JP2021174838A - 積層セラミックコンデンサ - Google Patents

Abstract

【課題】電極全体として抵抗値の低減が可能な積層セラミックコンデンサを提供する。【解決手段】本発明の積層セラミックコンデンサ１は、誘電体層１４と内部電極層１５とが交互に積層された内層部１１及び内層部１１における積層方向Ｔの両側に配置された外層部を有する積層体本体１０、積層体本体１０における幅方向Ｗの両側に配置されたサイドギャップ部３０、積層方向Ｔの両側に設けられた主面Ａ、幅方向Ｗの両側に設けられた側面Ｂ、並びに、長さ方向の両側に設けられた端面Ｃを備える積層体２と、２つの端面Ｃの外側に配置され、導電性金属及びガラス成分を含み、積層体２に接する下地電極層３１及び熱硬化性樹脂及び金属成分を含み下地電極層３１に接する導電性樹脂層３２を含む２つの外部電極３、を具備し、内部電極層１５の下地電極層３１と接する端部領域１５３の厚みは、端部領域１５３以外の領域の厚みよりも厚い。【選択図】図２

Description

この発明は、積層セラミックコンデンサに関する。

近年、大容量で、且つ小型の積層セラミックコンデンサが求められている。このような積層セラミックコンデンサは、誘電率の比較的高い強誘電体材料である誘電体層と内部電極とが交互に積み重ねられた内層部を有する。そして、その交互に積み重ねられた内層部の上部と下部とに外層部としての誘電体層が配置されて直方体状の積層体本体が形成されている。また、直方体状の積層体本体の幅方向の両側面にサイドギャップ部が形成され、長手方向の両端面には外部電極が形成されている。
従来、このような積層セラミックコンデンサにおいて、応力を緩和するために、外部電極に導電性樹脂を含むものが知られている（特許文献１参照）。

特開２０１３−７３９５２号公報

しかし、導電性樹脂は導電性を有する者の、金属に比べて抵抗値が大きい。抵抗値が大きいと、例えば積層セラミックコンデンサの容量が設計通りにならない場合がある。

本発明は、電極全体として抵抗値の低減が可能な積層セラミックコンデンサを提供することを目的とする。

上記課題を解決するために本発明は、誘電体層と内部電極層とが交互に複数層積層された内層部、及び、前記内層部における積層方向の両側にそれぞれ配置された２つの外層部を有する積層体本体、前記積層体本体における、前記積層方向と交差する幅方向の両側にそれぞれ配置された２つのサイドギャップ部、前記積層方向の両側にそれぞれ設けられた２つの主面、前記積層方向と交差する幅方向の両側にそれぞれ設けられた２つの側面、並びに、前記積層方向及び前記幅方向と交差する長さ方向の両側にそれぞれ設けられた２つの端面を備える積層体と、前記積層体における、前記２つの端面の外側にそれぞれ配置され、導電性金属及びガラス成分を含むとともに前記積層体に接する下地電極層、及び、熱硬化性樹脂及び金属成分を含むとともに前記下地電極層に接する導電性樹脂層を含む２つの外部電極と、を具備し、前記内部電極層における前記下地電極層と接する端部領域の厚みは、前記内部電極層における前記端部領域以外の領域の厚みよりも厚い積層セラミックコンデンサを提供する。

本発明によれば、「鳴き」の発生を抑制可能な積層セラミックコンデンサを提供することができる。

実施形態の積層セラミックコンデンサの概略斜視図である。 図１の積層セラミックコンデンサのＩＩ−ＩＩ線に沿った断面図である。 図１の積層セラミックコンデンサのＩＩＩ−ＩＩＩ線に沿った断面図である。 積層体の概略斜視図である。 積層体本体の概略斜視図である。 積層セラミックコンデンサの製造方法を説明するフローチャートである。 素材シートの模式平面図である。 素材シートの積層状態を示す概略図である。 マザーブロックの模式的斜視図である。

