KR101934579B1 - 표면실장기술에 부응하는 인터포저 및 이를 응용한 세라믹 부품 어셈블리 - Google Patents

표면실장기술에 부응하는 인터포저 및 이를 응용한 세라믹 부품 어셈블리 Download PDF

Info

Publication number
KR101934579B1
KR101934579B1 KR1020170092300A KR20170092300A KR101934579B1 KR 101934579 B1 KR101934579 B1 KR 101934579B1 KR 1020170092300 A KR1020170092300 A KR 1020170092300A KR 20170092300 A KR20170092300 A KR 20170092300A KR 101934579 B1 KR101934579 B1 KR 101934579B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
interposer
metal foil
elastic body
rubber
ceramic component
Prior art date
Application number
KR1020170092300A
Other languages
English (en)
Inventor
김진산
박기한
조성호
이승진
최광휘
김선기
Original Assignee
조인셋 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 조인셋 주식회사 filed Critical 조인셋 주식회사
Application granted granted Critical
Publication of KR101934579B1 publication Critical patent/KR101934579B1/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G2/00—Details of capacitors not covered by a single one of groups H01G4/00-H01G11/00
    • H01G2/02—Mountings
    • H01G2/06—Mountings specially adapted for mounting on a printed-circuit support
    • H01G2/065—Mountings specially adapted for mounting on a printed-circuit support for surface mounting, e.g. chip capacitors
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
    • H01G4/002—Details
    • H01G4/228—Terminals
    • H01G4/232—Terminals electrically connecting two or more layers of a stacked or rolled capacitor
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
    • H01G4/30—Stacked capacitors
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10007—Types of components
    • H05K2201/10015—Non-printed capacitor

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)

Abstract

세라믹 부품에 적용되어 어쿠스틱 노이즈를 방지하고 세라믹 부품을 회로기판에 실장하는 솔더층의 크랙을 방지할 수 있는 인터포저가 개시된다. 상기 인터포저는, 한 쌍의 금속 박과, 상기 금속 박 사이에 개재되어 상기 금속 박 각각에 접착된 탄성체를 포함하며, 상기 탄성체는 전기전도성과 내열성을 구비하고, 상기 금속 박에 독립적으로 변형된다.

