KR101759712B1 - 신호전달 안정성을 갖는 탄성 전기접촉단자 - Google Patents

Abstract

탄성 코어, 접착제층을 개재하여 상기 코어를 감싸며 접착되는 폴리머 필름, 및 상기 폴리머 필름 위에 접착되는 솔더링이 가능한 금속층을 포함하며, 상기 금속층은, 적어도 상기 폴리머 필름의 하면에 접착된 한 쌍의 솔더링부; 및 상기 폴리머 필름의 길이방향의 중간 부분에서 양 측면과 상면을 일정한 폭으로 감싸고 양단이 상기 솔더링부에 연결되는 브리지(bridge)로 구성되고, 상기 전기접촉단자는 진공 픽업에 의한 리플로우 솔더링이 가능하다.

Description

신호전달 안정성을 갖는 탄성 전기접촉단자{Elastic electric contact terminal having stability for signal transfer}

본 발명은 탄성 전기접촉단자에 관한 것으로, 특히 접촉 강도를 증가시켜 신호전달의 안정성을 구현한 탄성 전기접촉단자에 관련한다.

일반적으로 솔더링(soldering)이 가능한 탄성 전기접촉단자는, 전기 전도도가 좋고, 탄성 회복력이 우수하며, 솔더링 온도에 견딜 수 있어야 한다.

탄성 전기접촉단자의 예로, 본 발명자에 의한 등록특허 제783588호는, 일정 체적을 갖는 절연 발포고무; 상기 절연 발포고무를 감싸며 접착되는 절연 비발포접착제층; 및 한 면이 상기 절연 비발포접착제층을 감싸도록 상기 절연 비발포접착제층에 접착되고, 다른 면에 금속층이 일체로 형성된 내열 폴리머 필름을 포함하는 것을 특징으로 하는 솔더링 가능한 탄성 전기접촉단자를 개시한다.

상기의 전기접촉단자의 경우, 최외부층은 금속층으로 구성되는데 하면의 금속층은 가령 회로기판의 접지패턴에 솔더링 되어 고정되고, 상면의 금속층은 전기전도성 대상물에 접촉되어 대상물을 접지와 전기적으로 연결시킨다.

그 결과, 대상물에 전도되는 전자파는 회로기판의 접지패턴을 통하여 방출될 수 있다.

이때, 대상물과 전기접촉단자의 전기적 접촉은 전기접촉단자의 상면 전체에 걸쳐 이루어지기 때문에 전기접촉단자의 상면 전체에서 균일하게 전기적 접촉이 이루어지기는 현실적으로 쉽지 않으며, 결과적으로 대상물과 전기접촉단자의 접촉 부분에서의 접촉 저항이 증가할 수밖에 없다.

그럼에도, 대상물에 전도되는 전자파를 전기접촉단자가 실장된 회로기판의 접지패턴을 통하여 방출하는 경우, 대상물과 전기접촉단자 사이의 접촉저항이 크게 문제가 되지는 않는다.

반면, 전기접촉단자가 대상물, 가령 안테나와 회로기판의 도전패턴 사이에 전기적 신호를 전달하기 위해 사용되는 경우 안테나와 회로기판 사이의 접촉저항이 문제가 될 수 있다.

따라서, 이 경우 상기한 전기접촉단자 대신에 금속 핑거(또는 클립)이 사용될 수 있지만, 상기한 전기접촉단자의 여러 가지의 장점으로 인해 쉽게 포기할 수 없는 실정이다.

따라서, 본 발명의 목적은 전기적 신호를 안정적으로 전달하면서 솔더링 강도를 유지할 수 있는 탄성 전기접촉단자를 제공하는 것이다.

본 발명의 다른 목적은 대상물과의 접촉 강도를 증가시키기 위해 금속층을 일부 제거해도 폴리머 필름이 열과 압력에 의해 잘 늘어나지 않아 제조가 용이한 탄성 전기접촉단자를 제공하는 것이다.

