CN113555216B - 层叠陶瓷电容器 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种在将内插器装配到电容器主体时容易装配到想要的面的层叠陶瓷电容器。本发明的层叠陶瓷电容器具备层叠体主体、两个外部电极以及内插器,层叠体主体包含交替地层叠了电介质层和内部电极层的内层部以及配置在内层部的层叠方向上的两侧的外层部,两个外部电极配置在层叠体中的两个端面,层叠体设置有配置在层叠体主体的宽度方向上的两侧的侧方间隔部,内插器设置在具备层叠体和外部电极的电容器主体中的主面侧、侧面侧或端面侧的任意一面,在层叠方向上相邻的两个内部电极层之间的、侧面侧的端部的位置的偏移为0.5μm以内,侧方间隔部在与层叠体主体相接的部分处的厚度为10μm以下。
Description
技术领域
本发明涉及层叠陶瓷电容器。
背景技术
近年来,要求大电容且小型的层叠陶瓷电容器。这样的层叠陶瓷电容器具有交替地堆叠了作为介电常数比较高的强电介质材料的电介质层和内部电极的内层部。而且,在该交替地堆叠的内层部的上部和下部配置作为外层部的电介质层而形成了长方体状的层叠体主体。此外,在长方体状的层叠体主体的宽度方向上的两侧面形成有侧方间隔部(sidegap portion),在长边方向上的两端面形成有外部电极。
但是,电介质层具有压电性、电致形变性(electrostrictive properties),因此在施加了电场时会产生应力、机械形变。这样的应力、机械形变会变成振动而传递到安装了层叠陶瓷电容器的基板。于是,基板整体会成为声反射面,产生作为成为噪音的振动音的、所谓的“振鸣(acoustic noise)”。
因此,以往为了抑制“振鸣”的产生,已知有如下的层叠陶瓷电容器,即,具备配置在包含层叠体和外部电极的电容器主体中的安装于基板的一侧的内插器,抑制振动从电容器主体向基板传递(参照专利文献1)。
在先技术文献
专利文献
专利文献1:日本特开2015-23209号公报
内插器根据目的而与电容器主体的任意一面接合。但是,以往的电容器主体难以区分层叠方向上的上下表面、宽度方向上的两侧面、以及长度方向上的两端面。因此,在将内插器装配到电容器主体的情况下,内插器有可能被装配到与想要的面不同的面。
发明内容
发明要解决的课题
本发明的目的在于,提供一种在将内插器装配到电容器主体时容易装配到想要的面的层叠陶瓷电容器。
用于解决课题的技术方案
为了解决上述课题,本发明提供一种层叠陶瓷电容器,其具备层叠体、两个外部电极以及内插器,所述层叠体具备:层叠体主体,包含交替地层叠了多层电介质层和内部电极层的内层部以及分别配置在所述内层部的层叠方向上的两侧的两个外层部;两个侧方间隔部,分别配置在所述层叠体主体中的与所述层叠方向交叉的宽度方向上的两侧;两个主面,分别设置在所述层叠方向上的两侧;两个侧面,分别设置在所述宽度方向上的两侧;以及两个端面,分别设置在与所述层叠方向以及所述宽度方向交叉的长度方向上的两侧,所述两个外部电极分别配置在所述层叠体中的所述两个端面,并从所述两个端面延伸至所述主面的一部分,所述内插器设置在具备所述层叠体和所述外部电极的电容器主体中的所述主面侧、所述侧面侧、或所述端面侧的任意一面,在所述层叠方向上相邻的两个所述内部电极层之间的、所述侧面侧的端部的位置的偏移为0.5μm以内,所述两个侧方间隔部中的至少一者在与所述层叠体主体相接的部分处的厚度为10μm以下。
发明效果
根据本发明,能够提供一种在将内插器装配到电容器主体时容易装配到想要的面的层叠陶瓷电容器。
附图说明
图1是实施方式的层叠陶瓷电容器的概略立体图。
图2是图1的层叠陶瓷电容器的沿着II-II线的剖视图。
图3是图1的层叠陶瓷电容器的沿着III-III线的剖视图。
图4是层叠体的概略立体图。
图5是层叠体主体的概略立体图。
图6是说明层叠陶瓷电容器的制造方法的流程图。
