KR101318945B1 - 솔더링이 가능한 탄성 전기접촉단자 - Google Patents

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Abstract

디스펜싱에 의한 솔더링이 가능한 탄성 전기접촉단자가 개시된다. 상기 전기접촉단자는, 솔더링이 가능한 시트형상의 전기전도성 지지대; 및 상기 전기전도성 지지대의 상면에 접착되는 전기전도성 실리콘고무로 구성되며, 상기 전기전도성 실리콘고무는, 액상의 전기전도성 실리콘 페이스트가 상기 전기전도성 지지대의 상면에 디스펜싱된 후 경화에 의해 형성되어 상기 전기전도성 지지대와 접착되고, 상기 전기전도성 실리콘고무의 폭 방향 단면 형상은 반원 형상이며, 상기 단면의 최상부의 적어도 일부는 편평한 픽업 영역을 구비하며, 상기 픽업 영역에서의 진공 픽업에 의한 표면실장 시 솔더 크림에 의한 리플로우 솔더링은 상기 전기전도성 지지대에만 이루어진다.

Description

솔더링이 가능한 탄성 전기접촉단자{Solderable Electric Contact Terminal}
본 발명은 솔더링이 가능한 탄성 전기접촉단자에 관한 것으로, 특히 상하 방향으로 누르는 힘이 작고, 복원력이 좋고, 다양한 형상으로 제작이 용이한 솔더링이 가능한 탄성 전기접촉단자에 관한 것이다.
일반적으로 솔더링(soldering)이 가능한 탄성 전기접촉단자는, 전기 전도도가 좋고, 탄성 복원력이 우수하며 솔더링 온도에 견딜 수 있어야 한다.
또한, 표면 실장에 의한 리플로우 솔더링이 가능한 탄성 전기접촉단자는 300℃ 이내에서 3분 정도에 실시되는 리플로우 솔더링 온도 조건을 만족해야 하고, 리플로우 솔더링 전후에 유사한 탄성을 유지해야 하며, 진공 픽업을 위해 상부 면의 일부가 평면을 이루어야 하며 가능한 낮은 전기저항을 가져야한다.
종래 기술로 미국 고어 사의 미국특허 제7,129,421호가 있다. 이 특허에 의하면, 압축 구멍이 형성된 전기전도성 개스킷 재료의 압축 구멍 내부에 접힘(crimp)을 갖는 전기전도성 지지대가 형성되어 이와 같은 구조로 된 EMI 개스킷 어셈블리를 생산할 때 생산성이 떨어진다는 단점이 있다. 또한, 이와 같은 작은 치수의 제품을 만들기 어렵다는 단점이 있다.
다른 종래 기술로, 본 발명의 출원인이 출원하여 등록받은 국내 특허등록 제888238호에 의하면, 시트형상의 전기전도성 지지대와; 상기 전기전도성 지지대의 상면에 접착되는 전기전도성 실리콘고무로 구성되며, 상기 전기전도성 실리콘고무는 전기전도성 파우더가 혼합된 액상의 전기 비전도성 실리콘 페이스트가 상기 전기전도성 지지대의 상면에 도포된 후 경화에 의해 상기 전기전도성 지지대와 접착되어 형성되고, 솔더 크림에 의한 리플로우 솔더링은 상기 전기전도성 지지대에만 이루어지는 것을 특징으로 하는 리플로우 솔더링이 가능한 탄성 전기접촉단자가 제안되었다.
그러나, 이 기술에 의하면, 전기전도성 실리콘고무를 다양한 형상으로 제작하기 어렵고, 전체적으로 균일한 두께를 갖기 때문에 상하 방향으로 누르는 힘이 비교적 크고 탄성 복원력을 좋게 하기 어렵다는 단점이 있다.
또한, 전기전도성 지지대의 폭 방향의 일부분에만 전기전도성 실리콘고무를 형성하기 어렵고, 폭에 비해 높이를 높게 하기 어렵다는 문제점이 있다.
따라서, 본 발명의 목적은 상하 방향으로 누르는 힘이 적게 드는 솔더링이 가능한 탄성 전기접촉단자를 제공하는 것이다.
본 발명의 다른 목적은 상하 방향의 탄성 복원력이 좋은 솔더링이 가능한 탄성 전기접촉단자를 제공하는 것이다.
본 발명의 다른 목적은 다양한 단면 형상을 구비하도록 제작이 가능한 솔더링이 가능한 탄성 전기접촉단자를 제공하는 것이다.