Description

표면실장기술에 부응하는 인터포저 및 이를 응용한 세라믹 부품 어셈블리{Interposer for surface mount technology and ceramic component assembly using the same}
본 발명은 인터포저에 관한 것으로, 특히 인쇄회로기판에 솔더링에 의해 장착되는 세라믹 부품에 적용되어 어쿠스틱 노이즈를 방지하고 인쇄회로기판이 휘어질 때 세라믹 부품을 보호하거나 세라믹 부품을 회로기판에서 이격하는 기술에 관련한다.
세라믹 재료를 사용하는 전자 부품으로 커패시터, 인턱터, 압전 소자, 바리스터 또는 서미스터 등이 있는데, 이러한 세라믹 전자 부품 중 적층 세라믹 커패시터(MLCC: Multi-Layered Ceramic Capacitor)는 소형이면서 고용량이 보장되고 실장이 용이하다는 장점으로 인하여 다양한 전자 장치에 사용될 수 있다.
이러한 적층 세라믹 커패시터는 유전체층과 유전체층 내부에 상이한 극성의 내부 전극이 번갈아 배치된 구조를 가질 수 있다.
고 유전율을 갖는 유전체층은 압전성을 갖기 때문에, 적층 세라믹 커패시터에 교류 전압이 인가될 때 내부 전극 사이에 압전 현상이 발생하여 주파수에 따라 세라믹 본체의 부피를 팽창 및 수축시키면서 주기적인 진동을 발생시킬 수 있다.
이러한 진동은 적층 세라믹 커패시터의 외부 전극 및 외부 전극과 기판을 연결하는 솔더층을 통해 기판으로 전달되어 기판 전체가 음향 반사 면이 되면서 잡음이 되는 진동음을 발생시킬 수 있다.
이러한 진동음은 사람에게 불쾌감을 주는 20 내지 20,000㎐ 영역의 가청 주파수에 해당될 수 있으며, 이렇게 사람에게 불쾌감을 주는 진동음을 어쿠스틱 노이즈(acoustic noise)라고 한다.
이를 해결하기 위해서, 국내 공개특허 제2016-91651호는, 적층 세라믹 커패시터의 외부 전극과 기판 사이에 배치되는 금속 프레임을 포함하며, 상기 금속 프레임은 경사진 수직 지지부를 가지는 적층 세라믹 전자 부품을 개시하고 있다.
이러한 구조에 의하면, 금속 프레임의 탄성력이 세라믹 본체의 외부 전극을 통해 전달되는 진동 중 일부를 흡수하며, 적층 세라믹 커패시터와 기판 사이에 소정의 간격을 확보하고, 솔더의 높이를 낮추고 외부 전극과 솔더가 직접 닿지 않도록 하여 어쿠스틱 노이즈를 저감시킬 수 있는 효과가 있다.
그러나, 상기의 구조는 적층 세라믹 커패시터의 크기가 작아 적층 세라믹 커패시터의 외부전극의 크기가 길이 0.5㎜이고 폭이 0.2㎜ 정도일 때에는 이에 적합한 금속 프레임을 제조하기 어렵다. 더욱이 높이가 0.2mm 이하인 경우에 'Z' 형상을 제공하기 어렵다는 단점이 있다.
이와 같이, 금속 프레임이 단일체로 이루어지기 때문에 크기가 작고 특히 높이가 낮은 제품을 제공하기 어렵고, 높이가 낮은 경우 솔더링 할 때 금속 프레임에 납 오름 현상이 발생하여 결과적으로 탄성을 갖기 어렵다는 단점이 있다.
또한, 일정 이상의 힘으로 눌리면 복원이 안 되고, 부러지기 쉬우며, 외부의 힘에 의해 파괴되기 쉬운 구조로 되어 있다.
또한, 측면에서 볼 때, 'Z' 형상으로 되어 있기 때문에, 결과적으로 길이가 길어져 임피던스가 커진다는 단점이 있다.
또한, 단일 금속으로 이루어져 세라믹 부품 또는 회로기판에서 제공되는 에너지를 다른 쪽으로 전달하기 용이하며, 수직방향으로만 탄성을 용이하게 전달하나, 수평방향으로는 탄성을 전달이 용이하지 않다.
또한, 'Z' 형상으로 이루어져 릴 테이핑 등을 할 때 서로 엉키거나 취급이 어려워 원가가 높아진다는 단점이 있다.
따라서, 본 발명의 목적은 어쿠스틱 노이즈가 저감된 인터포저를 제공하는 것이다.
본 발명의 다른 목적은 높이가 매우 낮은 작은 치수로 제공 가능한 경제성 있는 인터포저를 제공하는 것이다.
본 발명의 다른 목적은 표면실장이 용이하며 임피던스의 변화가 작은 인터포저를 제공하는 것이다.
본 발명의 다른 목적은 수직방향과 수평방향으로 움직임이 용이한 인터포저를 제공하는 것이다.
본 발명의 다른 목적은 회로기판부터 이격이 용이한 인터포저를 제공하는 것이다.