图7是原料片的示意俯视图。
图8是示出原料片的层叠状态的概略图。
图9是母块的示意性立体图。
附图标记说明
1:层叠陶瓷电容器;
2:层叠体;
3:外部电极;
3a:第1外部电极;
3b:第2外部电极;
4:内插器;
10:层叠体主体;
11:内层部;
12:外层部;
12a:上部外层部;
12b:下部外层部;
14:电介质层;
15:内部电极层;
15a:第1内部电极层;
15b:第2内部电极层;
30:侧方间隔部;
30a:第1侧方间隔部;
30b:第2侧方间隔部;
31:基底电极层;
32:导电性树脂层;
33:镀敷层。
具体实施方式
以下,对本发明的实施方式涉及的层叠陶瓷电容器1进行说明。图1是实施方式的层叠陶瓷电容器1的概略立体图,示出安装在基板200的状态。图2是图1的层叠陶瓷电容器1的沿着II-II线的剖视图。图3是图1的层叠陶瓷电容器1的沿着III-III线的剖视图。
层叠陶瓷电容器1具备电容器主体1A以及装配在电容器主体1A的内插器4,电容器主体1A为大致长方体形状,具备层叠体2和设置在层叠体2的两端的一对外部电极3。此外,层叠体2包含内层部11,内层部11包含多组电介质层14和内部电极层15。
在以下的说明中,作为表示层叠陶瓷电容器1的朝向的用语,在层叠陶瓷电容器1中,将设置有一对外部电极3的方向设为长度方向L。将电介质层14和内部电极层15被层叠的方向设为层叠方向T。将与长度方向L以及层叠方向T中的任一者均交叉的方向设为宽度方向W。另外,在实施方式中,宽度方向与长度方向L以及层叠方向T中的任一者均正交。
图4是层叠体2的概略立体图。层叠体2具备层叠体主体10和侧方间隔部30。图5是层叠体主体10的概略立体图。
在以下的说明中,将图4所示的层叠体2的六个外表面中的、在层叠方向T上相对的一对外表面设为第1主面Aa和第2主面Ab,将在宽度方向W上相对的一对外表面设为第1侧面Ba和第2侧面Bb,将在长度方向L上相对的一对外表面设为第1端面Ca和第2端面Cb。
另外,在无需特别区分第1主面Aa和第2主面Ab来进行说明的情况下,统一作为主面A来进行说明,在无需特别区分第1侧面Ba和第2侧面Bb来进行说明的情况下,统一作为侧面B来进行说明,在无需特别区分第1端面Ca和第2端面Cb来进行说明的情况下,统一作为端面C来进行说明。
层叠体2优选在角部R1以及棱线部R2带有圆角。角部R1是主面A、侧面B以及端面C相交的部分。棱线部R2是层叠体2的两个面,即,主面A和侧面B、主面A和端面C、或侧面B和端面C相交的部分。
此外,也可以在层叠体2的主面A、侧面B、端面C的一部分或全部形成有凹凸等。层叠体2的尺寸没有特别限定,但优选长度方向L尺寸为0.2mm以上且10mm以下,宽度方向W尺寸为0.1mm以上且10mm以下,层叠方向T尺寸为0.1mm以上且5mm以下。
如图5所示,层叠体主体10具备内层部11、配置在内层部11的第1主面Aa侧的上部外层部12a、以及配置在内层部11的第2主面Ab侧的下部外层部12b。
内层部11包含多组沿着层叠方向T交替地层叠的电介质层14和内部电极层15。
电介质层14的厚度为0.5μm以下。电介质层14由陶瓷材料制造。作为陶瓷材料,例如可使用以BaTiO3为主成分的电介质陶瓷。此外,作为陶瓷材料,也可以使用在这些主成分中添加了Mn化合物、Fe化合物、Cr化合物、Co化合物、Ni化合物等副成分中的至少一者的陶瓷材料。另外,构成层叠体主体10的电介质层14的片数优选包含上部外层部12a以及下部外层部12b在内为15片以上且700片以下。
内部电极层15具备多个第1内部电极层15a和多个第2内部电极层15b。第1内部电极层15a和第2内部电极层15b交替地配置。另外,在无需特别区分第1内部电极层15a和第2内部电极层15b来进行说明的情况下,统一作为内部电极层15来进行说明。