본 발명의 다른 목적은 폭에 비해 높이를 용이하게 크게 할 수 있는 솔더링이 가능한 탄성 전기접촉단자를 제공하는 것이다.
본 발명의 다른 목적은 진공 픽업에 의한 표면 실장이 가능한 솔더링이 가능한 탄성 전기접촉단자를 제공하는 것이다.
상기의 목적은, 솔더링이 가능한 시트형상의 전기전도성 지지대; 및 상기 전기전도성 지지대의 상면에 접착되는 전기전도성 실리콘고무로 구성되며, 상기 전기전도성 실리콘고무는, 액상의 전기전도성 실리콘 페이스트가 상기 전기전도성 지지대의 상면에 디스펜싱된 후 경화에 의해 형성되어 상기 전기전도성 지지대와 접착되고, 상기 전기전도성 실리콘고무의 폭 방향 단면 형상은 반원 형상이며, 상기 단면의 최상부의 적어도 일부는 편평한 진공 픽업 영역을 구비하며, 상기 진공 픽업 영역에서의 진공 픽업에 의한 표면실장 시 솔더 크림에 의한 리플로우 솔더링은 상기 전기전도성 지지대에만 이루어지는 것을 특징으로 하는 솔더링이 가능한 탄성 전기접촉단자에 의해 달성된다.
상기의 목적은, 솔더링이 가능한 시트형상의 전기전도성 지지대; 및 상기 전기전도성 지지대의 상면에 접착되는 전기전도성 실리콘고무로 구성되며, 상기 전기전도성 실리콘고무는, 액상의 전기전도성 실리콘 페이스트가 상기 전기전도성 지지대의 상면에 디스펜싱과 경화를 반복하여 형성되어 상기 전기전도성 지지대와 접착되고, 상기 전기전도성 실리콘고무의 폭 방향 단면 형상은 반원 형상이며, 상기 단면의 최상부의 적어도 일부는 편평한 진공 픽업 영역을 구비하며, 상기 진공 픽업 영역에서의 진공 픽업에 의한 표면 실장 시 솔더 크림에 의한 리플로우 솔더링은 상기 전기전도성 지지대에만 이루어지는 것을 특징으로 하는 솔더링이 가능한 탄성 전기접촉단자에 의해 달성된다.
상기의 목적은, 솔더링이 가능한 시트형상의 전기전도성 지지대; 상기 전기전도성 지지대의 상면에 캐스팅 또는 인쇄 방법으로 형성되는 전기전도성 실리콘고무 코팅층; 및 상기 전기전도성 실리콘고무 코팅층의 상면에 접착되는 전기전도성 실리콘고무로 구성되며, 상기 전기전도성 실리콘고무는, 액상의 전기전도성 실리콘 페이스트가 상기 전기전도성 실리콘고무 코팅층의 상면에 디스펜싱 된 후 경화에 의해 형성되어 상기 전기전도성 실리콘고무 코팅층과 접착되고, 상기 전기전도성 실리콘고무의 폭은 상기 전기전도성 지지대의 폭보다 작고, 상기 전기전도성 실리콘고무의 폭 방향 단면 형상은 반원 형상이며, 상기 단면의 최상부의 적어도 일부는 편평한 진공 픽업 영역을 구비하며, 상기 진공 픽업 영역에서의 진공 픽업에 의한 표면실장 시 솔더 크림에 의한 리플로우 솔더링은 상기 전기전도성 지지대에만 이루어지는 것을 특징으로 하는 솔더링이 가능한 탄성 전기접촉단자에 의해 달성된다.
바람직하게, 상기 전기전도성 지지대와 상기 진공 픽업영역은 나란히 수평을 이룰 수 있다.
바람직하게, 상기 전기전도성 지지대의 폭은 상기 전기전도성 실리콘고무의 폭과 같거나 그보다 클 수 있다.
바람직하게, 상기 전기전도성 실리콘고무의 밑면의 폭은 상기 전기전도성 실리콘고무의 상기 진공 픽업 영역의 폭보다 클 수 있다.
바람직하게, 상기 전기전도성 지지대는 솔더링이 가능한 금속이 도금된 금속재질로 형성될 수 있다.
바람직하게, 상기 탄성 전기접촉단자는 진공 픽업에 의한 표면 실장이 가능하다.
바람직하게, 상기 전기전도성 실리콘고무 내부에는 탄성고무 코어가 매립될 수 있으며, 상기 탄성고무 코어가 상기 전기전도성 지지대 위에 접착제에 의해 설치된 상태에서, 상기 탄성고무 코어를 포함하여 상기 전기전도성 지지대 위에 상기 디스펜싱에 의해 상기 전기전도성 실리콘고무가 형성된다.
