JPH04320017A - 積層セラミックコンデンサとその製造方法およびそれに用いる外部電極用ペースト - Google Patents
積層セラミックコンデンサとその製造方法およびそれに用いる外部電極用ペーストInfo
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- JPH04320017A JPH04320017A JP3086970A JP8697091A JPH04320017A JP H04320017 A JPH04320017 A JP H04320017A JP 3086970 A JP3086970 A JP 3086970A JP 8697091 A JP8697091 A JP 8697091A JP H04320017 A JPH04320017 A JP H04320017A
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Landscapes
- Ceramic Capacitors (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、各種電気機器に利用さ
れる積層セラミックコンデンサとその製造方法およびそ
れに用いる外部電極用ペーストに関するもので、特に、
比較的安価に製造できる卑金属内部電極の積層セラミッ
クコンデンサとその製造方法およびそれに用いる外部電
極用ペーストに関するものである。
れる積層セラミックコンデンサとその製造方法およびそ
れに用いる外部電極用ペーストに関するもので、特に、
比較的安価に製造できる卑金属内部電極の積層セラミッ
クコンデンサとその製造方法およびそれに用いる外部電
極用ペーストに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】卑金属内部電極の積層セラミックコンデ
ンサは、電子部品に対する低コスト化の要望から、パラ
ジウム，白金，銀−パラジウム等の貴金属を内部電極と
する従来の積層セラミックコンデンサに変わるものとし
て、次第に実用化されつつある。
ンサは、電子部品に対する低コスト化の要望から、パラ
ジウム，白金，銀−パラジウム等の貴金属を内部電極と
する従来の積層セラミックコンデンサに変わるものとし
て、次第に実用化されつつある。
【０００３】そして、この卑金属内部電極の積層セラミ
ックコンデンサについては、その誘電体材料，内部電極
材料，外部電極材料，製造方法およびそれらの構成につ
いて、種々の提案がされている。
ックコンデンサについては、その誘電体材料，内部電極
材料，外部電極材料，製造方法およびそれらの構成につ
いて、種々の提案がされている。
【０００４】例えば、誘電体材料としてＢａＴｉＯ３，
ＣａＺｒＯ３，ＢａＣＯ３およびＭｎＯ２などのような
耐還元性材料を用い、内部電極材料としてニッケル粒子
を含むインキを用い、外部電極材料として、ニッケル微
粉末と、硼珪酸バリウムガラスおよびアルミノ珪酸バリ
ウムガラスから選択されたガラスフリットと、ＭｎＯ２
との混合物を含む有機ビヒクルよりなるペーストを用い
、内部電極パターンを印刷した誘電体生シートを積み重
ねた未焼成の積層体の端部、つまり内部電極の露出部分
を、上記の外部電極材料で被覆したのち、これを共焼成
（同時焼成）する製造方法により、卑金属内部電極の積
層セラミックコンデンサを作成する方法が提案されてい
る（特開昭５５−１０５３１８号公報）。
ＣａＺｒＯ３，ＢａＣＯ３およびＭｎＯ２などのような
耐還元性材料を用い、内部電極材料としてニッケル粒子
を含むインキを用い、外部電極材料として、ニッケル微
粉末と、硼珪酸バリウムガラスおよびアルミノ珪酸バリ
ウムガラスから選択されたガラスフリットと、ＭｎＯ２
との混合物を含む有機ビヒクルよりなるペーストを用い
、内部電極パターンを印刷した誘電体生シートを積み重
ねた未焼成の積層体の端部、つまり内部電極の露出部分
を、上記の外部電極材料で被覆したのち、これを共焼成
（同時焼成）する製造方法により、卑金属内部電極の積
層セラミックコンデンサを作成する方法が提案されてい
る（特開昭５５−１０５３１８号公報）。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】上記の未焼成の積層体
の端部、つまり内部電極の露出部分を、外部電極材料で
被覆したのち、これを共焼成（同時焼成）する製造方法