본 발명의 다른 목적은 회로기판이 구부지거나 외부로부터 힘을 받더라도 솔더층의 크랙을 방지할 수 있는 인터포저를 제공하는 것이다.
본 발명의 다른 목적은 상기에서 기술한 목적에 적합한 인터포저와 솔더링 되어 접촉된 세라믹 부품으로 이루어진 표면실장기술에 부응하는 세라믹 부품 어셈블리를 제공하는 것이다.
상기의 목적은, 한 쌍의 금속 박과, 상기 금속 박 사이에 개재되어 상기 금속 박 각각에 접착된 탄성체를 포함하며, 상기 탄성체는 전기전도성과 솔더링에 대응하는 내열성을 구비하고, 상기 구리 박에 독립적으로 변형되는 것을 특징으로 하는 표면실장기술에 부응하는 인터포저에 의해 달성된다.
바람직하게, 상기 금속 박은 전해 동박일 수 있다.
바람직하게, 상기 탄성체는 고무이고, 내부에 전기전도성 파우더가 고루 혼합된 액상의 고무를 상기 금속 박 중 어느 하나 위에 캐스팅한 후 그 위에 상기 금속 박 중 다른 하나를 올린 다음 경화하여 형성할 수 있다.
바람직하게, 상기 전기전도성 파우더는 금속 파우더와 전기전도성 카본이 포함될 수 있다.
바람직하게, 상기 금속 박 중 적어도 어느 하나는 굴곡이 지거나 엠보스(emboss)가 형성될 수 있다.
바람직하게, 상기 금속 박의 가장자리는 상기 탄성체의 가장자리보다 안쪽으로 일정 간격으로 이동하여(full back) 마진부를 형성할 수 있다.
바람직하게, 상기 금속 박 중 어느 하나의 다수의 위치에서 스폿 웰딩하여 해당 부분의 상기 금속 박을 녹이고 상기 해당 부분에 대응하는 탄성체를 태움으로써 상기 금속박이 상하로 연결되도록 할 수 있다.
바람직하게, 상기 탄성체는 솔더 크림에 의한 리플로우 솔더링이 되지 않을 수 있다.
상기의 목적은, 표면실장기술에 부응하는 세라믹 부품과, 상기 세라믹 부품의 외부전극에 솔더를 포함하는 전기전도성 접착제를 개재하여 접착된 인터포저를 포함하며, 상기 인터포저는, 한 쌍의 금속 박과, 상기 금속 박 사이에 개재되어 상기 금속 박 각각에 접착된 탄성체로 구성되고, 상기 탄성체는 전기전도성과 솔더링에 대응하는 내열성을 구비하고, 상기 금속 박에 독립적으로 변형되는 것을 특징으로 하는 세라믹 부품 어셈블리에 의해 달성된다.
바람직하게, 상기 세라믹 부품 어셈블리가 인쇄회로기판의 도전패턴에 솔더 크림에 의해 솔더링 될 수 있다.
바람직하게, 상기 탄성체는 솔더 크림에 의한 리플로우 솔더링이 되지 않을 수 있다.
상기한 구조에 의하면, 인터포저의 탄성 고무가 전기전도성과 솔더링에 견디는 내열성을 구비하고 탄성과 유연성을 갖는데, 특히 인터포저의 탄성 고무의 솔더링이 안 되는 특성에 의해 상하의 구리 박에 대해 독립적으로 변형될 수 있다.
따라서, 회로기판이 구부러지거나 외부로부터 힘을 받아 구리 박에 전달되더라도 고무가 이를 흡수할 수 있어 구리 박과 회로기판 사이 또는 구리 박과 세라믹 부품의 솔더층에 크랙이 생기는 것을 방지할 수 있다.
또한, 단순한 평면상의 구조를 갖기 때문에 매우 낮은 높이를 갖는 작은 치수의 인터포저를 경제성 있고 신뢰성 있게 제공하기 용이하고, 구리 박 사이의 거리가 짧아 임피던스 값의 변화가 적고 표면실장이 용이하다.
또한, 구리박이 솔더링 되었어도 인터포저의 중간에 위치한 전기전도성고무에 의해 수평방향 및 수직방향으로 각각 독립적으로 움직일 수 있다.
또한, 탄성을 갖고 독립적으로 변형되는 고무에 의해 세라믹 부품의 외부 전극을 통해 전달되는 진동을 흡수함으로써, 어쿠스틱 노이즈를 저감시킬 수 있다.
또한, 구조 및 형상이 단순하여 대량 생산이 가능한 캐스팅, 경화 및 절단 공정에 의해 제조할 수 있기 때문에 제조원가가 저렴하며, 작은 치수에 유리하고 신뢰성 있는 품질을 제공한다.
또한, 두께가 얇고 치수가 작게 공급이 가능하기 때문에, 현재 사용되는 소형 세라믹 부품에 특별한 변화 없이 장착하기 용이하고, 현재 사용되는 인쇄기판 패턴을 사용할 수 있다는 이점이 있다.
또한, 인터포저의 높이 만큼 세라믹 부품이 회로기판으로부터 이격되어 세라믹 부품이 인쇄회로기판의 온도 등에 영향을 작게 받는다는 이점이 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시 예에 따른 인터포저를 나타낸다.