바람직하게, 상기 전기전도성 지지대와 전기전도성 실리콘고무는 'ㄱ', 'ㅇ', 'ㅁ' 또는 'ㄷ'자 형상 중 어느 하나의 형상을 갖는다.
바람직하게, 상기 진공 픽업 영역 위에 상기 전기전도성 실리콘고무의 경화에 의해 접착되는 금속 박 또는 금속시트를 더 포함할 수 있다.
상기한 구조에 의하면, 전기전도성 실리콘고무의 폭 방향 단면 형상이 전체적으로 반원 형상을 이루기 때문에 상하 방향으로 누르는 힘이 적다는 이점이 있다.
또한, 내부에 탄성 복원력이 좋은 탄성 코어를 내재하여 탄성 복원력을 좋게 할 수 있다.
또한, 전기전도성 실리콘고무의 폭 방향 단면의 최상부의 적어도 일부는 편평한 픽업 영역을 구비하여 리플로우 솔더링을 위한 진공 픽업이 용이하다는 이점이 있다.
또한, 디스펜싱에 의해 전기전도성 실리콘고무를 형성하기 때문에 액상의 전기전도성 실리콘 페이스트의 점도 또는 디스펜싱 작업 속도에 따라 실리콘고무의 폭과 두께 및 형상을 임의로 조절할 수 있어 다양한 단면 형상을 구비하도록 형성할 수 있는 이점이 있다.
또한, 디스펜싱을 반복함으로써, 폭에 비해 높이가 큰 전기전도성 실리콘고무를 쉽게 형성할 수 있다.
더욱이, 실리콘고무의 단면 형상이 하방으로 넓어지는 반원 형상을 이루기 때문에 복원력이 향상되는 이점이 있다.
도 1은 본 발명의 제 1 실시 예에 따른 탄성 전기접촉단자의 사시도이다.
도 2는 본 발명의 제 2 실시 예에 따른 탄성 전기접촉단자의 사시도이다.
도 3은 본 발명의 제 3 실시 예에 따른 탄성 전기접촉단자의 사시도이다.
도 4는 본 발명의 제 4 실시 예에 따른 탄성 전기접촉단자의 사시도이다.
도 5는 본 발명의 제 5 실시 예에 따른 탄성 전기접촉단자의 사시도이다.
도 6은 본 발명의 변형 예에 따른 탄성 전기접촉단자의 사시도이다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들을 상세히 설명한다.
제 1 실시 예
도 1은 본 발명의 제 1 실시 예에 따른 탄성 전기접촉단자(100)의 사시도이다.
탄성 전기접촉단자(100)는, 솔더링이 가능한 평면의 전기전도성 지지대(110)와 그 위에 적층된 전기전도성 실리콘고무(120)로 이루어진다.
지지대(110)는, 실리콘고무(120)의 경화에 의해 실리콘고무(120)와 접착을 이룬다.
지지대(110)는 금속 박이나 금속 시트로 부식을 방지하고 솔더링이 잘 되도록 외부에 주석이나 은 또는 금 중 하나에 의한 도금층이 형성될 수 있다.
가령, 지지대(110)는 주석이 도금된 구리나 구리합금 시트일 수 있으나 이에 한정하지 않고 주석 등의 솔더링이 가능한 금속층이 도금된 스테인레스 스틸 시트일 수 있다.
지지대(110)의 두께는 특별한 한정이 없지만, 가령 칼날에 의한 절단이 용이하고, 잘 구겨지지 않도록 0.03 내지 0.2㎜ 일 수 있다.
이 실시 예에 의하면, 지지대(110)의 폭은 실리콘고무(120)의 폭과 동일하게 형성되며, 솔더 크림에 의한 리플로우 솔더링은 지지대(110)의 하면에서 이루어진다.
실리콘고무(120)는, 경도가 shore A 10 내지 30인 액상의 전기 비전도성 실리콘 페이스트에 구리, 니켈 또는 은 등의 금속 파우더나 혹은 전기전도성 카본 파우더를 혼합된 액상의 전기전도성 실리콘 페이스트를 지지대(110) 위에 로봇이 부착된 디스펜서(dispensor)를 사용하여 디스펜싱(dispensing) 하고 경화하여 형성할 수 있다.
디스펜싱이라는 작업의 특성상, 액상의 전기전도성 실리콘 페이스트의 점도 또는 디스펜싱 작업 속도에 따라 실리콘고무(120)의 폭과 두께 및 형상을 임의로 조절할 수 있다.