본 발명의 다른 목적은 누르는 힘이 적게 들며, 복원률이 좋고 유연성이 향상된 탄성 전기접촉단자를 제공하는 것이다.

본 발명의 다른 목적은 코어의 절단면에서 금속층의 찌그러짐 현상이 발생되지 않는 탄성 전기접촉단자를 제공하는 것이다.

본 발명의 다른 목적은 내환경성이 향상된 탄성 전기접촉단자를 제공하는 것이다.

상기의 목적은, 탄성 코어, 접착제층을 개재하여 상기 코어를 감싸며 접착되고 양단이 상기 코어의 하면에서 이격되는 폴리머 필름, 및 상기 폴리머 필름 위에 형성되는 솔더링이 가능한 금속층을 포함하며, 상기 금속층은, 적어도 상기 폴리머 필름의 하면에 접착된 한 쌍의 솔더링부; 및 상기 폴리머 필름의 길이방향의 중간 부분에서 양 측면과 상면을 일정한 폭으로 감싸고 양단이 상기 솔더링부에 연결되는 브리지(bridge)로 구성되고, 상기 전기접촉단자는 진공 픽업에 의한 리플로우 솔더링이 가능한 것을 특징으로 하는 탄성 전기접촉단자에 의해 달성된다.

바람직하게, 상기 솔더링부는 상기 폴리머 필름의 하면 전체에 연속하여 접착된다.

바람직하게, 상기 솔더링부는 상기 폴리머 필름의 양측 하부 모서리에 더 형성된다.

바람직하게, 상기 브리지는 상기 폭 방향으로 대칭을 이룰 수 있으며, 상기 금속층은 상기 폭 방향과 상기 길이방향으로 대칭을 이룰 수 있다.

바람직하게, 상기 브리지의 폭 방향의 중간 부분에서 상기 진공픽업이 이루어진다.

바람직하게, 상기 폴리머 필름에 대해 상기 금속층이 차지하는 면적 비율은 30% 내지 90% 정도이다.

바람직하게, 상기 금속층은, 구리박과 상기 구리박의 외면에 형성된 금속도금층, 또는 구리도금층과 상기 구리도금층의 외면에 형성된 금속도금층으로 이루어진다.

바람직하게, 상기 금속도금층은 상기 구리박의 외면 전체 또는 상기 구리도금층의 외면 전체에 형성된다.

상기의 목적은, 탄성 코어, 접착제층을 개재하여 상기 코어를 감싸며 접착되고 양단이 상기 코어의 하면에서 이격되는 폴리머 필름, 및 상기 폴리머 필름 위에 형성되는 솔더링이 가능한 금속층을 포함하며, 상기 금속층은, 적어도 상기 폴리머 필름의 하면에 접착된 한 쌍의 솔더링부; 상기 폴리머 필름의 측면에서 상기 솔더링부에 연결되어 형성되는 버퍼층; 및 상기 폴리머 필름의 길이방향의 중간 부분에서 양 측면과 상면을 일정한 폭으로 감싸고 양단이 상기 버퍼층에 연결되는 브리지(bridge)로 구성되고, 상기 버퍼층에 높이방향으로 적어도 하나 이상의 개구가 형성되어 상기 개구를 통하여 상기 폴리머 필름이 외부로 노출되며, 상기 전기접촉단자는 진공 픽업에 의한 리플로우 솔더링이 가능한 것을 특징으로 하는 탄성 전기접촉단자에 의해 달성된다.

