WO2023233835A1 - 積層セラミックコンデンサ - Google Patents

積層セラミックコンデンサ Download PDF

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WO2023233835A1
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internal electrode
multilayer ceramic
edge
ceramic capacitor
electrode layer
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PCT/JP2023/015059
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Inventor
和博 西林
悠子 河崎
悟志 石飛
Original Assignee
株式会社村田製作所
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    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
    • H01G4/30—Stacked capacitors

Definitions

  • the present invention relates to a multilayer ceramic capacitor.
  • An object of the present invention is to provide a multilayer ceramic capacitor in which capacity can be increased without increasing the possibility of electrical short circuits occurring.
  • the present invention provides a laminate having internal electrode layers and dielectric layers stacked alternately, and at least one pair of outer surfaces of the laminate extending in the stacking direction that are opposite to each other. and external electrodes disposed on each of the surfaces, and the internal electrode layer has a facing part where adjacent internal electrode layers overlap in the stacking direction, and a lead-out part extending from the facing part to the external electrode.
  • the present invention provides a multilayer ceramic capacitor in which the edge of the opposing portion has an uneven portion that alternately includes convex portions toward the outer surface adjacent to the edge and concave portions away from the outer surface.
  • FIG. 1 is a schematic perspective view of a multilayer ceramic capacitor 1.
  • FIG. 2 is a cross-sectional view of the multilayer ceramic capacitor 1 taken along the II-II direction in FIG. 1.
  • FIG. 2 is a cross-sectional view of the multilayer ceramic capacitor 1 taken along the direction III-III in FIG. 1.
  • FIG. 3 is a cross-sectional view taken along an end-connected internal electrode layer 15A of the multilayer ceramic capacitor 1.
  • FIG. FIG. 3 is a cross-sectional view taken along a side-connected internal electrode layer 15B of the multilayer ceramic capacitor 1.
  • FIG. FIG. 3 is a transparent diagram of the internal electrode layer 15 when viewed from the main surface A side provided on both sides in the stacking direction T.
  • FIG. 7 is a sectional view taken along line IV-IV in FIG. 6.
  • FIG. 1 is a flowchart illustrating a method for manufacturing a multilayer ceramic capacitor 1.
  • FIG. FIG. 2 is a diagram illustrating an internal electrode pattern forming step S1 and a lamination step S2 in the method for manufacturing the multilayer ceramic capacitor 1.
  • FIG. FIG. 3 is a diagram showing lines of electric force generated between internal electrode layers when there are two internal electrode layers.
  • 2 is a table showing the results of measuring the capacitance of multilayer ceramic capacitors of Examples and Comparative Examples.
  • 2 is a table showing the results of measuring the capacitance of multilayer ceramic capacitors of Examples and Comparative Examples.
  • 2 is a table showing the results of measuring the capacitance of multilayer ceramic capacitors of Examples and Comparative Examples.
  • 2 is a table showing the results of measuring the capacitance of multilayer ceramic capacitors of Examples and Comparative Examples.
  • FIG. 2 is an exploded perspective view of a laminate 2 in a multilayer ceramic capacitor according to a modified embodiment of the present invention.
  • FIG. 1 is a schematic perspective view of a multilayer ceramic capacitor 1.
  • FIG. 2 is a cross-sectional view of the multilayer ceramic capacitor 1 taken along the II-II direction in FIG.
  • FIG. 3 is a cross-sectional view of the multilayer ceramic capacitor 1 taken along the direction III--III in FIG.
  • the multilayer ceramic capacitor 1 includes end surface external electrodes 3 provided on both end surfaces C of the laminate 2 in the length direction L, and side surface external electrodes 4 provided on both sides B of the laminate 2 in the width direction W. .
  • the laminate 2 includes an inner layer section 11 in which a dielectric layer 14 and an internal electrode layer 15 are stacked, and an outer layer section 12.
  • the lamination direction T As a term representing the orientation of the laminated ceramic capacitor 1.
  • the direction intersecting the lamination direction T and in which the pair of end surface external electrodes 3 are provided is defined as a length direction L.
  • a direction that intersects both the length direction L and the stacking direction T is defined as the width direction W.
  • the stacking direction T, the length direction L, and the width direction W are orthogonal to each other.
  • main surfaces A a pair of outer surfaces provided on both sides in the stacking direction T are referred to as main surfaces A, and outer surfaces extending in the stacking direction T and provided on both sides in the width direction W are referred to as main surfaces A.
  • a pair of outer surfaces that are formed are defined as side surfaces B, and a pair of outer surfaces extending in the stacking direction T and provided on both sides of the length direction L are defined as end surfaces C.
  • the laminate 2 includes an inner layer section 11 and outer layer sections 12 arranged on both sides of the inner layer section 11 in the stacking direction T. It is preferable that the laminate 2 has rounded corners and ridges. A corner is a part where three sides of the laminate intersect, and a ridgeline is a part where two sides of the laminate intersect.
  • Inner layer part 11 In the inner layer portion 11, a plurality of dielectric layers 14 and internal electrode layers 15 are laminated along the lamination direction T.
  • Dielectric layer 14 is made of ceramic material.
  • the ceramic material for example, a dielectric ceramic whose main component is BaTiO 3 is used.
  • a ceramic material a material obtained by adding at least one of subcomponents such as a Mn compound, an Fe compound, a Cr compound, a Co compound, and a Ni compound to these main components may be used.
  • the internal electrode layer 15 is preferably formed of a metal material such as Ni, Cu, Ag, Pd, Ag-Pd alloy, Au, or the like.
  • the internal electrode layer 15 includes a plurality of end-connected internal electrode layers 15A and a plurality of side-connected internal electrode layers 15B, which are arranged alternately with each other. When it is not necessary to specifically explain the end-face connected internal electrode layer 15A and the side-face connected internal electrode layer 15B, they will be collectively described as the internal electrode layer 15.
  • FIG. 4 is a cross-sectional view along the end-connected internal electrode layer 15A of the multilayer ceramic capacitor 1.
  • FIG. 5 is a cross-sectional view along the side-connected internal electrode layer 15B of the multilayer ceramic capacitor 1.
  • End face connection internal electrode layer 15A As shown in FIG. 4, the end-connected internal electrode layer 15A extends between both end surfaces C in the length direction L of the laminate 2, and is spaced apart from both side surfaces B in the width direction W by a certain distance.
  • the end face connected internal electrode layer 15A has an end face facing part 15Aa spaced apart from both end faces C by a certain distance, and end face drawn parts 15Ab extending from the end face facing part 15Aa to both end faces C, respectively.
  • the end face extension portions 15Ab extend to both end faces C, are exposed on the end faces C of the laminate 2, and are connected to the end face external electrodes 3 provided on both sides of the laminate 2 in the width direction W.
  • the side-connected internal electrode layer 15B has a side-facing portion 15Ba that is one size smaller than the laminate 2, each side of which is spaced a certain distance from the end surface C and the side surface B, and a side-facing portion 15Ba on both sides from the side-facing portion 15Ba. It has side drawer portions 15Bb extending to the side surfaces B, respectively.