예를 들어, 3축 로봇이 부착된 디스펜서에 액상의 전기전도성 실리콘 페이스트가 담긴 주사기를 부착하고 공기압을 주사기에 가압하면 액상의 전기전도성 실리콘 페이스트가 지지대(110) 위에 토출되고, 이후 토출된 액상의 전기전도성 실리콘 페이스트를 열 또는 습기 경화시켜 실리콘고무(120)를 형성한다.
본 발명에 따르면, 실리콘고무(120)는 폭 방향 단면 형상이 상부에서 하부로 넓어지는 반원 형상이며, 상기한 것처럼, 지지대(110)와 동일한 폭을 갖는다.
또한, 실리콘고무(120)의 폭 방향 단면에서 최상부의 적어도 일부에 편평한 진공 픽업영역(122)이 형성된다.
따라서, 지지대(110)와 실리콘고무(120)의 진공 픽업영역(122)은 나란히 수평을 이루어 진공픽업이 용이하고 리플로우 시 안정성을 가지며, 또한 실리콘고무(120)가 대향하는 대상물과 접촉하는 면적을 증가시킬 수 있다.
진공 픽업영역(122)의 폭은 특별히 한정되지 않지만, 실리콘고무(120)의 밑면의 폭보다 작다.
선택적으로, 진공 픽업영역(122) 위에 금속 박이나 금속시트(130)가 접착될 수 있으며, 가령 실리콘고무(120)의 경화에 의해 접착된다. 이러한 구조에 의하면, 전기전도성 실리콘고무(120)에 비해 수직 및 수평방향으로의 전기전도도가 향상되고 진공픽업이 더 효율적이라는 이점이 있다.
여기서, 금속 박이나 금속시트(130)의 두께는 지지대(110)의 두께보다 얇게 형성된다.
실리콘고무(120)의 두께와 폭은 특별한 한정은 없으나, 일 예로 실리콘고무(120)의 두께와 폭은 2.5㎜ 이내이며, 경도는 shore A 40 내지 80 이고 상하 전기저항은 1오옴 미만일 수 있다.
여기서, 실리콘고무(120)의 두께와 폭을 2.5㎜ 이하로 제한한 것은 대향하는 대상물에서 제공되는 누르는 힘, 실리콘고무의 전기저항, 경도, 복원력 및 경제성을 고려한 것으로 본 발명은 반드시 이러한 치수에 한정되지는 않는다.
실리콘고무(120)는 상하방향으로 눌릴 때 전기저항이 낮아진다. 하지만 눌리는 힘, 단면적, 전기저항 및 경도(Hardness) 등을 고려하고 또한 진공 픽업에 의한 표면 실장과 솔더 크림에 의한 리플로우 솔더링이 가능한 본 발명의 전기접촉단자(100)의 구조를 경제성 있게 구현하기 위해 실리콘고무(120)의 높이는 2.5㎜ 이내인 것이 바람직하다. 더욱이 모바일 기기와 같이 대량 생산되는 소형 전자기기에서 요구되는 좁은 접지면적, 낮은 높이, 낮은 상하 전기저항 및 경제성 등을 고려하면 이와 같은 요구 조건은 타당한 것이다.
이 실시 예에 의한 탄성 전기접촉단자에 의하면, 실리콘고무의 폭 방향 단면 형상이 전체적으로 반원 형상을 이루기 때문에 상하 방향으로 누르는 힘이 적다는 이점이 있다.
또한, 전기전도성 실리콘고무의 폭 방향 단면의 최상부의 적어도 일부에 편평한 진공 픽업 영역을 구비하여 리플로우 솔더링을 위한 진공 픽업이 용이하다는 이점이 있다.
또한, 디스펜싱에 의해 전기전도성 실리콘고무를 형성하기 때문에 액상의 전기전도성 실리콘 페이스트의 점도 또는 디스펜싱 작업 속도에 따라 실리콘고무의 폭과 두께를 임의로 조절할 수 있어 다양한 단면 형상을 구비하도록 형성할 수 있는 이점이 있다.
더욱이, 실리콘고무의 단면 형상이 하방으로 넓어지는 반원 형상을 이루기 때문에 결과적으로 복원력이 다소 향상되는 이점이 있다.
이하, 본 발명의 일 실시 예에 따른 탄성 전기접촉단자(100)의 제조방법에 대해 설명한다.