도 2(a) 내지 2(d)는 각각 도 1의 2-2를 따라 절단한 단면도이다.
도 3은 본 발명의 인터포저를 적용한 세라믹 부품 어셈블리를 나타낸다.
도 4는 본 발명의 인터포저를 적용하여 세라믹 부품 어셈블리를 회로기판에 실장한 예를 보여준다.
도 5는 다른 실시 예를 나타내는 단면도이다.
본 발명에서 사용되는 기술적 용어는 단지 특정한 실시 예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아님을 유의해야 한다. 또한, 본 발명에서 사용되는 기술적 용어는 본 발명에서 특별히 다른 의미로 정의되지 않는 한, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 의미로 해석되어야 하며, 과도하게 포괄적인 의미로 해석되거나 과도하게 축소된 의미로 해석되지 않아야 한다. 또한, 본 발명에서 사용되는 기술적인 용어가 본 발명의 사상을 정확하게 표현하지 못하는 잘못된 기술적 용어일 때에는, 당업자가 올바르게 이해할 수 있는 기술적 용어로 대체되어 이해되어야 할 것이다. 또한, 본 발명에서 사용되는 일반적인 용어는 사전에 정의되어 있는 바에 따라, 또는 전후 문맥상에 따라 해석되어야 하며, 과도하게 축소된 의미로 해석되지 않아야 한다.
이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명을 상세하게 설명한다.
도 1은 본 발명의 일 실시 예에 따른 인터포저를 나타내고, 도 2(a) 내지 2(d)는 각각 도 1의 2-2를 따라 절단한 단면도이다.
인터포저(100)는 한 쌍의 구리 박(120, 130)과 구리 박(120, 130) 사이에 개재되어 구리 박(120, 130)에 접착된 전기전도성과 내열성을 갖는 탄성체, 가령 유연성을 갖는 탄성 고무(110)로 이루어진다.
본 실시 예에서는 구리 박(120, 130)으로 한정하여 설명하였지만 구리 박(120, 130) 대신에 전기 전도도가 좋은 금속 박을 사용해도 되고, 탄성체로는 고무(110)를 예로 들어 설명한다.
인터포저(100)는 낮은 두께를 구비하고, 적용될 세라믹 부품의 외부전극에 대응하는 형상을 구비하는데, 이 실시 예에서는 전체적으로 상면과 하면이 평면인 육면체 구조를 예로 들지만, 이에 한정되지 않고 하면에서 상면으로 가면서 수평방향으로 밀린 육면체 구조를 구비할 수 있으며, 이러한 구조의 경우, 기계적 변형이 보다 용이하다는 이점이 있다.
하부의 구리 박(120)은 가령 회로기판의 도전패턴에 전기전도성 접착제, 가령 솔더에 의해 실장되고, 상부의 구리 박(130)은 가령 세라믹 부품의 외부전극에 전기전도성 접착제, 가령 솔더에 의해 접착된다.
그 결과, 이들 사이에 개재된 고무(110)는 탄성 및 유연성을 구비하여 세라믹 부품의 외부 전극을 통해 전달되는 진동이나 에너지를 흡수하며, 고무(110)에는 솔더층이 형성되지 않기 때문에 회로기판이 벤딩되어 구부러질 때 이에 대응하여 변형됨으로써 구리 박(120)과 회로기판 사이 및/또는 구리 박(130)과 세라믹 부품의 솔더층에 크랙이 발생하는 것을 방지할 수 있다.
이와 같이 고무(110)는 솔더 크림에 의한 리플로우 솔더링이 되지 않기 때문에 그 자체의 특성에 따라 수직방향과 수평방향 모두의 진동 및 벤딩에 각각 독립적으로 대응하기 용이하다.
구리 박(120, 130)은 두께가 대략 0.01㎜ 내지 0.1㎜이며, 도 2(a)와 같이 기계적 강도를 고려하여 압연 동박이거나, 도 2(b)와 같이 접착력을 고려하여 전해 동박일 수 있다. 특히, 전해 동박(122, 132)의 경우, 내부면 표면이 거칠어 고무(110)와의 접착력이 좋다.
구리 박(120, 130)의 최 외각층은 부식을 방지하기 위하여 그리고 솔더 크림에 의한 리플로우 솔더링이 용이하게 주석, 은 또는 금으로 도금될 수 있다.