第1内部电极层15a具备与第2内部电极层15b对置的第1对置部152a和从第1对置部152a引出到第1端面Ca侧的第1引出部151a。第1引出部151a的端部在第1端面Ca露出,并与后述的第1外部电极3a电连接。
第2内部电极层15b具备与第1内部电极层15a对置的第2对置部152b和从第2对置部152b引出到第2端面Cb的第2引出部151b。第2引出部151b的端部与后述的第2外部电极3b电连接。
在第1内部电极层15a的第1对置部152a和第2内部电极层15b的第2对置部152b蓄积电荷,体现出电容器的特性。
如图3所示,在WT剖面中,在层叠方向T上上下相邻的两个第1内部电极层15a和第2内部电极层15b的宽度方向W上的端部的层叠方向T上的位置的偏移d在0.5μm以内,其中,WT剖面是通过层叠体2的中心的、宽度方向W以及层叠方向T上的剖面。即,在层叠方向T上上下相邻的第1内部电极层15a和第2内部电极层15b的宽度方向W上的端部在宽度方向W上处于大致相同位置,端部的位置在层叠方向T上对齐。
另一方面,同样地,在图3所示的WT剖面中,将在层叠方向T上相邻的第1内部电极层15a以及第2内部电极层15b的宽度方向W上的端部全部连结的、图中用点线示出的线m朝向外侧稍微成为凸状,其中,WT剖面是通过层叠体2的中心的、宽度方向W以及层叠方向T上的剖面。换言之,第1内部电极层15a以及第2内部电极层15b的层叠方向T上的中央部的内部电极层15被按压而伸长。另外,凸状也可以称为鼓状。
即,关于第1内部电极层15a以及第2内部电极层15b的宽度方向W上的端部,若观察层叠方向T上的上下相邻的两个,则在宽度方向W上处于大致相同位置,但是若作为层叠方向T整体来观察,则朝向外侧稍微成凸状。关于像这样成为凸状的理由,将在后面叙述。
内部电极层15例如优选由以Ni、Cu、Ag、Pd、Ag-Pd合金、Au等为代表的金属材料形成。内部电极层15的厚度例如优选为0.5μm以上且2.0mm以下程度。内部电极层15的片数优选将第1内部电极层15a以及第2内部电极层15b合在一起为15片以上且200片以下。
外层部12由与内层部11的电介质层14相同的材料制造。而且,外层部12的厚度例如为20μm以下,更优选为10μm以下。
侧方间隔部30具备设置在层叠体主体10的第1侧面Ba侧的第1侧方间隔部30a和设置在层叠体主体10的第2侧面Bb侧的第2侧方间隔部30b。
另外,在无需特别区分第1侧方间隔部30a和第2侧方间隔部30b来进行说明的情况下,统一作为侧方间隔部30来进行说明。
侧方间隔部30沿着在层叠体主体10的两侧面露出的内部电极层15的宽度方向W侧的端部覆盖该端部。侧方间隔部30由与电介质层14同样的材料制造,但是还作为烧结助剂而包含Mg(镁)。Mg通过在侧方间隔部30的烧结时向内部电极层15侧移动,从而偏析到侧方间隔部30中的与内部电极层15相接的一侧。此外,在层叠体主体10与侧方间隔部30之间存在界面。
关于侧方间隔部30,构成侧方间隔部30的电介质的颗粒的粒径从内层朝向外侧而变小。关于该颗粒的粒径,优选在最外侧为400nm以上且450nm以下,且在最内侧为600nm以上,优选与最外侧的颗粒的粒径相比,最内侧的颗粒的粒径为1.5倍以上。另外,关于颗粒的粒径,在侧方间隔部30的层叠方向T上的中央部从侧面侧起在宽度方向上每隔20nm分为多个区域,在各区域内测定粒径的面积,并变换为当量圆直径,在各区域中求出了平均粒子直径。关于不足20nm的区域,设为该区域内的平均粒子直径。
侧方间隔部30的厚度优选为如下厚度,即,如图1以及图4所示,在从侧方间隔部30的外侧观察时,能够对内部电极层15进行目识别。所谓能够进行目识别的厚度,例如为20μm,优选为10μm以下。所谓能够对内部电极层15进行目识别,是指在从侧方间隔部30的外侧对层叠陶瓷电容器1进行观察时,能够透过而看见内部电极层15,能够确认内部电极层15的位置。另外,还能够通过透射率来判断是否能够对内部电极层15进行目识别,例如,在透射率为20%以上的情况下,能够判断为能够对内部电极层15进行目识别。