以下、本発明の実施形態にかかる積層セラミックコンデンサ１について説明する。図１は、実施形態の積層セラミックコンデンサ１の概略斜視図である。図２は、図１の積層セラミックコンデンサ１のＩＩ−ＩＩ線に沿った断面図である。図３は、図１の積層セラミックコンデンサ１のＩＩＩ−ＩＩＩ線に沿った断面図である。

積層セラミックコンデンサ１は、略直方体形状で、積層体２と、積層体２の両端に設けられた一対の外部電極３とを備える。積層体２は、誘電体層１４と内部電極層１５とを複数組含む内層部１１を含む。

以下の説明において、積層セラミックコンデンサ１の向きを表わす用語として、積層セラミックコンデンサ１において、一対の外部電極３が設けられている方向を長さ方向Ｌとする。誘電体層１４と内部電極層１５とが積層されている方向を積層方向Ｔとする。長さ方向Ｌ及び積層方向Ｔのいずれにも交差する方向を幅方向Ｗとする。なお、実施形態においては、幅方向は長さ方向Ｌ及び積層方向Ｔのいずれにも直交している。

図４は、積層体２の概略斜視図である。積層体２は、積層体本体１０と、サイドギャップ部３０とを備える。図５は、積層体本体１０の概略斜視図である。
以下の説明において、図４に示す積層体２の６つの外表面のうち、積層方向Ｔに相対する一対の外表面を第１の主面Ａａと第２の主面Ａｂとし、幅方向Ｗに相対する一対の外表面を第１の側面Ｂａと第２の側面Ｂｂとし、長さ方向Ｌに相対する一対の外表面を第１の端面Ｃａと第２の端面Ｃｂとする。
なお、第１の主面Ａａと第２の主面Ａｂとを特に区別して説明する必要のない場合、まとめて主面Ａとし、第１の側面Ｂａと第２の側面Ｂｂとを特に区別して説明する必要のない場合、まとめて側面Ｂとし、第１の端面Ｃａと第２の端面Ｃｂとを特に区別して説明する必要のない場合、まとめて端面Ｃとして説明する。

積層体２は、角部Ｒ１及び稜線部Ｒ２に丸みがつけられていることが好ましい。角部Ｒ１は、主面Ａと、側面Ｂと、端面Ｃとが交わる部分である。稜線部Ｒ２は、積層体２の２面、すなわち主面Ａと側面Ｂ、主面Ａと端面Ｃ、又は、側面Ｂと端面Ｃが交わる部分である。
また、積層体２の主面Ａ、側面Ｂ、端面Ｃの一部又は全部に凹凸等が形成されていてもよい。積層体２の寸法は、特に限定されないが、長さ方向Ｌ寸法が０．２ｍｍ以上１０ｍｍ以下、幅方向Ｗ寸法が０．１ｍｍ以上１０ｍｍ以下、積層方向Ｔ寸法が０．１ｍｍ以上５ｍｍ以下であることが好ましい。

積層体本体１０は、図５に示すように、内層部１１と、内層部１１の第１の主面Ａａ側に配置される上部外層部１２と、内層部１１の第２の主面Ａｂ側に配置される下部外層部１３とを備える。

内層部１１は、積層方向Ｔに沿って交互に積層された誘電体層１４と内部電極層１５とを複数組含む。
誘電体層１４は、厚みが０．５μｍ以下である。誘電体層１４は、セラミック材料で製造されている。セラミック材料としては、例えば、ＢａＴｉＯ_３を主成分とする誘電体セラミックが用いられる。また、セラミック材料として、これらの主成分にＭｎ化合物、Ｆｅ化合物、Ｃｒ化合物、Ｃｏ化合物、Ｎｉ化合物等の副成分のうちの少なくとも一つを添加したものを用いてもよい。なお、積層体本体１０を構成する誘電体層１４の枚数は、上部外層部１２及び下部外層部１３も含めて１５枚以上７００枚以下であることが好ましい。

内部電極層１５は、複数の第１の内部電極層１５ａと、複数の第２の内部電極層１５ｂとを備える。第１の内部電極層１５ａと第２の内部電極層１５ｂとは、交互に配置されている。なお、第１の内部電極層１５ａと第２の内部電極層１５ｂとを特に区別して説明する必要のない場合、まとめて内部電極層１５として説明する。

第１の内部電極層１５ａは、第２の内部電極層１５ｂと対向する第１の対向部１５２ａと、第１の対向部１５２ａから第１の端面Ｃａ側に引き出された第１の引き出し部１５１ａと、第１の引き出し部１５１ａの第１の端面Ｃａ側の端部に位置する第１の端部領域１５３ａとを備える。第１の端部領域１５３ａは第１の端面Ｃａに露出し、後述の第１の外部電極３ａに電気的に接続されている。
第１の内部電極層１５ａにおいて、第１の端部領域１５３ａの積層方向Ｔの厚みは、第１の対向部１５２ａの積層方向Ｔの厚み及び第１の引き出し部１５１ａの積層方向Ｔの厚みよりも厚く構成される。

第２の内部電極層１５ｂは、第１の内部電極層１５ａと対向する第２の対向部１５２ｂと、第２の対向部１５２ｂから第２の端面Ｃｂに引き出された第２の引き出し部１５１ｂと、第２の引き出し部１５１ｂの第２の端面Ｃｂ側の端部に位置する第２の端部領域１５３ｂとを備える。
第２の端部領域１５３ｂは後述の第２の外部電極３ｂに電気的に接続されている。第２の内部電極層１５ｂにおいて、第２の端部領域１５３ｂの積層方向Ｔの厚みは、第２の対向部１５２ｂの積層方向Ｔの厚み及び第２の引き出し部１５１ｂの積層方向Ｔの厚みよりも厚く構成される。
そして、以上の内部電極層１５によれば、第１の内部電極層１５ａの第１の対向部１５２ａと、第２の内部電極層１５ｂの第２の対向部１５２ｂとに電荷が蓄積され、コンデンサの特性が発現する。

なお、第１の対向部１５２ａと第２の対向部１５２ｂとを特に区別して説明する必要のない場合、まとめて対向部１５２として説明する。また、第１の引き出し部１５１ａと第２の引き出し部１５１ｂとを特に区別して説明する必要のない場合、まとめて引き出し部１５１として説明する。第１の端部領域１５３ａと第２の端部領域１５３ｂとを区別して説明する必要のない場合、まとめて端部領域１５３として説明する。

図３に示すように、積層体２の中心を通る幅方向Ｗ及び積層方向Ｔの断面であるＷＴ断面において、積層方向Ｔにおいて上下に隣り合う２つの第１の内部電極層１５ａと第２の内部電極層１５ｂとの幅方向Ｗの端部の積層方向Ｔにおける位置のずれｄは０．５μｍ以内である。すなわち、積層方向Ｔにおいて上下に隣り合う第１の内部電極層１５ａと第２の内部電極層１５ｂとの幅方向Ｗの端部は、幅方向Ｗ上において略同位置にあり、端部の位置が積層方向Ｔで揃っている。

一方、同じように図３に示す積層体２の中心を通る幅方向Ｗ及び積層方向Ｔの断面であるＷＴ断面において、積層方向Ｔに隣り合う第１の内部電極層１５ａ及び第２の内部電極層１５ｂの幅方向Ｗの端部を全て結んだ、図中点線で示す線ｍは、外側に向かって僅かに凸状となっている。換言すると、第１の内部電極層１５ａ及び第２の内部電極層１５ｂの積層方向Ｔの中央部の内部電極層１５は押圧されて伸びている。なお、凸状は、太鼓状ということも可能である。
すなわち、第１の内部電極層１５ａ及び第２の内部電極層１５ｂの幅方向Ｗの端部は、積層方向Ｔの上下に隣り合う２つを見ると幅方向Ｗ上において略同位置にあるが、積層方向Ｔ全体としてみると、外側に向かって、僅かに凸状となっている。このように凸状になる理由は、後述する。

内部電極層１５は、例えばＮｉ、Ｃｕ、Ａｇ、Ｐｄ、Ａｇ−Ｐｄ合金、Ａｕ等に代表される金属材料により形成されていることが好ましい。内部電極層１５の厚みは、端部領域１５３以外の領域、即ち引き出し部１５１及び対向部１５２においては、例えば、０．５μｍ以上２．０ｍｍ程度であることが好ましい。端部領域１５３の厚みは、引き出し部１５１から外部電極３側に向かって徐々に厚くなり、図２に示すような断面図で端部領域１５３は、略直角三角形または楕円又は円の１／４形状である。端部領域１５３における最も厚みの大きい部分と端部領域１５３以外の厚みとの差は０．２μｍ以下であることが好ましい。
また、内部電極層１５の枚数は、第１の内部電極層１５ａ及び第２の内部電極層１５ｂを合わせて１５枚以上２００枚以下であることが好ましい。

上部外層部１２及び下部外層部１３は、内層部１１の誘電体層１４と同じ材料で製造されている。そして、上部外層部１２及び下部外層部１３の厚みは、２０μｍ以上６０μｍ以下であることが好ましく、２０μｍ以上４０μｍ以下であることがより好ましい。

サイドギャップ部３０は、積層体本体１０の第１の側面Ｂａ側に設けられた第１のサイドギャップ部３０ａと、積層体本体１０の第２の側面Ｂｂ側に設けられた第２のサイドギャップ部３０ｂとを備える。
なお、第１のサイドギャップ部３０ａと第２のサイドギャップ部３０ｂとを特に区別して説明する必要のない場合、まとめてサイドギャップ部３０として説明する。

サイドギャップ部３０は、積層体本体１０の両側面に露出している内部電極層１５の幅方向Ｗ側の端部を、その端部に沿って覆う。サイドギャップ部３０は、誘電体層１４と同様の材料で製造されているが、さらに焼結助剤として、Ｍｇ（マグネシウム）を含む。Ｍｇは、サイドギャップ部３０の焼結時に内部電極層１５側に移動することで、サイドギャップ部３０における内部電極層１５と接する側に偏析している。また、積層体本体１０とサイドギャップ部３０との間には、界面が存在している。サイドギャップ部３０の厚みは、例えば２０μｍであり、１０μｍ以下であることが好ましい。
サイドギャップ部３０は、内層から外側に向かってサイドギャップ部３０を構成する誘電体のグレインの粒径が小さくなる。このグレインの粒径は、最も外側で４００ｎｍ以上４５０ｎｍ以下であり、最も内側で６００ｎｍ以上あることが好ましく、最も外側のグレインの粒径より、最も内側のグレインの粒径は１．５倍以上あることが好ましい。なお、グレインの粒径は、サイドギャップ部３０の積層方向Tの中央部で側面側から幅方向に２０ｎｍずつ複数の領域に分けて、各領域内で、粒径の面積を測定し、円相当径に変換し、各領域において、平均粒子径を求めた。２０ｎｍ未満の領域はその領域内での平均粒子径とする。

また、実施形態では、サイドギャップ部３０は１層であるが、これに限定されず、サイドギャップ部３０は、外側に位置する外側サイドギャップ層と内部電極層１５側に位置する内側サイドギャップ層との２層構造としてもよい。

なお、上述のように、内部電極層１５は、ＷＴ断面において、内部電極層１５の側面Ｂ側の端部を結んだ線が外側に向かって凸状となっている。したがって、その外側に設けられるサイドギャップ部３０も、ＷＴ断面で外側に向かって凸状となっている。

外部電極３は、積層体２の第１の端面Ｃａに設けられた第１の外部電極３ａと、積層体２の第２の端面Ｃｂに設けられた第２の外部電極３ｂとを備える。なお、第１の外部電極３ａと第２の外部電極３ｂとを特に区別して説明する必要のない場合、まとめて外部電極３として説明する。外部電極３は、端面Ｃだけでなく、主面Ａ及び側面Ｂの端面Ｃ側の一部も覆っている。

上述のように、第１の内部電極層１５ａの第１の引き出し部１５１ａの端部は第１の端面Ｃａに露出し、第１の外部電極３ａに電気的に接続されている。また、第２の内部電極層１５ｂの第２の引き出し部１５１ｂの端部は第２の端面Ｃｂに露出し、第２の外部電極３ｂに電気的に接続されている。これにより、第１の外部電極３ａと第２の外部電極３ｂとの間は、複数のコンデンサ要素が電気的に並列に接続された構造となっている。

また、外部電極３は、下地電極層３１と、下地電極層３１上に配置される導電性樹脂層３２と、導電性樹脂層３２上に配置されるめっき層３３とを備える３層構造を有する。
下地電極層３１は、例えば、導電性金属とガラスとを含む導電性ペーストを塗布、焼き付けることにより形成される。下地電極層３１の導電性金属としては、例えば、Ｃｕ、Ｎｉ、Ａｇ、Ｐｄ、Ａｇ−Ｐｄ合金、Ａｕ等を用いることができる。
導電性樹脂層３２は下地電極層３１を覆うように配置されている。導電性樹脂層３２は、熱硬化性樹脂と、金属成分と、を含む任意の構成である。熱硬化性樹脂の具体例としては、例えば、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ウレタン樹脂、シリコーン樹脂、ポリイミド樹脂等の公知の種々の熱硬化性樹脂を使用することができる。金属成分としては、例えばＡｇ、もしくは、卑金属粉の表面にＡｇコーティングされた金属粉を用いることができる。
めっき層３３は、例えば、Ｃｕ、Ｎｉ、Ｓｕ、Ａｇ、Ｐｄ、Ａｇ−Ｐｄ合金、Ａｕ等からなる群から選ばれる１種の金属又は当該金属を含む合金のめっきからなることが好ましい。

このように、導電性樹脂層３２は、熱硬化性樹脂を含むため、例えば、めっき膜や導電性ペーストの焼成物からなる下地電極層３１よりも柔軟性に富んでいる。このため、積層セラミックコンデンサ１に物理的な衝撃や熱サイクルに起因する衝撃が加わった場合であっても、導電性樹脂層３２が緩衝層として機能し、積層セラミックコンデンサ１にクラックが発生することを防止するとともに、圧電振動を吸収しやすく、「鳴き」の抑制効果を有する。

以上のように、導電性樹脂層３２を用いることで、衝撃吸収や「鳴き」抑制効果が得られる。しかし、導電性樹脂層３２は外部電極３における他の層に比べて電気抵抗が大きい。
そこで、図２、図４及び図５に示すように、実施形態の積層セラミックコンデンサ１は、内部電極層１５における下地電極層３１と接する端面Ｃ側における、端部領域１５３の積層方向Ｔの厚みを、内部電極層１５における端部領域１５３以外の領域の積層方向Ｔの厚みよりも厚くしている。また、端部領域１５３の厚みと端部領域１５３以外の領域の厚みとの差は０．２μｍ以内である。

下地電極層３１と接する内部電極層１５の端部領域１５３の厚みが厚くなるということは、下地電極層３１と接する内部電極層１５の端部領域１５３の断面積が大きくなるということである。そうすると、内部電極層１５の電気抵抗値、延いては内部電極層１５及び外部電極３を含む電極全体としての電気抵抗値が小さくなり、電流が流れやすくなる。これにより、積層セラミックコンデンサ１における応答性を向上することができる。

図６は、積層セラミックコンデンサ１の製造方法を説明するフローチャートである。図７は、素材シート１０３の模式平面図である。図８は、素材シート１０３の積層状態を示す概略図である。図９は、マザーブロック１１０の模式的斜視図である。

（マザーブロック製作工程Ｓ１）
まず、セラミックス粉末、バインダ及び溶剤を含むセラミックスラリーが準備される。このセラミックスラリーがキャリアフィルム上においてダイコータ、グラビアコータ、マイクログラビアコータ等を用いてシート状に成形されることで積層用セラミックグリーンシート１０１が製作される。

続いて、この積層用セラミックグリーンシート１０１に導電体ペーストが帯状のパターンを有するようにスクリーン印刷、インクジェット印刷、グラビア印刷等によって印刷されることにより、導電パターン１０２が形成される。このとき、帯状の導電パターン１０２において、切断して積層体本体１０を形成する際に、積層体本体１０の長さ方向Ｌの両端となる部分が厚くなるように、例えば、その部分への導電体ペーストの印刷を複数回行う。

これにより、図７に示すように、誘電体層１４となる積層用セラミックグリーンシート１０１の表面に、長さ方向Ｌの中央部１０２ａが盛り上がった内部電極層１５となる導電パターン１０２が印刷された素材シート１０３が準備される。

続いて、図８に示すように、素材シート１０３が複数枚積層される。具体的には、帯状の導電パターン１０２が同一の方向を向き且つその帯状の導電パターン１０２が隣り合う素材シート１０３間において幅方向において半ピッチずつずれた状態になるように、複数の素材シート１０３が積み重ねられる。さらに、複数枚積層された素材シート１０３の一方の側に、上部外層部１２となる上部外層部用セラミックグリーンシート１１２が積み重ねられ、他方の側に下部外層部１３となる下部外層部用セラミックグリーンシート１１３が積み重ねられる。

続いて、上部外層部用セラミックグリーンシート１１２と、積み重ねられた複数の素材シート１０３と、下部外層部用セラミックグリーンシート１１３とを熱圧着する。これにより、図９に示すマザーブロック１１０が形成される。

（マザーブロック分断工程Ｓ２）
次いで、マザーブロック１１０を、図９に示すように、積層体本体１０の寸法に対応した切断線Ｘ及び切断線Ｘと交差する切断線Ｙに沿って分断する。このとき、切断線Ｘは、導電パターン１０２の盛り上がった中央部１０２ａ上を切断する。なお、実施形態で切断線Ｙは切断線Ｘと直交している。これにより、図５に示すような下地電極層３１と接する内部電極層１５の端部領域１５３が厚くなった複数の積層体本体１０が製造される。

（サイドギャップ部用セラミックグリーンシート貼付工程Ｓ３）
次に、積層用セラミックグリーンシート１０１と同様の誘電体粉末に、Ｍｇが焼結助剤として加えられたセラミックスラリーが作製される。そして、樹脂フィルム上に、セラミックスラリーを塗布し、乾燥して、サイドギャップ部用セラミックグリーンシートが作製される。
そして、サイドギャップ用セラミックグリーンシートを積層体本体１０の内部電極層１５が露出している側部に張り付けることで、サイドギャップ部３０となる層が形成される。このとき、サイドギャップ用セラミックグリーンシートを積層体本体１０の内部電極層１５が露出している側部をくるむようにして押し付けるので、上述したように、第１の内部電極層１５ａの幅方向Ｗの端部及び第２の内部電極層１５ｂの幅方向Ｗの端部は、サイドギャップ用セラミックグリーンシートに押されて積層方向Ｔの上下端が内側にわずかに引っ込む。これにより、積層体２の中心を通る幅方向Ｗ及び積層方向Ｔの断面であるＷＴ断面において、内部電極層１５の側面Ｂ側の端部を結んだ、図３中点線で示す線は、外側に向かって、僅かに凸状となる。

（サイドギャップ部焼成工程Ｓ４）
積層体本体１０にサイドギャップ部３０となる層が形成されたものは、窒素雰囲気中、所定の条件で脱脂処理された後、窒素−水素−水蒸気混合雰囲気中、所定の温度で焼成され、焼結されて積層体２となる。
ここで、焼結時にサイドギャップ部３０のＭｇは、内部電極層１５側に移動する。これにより焼結後、サイドギャップ部３０のＭｇは内部電極層側に偏析する。また、誘電体層１４と、サイドギャップ部３０とは、略同じ材料で製造されているが、サイドギャップ部３０は、誘電体層１４を含む積層体本体１０に張り付けたものであるので、焼結後においても、サイドギャップ部３０と積層体本体１０との間には界面が存在する。

