JPH053134A - 積層セラミツクコンデンサの外部電極の製造方法 - Google Patents
積層セラミツクコンデンサの外部電極の製造方法Info
- Publication number
- JPH053134A JPH053134A JP18017291A JP18017291A JPH053134A JP H053134 A JPH053134 A JP H053134A JP 18017291 A JP18017291 A JP 18017291A JP 18017291 A JP18017291 A JP 18017291A JP H053134 A JPH053134 A JP H053134A
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- ceramic capacitor
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 セラミック素子の表面と外部電極間に隙間が
生じ耐湿負荷にきわめて弱くこれを改善し、信頼性に優
れた積層セラミックコンデンサの外部電極の形成を提供
すること。 【構成】 強誘電体セラミック層と内部電極層が交互に
積層し、内部電極層が互いに１つおきに異なる外部電極
１に接続している積層セラミックコンデンサ５に於て、
外部電極１に共誘電体セラミック層を構成するセラミッ
ク粉末３が、共材として分散している導電ペーストを使
用する、またさらに内部電極４の引出し部に前記導電ペ
ーストを塗布し、同様に脱バインダ、焼成を行う積層セ
ラミックコンデンサ５の外部電極１の製造方法である。
生じ耐湿負荷にきわめて弱くこれを改善し、信頼性に優
れた積層セラミックコンデンサの外部電極の形成を提供
すること。 【構成】 強誘電体セラミック層と内部電極層が交互に
積層し、内部電極層が互いに１つおきに異なる外部電極
１に接続している積層セラミックコンデンサ５に於て、
外部電極１に共誘電体セラミック層を構成するセラミッ
ク粉末３が、共材として分散している導電ペーストを使
用する、またさらに内部電極４の引出し部に前記導電ペ
ーストを塗布し、同様に脱バインダ、焼成を行う積層セ
ラミックコンデンサ５の外部電極１の製造方法である。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、積層セラミックコンデ
ンサの外部電極形成に関するものである。
ンサの外部電極形成に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、積層セラミックコンデンサは、小
型大容量、半永久的な寿命、高周波低抵抗などそのすぐ
れた特性から広い範囲で使用されており、近年では実装
される装置の小型化あるいはそれ自身のコストダウンを
目的として、小型化、チップ化が進みつつある。その製
造方法は、強誘電体セラミック粉末を有機バインダ中に
分散させたスラリーをドクターブレード等を用い一定の
厚みをもったグリーンシートを作成する。そのグリーン
シート上にＰｄ、Ａｇ等の低抵抗金属粉末を有機ビヒク
ル中に分散させた導電ペーストをスクリーン印刷し、直
接コンデンサ構造を取る内部電極を形成した後、積層、
熱プレス成形を行い、コンデンサの生チップを得る。そ
して脱バインダ焼結後角とりを行い、先に形成された内
部電極を取り出すように外部電極を形成し積層セラミッ
クコンデンサを得ていた。ここで、図２に示すように、
外部電極１の成形には、ガラスフリット２を介在した低
抵抗金属の導電ペーストが用いられ、ディプ方法等によ
り強誘電体セラミック層からなるコンデンサ素子に塗布
した後、焼付けにより形成されていた。しかし、このガ
ラスフリット２を用いた焼付けの場合には、コンデンサ
素子を形成するセラミック粉末３の粒成長に影響され、
すなわちセラミックの粒形の大小で密着にバラツキが生
じ、セラミック素子の表面と外部電極間に隙間が生じた
場合には、耐湿性に非常に弱くなるという課題があっ
た。
型大容量、半永久的な寿命、高周波低抵抗などそのすぐ
れた特性から広い範囲で使用されており、近年では実装
される装置の小型化あるいはそれ自身のコストダウンを
目的として、小型化、チップ化が進みつつある。その製
造方法は、強誘電体セラミック粉末を有機バインダ中に
分散させたスラリーをドクターブレード等を用い一定の
厚みをもったグリーンシートを作成する。そのグリーン
シート上にＰｄ、Ａｇ等の低抵抗金属粉末を有機ビヒク
ル中に分散させた導電ペーストをスクリーン印刷し、直