상기의 목적은, 탄성 코어, 접착제층을 개재하여 상기 코어를 감싸며 접착되고 양단이 상기 코어의 하면에서 이격되는 폴리머 필름, 및 상기 폴리머 필름 위에 형성되는 솔더링이 가능한 금속층을 포함하며, 상기 금속층은, 적어도 상기 폴리머 필름의 하면 전체에 접착되어 솔더링부를 형성하고, 상기 폴리머 필름의 양 측면과 상면을 일정한 폭으로 감싸고 양단이 상기 솔더링부에 연결되는 접촉부를 구성하고, 상기 전기접촉단자의 절단면에 인접하여 상기 솔더링부를 제외하고 상기 폴리머 필름이 노출되며, 상기 전기접촉단자는 진공 픽업에 의한 리플로우 솔더링이 가능한 것을 특징으로 하는 탄성 전기접촉단자에 의해 달성된다.

상기한 구조에 의하면, 대상물이 접촉 면적이 작은 브리지에 집중적으로 접촉함으로써 접촉 강도가 증가하고, 그 결과 접촉 전기저항이 감소함으로써 대상물로부터 전기접촉단자로의 전기적 신호의 전달이 안정적으로 이루어질 수 있다.

또한, 전체 면적 중 금속보다 강도가 낮은 폴리머 필름이 노출되는 부분이 많아져서 전기접촉단자의 유연성이 향상되며 전기접촉단자를 누르는데 필요한 힘이 줄어들고 복원률이 향상된다.

또한, 대상물과의 접촉 강도를 증가시키기 위해 금속층을 일부 제거해도 솔더링 강도를 종래와 동일하게 유지하고 폴리머 필름이 열과 압력에 의해 잘 늘어나지 않아 제조가 용이하다.

또한, 코어의 절단면에 인접하여 폴리머 필름 위에 금속층의 대부분 제거되어 제조 시 절단면에서 그리고 제조 후 사용 시 눌림에 의해 금속층의 찌그러짐 현상이 발생하지 않는다.

또한, 길이방향과 폭 방향의 절단면에서 노출된 구리박 또는 구리도금층을 내 환경성이 좋은 금속도금층으로 덮음으로써 결과적으로 신뢰성 테스트에서 염수와 구리박의 접촉을 근원적으로 차단할 수 있다.

또한, 길이방향 절단면에서 구리박 또는 구리도금층을 덮도록 형성된 금속도금층 위로 솔더 크림이 잘 퍼져 절단면에서의 솔더링 강도가 증가한다.

도 1은 본 발명의 일 실시 예에 따른 전기접촉단자를 나타낸다.
도 2는 도 1의 전기접촉단자가 회로기판에 솔더링 된 상태를 나타낸다.
도 3은 본 발명의 다른 실시 예에 따른 전기접촉단자를 나타낸다.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시 예를 상세히 설명한다.

도 1은 본 발명의 일 실시 예에 따른 전기접촉단자를 나타낸다.

탄성 전기접촉단자(100)는 코어(core; 10), 접착제층(20), 폴리머 필름(30) 및 금속층(40)이 순차적으로 적층되어 이루어진다.

전기접촉단자(100)는 회로기판과 전기전도성 대상물 사이에 개재되어 전기적으로 연결하는 역할을 하며, 가령 회로기판의 도전 패턴에 솔더 크림에 의해 솔더링 되어 실장된 상태에서 안테나와 접촉하도록 할 수 있다.

전기접촉단자(100)는 캐리어에 릴 테이핑 되어 공급되고, 진공 픽업에 의해 회로기판의 도전 패턴 위에 장착되어 솔더 크림을 개재하여 리플로우 솔더링 된다.

1.1 코어(10)

고무 재질의 탄성을 갖는 코어(10)는 내열성과 탄성을 구비하는데, 전기적으로 절연성일 수 있다. 예를 들어, 코어(10)는 리플로우 솔더링과 탄성 조건을 만족시키는 튜브 형상의 비발포 실리콘고무이거나 발포고무, 가령 스펀지일 수 있으며, 이에 한정되지 않는다.