  • the side surface extension portions 15Bb extend to the side surfaces B on both sides and are exposed on the side surfaces B of the stacked body 2, and are connected to the side surface external electrodes 4 provided on both sides of the stacked body 2 in the width direction W.
  • the end surface facing portion 15Aa and the side surface facing portion 15Ba face each other and form a capacitor portion.
  • the edge 16 of the opposing portion 15a of the embodiment has uneven parts 150 that alternately include protrusions 151 toward the adjacent outer surface and recesses 152 away from the outer surface. .
  • the end face facing portion 15Aa of the end face connected internal electrode layer 15A shown in FIG. It has concave and convex portions 150 that alternately include concave portions 152 .
  • the edge 16AL includes five convex portions 151 between the two end surfaces C, and four concave portions 152 arranged between adjacent convex portions 151, respectively. It is preferable that the uneven portion 150 of the edge 16AL has two or more consecutive pairs of a convex portion 151 and a concave portion 152, and in the embodiment, it has four consecutive pairs.
  • the side surface facing portion 15Ba of the side surface connection internal electrode layer 15B shown in FIG. It has an uneven portion 150 that includes.
  • a concave portion 152, a convex portion 151, a concave portion 152, and a convex portion 151 are formed in this order from the side convex portion 15Bb toward both end surfaces C sides with the side convex portion 15Bb in between. has been done.
  • the uneven portion 150 of the edge 16BL has two or more consecutive pairs of a convex portion 151 and a concave portion 152, and in the embodiment, it has two consecutive pairs.
  • the side surface facing portion 15Ba of the side surface connection internal electrode layer 15B has an uneven structure in which the edge 16BW extending in the width direction W also alternately includes protrusions 151 toward the end surface C adjacent to the edge 16BW and recesses 152 away from the end surface C. 150. More specifically, the edge 16BW includes two convex portions 151 and one concave portion 152 therebetween.
  • the uneven portion 150 has an unevenness difference d, which is the difference between the distance x1 to the outer surface of the topmost portion of the protrusion 151 and the distance x2 to the outer surface of the bottommost portion of the concave portion 152 adjacent to the protrusion 151, of 3 ⁇ m or more.
  • d is the difference between the distance x1 to the outer surface of the topmost portion of the protrusion 151 and the distance x2 to the outer surface of the bottommost portion of the concave portion 152 adjacent to the protrusion 151, of 3 ⁇ m or more.
  • the uneven portion 150 provided on at least one edge 16 of the edge 16BL, the edge 16BW, and the edge 16AL includes a portion where the unevenness difference d is 3 ⁇ m or more.
  • the uneven portions 150 of all the edges 16 including the edge 16BL, the edge 16BW, and the edge 16AL include a portion where the unevenness difference d is 3 ⁇ m or more.
  • FIG. 6 is a transparent diagram of the internal electrode layer 15 when viewed from the main surface A side. An enlarged view of a portion P circled by a dotted line in the figure is shown at the tip of the arrow.
  • the positional deviation x3 in the length direction L of the top of the convex portion 151 in the plurality of internal electrode layers 15 arranged inside the laminate 2 is 250 ⁇ m or less.
  • FIG. 7 is a cross-sectional view taken along line IV-IV in FIG. 6. That is, FIG. 7 is a cross section taken along the length direction L and the stacking direction T, and at a position where the distance from the side surface B is longer than the top of the convex portion 151 and shorter than the bottom of the recessed portion 152.
  • a portion Q1 in which exposed portions of the internal electrode layers 15 overlap in the lamination direction T, and a portion Q2 in which portions where the internal electrode layers are not exposed overlap in the lamination direction T. arranged alternately.
  • the outer layer portion 12 is a dielectric layer with a constant thickness that is disposed on the main surface A side of the inner layer portion 11.
  • the outer layer 12 is made of the same material as the dielectric layer 14 of the inner layer 11 .
  • End surface external electrode 3 End surface external electrodes 3 are arranged on both end surfaces C of the laminate 2 .
  • the end surface external electrode 3 is connected to the end surface lead-out portion 15Ab of the end surface connection internal electrode layer 15A.
  • the end surface external electrode 3 covers not only the end surface C but also a portion of the main surface A and the side surface B on the end surface C side.
  • Side external electrodes 4 are arranged on both sides B of the laminate 2.
  • the side surface external electrode 4 is connected to the side surface lead-out portion 15Bb of the side surface connection internal electrode layer 15B.
  • the side surface external electrode 4 covers not only the side surface B but also a part of the main surface A on the side surface B side.
  • the end surface external electrode 3 and the side surface external electrode 4 include a base electrode layer 31 and a plating layer 32 disposed on the base electrode layer 31.
  • the plating layer 32 includes a Ni (nickel) plating layer 321 disposed on the base electrode layer 31 and a Sn (tin) plating layer 322 disposed on the Ni plating layer 321.
  • FIG. 8 is a flowchart illustrating a method for manufacturing the multilayer ceramic capacitor 1.
  • FIG. 9 is a diagram illustrating an internal electrode pattern forming step S1 and a lamination step S2 in the method for manufacturing the multilayer ceramic capacitor 1.
  • a side-connected internal electrode layer pattern 115B which will become the side-connected internal electrode layer 15B, is formed on the ceramic green sheet 114, which will become the dielectric layer 14, using a conductive paste. Further, on the first ceramic green sheet 114A, which will also become the dielectric layer 14, an end-connected internal electrode layer pattern 115A, which will become the end-connected internal electrode layer 15A, is formed using conductive paste.
  • the ceramic green sheet 114 is a belt-shaped sheet in which a ceramic slurry containing ceramic powder, a binder, and a solvent is formed into a sheet on a carrier film using a die coater, a gravure coater, a microgravure coater, or the like.
  • the end-connected internal electrode layer pattern 115A and the side-connected internal electrode layer pattern 115B are formed by, for example, printing such as screen printing, gravure printing, letterpress printing, or the like. At this time, convex portions 151 and concave portions 152 are formed at the edges of the end-connected internal electrode layer pattern 115A and the side-connected internal electrode layer pattern 115B. As for the formation method, when printing on the ceramic green sheet 114, the end surface connected internal electrode layer pattern 115A and the side surface connected internal electrode layer pattern 115B may already include the convex portions 151 and the concave portions 152.
  • end surface connection internal electrode layer pattern 115A and the side surface connection internal electrode layer pattern 115B are printed with patterns that do not include the protrusions 151 and the recesses 152 on the edge 16, that is, the edges are straight, and then the edges are printed. Printing may be performed to add the convex portions 151 and concave portions 152.
  • End surface external electrodes 3 are formed on both end surfaces C of the laminate 2, and side surface external electrodes 4 are formed on both lateral surfaces B of the laminate 2.
  • the end surface external electrode 3 is connected to the end surface lead-out portion 15Ab of the end surface connection internal electrode layer 15A.
  • the end surface external electrode 3 is formed to cover not only the end surface C but also a portion of the main surface A and the side surface B on the end surface C side.
