バリウム粉末と、有機溶剤と、有機バインダーと、必要に応じて分散剤等の添加剤を含有したスラリーを用意する。また、内部電極ペーストとして、ニッケル粉末と、有機溶剤と、有機バインダーと、必要に応じて分散剤等の添加剤を含有したペーストを用意する。さらに、外部電極ペーストとして、ニッケル粉末と、共材としてのチタン酸バリウム粉末と、酸化促進剤としての酸化マグネシウム（ＭｇＯ）の粉末と、有機溶剤と、有機バインダーと、必要に応じて分散剤等の添加剤を含有したペーストを用意する。なお、外部電極ペーストにおける酸化マグネシウムの粉末は、炭酸マグネシウム（ＭｇＣＯ３）等の酸素元素を含む他のマグネシウム化合物の粉末で代用してもよい。
続いて、キャリアフィルムの表面にセラミックスラリーを塗工して乾燥することにより、第１シートを作製する。また、この第１シートの表面に内部電極ペーストを印刷して乾燥することにより、内部電極層パターン群が形成された第２シートを作製する。
続いて、第１シートから取り出した単位シートを所定枚数に達するまで積み重ねて熱圧着する作業を繰り返すことにより、一方の誘電体カバー部１１ｂに対応した部位を形成する。続いて、第２シートから取り出した単位シート（内部電極層パターン群を含む）を所定枚数に達するまで積み重ねて熱圧着する作業を繰り返すことにより、容量部１１ａに対応した部位を形成する。続いて、第１シートから取り出した単位シートを所定枚数に達するまで積み重ねて熱圧着する作業を繰り返すことにより、他方の誘電体カバー部１１ｂに対応した部位を形成する。最後に、積み重ねられた全体を本熱圧着することにより、未焼成積層シートを作製する。
続いて、未焼成積層シートを格子状に切断することにより、コンデンサ本体１１に対応した未焼成コンデンサ本体を作製する。続いて、ディップやローラ塗布等の手法によって、未焼コンデンサ本体の長さ方向両端部それぞれに外部電極ペーストを塗布して乾燥することにより、未焼成外部電極を作製する。続いて、未焼成外部電極を有する未焼成コンデンサ本体を焼成炉に投入し、還元雰囲気下で、且つ、チタン酸バリウムとニッケルに応じた温度プロファイルにて多数個一括で焼成（脱バインダ処理と焼成処理を含む）を行う。
以上の製法例によって製造された積層セラミックコンデンサ１０の場合、第１外部電極１２と第２外部電極１３それぞれは、ニッケル粒子（図２の金属粒子ＭＰを参照）とチタン酸バリウム粒子（図２の誘電体粒子ＤＰを参照）が入り交じって相互に密着している態様となる。また、ニッケル粒子とチタン酸バリウム粒子との界面には、酸化促進剤の作用によって形成された、ニッケル粒子と同一元素のニッケル酸化物、具体的には一酸化ニッケル（ＮｉＯ、図２の金属酸化物ＭＯを参照）が断続的に存在する。
次に、図１及び図２に示した積層セラミックコンデンサ１０によって得られる効果について説明する。
図１及び図２に示した積層セラミックコンデンサ１０によれば、金属粒子ＭＰと誘電体粒子ＤＰとを含む第１外部電極１２及び第２外部電極１３を用いた場合でも、金属粒子ＭＰと誘電体粒子ＤＰとの界面に金属粒子ＭＰと同一元素の金属酸化物ＭＯが存在しているため、この金属酸化物ＭＯによって金属粒子ＭＰと誘電体粒子ＤＰとの結合力を増加して、第１外部電極１２と第２外部電極１３それぞれの硬度低下を抑制できる。しかも、この硬度低下の抑制によって、第１外部電極１２と第２外部電極１３それぞれがコンデンサ本体１１から剥離する現象も抑制できる。
また、金属酸化物ＭＯが金属粒子ＭＰと誘電体粒子ＤＰとの界面に断続的に存在しているため、金属酸化物ＭＯと金属粒子ＭＰとの界面での格子定数の違い等に由来する歪が低減し、残留応力が低下するとともに、金属酸化物ＭＯと誘電体粒子ＤＰの接触面積が確保されるため、界面の強度が増し、結果として、外部電極の膜全体の硬度が向上する。さらに、金属粒子ＭＰを卑金属元素の金属粒子とすれば、貴金属元素の金属粒子を用いる場合に比べてコスト低減に貢献できる。
なお、図１に示した第１外部電極１２と第２外部電極１３それぞれの形状は、図３（Ａ）に示した形状であったもよい。即ち、図３（Ａ）に示した第１外部電極１２-1は、コンデンサ本体１１の長さ方向一端面を覆う部分と、コンデンサ本体１１の高さ方向両面の一部を覆う部分とを連続して有しており、第２外部電極１３-1は、コンデンサ本体１１の長さ方向他端面を覆う部分と、コンデンサ本体１１の高さ方向両面の一部を覆う部分とを連続して有している。また、図１に示した第１外部電極１２と第２外部電極１３それぞれの形状は、図３（Ｂ）に示した形状であってもよい。即ち、図３（Ｂ）に示した第１外部電極１２-2は、コンデンサ本体１１の長さ方向一端面を覆う部分と、コンデンサ本体１１の高さ方向一面の一部を覆う部分とを連続して有しており、第２外部電極１３-2は、コンデンサ本体１１の長さ方向他端面を覆う部分と、コンデンサ本体１１の高さ方向一面の一部を覆う部分とを連続して有している。つまり、図３（Ａ）に示した外部電極形状であっても、図３（Ｂ）に示した外部電極形状であっても、前記同様の効果を得ることができる。