接コンデンサ構造を取る内部電極を形成した後、積層、
熱プレス成形を行い、コンデンサの生チップを得る。そ
して脱バインダ焼結後角とりを行い、先に形成された内
部電極を取り出すように外部電極を形成し積層セラミッ
クコンデンサを得ていた。ここで、図２に示すように、
外部電極１の成形には、ガラスフリット２を介在した低
抵抗金属の導電ペーストが用いられ、ディプ方法等によ
り強誘電体セラミック層からなるコンデンサ素子に塗布
した後、焼付けにより形成されていた。しかし、このガ
ラスフリット２を用いた焼付けの場合には、コンデンサ
素子を形成するセラミック粉末３の粒成長に影響され、
すなわちセラミックの粒形の大小で密着にバラツキが生
じ、セラミック素子の表面と外部電極間に隙間が生じた
場合には、耐湿性に非常に弱くなるという課題があっ
た。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、この
ように外部電極部から水分が侵入するための耐湿負荷に
弱いという外部電極の形成を改善し、信頼性に優れた積
層セラミックコンデンサを提供することにある。
ように外部電極部から水分が侵入するための耐湿負荷に
弱いという外部電極の形成を改善し、信頼性に優れた積
層セラミックコンデンサを提供することにある。
【０００４】
【課題を解決するための手段】即ち本発明は、１．強誘
電体セラミック層と、低抵抗金属からなる内部電極層が
交互に積層して、前記内部電極層が互いに１つおきに異
なる外部電極に接続している積層セラミックコンデンサ
において、積層セラミックコンデンサの内部に積層した
内部電極に接続される外部電極に積層セラミックコンデ
ンサの強誘電体セラミック層を構成するセラミック粉末
が共材として分散してある導伝ペーストを使用すること
を特徴とする積層セラミックコンデンサの外部電極の製
造方法。２．請求項１記載の積層セラミックコンデンサ
の外部電極において、前記強誘電体セラミック層を形成
するセラミック粉末が共材として分散した導電ペースト
を、未焼成の積層体の内部電極の引き出し部に塗布し、
同様に脱バインダ、焼成を行うことを特徴とする積層セ
ラミックコンデンサの外部電極の製造方法である。
電体セラミック層と、低抵抗金属からなる内部電極層が
交互に積層して、前記内部電極層が互いに１つおきに異
なる外部電極に接続している積層セラミックコンデンサ
において、積層セラミックコンデンサの内部に積層した
内部電極に接続される外部電極に積層セラミックコンデ
ンサの強誘電体セラミック層を構成するセラミック粉末
が共材として分散してある導伝ペーストを使用すること
を特徴とする積層セラミックコンデンサの外部電極の製
造方法。２．請求項１記載の積層セラミックコンデンサ
の外部電極において、前記強誘電体セラミック層を形成
するセラミック粉末が共材として分散した導電ペースト
を、未焼成の積層体の内部電極の引き出し部に塗布し、
同様に脱バインダ、焼成を行うことを特徴とする積層セ
ラミックコンデンサの外部電極の製造方法である。
【０００５】
【作用】本発明は、外部電極成形用の導電ペースト中に
その塗布される対象となるセラミック部品のセラミック
粉末を共材として混入することによって、強誘電体セラ
ミック層からなるセラミック素子と外部電極間に発生す
る隙間が出来ることを防止し、また、その塗布成形を、
積層、熱プレス、角とり後の生チップに行い、脱バイン
ダ焼成を一体化して行うことでセラミック粉末を介在と
して外部電極の密着性を向上することにより、セラミッ
ク素子と外部電極間に隙間のない積層セラミックコンデ
ンサが出来、従って耐湿性に強い積層セラミックコンデ
ンサの導電ペーストからなる外部電極の製造方法が提供
できる。
その塗布される対象となるセラミック部品のセラミック
粉末を共材として混入することによって、強誘電体セラ
ミック層からなるセラミック素子と外部電極間に発生す
る隙間が出来ることを防止し、また、その塗布成形を、
積層、熱プレス、角とり後の生チップに行い、脱バイン
ダ焼成を一体化して行うことでセラミック粉末を介在と
して外部電極の密着性を向上することにより、セラミッ
ク素子と外部電極間に隙間のない積層セラミックコンデ
ンサが出来、従って耐湿性に強い積層セラミックコンデ
ンサの導電ペーストからなる外部電極の製造方法が提供
できる。
【０００６】
【実施例】図１の（ａ）は積層セラミックコンデンサの
断面図、図１の（ｂ）は積層セラミックコンデンサの外
部電極の構造断面図である。図２は、従来見られる積層
セラミックコンデンサの外部電極とチップとの境界を示