は、積層体を焼成したのち、外部電極を形成する方法に
比べて、より経済的であり、内部電極と外部電極との接
続がより確実であるという利点がある。
の端部、つまり内部電極の露出部分を、外部電極材料で
被覆したのち、これを共焼成（同時焼成）する製造方法
は、積層体を焼成したのち、外部電極を形成する方法に
比べて、より経済的であり、内部電極と外部電極との接
続がより確実であるという利点がある。
【０００６】しかしながら、上記に外部電極材料として
示された、ニッケル微粉末と、硼珪酸バリウムガラスお
よびアルミノ珪酸バリウムガラスから選択されたガラス
フリットと、ＭｎＯ２との混合物を含む有機ビヒクルよ
りなるペーストを、外部電極材料として用いた場合には
、この材料がガラスフリットにより誘電体セラミックと
の接合を行うものであり、ガラスフリットを含有してい
るため、次のような欠点がある。
示された、ニッケル微粉末と、硼珪酸バリウムガラスお
よびアルミノ珪酸バリウムガラスから選択されたガラス
フリットと、ＭｎＯ２との混合物を含む有機ビヒクルよ
りなるペーストを、外部電極材料として用いた場合には
、この材料がガラスフリットにより誘電体セラミックと
の接合を行うものであり、ガラスフリットを含有してい
るため、次のような欠点がある。
【０００７】すなわち、ガラスフリットの軟化温度が、
誘電体セラミックの焼結温度に比較して低温度であるた
めに、同時焼成した場合、ガラスフリットが誘電体セラ
ミック中に拡散し、このために材料組成によっては誘電
体セラミックの焼結性が阻害され、誘電体セラミックの
焼結不足による変形、機械的強度の劣化、コンデンサ特
性の劣化を引き起こすという問題がある。また、ガラス
フリットを含有しているため、内部電極と外部電極との
接続性が、金属成分のみの場合に比較してやや劣るとい
う問題がある。
誘電体セラミックの焼結温度に比較して低温度であるた
めに、同時焼成した場合、ガラスフリットが誘電体セラ
ミック中に拡散し、このために材料組成によっては誘電
体セラミックの焼結性が阻害され、誘電体セラミックの
焼結不足による変形、機械的強度の劣化、コンデンサ特
性の劣化を引き起こすという問題がある。また、ガラス
フリットを含有しているため、内部電極と外部電極との
接続性が、金属成分のみの場合に比較してやや劣るとい
う問題がある。
【０００８】本発明は上記問題点に鑑みてなされたもの
で、未焼成の積層体の端部、つまり内部電極の露出部分
を、外部電極材料で被覆したのち、これを同時焼成する
ニッケル内部電極の積層セラミックコンデンサの製造方
法に適した外部電極材料、これを用いたニッケル内部電
極の積層セラミックコンデンサおよびその製造方法を提
供するものである。
で、未焼成の積層体の端部、つまり内部電極の露出部分
を、外部電極材料で被覆したのち、これを同時焼成する
ニッケル内部電極の積層セラミックコンデンサの製造方
法に適した外部電極材料、これを用いたニッケル内部電
極の積層セラミックコンデンサおよびその製造方法を提
供するものである。
【０００９】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、本発明の積層セラミックコンデンサの外部電極用ペ
ーストは、内部電極と誘電体とを交互に積層し切断した
未焼成の積層体の、上記内部電極の露出端面に塗布し、
これを焼成して、上記積層体の焼結と上記内部電極に接
続される外部電極の形成とを同時に行うための使用に適
し、無機成分を、少なくとも酸化ニッケルの粉末とニッ
ケルの粉末の混合物としたものである。
に、本発明の積層セラミックコンデンサの外部電極用ペ
ーストは、内部電極と誘電体とを交互に積層し切断した
未焼成の積層体の、上記内部電極の露出端面に塗布し、
これを焼成して、上記積層体の焼結と上記内部電極に接
続される外部電極の形成とを同時に行うための使用に適
し、無機成分を、少なくとも酸化ニッケルの粉末とニッ
ケルの粉末の混合物としたものである。
【００１０】また、本発明の積層セラミックコンデンサ
は、上記の積層セラミックコンデンサ用外部電極材料を
用いることにより、内部電極と誘電体とを交互に積層し
た積層体と、上記内部電極に接続される外部電極とを備
え、上記内部電極がニッケルからなり、上記外部電極が
、上記積層体と同時焼成したニッケルからなり、上記誘
電体の上記外部電極との接合部近傍には酸化ニッケルの
拡散層を有する構造としたものである。