此外,虽然在实施方式中,侧方间隔部30为一层,但是并不限定于此,侧方间隔部30也可以设为位于外侧的外侧侧方间隔层和位于内部电极层15侧的内侧侧方间隔层的两层构造。
在该情况下,优选使外侧侧方间隔层的Si的含量比内侧侧方间隔层多。由此,能够谋求侧方间隔部30的强度的提高,因此层叠陶瓷电容器1的抗折强度提高。进而,变得不易在侧方间隔部30产生龟裂、缺损,能够防止水分的浸入,因此能够确保层叠陶瓷电容器1的绝缘性。其结果是,能够提供提高了可靠性的层叠陶瓷电容器1。此外,在外侧侧方间隔层与内侧侧方间隔层之间存在界面,通过该界面,能够缓解施加于层叠陶瓷电容器1的应力。
另外,如上所述,关于内部电极层15,在WT剖面中,将内部电极层15的侧面B侧的端部连结的线朝向外侧成为凸状。因此,设置在其外侧的侧方间隔部30也在WT剖面中朝向外侧成为凸状。
外部电极3具备设置在层叠体2的第1端面Ca的第1外部电极3a和设置在层叠体2的第2端面Cb的第2外部电极3b。另外,在无需特别区分第1外部电极3a和第2外部电极3b来进行说明的情况下,统一作为外部电极3来进行说明。外部电极3不仅覆盖端面C,还覆盖主面A以及侧面B的端面C侧的一部分。
如上所述,第1内部电极层15a的第1引出部151a的端部在第1端面Ca露出,并与第1外部电极3a电连接。此外,第2内部电极层15b的第2引出部151b的端部在第2端面Cb露出,并与第2外部电极3b电连接。由此,第1外部电极3a与第2外部电极3b之间成为多个电容器要素电并联连接的构造。
此外,外部电极3具有如下的三层构造,即,具备基底电极层31、配置在基底电极层31上的导电性树脂层32、以及配置在导电性树脂层32上的镀敷层33。
基底电极层31例如通过对包含导电性金属和玻璃的导电性膏进行涂敷、烧附而形成。作为基底电极层31的导电性金属,例如,能够使用Cu、Ni、Ag、Pd、Ag-Pd合金、Au等。
导电性树脂层32配置为覆盖基底电极层31。导电性树脂层32是包含热固化性树脂和金属成分的任意的结构。作为热固化性树脂的具体例,例如,能够使用环氧树脂、酚醛树脂、聚氨酯树脂、硅酮树脂、聚酰亚胺树脂等公知的各种各样的热固化性树脂。作为金属成分,例如能够使用Ag或者在贱金属粉的表面涂布了Ag的金属粉。
镀敷层33例如优选由从包含Cu、Ni、Su、Ag、Pd、Ag-Pd合金、Au等的组选择的一种金属或包含该金属的合金的镀敷来构成。
像这样,导电性树脂层32包含热固化性树脂,因此,与例如包含镀敷膜、导电性膏的烧成物的基底电极层31相比,富有柔软性。因此,即使在对层叠陶瓷电容器1施加了物理冲击、起因于热循环的冲击的情况下,导电性树脂层32也会作为缓冲层而发挥功能,防止在层叠陶瓷电容器1产生裂缝,并且容易吸收压电振动,具有“振鸣”的抑制效果。
如上所述,将层叠体2的六个外表面中的、在层叠方向T上相对的一对外表面设为主面A,将在宽度方向W上相对的一对外表面设为侧面B,将在长度方向L上相对的一对外表面设为端面C。
在以下的说明中,使用层叠体2的六个外表面的叫法,将电容器主体1A的六个外表面中的、在层叠方向T上相对的一对外表面设为主面A侧的面,将在宽度方向W上相对的一对外表面设为侧面B侧的面,将在长度方向L上相对的一对外表面设为端面C侧的面来进行说明。
内插器4具备:板状的内插器主体41;配置在内插器主体41的第1连接电极部41a、第2连接电极部41b、第3连接电极部42a以及第4连接电极部42b;使第1连接电极部41a和第3连接电极部42a导通的第1贯通电极43a;和使第2连接电极部41b和第4连接电极部42b导通的第2贯通电极43b。
内插器主体41由以绝缘性树脂为主要的材质的一片板材构成。内插器主体41形成为在俯视下与电容器主体1A大致相同的大小的大致矩形。