코어(10)는, 가령 압출 공정에 의해 제조될 수 있으며, 솔더링 시 수평방향으로 균형을 이루도록 좌우 대칭을 이루어 형성됨으로써, 솔더 크림에 의한 리플로우 솔더링 시 들뜸 또는 치우침 현상을 줄일 수 있다.

코어(10)의 상면은 진공 픽업을 위한 평면을 구비하고, 상면 양측 모서리는 각각 라운드 형상으로 형성함으로써 취급이 용이할 뿐만 아니라 완성된 전기접촉단자(100)가 인쇄회로기판 등에 솔더링 된 후 대향하는 대상물과 조립되는 과정에서 양측 모서리에서의 걸림을 방지할 수 있다.

코어(10)는 튜브(tube) 또는 길이방향으로 내부에 하나 이상의 관통구멍(12)이 형성되는 형상이거나 관통구멍이 형성되지 않을 수 있다. 관통구멍(12)의 양 측벽의 두께는 상하 측벽의 두께보다 얇게 형성하여 탄성을 좋게 하고 누르는데 드는 힘을 작게 할 수 있다.

1.2 접착제층(20)

접착제층(20)은 유연성, 탄성 및 절연성을 가지며, 전기접촉단자(100)가 리플로우 솔더링에 적용되는 경우 내열성을 가질 수 있고, 코어(10)와 폴리머 필름(30) 사이에 위치하여 코어(10)와 폴리머 필름(30)을 신뢰성 있게 접착한다.

접착제층(20)은, 가령 액상 실리콘고무가 열 경화에 의해 형성될 수 있으며, 액상 실리콘고무는 경화하면서 대향하는 대상물과 접착되고 경화 후 고상의 접착제층(20)을 형성하는데, 한 번 경화된 후에는 탄성을 유지하며 다시 열이 가해져도 용융되지 않고 접착력을 유지하여 솔더링 시에도 접착력을 유지한다.

바람직하게 접착제층(20)은 자기접착성을 갖는 실리콘고무 접착제가 경화에 의해 형성되고 두께는 대략 0.005mm 내지 0.03mm 이다.

1.3 폴리머 필름(30)

폴리머 필름(30)은, 예를 들어, 내열성이 좋은 폴리이미드(PI) 필름이나 기타의 내열 폴리머 필름일 수 있으며, 유연성과 기구적 강도를 고려하여 두께를 결정할 수 있다.

폴리머 필름(30)은 통상 유연성이 있는 연성회로기판에 사용되는 폴리머 필름이다. 일 예로, 폴리머 필름(30)은 액상의 폴리머가 캐스팅된 후 경화에 의해 형성될 수 있고 경화된 폴리머 필름(30)의 두께는 0.007㎜ 내지 0.030㎜이다.

1.4 금속층(40)

금속층(40)은 폴리머 필름(30) 위에 접착되는데, 길이방향(x 방향)의 중간 부분에서 양 측면과 상면을 일정한 폭으로 감싸도록 폭 방향(y 방향)으로 연장하여 접착되며, 폭 방향의 양측 하부 모서리로부터 하면 전체를 감싸도록 접착된다.

따라서, 금속층(40)은, 폴리머 필름(30)의 하면과 양측 하부 모서리를 감싼 한 쌍의 솔더링부(40a)를 일정한 폭의 브리지(bridge, 40b)로 연결하는 형상을 구비한다.

이러한 구조에 의하면, 대상물은 접촉 면적이 작은 브리지(40b)에 집중적으로 접촉함으로써 접촉 강도가 증가하고, 그 결과 접촉 저항이 감소함으로써 대상물로부터 전기접촉단자(100)로의 전기적 신호의 전달이 안정적으로 이루어질 수 있다.

또한, 전체 면적 중 폴리머 필름(30)이 노출되는 부분이 많아져서 전기접촉단자(100)의 유연성이 향상되며, 그 결과 전기접촉단자(100)를 누르는데 필요한 힘이 줄어든다.