は、上記の積層セラミックコンデンサ用外部電極材料を
用いることにより、内部電極と誘電体とを交互に積層し
た積層体と、上記内部電極に接続される外部電極とを備
え、上記内部電極がニッケルからなり、上記外部電極が
、上記積層体と同時焼成したニッケルからなり、上記誘
電体の上記外部電極との接合部近傍には酸化ニッケルの
拡散層を有する構造としたものである。
【００１１】さらに、本発明の積層セラミックコンデン
サの製造方法は、内部電極となるニッケル粉末ペースト
膜と誘電体セラミック生シートとを交互に積層し、これ
を所定形状に切断して積層体を作成し、上記積層体の上
記内部電極となるニッケル粉末ペースト膜の露出端面に
、無機成分が、少なくとも酸化ニッケルの粉末とニッケ
ルの粉末の混合物からなるペーストを塗布し、これを焼
成して、上記積層体の焼結と上記内部電極に接続される
外部電極の形成とを同時に行うものである。
サの製造方法は、内部電極となるニッケル粉末ペースト
膜と誘電体セラミック生シートとを交互に積層し、これ
を所定形状に切断して積層体を作成し、上記積層体の上
記内部電極となるニッケル粉末ペースト膜の露出端面に
、無機成分が、少なくとも酸化ニッケルの粉末とニッケ
ルの粉末の混合物からなるペーストを塗布し、これを焼
成して、上記積層体の焼結と上記内部電極に接続される
外部電極の形成とを同時に行うものである。
【００１２】
【作用】本発明は上記したように、外部電極用ペースト
を、無機成分を、少なくとも酸化ニッケルの粉末とニッ
ケルの粉末の混合物としたものであり、この外部電極材
料を用いることにより、内部電極と誘電体とを交互に積
層した積層体と外部電極とを同時焼成した場合に、酸化
ニッケルの大部分は焼成雰囲気中により還元されてニッ
ケルの金属皮膜となり、酸化ニッケルの一部が誘電体中
に拡散して外部電極との接合部近傍には酸化ニッケルの
拡散層が形成される。このために、内部電極と外部電極
との間、誘電体と外部電極との間のいずれにおいても良
好な接合が得られる。
を、無機成分を、少なくとも酸化ニッケルの粉末とニッ
ケルの粉末の混合物としたものであり、この外部電極材
料を用いることにより、内部電極と誘電体とを交互に積
層した積層体と外部電極とを同時焼成した場合に、酸化
ニッケルの大部分は焼成雰囲気中により還元されてニッ
ケルの金属皮膜となり、酸化ニッケルの一部が誘電体中
に拡散して外部電極との接合部近傍には酸化ニッケルの
拡散層が形成される。このために、内部電極と外部電極
との間、誘電体と外部電極との間のいずれにおいても良
好な接合が得られる。
【００１３】これにより、未焼成の積層体の端部、つま
り内部電極の露出部分を、外部電極材料で被覆したのち
、これを同時焼成する方法によるニッケル内部電極の積
層セラミックコンデンサの製造を可能にしたものであり
、従来用いられてきたガラスフリットを含有している外
部電極材料と異なり、誘電体セラミックの焼結不足によ
る変形、機械的強度の劣化、コンデンサ特性の劣化等の
問題がなく、また内部電極と外部電極との良好な接続が
得られ、高品質で安価な積層セラミックコンデンサが得
られる。
り内部電極の露出部分を、外部電極材料で被覆したのち
、これを同時焼成する方法によるニッケル内部電極の積
層セラミックコンデンサの製造を可能にしたものであり
、従来用いられてきたガラスフリットを含有している外
部電極材料と異なり、誘電体セラミックの焼結不足によ
る変形、機械的強度の劣化、コンデンサ特性の劣化等の
問題がなく、また内部電極と外部電極との良好な接続が
得られ、高品質で安価な積層セラミックコンデンサが得
られる。
【００１４】
【実施例】以下、本発明の一実施例の積層セラミックコ
ンデンサとその製造方法およびそれに用いる外部電極用
ペーストについて説明する。
ンデンサとその製造方法およびそれに用いる外部電極用
ペーストについて説明する。
【００１５】本実施例の積層セラミックコンデンサの構
成について、その製造方法とともに以下に詳細に説明す
る。
成について、その製造方法とともに以下に詳細に説明す
る。
【００１６】まず、耐還元性の誘電体材料の組成として
、ＢａＴｉＯ３を主成分とし、これに添加物としてＢａ
ＺｒＯ３，ＭｎＯ２およびＤｙ２Ｏ３等を加えた酸化物
の混合粉末を用いた。この混合粉末をポリブチルアルコ
ール樹脂系バインダとともに有機溶剤中に分散してセラ
ミックスラリーとした。このセラミックスラリーをドク
ターブレード法等によりキャリアフィルムの片面に塗布