如图1、图2以及图3所示,内插器主体41中的、在图中成为上表面的第1面4a装配到电容器主体1A中的第2主面Ab侧的面,在图中成为下表面的第2面4b装配到安装层叠陶瓷电容器1的基板200。
第1连接电极部41a以及第2连接电极部41b配置在内插器4的第1面4a。第1连接电极部41a配置在与电容器主体1A的第1外部电极3a对置的位置,例如通过焊料44a与第1外部电极3a连接。第2连接电极部41b配置在与电容器主体1A的第2外部电极3b对置的位置,例如通过焊料44b与第2外部电极3b连接。
第3连接电极部42a以及第4连接电极部42b配置在内插器4的第2面4b。第3连接电极部42a配置在与设置于基板200的基板电极200a对置的位置,例如通过焊料201a与基板电极200a连接。第4连接电极部42b配置在与设置于基板200的基板电极200b对置的位置,例如通过焊料201b等与基板电极200b连接。
第1贯通电极43a配置为在厚度方向上贯通内插器主体41,使第1连接电极部41a和第3连接电极部42a导通。
第2贯通电极43b配置为在厚度方向上贯通内插器主体41,使第2连接电极部41b和第4连接电极部42b导通。
在实施方式中,内插器4与电容器主体1A的第2主面Ab侧的面接合。但是,根据目的,也存在将内插器4与电容器主体1A的侧面B侧的面接合的情况,此外,还存在与端面C侧的面接合的所谓的纵向堆叠(vertical stacking)的情况。
在该情况下,在电容器主体1A中,若难以区分主面A侧的面、侧面B侧的面、以及端面C侧的面,则在装配电容器主体1A和内插器4时,有时内插器4被装配到电容器主体1A中的、与想要的面不同的面。
但是,在实施方式中,侧方间隔部30的厚度为在从电容器主体1A中的侧面B侧的面观察时能够对内部电极层15进行目识别的厚度。
因此,在电容器主体1A中,能够明确区分主面A侧的面、侧面B侧的面、以及端面C侧的面。故此,在将内插器4装配到电容器主体1A时,能够在不弄错电容器主体1A的朝向的情况下安装到基板200。
另外,在将内插器4与电容器主体1A中的侧面B侧的面接合的情况下,第1侧方间隔部30a或第2侧方间隔部30b中的、内插器4被接合的一侧的侧方间隔部30也可以加厚而不使其能够目识别。通过这样,从而能够进一步降低振动从内层部11向基板200的传递。
此外,作为内插器4被接合的一侧的侧方间隔部30的材料,还能够选定不易传递振动的材料。例如,通过使内插器4被接合的一侧的侧方间隔部30侧的Si含量增多,从而能够使内插器4被接合的一侧的侧方间隔部30的强度提高,并且能够使振动不易传递。
另外,虽然在实施方式中,如图3所示,内插器4在宽度方向W上是与外部电极3的宽度方向W上的长度大致相同的大小,但是并不限于此。即,内插器4的宽度方向W上的长度也可以小于外部电极3的宽度方向W上的长度。例如,内插器4的宽度方向W上的长度可以比内部电极层15的宽度方向W上的最宽的部分的长度窄例如10μm程度。
此外,虽然在实施方式中,对将一片内插器4装配到电容器主体1A的方式进行了说明,但是并不限于此。例如,也可以将内插器4设为具备第1内插器部和第2内插器部那样的分割为两部分的类型,其中,第1内插器部具有与第1外部电极3a连接的连接电极部,第2内插器部与第1内插器部分离,具有与第2外部电极3b连接的连接电极部。
图6是说明层叠陶瓷电容器1的制造方法的流程图。图7是原料片103的示意俯视图。图8是示出原料片103的层叠状态的概略图。图9是母块110的示意性立体图。
(母块制作工序S1)
首先,准备包含陶瓷粉末、粘合剂以及溶剂的陶瓷浆料。通过使用金属型涂布机(die coater)、凹版涂布机、微凹版涂布机等将该陶瓷浆料在载置膜上成形为片状,从而制作层叠用陶瓷生片101。
接下来,通过丝网印刷、喷墨印刷、凹版印刷等在该层叠用陶瓷生片101印刷导电体膏,使得具有带状的图案,从而形成导电图案102。