또한, 길이방향 양단에서 폴리머 필름(30) 위에 금속층(40)이 형성되지 않기 때문에 전기접촉단자의 절단이 용이하고 공정이 간단하다.

구체적으로 설명하면, 종래 길이방향 양단에서 폴리머 필름(30) 위에 금속층(40)이 있는 경우, 길이방향을 따라 연속하여 제작되는 전기접촉단자를 일정한 길이로 절단할 때, 수직방향으로 누르는 칼날에 의해 금속층(40)이 변형되고 변형된 금속층(40)에 의해 코어(10)의 탄성 복원력이 저하되고 전기접촉단자(100)를 누르는데 드는 힘이 커진다. 또한, 이를 해결하기 위해 회전 칼날에 의해 전기접촉단자를 1차로 절단한 상태에서, 다시 수직방향으로 칼날에 의해 전기접촉단자를 1차로 절단하기 때문에 공정이 복잡해진다. 그러나, 본 발명에 의하면, 폴리머 필름(30) 위에 금속층(40)이 형성되지 않기 때문에 수직방향으로 누르는 칼날에 의해 전기접촉단자가 쉽게 절단되어 공정이 간단해진다.

한편, 솔더링부(40a)는 하면과 양측 하부 모서리 전체를 감싸고 있으므로 종래와 비교하여 솔더링 강도는 전혀 줄어들지 않는다.

솔더링부(40a)는 폴리머 필름(30)의 하면에만 형성할 수도 있는데, 하면 전체에 연속하여 접착되도록 한다.

폴리머 필름(30)에 대해 금속층(40)이 차지하는 면적 비율은 대략 30% 내지 90% 정도일 수 있는데, 금속층(40)의 브리지(40b)의 폭은 전기접촉단자(100)를 진공 픽업하는데 어려움이 없는 정도이면 된다. 진공 픽업은, 가령 브리지(40b)의 폭 방향 중간 부분에서 수행될 수 있다.

다만, 금속층(40)이 차지하는 면적이 너무 작으면 복원력 등이 좋아지는 반면, 전기저항이 커져 많은 전류를 빠른 시간에 흘릴 수 없다는 단점이 있으므로 금속층(40)이 차지하는 면적을 너무 작게 할 수 없다는 것에 주의해야 한다.

브리지(40b)는 폭 방향으로 대칭을 이루어 균형되도록 함으로써 리플로우 솔더링시 흔들림이 적도록 할 수 있으며, 특히 금속층(40) 자체를 전후 좌우, 즉 폭 방향과 길이방향 모두에서 대칭을 이루도록 함으로써 리플로우 솔더링시 움직임과 흔들림이 적도록 할 수 있다.

도 2는 도 1의 전기접촉단자가 회로기판에 솔더링 된 상태를 나타낸다.

도 2에 나타낸 것처럼, 전기접촉단자(100)는 회로기판(120)의 도전패턴(110)에 솔더(130)를 개재하여 실장되는데, 금속층(40)의 솔더링부(40a)는 솔더(130)에 의해 덮인다.

이 상태에서, 전기접촉단자(100)의 상면을 대상물(140), 가령 안테나가 접촉하여 누르면 대상물(140)은 가장 먼저 금속층(40)의 브리지(40b)에 접촉한다.

상기한 것처럼, 브리지(40b)는 일정한 폭을 구비하고 있으므로, 대상물(140)은 일정한 면적에서 브리지(40b)와 접촉하기 때문에, 화살표로 나타낸 것처럼, 단위 면적당 접촉 강도가 증가하고 그만큼 접촉 저항이 감소한다. 따라서, 대상물(140), 즉 안테나로부터 전달되는 전기적 신호가 안정적으로 금속층(40)과 솔더(130)를 통하여 회로기판(120)의 도전 패턴(110)에 전달될 수 있다.