또한, 도 2(c)를 참조하면, 구리 박(124, 134)이 굴곡(124a, 134a)을 이루어 올록볼록하게 형성되고, 도 2(d)와 같이, 구리 박(126, 136)에 엠보스(emboss)(126a, 136a)가 형성된다. 이러한 구성에 의하면, 구리 박(124, 134)(126, 136) 사이의 간격을 좁게 함으로써 전기저항을 낮출 수 있고, 표면적의 증가로 솔더링 강도가 증가한다.
이 실시 예에서, 엠보스와 굴곡이 구리 박(124, 134)(126, 136) 모두에 형성되는 것을 예로 들었지만, 이에 한정되지 않고 어느 하나의 구리 박에 형성될 수 있다.
한편, 도 2에 도시하지는 않았지만, 구리 박(130)의 다수의 위치에서 레이저를 이용하여 해당 부분의 구리 박(120, 130)을 녹이고(spot welding), 해당 부분에 대응하는 고무(110)를 태움으로써 구리 박(120, 130)이 상하로 연결되도록 함으로써, 신뢰성 있는 전기적 연결을 제공할 수 있다.
이때, 고무(110)는 레이저의 열에 의해 탄화되어 탄소로 변형되어 전기전도성을 구비할 수 있다.
구리 박(120, 130)은 두께가 얇으므로 이에 준하는 유연성을 가질 수 있으며, 신율이 좋아 회로기판이 기계적으로 약간 구부러질 때 적응하기 용이하다.
상기한 것처럼, 전기전도성 고무(110)는 전기전도성과 솔더링 온도에 대응하는 내열성 및 탄성과 유연성을 가지며, 두께가 대략 0.03㎜ 내지 0.2㎜일 수 있는데, 두께가 너무 두꺼우면 전기저항이 커지고 두께가 너무 얇으면 구리 박(120)과 회로기판 사이에 적용한 솔더 크림이 구리 박(130) 위로 올라탈 가능성이 있고 작동거리가 작다는 단점이 있다.
고무(110)의 두께가 0.03㎜ 정도로 얇은 경우에 외관적으로 탄성이 없는 것 같이 보이지만 실제 적은 양의 탄성이 있고 유연성이 있어 외부의 힘에 의해 반응한다.
고무(110)의 상하 전기저항은 0.1Ω 이하인 것이 바람직하다.
고무(110)는, 가령 내열성과 탄성이 좋은 실리콘 고무와 그 안에 고루 혼합된 전기전도성 파우더로 구성된다. 전기전도성 파우더로는 금속 파우더, 전기전도성 카본 파우더, 전기전도성 카본 파이버, 그래핀, 또는 그라파이트가 있으며, 특히 전기전도성 카본 등 카본을 사용하는 경우 인터포저(100)를 솔더링 시 산화가 안 되어 전기저항의 변화가 작다는 이점이 있다.
전기전도성 파우더로 길이가 긴 카본 파이버를 사용하는 경우 상하 전기 저항을 낮추기 용이하다는 이점이 있다.
고무(110)는, 가령, 전기전도성 및 내열성을 갖는 고무(110)에 대응하는 액상의 실리콘고무를 구리 박(120) 위에 캐스팅한 후 그 위에 다시 구리 박(130)을 올린 다음 경화하여 형성할 수 있는데, 경화에 의해 구리 박(120, 130)과 고무(110) 사이에서 접착이 이루어진다.
즉, 전기전도성 파우더가 고루 분산된 액상의 실리콘 고무가 열에 의해 경화하면서 구리 박(120, 130)에 자연 접착된다.
고무(110)는 솔더링이 안되므로 회로기판의 도전패턴에 형성된 솔더 크림의 납오름 현상을 막아 주어 회로기판에 가해지는 외부의 힘이나 에너지를 고무(110)를 통하여 세라믹 부품에 가해지는 것을 방지한다. 마찬가지로, 세라믹 부품에 가해지는 외부의 힘이나 에너지를 고무(110)를 통하여 회로기판에 가해지는 것을 방지한다.
또한, 고무(110)는 솔더링이 안되므로 회로기판이 벤딩되어 구부러질 때 이에 대응하여 변형됨으로써 구리 박(120)과 회로기판 사이와 구리 박(130)과 세라믹 부품 사이의 솔더층에 크랙이 발생하는 것을 방지할 수 있다. 또한, 구리 박(130)에서 전해지는 힘이나 에너지를 구리 박(120)으로 전해 주지 않거나 적게 전해 주어 이에 따른 문제점을 제거한다.
바람직하게, 인터포저(100)의 전체 높이는 대략 0.05㎜ 내지 0.3㎜이고, 폭과 길이는 대응하는 세라믹 부품의 외부전극의 치수와 유사 또는 동일하다.
인터포저(100)의 제조방법을 보면, 가령, 50㎜ × 50㎜ 치수로 구리 박(120) - 고무(110)- 구리 박(130)의 적층 구조의 제품을 만든 후, 칼날 또는 다이싱기로 대략 MLCC 등의 외부전극에 대응하는 치수로 절단하는데, 가령 1005 크기의 세라믹 부품의 경우 이의 외부전극에 대응하도록 인터포저(100)의 치수는 대략 폭이 0.2㎜, 길이가 0.5㎜, 그리고 높이는 0.05㎜ 내지 0.2㎜일 수 있다.
이후 바람직하게, Ni/Sn, Sn, Ag 또는 Ni/Au를 벌크 도금하여 인터포저(100)를 제조한다. 이러한 공정을 통하여 외부로 노출된 구리 박(120, 130) 위에는 Ni/Sn, Sn, Ag 또는 Ni/Au 가 도금되어 내 환경성이 좋고 솔더 크림에 의한 리플로우 솔더링이 용이하여 대향하는 대상물에 장착하기 용이하다.
이와 같이, 구조와 형상이 단순하여 캐스팅과 절단 공정에 의해 제조할 수 있기 때문에 제조원가가 저렴하며, 두께가 얇은 평면상의 작은 치수로 만들 수 있고 대량 생산이 가능하다.
바람직하게, 표면실장에 부응하기 위해 인터포저(100)는 캐리어에 릴 테이핑되어 공급된다.
도 3은 본 발명의 인터포저를 적용한 세라믹 부품 어셈블리를 나타낸다.
상기에서 기술한 것과 같이 제조된 인터포저(100)를 릴 캐리어에 테이핑한 후, 릴 테이핑 된 인터포저(100)를 세라믹 부품(20)의 양측 외부전극(22) 위에 형성된 전기 전도성 접착제(16), 가령 솔더 크림 위에 장착 후 리플로우 솔더링하여 세라믹 부품 어셈블리를 제작할 수 있다.
이 실시 예에서는, 외부전극(22)이 대향하는 양 측면에 각각 형성되어 각 외부전극(22)마다 인터포저(100)가 적용되며, 일반적으로 외부전극(22)의 개수만큼 인터포저(100)가 적용된다.
도 4는 본 발명의 인터포저를 적용하여 세라믹 부품 어셈블리를 회로기판에 실장한 예를 보여준다.
도 3의 세라믹 부품 어셈블리는 다시 릴 캐리어에 테이핑한 후 표면실장기술(SMT)을 이용하여 회로기판(10)의 도전패턴(12)에 형성된 전기전도성 접착제, 가령 솔더 크림(14) 위에 장착 후 리플로우 솔더링 하여 실장할 수 있다.
인터포저(100)의 고무(110)는 전기전도성과 솔더링에 견디는 내열성을 구비하고 탄성을 갖는데, 특히 솔더링이 안 되는 특성에 의해 상면과 하면에 접착된 구리 박(120, 130)과 독립적으로 변형될 수 있다.
변형은 수직방향으로의 변형과 수평방향으로의 변형을 모두 포함한다.
따라서, 회로기판이 구부러지거나 외부로부터 힘을 받아 구리 박(120)에 전달되더라도 고무(110)가 이를 흡수할 수 있어 구리 박(120)과 회로기판(10) 사이의 솔더층(14)에 크랙이 생기는 것을 방지할 수 있다.
또한, 세라믹 부품(20)의 외부 전극(22)을 통해 전달되는 진동을 흡수함으로써, 어쿠스틱 노이즈를 저감시킬 수 있다.
한편, 세라믹 부품(20)으로 열을 감지하는 세라믹 써미스터가 사용되는 경우, 써미스터의 외부전극을 제외한 세라믹 몸체가 회로기판(10)으로부터 이격되어 설치되기 때문에 회로기판(10)의 온도가 아니라 대기의 온도를 정확히 검출할 수 있다.
즉, 써미스터 몸체가 회로기판에서 발생하는 열에 의한 영향을 적게 받는다는 장점이 있다.
도 5는 다른 실시 예를 나타내는 단면도이다.
이 실시 예에 의하면, 인터포저(200)의 구리 박(220, 230)의 가장자리는 고무(210)의 가장자리보다 안쪽으로 일정 간격으로 이동하여(full back) 마진부(212)를 형성한다.
이러한 구조에 의하면, 하부에 위치한 구리 박(230)을 솔더링에 의해 회로기판에 실장할 때 고무(210)의 두께가 아주 얇아 용융 솔더가 고무(210)를 타고 구리 박(220)에 연결되는 것을 방지한다. 다시 말해, 솔더링 되지 않는 마진부(212)의 가장자리가 일정한 폭으로 돌출되기 때문에 용융 솔더가 마진부(212)를 거쳐 납이 타고 오르는 것을 방지할 수 있다.
그 결과, 용융 솔더는 구리 박(230)을 벗어나지 않고 솔더링 되기 때문에 고무(210)의 탄성을 그대로 유지할 수 있다.
이상에서는 본 발명의 실시 예를 중심으로 설명하였지만, 당업자의 수준에서 다양한 변경을 가할 수 있음은 물론이다. 따라서, 본 발명의 권리범위는 상기한 실시 예에 한정되어 해석될 수 없으며, 이하에 기재되는 특허청구범위에 의해 해석되어야 한다.
100: 인터포저
110: 고무
120, 130: 구리 박

Claims (11)

  1. 표면실장기술에 부응하는 세라믹 부품과, 상기 세라믹 부품의 외부전극에 전기전도성 접착제를 개재하여 접착된 인터포저를 포함하며,
    상기 인터포저는, 탄성체, 상기 탄성체의 상면에 접착된 상부 금속 박, 및 상기 탄성체의 하면에 접착된 하부 금속 박으로 구성되고,
    상기 탄성체는 전기전도성과 솔더링에 대응하는 내열성을 구비하여, 상기 상부 금속 박은 상기 접착제에 의해 상기 외부전극에 접착되고, 상기 하부 금속 박은 인쇄회로기판의 도전패턴에 솔더 크림에 의해 솔더링 되고,
    상기 상부 및 하부 금속 박의 가장자리는 상기 탄성체의 가장자리보다 안쪽에 일정 간격으로 떨어져 위치하여 마진부를 형성함으로써 상기 하부 금속 박의 솔더링 시 용융 솔더가 상기 탄성체를 통하여 상기 상부 금속 박으로 연결되는 것을 방지하며,
    상기 탄성체가 상기 상부 및 하부 금속 박에 대해 독립적으로 변형되도록 하여 상기 세라믹 부품의 외부 전극을 통해 전달되는 진동을 흡수함으로써 어쿠스틱 노이즈를 저감시키는 것을 특징으로 하는 세라믹 부품 어셈블리.
  2. 삭제
  3. 삭제
  4. 삭제
  5. 청구항 1에서,
    상기 상부 및 하부 금속 박 중 적어도 어느 하나는 굴곡이 지거나 엠보스(emboss)가 형성되는 것을 특징으로 하는 세라믹 부품 어셈블리.
  6. 삭제
  7. 청구항 1에서,
    상기 상부 및 하부 금속 박 중 어느 하나의 다수의 위치에서 스폿 웰딩하여 해당 부분의 상기 금속 박을 녹이고 상기 해당 부분에 대응하는 탄성체를 태움으로써 상기 금속박이 상하로 연결되도록 하는 것을 특징으로 하는 세라믹 부품 어셈블리.
  8. 삭제
  9. 삭제
  10. 삭제
  11. 삭제
KR1020170092300A 2017-07-15 2017-07-20 표면실장기술에 부응하는 인터포저 및 이를 응용한 세라믹 부품 어셈블리 KR101934579B1 (ko)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020170090017 2017-07-15
KR20170090017 2017-07-15

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR101934579B1 true KR101934579B1 (ko) 2019-01-02

Family

ID=65021456

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020170092300A KR101934579B1 (ko) 2017-07-15 2017-07-20 표면실장기술에 부응하는 인터포저 및 이를 응용한 세라믹 부품 어셈블리

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR101934579B1 (ko)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102127803B1 (ko) * 2019-04-26 2020-06-29 삼성전기주식회사 인터포저 및 이 인터포저를 포함하는 전자 부품
CN113555216A (zh) * 2020-04-23 2021-10-26 株式会社村田制作所 层叠陶瓷电容器
CN113950199A (zh) * 2020-07-15 2022-01-18 罗伯特·博世有限公司 电容器组件和用于连接电子电容器与载体基底的方法
US20220375685A1 (en) * 2021-05-18 2022-11-24 Murata Manufacturing Co., Ltd. Multilayer ceramic capacitor

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101314555B1 (ko) * 2011-12-30 2013-10-07 김선기 표면실장이 가능한 탄성 접촉단자 및 그 제조방법

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101314555B1 (ko) * 2011-12-30 2013-10-07 김선기 표면실장이 가능한 탄성 접촉단자 및 그 제조방법

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102127803B1 (ko) * 2019-04-26 2020-06-29 삼성전기주식회사 인터포저 및 이 인터포저를 포함하는 전자 부품
CN113555216A (zh) * 2020-04-23 2021-10-26 株式会社村田制作所 层叠陶瓷电容器
CN113555216B (zh) * 2020-04-23 2024-04-30 株式会社村田制作所 层叠陶瓷电容器
CN113950199A (zh) * 2020-07-15 2022-01-18 罗伯特·博世有限公司 电容器组件和用于连接电子电容器与载体基底的方法
US20220375685A1 (en) * 2021-05-18 2022-11-24 Murata Manufacturing Co., Ltd. Multilayer ceramic capacitor
US11848155B2 (en) * 2021-05-18 2023-12-19 Murata Manufacturing Co., Ltd. Multilayer ceramic capacitor

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101934579B1 (ko) 표면실장기술에 부응하는 인터포저 및 이를 응용한 세라믹 부품 어셈블리
US9548159B2 (en) Electronic component
US9460858B2 (en) Monolithic ceramic electronic component
CN108054008B (zh) 多层陶瓷电容器
US9053864B2 (en) Multilayer capacitor and method for manufacturing the same
KR101504015B1 (ko) 적층 세라믹 커패시터 및 그 실장 기판
US9460853B2 (en) Monolithic ceramic electronic component
KR20190059972A (ko) 칩형 전자 부품
JP2011233495A (ja) 弾性電気接触端子
CN109411234A (zh) 层叠陶瓷电子元件及其制造方法
KR20190019792A (ko) 진동에너지 감쇄 기능을 갖는 mlcc
KR20150118386A (ko) 적층 세라믹 커패시터 및 그 실장 기판
JP5637252B2 (ja) 積層型セラミックコンデンサおよびその実装構造体
CN214641180U (zh) 一种限高型预成型焊片
KR101018735B1 (ko) 솔더링이 가능한 탄성 전기접촉단자
KR101001355B1 (ko) 표면 실장용 탄성 전기접촉단자
KR101591658B1 (ko) 리플로우 솔더링에 의한 표면실장이 가능한 전기접촉단자
CN220627606U (zh) 一种防开裂电容元件
CN220526759U (zh) 一种防爬锡电容元件
KR102061506B1 (ko) 적층 세라믹 전자부품 및 그 실장기판
KR20190116163A (ko) 전자 부품 및 그 실장 기판
JP3624740B2 (ja) セラミック電子部品
CN220873418U (zh) 一种防止陶瓷体开裂的电容元件
KR102594639B1 (ko) 응력 집중을 방지한 클립 개스킷
CN113643897B (zh) 一种制作陶瓷电容的方法及陶瓷电容

Legal Events

Date Code Title Description
AMND Amendment
AMND Amendment
X701 Decision to grant (after re-examination)
GRNT Written decision to grant