由此,如图7所示,准备在成为电介质层14的层叠用陶瓷生片101的表面印刷了成为内部电极层15的导电图案102的原料片103。
接下来,如图8所示,将原料片103层叠多片。具体地,堆叠多个原料片103,使得成为如下状态,即,带状的导电图案102朝向同一方向,且该带状的导电图案102在相邻的原料片103之间在宽度方向上各错开半个间距。进而,在层叠了多片的原料片103的一侧堆叠成为上部外层部12a的上部外层部用陶瓷生片112,在另一侧堆叠成为下部外层部12b的下部外层部用陶瓷生片113。
接下来,将上部外层部用陶瓷生片112、堆叠的多个原料片103、以及下部外层部用陶瓷生片113进行热压接。由此,形成图9所示的母块110。
(母块分割工序S2)
接下来,如图9所示,将母块110沿着与层叠体主体10的尺寸对应的切断线X以及与切断线X交叉的切断线Y进行分割。由此,可制造图5所示的多个层叠体主体10。另外,在实施方式中,切断线Y与切断线X正交。
在此,为了防止层叠的电介质层14的层叠方向上的剥离,切断的层叠体主体10在层叠方向上被压制。于是,第1内部电极层15a以及第2内部电极层15b的层叠方向T上的中央部的内部电极层15被按压而伸长。因此,如图5所示,在WT剖面中,将在层叠方向T上相邻的第1内部电极层15a以及第2内部电极层15b的宽度方向W上的端部全部连结的、图中用点线示出的线m朝向外侧而稍微成为凸状。
(侧方间隔部用陶瓷生片粘附工序S3)
接着,制作在与层叠用陶瓷生片101同样的电介质粉末中作为烧结助剂而添加了Mg的陶瓷浆料。然后,在树脂膜上涂敷陶瓷浆料并进行干燥,从而制作侧方间隔部用陶瓷生片。
然后,通过将侧方间隔用陶瓷生片粘贴到层叠体主体10的露出了内部电极层15的侧部,从而形成成为侧方间隔部30的层。此时,压住侧方间隔用陶瓷生片,使得包裹层叠体主体10的露出了内部电极层15的侧部,因此如上所述,第1内部电极层15a的宽度方向W上的端部以及第2内部电极层15b的宽度方向W上的端部被侧方间隔用陶瓷生片按压,从而层叠方向T上的上下端稍微向内侧回缩。由此,在WT剖面中,将内部电极层15的侧面B侧的端部连结的、在图3中用点线示出的线朝向外侧而稍微成为凸状,其中,WT剖面是通过层叠体2的中心的宽度方向W以及层叠方向T的剖面。
(侧方间隔部烧成工序S4)
在层叠体主体10形成了成为侧方间隔部30的层的产物在氮气氛中以给定的条件进行了脱脂处理,然后在氮-氢-水蒸气混合气氛中以给定的温度进行烧成、烧结而成为层叠体2。
在此,在烧结时,侧方间隔部30的Mg向内部电极层15侧移动。由此,在烧结后,侧方间隔部30的Mg偏析到内部电极层侧。此外,电介质层14和侧方间隔部30用大致相同的材料制造,但是因为侧方间隔部30被粘附于包含电介质层14的层叠体主体10,所以即使在烧结后,在侧方间隔部30与层叠体主体10之间也存在界面。
(外部电极形成工序S5)
接着,在层叠体2的两端部依次形成基底电极层31、导电性树脂层32、镀敷层33而形成外部电极3。
(烧成工序S6)
然后,以设定的烧成温度在氮气氛中加热给定时间。由此,外部电极3烧附于层叠体2而制造电容器主体1A。
(内插器粘附工序S7)
接下来,将内插器主体41的第1面4a装配到电容器主体1A中的第2主面Ab侧的面。此时,将内插器4的第1连接电极部41a与电容器主体1A的第1外部电极3a连接,并将内插器4的第2连接电极部41b与电容器主体1A的第2外部电极3b连接。由此,可制造图1所示的层叠陶瓷电容器1。
此时,在层叠陶瓷电容器1中,内插器4的第1连接电极部41a和第3连接电极部42a通过第1贯通电极43a而导通,因此电容器主体1A的第1外部电极3a和内插器4的第3连接电极部42a导通。
此外,因为内插器4的第2连接电极部41b和第4连接电极部42b通过第2贯通电极43b而导通,所以电容器主体1A的第2外部电极3b和内插器4的第4连接电极部42b导通。