또한, 폴리머 필름(30) 위에 접착된 금속층(40)의 면적 비율이 적기 때문에 단단한 금속층(40)이 덮인 부분이 줄어들어 그만큼 전기접촉단자(100)의 유연성이 향상되며, 그 결과 전기접촉단자(100)를 누르는데 필요한 힘이 줄어든다.

또한, 도 2를 참조하면, 길이방향 양단에서 폴리머 필름(30) 위에 금속층(40)이 형성되지 않기 때문에 제조 과정에서 연속하여 제조되는 전기접촉단자를 칼날을 이용하여 수직방향으로 한 번만 절단하여도 쉽게 절단되고, 그에 따라 종래와 같이 2번의 절단과정을 거치지 않아도 된다.

도 3은 본 발명의 다른 실시 예에 따른 전기접촉단자를 나타낸다.

이 실시 예에서 동일한 구성요소에 대해서는 상기의 일 실시 예와 동일한 부호를 부여한다.

전기접촉단자(200)의 금속층(40)은, 적어도 폴리머 필름(30)의 하면에 접착된 한 쌍의 솔더링부(40a), 폴리머 필름(30)의 측면에서 솔더링부(40a)에 연결되어 형성되는 버퍼층(40c), 및 폴리머 필름(30)의 길이방향의 중간 부분에서 양 측면과 상면을 일정한 폭으로 감싸고 양단이 버퍼층(40c)에 연결되는 브리지(40b)로 구성되며, 버퍼층(40c)에 높이방향으로 다수의 개구(44)가 이격 형성되어 개구(44)를 통하여 폴리머 필름(30)이 외부로 노출된다.

개구(44)는, 버퍼층(40c)의 해당 부분을 에칭으로 제거하여 형성할 수 있는데, 개구(44)의 폭이나 길이 그리고 이격거리는 적절하게 조절될 수 있다. 특히, 개구(44)를 양 측면에 대칭적으로 형성함으로써 솔더링시 좌우 솔더링 강도가 같아지도록 할 수 있다.

이러한 구조에 의하면, 개구(44)를 통하여 폴리머 필름(30)이 노출되기 때문에 이 부분에서 용융된 솔더(130)의 오름이 중지되고, 개구(44) 사이의 부분을 통한 솔더의 오름은 솔더의 양이나 오르는 높이를 줄일 수 있다.

이와 같이 납(솔더) 오름을 방지함으로써 솔더에 의해 전기접촉단자의 탄성 복원력이 감소하는 것을 방지할 수 있다.

또한, 버퍼층(40c)의 높이를 확보하여 납 오름을 억제하는 개구(44)를 형성함과 동시에 솔더링되는 부분을 증가시킴으로써 솔더링 강도를 향상시킬 수 있다.

이 실시 예에 의하면, 금속층(40)은 구리층(41)과 구리층(41)을 덮도록 형성된 금속도금층(42)으로 구성된다.

다시 말해, 금속도금층(42)은 구리층(41) 전체에 걸쳐 그 위에 형성되는데, 특히 전기접촉단자(100)의 길이방향과 폭 방향의 양측 절단면과, 개구(44)의 가장자리 부분을 포함한다.

여기서, 구리층(41)은 전해 동박 또는 압연 동박이거나, 또는 폴리머 필름의 한 면에 시드(seed)로 텅스텐을 스퍼터링한 후 그 위에 형성된 구리도금층을 총칭하며, 이하에서는 설명의 편의를 위하여 구리박을 예로 든다.

금속도금층(42)은 구리박(41)보다 부식성이 작은 것에 주목할 필요가 있으며, 구리박(41)의 두께는 금속도금층(42)의 두께보다 두껍게 형성되어, 가령 구리박(41)의 두께는 대략 10㎛ 정도이고, 금속도금층(42)의 두께는 대략 3㎛ 정도로 얇게 형성될 수 있다.

구리박(41)을 폴리머 필름(30) 위에 일정한 패턴으로 접착제를 개재하고 접착하거나, 구리박(41) 위에 폴리머 필름(30)에 대응하는 액상의 폴리머를 도포하고 경화하여 접착할 수 있다.

금속도금층(42)은 주석(Sn)이나 은(Ag)을 도금하여 형성하거나, 니켈(Ni) 도금 후 주석 (Sn) 또는 금(Au)을 도금하여 형성하는데, 바람직하게, 주석이나 은의 경우 두께가 대략 2㎛이고, 니켈/금의 경우 니켈과 금의 두께는 각각 1㎛ 이하이다.

금속도금층(42)은 구리박(41) 표면의 부식을 방지하거나 전기가 잘 통하도록 그리고 솔더링이 잘 되도록 형성되는데, 이 실시 예에 의하면, 도 3의 원 안에 확대하여 나타낸 것처럼, 금속도금층(42)이 접촉단자(100)의 절단면에 노출된 구리박(41) 위에 형성되어 구리박(41)을 덮는다.

따라서, 종래에는 절단에 의해 형성되는 절단면에서 구리박이 외부로 노출됨으로써, 염수 시험과 같은 신뢰성 테스트에서 노출된 구리박에 염수가 접촉하여 부식을 일으키기 때문에 염수 시험을 통과하지 못하거나, 사용 중 노출된 구리박에 녹이 슬어 신뢰성이 저하하였다.

그러나, 본 발명에 의하면, 절단면에서 노출된 구리박(41)을 금속도금층(42)으로 덮음으로써 결과적으로 신뢰성 테스트에서 염수의 접촉을 근원적으로 차단할 수 있고, 사용 중에도 구리박(41)이 노출되지 않아 녹이 슬 염려가 없으므로 신뢰성이 향상된다.

더욱이, 리플로우 솔더링 시 절단면에서 구리박(41)을 덮도록 형성된 금속도금층(42) 위로 솔더 크림이 더 잘 퍼질 수 있어 솔더링 강도가 증가할 수밖에 없으며 특히 절단면에서 솔더링 강도가 향상된다.

특히, 접촉단자(100)의 폭이 길이보다 긴 경우, 절단면의 솔더링 강도는 매우 중요하고 본 발명은 이런 경우에 매우 유용하다.

상기의 실시 예에서는, 전기접촉단자가 회로기판의 도전 패턴에 솔더 크림에 의해 솔더링 되어 대향하는 전기전도성 대상물과 접촉하는 경우를 예로 들어 설명하였지만, 이에 한정되지 않고 상기한 것처럼, 회로기판의 도전패턴과 전기전도성 대상물 사이에 강제로 끼워져 설치될 수 있다. 이 경우, 리플로우 솔더링과 같은 공정이 없기 때문에 구성요소의 재질이 내열성을 가질 필요는 없다.

이상에서는 본 발명의 실시 예를 중심으로 설명하였지만, 당업자 수준에서 다양한 변경이나 변형을 가할 수 있다. 이러한 변경과 변형이 본 발명의 범위를 벗어나지 않는 한 본 발명에 속한다고 할 수 있다. 본 발명의 권리범위는 이하에 기재되는 청구범위에 의해 판단되어야 할 것이다.

10: 코어
20: 접착제층
30: 폴리머 필름
40: 금속층
40a: 솔더링부
40b: 브리지(bridge)
41: 구리박
42: 금속도금층
110: 도전 패턴
120: 회로기판
130: 솔더

Claims (11)

1. 탄성 코어, 접착제층을 개재하여 상기 코어를 감싸며 접착되고 양단이 상기 코어의 하면에서 이격되는 폴리머 필름, 및 상기 폴리머 필름 위에 형성되는 솔더링이 가능한 금속층을 포함하는 전기접촉단자로서,
   상기 금속층은,
   상기 폴리머 필름의 하면 전체에 연속하여 접착되는 한 쌍의 솔더링부; 및
   상기 각 솔더링부에 양단이 연결되고, 상기 폴리머 필름 위에서 상기 접촉단자의 양 측면과 상면을 일정한 폭으로 감싸는 브리지(bridge)로 구성되고,
   상기 전기접촉단자는 진공 픽업에 의한 리플로우 솔더링이 가능한 것을 특징으로 하는 탄성 전기접촉단자.
2. 삭제
3. 청구항 1에서,
   상기 솔더링부는 상기 폴리머 필름의 폭 방향의 양측 하부 모서리에 더 형성되는 것을 특징으로 하는 탄성 전기접촉단자.
4. 청구항 1에서,
   상기 브리지는 길이방향의 중간 부분에서 형성되는 것을 특징으로 하는 탄성 전기접촉단자.
5. 청구항 1에서,
   상기 브리지는 폭 방향으로 대칭을 이루며, 상기 폭 방향의 중간 부분에서 상기 진공 픽업이 이루어지는 것을 특징으로 하는 탄성 전기접촉단자.
6. 청구항 1에서,
   상기 금속층은 폭 방향과 길이방향으로 대칭을 이루는 것을 특징으로 하는 탄성 전기접촉단자.
7. 청구항 1에서,
   상기 폴리머 필름에 대해 상기 금속층이 차지하는 면적 비율은 30% 내지 90%인 것을 특징으로 하는 탄성 전기접촉단자.
8. 청구항 1에서,
   상기 금속층은, 구리박과 상기 구리박의 외면에 형성된 금속도금층, 또는 구리도금층과 상기 구리도금층의 외면에 형성된 금속도금층으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 탄성 전기접촉단자.
9. 청구항 8에서,
   상기 금속도금층은 상기 구리박의 외면 전체 또는 상기 구리도금층의 외면 전체에 형성된 특징으로 하는 탄성 전기접촉단자.
10. 탄성 코어, 접착제층을 개재하여 상기 코어를 감싸며 접착되고 양단이 상기 코어의 하면에서 이격되는 폴리머 필름, 및 상기 폴리머 필름 위에 형성되는 솔더링이 가능한 금속층을 포함하는 전기접촉단자로서,
    상기 금속층은,
    상기 폴리머 필름의 하면 전체에 연속하여 접착되는 한 쌍의 솔더링부;
    상기 폴리머 필름의 측면에서 상기 각 솔더링부에 연결되어 형성되는 버퍼층; 및
    상기 버퍼층에 양단이 연결되고, 상기 폴리머 필름 위에서 상기 접촉단자의 양 측면과 상면을 일정한 폭으로 감싸는 브리지(bridge)로 구성되고,
    상기 버퍼층에 높이방향으로 적어도 하나 이상의 개구가 형성되어 상기 개구를 통하여 상기 폴리머 필름이 외부로 노출되며,
    상기 전기접촉단자는 진공 픽업에 의한 리플로우 솔더링이 가능한 것을 특징으로 하는 탄성 전기접촉단자.
11. 탄성 코어, 접착제층을 개재하여 상기 코어를 감싸며 접착되고 양단이 상기 코어의 하면에서 이격되는 폴리머 필름, 및 상기 폴리머 필름 위에 형성되는 솔더링이 가능한 금속층을 포함하는 전기접촉단자로서,
    상기 금속층은, 적어도 상기 폴리머 필름의 하면 전체에 접착되어 솔더링부를 형성하고, 상기 폴리머 필름의 양 측면과 상면을 일정한 폭으로 감싸고 양단이 상기 솔더링부에 연결되는 접촉부를 구성하고,
    상기 전기접촉단자의 절단면에 인접하여 상기 솔더링부를 제외하고 상기 폴리머 필름이 노출되며,
    상기 전기접촉단자는 진공 픽업에 의한 리플로우 솔더링이 가능한 것을 특징으로 하는 탄성 전기접촉단자.

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