す拡大断面図である。
断面図、図１の（ｂ）は積層セラミックコンデンサの外
部電極の構造断面図である。図２は、従来見られる積層
セラミックコンデンサの外部電極とチップとの境界を示
す拡大断面図である。
【０００７】図２に於て、外部電極１の導電ペースト中
に存在したガラスフリット２のガラス成分が焼付けによ
りセラミック粉末３の粒界に沿って浸透し、チップと外
部電極をまたがるように存在している。ここで外部電極
１に使用された低抵抗金属の成長不足や冷却等の条件に
より空孔あるいは隙間が生じるとその部分から蒸気が侵
入し、ショートや絶縁抵抗の劣化につながる。
に存在したガラスフリット２のガラス成分が焼付けによ
りセラミック粉末３の粒界に沿って浸透し、チップと外
部電極をまたがるように存在している。ここで外部電極
１に使用された低抵抗金属の成長不足や冷却等の条件に
より空孔あるいは隙間が生じるとその部分から蒸気が侵
入し、ショートや絶縁抵抗の劣化につながる。
【０００８】本発明では、この密着性を改善するため
に、図１の（ａ）に示すように強誘電体セラミックと内
部電極４が交互に積層して、前記低抵抗金属からなる内
部電極が互いに１つおきに異なる外部電極に接続してい
る積層セラミックコンデンサにおいて、外部電極１の導
電ペースト中に塗布対象となる強誘電体セラミック層と
同じセラミック粉末３を低抵抗金属重量の５〜７５％の
割合で混入し、角とり後の生チップに塗布し、すなわち
その導電ペーストを外部電極に使用したほかに未焼成の
積層体の内部電極の引出し部にも塗布し、外部電極と強
誘電体セラミック層の一体で脱バインダ焼成を行う。こ
うすることで図１の（ｂ）に示すように強誘電体セラミ
ック層であるコンデンサ素子のセラミック粉末３と外部
電極１中のセラミック粉末３との間で焼結が進み、密着
性の向上した外部電極１の形成が可能である。ここで外
部電極の導電ペースト内に共材としてのセラミック粉末
のほか、ガラスフリットが入っていても特性上問題はな
い。今回の実験では強誘電体セラミック粉末にＰｂ系ペ
ロブスカイト構造を持つ粉末を、内部電極にはＡｇＰｄ
の混合粉末の導電ペーストを使用し、外部電極にはＡｇ
を主成分とする低抵抗金属粉末とそれの重量比の０％ガ
ラスフリットとして、そして５〜７５％のセラミック粉
末を混合した導電ペーストを用いて角とり後の生チップ
に厚さ５０〜１００μｍで塗布し、９００℃以上で焼結
を行った。ここでは３０％のセラミック粉末を混合した
導電ペーストを用いて、角とり後の生チップに５０〜１
００μｍで塗布し、９００℃以上で焼成を行った積層セ
ラミックコンデンサを一実施例として供し、外部電極の
半田濡れ性が劣るため、市販の外部電極の導電ペースト
を塗布焼付けし、コンデンサチップを作成した。
に、図１の（ａ）に示すように強誘電体セラミックと内
部電極４が交互に積層して、前記低抵抗金属からなる内
部電極が互いに１つおきに異なる外部電極に接続してい
る積層セラミックコンデンサにおいて、外部電極１の導
電ペースト中に塗布対象となる強誘電体セラミック層と
同じセラミック粉末３を低抵抗金属重量の５〜７５％の
割合で混入し、角とり後の生チップに塗布し、すなわち
その導電ペーストを外部電極に使用したほかに未焼成の
積層体の内部電極の引出し部にも塗布し、外部電極と強
誘電体セラミック層の一体で脱バインダ焼成を行う。こ
うすることで図１の（ｂ）に示すように強誘電体セラミ
ック層であるコンデンサ素子のセラミック粉末３と外部
電極１中のセラミック粉末３との間で焼結が進み、密着
性の向上した外部電極１の形成が可能である。ここで外
部電極の導電ペースト内に共材としてのセラミック粉末
のほか、ガラスフリットが入っていても特性上問題はな
い。今回の実験では強誘電体セラミック粉末にＰｂ系ペ
ロブスカイト構造を持つ粉末を、内部電極にはＡｇＰｄ
の混合粉末の導電ペーストを使用し、外部電極にはＡｇ
を主成分とする低抵抗金属粉末とそれの重量比の０％ガ
ラスフリットとして、そして５〜７５％のセラミック粉
末を混合した導電ペーストを用いて角とり後の生チップ
に厚さ５０〜１００μｍで塗布し、９００℃以上で焼結
を行った。ここでは３０％のセラミック粉末を混合した
導電ペーストを用いて、角とり後の生チップに５０〜１
００μｍで塗布し、９００℃以上で焼成を行った積層セ
ラミックコンデンサを一実施例として供し、外部電極の
半田濡れ性が劣るため、市販の外部電極の導電ペースト
を塗布焼付けし、コンデンサチップを作成した。
【０００９】試作の結果として耐湿負荷試験の結果を従
来のものと比較して表１に示す。