し、これを乾燥し、１００ｍｍ×１００ｍｍ程度の大き
さに切断してセラミックグリーンシートを作成した。
、ＢａＴｉＯ３を主成分とし、これに添加物としてＢａ
ＺｒＯ３，ＭｎＯ２およびＤｙ２Ｏ３等を加えた酸化物
の混合粉末を用いた。この混合粉末をポリブチルアルコ
ール樹脂系バインダとともに有機溶剤中に分散してセラ
ミックスラリーとした。このセラミックスラリーをドク
ターブレード法等によりキャリアフィルムの片面に塗布
し、これを乾燥し、１００ｍｍ×１００ｍｍ程度の大き
さに切断してセラミックグリーンシートを作成した。
【００１７】このセラミックグリーンシートの表面に、
ニッケル粉末と有機バインダと溶剤とからなる内部電極
ペーストを、所定のパターン形状でスクリーン印刷した
。なお、内部電極の印刷は、積層ののち、切断して複数
個の積層セラミックコンデンサを得ることを意図してお
り、そのために内部電極となるペーストの形成は、独立
した矩形のパターンを縦横に整列させて形成した。
ニッケル粉末と有機バインダと溶剤とからなる内部電極
ペーストを、所定のパターン形状でスクリーン印刷した
。なお、内部電極の印刷は、積層ののち、切断して複数
個の積層セラミックコンデンサを得ることを意図してお
り、そのために内部電極となるペーストの形成は、独立
した矩形のパターンを縦横に整列させて形成した。
【００１８】次に、内部電極となるペーストを形成した
セラミックグリーンシートを、一定寸法で交互にずらし
て積層し、加圧圧着したのち、切断して、両端面から内
部電極部分が交互に露出した積層セラミックコンデンサ
のグリーンチップとした。
セラミックグリーンシートを、一定寸法で交互にずらし
て積層し、加圧圧着したのち、切断して、両端面から内
部電極部分が交互に露出した積層セラミックコンデンサ
のグリーンチップとした。
【００１９】次に、このグリーンチップをおがくず中で
強制振動させて角体の稜線部分の面取りをした。
強制振動させて角体の稜線部分の面取りをした。
【００２０】また、ニッケル粉末と有機バインダと溶剤
とこれに種々の無機添加物を加えて各種の外部電極用ペ
ーストを作製した。
とこれに種々の無機添加物を加えて各種の外部電極用ペ
ーストを作製した。
【００２１】そして、上記の面取りをしたグリーンチッ
プの内部電極部分が交互に露出した両端面に、上記の各
種の外部電極用ペーストを浸漬法により塗布した。塗布
後、１２０℃で１０分間乾燥した。乾燥後の塗布膜厚は
、１０μｍから５０μｍとなるよう形成した。
プの内部電極部分が交互に露出した両端面に、上記の各
種の外部電極用ペーストを浸漬法により塗布した。塗布
後、１２０℃で１０分間乾燥した。乾燥後の塗布膜厚は
、１０μｍから５０μｍとなるよう形成した。
【００２２】これを、大気中で２０時間，最高温度３５
０℃，２時間で加熱処理して、脱バインダ処理をした。 そののち、ニッケルに対して還元雰囲気中、具体的には
、６００℃以上でニッケルの平衡酸素分圧の１００分の
１の酸素濃度にコントロールした雰囲気中で１５時間，
最高温度１３００℃，２時間で加熱処理して焼成して焼
結体とし、積層セラミックコンデンサの完成状態を得た
。
０℃，２時間で加熱処理して、脱バインダ処理をした。 そののち、ニッケルに対して還元雰囲気中、具体的には
、６００℃以上でニッケルの平衡酸素分圧の１００分の
１の酸素濃度にコントロールした雰囲気中で１５時間，
最高温度１３００℃，２時間で加熱処理して焼成して焼
結体とし、積層セラミックコンデンサの完成状態を得た
。
【００２３】図１に上記により得られた積層セラミック
コンデンサを示しており、１は誘電体、２はニッケル内
部電極、３はニッケル外部電極である。
コンデンサを示しており、１は誘電体、２はニッケル内
部電極、３はニッケル外部電極である。
【００２４】なお、本実施例では、面取りをグリーンチ
ップで行ったが、焼成後に行ってもよい。
ップで行ったが、焼成後に行ってもよい。
【００２５】上記で得られた積層セラミックコンデンサ
各５０個について、外観検査および静電容量等の電気特
性の測定検査を行った。なお、電気特性については、外
部電極を形成しないで得た焼結体にインジウム・ガリウ
ム合金を塗布して測定した値と比較して、静電容量，誘
電正接，絶縁抵抗のいずれかにおいて異常値のものは不
良とした。それぞれの外部電極用ペーストの組成とその
結果について下記の（表１）に示す。
各５０個について、外観検査および静電容量等の電気特