また、図１に示した第１外部電極１２と第２外部電極１３それぞれの層構造は、図３に示した第１外部電極１２-1と第２外部電極１３-1、並びに、第１外部電極１２-2と第２外部電極１３-2を含め、必ずしも単層構造である必要はない。つまり、第１外部電極と第２外部電極それぞれの表面にメッキ膜等の別の金属膜を１層以上形成した多層構造としても、前記同様の効果を得ることができる。
さらに、図１を用いた説明では、積層セラミックコンデンサ１０の長さ、幅及び高さの関係やこれらの寸法値を明示していないが、長さ、幅及び高さの関係は長さ＞幅＝高さの他、長さ＞幅＞高さや、長さ＞高さ＞幅や、幅＞長さ＝高さや、幅＞長さ＞高さや、幅＞高さ＞長さであってもよく、長さ、幅及び高さの寸法値にも特段の制限はない。つまり、積層セラミックコンデンサ長さ、幅及び高さの関係やこれら寸法値が如何様な場合でも、前記同様の効果を得ることができる。
１０…積層セラミックコンデンサ、１１…コンデンサ本体、１１ａ…容量部、１１ａ１…内部電極層、１１ａ２…誘電体層、１１ｂ…誘電体カバー部、１２，１２-1，１２-2…第１外部電極、１３，１３-1，１３-2…第２外部電極、ＭＰ…金属粒子、ＤＰ…誘電体粒子、ＭＯ…金属酸化物。
Claims (3)
- 金属粒子と誘電体粒子とを含む外部電極を用いた積層セラミックコンデンサであって、
前記外部電極における前記金属粒子と前記誘電体粒子との界面に、前記金属粒子と同一金属元素の金属酸化物が存在している、
積層セラミックコンデンサ。 - 前記金属酸化物は、前記金属粒子と前記誘電体粒子との界面に断続的に存在している、
請求項１に記載の積層セラミックコンデンサ。 - 前記金属粒子の金属元素は、卑金属元素である、
請求項１又は２に記載の積層セラミックコンデンサ。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2016103040A JP6470228B2 (ja) | 2016-05-24 | 2016-05-24 | 積層セラミックコンデンサ |
| US15/600,609 US10312020B2 (en) | 2016-05-24 | 2017-05-19 | Multilayer ceramic capacitor |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2016103040A JP6470228B2 (ja) | 2016-05-24 | 2016-05-24 | 積層セラミックコンデンサ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2017212272A true JP2017212272A (ja) | 2017-11-30 |
| JP6470228B2 JP6470228B2 (ja) | 2019-02-13 |
Family
ID=60418244
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2016103040A Active JP6470228B2 (ja) | 2016-05-24 | 2016-05-24 | 積層セラミックコンデンサ |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US10312020B2 (ja) |
| JP (1) | JP6470228B2 (ja) |
Families Citing this family (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP6665438B2 (ja) * | 2015-07-17 | 2020-03-13 | 株式会社村田製作所 | 積層セラミックコンデンサ |
| JP7089402B2 (ja) * | 2018-05-18 | 2022-06-22 | 太陽誘電株式会社 | 積層セラミックコンデンサおよびその製造方法 |
| JP7145652B2 (ja) * | 2018-06-01 | 2022-10-03 | 太陽誘電株式会社 | 積層セラミックコンデンサおよびその製造方法 |
| JP7446705B2 (ja) * | 2018-06-12 | 2024-03-11 | 太陽誘電株式会社 | 積層セラミックコンデンサおよびその製造方法 |
| JP2019220678A (ja) * | 2018-06-19 | 2019-12-26 | 太陽誘電株式会社 | 積層セラミックコンデンサおよびその製造方法 |
| JP2020202220A (ja) * | 2019-06-07 | 2020-12-17 | 株式会社村田製作所 | 積層セラミック電子部品 |