来のものと比較して表１に示す。
【００１０】
【表１】
耐湿負荷試験 ８５℃ ９０〜９５％ＲＨ
定格×１Ｖの電圧印加
【００１１】
【発明の効果】以上述べたごとく本発明によれば、セラ
ミックチップと外部電極部の密着性に優れた高い信頼性
を有する積層セラミックコンデンサの製造が可能となっ
た。
ミックチップと外部電極部の密着性に優れた高い信頼性
を有する積層セラミックコンデンサの製造が可能となっ
た。
【図１】（ａ）は積層セラミックコンデンサの断面図で
ある。 （ｂ）は本発明による外部電極構造断面図。外部電極内
に共材として存在するセラミック粉末がチップとの一体
焼成により統合されている。
ある。 （ｂ）は本発明による外部電極構造断面図。外部電極内
に共材として存在するセラミック粉末がチップとの一体
焼成により統合されている。
【図２】積層セラミックコンデンサの断面を拡大した断
面図であり、セラミックの粒界に沿ってガラス成分が浸
透し外部電極とセラミックとの密着性を保っている。
面図であり、セラミックの粒界に沿ってガラス成分が浸
透し外部電極とセラミックとの密着性を保っている。
１ 外部電極
２ ガラスフリット
３ セラミック粉末
４ 内部電極
５ 積層セラミックコンデンサ
Claims (2)
- 【請求項１】 強誘電体セラミック層と、低抵抗金属か
らなる内部電極層が交互に積層して、前記内部電極層が
互いに１つおきに異なる外部電極に接続している積層セ
ラミックコンデンサにおいて、積層セラミックコンデン
サの内部に積層した内部電極に接続される外部電極に積
層セラミックコンデンサの強誘電体セラミック層を構成
するセラミック粉末が共材として分散してある導伝ペー
ストを使用することを特徴とする積層セラミックコンデ
ンサの外部電極の製造方法。 - 【請求項２】 請求項１記載の積層セラミックコンデン
サの外部電極において、前記強誘電体セラミック層を形
成するセラミック粉末が共材として分散した導電ペース
トを、未焼成の積層体の内部電極の引き出し部に塗布
し、同様に脱バインダ、焼成を行うことを特徴とする積
層セラミックコンデンサの外部電極の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18017291A JPH053134A (ja) | 1991-06-24 | 1991-06-24 | 積層セラミツクコンデンサの外部電極の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18017291A JPH053134A (ja) | 1991-06-24 | 1991-06-24 | 積層セラミツクコンデンサの外部電極の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH053134A true JPH053134A (ja) | 1993-01-08 |
Family
ID=16078657
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18017291A Pending JPH053134A (ja) | 1991-06-24 | 1991-06-24 | 積層セラミツクコンデンサの外部電極の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH053134A (ja) |
Cited By (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002203737A (ja) * | 2001-01-05 | 2002-07-19 | Murata Mfg Co Ltd | 積層セラミック電子部品及びその製造方法 |
| JP2005223014A (ja) * | 2004-02-03 | 2005-08-18 | Denso Corp | 積層型圧電素子及びその製造方法 |
| JP2012094585A (ja) * | 2010-10-25 | 2012-05-17 | Tdk Corp | 電子部品及び電子部品の製造方法 |
| US20120300361A1 (en) * | 2011-05-25 | 2012-11-29 | Tdk Corporation | Multilayer capacitor and method for manufacturing the same |
| WO2014077004A1 (ja) * | 2012-11-15 | 2014-05-22 | 株式会社村田製作所 | 正特性サーミスタおよびその製造方法 |