  • the side surface external electrode 4 is connected to the side surface lead-out portion 15Bb of the side surface connection internal electrode layer 15B.
  • the side surface external electrode 4 is formed so as to cover not only the side surface B but also a part of the main surface A on the side surface B side.
  • step S5 the end surface external electrodes 3 are baked onto the laminate 2, and the multilayer ceramic capacitor 1 shown in FIG. 1 is manufactured.
  • FIG. 10 is a diagram showing lines of electric force generated between internal electrode layers when there are two internal electrode layers as a general phenomenon.
  • the electric lines of force generated in the internal electrode layer wrap around the edge of the internal electrode layer in a circular manner as shown in the figure.
  • This wrapping of electric lines of force can generate polarization in the dielectric layer around the edges of the internal electrode layers, especially in areas not sandwiched between the internal electrode layers, and this polarization increases the capacitance of the multilayer ceramic capacitor. is expanded. Therefore, when the edges of the internal electrodes become longer, the polarization region can be increased, and the capacitor capacity of the multilayer ceramic capacitor can be further increased.
  • an uneven portion 150 consisting of a convex portion 151 and a concave portion 152 is formed on the edge 16 of the internal electrode layer 15. Therefore, the length of the edge 16 of the internal electrode layer 15 can be increased without increasing the area of the internal electrode layer 15, so that the capacitance of the multilayer ceramic capacitor can be increased.
  • multilayer ceramic capacitor 1 of the embodiment multilayer ceramic capacitors of Examples 1 to 12 and multilayer ceramic capacitors of Comparative Examples 1, 2, and 3 were prepared. Both multilayer ceramic capacitors are 1209 size (1.2 mm x 0.9 mm).
  • an edge 16AL extending in the length direction L of the end surface facing portion 15Aa of the end surface connected internal electrode layer 15A
  • an edge 16BL extending in the length direction L of the side surface facing portion 15Ba of the side surface connected internal electrode layer 15B
  • an end surface connection An uneven portion 150 is provided on either the edge 16BW extending in the width direction W of the end face facing portion 15Aa of the internal electrode layer 15A.
  • the unevenness difference d between the convex portion 151 and the distance x2 to the outer surface of the bottom of the adjacent concave portion 152 is approximately equal, and is 3 ⁇ m or 6 ⁇ m. In the comparative example, the uneven portion 150 is not provided.
  • FIGS. 11, 12, and 13 show the results of measuring the capacitance of the multilayer ceramic capacitors of the respective examples and comparative examples. Furthermore, FIGS. 11, 12, and 13 also show the ratio of increase in the capacitor capacitance of the example to the capacitor capacitance of the comparative example.
  • the total number of stacked internal electrode layers 15 is 492.
  • the uneven portions 150 are provided on the edge 16AL and the edge 16BL.
  • the unevenness difference d is 3 ⁇ m.
  • the uneven portions 150 are provided on the edge 16AL, the edge 16BL, and the edge 16BW.
  • the unevenness difference d is 3 ⁇ m.
  • uneven portions 150 are provided on the edge 16AL and the edge 16BL.
  • the unevenness difference d is 6 ⁇ m.
  • the uneven portions 150 are provided on the edge 16AL, the edge 16BL, and the edge 16BW.
  • the unevenness difference d is 6 ⁇ m.
  • Comparative Example 1 the uneven portion 150 is not provided.
  • the number of stacked internal electrode layers 15 is 100 in total.
  • uneven portions 150 are provided on the edge 16AL and the edge 16BL.
  • the unevenness difference d is 3 ⁇ m.
  • the uneven portions 150 are provided on the edge 16AL, the edge 16BL, and the edge 16BW.
  • the unevenness difference d is 3 ⁇ m.
  • uneven portions 150 are provided on the edge 16AL and the edge 16BL.
  • the unevenness difference d is 6 ⁇ m.
  • the uneven portions 150 are provided on the edge 16AL, the edge 16BL, and the edge 16BW.
  • the unevenness difference d is 6 ⁇ m.
  • Comparative Example 2 the uneven portion 150 is not provided.
  • the total number of stacked internal electrode layers 15 is three.
  • uneven portions 150 are provided on the edge 16AL and the edge 16BL.
  • the unevenness difference d is 3 ⁇ m.
  • the uneven portions 150 are provided on the edge 16AL, the edge 16BL, and the edge 16BW.
  • the unevenness difference d is 3 ⁇ m.
  • uneven portions 150 are provided on the edge 16AL and the edge 16BL.
  • the unevenness difference d is 6 ⁇ m.
  • the uneven portions 150 are provided on the edge 16AL, the edge 16BL, and the edge 16BW.
  • the unevenness difference d is 6 ⁇ m.
  • Comparative Example 3 the uneven portion 150 is not provided.
  • FIG. 14 is an exploded perspective view of a laminate 2 in a multilayer ceramic capacitor according to a modified embodiment of the present invention. As shown, the modified multilayer ceramic capacitor does not have a side-connected inner electrode layer and therefore also does not have a side-face outer electrode.
  • the modified multilayer ceramic capacitor has a first internal electrode layer 215A connected to an external electrode on one end surface (not shown) and an external electrode on the other end surface (not shown).
  • the second internal electrode layers 215B are arranged alternately with each other.
  • An uneven portion 150 is provided on the edge of the first internal electrode layer 215A and the second internal electrode layer 215B.
  • an uneven portion 150 consisting of a convex portion 151 and a concave portion 152 is formed on the edge of the internal electrode layer 215. Therefore, the length of the edge of the internal electrode layer 215 can be increased without increasing the area of the internal electrode layer 215, so that the capacitance of the multilayer ceramic capacitor can be increased.
  • the uneven portion provided on the edge of the internal electrode layer is a sinusoidal curved portion, but the uneven portion is not limited to this, and the uneven portion is a rectangular wave-like curved portion. , a sawtooth wave shape, or a triangular wave shape.
  • a laminate having internal electrode layers and dielectric layers stacked alternately, and external electrodes disposed on each of at least a pair of mutually opposing outer surfaces of the outer surfaces extending in the lamination direction of the laminate. and
  • the internal electrode layer is comprising a facing portion in which internal electrode layers adjacent to each other in the stacking direction overlap each other, and a lead-out portion extending from the facing portion to the external electrode,
  • the edge of the opposing portion has an uneven portion that alternately includes convex portions toward the outer surface adjacent to the edge and concave portions away from the outer surface.
  • Multilayer ceramic capacitor Multilayer ceramic capacitor.
  • the outer surface includes end surfaces provided at both ends in the length direction intersecting the lamination direction,
  • the external electrode includes an end surface external electrode disposed on each of the end surfaces,
  • the internal electrode layer includes an end-face connected internal electrode layer having an end-face extension part extending to the end-face external electrode as the lead-out part.
  • the outer surface includes side surfaces provided at both ends in the width direction intersecting the lamination direction,
  • the external electrodes include side external electrodes disposed on each of the side surfaces,
  • the internal electrode layer includes a side-connected internal electrode layer having a side-side lead-out part extending to the side-side external electrode as the lead-out part.
  • the uneven portion of the edge extending in the longitudinal direction intersecting the lamination direction has two or more consecutive pairs of a convex portion and a concave portion,
  • the edge is a distance from the top of the convex portion to the outer surface; including a portion where the difference between the distance between the convex portion and the outer surface of the bottommost portion of the adjacent concave portion is 3 ⁇ m or more;
  • the multilayer ceramic capacitor according to any one of ⁇ 1> to ⁇ 4>.
  • ⁇ 6> When viewed from the main surfaces provided on both sides in the lamination direction, In the plurality of internal electrode layers arranged inside the laminate, a positional shift of the topmost part of the convex portion in a length direction intersecting the lamination direction is 250 ⁇ m or less;
  • ⁇ 7> The length intersecting the lamination direction at a position where the distance from the side surfaces provided at both ends of the width direction intersecting the lamination direction is longer than the top of the protrusion and shorter than the bottom of the recess.
  • a portion where exposed portions of the internal electrode layers overlap in the lamination direction; portions where the internal electrode layers are not exposed and portions where the internal electrode layers are layered in the stacking direction are alternately arranged;
  • the multilayer ceramic capacitor according to any one of ⁇ 1> to ⁇ 6>.
  • Multilayer ceramic capacitor 2 Laminated body 3
  • End surface external electrode 4 Side surface external electrode 14
  • Dielectric layer 15 Internal electrode layer 15A End surface connection internal electrode layer 15Aa End surface opposing part 15Ab End surface extraction part 15B
  • Side connection internal electrode layer 15Ba Side facing portion 15Bb Side drawing portion 15a Opposing portion 15b Drawing portion 16 Edge 16AL Edge 16BL Edge 16BW Edge 150 Uneven portion 151 Convex portion 152 Recessed portion

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Abstract

電気的短絡が発生する可能性を高くすることなく、容量増加が達成可能な積層セラミックコンデンサを提供する。本発明の積層セラミックコンデンサ１は、交互に積層する内部電極層１５及び誘電体層１４を有する積層体２と、前記積層体２における積層方向に延びる外表面Ｂ，Ｃのうちの、互いに対向する少なくとも一対の外表面Ｂ，Ｃのそれぞれに配置された外部電極３，４とを備え、前記内部電極層１５は、前記積層方向に隣り合う内部電極層１５同士で重なり合う対向部１５ａと、前記対向部１５ａか、前記外部電極３，４に延びる引出部１５ｂと、を有し、前記対向部１５ａの縁辺１６は、前記縁辺１６が隣接する前記外表面Ｂ，Ｃに向かう凸部１５１と、前記外表面Ｂ，Ｃから離れる凹部１５２とを交互に含む凹凸部１５０を有する。

Description

積層セラミックコンデンサ
　本発明は、積層セラミックコンデンサに関する。
　近年、モバイル機器製品を中心として、電子回路ラインの低インピーダンス化が加速しており、例えばデカップリング用途となる積層セラミックコンデンサの大容量化の必要性が増している。積層セラミックコンデンサの大容量化の方策として、例えば、誘電体層を薄くしたり、内部電極層の面積を広くしたりする方策がとられている（例えば、特許文献１参照）。
特開２００３－２３４２４１号公報
　しかしながら、これらの方策は、内部電極の欠陥などに伴う電気的短絡等が発生する可能性が高まる。
　本発明は、電気的短絡が発生する可能性を高くすることなく、容量増加が達成可能な積層セラミックコンデンサを提供することを目的とする。
　上記課題を解決するために、本発明は、交互に積層する内部電極層及び誘電体層を有する積層体と、前記積層体における積層方向に延びる外表面のうちの、互いに対向する少なくとも一対の外表面のそれぞれに配置された外部電極とを備え、前記内部電極層は、前記積層方向に隣り合う内部電極層同士で重なり合う対向部と、前記対向部から前記外部電極に延びる引出部と、を有し、前記対向部の縁辺は、前記縁辺が隣接する前記外表面に向かう凸部と、前記外表面から離れる凹部とを交互に含む凹凸部を有する、積層セラミックコンデンサを提供する。
　本発明によれば、電気的短絡が発生する可能性を高くすることなく、容量増加が達成可能な積層セラミックコンデンサを提供することができる。
積層セラミックコンデンサ１の概略斜視図である。 積層セラミックコンデンサ１の図１におけるＩＩ－ＩＩ方向に切断した断面図である。 積層セラミックコンデンサ１の図１におけるＩＩＩ－ＩＩＩ方向に切断した断面図である。 積層セラミックコンデンサ１の端面接続内部電極層１５Ａに沿った断面図である。 積層セラミックコンデンサ１の側面接続内部電極層１５Ｂに沿った断面図である。 積層方向Ｔの両側に設けられた主面Ａ側から見たときの、内部電極層１５を透視した図である。 図６のＩＶ－ＩＶ線に沿った断面図である。 積層セラミックコンデンサ１の製造方法を説明するフローチャートである。 積層セラミックコンデンサ１の製造方法における内部電極パターン形成工程Ｓ１及び積層工程Ｓ２を説明する図である。 内部電極層が２枚の場合の内部電極層間に生じる電気力線を示した図である。 実施例及び比較例の積層セラミックコンデンサの容量を測定した結果を示した表である。 実施例及び比較例の積層セラミックコンデンサの容量を測定した結果を示した表である。 実施例及び比較例の積層セラミックコンデンサの容量を測定した結果を示した表である。 本発明の変形形態の積層セラミックコンデンサにおける積層体２の分解斜視図である。
　以下、本発明の実施形態の積層セラミックコンデンサ１について説明する。図１は、積層セラミックコンデンサ１の概略斜視図である。図２は、積層セラミックコンデンサ１の図１におけるＩＩ－ＩＩ方向に切断した断面図である。図３は、積層セラミックコンデンサ１の図１におけるＩＩＩ－ＩＩＩ方向に切断した断面図である。
（積層セラミックコンデンサ１）
　積層セラミックコンデンサ１は、積層体２の長さ方向Ｌの両端面Ｃに設けられた端面外部電極３と、積層体２の幅方向Ｗの両側面Ｂに設けられた側面外部電極４とを備える。積層体２は、誘電体層１４と内部電極層１５とが積層された内層部１１と、外層部１２とを備える。
　なお、本明細書において、積層セラミックコンデンサ１の向きを表わす用語として、積層セラミックコンデンサ１において、誘電体層１４と内部電極層１５とが積層されている方向を積層方向Ｔとする。積層方向Ｔと交差し、一対の端面外部電極３が設けられている方向を長さ方向Ｌとする。長さ方向Ｌ及び積層方向Ｔのいずれにも交差する方向を幅方向Ｗとする。実施形態においては、積層方向Ｔと、長さ方向Ｌと、幅方向Ｗとは、互いに直交している。
　さらに、以下の説明において、積層体２の６つの外表面のうち、積層方向Ｔの両側に設けられた一対の外表面を主面Ａとし、積層方向Ｔに延び且つ幅方向Ｗの両側に設けられた一対の外表面を側面Ｂとし、積層方向Ｔに延び且つ長さ方向Ｌの両側に設けられた一対の外表面を端面Ｃとする。
（積層体２）
　積層体２は、内層部１１と、内層部１１の積層方向Ｔの両側に配置される外層部１２とを備える。積層体２は、角部及び稜線部に丸みが付けられていることが好ましい。角部は、積層体の３面が交わる部分であり、稜線部は、積層体の２面が交わる部分である。
（内層部１１）
　内層部１１は、積層方向Ｔに沿って誘電体層１４と内部電極層１５とが複数層積層されている。
（誘電体層１４）
　誘電体層１４は、セラミック材料で製造されている。セラミック材料としては、例えば、ＢａＴｉＯ３を主成分とする誘電体セラミックが用いられる。また、セラミック材料として、これらの主成分にＭｎ化合物、Ｆｅ化合物、Ｃｒ化合物、Ｃｏ化合物、Ｎｉ化合物等の副成分のうちの少なくとも１つを添加したものを用いてもよい。
（内部電極層１５）
　内部電極層１５は、例えばＮｉ、Ｃｕ、Ａｇ、Ｐｄ、Ａｇ－Ｐｄ合金、Ａｕ等に代表される金属材料により形成されていることが好ましい。
　内部電極層１５は、互いに交互に配置される複数の端面接続内部電極層１５Ａと複数の側面接続内部電極層１５Ｂとを有する。端面接続内部電極層１５Ａと側面接続内部電極層１５Ｂとを特に区別して説明する必要のない場合、まとめて内部電極層１５として説明する。
　図４は、積層セラミックコンデンサ１の端面接続内部電極層１５Ａに沿った断面図である。図５は、積層セラミックコンデンサ１の側面接続内部電極層１５Ｂに沿った断面図である。
（端面接続内部電極層１５Ａ）
　図４に示すように、端面接続内部電極層１５Ａは、積層体２の長さ方向Ｌの両端面Ｃの間を延び、幅方向Ｗの両側面Ｂからは一定の距離、離間している。端面接続内部電極層１５Ａは、両端面Ｃから一定の距離離間した端面対向部１５Ａａと、端面対向部１５Ａａから両側の端面Ｃにそれぞれ延びる端面引出部１５Ａｂとを有する。端面引出部１５Ａｂは、両側の端面Ｃにそれぞれ延びて積層体２の端面Ｃに露出し、積層体２の幅方向Ｗの両側面に設けられた端面外部電極３に接続されている。
（側面接続内部電極層１５Ｂ）
　図５に示すように、側面接続内部電極層１５Ｂは、積層体２よりも一回り小さく、各辺が端面Ｃ及び側面Ｂから一定距離離間した側面対向部１５Ｂａと、側面対向部１５Ｂａから両側の側面Ｂにそれぞれ延びる側面引出部１５Ｂｂとを有する。側面引出部１５Ｂｂは、両側の側面Ｂにそれぞれ延びて積層体２の側面Ｂに露出し、積層体２の幅方向Ｗの両側面に設けられた側面外部電極４に接続されている。
　端面対向部１５Ａａと側面対向部１５Ｂａとは対向し、コンデンサ部を形成している。
　以下の説明において、端面対向部１５Ａａと側面対向部１５Ｂａとを特に区別して説明する必要のない場合、まとめて対向部１５ａとして説明する。また、端面引出部１５Ａｂと側面引出部１５Ｂｂとを特に区別して説明する必要のない場合、まとめて引出部１５ｂとして説明する。
　図４及び図５に示すように、実施形態の対向部１５ａの縁辺１６は、縁辺１６が隣接する外表面に向かう凸部１５１と外表面から離れる凹部１５２とを交互に含む凹凸部１５０を有する。
　具体的には、図４に示す端面接続内部電極層１５Ａの端面対向部１５Ａａは、長さ方向Ｌに延びる縁辺１６ＡＬに、縁辺１６ＡＬが隣接する側面Ｂに向かう凸部１５１と、側面Ｂから離れる凹部１５２とを交互に含む凹凸部１５０を有する。
　さらに詳細に説明すると、縁辺１６ＡＬは、２つの端面Ｃと間に、５つの凸部１５１と、隣接する凸部１５１間にそれぞれ配置された４つの凹部１５２と、を含む。
　縁辺１６ＡＬの凹凸部１５０は、凸部１５１と凹部１５２との組を、連続して２つ以上有することが好ましく、実施形態では連続して４つ有している。
　図５に示す側面接続内部電極層１５Ｂの側面対向部１５Ｂａは、長さ方向Ｌに延びる縁辺１６ＢＬに、縁辺１６ＢＬが隣接する側面Ｂに向かう凸部１５１と側面Ｂから離れる凹部１５２とを交互に含む凹凸部１５０を有する。
　さらに詳細に説明すると、縁辺１６ＢＬには、側面引出部１５Ｂｂを挟んで、側面引出部１５Ｂｂから両方の端面Ｃ側に向かってそれぞれ凹部１５２、凸部１５１、凹部１５２、凸部１５１との順に形成されている。
　縁辺１６ＢＬの凹凸部１５０は、凸部１５１と凹部１５２との組を、連続して２つ以上有することが好ましく、実施形態では連続して２つ有している。
　側面接続内部電極層１５Ｂの側面対向部１５Ｂａは、幅方向Ｗに延びる縁辺１６ＢＷにも、縁辺１６ＢＷが隣接する端面Ｃに向かう凸部１５１と、端面Ｃから離れる凹部１５２とを、交互に含む凹凸部１５０を有する。
　さらに詳細に説明すると、縁辺１６ＢＷは、２つの凸部１５１とその間に１つの凹部１５２とを含む。
　凹凸部１５０は、凸部１５１の最頂部の外表面までの距離ｘ１と、凸部１５１と隣り合う凹部１５２の最底部の外表面までの距離ｘ２との差である凹凸差ｄが、３μｍ以上となる箇所を含んでいる。
　具体的には、縁辺１６ＢＬと縁辺１６ＢＷと縁辺１６ＡＬとのうちの少なくとも１つの縁辺１６に設けられている凹凸部１５０が、凹凸差ｄが３μｍ以上となる箇所を含んでいる。
　なお、縁辺１６ＢＬと縁辺１６ＢＷと縁辺１６ＡＬとの全ての縁辺１６の凹凸部１５０が、凹凸差ｄが３μｍ以上となる箇所を含んでいることが好ましい。
　さらに、縁辺１６ＢＬと縁辺１６ＢＷと縁辺１６ＡＬとの全ての縁辺１６の全ての凸部１５１と凹部１５２とが、凹凸差ｄが３μｍ以上であることがより好ましい。
　図６は、主面Ａ側から見たときの、内部電極層１５を透視した図である。図中点線で丸く囲んだ部分Ｐの拡大図を矢印の先に示す。実施形態では、積層体２の内部に配置された複数の内部電極層１５における、凸部１５１の最頂部の、長さ方向Ｌの位置ずれｘ３が、２５０μｍ以下であることが好ましい。
　図７は、図６のＩＶ－ＩＶ線に沿った断面図である。すなわち図７は、長さ方向Ｌと積層方向Ｔとを通り、且つ、側面Ｂからの距離が凸部１５１の頂部より長く、凹部１５２の底部よりも短い位置での断面である。この断面図において、内部電極層１５が露出している部分が積層方向Ｔに重層している部分Ｑ１と、内部電極層が露出していない部分が積層方向Ｔに重層している部分Ｑ２とが交互に配置されている。
（外層部１２）
　図２及び図３に戻り、外層部１２は、内層部１１の主面Ａ側に配置されている一定厚みの誘電体層である。外層部１２は、内層部１１の誘電体層１４と同じ材料で製造されている。
（端面外部電極３）
　積層体２の両端面Ｃには端面外部電極３が配置されている。端面外部電極３には端面接続内部電極層１５Ａの端面引出部１５Ａｂが接続されている。端面外部電極３は、端面Ｃだけでなく、主面Ａ及び側面Ｂの端面Ｃ側の一部も覆っている。
（側面外部電極４）
　積層体２の両側面Ｂには側面外部電極４が配置されている。側面外部電極４には側面接続内部電極層１５Ｂの側面引出部１５Ｂｂが接続されている。側面外部電極４は、側面Ｂだけでなく、主面Ａの側面Ｂ側の一部も覆っている。
　端面外部電極３及び側面外部電極４は、下地電極層３１と、下地電極層３１上に配置されためっき層３２とを含む。めっき層３２は、下地電極層３１の上に配置されたＮｉ（ニッケル）めっき層３２１と、Ｎｉめっき層３２１の上に配置されたＳｎ（錫）めっき層３２２とを含む。
（積層セラミックコンデンサ１の製造方法）
　次に、実施形態の積層セラミックコンデンサ１の製造方法について説明する。
　図８は積層セラミックコンデンサ１の製造方法を説明するフローチャートである。図９は積層セラミックコンデンサ１の製造方法における内部電極パターン形成工程Ｓ１及び積層工程Ｓ２を説明する図である。
（内部電極パターン形成工程Ｓ１）
　まず、誘電体層１４となるセラミックグリーンシート１１４に、導電性ペーストにより側面接続内部電極層１５Ｂとなる側面接続内部電極層パターン１１５Ｂを形成する。また、同じく誘電体層１４となる第１セラミックグリーンシート１１４Ａに、導電性ペーストにより端面接続内部電極層１５Ａとなる端面接続内部電極層パターン１１５Ａを形成する。
　セラミックグリーンシート１１４は、セラミックス粉末、バインダ及び溶剤を含むセラミックスラリーがキャリアフィルム上においてダイコータ、グラビアコータ、マイクログラビアコータ等を用いてシート状に成形された帯状のシートである。
　端面接続内部電極層パターン１１５Ａ及び側面接続内部電極層パターン１１５Ｂは、例えば、スクリーン印刷、グラビア印刷、凸版印刷等の印刷によって形成する。このとき、端面接続内部電極層パターン１１５Ａ及び側面接続内部電極層パターン１１５Ｂの縁部に凸部１５１と凹部１５２とを形成する。
　形成方法としては、セラミックグリーンシート１１４に印刷する際、端面接続内部電極層パターン１１５Ａ及び側面接続内部電極層パターン１１５Ｂが、すでに凸部１５１と凹部１５２とを含んでいてもよい。また、端面接続内部電極層パターン１１５Ａ及び側面接続内部電極層パターン１１５Ｂは、それぞれ縁辺１６に凸部１５１と凹部１５２とを含んでいないもの、すなわち縁辺が直線であるパターンを印刷し、その後で縁辺に凸部１５１と凹部１５２とを加える印刷を行ってもよい。
（積層工程Ｓ２）
　端面接続内部電極層パターン１１５Ａが配置されたシートと、側面接続内部電極層パターン１１５Ｂが配置されたシートとを交互に積層する。続いて、外層部用セラミックグリーンシート１１２と、積み重ねられた複数のシートとを熱圧着してマザーブロックを形成する。
（マザーブロック切断工程Ｓ３）
　次いで、マザーブロックを長さ方向Ｌと幅方向Ｗとに切断して分割し、矩形の積層体２を複数製造する。
（外部電極形成工程Ｓ４）
　次に、積層体２の両端面Ｃに端面外部電極３を形成し、積層体２の両側面Ｂに側面外部電極４を形成する。端面外部電極３には端面接続内部電極層１５Ａの端面引出部１５Ａｂが接続されている。端面外部電極３は、端面Ｃだけでなく、主面Ａ及び側面Ｂの端面Ｃ側の一部も覆うように形成する。側面外部電極４には側面接続内部電極層１５Ｂの側面引出部１５Ｂｂが接続されている。側面外部電極４は、側面Ｂだけでなく、主面Ａの側面Ｂ側の一部も覆うように形成する。
（焼成工程Ｓ５）
　そして、設定された焼成温度で、窒素雰囲気中で所定時間加熱する。これにより、端面外部電極３が積層体２に焼き付け、図１に示す積層セラミックコンデンサ１を製造する。
（実施形態の積層セラミックコンデンサ１の効果）
　図１０は、一般現象として、内部電極層が２枚の場合の内部電極層間に生じる電気力線を示した図である。内部電極層に生じる電気力線は、内部電極層の縁辺の部分で、図示するように円を描くように回り込む。この電気力線の回り込みによって、内部電極層の縁辺周辺の、特に内部電極層で挟まれていない領域の誘電体層に分極を発生させることができ、この分極によって、積層セラミックコンデンサとしてのコンデンサ容量が拡大される。ゆえに、内部電極の縁辺が長くなると、分極領域を大きくすることができるので、積層セラミックコンデンサとしてのコンデンサ容量をより大きくすることができる。
　実施形態の積層セラミックコンデンサ１は、内部電極層１５の縁辺１６に凸部１５１と凹部１５２とで構成される凹凸部１５０が形成されている。従って、内部電極層１５の面積を拡大することなく、内部電極層１５の縁辺１６の長さを長くすることができるので、積層セラミックコンデンサのコンデンサ容量を大きくすることがきる。
（実験結果）
　実施形態の積層セラミックコンデンサ１として実施例１から１２の積層セラミックコンデンサと、比較例１，２，３の積層セラミックコンデンサと、を用意した。いずれの積層セラミックコンデンサも１２０９サイズ（１．２ｍｍ×０．９ｍｍ）である。
　実施例は、端面接続内部電極層１５Ａの端面対向部１５Ａａの長さ方向Ｌに延びる縁辺１６ＡＬと、側面接続内部電極層１５Ｂの側面対向部１５Ｂａの長さ方向Ｌに延びる縁辺１６ＢＬと、端面接続内部電極層１５Ａの端面対向部１５Ａａ幅方向Ｗに延びる縁辺１６ＢＷと、のいずれかに凹凸部１５０が設けられている。凸部１５１と隣り合う凹部１５２の最底部の外表面までの距離ｘ２との凹凸差ｄは概ね等しく、３μｍ又は６μｍである。
　比較例は、凹凸部１５０が設けられていない。なお、凹凸差ｄ≦１μｍの場合、凹凸部１５０が設けられていないものとする。
　そして、それぞれの実施例及び比較例の積層セラミックコンデンサのコンデンサ容量を測定した結果を図１１，１２，１３に示す。また図１１，１２，１３には、実施例のコンデンサ容量が、比較例のコンデンサ容量に対して増加した割合も示す。
　図１１に示す実施例１，２，３，４及び比較例１は、内部電極層１５の積層枚数が合計４９２層である。
　実施例１は、縁辺１６ＡＬと縁辺１６ＢＬとに凹凸部１５０が設けられている。凹凸差ｄは３μｍである。実施例２は、縁辺１６ＡＬと縁辺１６ＢＬと縁辺１６ＢＷとに凹凸部１５０が設けられている。凹凸差ｄは３μｍである。実施例３は、縁辺１６ＡＬと縁辺１６ＢＬとに凹凸部１５０が設けられている。凹凸差ｄは６μｍである。実施例４は、縁辺１６ＡＬと縁辺１６ＢＬと縁辺１６ＢＷとに凹凸部１５０が設けられている。凹凸差ｄは６μｍである。比較例１は、凹凸部１５０は設けられていない。
　図１１に示すように、比較例１と、実施例１，２，３，４とを比較した結果、縁辺１６に凹凸部１５０を設けることにより、コンデンサ容量が増加することが確認された。比較例１に対して、実施例１はコンデンサ容量が０．５％増加、実施例２はコンデンサ容量が０．８％増加、実施例３はコンデンサ容量が０．９％増加、実施例４はコンデンサ容量が１．６％増加した。
　さらに、実施例１と実施例２とを比較、及び、実施例３と実施例４とを比較した結果、長さ方向Ｌに延びる縁辺１６ＡＬと縁辺１６ＢＬとだけでなく、幅方向Ｗに延びる縁辺１６ＢＷにも凹凸部１５０を設けて凹凸部１５０を多くすることにより、コンデンサ容量が増加することが確認された。
　また、実施例１，２と、実施例３，４とを比較した結果、凹凸差ｄが３μｍよりも６μｍと大きくなる方が、コンデンサ容量が増加することが確認された。
　図１２に示す実施例５，６，７，８及び比較例２は、内部電極層１５の積層枚数が合計１００層である。
　実施例５は、縁辺１６ＡＬと縁辺１６ＢＬとに凹凸部１５０が設けられている。凹凸差ｄは３μｍである。実施例６は、縁辺１６ＡＬと縁辺１６ＢＬと縁辺１６ＢＷとに凹凸部１５０が設けられている。凹凸差ｄは３μｍである。実施例７は、縁辺１６ＡＬと縁辺１６ＢＬとに凹凸部１５０が設けられている。凹凸差ｄは６μｍである。実施例８は、縁辺１６ＡＬと縁辺１６ＢＬと縁辺１６ＢＷとに凹凸部１５０が設けられている。凹凸差ｄは６μｍである。比較例２は、凹凸部１５０は設けられていない。
　図１２に示すように、比較例２と、実施例５，６，７，８とを比較した結果、縁辺に凹凸部１５０を設けることにより、コンデンサ容量が増加することが確認された。比較例２に対して、実施例５はコンデンサ容量が０．５％増加、実施例６はコンデンサ容量が０．８％増加、実施例７はコンデンサ容量が０．９％増加、実施例８はコンデンサ容量が１．６％増加した。
　さらに、実施例５と実施例６とを比較、及び、実施例７と実施例８とを比較した結果、長さ方向Ｌに延びる縁辺１６ＡＬと縁辺１６ＢＬとだけでなく、幅方向Ｗに延びる縁辺１６ＢＷにも凹凸部１５０を設けて凹凸部１５０を多くすることにより、コンデンサ容量が増加することが確認された。
　また、実施例５，６と、実施例７，８とを比較した結果、凹凸差ｄが３μｍよりも６μｍと大きくなる方が、コンデンサ容量が増加することが確認された。
　図１３に示す実施例９，１０，１１，１２及び比較例３は、内部電極層１５の積層枚数が合計３層である。
　実施例９は、縁辺１６ＡＬと縁辺１６ＢＬとに凹凸部１５０が設けられている。凹凸差ｄは３μｍである。実施例１０は、縁辺１６ＡＬと縁辺１６ＢＬと縁辺１６ＢＷとに凹凸部１５０が設けられている。凹凸差ｄは３μｍである。実施例１１は、縁辺１６ＡＬと縁辺１６ＢＬとに凹凸部１５０が設けられている。凹凸差ｄは６μｍである。実施例１２は、縁辺１６ＡＬと縁辺１６ＢＬと縁辺１６ＢＷに凹凸部１５０が設けられている。凹凸差ｄは６μｍである。比較例３は、凹凸部１５０は設けられていない。
　図１３に示すように、比較例３と、実施例９，１０，１１，１２とを比較した結果、縁辺に凹凸部１５０を設けることにより、コンデンサ容量が増加することが確認された。比較例３に対して、実施例９はコンデンサ容量が０．５％増加、実施例１０はコンデンサ容量が０．８％増加、実施例１１はコンデンサ容量が０．９％増加、実施例１２はコンデンサ容量が１．６％増加した。
　さらに、実施例９と実施例１０とを比較、及び、実施例１１と実施例１２とを比較した結果、長さ方向Ｌに延びる縁辺１６ＡＬと縁辺１６ＢＬとだけでなく、幅方向Ｗに延びる縁辺１６ＢＷにも凹凸部１５０を設けて凹凸部１５０を多くすることにより、コンデンサ容量が増加することが確認された。
　また、実施例９，１０と、実施例１１，１２とを比較した結果、凹凸差ｄが３μｍよりも６μｍと大きくなる方が、コンデンサ容量が増加することが確認された。
　以上、本発明の実施形態について説明したが、本発明の範囲内において種々の変形が可能である。例えば、上記実施形態の積層セラミックコンデンサ１は端面接続内部電極層１５Ａと側面接続内部電極層１５Ｂとが交互に配置されていたが、これに限定されない。図１４は、本発明の変形形態の積層セラミックコンデンサにおける積層体２の分解斜視図である。図示するように、変形形態の積層セラミックコンデンサは側面接続内部電極層を有さず、ゆえに側面外部電極も有さない。
　図１４に示すように、変形形態の積層セラミックコンデンサは、一方の端面外部電極（図示せず）に接続される第１内部電極層２１５Ａと、他方の端面外部電極（図示せず）に接続される第２内部電極層２１５Ｂとが、互いに交互に配置されている。そして第１内部電極層２１５Ａと、第２内部電極層２１５Ｂとの縁辺に凹凸部１５０が設けられている。
　このような変形形態の積層セラミックコンデンサにおいても、上述の実施形態と同様に、内部電極層２１５の縁辺に凸部１５１と凹部１５２とで構成される凹凸部１５０が形成されている。従って、内部電極層２１５の面積を拡大することなく、内部電極層２１５の縁辺の長さを長くすることができるので、積層セラミックコンデンサとしてのコンデンサ容量を大きくすることがきる。
　さらに、別の変形形態として、実施形態及び変形形態では内部電極層の縁辺に設けられている凹凸部は、正弦波状の湾曲部であったが、これに限定されず、凹凸部は、矩形波状、のこぎり波状、三角波波状であってもよい。
　以上本発明の好適な実施形態及び変形形態について説明したが、これに限定されず、本発明は以下の範囲が含まれる。
＜１＞交互に積層する内部電極層及び誘電体層を有する積層体と、前記積層体における積層方向に延びる外表面のうちの、互いに対向する少なくとも一対の外表面のそれぞれに配置された外部電極とを備え、
　前記内部電極層は、
　前記積層方向に隣り合う内部電極層同士で重なり合う対向部と、前記対向部から前記外部電極に延びる引出部と、を有し、
　前記対向部の縁辺は、前記縁辺が隣接する前記外表面に向かう凸部と、前記外表面から離れる凹部とを交互に含む凹凸部を有する、
積層セラミックコンデンサ。
＜２＞前記外表面は、前記積層方向と交差する長さ方向の両端に設けられた端面を含み、
　前記外部電極は、前記端面のそれぞれに配置された端面外部電極を含み、
　前記内部電極層は、前記引出部として前記端面外部電極に延びる端面引出部を有する端面接続内部電極層を含む、
＜１＞に記載の積層セラミックコンデンサ。
＜３＞前記外表面は、前記積層方向と交差する幅方向の両端に設けられた側面を含み、
　前記外部電極は、前記側面のそれぞれに配置された側面外部電極を含み、
　前記内部電極層は、前記引出部として前記側面外部電極に延びる側面引出部を有する側面接続内部電極層を含む、
＜１＞または＜２＞に記載の積層セラミックコンデンサ。
＜４＞前記縁辺のうちの前記積層方向と交差する長さ方向に延びる縁辺の前記凹凸部は、凸部と凹部との組を、連続して２以上有する、
＜１＞から＜３＞のいずれかに記載の積層セラミックコンデンサ。
＜５＞前記縁辺は、
　前記凸部の最頂部の前記外表面までの距離と、
　前記凸部と隣り合う前記凹部の最底部の前記外表面までの距離との差が、３μｍ以上となる箇所を含む、
＜１＞から＜４＞のいずれかに記載の積層セラミックコンデンサ。
＜６＞前記積層方向の両側に設けられた主面側から見たときの、
前記積層体の内部に配置された複数の前記内部電極層における、前記凸部の最頂部の、前記積層方向と交差する長さ方向の位置のずれが、２５０μｍ以下である、
＜１＞から＜５＞のいずれかに記載の積層セラミックコンデンサ。
＜７＞前記積層方向と交差する幅方向の両端に設けられた側面からの距離が、前記凸部の頂部より長く且つ前記凹部の底部よりも短い位置における、前記積層方向と交差する前記長さ方向と前記積層方向とを通る断面において、
　前記内部電極層が露出している部分が前記積層方向に重層している部分と、
　前記内部電極層が露出していない部分が前記積層方向に重層している部分と、が交互に配置されている、
＜１＞から＜６＞のいずれかに記載の積層セラミックコンデンサ。
　Ａ　　主面
　Ｂ　　側面
　Ｃ　　端面
　ｄ　　凹凸差
　ｘ３　　位置ずれ
　１　　積層セラミックコンデンサ
　２　　積層体
　３　　端面外部電極
　４　　側面外部電極
　１４　　誘電体層
　１５　　内部電極層
　１５Ａ　　端面接続内部電極層
　１５Ａａ　　端面対向部
　１５Ａｂ　　端面引出部
　１５Ｂ　　側面接続内部電極層
　１５Ｂａ　　側面対向部
　１５Ｂｂ　　側面引出部
　１５ａ　　対向部
　１５ｂ　　引出部
　１６　　縁辺
　１６ＡＬ　　縁辺
　１６ＢＬ　　縁辺
　１６ＢＷ　　縁辺
　１５０　　凹凸部
　１５１　　凸部
　１５２　　凹部

Claims (7)

  1. 　交互に積層する内部電極層及び誘電体層を有する積層体と、前記積層体における積層方向に延びる外表面のうちの、互いに対向する少なくとも一対の外表面のそれぞれに配置された外部電極とを備え、
    　前記内部電極層は、
    　前記積層方向に隣り合う内部電極層同士で重なり合う対向部と、前記対向部から前記外部電極に延びる引出部と、を有し、
    　前記対向部の縁辺は、前記縁辺が隣接する前記外表面に向かう凸部と、前記外表面から離れる凹部とを交互に含む凹凸部を有する、
    積層セラミックコンデンサ。
  2. 　前記外表面は、前記積層方向と交差する長さ方向の両端に設けられた端面を含み、
    　前記外部電極は、前記端面のそれぞれに配置された端面外部電極を含み、
    　前記内部電極層は、前記引出部として前記端面外部電極に延びる端面引出部を有する端面接続内部電極層を含む、
    請求項１に記載の積層セラミックコンデンサ。
  3. 　前記外表面は、前記積層方向と交差する幅方向の両端に設けられた側面を含み、
    　前記外部電極は、前記側面のそれぞれに配置された側面外部電極を含み、
    　前記内部電極層は、前記引出部として前記側面外部電極に延びる側面引出部を有する側面接続内部電極層を含む、
    請求項１または２に記載の積層セラミックコンデンサ。
  4. 　前記縁辺のうちの前記積層方向と交差する長さ方向に延びる縁辺の前記凹凸部は、凸部と凹部との組を、連続して２以上有する、
    請求項１に記載の積層セラミックコンデンサ。
  5. 　前記縁辺は、
    　前記凸部の最頂部の前記外表面までの距離と、
    　前記凸部と隣り合う前記凹部の最底部の前記外表面までの距離との差が、３μｍ以上となる箇所を含む、
    請求項１に記載の積層セラミックコンデンサ。
  6. 　前記積層方向の両側に設けられた主面側から見たときの、
    前記積層体の内部に配置された複数の前記内部電極層における、前記凸部の最頂部の、前記積層方向と交差する長さ方向の位置のずれが、２５０μｍ以下である、
    請求項１に記載の積層セラミックコンデンサ。
  7. 　前記積層方向と交差する幅方向の両端に設けられた側面からの距離が、前記凸部の頂部より長く且つ前記凹部の底部よりも短い位置における、前記積層方向と交差する前記長さ方向と前記積層方向とを通る断面において、
    　前記内部電極層が露出している部分が前記積層方向に重層している部分と、
    　前記内部電極層が露出していない部分が前記積層方向に重層している部分と、が交互に配置されている、
    請求項１に記載の積層セラミックコンデンサ。
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