经过以上的工序,可制造层叠陶瓷电容器1。
以上,实施方式的层叠陶瓷电容器1具有以下的效果。
在层叠陶瓷电容器1中,对内部电极层15供电而对电介质层14施加电场,有可能在电介质层14产生应力、机械形变而产生振动。但是,实施方式的层叠陶瓷电容器1具备内插器4,因此在将层叠陶瓷电容器1安装到基板200时,振动不易传递,可抑制“振鸣”的产生。
在实施方式中,内插器4与电容器主体1A的第2主面Ab侧的面接合。但是,根据目的,也存在将内插器4与电容器主体1A的侧面B侧的面接合的情况,此外,还存在将内插器4与电容器主体1A中的层叠体2的端面C侧接合的所谓的纵向堆叠的情况。
在该情况下,若在电容器主体1A中难以区分主面A侧的面、侧面B侧的面、以及端面C侧的面,则在装配电容器主体1A和内插器4时,有时内插器4被装配到电容器主体1A中的与想要的面不同的面。
但是,在实施方式中,侧方间隔部30的厚度为在从层叠体2中的侧面B侧观察时能够对内部电极层15进行目识别的厚度。
因此,在电容器主体1A中,能够明确区分主面A侧的面、侧面B侧的面、以及端面C侧的面。故此,在将内插器4装配到电容器主体1A时,能够在不弄错电容器主体1A的朝向的情况下安装到基板200。
导电性树脂层32富有柔软性,包含热固化性树脂。因此,即使在对层叠陶瓷电容器1施加了物理冲击、起因于热循环的冲击的情况下,导电性树脂层32也会作为缓冲层而发挥功能,能够防止向层叠陶瓷电容器1的裂缝,并且容易吸收压电振动,可进一步抑制“振鸣”。
以上,对本发明的实施方式进行了说明,但是并不限定于该实施方式,可在其主旨的范围内进行各种各样的变形。
Claims (6)
1.一种层叠陶瓷电容器,具备层叠体、两个外部电极以及内插器,
所述层叠体具备:
层叠体主体,包含交替地层叠了多层电介质层和内部电极层的内层部以及分别配置在所述内层部的层叠方向上的两侧的两个外层部;
两个侧方间隔部,分别配置在所述层叠体主体中的与所述层叠方向交叉的宽度方向上的两侧;
两个主面,分别设置在所述层叠方向上的两侧;
两个侧面,分别设置在所述宽度方向上的两侧;以及
两个端面,分别设置在与所述层叠方向以及所述宽度方向交叉的长度方向上的两侧,
所述两个外部电极分别配置在所述层叠体中的所述两个端面,并从所述两个端面延伸至所述主面的一部分,
所述内插器设置在具备所述层叠体和所述外部电极的电容器主体中的所述侧面侧的面,
在所述层叠方向上相邻的任意两个所述内部电极层之间的、所述侧面侧的端部的位置的偏移为0.5μm以内,
所述侧方间隔部的接合了所述内插器的面侧的厚度比未接合所述内插器的面侧的厚度厚,
在通过所述层叠体的中心的、所述宽度方向以及所述层叠方向上的剖面中,将多个所述内部电极层的所述侧面侧的端部连结的线朝向外侧为凸状,
所述侧方间隔部在所述宽度方向以及所述层叠方向上的剖面中朝向外侧成为凸状。
2.根据权利要求1所述的层叠陶瓷电容器,其中,
在所述层叠体主体与所述侧方间隔部之间存在界面。
3.根据权利要求1或2所述的层叠陶瓷电容器,其中,
镁偏析到所述侧方间隔部中的与所述内部电极层相接的部分。
4.根据权利要求1或2所述的层叠陶瓷电容器,其中,
所述侧方间隔部具备:
内侧侧方间隔层,与所述层叠体主体相接;以及
外侧侧方间隔层,与所述内侧侧方间隔层相接。
5.根据权利要求1或2所述的层叠陶瓷电容器,其中,
所述外部电极具备:
基底电极层,包含导电性金属以及玻璃成分,并与所述层叠体相接;以及
导电性树脂层,包含热固化性树脂以及金属成分,并与所述基底电极层相接。
6.根据权利要求1或2所述的层叠陶瓷电容器,其中,
所述内插器具备:
第1内插器部,具有与一个所述外部电极连接的连接电极部;以及
第2内插器部,与所述第1内插器部分离,具有与另一个所述外部电极连接的连接电极部。
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