性の測定検査を行った。なお、電気特性については、外
部電極を形成しないで得た焼結体にインジウム・ガリウ
ム合金を塗布して測定した値と比較して、静電容量，誘
電正接，絶縁抵抗のいずれかにおいて異常値のものは不
良とした。それぞれの外部電極用ペーストの組成とその
結果について下記の（表１）に示す。
【００２６】
【表１】
【００２７】（表１）において、試料番号１から１０は
比較例であり、試料番号１１から１７は本発明の実施例
である。また、（表１）中における無機添加物としての
誘電体粉には、上記で説明したＢ２ＴｉＯ３を主成分と
する粉末を用いた。
比較例であり、試料番号１１から１７は本発明の実施例
である。また、（表１）中における無機添加物としての
誘電体粉には、上記で説明したＢ２ＴｉＯ３を主成分と
する粉末を用いた。
【００２８】（表１）に示した結果から明らかなように
、本発明の実施例の試料番号１１から１７の積層セラミ
ックコンデンサ、つまり、外部電極用ペーストとして無
機成分を、少なくとも酸化ニッケルの粉末とニッケルの
粉末の混合物としたものは、誘電体とニッケル外部電極
との接合部近傍には酸化ニッケルの拡散層が形成され、
誘電体とニッケル外部電極との接合が良好で、無機添加
物の誘電体への拡散による焼結体の変形という悪影響も
なく、内部電極との接続が良好で電気特性にも異常がな
く、また誘電体と電極との接合強度や電極膜の形成状態
も良く、極めて良好な積層セラミックコンデンサが得ら
れた。
、本発明の実施例の試料番号１１から１７の積層セラミ
ックコンデンサ、つまり、外部電極用ペーストとして無
機成分を、少なくとも酸化ニッケルの粉末とニッケルの
粉末の混合物としたものは、誘電体とニッケル外部電極
との接合部近傍には酸化ニッケルの拡散層が形成され、
誘電体とニッケル外部電極との接合が良好で、無機添加
物の誘電体への拡散による焼結体の変形という悪影響も
なく、内部電極との接続が良好で電気特性にも異常がな
く、また誘電体と電極との接合強度や電極膜の形成状態
も良く、極めて良好な積層セラミックコンデンサが得ら
れた。
【００２９】ここで、誘電体とニッケル外部電極との接
合部近傍について、Ｘ線マイクロアナライザーにより分
析した結果、誘電体中に酸化ニッケルが拡散した拡散層
が形成されていることを確認した。また、この拡散層の
形成は、焼成雰囲気の条件によっても影響され、焼成温
度６００℃から１３００℃までの昇温過程において、酸
素濃度がニッケルの平衡酸素分圧の１０万分の１では、
十分な拡散層の形成がなかった。
合部近傍について、Ｘ線マイクロアナライザーにより分
析した結果、誘電体中に酸化ニッケルが拡散した拡散層
が形成されていることを確認した。また、この拡散層の
形成は、焼成雰囲気の条件によっても影響され、焼成温
度６００℃から１３００℃までの昇温過程において、酸
素濃度がニッケルの平衡酸素分圧の１０万分の１では、
十分な拡散層の形成がなかった。
【００３０】一方、比較例については、無機添加物とし
てガラスフリットやＭｎＯ２，ＳｉＯ２を用いた場合に
は、これらの無機添加物が誘電体中へ拡散し、誘電体の
焼結が阻害され、誘電体とニッケル外部電極との接合部
近傍で焼結収縮が小さく、焼結体の変形という問題があ
った。また、無機添加物として誘電体粉を用いた場合に
は、添加量を多くすることにより多少は接合強度が改善
されるが十分ではなく、添加量を多くすることにより内
部電極との接続不良も発生し、実用に耐え得るものでは
なかった。
てガラスフリットやＭｎＯ２，ＳｉＯ２を用いた場合に
は、これらの無機添加物が誘電体中へ拡散し、誘電体の
焼結が阻害され、誘電体とニッケル外部電極との接合部
近傍で焼結収縮が小さく、焼結体の変形という問題があ
った。また、無機添加物として誘電体粉を用いた場合に
は、添加量を多くすることにより多少は接合強度が改善
されるが十分ではなく、添加量を多くすることにより内
部電極との接続不良も発生し、実用に耐え得るものでは
なかった。
【００３１】なお、本実施例では、焼成した焼結体を積
層セラミックコンデンサの完成状態としたが、はんだ付
け性を向上させる目的で、上記のニッケル外部電極の上
にスズ鉛合金等のめっき皮膜を形成してもよい。
層セラミックコンデンサの完成状態としたが、はんだ付
け性を向上させる目的で、上記のニッケル外部電極の上
にスズ鉛合金等のめっき皮膜を形成してもよい。
【００３２】
【発明の効果】以上のように本発明は、積層セラミック