액상의 전기전도성 실리콘 페이스트가 담긴 주사기가 장착된 프로그램에 의해 가동되는 디스펜서를 사용하여 폭과 길이가 100㎜ × 100㎜ 이고 두께가 약 0.1㎜인 주석이 도금된 평면의 구리합금 시트(110) 위에 액상의 전기전도성 실리콘 페이스트를 디스펜싱 공정에 의해 단면 형상이 반원 형상으로 토출하여 도포한다.
여기서 구리 시트(110)의 두께가 너무 두꺼우면 이후의 절단 공정에서 절단하기 어렵고 너무 얇으면 이후 공정에서 구겨지기 쉽다는 단점이 있다.
또한, 주석 도금층은 구리 시트의 부식을 방지해주고 솔더 크림과 리플로우 솔더링이 용이하게 한다.
구리 시트(110)의 표면은 액상의 전기전도성 실리콘고무가 경화한 전기전도성 실리콘고무(120)와의 접착력이 좋도록 표면 조도가 거칠다.
액상의 전기전도성 실리콘 페이스트는 경화 후 경도가 shore A 10 내지 30인 액상의 전기 비전도성 실리콘 페이스트에 평균 입자 크기가 0.025㎜ 정도인 은이 도금된 구리 파우더와 희석제 및 기타 접착력 강화제 등을 혼합하여 제조된다. 여기에 사용된 금속 파우더의 양은 총 무게 대비 60 내지 85% 이다.
이때, 액상의 전기 비전도성 실리콘 페이스트는 작업 효율을 좋게 하기 위하여 열에 의해 경화하는 열경화성 실리콘 페이스트이고 비 발포성이나, 이에 한정되지 않고 습기 경화성이거나 발포성일 수도 있다.
금속 파우더의 양이 많으면 전기전도성은 좋아지나 경도가 높아진다는 단점이 있으므로 금속 파우더의 입자 사이즈 및 형상 등을 고려하여 선정할 수 있다.
디스펜싱 후 실리콘고무(120)의 진공 픽업영역(122)을 형성하기 위해 반원 형상의 최상부에 다른 지그로 눌러 픽업 영역(122)을 평면으로 만든다.
지그는 액상의 전기전도성 실리콘고무와 접착력이 떨어지는 불소 수지로 만든 칼날 또는 시트 중 어느 하나일 수 있다.
이 상태에서 200℃ 내지 300℃의 경화로(curing oven)에 넣어 액상의 전기전도성 실리콘 페이스트를 건조 및 1차 열 경화한 다음, 다시 경화로에 넣어 200℃ 전후의 온도에서 2차 열 경화한다.
열 경화를 마치면 액상의 전기전도성 실리콘 페이스트는 경화되어 전기전도성 실리콘고무(120)로 되며, 열 경화에 의해 전기전도성 실리콘고무(110)는 구리 시트(110) 위에 신뢰성 있게 접착된다.
이후, 구리 시트(110)의 밑면에 도시되지 않은 점착테이프(Pressure sensitive adhesive tape)를 붙인다.
이후, 구리 시트(110)와 실리콘고무(120)가 서로 접착된 폭과 길이가 100㎜ × 100㎜인 시트를 칩 절단기(chip cutter)나 레이저 등을 이용하여 가로 방향 및 세로 방향으로 원하는 치수로 절단한다. 예를 들어, 다이싱 소(Dicing saw)를 사용하여 폭과 길이가 2㎜ × 2㎜로 절단할 수 있다.
이후, 전기접촉단자(100)를 릴 캐리어(Reel Carrier)에 릴 테이핑 한다.
캐리어에 릴 포장된 전기접촉단자(100)는 진공 픽업에 의해 인쇄회로기판 위에 장착되어 주석이 도금된 구리 시트(110)는 솔더 크림에 의한 리플로우 솔더링된다.
이와 같이 제조된 전기접촉단자(100)는 리플로우 솔더링 할 때 용융된 솔더 크림은 지지대(110)에 형성되므로 실리콘고무(120)의 상하 탄성에는 영향을 미치지 않는다.
제 2 실시 예
도 2는 본 발명의 제 2 실시 예에 따른 탄성 전기접촉단자(200)의 사시도이다.
상기의 제 1 실시 예와 같이, 탄성 전기접촉단자(200)는, 솔더링이 가능한 평면의 전기전도성 지지대(210)와 그 위에 적층된 전기전도성 실리콘고무(220)로 이루어진다.
도 2와 같이, 실리콘고무(220)의 폭은 지지대(210)의 폭보다 작게 형성되어 실리콘고무(220)의 양측에는 지지대(210)의 표면(212)이 노출된다.
상기한 것처럼, 실리콘고무(220)의 폭은 액상의 전기전도성 실리콘 페이스트의 점도를 조절하거나 디스펜싱의 작업 속도를 조절하여 구현할 수 있다.
이 실시 예와 같이, 실리콘고무(220)의 폭을 지지대(210)의 폭보다 작게 형성함으로써 상부에서 누르는 힘을 더욱 줄일 수 있으며, 탄성 전기접촉단자(200)의 전체 높이를 줄일 수 있다. 또한 비교적 고가의 전기전도성 실리콘고무의 재료비를 줄일 수 있다는 장점이 있다.
제 3 실시 예
도 3은 본 발명의 제 3 실시 예에 따른 탄성 전기접촉단자(300)의 사시도이다.
탄성 전기접촉단자(300)는, 솔더링이 가능한 평면의 전기전도성 지지대(310), 전기전도성 지지대(310) 위에 얇게 형성된 전기전도성 실리콘고무 코팅층(330) 및 그 위에 적층된 전기전도성 실리콘고무(320)로 이루어진다.
전기전도성 실리콘고무 코팅층(330)은 지지대(310)의 한 면 전체에 캐스팅이나 인쇄방법으로 형성될 수 있으며 두께는 대략 0.03㎜ 내지 0.2㎜이다.
상기 제 2 실시 예와 같이, 실리콘고무(320)의 폭은 지지대(310)의 폭보다 작게 형성되는데, 실리콘고무(320)의 양측에는 지지대(310)의 표면이 노출되지 않고, 그 위에 형성된 실리콘고무 코팅층(330)의 표면(332)이 노출된다.
이러한 구조에 의하면, 실리콘고무(320)의 폭이 지지대(310)의 폭보다 작지만, 실리콘고무(320)가 같은 재질의 실리콘고무 코팅층(330)에 접착되고 실리콘고무 코팅층(330)이 지지대(310)의 전면에 걸쳐 형성되기 때문에 결과적으로 실리콘고무(320)와 지지대(310)의 접착의 신뢰성이 향상된다. 또한, 가령 지지대(310)가 주석 등의 금속이 도금되지 않은 구리 시트인 경우, 지지대(310)가 노출되지 않고 실리콘고무 코팅층(330)의 표면이 외부에 노출되므로 지지대(310)의 부식을 방지할 수 있다.
제 4 실시 예
도 4는 본 발명의 제 4 실시 예에 따른 탄성 전기접촉단자(400)의 사시도이다.
탄성 전기접촉단자(400)는, 솔더링이 가능한 평면의 전기전도성 지지대(410)와 그 위에 적층된 전기전도성 실리콘고무(420)로 이루어진다.
여기서, 실리콘고무(420)는 경화에 의해 서로 접착되고 적층된 전기전도성 실리콘고무(421)와 그 위에 적층된 전기전도성 실리콘고무(423)로 이루어진다.
즉, 지지대(210) 위에 액상의 전기전도성 실리콘 페이스트를 디스펜싱하고 경화하여 실리콘고무(421)를 형성한 다음, 그 위에 다시 액상의 전기전도성 실리콘 페이스트를 디스펜싱하고 경화하여 실리콘고무(423)를 적층한다.
도 4에서 점선(421a)으로 표시하였지만, 실질적으로 실리콘고무(421)와 실리콘고무(423)가 동일 재질이기 때문에 이들 사이에는 경계가 형성되지 않고, 일체의 전기전도성 실리콘고무(420)를 형성한다.
그 결과, 단면이 눈사람 형상의 탄성 전기접촉단자(400)를 형성할 수 있는데, 단지 디스펜싱과 경화를 반복함으로써 실리콘고무(420)를 폭에 비해 높이를 크게 할 수 있다는 이점이 있다.
이 실시 예에서는 실리콘고무(420)가 2회의 디스펜싱으로 형성되는 것을 예로 들었지만, 실리콘고무(420)의 두께에 따라 다수 회 반복될 수 있다.
바람직하게 하부에 위치한 실리콘고무(421)의 폭을 상부에 위치한 실리콘고무(423)의 폭과 같거나 작도록 하여 상하로 누르는 힘을 적게 할 수 있다.
가장 위에 적층된 실리콘고무(423)의 최상부의 적어도 일부는 다른 실시 예와 같이 픽업영역(422)이 형성된다.
제 5 실시 예
도 5는 본 발명의 제 5 실시 예에 따른 탄성 전기접촉단자(500)의 사시도이다.
탄성 전기접촉단자(500)는, 솔더링이 가능한 평면의 전기전도성 지지대(510)와 그 위에 적층된 전기전도성 실리콘고무(520), 및 실리콘고무(520) 내부에 매립된 탄성고무 코어, 가령 절연 탄성고무 튜브(530)로 이루어진다.
가령, 지지대(510) 위에 탄성고무 튜브(530)를 도시되지 않은 접착제에 의해 고정한 상태에서, 탄성고무 튜브(530)를 포함하여 지지대(510) 위에 액상의 전기전도성 실리콘 페이스트를 디스펜싱하고 경화하여 실리콘고무(520)를 형성함으로써, 탄성고무 튜브(530)가 매립 상태가 되도록 한다.
이 실시 예에 의하면, 내부 공간이 비어 있는 탄성고무 튜브를 예로 들었으나 본 발명은 이에 한정하지 않고 발포 고무를 사용할 수도 있으며, 이와 같이 탄성고무 튜브 또는 발포 고무에 의해 탄성 전기접촉단자의 탄성 복원력이 향상되는 이점이 있다.
또한, 가격이 저렴한 탄성고무 튜브를 적용함으로써, 해당 체적만큼 고가의 액상 전기전도성 실리콘 페이스트를 절약할 수 있어 재료비가 절감되는 이점이 있다.
변형 예
도 6은 본 발명의 변형 예에 따른 탄성 전기접촉단자(600)의 사시도이다.
탄성 전기접촉단자(600)는, 'ㄱ'자 형상의 솔더링이 가능한 평면의 전기전도성 지지대(610)와 그 위에 적층되어 접착된 전기전도성 실리콘고무(620)로 이루어진다.
이 실시 예에 의한 탄성 전기접촉단자(600)는, 'ㄱ'자 형상을 갖는 모서리에 적용하기 용이하다. 이와 같은 'ㄱ'자 형상의 탄성 전기접촉단자(600)가 적용된 모서리에는 결과적으로 이음매가 없어 전자파 차폐 효과가 좋아진다는 이점이 있다. 또한 'ㄱ'자 형상의 탄성 전기접촉단자(600) 1개가 일(ㅡ)자 형상의 탄성 전기접촉단자 2개를 사용하는 효과가 있으므로 표면 실장 회수를 줄일 수 있다는 이점이 있다.
이 실시 예에 있어서는 'ㄱ'자 형상의 탄성 전기접촉단자(600)의 예를 들었으나 본 발명은 이에 한정하지 않고 'ㅇ', 'ㅁ' 또는 'ㄷ'자 등 다양한 형상의 탄성 전기접촉단자를 제공할 수도 있다.
이상에서는 본 발명의 실시 예를 중심으로 설명하였지만, 당업자의 수준에서 다양한 변경을 가할 수 있음은 물론이다. 따라서, 본 발명의 권리범위는 상기한 실시 예에 한정되어 해석될 수 없으며, 이하에 기재되는 특허청구범위에 의해 해석되어야 한다.
100, 200, 300, 400, 500, 600: 탄성 전기접촉단자
110, 210, 310, 410, 510, 610: 전기전도성 지지대
120, 220, 320, 420, 520, 620: 전기전도성 실리콘고무
122, 222, 322, 422, 522, 622: 픽업영역
330: 전기전도성 실리콘고무 코팅층

Claims (12)

  1. 솔더링이 가능한 시트형상의 전기전도성 지지대; 및
    상기 전기전도성 지지대의 상면에 접착되는 전기전도성 실리콘고무로 구성되며,
    상기 전기전도성 실리콘고무는, 액상의 전기전도성 실리콘 페이스트가 상기 전기전도성 지지대의 상면에 디스펜싱된 후 경화에 의해 형성되어 상기 전기전도성 지지대와 접착되고,
    상기 전기전도성 실리콘고무의 폭 방향 단면 형상은 반원 형상이며, 상기 단면의 최상부의 적어도 일부는 편평한 진공 픽업 영역을 구비하며,
    상기 진공 픽업 영역에서의 진공 픽업에 의한 표면실장 시 솔더 크림에 의한 리플로우 솔더링은 상기 전기전도성 지지대에만 이루어지는 것을 특징으로 하는 솔더링이 가능한 탄성 전기접촉단자.
  2. 솔더링이 가능한 시트형상의 전기전도성 지지대; 및
    상기 전기전도성 지지대의 상면에 접착되는 전기전도성 실리콘고무로 구성되며,
    상기 전기전도성 실리콘고무는, 액상의 전기전도성 실리콘 페이스트가 상기 전기전도성 지지대의 상면에 디스펜싱과 경화를 반복하여 형성되어 상기 전기전도성 지지대와 접착되고,
    상기 전기전도성 실리콘고무의 폭 방향 단면 형상은 반원 형상이며, 상기 단면의 최상부의 적어도 일부는 편평한 진공 픽업 영역을 구비하며,
    상기 진공 픽업 영역에서의 진공 픽업에 의한 표면 실장 시 솔더 크림에 의한 리플로우 솔더링은 상기 전기전도성 지지대에만 이루어지는 것을 특징으로 하는 솔더링이 가능한 탄성 전기접촉단자.
  3. 청구항 1 또는 2에 있어서,
    상기 전기전도성 지지대와 상기 진공 픽업영역은 나란히 수평을 이루는 것을 특징으로 하는 솔더링이 가능한 탄성 전기접촉단자.
  4. 청구항 1 또는 2에 있어서,
    상기 전기전도성 지지대의 폭은 상기 전기전도성 실리콘고무의 폭과 같거나 그보다 큰 것을 특징으로 하는 솔더링이 가능한 탄성 전기접촉단자.
  5. 청구항 1 또는 2에 있어서,
    상기 전기전도성 실리콘고무의 밑면의 폭은 상기 전기전도성 실리콘고무의 상기 진공 픽업 영역의 폭보다 큰 것을 특징으로 하는 솔더링이 가능한 탄성 전기접촉단자.
  6. 청구항 1 또는 2에 있어서,
    상기 전기전도성 지지대는 솔더링이 가능한 금속이 도금된 금속재질로 형성되는 것을 특징으로 하는 솔더링이 가능한 탄성 전기접촉단자.
  7. 청구항 1 또는 2에 있어서,
    상기 탄성 전기접촉단자는 진공 픽업에 의한 표면 실장이 가능한 것을 특징으로 하는 솔더링이 가능한 탄성 전기접촉단자.
  8. 청구항 1 또는 2에 있어서,
    상기 전기전도성 실리콘고무 내부에는 탄성고무 코어가 매립된 것을 특징으로 하는 솔더링이 가능한 탄성 전기접촉단자.
  9. 청구항 8에 있어서,
    상기 탄성고무 코어가 상기 전기전도성 지지대 위에 접착제에 의해 설치된 상태에서, 상기 탄성고무 코어를 포함하여 상기 전기전도성 지지대 위에 상기 디스펜싱에 의해 상기 전기전도성 실리콘고무가 형성된 것을 특징으로 하는 솔더링이 가능한 탄성 전기접촉단자.
  10. 청구항 1 또는 2에 있어서,
    상기 전기전도성 지지대와 전기전도성 실리콘고무는 'ㄱ', 'ㅇ', 'ㅁ' 또는 'ㄷ'자 형상 중 어느 하나의 형상을 갖는 것을 특징으로 하는 솔더링이 가능한 탄성 전기접촉단자.
  11. 솔더링이 가능한 시트형상의 전기전도성 지지대;
    상기 전기전도성 지지대의 상면에 캐스팅 또는 인쇄 방법으로 형성되는 전기전도성 실리콘고무 코팅층; 및
    상기 전기전도성 실리콘고무 코팅층의 상면에 접착되는 전기전도성 실리콘고무로 구성되며,
    상기 전기전도성 실리콘고무는, 액상의 전기전도성 실리콘 페이스트가 상기 전기전도성 실리콘고무 코팅층의 상면에 디스펜싱 된 후 경화에 의해 형성되어 상기 전기전도성 실리콘고무 코팅층과 접착되고,
    상기 전기전도성 실리콘고무의 폭은 상기 전기전도성 지지대의 폭보다 작고,
    상기 전기전도성 실리콘고무의 폭 방향 단면 형상은 반원 형상이며, 상기 단면의 최상부의 적어도 일부는 편평한 진공 픽업 영역을 구비하며,
    상기 진공 픽업 영역에서의 진공 픽업에 의한 표면실장 시 솔더 크림에 의한 리플로우 솔더링은 상기 전기전도성 지지대에만 이루어지는 것을 특징으로 하는 솔더링이 가능한 탄성 전기접촉단자.
  12. 청구항 1, 2 및 11 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 진공 픽업 영역 위에 상기 전기전도성 실리콘고무의 경화에 의해 접착되는 금속 박 또는 금속시트를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 솔더링이 가능한 탄성 전기접촉단자.
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