（外部電極形成工程Ｓ５）
次に、積層体２の両端部に、下地電極層３１、導電性樹脂層３２、めっき層３３が順次形成されて、外部電極３が形成される。

（焼成工程Ｓ６）
そして、この積層体２の両端部に外部電極３が形成されたものを設定された焼成温度で、窒素雰囲気中で所定時間加熱する。これにより、積層セラミックコンデンサ１が製造される。

このとき、端面Ｃ側に露出している内部電極層１５の端部領域１５３の積層方向Ｔの厚みは、内部電極層１５における端部領域１５３以外の領域の厚みよりも厚くなっている。ゆえに、内部電極層１５と、下地電極層３１との間の接続部分の断面積が大きくなる。このような積層セラミックコンデンサ１は、電気抵抗値が小さくなり、電流が流れやすい。ゆえに、積層セラミックコンデンサ１における応答性を向上することができる。

以上、本発明の実施形態について説明したが、この実施形態に限定されるものではなく、その要旨の範囲内で種々に変形される。

１ 積層セラミックコンデンサ
２ 積層体
３ 外部電極
３ａ 第１の外部電極
３ｂ 第２の外部電極
１０ 積層体本体
１１ 内層部
１２ 上部外層部
１３ 下部外層部
１４ 誘電体層
１５ 内部電極層
１５ａ 第１の内部電極層
１５ｂ 第２の内部電極層
３０ サイドギャップ部
３０ａ 第１のサイドギャップ部
３０ｂ 第２のサイドギャップ部
３１ 下地電極層
３２ 導電性樹脂層
３３ めっき層
１５１ 引き出し部
１５２ 対向部
１５３ 端部領域

Claims (5)

1. 誘電体層と内部電極層とが交互に複数層積層された内層部、及び、前記内層部における積層方向の両側にそれぞれ配置された２つの外層部を有する積層体本体、
   前記積層体本体における、前記積層方向と交差する幅方向の両側にそれぞれ配置された２つのサイドギャップ部、
   前記積層方向の両側にそれぞれ設けられた２つの主面、
   前記積層方向と交差する幅方向の両側にそれぞれ設けられた２つの側面、並びに、
   前記積層方向及び前記幅方向と交差する長さ方向の両側にそれぞれ設けられた２つの端面を備える積層体と、
   前記積層体における、前記２つの端面の外側にそれぞれ配置され、導電性金属及びガラス成分を含むとともに前記積層体に接する下地電極層、及び、熱硬化性樹脂及び金属成分を含むとともに前記下地電極層に接する導電性樹脂層を含む２つの外部電極と、を具備し、
   前記内部電極層における前記下地電極層と接する端部領域の厚みは、前記内部電極層における前記端部領域以外の領域の厚みよりも厚い、
   積層セラミックコンデンサ。
2. 前記積層体本体と前記サイドギャップ部との間に界面が存在する、
   請求項１に記載の積層セラミックコンデンサ。
3. 前記サイドギャップ部における前記内部電極層と接する部分には、マグネシウムが偏析している、
   請求項１又は２に記載の積層セラミックコンデンサ。
4. 前記サイドギャップ部は、
   前記積層体本体に接する内側サイドギャップ層と、
   前記内側サイドギャップ層に接する外側サイドギャップ層と、
   を備える、
   請求項１から請求項３のいずれか１項に記載の積層セラミックコンデンサ。
5. 前記積層体の中心を通る前記幅方向及び前記積層方向の断面であるＷＴ断面において、
   前記積層方向において隣り合う２つの前記内部電極層の前記側面側の端部を結んだ線は、外側に向かって凸状である、
   請求項１から請求項４のいずれか１項に記載の積層セラミックコンデンサ。

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