| JP2014107540A (ja) * | 2012-11-26 | 2014-06-09 | Samsung Electro-Mechanics Co Ltd | 積層セラミック電子部品 |
| JP2017085044A (ja) * | 2015-10-30 | 2017-05-18 | 株式会社村田製作所 | 積層型電子部品およびその製造方法 |
| JP2017152621A (ja) * | 2016-02-26 | 2017-08-31 | 太陽誘電株式会社 | 積層セラミックコンデンサ |
| JP2017212272A (ja) * | 2016-05-24 | 2017-11-30 | 太陽誘電株式会社 | 積層セラミックコンデンサ |
| JP2019021927A (ja) * | 2018-09-14 | 2019-02-07 | 太陽誘電株式会社 | 積層セラミックコンデンサ |
| US11636980B2 (en) | 2019-12-25 | 2023-04-25 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Multilayer ceramic electronic component |
-
1991
- 1991-06-24 JP JP18017291A patent/JPH053134A/ja active Pending
Cited By (14)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002203737A (ja) * | 2001-01-05 | 2002-07-19 | Murata Mfg Co Ltd | 積層セラミック電子部品及びその製造方法 |
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| JP2012094585A (ja) * | 2010-10-25 | 2012-05-17 | Tdk Corp | 電子部品及び電子部品の製造方法 |
| US9053864B2 (en) * | 2011-05-25 | 2015-06-09 | Tdk Corporation | Multilayer capacitor and method for manufacturing the same |
| US20120300361A1 (en) * | 2011-05-25 | 2012-11-29 | Tdk Corporation | Multilayer capacitor and method for manufacturing the same |
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| JP5943091B2 (ja) * | 2012-11-15 | 2016-06-29 | 株式会社村田製作所 | 正特性サーミスタおよびその製造方法 |
| JPWO2014077004A1 (ja) * | 2012-11-15 | 2017-01-05 | 株式会社村田製作所 | 正特性サーミスタおよびその製造方法 |
| JP2014107540A (ja) * | 2012-11-26 | 2014-06-09 | Samsung Electro-Mechanics Co Ltd | 積層セラミック電子部品 |
| JP2017085044A (ja) * | 2015-10-30 | 2017-05-18 | 株式会社村田製作所 | 積層型電子部品およびその製造方法 |
| JP2017152621A (ja) * | 2016-02-26 | 2017-08-31 | 太陽誘電株式会社 | 積層セラミックコンデンサ |
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| JP2019021927A (ja) * | 2018-09-14 | 2019-02-07 | 太陽誘電株式会社 | 積層セラミックコンデンサ |
| US11636980B2 (en) | 2019-12-25 | 2023-04-25 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Multilayer ceramic electronic component |
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