コンデンサの外部電極用ペーストとして、無機成分を、
少なくとも酸化ニッケルの粉末とニッケル粉末の混合物
としたものである。
コンデンサの外部電極用ペーストとして、無機成分を、
少なくとも酸化ニッケルの粉末とニッケル粉末の混合物
としたものである。
【００３３】そして、この電極材料を用いることにより
、ニッケルを内部電極とした積層セラミックコンデンサ
において、誘電体と外部電極との接合部近傍には酸化ニ
ッケルの拡散層が形成され、誘電体と外部電極との接合
が良好で、無機添加物の誘電体への拡散による焼結体の
変形という悪影響もなく、内部電極との接続が良好で電
気特性にも異常がなく、また誘電体と電極との接合強度
や電極膜の形成状態も良く、極めて良好な積層セラミッ
クコンデンサが得られる。
、ニッケルを内部電極とした積層セラミックコンデンサ
において、誘電体と外部電極との接合部近傍には酸化ニ
ッケルの拡散層が形成され、誘電体と外部電極との接合
が良好で、無機添加物の誘電体への拡散による焼結体の
変形という悪影響もなく、内部電極との接続が良好で電
気特性にも異常がなく、また誘電体と電極との接合強度
や電極膜の形成状態も良く、極めて良好な積層セラミッ
クコンデンサが得られる。
【００３４】これにより、未焼成の積層体の端部、つま
り内部電極の露出部分を、外部電極材料で被覆したのち
、これを同時焼成する方法によるニッケル内部電極の積
層セラミックコンデンサの製造を可能にしたものであり
、従来用いられていたガラスフリットを含有している外
部電極材料と異なり、誘電体セラミックの焼結不足によ
る変形、機械的強度の劣化、コンデンサ特性の劣化等の
問題がなく、高品質で安価な積層セラミックコンデンサ
が得られ、その工業的価値は極めて大である。
り内部電極の露出部分を、外部電極材料で被覆したのち
、これを同時焼成する方法によるニッケル内部電極の積
層セラミックコンデンサの製造を可能にしたものであり
、従来用いられていたガラスフリットを含有している外
部電極材料と異なり、誘電体セラミックの焼結不足によ
る変形、機械的強度の劣化、コンデンサ特性の劣化等の
問題がなく、高品質で安価な積層セラミックコンデンサ
が得られ、その工業的価値は極めて大である。
【図１】本発明の一実施例における積層セラミックコン
デンサの断面図
デンサの断面図
１ 誘電体
２ ニッケル内部電極
３ ニッケル外部電極
Claims (4)
- 【請求項１】内部電極と誘電体とを交互に積層した積層
体と、前記内部電極に接続される外部電極とを備え、前
記内部電極がニッケルからなり、上記外部電極は、上記
積層体と同時焼成したニッケルからなり、上記誘電体の
前記外部電極との接合部近傍には酸化ニッケルの拡散層
を有する積層セラミックコンデンサ。 - 【請求項２】内部電極となるニッケル粉末ペースト膜と
誘電体セラミック生シートとを交互に積層し、これを所
定形状に切断して積層体を作成し、上記積層体の上記内
部電極となるニッケル粉末ペースト膜の露出端面に、無
機成分が、少なくとも酸化ニッケルの粉末とニッケルの
粉末の混合物からなるペーストを塗布し、これを焼成し
て、上記積層体の焼結と上記内部電極に接続される外部
電極の形成とを同時に行う積層セラミックコンデンサの
製造方法。 - 【請求項３】内部電極と誘電体とを交互に積層し切断し
た未焼成の積層体の、上記内部電極の露出端面に塗布し
、これを焼成して、上記積層体の焼結と上記内部電極に
接続される外部電極の形成とを同時に行うために使用さ
れ、無機成分が、少なくとも酸化ニッケルの粉末とニッ
ケルの粉末の混合物からなる積層セラミックコンデンサ
の外部電極用ペースト。 - 【請求項４】無機成分が、酸化ニッケルの粉末とニッケ
ルの粉末と誘電体粉末との混合物からなる請求項３記載
の積層セラミックコンデンサの外部電極用ペースト。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3086970A JP2970030B2 (ja) | 1991-04-18 | 1991-04-18 | 積層セラミックコンデンサとその製造方法およびそれに用いる外部電極用ペースト |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3086970A JP2970030B2 (ja) | 1991-04-18 | 1991-04-18 | 積層セラミックコンデンサとその製造方法およびそれに用いる外部電極用ペースト |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04320017A true JPH04320017A (ja) | 1992-11-10 |