| KR20190116126A (ko) * | 2019-07-05 | 2019-10-14 | 삼성전기주식회사 | 적층 세라믹 커패시터 |
| KR20210084284A (ko) * | 2019-12-27 | 2021-07-07 | 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼 | 적층 세라믹 콘덴서 |
| US11508524B2 (en) * | 2019-12-27 | 2022-11-22 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Multilayer ceramic capacitor |
| KR20220063556A (ko) * | 2020-11-10 | 2022-05-17 | 삼성전기주식회사 | 적층형 커패시터 및 그 실장 기판 |
Citations (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH053134A (ja) * | 1991-06-24 | 1993-01-08 | Tokin Corp | 積層セラミツクコンデンサの外部電極の製造方法 |
| JPH10106351A (ja) * | 1996-09-30 | 1998-04-24 | Kyocera Corp | 導電性ペースト |
| JPH11135357A (ja) * | 1997-10-30 | 1999-05-21 | Kyocera Corp | 積層セラミックコンデンサ |
| JP2004330247A (ja) * | 2003-05-08 | 2004-11-25 | Murata Mfg Co Ltd | ニッケル粉末、及び導電性ペースト、並びに積層セラミック電子部品 |
| WO2006025201A1 (ja) * | 2004-08-30 | 2006-03-09 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | 導電性ニッケルペースト |
| JP2009182011A (ja) * | 2008-01-29 | 2009-08-13 | Taiyo Yuden Co Ltd | 積層セラミックコンデンサ及びその製造方法 |
| JP2015216244A (ja) * | 2014-05-12 | 2015-12-03 | 株式会社村田製作所 | 導電性ペーストおよびセラミック電子部品 |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS54140959A (en) | 1978-04-25 | 1979-11-01 | Nippon Electric Co | Method of producing laminated ceramic capacitor |
| US4701827A (en) * | 1986-02-10 | 1987-10-20 | Kyocera Corporation | Multilayer ceramic capacitor |
| JPH10188669A (ja) * | 1996-12-20 | 1998-07-21 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 導電材料およびそれを用いたセラミック電子部品 |
| KR20120073636A (ko) | 2010-12-27 | 2012-07-05 | 삼성전기주식회사 | 외부전극용 도전성 페이스트 조성물, 이를 포함하는 적층 세라믹 커패시터 및 그 제조방법 |
-
2016
- 2016-05-24 JP JP2016103040A patent/JP6470228B2/ja active Active
-
2017
- 2017-05-19 US US15/600,609 patent/US10312020B2/en active Active
Patent Citations (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH053134A (ja) * | 1991-06-24 | 1993-01-08 | Tokin Corp | 積層セラミツクコンデンサの外部電極の製造方法 |
| JPH10106351A (ja) * | 1996-09-30 | 1998-04-24 | Kyocera Corp | 導電性ペースト |
| JPH11135357A (ja) * | 1997-10-30 | 1999-05-21 | Kyocera Corp | 積層セラミックコンデンサ |
| JP2004330247A (ja) * | 2003-05-08 | 2004-11-25 | Murata Mfg Co Ltd | ニッケル粉末、及び導電性ペースト、並びに積層セラミック電子部品 |
| WO2006025201A1 (ja) * | 2004-08-30 | 2006-03-09 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | 導電性ニッケルペースト |
| JP2009182011A (ja) * | 2008-01-29 | 2009-08-13 | Taiyo Yuden Co Ltd | 積層セラミックコンデンサ及びその製造方法 |
| JP2015216244A (ja) * | 2014-05-12 | 2015-12-03 | 株式会社村田製作所 | 導電性ペーストおよびセラミック電子部品 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US10312020B2 (en) | 2019-06-04 |
| US20170345564A1 (en) | 2017-11-30 |
| JP6470228B2 (ja) | 2019-02-13 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP6470228B2 (ja) | 積層セラミックコンデンサ | |
| JP6421137B2 (ja) | 積層セラミックコンデンサ | |
| CN107785168B (zh) | 层叠陶瓷电容器 | |
| US10147547B2 (en) | Multilayer ceramic electronic component and method of manufacturing the same | |
| JP5485351B2 (ja) | 積層チップ電子部品、その実装基板及び包装体 | |
| JP5825322B2 (ja) | 積層セラミックキャパシタ、その製造方法及び積層セラミックキャパシタの実装基板 | |
| JP6309991B2 (ja) | 積層セラミックコンデンサ | |
| JP6058591B2 (ja) | 積層セラミック電子部品及び積層セラミック電子部品の実装基板 | |
| JP2014204113A (ja) | 積層セラミックキャパシタ及びその製造方法 | |
| JP2017098524A (ja) | 積層セラミック電子部品及びその製造方法 | |
| JP2014022713A (ja) | 積層セラミック電子部品及びその製造方法 | |
| JP2015109415A (ja) | 積層セラミック電子部品、テーピング電子部品連及び積層セラミック電子部品の製造方法 | |
| TWI482185B (zh) | Laminated ceramic capacitors | |
| WO2011114808A1 (ja) | 積層セラミック電子部品 | |
| JP2022034315A (ja) | 積層セラミック電子部品の製造方法及び積層セラミック電子部品 | |
| JP2005101317A (ja) | セラミック電子部品及びその製造方法 | |
| JP2015082636A (ja) | 積層型電子部品 | |
| JP2010093136A (ja) | 積層セラミック電子部品及びその製造方法 | |
| JP5879913B2 (ja) | セラミック電子部品の製造方法 | |
| JP4882778B2 (ja) | 積層セラミック電子部品の製造方法 | |
| WO2011114807A1 (ja) | 積層セラミック電子部品 | |
| WO2011114804A1 (ja) | 積層セラミック電子部品 | |
| WO2011114805A1 (ja) | 積層セラミック電子部品 | |
| JP2015065222A (ja) | 積層型電子部品 | |
| JP6474930B2 (ja) | 積層セラミックコンデンサ |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20180302 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20181219 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20190110 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20190117 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6470228 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |