KR101001355B1 - 표면 실장용 탄성 전기접촉단자 - Google Patents

표면 실장용 탄성 전기접촉단자 Download PDF

Info

Publication number
KR101001355B1
KR101001355B1 KR1020080101051A KR20080101051A KR101001355B1 KR 101001355 B1 KR101001355 B1 KR 101001355B1 KR 1020080101051 A KR1020080101051 A KR 1020080101051A KR 20080101051 A KR20080101051 A KR 20080101051A KR 101001355 B1 KR101001355 B1 KR 101001355B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
soldering
electrical contact
contact terminal
layer
reflow
Prior art date
Application number
KR1020080101051A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20100041975A (ko
Inventor
김선기
Original Assignee
조인셋 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 조인셋 주식회사 filed Critical 조인셋 주식회사
Priority to KR1020080101051A priority Critical patent/KR101001355B1/ko
Publication of KR20100041975A publication Critical patent/KR20100041975A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR101001355B1 publication Critical patent/KR101001355B1/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
    • H01R12/50—Fixed connections
    • H01R12/51—Fixed connections for rigid printed circuits or like structures
    • H01R12/55—Fixed connections for rigid printed circuits or like structures characterised by the terminals
    • H01R12/57—Fixed connections for rigid printed circuits or like structures characterised by the terminals surface mounting terminals
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R4/00—Electrically-conductive connections between two or more conductive members in direct contact, i.e. touching one another; Means for effecting or maintaining such contact; Electrically-conductive connections having two or more spaced connecting locations for conductors and using contact members penetrating insulation
    • H01R4/58—Electrically-conductive connections between two or more conductive members in direct contact, i.e. touching one another; Means for effecting or maintaining such contact; Electrically-conductive connections having two or more spaced connecting locations for conductors and using contact members penetrating insulation characterised by the form or material of the contacting members

Landscapes

  • Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)

Abstract

솔더 크림에 의한 리플로우 솔더링이 가능하며, 상기 탄성 전기접촉단자의 리플로우 솔더링을 수행할 전기전도성 부재의 적어도 한 부분에 리플로우 솔더링 조건을 만족하면서 리플로우 솔더링이 안 되는 솔더링 방지층을 형성하여, 솔더 크림을 적게 사용하면서 솔더링 강도를 향상시키는 표면 실장용 탄성 전기접촉단자가 개시된다. 이러한 구성에 의하면, 솔더링 방지층에 의해 리플로우 솔더링 불량이 감소하고, 소량의 솔더 크림을 사용하고도 솔더링 강도가 향상된다.
표면실장(SMT), 리플로우 솔더링, 탄성, 전기접촉단자, 금속박, 단면 연성 적층 금속 필름(FCCL), 납 오름, 들뜸 현상, 미납땜, 뒤틈림, 납 젖음성, 납 오름성, 맨하탄 현상

Description

표면 실장용 탄성 전기접촉단자{Elastic conductive Contact Terminal for Surface Mount}
본 발명은 전기접촉단자에 관한 것으로, 특히 적은 솔더 크림을 사용하고도 리플로우 솔더링 강도는 향상된 표면실장용 탄성 전기접촉단자에 관련한다. 더욱이, 본 발명은 솔더링 방지층을 적용함으로써 리플로우 솔더링의 불량을 감소한 표면실장용 탄성 전기접촉단자에 관련한다.
일반적으로 리플로우 솔더링(soldering)이 가능한 탄성 전기접촉단자는, 전기 전도도가 좋고, 탄성 회복력이 우수하며, 솔더 크림에 의한 리플로우 솔더링 온도에 견딜 수 있어야 한다.
또한 표면실장에 의한 리플로우 솔더링에서 전기접촉단자는 들뜸, 위치 이탈, 틀어짐 및 미납땜 등의 리플로우 솔더링 불량이 발생해서는 안 되며, 솔더링 강도가 좋고 또한 솔더링 된 부위에 의해 탄성이 영향을 많이 받아서는 안 된다.
종래에는 리플로우 솔더링이 가능한 전기접촉단자로 금속 재질을 주로 사용하였다. 가령, 0.3㎜ 이하의 두께와 일정한 폭을 갖는 베릴륨 동 시트를 프레스 금형을 통하여 일정한 형상으로 타발 및 절곡한 후 열처리 공정을 거쳐 탄성 회복력 이 좋은 전기접촉단자를 제작하였다.
이와 같이 금속 시트로만 이루어진 전기접촉단자는 탄성을 갖기 위해서는 일정한 형상으로 절곡하는데, 이 절곡 높이에 의해 전기접촉단자의 높이가 결정된다.
일 예로 Z 형상으로 절곡된 금속 시트로 된 전기접촉단자에 대해 설명한다.
이러한 전기접촉단자는 이면, 측면 또는 표면이 모두 솔더 크림에 의해 리플로우 솔더링이 잘되는 금속 시트로 이루어져, 리플로우 솔더링 할 때 전기접촉단자 하부면에 도포된 솔더 크림은 점도가 매우 낮게 용융되어 표면 장력과 납 오름 현상 등에 의해 전기접촉단자의 굴곡된 측면의 일정 높이까지 올라와 솔더링 된다.
이와 같이 굴곡된 측면의 솔더링된 높이는 솔더 크림의 도포량, 솔더 크림의 패턴, 전기접촉단자의 형상 및 배치된 위치 및 작업 온도 등에 의해 결정된다. 그러나 이러한 여러 변수를 용도에 맞게 조정 및 관리하기는 어렵다.
여기서, 전기접촉단자의 굴곡된 측면으로 일정 높이 이상 솔더링 되는 경우, 굴곡이 안된 전기접촉단자의 반대쪽은 들뜸 현상, 한쪽이 일어서는 맨하탄 현상 또는 미납땜 등의 불량을 유발시킬 수 있다. 더욱이 리플로우 솔더링의 불량률을 감소시키려면 리플로우 솔더링 되는 전기접촉단자의 좌우 모양이 동일해야 하나 Z 형상의 제품은 이러한 구조를 제공하지 못한다. 더욱이 무게가 가볍고 치수가 작은 전기접촉단자에서는 상기와 같은 불량이 많이 생긴다. 더욱이 굴곡된 측면의 높은 부위까지 솔더링 된 경우 낮은 높이를 갖는 전기접촉단자의 상하 탄성은 솔더링에 의해 악영향을 받는다. 또한, 이러한 문제점을 해결하기 위해 솔더 크림을 많이 사용하여 재료비가 많이 든다는 단점이 있다.
또 다른 종래의 기술로는 미국 고어 사의 미국특허 제7,129,421호가 있다. 이 특허에 의하면, 압축 구멍이 형성된 전기전도성 개스킷 재료의 압축 구멍 일부와 상기 전기전도성 개스킷 재료의 밑면에 솔더링이 가능한 전기전도성 지지층이 접힘(Crimping)에 의해 연결된 EMI 개스킷 어셈블리가 있다. 그러나 이와 같은 전기전도성 지지층은 리플로우 솔더링이 가능한 금속 시트나 금속 부재로 이루어져, 리플로우 솔더링 시 상기에서 설명한 금속 시트로만 이루어진 전기접촉단자와 동일 또는 유사한 문제점을 갖는다.
또 다른 종래의 기술로는 본 발명의 발명자가 한국에 출원하여 등록한 특허 제0783588호, 제839893호, 및 실용신안 제390490호가 있다.
상기 특허 제 0783588호 및 제839893호의 전기접촉단자는 금속층이 형성된 내열 폴리머 필름이 내부 탄성고무의 이면, 양 측면 및 표면을 감싸며 접착된다.
이와 같이, 탄성고무의 이면, 표면 및 양 측면을 감싸는 금속층은 솔더 크림에 의한 리플로우 솔더링이 잘되므로 리플로우 솔더링 시 상기에서 설명한 금속 시트로만 이루어진 전기접촉단자와 동일 또는 유사한 문제점을 갖는다.
특히, 전기접촉단자 하부면의 중앙에서 금속층은 좌우 대칭되게 형성되어야 들뜸 및 뒤틀림 등의 불량이 발생하지 않는데 내부의 탄성고무를 정밀한 치수로 생산하기 어렵기 때문에 탄성고무를 감싸는 금속층의 양단은 탄성고무 이면에서 좌우 대칭되게 형성이 되지 않아 들뜸 및 뒤틀림 등의 리플로우 솔더링 불량이 발생하기 쉽다.
더욱이 탄성고무와 폴리머 필름을 접착시켜주는 고상의 탄성고무 코팅층은 액상의 탄성고무가 경화되어 형성된 것으로, 상기 액상의 탄성고무가 코팅된 폴리머 필름으로 탄성고무를 감쌀 때 액상의 탄성고무는 금형에 의한 압력에 의해 폴리머 필름 양단으로 빠져나와 리플로우 솔더링 불량 원인이 되고 작업성이 나쁘다.
또한 실용신안 제390490호의 전기접촉단자의 하부면은 리플로우 솔더링이 잘되는 금속 시트이고, 상부면은 솔더링이 안 되는 전기전도성 탄성체이다. 이와 같이, 전기접촉단자 하부면은 모두 금속 시트이므로, 상기에서 설명한 금속 시트로만 이루어진 전기접촉단자와 동일 또는 유사한 문제점을 갖는다. 더욱이 전기접촉단자가 일정 크기 이상 또는 이하인 경우에 솔더링 되는 금속 시트 이면을 좌우 대칭되게 일정 모양으로 절연 분할하지 않으면 전기접촉단자는 리플로우 솔더링 시 들뜸 또는 뒤틀림 등의 불량이 발생할 확률이 높다.
즉, 종래의 기술의 전체를 종합하면, 리플로우 솔더링이 가능한 탄성 전기접촉단자에서, 리플로우 솔더링이 되는 부위인 전기 부재에 리플로우 솔더링이 안되는 부위를 제한하지 않아 전기접촉단자는 구조적으로 리플로우 솔더링 시 들뜸, 뒤틀림 및 미납땜 등의 리플로우 솔더링 불량이 발생할 수 있고 또한 솔더링 강도를 향상시키기 위해 솔더 크림의 양이 많이 필요하다는 단점이 있다.
본 발명의 목적은 솔더링 부위를 한정하여 리플로우 솔더링 불량을 감소시킨 표면 실장용 탄성 전기접촉단자를 제공하는 것이다.
본 발명의 다른 목적은 솔더링 부위를 한정하여 솔더링 강도와 상하 탄성을 향상시킨 표면 실장용 탄성 전기접촉단자를 제공하는 것이다.
본 발명의 또 다른 목적은 솔더링 부위를 경제성 있게 한정하여 생산성이 좋고 원가를 절감시킨 표면 실장용 탄성 전기접촉단자를 제공하는 것이다.
본 발명의 다른 목적은 진공픽업에 의한 표면 실장과 리플로우 솔더링이 용이한 표면 실장용 탄성 전기접촉단자를 제공하는 것이다.
본 발명의 다른 목적은 별도의 식별표시 없이도 상면과 하면의 구별이 용이한 표면 실장용 탄성 전기접촉단자를 제공하는 것이다.
본 발명의 다른 목적은 전기접촉단자 양 측면으로의 납 오름 현상을 향상시켜 더욱 신뢰성 있는 솔더링 강도를 갖는 표면 실장용 탄성 전기접촉단자를 제공하는 것이다.
본 발명의 다른 목적은 리플로우 솔더링 되는 금속 부재가 더욱 용이하게 리플로우 솔더링 될 수 있는 표면 실장용 탄성 전기접촉단자를 제공하는 것이다.
본 발명의 다른 목적은 실질적으로 솔더 크림을 분할하는 역할을 하는 표면 실장용 탄성 전기접촉단자에 관한 것이다.
상기의 목적은, 솔더 크림에 의한 리플로우 솔더링이 가능하며, 상기 탄성 전기접촉단자의 리플로우 솔더링을 수행할 전기전도성 부재의 적어도 한 부분에 리플로우 솔더링 조건을 만족하면서 리플로우 솔더링이 안 되는 솔더링 방지층을 형성하여, 솔더 크림을 적게 사용하면서 솔더링 강도를 향상시키는 표면 실장용 탄성 전기접촉단자에 의해 달성된다.
바람직하게, 상기 솔더링 방지층에 의해 상기 전기전도성 부재는 같은 폭을 갖도록 양측으로 분할되어 리플로우 솔더링 시 솔더링 불량을 줄일 수 있다.
상기의 목적은, 금속 시트의 단일체를 구성되고, 적어도 일 부분이 평면을 이루는 상부 접촉부와, 리플로우 솔더링되는 하부 접촉부, 및 이들 접촉부로부터 절곡되어 상호 연결하는 경사부를 포함하며, 상기 하부 접촉부의 이면이나 상기 경사부 상면에 리플로우 솔더링 조건을 만족하면서 리플로우 솔더링이 안 되는 솔더링 방지층이 형성되는 표면 실장용 탄성 전기접촉단자에 의해 달성된다.
상기의 목적은, 탄성고무; 상기 탄성고무를 감싸며 접착되는 탄성고무 코팅층; 내면이 상기 탄성고무 코팅층을 감싸도록 접착되고 외면에 리플로우 가능한 금속층이 일체로 형성된 내열 폴리머 필름; 및 상기 금속층의 양단 사이에 형성되며, 리플로우 솔더링 조건을 만족하면서 리플로우 솔더링이 안 되는 솔더링 방지층을 포함하는 표면 실장용 탄성 전기접촉단자에 의해 달성된다.
또한, 상기의 목적은, 탄성을 갖는 전기전도성 부재; 상기 전기전도성 부재의 이면에 접착되는 금속 시트; 및 상기 금속 시트의 이면에 형성되며, 리플로우 솔더링 조건을 만족하면서 리플로우 솔더링이 안 되는 솔더링 방지층을 포함하는 표면 실장용 탄성 전기접촉단자에 의해 달성된다.
상기의 목적은, 압축 구멍이 형성된 탄성을 갖는 전기전도성 부재; 상기 전기전도성 부재의 압축 구멍 일부와 상기 전기전도성 부재의 하부면에 형성된 리플로우 솔더링이 가능한 금속 시트; 및 상기 금속 시트의 리플로우 솔더링되는 면 또는 접힘 부위 일부에 형성되며, 리플로우 솔더링 조건을 만족하면서 리플로우 솔더링이 안 되는 솔더링 방지층을 포함하는 표면 실장용 탄성 전기접촉단자에 의해 달성된다.
바람직하게, 상기 솔더링 방지층은, 내열 폴리머 코팅층, 내열 폴리머 필름, 내열 탄성 코팅층, 외면이 내열 폴리머 층으로 코팅된 금속 리드 와이어 또는 내열 폴리머 와이어 중 어느 하나일 수 있다.
이러한 구조에 의하면, 솔더링 부위를 한정함으로써, 리플로우 솔더링 불량을 감소할 수 있고, 솔더링 강도와 상하 탄성을 향상시킬 수 있으며, 생산성을 향상시키고 원가를 절감할 수 있다.
또한, 전기접촉단자 양 측면으로의 납 오름 현상을 향상시켜 더욱 신뢰성 있는 솔더링 강도를 갖도록 할 수 있다.
또한, 리플로우 솔더링 되는 금속 부재가 더욱 용이하게 리플로우 솔더링 될 수 있도록 할 수 있다.
또한, 솔더링 방지층이 기판상에서 솔더 크림을 분할하는 역할을 하여 솔더링 불량을 감소시킨다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시 예를 상세히 설명한다.
1. 제 1 실시 예
도 1은 본 발명의 제 1 실시 예에 따른 표면 실장용 탄성 전기접촉단자(100)를 나타낸다.
도 1을 참조하면, 전기접촉단자(100)는 금속 시트(110)를 Z 형상으로 절곡하여 구성하며, 절곡된 금속 시트(110)의 경사부(112)의 상면에 솔더링 방지층(120)이 형성된다.
여기서, 금속 시트(110)는 절곡에 의해 자체 탄성을 가지며, 바람직하게, 두께가 0.05 내지 0.2㎜인 열 처리된 베릴륨 동을 사용할 수 있으나, 이에 한정되지 않고 탄성이 좋은 금속이면 어느 것이든 가능하다.
금속 시트(110)의 하부 접촉부(113)의 이면은 평면을 이루고, 상부 접촉부(111)의 표면의 적어도 일부는 진공픽업에 의한 표면 실장이 가능하도록 평면을 이룬다.
여기서, 솔더링 방지층(120)은 리플로우 솔더링 조건, 가령 내열성 등은 만족하나 솔더 크림에 의해 리플로우 솔더링은 안 된다.
바람직하게, 솔더링 방지층(120)은 두께가 0.01 내지 0.2㎜인 내열 폴리머 층이나 유연성이 있는 내열 폴리머 테이프, 가령 폴리이미드(PI) 테이프, 테프론 테이프, 또는 실리콘 고무와 같은 내열 탄성 코팅제 중 어느 하나일 수 있다.
바람직하게, 상하 구별을 위하여 솔더링 방지층(120)의 색상은 금속 시트(110)의 색상과 다르게 할 수 있다.
이러한 구조에 의하면, 솔더 크림을 리플로우 솔더링 할 때 용융된 솔더 크림은 솔더링 방지층(120)의 하측 경계까지만 솔더링 된다. 즉, 전기접촉단자(100)의 하부 접촉부(113)의 이면에 대응하여 PCB에 도포된 솔더 크림을 이용하여 리플로우 솔더링 할 때 솔더링 방지층(120)은 솔더링 되지 않으므로 솔더링 방지층(120)의 하단 경계까지 솔더링 된다.
더욱이 솔더링 방지층(120)이 경사부(112)의 하단에 위치한 경우, 전기접촉단자(110)의 하부 접촉부(113) 이면의 솔더링 되는 부분을 가능한 좌우 대칭을 만들어 들뜸 및 뒤틀림 등의 불량률을 적게 한다.
이와 같이, 금속 시트(110)에서 리플로우 솔더링이 가능한 높이를 솔더링 방지층(120)으로 제한함으로써 전기접촉단자(100)의 리플로우 솔더링 불량률을 감소시킬 수 있고, 솔더 크림의 양을 절감할 수 있다.
이 실시 예에서는 솔더링 방지층(120)이 전기접촉단자(100)의 경사부(112)의 상면 일부에 형성되었지만, 이에 한정되지 않고, 가령 전기접촉단자(100)의 하부 접촉부(113) 이면 중간에 형성될 수 있다. 이 경우, 솔더링 방지층(120)에 의해 하부 접촉부(113) 이면은 같은 크기로 나누어진다.
전기접촉단자(100)의 제조방법
먼저, 일정 폭으로 슬리팅 된 금속 시트(110) 위에 기설정된 위치에 일정한 폭을 갖는 단면 내열 폴리이미드 필름 접착 테이프를 접착시켜 솔더링 방지층(120)을 형성하며 일정한 형상을 갖는 금형으로 연속으로 타발하면서 절곡하여 전기접촉단자(110)를 제조한다.
여기서, 기설정된 위치는, 상기한 바와 같이, 금속 시트(110)의 하부 접촉부(113)의 이면 중간 부분이나, 하부 접촉부(113)에서 절곡하여 경사부(112)가 시작되는 부분이 적절하다.
2. 제 2 실시 예
도 2는 본 발명의 제 2 실시 예에 따른 표면 실장용 탄성 전기접촉단자(200)를 나타낸다.
도시된 바와 같이, 전기접촉단자(200)는 탄성고무(210)를 감싸며 접착되는 탄성고무 코팅층(220) 및 내면이 탄성고무 코팅층(220)을 감싸도록 탄성고무 코팅층(220)에 접착되고 외면에 금속층(240)이 일체로 형성된 내열 폴리머 필름(230)을 포함하며, 전기접촉단자(200) 이면에서 내열 폴리머 필름(230)의 양단 사이에서 길이방향으로 솔더링 방지층(250)이 형성되며, 솔더링 방지층(250)에 의해 분할되는 양쪽의 폭 W1과 W2는 동일하거나 거의 유사하게 된다.
바람직하게 충분한 솔더링 강도를 갖기 위하여 W1 과 W2은 0.4mm 이상이다.
바람직하게, 솔더링 방지층(250)은 두께가 0.01 내지 0.2㎜인 내열 폴리머 층이거나 유연성이 있는 내열 폴리머 테이프, 가령 폴리이미드(PI) 테이프, 테프론 테이프 또는 실리콘 고무를 포함하는 내열 탄성고무 중 어느 하나일 수 있다. 바람 직하게, 전기접촉단자(200)의 상하 구별을 위하여 솔더링 방지층(250)의 색상은 금속층(240)의 색상과 다를 수 있다.
또한, 다른 예로, 실리콘 고무 등 내열 폴리머 코팅을 한 금속 리드 와이어 또는 내열 폴리머 와이어 등의 솔더링 방지층(250)을 사용할 수 있다. 구체적으로, 얇은 폭이나 작은 직경을 갖는 금속 리드 와이어의 외면을 실리콘 접착제로 도포함으로써 금속 시트(330)에 접착됨과 동시에 도포된 실리콘 접착제에 의해 절연막이 형성되어 솔더링이 방지된다. 이와 같은 내열 폴리머를 코팅한 와이어는 좁은 폭을 갖는 전기접촉단자에서 유리하다.
이러한 구조에 의하면, PCB 기판에 도포된 솔더 크림 위에 전기접촉단자(200)의 이면이 접촉하도록 실장한 후 리플로우 솔더링 하면 용융된 솔더 크림은 솔더링 방지층(250)을 중심으로 양측의 솔더링이 잘되는 금속층(240)으로 이동하게 되어 솔더링 강도를 향상시킨다. 또한, 양측의 금속층(240)으로 이동한 용융된 솔더 크림이 금속층(240)의 양 측면을 타고 오르는 납 오름 현상 등에 의해 솔더링 강도가 향상된다.
또한, 솔더 크림에 의해 리플로우 솔더링이 안 되는 솔더링 방지층(250)을 형성함으로써, 적은 양의 솔더 크림으로 많은 양의 솔더 크림을 사용한 효과를 갖게 되어 우수한 솔더링 강도를 경제성 있게 제공할 수 있다.
더욱이, 일정한 폭을 갖는 솔더링 방지층(250)은 전기접촉단자(200)의 이면 가운데에 위치하여 리플로우 솔더링이 되는 양측의 금속층(240)의 폭 W1과 W2가 같도록 함으로써, 전기접촉단자(200)의 들뜸 또는 뒤틀림 불량 등이 감소한다.
이에 더하여, 솔더링 방지층(250)은, 액상의 탄성고무(220)가 코팅된 폴리머 필름(230)으로 탄성고무(210)를 감싸면서 경화할 때 폴리머 필름(230)의 양단으로 빠져나오려는 액상의 탄성고무(220)의 누출을 억제하여 리플로우 솔더링의 수율을 좋게 한다.
도 2의 전기접촉단자(200)는, 이면에 금속층이 일체로 형성된 내열 폴리머 필름(230)의 양단 사이에 양측 금속층(240)의 폭이 같도록 길이방향으로 솔더링 방지층(250)이 형성된 것을 제외하고, 본 발명의 발명자에 의한 국내특허 제0783588호와 제839893호에 개시된 전기접촉단자를 포함할 수 있다.
따라서, 도 2에서 탄성고무(210)는 비 발포 탄성고무이며 내부에 홀이 형성되어 있지 않으나 이에 한정되지 않고 더 신뢰성 있는 탄성 및 복원력을 위하여 내부에 홀이 형성될 수도 있고 또한 발포된 것일 수도 있다. 또한, 탄성고무 코팅층(220)은 액상의 탄성고무 페이스트가 탄성고무(210)와 내열 폴리머 필름(230) 사이에 개재된 상태에서 경화에 의해 형성된 것으로 한번 경화되면 열에 의해 다시 용융되지 않으므로 리플로우 솔더링 시 접착력을 유지한다. 또한, 금속층이 일체로 형성된 내열 폴리머 필름(230)은 단면 연성 금속 적층판(FCCL)일 수 있다.
이와 같이 종래의 구조에서, 이면에 금속층이 일체로 형성된 내열 폴리머 필름(230)의 양단 사이에 양측 금속층(240)의 폭이 같도록 길이방향으로 솔더링 방지층(250)을 형성함으로써, 상기한 종래 구조에 의한 문제점을 보완할 수 있다.
전기접촉단자(200)의 제조방법
도 2를 참조하면, 탄성고무(210)를 금속층(240)이 일체로 형성된 내열 폴리머 필름(230)으로 감싸고 일정한 치수를 갖는 금형을 연속으로 통과하면서 액상의 탄성고무 코팅층(220)으로 접착하면서, 내열 폴리머 필름(230)의 양단 사이에 양쪽 금속층(240)의 폭이 같아지도록 내열 접착 테이프를 붙이거나 또는 내열 실리콘 고무를 디스펜싱하여 솔더링 방지층(250)을 형성한다.
이때, 솔더링 방지층(250)이 전기접촉단자(200)의 이면에서 내열 폴리머 필름(230)보다 돌출되지 않도록 하는 것이 좋다.
또한, 바람직하게, 들뜸 및 뒤틀림 등을 방지하기 위하여 전기접촉단자(200)의 이면에서 외부로 노출된 금속층(240)의 폭 W1과 W2은 동일하거나 유사하도록 하며, 신뢰성 있는 솔더링 강도를 위하여 폭 W1과 W2은 0.4㎜ 이상일 수 있다.
3. 제 3 실시 예
도 3은 본 발명의 제 3 실시 예에 따른 표면 실장용 탄성 전기접촉단자(300)를 나타낸다.
도 3을 참조하면, 금속 시트(330)의 이면 가운데에 솔더링 방지층(340)을 형성하되, 솔더링 방지층(340)에 의해 양쪽으로 분할되는 금속 시트(330)의 폭 W3과 W4가 같거나 거의 유사하게 한다. 금속 시트(330)의 표면에는 탄성을 갖는 전기 전도성 부재(310)가 전기전도성 접착제(320)에 의해 고정된다.
바람직하게, 금속 시트(330)는 두께가 0.05 내지 0.2㎜이며, 금속 시트(330)의 이면은 평면을 이루거나, 또는 도 4와 같이 솔더링 방지층(340)이 외부로 돌출 되지 않도록 솔더링 방지층(340)이 형성될 위치에 홈(350)을 형성할 수 있다.
바람직하게, 솔더링 방지층(340)은 두께가 0.01 내지 0.2㎜인 내열 폴리머 층이거나 유연성이 있는 내열 폴리머 테이프, 가령 폴리이미드(PI) 테이프 또는 실리콘 고무를 포함하는 내열 탄성고무 중 어느 하나일 수 있다.
이러한 구조에 의하면, 솔더 크림에 의해 리플로우 솔더링이 안 되는 솔더링 방지층(340)을 형성함으로써, 적은 양의 솔더 크림으로 많은 양의 솔더 크림을 사용한 효과를 갖게 되어 우수한 솔더링 강도를 경제성 있게 제공할 수 있다.
또한, 일정한 폭을 갖는 솔더링 방지층(340)이 전기접촉단자(300)의 이면 가운데에 위치하여 리플로우 솔더링이 되는 양측의 금속 시트(330)의 폭 W3과 W4가 같도록 함으로써, 전기접촉단자(300)의 들뜸 또는 뒤틀림 불량 등이 감소한다.
도 3에서는 금속 시트(330)와 전기전도성 부재(310)는 전기전도성 접착제(320)에 의해 고정되었으나, 본 발명에서는 이에 한정하지 않고, 금속 시트(330) 위에 전기전도성 부재(310)가 전기전도성 부재(310)의 자체의 접착력에 의해 고정될 수 있다.
전기접촉단자(300)의 제조방법
도 3을 참조하면, 일정한 금속 시트(330)의 이면 중간에 양쪽 금속 시트(330)의 폭이 같아지도록 일정한 폭을 갖는 솔더링 방지층(340)을 형성한다.
바람직하게, 솔더링 방지층(340)은 내열 점착 테이프이고 전기접촉단자(300)의 이면에서 외부로 노출된 양쪽 금속 시트(330)의 폭 W3과 W4는 0.4㎜ 이상이다.
바람직하게, 금속 시트(330)의 두께는 0.05 내지 0.2㎜이다.
바람직하게, 솔더링 방지층(340)이 형성된 금속 시트(330)의 이면은 움푹 파여 솔더링 방지층(340)이 전기접촉단자(300) 이면의 내열 폴리머 필름(230)보다 돌출되지 않는다.
바람직하게, 솔더링 방지층(340)은 내열 점착 테이프 또는 내열 탄성 접착제이다.
이상에서 설명한 바와 같이, 본 발명은 다양한 재료, 구조 및 치수를 갖는 리플로우 솔더링이 가능한 표면 실장용 전기접촉단자에 있어서, 리플로우 솔더링 가능한 전기전도성 부재의 일정 부분에 리플로우 솔더링이 안되는 솔더링 방지층을 경제성 있게 제공하여, 전기접촉단자가 솔더 크림에 의해 리플로우 솔더링될 때 리플로우 솔더링 불량을 감소시키고, 또한 적은 양의 솔더 크림을 사용하면서도 우수한 솔더링 강도를 제공하기 위한 것임을 알 수 있다. 특히 솔더링 방지층에 의해 분할되는 전기전도성 부재의 폭을 같게 함으로써 리플로우 솔더링 시 들뜸 또는 뒤틀림 등의 솔더링 불량을 줄일 수 있다.
더욱이 솔더 크림에 의해 리플로우 솔더링이 되는 금속 부재에 솔더 크림에 의한 리플로우 솔더링이 안되는 솔더링 방지층을 형성함으로써, 솔더링 방지층이 실질적으로 기판상의 솔더 크림을 일정 간격으로 분할하는 역할을 하여 리플로우 솔더링 불량이 감소한다.
한편, 본 발명의 실시 예에서는 설명하지 않았지만 미국특허 제7,129,421호의 전기접촉단자에도 적용할 수 있다. 즉, 솔더링이 되는 전기전도성 지지층의 접 힘된(crimping) 부위 또는 하부면의 이면 중앙에 리플로우 솔더링이 안 되는 솔더링 방지층을 형성할 수 있다. 이에 따라, 솔더링 방지층에 의해 리플로우 솔더링 불량을 줄일 수 있고, 또한 적은 양의 솔더 크림으로 솔더링 강도를 향상시킬 수 있다.
이상에서는 본 발명의 실시 예들을 중심으로 설명하였지만, 당업자 수준에서 다양한 변경이나 변형을 가할 수 있다. 이러한 변경과 변형이 본 발명의 범위를 벗어나지 않는 한 본 발명에 속한다고 할 수 있다. 본 발명의 권리범위는 이하에 기재되는 청구범위에 의해 판단되어야 할 것이다.
도 1은 본 발명의 제 1 실시 예에 따른 표면 실장용 탄성 전기접촉단자(100)를 나타낸다.
도 2는 본 발명의 제 2 실시 예에 따른 표면 실장용 탄성 전기접촉단자(200)를 나타낸다.
도 3은 본 발명의 제 3 실시 예에 따른 표면 실장용 탄성 전기접촉단자(300)를 나타낸다.
도 4는 도 3의 변형 예에 따른 표면 실장용 탄성 전기접촉단자(300')를 나타낸다.

Claims (11)

  1. 솔더 크림에 의한 리플로우 솔더링이 가능한 표면 실장용 탄성 전기접촉단자에 있어서,
    상기 탄성 전기접촉단자의 리플로우 솔더링을 수행할 전기전도성 부재의 적어도 한 부분에 리플로우 솔더링이 안 되는 내열성 솔더링 방지층을 형성한 것을 특징으로 하는 표면 실장용 탄성 전기접촉단자.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 솔더링 방지층에 의해 상기 전기전도성 부재는 같은 폭을 갖도록 양측으로 분할되어 리플로우 솔더링 시 솔더링 불량을 줄이는 것을 특징으로 하는 표면 실장용 탄성 전기접촉단자.
  3. 금속 시트의 단일체를 구성되고, 적어도 일 부분이 평면을 이루는 상부 접촉부와, 리플로우 솔더링되는 하부 접촉부, 및 이들 접촉부로부터 절곡되어 상호 연결하는 경사부를 포함하며,
    상기 하부 접촉부의 이면이나 상기 경사부 상면에 리플로우 솔더링이 안 되는 내열성 솔더링 방지층을 형성한 것을 특징으로 하는 표면 실장용 탄성 전기접촉단자.
  4. 청구항 3에 있어서,
    상기 하부 접촉부의 이면에 형성된 솔더링 방지층에 의해 상기 하부 접촉부의 이면은 같은 폭을 갖도록 양측으로 분할되는 것을 특징으로 하는 표면 실장용 탄성 전기접촉단자.
  5. 청구항 3에 있어서,
    상기 경사부 상면에서, 상기 하부 접촉부가 절곡되어 상기 경사부가 시작되는 위치에 상기 솔더링 방지층이 형성된 것을 특징으로 하는 표면 실장용 탄성 전기접촉단자.
  6. 탄성고무;
    상기 탄성고무를 감싸며 접착되는 탄성고무 코팅층;
    내면이 상기 탄성고무 코팅층을 감싸도록 접착되고 외면에 리플로우 가능한 금속층이 일체로 형성된 내열 폴리머 필름; 및
    상기 금속층의 양단 사이에 리플로우 솔더링이 안 되는 내열성 솔더링 방지층을 형성한 것을 특징으로 하는 표면 실장용 탄성 전기접촉단자.
  7. 탄성을 갖는 전기전도성 부재;
    상기 전기전도성 부재의 이면에 접착되는 금속 시트; 및
    상기 금속 시트의 이면에 리플로우 솔더링이 안 되는 내열성 솔더링 방지층을 형성한 것을 특징으로 하는 표면 실장용 탄성 전기접촉단자.
  8. 청구항 7에 있어서,
    상기 금속 시트는 전기전도성 접착제를 개재하여 상기 전기전도성 부재에 접착되거나, 상기 전기전도성 부재 자체의 접착력에 의해 접착되는 것을 특징으로 하는 표면 실장용 탄성 전기접촉단자.
  9. 청구항 7에 있어서,
    상기 금속 시트의 이면에 형성된 솔더링 방지층에 의해 상기 금속 시트의 이면은 같은 폭을 갖도록 양측으로 분할되는 것을 특징으로 하는 표면 실장용 탄성 전기접촉단자.
  10. 압축 구멍이 형성된 탄성을 갖는 전기전도성 부재;
    상기 전기전도성 부재의 압축 구멍 일부와 상기 전기전도성 부재의 하부면에 형성된 리플로우 솔더링이 가능한 금속 시트; 및
    상기 금속 시트의 리플로우 솔더링되는 면 또는 접힘 부위 일부에 리플로우 솔더링이 안 되는 내열성 솔더링 방지층을 형성한 것을 특징으로 하는 표면 실장용 탄성 전기접촉단자.
  11. 청구항 1 내지 10 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 솔더링 방지층은, 내열 폴리머 코팅층, 내열 폴리머 필름, 내열 탄성 코팅층, 외면이 내열 폴리머 층으로 코팅된 금속 리드 와이어 또는 내열 폴리머 와이어 중 어느 하나인 것을 특징으로 하는 표면 실장용 탄성 전기접촉단자.
KR1020080101051A 2008-10-15 2008-10-15 표면 실장용 탄성 전기접촉단자 KR101001355B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020080101051A KR101001355B1 (ko) 2008-10-15 2008-10-15 표면 실장용 탄성 전기접촉단자

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020080101051A KR101001355B1 (ko) 2008-10-15 2008-10-15 표면 실장용 탄성 전기접촉단자

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20100041975A KR20100041975A (ko) 2010-04-23
KR101001355B1 true KR101001355B1 (ko) 2010-12-14

Family

ID=42217461

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020080101051A KR101001355B1 (ko) 2008-10-15 2008-10-15 표면 실장용 탄성 전기접촉단자

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR101001355B1 (ko)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101048083B1 (ko) 2010-10-14 2011-07-11 주식회사 이노칩테크놀로지 전자파 차폐 가스켓
KR101352407B1 (ko) 2012-12-10 2014-01-20 대일티앤씨 주식회사 Emi 차폐용 도전성 핑거스트립

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101033193B1 (ko) * 2010-10-14 2011-05-06 주식회사 이노칩테크놀로지 전자파 차폐 가스켓
KR102340421B1 (ko) * 2019-06-12 2021-12-17 조인셋 주식회사 부착 강도가 향상된 솔더링이 가능한 전기전도성 개스킷

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100783588B1 (ko) 2006-11-08 2007-12-07 조인셋 주식회사 솔더링 가능한 탄성 전기접촉단자

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100783588B1 (ko) 2006-11-08 2007-12-07 조인셋 주식회사 솔더링 가능한 탄성 전기접촉단자

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101048083B1 (ko) 2010-10-14 2011-07-11 주식회사 이노칩테크놀로지 전자파 차폐 가스켓
KR101352407B1 (ko) 2012-12-10 2014-01-20 대일티앤씨 주식회사 Emi 차폐용 도전성 핑거스트립

Also Published As

Publication number Publication date
KR20100041975A (ko) 2010-04-23

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CA2653315C (en) Solderable elastic electric contact terminal
KR100839893B1 (ko) 솔더링 가능한 탄성 전기접촉단자
KR100892720B1 (ko) 솔더링이 가능한 탄성 전기접촉단자
KR100993253B1 (ko) 탄성 전기접촉단자
EP2041842B1 (en) Solderable electric contact terminal
KR101662261B1 (ko) 솔더링 가능한 탄성 전기접촉단자
KR101001354B1 (ko) 리플로우 솔더링이 가능한 탄성 전기접촉단자
KR101711016B1 (ko) 내 환경성이 향상된 탄성 전기접촉단자 및 그 제조 방법
KR101001355B1 (ko) 표면 실장용 탄성 전기접촉단자
KR102340421B1 (ko) 부착 강도가 향상된 솔더링이 가능한 전기전도성 개스킷
KR101934579B1 (ko) 표면실장기술에 부응하는 인터포저 및 이를 응용한 세라믹 부품 어셈블리
KR101025792B1 (ko) 솔더링이 가능한 탄성 전기접촉단자
KR200442294Y1 (ko) 솔더링 가능한 탄성 전기접촉단자
KR101038980B1 (ko) 표면 실장이 가능한 탄성 전기접촉단자
KR20100082627A (ko) 솔더링 가능한 탄성 전기접촉단자
KR101793719B1 (ko) 내부식성이 향상된 탄성 전기접촉단자 및 그 제조 방법
KR101735656B1 (ko) 내 환경성이 향상된 탄성 전기접촉단자 및 그 제조 방법
KR102212350B1 (ko) 저 압축력의 표면 실장에 의한 솔더링이 가능한 전기접촉단자
KR102594639B1 (ko) 응력 집중을 방지한 클립 개스킷
KR102651162B1 (ko) 탄성을 갖는 전기접촉단자 및 그 실장 구조
KR102324261B1 (ko) 전기 접촉 단자
KR101759712B1 (ko) 신호전달 안정성을 갖는 탄성 전기접촉단자
KR20230087209A (ko) 솔더링이 가능한 탄성 전기접촉단자
KR20190012514A (ko) 솔더링이 가능한 탄성 전기접촉단자
TW201545411A (zh) 電連接端子

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20131204

Year of fee payment: 4

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20141203

Year of fee payment: 5

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20151203

Year of fee payment: 6

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20161209

Year of fee payment: 7

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20171205

Year of fee payment: 8

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20181204

Year of fee payment: 9

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20191203

Year of fee payment: 10