| JP2970030B2 JP2970030B2 (ja) | 1999-11-02 |
Family
ID=13901734
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3086970A Expired - Fee Related JP2970030B2 (ja) | 1991-04-18 | 1991-04-18 | 積層セラミックコンデンサとその製造方法およびそれに用いる外部電極用ペースト |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2970030B2 (ja) |
Cited By (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6342732B1 (en) | 1998-09-18 | 2002-01-29 | Tdk Corporation | Chip-type multilayer electronic part |
| JP2014096406A (ja) * | 2012-11-07 | 2014-05-22 | Tdk Corp | 電子部品の製造方法 |
| KR20180028237A (ko) * | 2016-09-08 | 2018-03-16 | 삼성전기주식회사 | 적층 세라믹 전자부품 및 그 제조방법 |
| US10056191B2 (en) | 2016-06-20 | 2018-08-21 | Taiyo Yuden Co., Ltd. | Multilayer ceramic capacitor |
| US10056192B2 (en) | 2016-06-20 | 2018-08-21 | Taiyo Yuden Co., Ltd. | Multilayer ceramic capacitor |
| US10147546B2 (en) | 2016-06-20 | 2018-12-04 | Taiyo Yuden Co., Ltd. | Multilayer ceramic capacitor with dielectric layers containing base metal |
| US10163569B2 (en) | 2016-06-20 | 2018-12-25 | Taiyo Yuden Co., Ltd. | Multilayer ceramic capacitor |
| US10199169B2 (en) | 2016-06-20 | 2019-02-05 | Taiyo Yuden Co., Ltd. | Mutilayer ceramic capacitor with dielectric layers containing nickel |
| US10431384B2 (en) | 2016-06-20 | 2019-10-01 | Taiyo Yuden Co., Ltd. | Multilayer ceramic capacitor |
| US10431385B2 (en) | 2016-06-20 | 2019-10-01 | Taiyo Yuden Co., Ltd. | Multilayer ceramic capacitor |
| US10431383B2 (en) | 2016-06-20 | 2019-10-01 | Taiyo Yuden Co., Ltd. | Multilayer ceramic capacitor |
| WO2024075402A1 (ja) * | 2022-10-03 | 2024-04-11 | 株式会社村田製作所 | 積層セラミック電子部品 |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP6933881B2 (ja) | 2015-09-03 | 2021-09-08 | 株式会社村田製作所 | セラミック電子部品の製造方法 |
-
1991
