JP2017085044A - 積層型電子部品およびその製造方法 - Google Patents
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Abstract
Description
この積層セラミックコンデンサ101においては、ダミー内部電極114を外部電極105に接続させることで、外部電極105と電子部品素子102との接続強度を向上させている。
また、ダミー内部電極114が、電子部品素子102の端部102a,102bに対して垂直となる方向で外部電極105に接続されているので、上記端部に対して垂直方向に外部電極105を引っ張る力が作用すると、ダミー内部電極114が電子部品素子102から抜けやすく、外部電極105とともに剥がれてしまうという問題がある。
絶縁材料からなる複数の絶縁材料層と、電極材料からなる複数の内部電極とを備え、前記内部電極が前記絶縁材料層を介して積層された積層体の端部に、複数の前記内部電極の一部である引き出し部が引き出された構造を有する電子部品素子と、
前記内部電極の前記引き出し部と導通するように、前記電子部品素子の端部に配設された外部電極と
を具備する積層型電子部品であって、
前記外部電極が、前記内部電極と導通する外部電極本体と、前記外部電極本体を基端として前記外部電極本体から層状に突出し、前記電子部品素子の前記端部から前記電子部品素子の内部に入り込んだ、前記外部電極本体と同一の材料からなる複数の入り込み部とを備えており、
前記層状の入り込み部は、前記内部電極の主要部を占める平坦領域の主面に対して傾斜を有していることを特徴としている。
また、内部電極と外部電極を構成する材料、すなわち、導電材料としては、Ni、Ag、Pd、Au、Cuや、これらを主成分とする合金を用いることができる。
また、内部電極と外部電極を構成する導電材料の種類が異なってもよい。
また、入り込み部の基端部の厚みが、先端部の厚みよりも厚い場合(すなわち、先端部の方が薄い場合)、例えばくさび状である場合、入り込み部を電子部品素子から引き抜くような力が作用したとしても、その力が、入り込み部のくさび状部分の形状(先端の角度)に対応した力に分力されるため、入り込み部が電子部品素子から抜けにくくなり、外部電極の電子部品素子への接合信頼性を向上させることができる。
ここで、「準じる組成を有する」とは、「絶縁体材料を主成分とし、種々の微量の添加物を含んでもよい」ことを指す。なお、ここでいう絶縁体材料とは、前記絶縁体材料層を構成する材料と熱膨張量または熱収縮量の差が小さければ、前記絶縁体材料層を構成する材料と同等でなくてもよい。また、添加物は、(1)積層体の固化を行うとき、固化を促進し、あるいは、クラックなどの積層体へのダメージを抑制する、(2)電子部品の構造上や性能上の機能を向上させる、(3)焼成などで結晶化させる際にクラックなどの積層体へのダメージを制御する、などの目的などで使用される。
なお、共材としては、絶縁材料層を構成する材料と同じ組成のものを用いることが望ましいが、基本的な組成が類似した材料を用いることも可能である。
また、絶縁材料層を構成する材料が、誘電体材料である場合、「前記絶縁材料層を構成する材料と同等または準じる組成を有する共材」とは、次の条件を満たすものを指す。
ABO3を主成分としたセラミック:AはBa、Ca、Srのうち少なくとも1種、BはTi、Zr、Hfのうち少なくとも1種。
絶縁材料層を構成する材料が、誘電体材料である場合、焼成時の絶縁材料層と外部電極の収縮差を、入り込み部が緩和することができる。
上述した積層型電子部品の製造方法であって、
(1)前記絶縁材料層を構成する絶縁材料を含む絶縁材料インクを供給して、端部と上面との境界部が、前記上面に対して傾斜しまたは丸みを帯びた面取り形状(以下、「面取り形状」という)を有する絶縁材料パターンを形成する工程と、
(2)前記絶縁材料パターンの前記境界部の前記面取り形状を有する領域(以下「面取り形状領域」)と、前記絶縁材料パターンの前記端部と隣接する前記絶縁材料パターンが形成されていない領域に、外部電極を構成する導電材料を含む外部電極用インクを供給して、前記入り込み部と前記外部電極の一部を構成する外部電極パターンを形成する工程と、
(3)前記絶縁材料パターンの表面の、前記外部電極パターンの前記入り込み部が形成されている領域と、前記絶縁材料パターンが露出している領域に前記絶縁材料インクを供給して、前記絶縁材料パターンと重畳し、前記境界部が前記面取り形状を有する次の絶縁材料パターンを形成する工程と、
(4)前記次の絶縁材料パターンの前記境界部の前記面取り形状領域および前記外部電極パターンが露出した領域と接するように、前記外部電極用インクを供給して、前記入り込み部と前記外部電極の一部を構成する次の外部電極パターンを形成する工程と、
(5)前記次の外部電極パターンの前記面取り形状領域に形成された部分において、前記次の外部電極パターンと接続するように、前記次の絶縁材料パターン上の所定の領域に、前記内部電極を構成する導電材料を含む内部電極用インクを供給して、内部電極パターンを形成する工程と、
(6)前記次の絶縁材料パターンと重畳し、前記内部電極パターンを覆うように、前記絶縁材料インクを供給して、前記境界部が前記面取り形状を有するさらに次の絶縁材料パターンを形成する工程と
を備えるとともに、
さらに、上記(2)〜(6)の一連の工程を所定回数繰り返して実施すること
を特徴としている。
上述した積層型電子部品の製造方法であって、
(1)前記絶縁材料層を構成する絶縁材料を含む絶縁材料インクを供給して、端部と上面との境界部が、前記上面に対して傾斜しまたは丸みを帯びた面取り形状(以下、「面取り形状」という)を有する絶縁材料パターンを形成する工程と、
(2)前記絶縁材料パターンの前記境界部の前記面取り形状を有する領域(以下「面取り形状領域」)と、前記絶縁材料パターンの前記端部と隣接する前記絶縁材料パターンが形成されていない領域に、外部電極を構成する導電材料を含む外部電極用インクを供給して、前記入り込み部と前記外部電極の一部を構成する外部電極パターンを形成する工程と、
(3)前記絶縁材料パターンの表面の、前記外部電極パターンの前記入り込み部が形成されている領域と、前記絶縁材料パターンが露出している領域に前記絶縁材料インクを供給して、前記絶縁材料パターンと重畳し、前記境界部が前記面取り形状を有する次の絶縁材料パターンを形成する工程と、
(4)前記次の絶縁材料パターン上の所定の領域に、前記内部電極を構成する導電材料を含む内部電極用インクを供給して、内部電極パターンを形成する工程と、
(5)前記内部電極パターンの、前記次の絶縁材料パターンの前記境界部の前記面取り形状領域上に位置する領域および前記外部電極パターンが露出した領域と接するように、前記外部電極用インクを供給して、前記入り込み部と前記外部電極の一部を構成する次の外部電極パターンを形成する工程と、
(6)前記次の絶縁材料パターンと重畳し、前記内部電極パターンを覆うように、前記絶縁材料インクを供給して、前記境界部が前記面取り形状を有するさらに次の絶縁材料パターンを形成する工程と
を備えるとともに、
さらに、上記(2)〜(6)の一連の工程を所定回数繰り返して実施すること
を特徴としている。
また、層状の入り込み部が、内部電極の主要部を占める平坦領域の主面に対して傾斜を有しているので、内部電極の主面に平行な方向に力が加わった場合にも容易に抜けにくくなり、この点でも外部電極の電子部品素子への接合(固着)信頼性を向上させることができる。
この実施形態1にかかる積層セラミックコンデンサ(積層型電子部品)1は、図1に示すように、絶縁材料(誘電体セラミック材料)からなる絶縁材料層(誘電体層)3を介して内部電極4が積層された構造を有する電子部品素子2と、電子部品素子2の端部(端面)2a,2bに配設された一対の外部電極5とを備えている。
内部電極4は、電子部品素子2の異なる側の端部2a,2bにそれぞれ引き出され、外部電極5は、端部2a,2bに引き出された内部電極4の引き出し部と導通するように配設されている。
なお、入り込み部5bを、上述した高さ方向のそれぞれの位置において、複数設けることも可能である。
なお、本発明において、層状の入り込み部5bが内部電極4の平坦領域の主面4aに対して傾斜を有しているとは、図1の拡大部に示すように、内部電極4の主面4aから引き出した線L4aに平行で、入り込み部5bの基端部5b1の両端を通る線L1とL2を引いた場合に、入り込み部5bの先端部5b2の、線L1,L2に直交する方向について見た場合の位置が、線L1,L2で規定される領域Rよりも外側にあることをいう。
積層セラミックコンデンサの長さ:8mm
積層セラミックコンデンサの幅:6mm
積層セラミックコンデンサの高さ(積層方向):4mm
内部電極の厚み:0.3〜10μm
外部電極の入り込み部の基端部の厚み:0.5〜20μm
外部電極の入り込み部の基端部から先端部までの長さ:2〜400μm
また、外部電極5における共材の含有割合は、外部電極全体の30vol%以上70vol%以下であることが好ましい。
なお、内部電極および外部電極における共材の含有割合は、内部電極または外部電極から、1.0×10-5mm3の体積の試料を採取して、測定した場合に得られる値である。通常、複数の試料を採取して得た値の平均値を求めて共材の含有割合とする。
なお、上述のそれぞれのインクは、溶媒の乾燥により固化するもの、赤外線や紫外線を照射して固化するものなどを用いることができる。供給対象領域に着弾した時点でのインクの粘度は例えば2000mPa・s以下であり、固化するまでの流動により、各パターンの端部と上面との境界部(稜部)が、丸みを帯びた形状(面取り形状)になる。
(1)まず、図2(a)に示すように、インクジェット装置により、絶縁材料インクi1を基材81上に供給し、1層目の絶縁材料パターン31を形成する。絶縁材料パターン31は、その平面形状が、電子部品素子2の平面的な長さ寸法および幅寸法に対応した方形状となるように形成する。これにより、基材81上に、絶縁材料パターン31の両端部31aと上面31bとの境界部(稜部)31cが、丸みを帯びた形状(面取り形状)を有する1層目の絶縁材料パターン31が形成される。
なお、2層目の絶縁材料パターン32においても、1層目の絶縁材料パターン31と同様に、両端部と上面との境界部(稜部)32cが丸みを帯びた形状(面取り形状)となる。以降の絶縁材料パターンの場合も同様である。
内部電極パターン41は、この実施形態1では、上述した絶縁材料パターン31,32や外部電極パターン51,52の厚みよりも薄く形成される。
また、内部電極パターン41は、絶縁材料パターン31,32の幅方向(図3(a)における紙面奥行方向)の端部よりも外側に露出しないように形成される。
・3層目の外部電極パターン53、
・4層目の絶縁材料パターン34、
・4層目の外部電極パターン54、
・2層目の内部電極パターン(1層目の内部電極パターン41とは逆側に引き出された内部電極パターン)42、
・5層目の絶縁材料パターン35、
・5層目の外部電極パターン55、
・6層目の絶縁材料パターン36、
・6層目の外部電極パターン56、
を順次形成することにより、図4に示すような構造を有する積層体(未焼成の積層セラミックコンデンサ)71を得る。
また、内部電極4が配設されている範囲よりも低い位置に入り込み部5bを複数層形成する場合には、上記(5)の工程を実施する前に、上記(3)および(4)の工程を所定回数繰り返して実施すればよい。
また、対向する内部電極4の間に、入り込み部5bが複数層配設された構成としたい場合には、例えば、1層目の内部電極パターン41を形成する工程と2層目の内部電極パターン42を形成する工程の間に上記(3)および(4)の工程を所定回数繰り返して実施すればよい。
図5は、本発明の他の実施形態2にかかる積層セラミックコンデンサ(積層型電子部品)1Aを示す図である。
上記実施形態1では、層状の入り込み部5bが、湾曲した形状を有している場合について説明したが、実施形態2にかかる積層セラミックコンデンサ1Aでは、断面形状において、湾曲していない2つの平坦な面から形成された、先細りのくさび形状を有する入り込み部5bを備えた構成とされている。
その他の構成は、上記実施形態1の場合と同様である。なお、図5において、図1と同一符号を付した部分は、同一または相当する部分を示す。
また、他の構成にかかる本発明の積層型電子部品、すなわち、実施形態3の積層型電子部品として、外部電極および内部電極に含まれる共材が、層状の入り込み部を貫通して、上下の絶縁材料層と接続された構造を有する積層型電子部品を挙げることができる。
上述の構成を備えた積層型電子部品は、本発明において、外部電極に含まれる共材比率を多くすることにより製造することができる。
この積層型電子部品を、その積層方向と直交する方向からみた断面図においては、外部電極の入り込み部の金属材料が途切れているようにみえる。この場合でも、外部電極全体を3次元で考えると入り込み部の金属材料は、メッシュ状につながっているため、十分に機能を果たすことができる。
また構造としては、絶縁体に3次元的に複雑に食い込んだ状態となり、さらに外部電極が電子部品素体から抜けにくくなる。
また、内部電極の形状についても特に制約はなく、場合によっては、一方端側の外部電極と他方端側の外部電極を電気的に接続するものであってもよい。
また、上記実施形態において、各インクの固化は、各層ごとに行ってもよく、また、複数層をまとめて行ってもよい。また、これらの組み合わせでもよい。
また、固化の方法としては、乾燥による方法や紫外線などによる方法などを用いることができる。また、乾燥方法として、送風や赤外線、熱風、減圧などの方法を用いてもよく、それらの組み合わせて用いてもよい。
2 電子部品素子
2a,2b 電子部品素子の端部
3 絶縁材料層
4 内部電極
4a 内部電極の主面
5 外部電極
5a 外部電極本体
5b 入り込み部
5b1 入り込み部の基端部
5b2 入り込み部の先端部
31,32,33,34,35,36 絶縁材料パターン
31a 絶縁材料パターンの端部
31b 絶縁材料パターンの上面
31c,32c 絶縁材料パターンの境界部
41,42 内部電極パターン
51,52,53,54,55,56 外部電極パターン
51b,52b 外部電極パターンの入り込み部
71 積層体
81 基材
i1 絶縁材料インク
i2 外部電極用インク
i3 内部電極用インク
L4a 内部電極の主面から引き出した線
L1,L2 線L4aに平行で、入り込み部の基端部の両端を通る線
R 線L1,L2で規定される領域線
Claims (10)
- 絶縁材料からなる複数の絶縁材料層と、電極材料からなる複数の内部電極とを備え、前記内部電極が前記絶縁材料層を介して積層された積層体の端部に、複数の前記内部電極の一部である引き出し部が引き出された構造を有する電子部品素子と、
前記内部電極の前記引き出し部と導通するように、前記電子部品素子の端部に配設された外部電極と
を具備する積層型電子部品であって、
前記外部電極が、前記内部電極と導通する外部電極本体と、前記外部電極本体を基端として前記外部電極本体から層状に突出し、前記電子部品素子の前記端部から前記電子部品素子の内部に入り込んだ、前記外部電極本体と同一の材料からなる複数の入り込み部とを備えており、
前記層状の入り込み部は、前記内部電極の主要部を占める平坦領域の主面に対して傾斜を有していること
を特徴とする積層型電子部品。 - 前記入り込み部の基端部の厚みが、先端部の厚みよりも厚く、かつ、前記内部電極の厚みよりも厚いことを特徴とする請求項1記載の積層型電子部品。
- 前記入り込み部が、基端部から先端部にかけて湾曲した形状を有していることを特徴とする請求項1または2記載の積層型電子部品。
- 前記外部電極と前記内部電極が、それぞれ、主成分である金属材料と、前記絶縁材料層を構成する材料と同等または準じる組成を有する共材とを含み、前記外部電極の前記共材の含有割合が、前記内部電極の前記共材の含有割合より大きいことを特徴とする請求項1〜3のいずれかに記載の積層型電子部品。
- 前記外部電極の引き出し部の共材が、前記引き出し部の上下の前記絶縁材料層それぞれと接続されていることを特徴とする請求項4記載の積層型電子部品。
- 前記絶縁材料層を構成する材料が、セラミック材料であることを特徴とする請求項1〜5のいずれかに記載の積層型電子部品。
- 前記絶縁材料層を構成する材料が、誘電体材料であることを特徴とする請求項1〜6のいずれかに記載の積層型電子部品。
- 請求項1〜7のいずれかに記載の積層型電子部品の製造方法であって、
(1)前記絶縁材料層を構成する絶縁材料を含む絶縁材料インクを供給して、端部と上面との境界部が、前記上面に対して傾斜しまたは丸みを帯びた面取り形状(以下、「面取り形状」という)を有する絶縁材料パターンを形成する工程と、
(2)前記絶縁材料パターンの前記境界部の前記面取り形状を有する領域(以下「面取り形状領域」)と、前記絶縁材料パターンの前記端部と隣接する前記絶縁材料パターンが形成されていない領域に、外部電極を構成する導電材料を含む外部電極用インクを供給して、前記入り込み部と前記外部電極の一部を構成する外部電極パターンを形成する工程と、
(3)前記絶縁材料パターンの表面の、前記外部電極パターンの前記入り込み部が形成されている領域と、前記絶縁材料パターンが露出している領域に前記絶縁材料インクを供給して、前記絶縁材料パターンと重畳し、前記境界部が前記面取り形状を有する次の絶縁材料パターンを形成する工程と、
(4)前記次の絶縁材料パターンの前記境界部の前記面取り形状領域および前記外部電極パターンが露出した領域と接するように、前記外部電極用インクを供給して、前記入り込み部と前記外部電極の一部を構成する次の外部電極パターンを形成する工程と、
(5)前記次の外部電極パターンの前記面取り形状領域に形成された部分において、前記次の外部電極パターンと接続するように、前記次の絶縁材料パターン上の所定の領域に、前記内部電極を構成する導電材料を含む内部電極用インクを供給して、内部電極パターンを形成する工程と、
(6)前記次の絶縁材料パターンと重畳し、前記内部電極パターンを覆うように、前記絶縁材料インクを供給して、前記境界部が前記面取り形状を有するさらに次の絶縁材料パターンを形成する工程と
を備えるとともに、
さらに、上記(2)〜(6)の一連の工程を所定回数繰り返して実施すること
を特徴とする積層型電子部品の製造方法。 - 請求項1〜7のいずれかに記載の積層型電子部品の製造方法であって、
(1)前記絶縁材料層を構成する絶縁材料を含む絶縁材料インクを供給して、端部と上面との境界部が、前記上面に対して傾斜しまたは丸みを帯びた面取り形状(以下、「面取り形状」という)を有する絶縁材料パターンを形成する工程と、
(2)前記絶縁材料パターンの前記境界部の前記面取り形状を有する領域(以下「面取り形状領域」)と、前記絶縁材料パターンの前記端部と隣接する前記絶縁材料パターンが形成されていない領域に、外部電極を構成する導電材料を含む外部電極用インクを供給して、前記入り込み部と前記外部電極の一部を構成する外部電極パターンを形成する工程と、
(3)前記絶縁材料パターンの表面の、前記外部電極パターンの前記入り込み部が形成されている領域と、前記絶縁材料パターンが露出している領域に前記絶縁材料インクを供給して、前記絶縁材料パターンと重畳し、前記境界部が前記面取り形状を有する次の絶縁材料パターンを形成する工程と、
(4)前記次の絶縁材料パターン上の所定の領域に、前記内部電極を構成する導電材料を含む内部電極用インクを供給して、内部電極パターンを形成する工程と、
(5)前記内部電極パターンの、前記次の絶縁材料パターンの前記境界部の前記面取り形状領域上に位置する領域および前記外部電極パターンが露出した領域と接するように、前記外部電極用インクを供給して、前記入り込み部と前記外部電極の一部を構成する次の外部電極パターンを形成する工程と、
(6)前記次の絶縁材料パターンと重畳し、前記内部電極パターンを覆うように、前記絶縁材料インクを供給して、前記境界部が前記面取り形状を有するさらに次の絶縁材料パターンを形成する工程と
を備えるとともに、
さらに、上記(2)〜(6)の一連の工程を所定回数繰り返して実施すること
を特徴とする積層型電子部品の製造方法。 - 前記絶縁材料インク、前記内部電極用インクおよび前記外部電極用インクが、インクジェット方式により供給されることを特徴とする請求項8または9記載の積層型電子部品の製造方法。
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Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2019171652A1 (ja) * | 2018-03-05 | 2019-09-12 | 株式会社村田製作所 | コイル部品およびその製造方法 |
CN111916278A (zh) * | 2019-05-07 | 2020-11-10 | Tdk株式会社 | 层叠线圈部件 |
JP2022053270A (ja) * | 2020-09-24 | 2022-04-05 | 株式会社村田製作所 | 積層セラミックコンデンサ |
Families Citing this family (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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JP7193918B2 (ja) * | 2018-02-08 | 2022-12-21 | 太陽誘電株式会社 | 積層セラミックコンデンサおよびその製造方法 |
JP6919641B2 (ja) * | 2018-10-05 | 2021-08-18 | 株式会社村田製作所 | 積層型電子部品 |
JP2020061410A (ja) | 2018-10-05 | 2020-04-16 | 株式会社村田製作所 | 積層型電子部品 |
JP2021120977A (ja) * | 2020-01-30 | 2021-08-19 | 株式会社村田製作所 | 積層セラミック電子部品及び積層セラミック電子部品の実装構造 |
Citations (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH053134A (ja) * | 1991-06-24 | 1993-01-08 | Tokin Corp | 積層セラミツクコンデンサの外部電極の製造方法 |
JPH08330172A (ja) * | 1995-05-26 | 1996-12-13 | Hitachi Aic Inc | 積層セラミックコンデンサ |
JPH09266131A (ja) * | 1996-03-27 | 1997-10-07 | Taiyo Yuden Co Ltd | 積層電子部品 |
JP2000348964A (ja) * | 1999-03-29 | 2000-12-15 | Taiyo Yuden Co Ltd | 積層セラミック電子部品 |
JP2005340664A (ja) * | 2004-05-28 | 2005-12-08 | Kyocera Corp | コンデンサ |
JP2005347509A (ja) * | 2004-06-03 | 2005-12-15 | Murata Mfg Co Ltd | 積層コンデンサおよびその製造方法 |
JP2006270047A (ja) * | 2005-03-24 | 2006-10-05 | Samsung Electro-Mechanics Co Ltd | 積層セラミックコンデンサ及びその製造方法 |
JP2007294904A (ja) * | 2006-03-17 | 2007-11-08 | Delphi Technologies Inc | 圧電アクチュエータ |
JP2012248581A (ja) * | 2011-05-25 | 2012-12-13 | Tdk Corp | 積層コンデンサ及び積層コンデンサの製造方法 |
JP2012253245A (ja) * | 2011-06-03 | 2012-12-20 | Tdk Corp | 積層電子部品及び積層電子部品の製造方法 |
JP2013084871A (ja) * | 2011-10-12 | 2013-05-09 | Samsung Electro-Mechanics Co Ltd | 積層セラミック電子部品及びその製造方法 |
WO2014104061A1 (ja) * | 2012-12-28 | 2014-07-03 | 株式会社村田製作所 | 積層セラミック電子部品及び該積層セラミック電子部品の製造方法 |
Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH09129476A (ja) | 1995-10-30 | 1997-05-16 | Murata Mfg Co Ltd | セラミック電子部品 |
JPH10223936A (ja) * | 1997-02-10 | 1998-08-21 | Minolta Co Ltd | 積層型圧電素子の製造方法 |
JP4429130B2 (ja) | 2004-09-29 | 2010-03-10 | 京セラ株式会社 | セラミック電子部品の製造方法 |
KR100616687B1 (ko) * | 2005-06-17 | 2006-08-28 | 삼성전기주식회사 | 적층형 칩 커패시터 |
JP2013157387A (ja) | 2012-01-27 | 2013-08-15 | Kyocera Corp | 積層型電子部品 |
KR102212640B1 (ko) * | 2015-07-06 | 2021-02-05 | 삼성전기주식회사 | 적층 세라믹 전자부품 |
-
2015
- 2015-10-30 JP JP2015214568A patent/JP6477422B2/ja active Active
-
2016
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- 2016-10-28 US US15/337,261 patent/US10079103B2/en active Active
Patent Citations (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH053134A (ja) * | 1991-06-24 | 1993-01-08 | Tokin Corp | 積層セラミツクコンデンサの外部電極の製造方法 |
JPH08330172A (ja) * | 1995-05-26 | 1996-12-13 | Hitachi Aic Inc | 積層セラミックコンデンサ |
JPH09266131A (ja) * | 1996-03-27 | 1997-10-07 | Taiyo Yuden Co Ltd | 積層電子部品 |
JP2000348964A (ja) * | 1999-03-29 | 2000-12-15 | Taiyo Yuden Co Ltd | 積層セラミック電子部品 |
JP2005340664A (ja) * | 2004-05-28 | 2005-12-08 | Kyocera Corp | コンデンサ |
JP2005347509A (ja) * | 2004-06-03 | 2005-12-15 | Murata Mfg Co Ltd | 積層コンデンサおよびその製造方法 |
JP2006270047A (ja) * | 2005-03-24 | 2006-10-05 | Samsung Electro-Mechanics Co Ltd | 積層セラミックコンデンサ及びその製造方法 |
JP2007294904A (ja) * | 2006-03-17 | 2007-11-08 | Delphi Technologies Inc | 圧電アクチュエータ |
JP2012248581A (ja) * | 2011-05-25 | 2012-12-13 | Tdk Corp | 積層コンデンサ及び積層コンデンサの製造方法 |
JP2012253245A (ja) * | 2011-06-03 | 2012-12-20 | Tdk Corp | 積層電子部品及び積層電子部品の製造方法 |
JP2013084871A (ja) * | 2011-10-12 | 2013-05-09 | Samsung Electro-Mechanics Co Ltd | 積層セラミック電子部品及びその製造方法 |
WO2014104061A1 (ja) * | 2012-12-28 | 2014-07-03 | 株式会社村田製作所 | 積層セラミック電子部品及び該積層セラミック電子部品の製造方法 |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2019171652A1 (ja) * | 2018-03-05 | 2019-09-12 | 株式会社村田製作所 | コイル部品およびその製造方法 |
JPWO2019171652A1 (ja) * | 2018-03-05 | 2020-12-03 | 株式会社村田製作所 | コイル部品およびその製造方法 |
US11621117B2 (en) | 2018-03-05 | 2023-04-04 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Coil component and manufacturing method therefor |
CN111916278A (zh) * | 2019-05-07 | 2020-11-10 | Tdk株式会社 | 层叠线圈部件 |
JP2022053270A (ja) * | 2020-09-24 | 2022-04-05 | 株式会社村田製作所 | 積層セラミックコンデンサ |
JP7444008B2 (ja) | 2020-09-24 | 2024-03-06 | 株式会社村田製作所 | 積層セラミックコンデンサ |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
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