JP2022053270A - 積層セラミックコンデンサ - Google Patents

Abstract

【課題】積層方向に隣り合う内部電極間でショートが発生しにくい積層セラミックコンデンサを提供する。【解決手段】本発明の積層セラミックコンデンサ１は、交互に積層された誘電体１４と内部電極１５とを有する積層体２と、前記積層体２における積層方向Ｔと交差する長さ方向Ｌの両側にそれぞれ設けられた第１端面Ｃａと第２端面Ｃｂのそれぞれ配置された外部電極３と、を備え、前記内部電極１５は、対向部１５ａと、前記対向部１５ａから、前記第１端面Ｃａ又は第２端面Ｃｂのいずれか一方まで延びて前記外部電極３に接続され、且つ前記対向部１５ａより前記積層方向Ｔの厚みが厚い厚肉部１５ｂと、前記対向部１５ａから、前記第１端面Ｃａ又は第２端面Ｃｂのいずれか他方の側に延び、前記外部電極３に非接続で、且つ前記対向部１５ａより前記積層方向Ｔの厚みが薄い薄肉部１５ｃと、を有する。【選択図】図２

Description

本発明は、積層セラミックコンデンサに関する。

近年、大容量且つ小型の積層セラミックコンデンサが求められている。このような積層セラミックコンデンサは、積層体の両端に外部電極が配置された構造を有する。
積層体は、層状の誘電体と内部電極とが交互に積層されている。内部電極は、互いに隣り合う内部電極同士で対向している対向部と、対向部から一方又は他方の外部電極のいずれかに延びる引き出し部とを備え、誘電体よりも長さ方向の長さが短い。そして、引き出し部が対向部から一方の端面に延びる内部電極と、引き出し部が対向部から他方の端面に延びる内部電極とが交互に配置されている。

そうすると、互いに隣り合う内部電極の対向部は積層方向に重なっているが、引き出し部の重なりは一層おきになる。ゆえに長さ方向の両端部は、対向部に比べて、内部電極の積層数が半分になる分、積層方向の厚みが、対向部に比べて薄くなる。

ゆえに、製造過程において、積層体を積層方向の両側からプレスする際に均等な圧力が加わらず、長さ方向の両端において、良好な密着性が得られない可能性がある。
また、積層セラミックコンデンサは、整った直方体にならず、基板へ取り付けにくい。
このため、長さ方向の両端部の引き出し部としての内部電極を、対向部に比べて２倍の厚さにした積層セラミックコンデンサが開発されている（特許文献１参照）。

特開２００２－３５３０６８号公報

しかし、従来技術によると、対向部から、厚さが２倍の引き出し部となる部分の角部と、その内部電極と隣り合う内部電極の対向部における、引き出し部が設けられていない側の対向部の角部との距離が近接し、近接した部分でショートが生じやすいという問題があった。

本発明は、層方向に隣り合う内部電極間でショートが発生しにくい積層セラミックコンデンサを提供することを目的とする。

上記課題を解決するために、本発明は、交互に積層された誘電体と内部電極とを有する積層体と、前記積層体における積層方向と交差する長さ方向の両側にそれぞれ設けられた第１端面と第２端面のそれぞれ配置された外部電極と、を備え、前記内部電極は、対向部と、前記対向部から、前記第１端面又は第２端面のいずれか一方まで延びて前記外部電極に接続され、且つ前記対向部より前記積層方向の厚みが厚い厚肉部と、前記対向部から、前記第１端面又は第２端面のいずれか他方の側に延び、前記外部電極に非接続で、且つ前記対向部より前記積層方向の厚みが薄い薄肉部と、を有する、積層セラミックコンデンサを提供する。

本発明によれば、積層方向に隣り合う内部電極間でショートが発生しにくい積層セラミックコンデンサを提供することができる。

実施形態の積層セラミックコンデンサ１の概略斜視図である。 実施形態の積層セラミックコンデンサ１の図１におけるＩＩ－ＩＩ方向に切断した断面図である。 実施形態の積層セラミックコンデンサ１の図１におけるＩＩＩ－ＩＩＩ方向に切断した断面図である。 積層セラミックコンデンサ１の製造方法を説明するフローチャートである。 積層セラミックコンデンサ１を作製するために使用される印刷装置１００である。 素材シート２０３の積層状態を示す概略図である。 マザーブロック２１０を示す図である。 比較形態における、マザーブロック２１０示す図である。 第１変形形態の積層セラミックコンデンサ１を製造するためのマザーブロック２１０を示す図である。 第２変形形態の積層セラミックコンデンサ１を製造するためのマザーブロック２１０示す図である。

以下、本発明の実施形態の積層セラミックコンデンサ１について説明する。図１は、実施形態の積層セラミックコンデンサ１の概略斜視図である。図２は、実施形態の積層セラミックコンデンサ１の図１におけるＩＩ－ＩＩ方向に切断した断面図である。図３は、実施形態の積層セラミックコンデンサ１の図１におけるＩＩＩ－ＩＩＩ方向に切断した断面図である。

（積層セラミックコンデンサ１）
積層セラミックコンデンサ１は、略直方体形状で、積層体２と積層体２の両端に設けられた一対の外部電極３とを備える。積層体２は、積層体チップ１０と、サイドギャップ部３０とを備える。積層体チップ１０は、層状の誘電体１４と層状の内部電極１５とを交互に複数組含む内層部１１と、外層部１２とを備える。

以下の説明では、積層セラミックコンデンサ１の向きを表わす用語として、誘電体１４と内部電極１５とが積層されている方向を積層方向Ｔとする。積層方向Ｔと交差し、一対の外部電極３が設けられている方向を長さ方向Ｌとする。長さ方向Ｌ及び積層方向Ｔのいずれにも交差する方向を幅方向Ｗとする。なお、実施形態においては、積層方向Ｔと、長さ方向Ｌと、幅方向Ｗとは、互いに直交している。

また、以下の説明において、積層体２の６つの外表面のうち、積層方向Ｔに相対する一対の外表面を第１主面Ａａと第２主面Ａｂとし、幅方向Ｗに相対する一対の外表面を第１側面Ｂａと第２側面Ｂｂとし、長さ方向Ｌに相対する一対の外表面を第１端面Ｃａと第２端面Ｃｂとする。
なお、第１主面Ａａと第２主面Ａｂとを特に区別して説明する必要のない場合、まとめて主面Ａとし、第１側面Ｂａと第２側面Ｂｂとを特に区別して説明する必要のない場合、まとめて側面Ｂとし、第１端面Ｃａと第２端面Ｃｂとを特に区別して説明する必要のない場合、まとめて端面Ｃとして説明する。

（積層体２）
積層体２は、上述のように積層体チップ１０と、サイドギャップ部３０とを備える。積層体２の寸法は、特に限定されないが、長さ方向Ｌ寸法が０．２ｍｍ以上１０ｍｍ以下、幅方向Ｗ寸法が０．１ｍｍ以上１０ｍｍ以下、積層方向Ｔ寸法が０．１ｍｍ以上５ｍｍ以下であることが好ましい。

（積層体チップ１０）
積層体チップ１０は、内層部１１と、内層部１１の第１主面Ａａ側に配置される上部外層部１２ａと、内層部１１の第２主面Ａｂ側に配置される下部外層部１２ｂとを備える。

（内層部１１）
内層部１１は、積層方向Ｔに沿って交互に積層された誘電体１４と内部電極１５とを複数組含む。

（誘電体１４）
誘電体１４は、厚みが０．５μｍ以下である。誘電体１４は、セラミック材料で製造されている。セラミック材料としては、例えば、ＢａＴｉＯ_３を主成分とする誘電体セラミックが用いられる。また、セラミック材料として、これらの主成分にＭｎ化合物、Ｆｅ化合物、Ｃｒ化合物、Ｃｏ化合物、Ｎｉ化合物等の副成分のうちの少なくとも一つを添加したものを用いてもよい。なお、積層体チップ１０を構成する誘電体１４の枚数は、上部外層部１２ａ及び下部外層部１２ｂも含めて１５枚以上７００枚以下であることが好ましい。

（内部電極１５）
内部電極１５は、複数の第１内部電極１５Ａと、複数の第２内部電極１５Ｂとを備える。第１内部電極１５Ａと第２内部電極１５Ｂとは交互に配置されている。なお、第１内部電極１５Ａと第２内部電極１５Ｂとを特に区別して説明する必要のない場合、まとめて内部電極１５として説明する。

内部電極１５は、例えばＮｉ、Ｃｕ、Ａｇ、Ｐｄ、Ａｇ－Ｐｄ合金、Ａｕ等に代表される金属材料により形成されていることが好ましい。内部電極１５の枚数は、第１内部電極１５Ａ及び第２内部電極１５Ｂを合わせて１５枚以上２００枚以下であることが好ましい。

内部電極１５は、対向部１５ａと、対向部１５ａから一方の端面Ｃまで延びて外部電極３に接続され、且つ対向部１５ａより厚い厚肉部１５ｂと、対向部１５ａから他方の端面Ｃの側に延び、外部電極３に非接続で、且つ対向部１５ａより薄い薄肉部１５ｃとを有する。薄肉部１５ｃ及び厚肉部１５ｂの長さ方向Ｌの寸法は、５μｍ～３０μｍである。

（対向部１５ａ）
対向部１５ａは、略一定の厚みの板状で、厚みは、例えば、０．５μｍ以上２．０ｍｍ程度であることが好ましい。図２に示す断面で対向部１５ａは、細長い矩形形状で示される。

（厚肉部１５ｂ）
厚肉部１５ｂは、対向部１５ａから一方の端面Ｃまで延びて外部電極３に接続され、端面Ｃに向かうにつれて徐々に厚くなっている。厚肉部１５ｂの最大厚みは、対向部１５ａの約２倍である。
実施形態では、図２に示すように、厚肉部１５ｂの積層方向Ｔの一面は、対向部１５ａと同一平面である。
厚肉部１５ｂの積層方向Ｔの他面は、対向部１５ａに対して積層方向Ｔ側に突出することによって、厚みが端面Ｃに向かうにつれて徐々に厚くなっている。図２に示す断面において、厚肉部１５ｂの突出している部分の輪郭は、楕円の円周に略沿ってカーブした曲線である。

（薄肉部１５ｃ）
薄肉部１５ｃは、対向部１５ａから他方の端面Ｃ側へと延び、端面Ｃに向かうにつれて徐々に薄くなっている。薄肉部１５ｃは端面Ｃまでは到達していない。
図２に示すように、薄肉部１５ｃの積層方向Ｔの一面は、対向部１５ａと同一平面である。実施形態で、薄肉部１５ｃにおける対向部１５ａと同一平面の一面は、厚肉部１５ｂにおいて対向部１５ａと同一平面であった一面と同じ側である。

薄肉部１５ｃの積層方向Ｔの他面は、対向部１５ａに対して積層方向Ｔ側に窪むことによって、厚みが端面Ｃに向かうにつれて徐々に薄くなっている。図２に示す断面において薄肉部１５ｃの窪んだ部分の輪郭は、楕円の円周に略沿ってカーブした曲線である。実施形態で、薄肉部１５ｃにおける対向部１５ａに対して窪んだ他面は、厚肉部１５ｂにおいて対向部１５ａに対して突出した他面と同じ側である。
すなわち、実施形態で厚肉部１５ｂが突出している方向と、薄肉部１５ｃが窪んでいる方向とは逆側である。

具体的には、第１内部電極１５Ａは、第１対向部１５Ａａと、第１対向部１５Ａａから第１端面Ｃａまで延びて第１外部電極３Ａに接続され、第１端面Ｃａに向かうにつれて徐々に厚くなっている第１厚肉部１５Ａｂと、第１対向部１５Ａａから第２端面Ｃｂ側に延びる第１薄肉部１５Ａｃとを備える。

第２内部電極１５Ｂは、第２対向部１５Ｂａと、第２対向部１５Ｂａから第２端面Ｃｂまで延びて第２外部電極３Ｂに接続され、第２端面Ｃｂに向かうにつれて徐々に厚くなっている第２厚肉部１５Ｂｂと、第２対向部１５Ｂａから第２端面Ｃｂ側に延びる第２薄肉部１５Ｂｃとを備える。

第１内部電極１５Ａと第２内部電極１５Ｂとの形状は等しいが、実施形態では積層方向Ｔの向きが逆向きになるように配置されている。
すなわち、図２に示すように、第１内部電極１５Ａは、第１厚肉部１５Ａｂが第２主面Ａｂ側に突出し、第１薄肉部１５Ａｃが第１主面Ａａ側に向かって窪んでいる。
第２内部電極１５Ｂは、第２厚肉部１５Ｂｂが第１主面Ａａ側に突出し、第２薄肉部１５Ｂｃが第２主面Ａｂ側に向かって窪んでいる。

第１内部電極１５Ａの第１対向部１５Ａａと、第２内部電極１５Ｂの第２対向部１５Ｂａとは対向して配置され、互いの間に電荷が蓄積され、コンデンサの特性が発現する。

第１内部電極１５Ａの第１薄肉部１５Ａｃと、第２内部電極１５Ｂの第２厚肉部１５Ｂｂが、長さ方向Ｌの同じ位置にあって対向しており、積層方向Ｔに重なっている。
そして、第１薄肉部１５Ａｃのカーブと第２厚肉部１５Ｂｂのカーブは略等しいので、互いに対向する第１薄肉部１５Ａｃと第２厚肉部１５Ｂｂとの積層方向Ｔの間隔は一定である。

また、同様に、第２内部電極１５Ｂの第２薄肉部１５Ｂｃと、第１内部電極１５Ａの第１厚肉部１５Ａｂが、長さ方向Ｌの同じ位置にあって対向しており、積層方向Ｔに重なっている。
そして、第２薄肉部１５Ｂｃのカーブと第１厚肉部１５Ａｂのカーブは略等しいので、互いに対向する第２薄肉部１５Ｂｃのカーブと第１厚肉部１５Ａｂとの積層方向Ｔの間隔は一定である。

実施形態によると、厚肉部１５ｂの最大厚みは対向部１５ａの２倍である。そして、薄肉部１５ｃのカーブと厚肉部１５ｂのカーブは略等しく、厚肉部１５ｂが厚くなる分だけ薄肉部１５ｃが薄くなる。
すなわち、長さ方向Ｌの両端側における同じ位置での、薄肉部１５ｃと厚肉部１５ｂとの合計厚みは一定であって、対向部１５ａの２倍である。
ゆえに、隣り合う内部電極１５の合計厚みは、全体として常に一定となる。
また、実施形態では、誘電体１４の積層方向Ｔの合計の厚みは、長さ方向Ｌにおいて一定である。したがって、積層体チップ１０（積層体２）としての積層方向Ｔの厚みは一定となる。

また、図３に示すように、積層体２の中心を通る幅方向Ｗ及び積層方向Ｔの断面であるＷＴ断面において、積層方向Ｔにおいて隣り合う２つの第１内部電極１５Ａと第２内部電極１５Ｂとの幅方向Ｗの端部の積層方向Ｔにおける位置のずれｄは０．５μｍ以内である。すなわち、積層方向Ｔにおいて隣り合う第１内部電極１５Ａと第２内部電極１５Ｂとの幅方向Ｗの端部は、幅方向Ｗ上において略同位置にあり、端部の位置が積層方向Ｔで揃っている。

（外層部１２）
外層部１２は、内層部１１の誘電体１４と同じ材料で製造されている。そして、外層部１２の厚みは例えば２０μｍ以下であり、１０μｍ以下であることがより好ましい。

（サイドギャップ部３０）
サイドギャップ部３０は、積層体チップ１０の両側面に露出している内部電極１５の幅方向Ｗ側の端部に設けられている。サイドギャップ部３０は、誘電体１４と同様の材料で製造されている。サイドギャップ部３０の厚みは、例えば２０μｍであり、１０μｍ以下であることが好ましい。

（外部電極３）
外部電極３は、端面Ｃだけでなく、主面Ａ及び側面Ｂの端面Ｃ側の一部も覆っている。

上述のように、第１内部電極１５Ａの第１厚肉部１５Ａｂの端部は第１端面Ｃａに露出し、第１外部電極３Ａに電気的に接続されている。第２内部電極１５Ｂの第２厚肉部１５Ｂｂの端部は第２端面Ｃｂに露出し、第２外部電極３Ｂに電気的に接続されている。これにより、第１外部電極３Ａと第２外部電極３Ｂとの間は、複数のコンデンサ要素が電気的に並列に接続された構造となっている。

（積層セラミックコンデンサ１の製造方法）
次に、実施形態の積層セラミックコンデンサ１の製造方法の一例について説明する。図４は、積層セラミックコンデンサ１の製造方法を説明するフローチャートである。

（セラミックグリーンシート印刷工程Ｓ１）
まず、印刷装置１００を用いてセラミックグリーンシート１０２に内部電極１５となる内部電極パターン１０３を印刷する。図５は積層セラミックコンデンサ１を作製するために使用される印刷装置１００であって、セラミックグリーンシート１０２に内部電極１５となる内部電極パターン１０３を印刷する装置である。

印刷装置１００は、内部電極パターン１０３の形状の凹部１１２が形成された円筒状の版胴１１０と、ペーストとして電極用の導電性ペースト１２１が貯留されたペースト供給部１２０と、版胴１１０との間にセラミックグリーンシート１０２を挟持する圧胴１３０とを備える。

（セラミックグリーンシート１０２）
セラミックグリーンシート１０２は、セラミックス粉末、バインダ及び溶剤を含むセラミックスラリーがキャリアフィルム上においてダイコータ、グラビアコータ、マイクログラビアコータ等を用いてシート状に成形された帯状のシートである。

（版胴１１０）
版胴１１０は水平に延びる版胴軸１１１を中心として回転可能な円筒状又は円柱状部材である。版胴１１０は、外周面にセラミックグリーンシート１０２に印刷される内部電極パターン１０３の形状に対応した、複数の凹部１１２が形成されている。
凹部１１２は、実施形態では、２つの内部電極１５を合わせた形状に対応した形状を有する。すなわち、２つの内部電極１５を厚肉部１５ｂにおいてつなげた形状であり、対向部１５ａに対応する平坦な凹部が２つ並んだその間が、厚肉部１５ｂを２つ合わせた形でさらに窪み、対向部１５ａに対応する平坦な凹部の両端は、薄肉部１５ｃに対応して徐々に深さが浅くなっている。
このような凹部１１２は、フォトマスク原版を用いたエッチングや彫刻等によって形成される。複数の凹部１１２は互いに同形で、版胴１１０の軸方向と円周方向に、一定の間隔で整列して形成されている。以下、版胴軸１１１が延びる方向を軸方向とする。

（ペースト供給部１２０）
ペースト供給部１２０は、版胴１１０の下に配置されている、導電性ペーストの貯留槽である。導電性ペースト１２１はペースト供給部１２０に貯留され、版胴１１０の下方部分が導電性ペースト１２１に浸漬されている。それにより、版胴１１０外周面の凹部１１２に導電性ペースト１２１が入り込む。

（ブレード１１４）
版胴１１０の側部にはブレード１１４が配置されている。ペースト供給部１２０に蓄えられた導電性ペースト１２１が版胴１１０の凹部１１２に導入され、セラミックグリーンシート１０２との接触部分まで導電性ペースト１２１が運ばれる。その途中において、ブレード１１４が版胴１１０の表面に押し当てられる。このブレード１１４によって、版胴１１０表面の凹部１１２以外の部分に付着した導電性ペースト１２１が掻き落とされる。

（圧胴１３０）
圧胴１３０は、版胴１１０の上に配置され、版胴軸１１１と略平行な圧胴軸１３１を中心として回転する円筒状又は円柱状部材である。圧胴１３０の外周面は弾性部材で覆われている。

圧胴１３０は、版胴１１０との間にセラミックグリーンシート１０２を挟持し、セラミックグリーンシート１０２を版胴１１０側に押圧する。

圧胴１３０と版胴１１０との間にセラミックグリーンシート１０２が挟持され、版胴１１０と圧胴１３０とが回転してセラミックグリーンシート１０２が搬送される。
このとき、ペースト供給部１２０に蓄えられた導電性ペースト１２１が、版胴１１０の凹部１１２内に入り込み、セラミックグリーンシート１０２との接触部まで運ばれる。
セラミックグリーンシート１０２は、圧胴１３０によって版胴１１０の外周面に押し当てられ、版胴１１０の凹部１１２に充填されている導電性ペースト１２１は、ニップ幅によって規定される範囲内でセラミックグリーンシート１０２に転写されて、セラミックグリーンシート１０２に内部電極パターン１０３が形成される。

これにより、誘電体１４となる積層用セラミックグリーンシート１０１の表面に内部電極１５となる内部電極パターン１０３が印刷された素材シート２０３が準備される。

（積層工程Ｓ２）
図６は、素材シート２０３の積層状態を示す概略図である。図示するように、互いに向きが反対の２枚の素材シート２０３の間にセラミックグリーンシート２０４を挟んだものが、複数枚組積層される。
互いに向きが反対の２枚の素材シート２０３は、内部電極パターン１０３が互いに対向する方向を向き且つその内部電極パターン１０３が隣り合う素材シート２０３間において幅方向において半ピッチずつずれた状態になるように、複数の素材シート２０３が積み重ねられる。すなわち、互いに向きが反対の２枚の素材シート２０３の一方における、厚肉部１５ｂが２つ合わさった形の突部２１５が、２枚の素材シート２０３の他方における、薄肉部１５ｃと薄肉部１５ｃとの間の凹部２１６と対向するように配置される。

さらに、複数枚積層された素材シート２０３の一方の側に、上部外層部１２ａとなる上部外層部用セラミックグリーンシート２１２が積み重ねられ、他方の側に下部外層部１２ｂとなる下部外層部用セラミックグリーンシート２１３が積み重ねられる。

（マザーブロック形成工程Ｓ３）
続いて、上部外層部用セラミックグリーンシート２１２と、積み重ねられた複数の素材シート２０３とセラミックグリーンシート２０４との組と、下部外層部用セラミックグリーンシート２１３とを熱圧着する。これにより、図７に示すマザーブロック２１０が形成される。

（マザーブロック分割工程Ｓ４）
次いで、マザーブロック２１０を、積層体チップ１０の寸法に対応した切断線Ｘに沿って分割する。これにより、積層セラミックコンデンサ１の積層体チップ１０が複数製造される。

（サイドギャップ部焼成工程Ｓ５）
次に、積層用セラミックグリーンシート１０１と同様の誘電体粉末に、Ｍｇが焼結助剤として加えられたセラミックスラリーが作製される。そして、樹脂フィルム上に、セラミックスラリーを塗布し、乾燥して、サイドギャップ部用セラミックグリーンシートが作製される。
そして、サイドギャップ用セラミックグリーンシートを積層体チップ１０の内部電極１５が露出している側部に張り付けることで、サイドギャップ部３０となる層が形成される。このとき、サイドギャップ用セラミックグリーンシートを積層体チップ１０の内部電極１５が露出している側部に押し付ける

積層体チップ１０にサイドギャップ部３０となる層が形成されたものは、窒素雰囲気中、所定の条件で脱脂処理された後、窒素－水素－水蒸気混合雰囲気中、所定の温度で焼成され、焼結されて積層体２となる。
ここで、焼結時にサイドギャップ部３０のＭｇは、内部電極１５側に移動する。これにより焼結後、サイドギャップ部３０のＭｇは内部電極１５側に偏析する。また、誘電体１４と、サイドギャップ部３０とは、略同じ材料で製造されているが、サイドギャップ部３０は、誘電体１４を含む積層体チップ１０に張り付けたものであるので、焼結後においても、サイドギャップ部３０と積層体チップ１０との間には界面が存在する。

（外部電極形成工程Ｓ６）
次に、積層体２の両端部に外部電極３が形成される。

（焼成工程Ｓ７）
そして、設定された焼成温度で、窒素雰囲気中で所定時間加熱する。これにより、外部電極３が積層体２に焼き付けられ、図１に示す積層セラミックコンデンサ１が製造される。

以上、本実施形態によると、交互に積層された誘電体１４と内部電極１５とを有する積層体２と、積層体２における積層方向Ｔと交差する長さ方向Ｌの端面Ｃの両側にそれぞれ配置された外部電極３と、を備える。内部電極１５は、対向部１５ａと、対向部１５ａから、端面Ｃまで延びて外部電極３に接続され、且つ対向部１５ａより厚い厚肉部１５ｂと、対向部１５ａから、端面Ｃの側に延び、外部電極３に非接続で、且つ対向部１５ａより薄い薄肉部１５ｃと、を有し、積層方向Ｔに、厚肉部１５ｂが端面Ｃの一方に延びる内部電極１５と、厚肉部１５ｂが端面Ｃの他方に延びる内部電極１５とが交互に配置されている。

そして、互いに対向する内部電極１５において、一方の内部電極１５の薄肉部１５ｃと、他方の内部電極１５の厚肉部１５ｂは、積層方向Ｔに対向する。

（１）本実施形態によると、引き出し部として機能する内部電極１５の重なりが一層おきになる部分が、厚肉部１５ｂであるので、積層方向Ｔにおいて厚みの減少が生じにくい。
ゆえに、厚みにばらつきが生じず、製造過程において積層方向Ｔの両側からプレスする際に均等な圧力を加えることができ、長さ方向Ｌの両端において、良好な密着性を得ることができる。また、積層セラミックコンデンサ１は、整った直方体になるので、基板へ取り付けやすい。

（２）図８は、比較形態における、マザーブロック３１０を示す図である。比較形態においても、内部電極３１５の重なりが一層おきになる引き出し部となる部分が厚肉部３１５ｂとなっている。ゆえに、積層体チップ（積層体）としての積層方向Ｔの厚みを略一定とすることができる。

しかし、比較形態では、薄肉部は設けられていない。そして厚肉部３１５ｂの厚みは一定で、対向部３１５ａに対して急に厚くなる。ゆえに、厚肉部３１５ｂの角部と、隣り合う内部電極３１５の対向部３１５ａの端部との距離Ｄが、図示するように短い。したがって、隣り合う内部電極３１５の間でショートが発生しやすくなる。

しかし、実施形態では厚肉部１５ｂと薄肉部１５ｃとの曲線のカーブが略等しく、間の誘電体１４は厚みが一定であるので、厚肉部１５ｂと薄肉部１５ｃとの間の距離が近づいてショートが生じる可能性が低い。

以上、本発明の実施形態について説明したが、本発明はこれに限定されず、例えば以下に示すような種々の変形が可能である。

（１）実施形態では、薄肉部１５ｃと、薄肉部１５ｃが延びる側の端面Ｃとの間に電極は存在していない。しかし、これに限らず、薄肉部１５ｃと、薄肉部１５ｃが延びる側の端面Ｃとの間に、外部電極３と接続されていないフローティング電極が点在していてもよい。フローティング電極は、図６の凹部２１６における内部電極パターンの一部が、焼成時に分離して浮島状になった導体である。フローティング電極は、内部電極や外部電極に電気的に接続されない。

（２）図９は、第１変形形態の積層セラミックコンデンサを製造するためのマザーブロック４１０を示す図である。
実施形態では、厚肉部１５ｂの突出している方向と、薄肉部１５ｃの窪んでいる方向が異なっていた。ゆえに、第１内部電極１５Ａと第２内部電極１５Ｂとの積層方向Ｔの向きを逆向きにした。
しかし、図示するように、厚肉部４１５ｂの突出している方向と、薄肉部４１５ｃの窪んでいる方向が同じ場合は、第１内部電極４１５Ａと第２内部電極４１５Ｂとの積層方向Ｔの向きを同じにして、第１内部電極４１５Ａの薄肉部４１５Ａｃの窪みに、第２内部電極４１５Ｂの厚肉部４１５Ｂｂを対向させることができる。
図９の薄肉部４１５Ａｃにおける内部電極パターンの一部は、フローティング電極になることがある。

（３）図１０は第２変形形態の積層セラミックコンデンサを製造するためのマザーブロック５１０示す図である。
実施形態では、厚肉部１５ｂの積層方向Ｔの輪郭は、楕円の円周に略沿った曲線であり、薄肉部５１５ｃの積層方向Ｔの輪郭は、楕円の円周に略沿った曲線である。
ただし、これに限定されず、図１０に示すように厚肉部５１５ｂの積層方向Ｔの輪郭と、薄肉部５１５ｃの積層方向Ｔの輪郭とを直線にしてもよい。
図１０の薄肉部４１５Ａｃにおける内部電極パターンの一部は、フローティング電極になることがある。

１ 積層セラミックコンデンサ
２ 積層体
３ 外部電極
３Ａ 第１外部電極
３Ｂ 第２外部電極
１０ 積層体チップ
１１ 内層部
１２ 外層部
１２ａ 上部外層部
１２ｂ 下部外層部
１４ 誘電体
１５ 内部電極
１５Ａ 第１対向部
１５Ａ 第１内部電極
１５Ａａ 第１対向部
１５Ａｂ 第１厚肉部
１５Ａｃ 第１薄肉部１５ｃ
１５Ｂ 第２内部電極
１５Ｂａ 第２対向部
１５Ｂｂ 第２厚肉部
１５Ｂｃ 第２薄肉部１５ｃ
１５ａ 対向部
１５ｂ 厚肉部
１５ｃ 薄肉部１５ｃ

Claims (7)

1. 交互に積層された誘電体と内部電極とを有する積層体と、
   前記積層体における積層方向と交差する長さ方向の両側にそれぞれ設けられた第１端面と第２端面のそれぞれ配置された外部電極と、を備え、
   前記内部電極は、
   対向部と、
   前記対向部から、前記第１端面又は第２端面のいずれか一方まで延びて前記外部電極に接続され、且つ前記対向部より前記積層方向の厚みが厚い厚肉部と、
   前記対向部から、前記第１端面又は第２端面のいずれか他方の側に延び、前記外部電極に非接続で、且つ前記対向部より前記積層方向の厚みが薄い薄肉部と、を有する、
   積層セラミックコンデンサ。
2. 前記積層方向に隣り合う前記内部電極において、
   一方の前記内部電極の前記薄肉部と、他方の前記内部電極の前記厚肉部とが対向している、
   請求項１に記載の積層セラミックコンデンサ。
3. 互いに対向する前記厚肉部と前記薄肉部との間の積層方向の間隔が一定である、
   請求項２に記載の積層セラミックコンデンサ。
4. 前記厚肉部は、前記対向部から前記第１端面又は第２端面のいずれか一方に向かうにつれて前記積層方向の厚みが徐々に厚くなり、
   前記薄肉部は、前記対向部から前記第１端面又は第２端面のいずれか他方に向かうにつれて前記積層方向の厚みが徐々に薄くなる、
   請求項１から請求項３のいずれか１項に記載の積層セラミックコンデンサ。
5. 前記薄肉部及び前記厚肉部の前記長さ方向の寸法は、５μｍ～３０μｍである、
   請求項１から請求項４のいずれか１項に記載の積層セラミックコンデンサ。
6. 前記薄肉部と、前記薄肉部が延びる側の端面との間には、フローティング電極が点在する、
   請求項１から請求項５のいずれか１項に記載の積層セラミックコンデンサ。
7. 前記内部電極における、前記積層方向と前記長さ方向とに交差する幅方向の端部の、前記積層方向のずれ量は、０．５μｍ以内である、
   請求項１から請求項６のいずれか１項に記載の積層セラミックコンデンサ。

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