- 1991-04-18 JP JP3086970A patent/JP2970030B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (14)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6342732B1 (en) | 1998-09-18 | 2002-01-29 | Tdk Corporation | Chip-type multilayer electronic part |
| JP2014096406A (ja) * | 2012-11-07 | 2014-05-22 | Tdk Corp | 電子部品の製造方法 |
| US10163569B2 (en) | 2016-06-20 | 2018-12-25 | Taiyo Yuden Co., Ltd. | Multilayer ceramic capacitor |
| US10056191B2 (en) | 2016-06-20 | 2018-08-21 | Taiyo Yuden Co., Ltd. | Multilayer ceramic capacitor |
| US10056192B2 (en) | 2016-06-20 | 2018-08-21 | Taiyo Yuden Co., Ltd. | Multilayer ceramic capacitor |
| US10147546B2 (en) | 2016-06-20 | 2018-12-04 | Taiyo Yuden Co., Ltd. | Multilayer ceramic capacitor with dielectric layers containing base metal |
| US10199169B2 (en) | 2016-06-20 | 2019-02-05 | Taiyo Yuden Co., Ltd. | Mutilayer ceramic capacitor with dielectric layers containing nickel |
| US10431384B2 (en) | 2016-06-20 | 2019-10-01 | Taiyo Yuden Co., Ltd. | Multilayer ceramic capacitor |
| US10431385B2 (en) | 2016-06-20 | 2019-10-01 | Taiyo Yuden Co., Ltd. | Multilayer ceramic capacitor |
| US10431383B2 (en) | 2016-06-20 | 2019-10-01 | Taiyo Yuden Co., Ltd. | Multilayer ceramic capacitor |
| KR20180028237A (ko) * | 2016-09-08 | 2018-03-16 | 삼성전기주식회사 | 적층 세라믹 전자부품 및 그 제조방법 |
| US10347427B2 (en) | 2016-09-08 | 2019-07-09 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Multilayer ceramic electronic component including external electrodes having extended band portions on one surface of body of multilayer ceramic electronic component |
| US10804037B2 (en) | 2016-09-08 | 2020-10-13 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Method of manufacturing multilayer ceramic electronic component |
| WO2024075402A1 (ja) * | 2022-10-03 | 2024-04-11 | 株式会社村田製作所 | 積層セラミック電子部品 |
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| JP2970030B2 (ja) | 1999-11-02 |
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|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |