KR20100082627A - 솔더링 가능한 탄성 전기접촉단자 - Google Patents

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Abstract

솔더링 가능한 탄성 전기접촉단자가 개시된다. 상기 전기접촉단자는, 외표면에 탄성고무 계면층이 일체로 형성된 절연 탄성고무; 상기 탄성고무 계면층을 감싸 상기 탄성고무 계면층에 접착하는 전기전도성 부재; 및 상기 탄성고무 계면층을 개재하여 상기 절연 탄성고무의 밑면에 접착되고, 상기 전기전도성 부재와 전기적으로 연결되는 금속 박을 포함한다.
탄성, 발포, 튜브, 전기접촉단자, 표면 실장, 리플로우 솔더링, 금속 박

Description

솔더링 가능한 탄성 전기접촉단자{Solderable Elastic electric contact terminal}
본 발명은 전기접촉단자에 관한 것으로, 특히 인쇄회로기판(PCB) 등에 전기접촉단자의 일 측면이 솔더링에 의해 고정되고, 대향하는 대상물에 전기접촉단자의 타 측면이 탄성 접촉되어 대상물과 인쇄회로기판을 전기적 및 기구적으로 연결하는 솔더링 가능한 탄성 전기접촉단자에 관한 것이다.
또한, 본 발명은 표면 실장에 의한 리플로우 솔더링 가능한 탄성 전기접촉단자에 관한 것이다.
일반적으로 솔더링(soldering) 가능한 탄성 전기접촉단자는, 전기 전도도가 좋고, 탄성 회복력이 우수하며, 솔더링 온도에 견딜 수 있어야 한다.
또한 리플로우 솔더링이 가능한 탄성 전기접촉단자는 진공 픽업에 의한 표면 실장이 용이하게 설계 및 제조된다.
이를 위해 종래에는 솔더링이 가능한 전기접촉단자로 주로 탄성이 좋은 베릴륨 동과 같은 금속 시트를 프레스 하여 사용하였다.
그러나, 이와 같이 금속 시트로만 이루어진 전기접촉단자는 적당한 탄성을 제공하기 위해 치수에 제한이 많으며, 금형비가 비싸고, 또한 무게가 가벼워 리플로우 솔더링 시 수율이 나쁘다는 단점이 있다.
또 다른 종래의 기술로는 본 출원인이 출원하여 등록된 국내 특허등록 제783588호 가 있다. 이 특허에 의하면, 경도가 낮은 탄성고무는 치수가 정밀하지 못하고 밑면을 신뢰성 있게 평탄하게 제조하기 어려워, 탄성 전기접촉단자는 리플로우 솔더링 작업 시 품질이 일정하지 않는다는 단점이 있다. 더욱이 금속 박이 솔더링 되는 것에 비하여 솔더링 강도가 나쁘다는 단점이 있다.
또 다른 종래의 기술로는 본 출원인이 출원하여 등록된 실용신안 제 390490호 가 있다. 이 실용신안에 의하면, 전기전도성 탄성고무는 가격이 비싸고 또한 전기저항이 금속보다 크다는 단점이 있다.
따라서 본 발명은 이러한 문제점을 해결하기 위하여 제안되는 것으로, 본 발명의 목적은 탄성, 전기전도도 및 솔더링이 강도가 좋고 또한 리플로우 솔더링 시 불량률이 적은 솔더링 가능한 탄성 전기접촉단자를 제공하는 것이다.
또한, 진공픽업에 의한 표면 실장과 리플로우 솔더링이 용이한 탄성 전기접촉단자를 제공하는 것이다.
또한, 상하 구별이 용이하고 생산성이 좋은 탄성 전기접촉단자를 제공하는 것이다.
상기의 목적은, 외표면에 탄성고무 계면층이 일체로 형성된 절연 탄성고무; 상기 탄성고무 계면층을 감싸 상기 탄성고무 계면층에 접착하는 전기전도성 부재; 및 상기 탄성고무 계면층을 개재하여 상기 절연 탄성고무의 밑면에 접착되고, 상기 전기전도성 부재와 전기적으로 연결되는 금속 박을 포함하는 솔더링 가능한 탄성 전기접촉단자에 의해 달성된다.
바람직하게, 전기전도성 부재의 밑면 양단과 금속 박은 솔더 크림에 의해 솔더링 될 수 있으나, 이에 한정하지 않고 금속 박에만 솔더링 될 수 있다.
절연 탄성고무는 내부에 구멍이 형성된 튜브 형상이거나 또는 발포 고무일 수 있다. 탄성고무로 튜브형상의 절연 비발포 고무를 이용함으로써, 치수 공차가 큰 발포고무를 사용할 필요가 없이 내부 관통공의 직경을 조절하여 탄성을 조절할 수 있다는 이점이 있다. 또한 탄성고무로 발포된 고무를 사용하는 경우 경도를 낮출 수 있다는 이점이 있다.
금속 박은 치수가 정밀하고 좌우로 뒤틀리는 현상을 적게 해주어 신뢰성 있는 솔더링 강도를 제공해 준다.
바람직하게, 금속 박은, 탄성고무 계면층을 통하여 또는 직접적인 접촉에 의하여 전기전도성 부재와 전기적으로 연결될 수 있다.
더욱이, 금속 박과 전기전도성 부재는 솔더 크림에 의한 리플로우 솔더링 후 솔더 크림에 의해 보다 신뢰성 있게 전기적으로 접촉된다.
또한, 탄성고무 계면층은 액상의 실리콘 고무의 경화에 의해 형성된다.
바람직하게, 탄성고무 계면층은 전기전도성 또는 전기 비전도성일 수 있다. 전기전도성인 경우 전기전도성 부재와 금속 박을 더욱 신뢰성 있게 전기적으로 연결하며, 전기 비전도성인 경우 탄성고무, 금속 박 및 전기전도성 부재는 더욱 강하게 접착된다.
또한, 상기 전기전도성 부재는 유연성 있는 연성 금속 적층 필름(FCCL) 또는 내열 전기전도성 섬유 중 어느 하나일 수 있다.
바람직하게, 상기 전기전도성 부재는 외부면이 전기전도성이다.
바람직하게, 상기 탄성 전기접촉단자의 상면의 일부는 평면이어서 진공 픽업에 의한 릴 포장이 용이하다.
상기의 목적은, 밑면에 길이방향을 따라 함몰부가 형성되고, 외표면에 탄성고무 계면층이 일체로 형성된 튜브 형상의 절연 탄성고무; 상기 함몰부의 일부를 제외하고 상기 탄성고무 계면층을 감싸 상기 탄성고무 계면층에 접착하는 전기전도성 부재; 및 상기 함몰부에 대응하여 상기 탄성고무 계면층에 접착되며 상기 전기전도성 부재와 분리된 금속 박을 포함하며, 상기 절연 탄성고무의 밑면에 존재하는 상기 전기전도성 부재와 상기 금속 박은 리플로우 솔더링 후 솔더 크림에 의해 서로 전기적으로 연결되는 솔더링 가능한 탄성 전기접촉단자에 의해 달성된다.
바람직하게, 절연 탄성고무의 밑면에 존재하는 전기전도성 부재와 기 금속 박은 동일 레벨의 평면을 이루어 솔더 크림에 의해 리플로우 솔더링 된다.
상기의 구성에 의하면, 전기접촉단자의 밑면은 금속 박으로 이루어져 치수 안정성이 좋고, 솔더링이 강하고, 리플로우 솔더링 시 수율이 좋다.
또한, 금속 박에 의해 상하 구분이 용이하다.
또한, 금속 박과 전기전도성 부재는 전기적으로 연결되며, 더욱이 솔더 크림에 의해 더욱 신뢰성 있게 전기적으로 연결된다.
또한, 금속 박의 자중 때문에 표면 실장 시 제공되는 외부 영향에 의해 움직임이 적어 리플로우 솔더링 시 수율이 좋다.
또한, 탄성고무 계면층은 탄성고무, 전기전도성 부재 및 금속 박을 접착하는 접착제의 역할과 탄성고무의 탄성체의 역할을 동시에 한다.
또한, 탄성고무 계면층으로 금속 박, 전기전도성 부재 및 탄성고무를 동시에 접착하므로 생산성이 좋다.
또한, 전기접촉단자를 눌렀을 때, 금속 박과 전기전도성 부재는 더욱 신뢰성 있게 전기적으로 연결된다.
전기전도성 부재로 유연성 있는 연성 금속 적층 필름 또는 전기전도성 섬유를 사용하므로 가격이 저렴하며, 전기전도성이 좋다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 일 실시 예를 상세히 설명한다.
도 1은 본 발명의 일 실시 예에 따른 전기접촉단자(100)를 보여주는 사시도이다.
도 1을 참조하면, 튜브 형상의 절연 탄성고무(10)의 외표면에 탄성고무 계면층(20)이 일체로 형성되고, 이 계면층(20)을 개재하여 탄성고무(10)와 전기전도성 부재(30) 그리고 탄성고무(10)와 금속 박(40)이 신뢰성 있게 접착한다.
구체적으로, 전기전도성 부재(30)의 양단은 탄성고무(10)의 밑면에서 이격되어 탄성고무 계면층(20)에 접착되며, 이격된 사이에 있는 탄성고무 계면층(20)을 개재하여 금속 박(40)이 접착된다. 이때, 전기전도성 부재(30)와 금속 박(40)은 양단에서 서로 직접 접촉하게 겹쳐짐으로써 전기적으로 연결된다. 즉, 전기전도성 부재(30)와 금속 박(40)이 겹쳐진 부위의 적어도 일 부위에는 탄성고무 계면층(20)이 형성되지 않아 전기적으로 연결된다. 특히, 상하부로부터 외력이 가해져 눌려졌을 때에는 더욱 신뢰성 있는 전기적 접촉을 이루고 낮은 접촉 전기저항을 갖는다.
여기서, 금속 박(40)의 폭은 탄성고무(10)의 폭과 같거나 이보다 약간 작은데, 이에 한정되지 않고 강한 솔더링 강도를 위해 더 크게 형성될 수도 있다.
최내부에 위치하여 코어를 구성하는 탄성고무(10)는 속이 채워진 발포고무이 거나, 이 실시 예와 같이 튜브 형상의 비발포고무일 수 있다. 탄성고무(10)의 단면은 다양한 형상을 가질 수 있으며, 바람직하게 탄성고무(10)의 상면 일부는 진공 픽업이 용이하도록 적어도 평면을 이룬다.
바람직하게, 탄성고무(10)는 솔더링의 조건을 만족하는 실리콘 고무 또는 합성고무 중 어느 하나일 수 있다.
본 발명에 의하면, 탄성고무 계면층(20)은 액상의 실리콘 고무 접착제가 경화함으로써 형성되고, 접착제의 역할과 탄성체의 역할을 동시에 한다.
바람직하게, 탄성고무 계면층(20)은 전기전도성 또는 전기 비전도성 중 어느 하나일 수 있는데, 전기전도성인 경우 전기전도성 부재(30)와 금속 박(40)을 더욱 신뢰성 있게 전기적으로 연결하며, 전기 비전도성인 경우 탄성고무(10), 금속 박(40) 및 전기전도성 부재(30)는 더욱 강하게 접착된다.
또한, 전기전도성 부재(30)는 유연성 있는 연성 금속 적층 필름(FCCL) 또는 내열 전기전도성 섬유 중 어느 하나일 수 있으며, 전기전도성 부재(30)의 외부면, 즉 금속 박(40)과 대향하는 대상물과 접촉하는 면은 반드시 전기전도성이어야 한다.
특히, 전기전도성 부재(30)가 연성 금속 적층 필름인 경우, 외부에 적층된 금속층의 두께는 유연성을 고려하여 0.002 내지 0.01㎜ 사이이고, 폴리머 필름은 내열성이 좋은 폴리이미드(PI) 필름이며 유연성과 기구적 강도를 고려하여 두께는 0.01 내지 0.05㎜ 사이이다.
또한, 금속 박(40)은 전기접촉단자(100)의 좌우 방향의 틀어짐을 적게 하고, 금속 박(40)은 치수가 정밀하여 솔더링 되는 부분이 일정하다.
바람직하게, 금속 박(40)은 솔더링 강도 및 작업성 등을 고려하여 두께가 0.02 내지 0.2㎜인 주석, 은 또는 금 중 어느 하나가 도금된 구리 박이다.
이와 같이 제조된 전기접촉단자(100)는 다음과 같은 이점을 갖는다.
먼저, 전기접촉단자(100)의 밑면에 접착된 금속 박(40)은 치수가 정밀하고 신뢰성 있게 평면을 이루기 때문에 솔더링 강도가 좋고, 리플로우 솔더링의 수율이 좋다.
또한, 금속 박(40)에 의해 전기접촉단자(100)의 상하 구별이 용이하여 진공 픽업에 의한 릴 포장이 용이하며 금속 박(40)의 자중에 의해 리플로우 솔더링 시 움직임이 적다.
또한, 탄성고무 계면층(20)은 접착제 및 탄성체의 역할을 동시에 하기 때문에, 솔더링 전후에 신뢰성 있는 접착력과 탄성을 유지한다.
또한, 전기전도성 부재(30)의 외표면, 즉 전기접촉단자(100)의 외표면은 금속층으로 이루어져 전기 전도도가 좋고 금속 박(40)과 전기전도성 부재(30)가 전기적으로 연결된다.
또한, 금속 박(40)과 전기전도성 부재(30)는 솔더 크림에 의한 솔더링 후 보다 신뢰성 있게 전기적으로 연결되며, 외압에 의해 더욱 신뢰성 있게 전기적으로 연결된다.
또한, 탄성고무(10)의 윗면의 일부는 평면을 이루게 하여 진공 픽업이 용이하다.
이러한 구조를 갖는 전기접촉 단자의 제조방법에 대해 설명한다.
이면에 금속층이 형성된 일정한 폭을 갖는 유연성 있는 전기전도성 부재(30), 예를 들어 단면 연성 금속 적층 필름의 폴리머 필름의 표면 위에 열에 의해 경화되는 액상 실리콘 고무를 캐스팅(Casting)으로 두께를 0.02㎜ 내지 0.3㎜로 도포하여 실리콘 고무 코팅층을 형성하면서, 이 코팅층 위에 압출 공정에 의해 롤(roll) 형태로 제조된 탄성고무(10)를 올려놓고 일정한 모양의 지그를 통하면서 전기전도성 부재(30)의 양단이 탄성고무(10)의 밑부분에 이격하여 위치하도록 탄성고무(10)를 감싼다.
이렇게 하면, 탄성고무(10)와 전기전도성 부재(30) 사이에 개재된 액상의 실리콘 고무 코팅층은 전기전도성 부재(30)가 감싸지 않은 탄성고무(10)의 밑면 이격 부분으로 밀려나온다. 이후, 액상의 실리콘 고무 코팅층이 밀려나온 부분에 일정 폭을 갖는 금속 박(40)을 연속하여 공급한다.
상기에서, 액상 실리콘 고무 코팅층의 두께가 너무 얇으면 접착력이 나쁘고, 코팅층의 두께가 너무 두꺼우면 액상의 실리콘 고무가 많이 이격된 부위로 밀려나와 금속 박(40)과 전기전도성 부재(30)가 전기적으로 절연될 염려가 있으므로 적합한 두께로 코팅한다.
이후 탄성고무(10)를 감싼 전기전도성 부재(30)와 금속 박(40)을 탄성고무(10)의 치수와 유사한 치수를 갖는 금형에 위치시켜, 그 사이에 개재된 액상의 실리콘 고무 코팅층을 열에 의해 경화시키면, 액상의 실리콘 고무 코팅층은 경화되면서 탄성고무 계면층(20)으로 변화된다. 바람직하게, 금형의 온도는 대략 130 내 지 200℃ 정도이다. 이때 탄성고무 계면층(20)은 탄성고무(10)와 전기전도성 부재(30) 그리고 탄성고무(10)와 금속 박(40)을 접착시켜주는 역할을 한다. 즉, 액상의 실리콘 고무 코팅층은 일정한 치수의 금형 내부에서 경화 후 탄성고무(10)와 전기전도성 부재(30) 그리고 탄성고무(10)와 금속 박(40)을 접착시키는 접착제 역할을 하면서 탄성을 갖는 탄성고무 계면층(20)으로 된다.
이때, 탄성고무 계면층(20)이 전기 비전도성인 경우, 전기전도성 부재(30)의 양단과 금속 박(40)의 양단은 겹쳐지는 부위의 적어도 일 부위에는 탄성고무 계면층(20)이 형성되지 않아 전기적으로 연결된다. 반면, 도 1a와 같이, 탄성고무 계면층(20)이 전기전도성인 경우, 전기전도성 부재(30)와 금속 박(40)은 탄성고무 계면층(20)을 개재하여 서로 전기적으로 연결된다.
여기서, 탄성고무 계면층(20)이 전기전도성을 갖기 위해서 전기 비전도성의 액상의 실리콘 고무에 은(Ag) 등의 금속 파우더를 중량 대비 60% 이상 혼합하여 경화 후 전기저항을 1오옴 이하로 되도록 한다.
액상의 실리콘 고무 코팅층은 한번 경화되면 열에 의해 다시 용융되지 않기 때문에 전기접촉단자(100)를 솔더링 할 때도 원래의 접착 성능을 유지한다.
또한, 액상의 실리콘 고무 코팅층은 경화 후 탄성고무(10)와 일체화되어 일부분을 이루면서 탄성고무(10)와 전기전도성 부재(30) 그리고 탄성고무(10)와 금속 박(40)을 신뢰성 있게 접착한다.
이후, 일정한 형상을 갖는 금형에 삽입하여 대략 100 내지 160℃의 오븐에 대략 5분 내지 20분 정도 넣어 탄성고무 계면층(20)을 완전 경화시킨다.
한편, 전기접촉단자(100)는 전기전도성 부재(30)로, 예를 들면 이면에 금속층이 형성된 내열 폴리머 필름(FCCL)을 사용하여 제조하기 때문에 긴 길이의 제품은 구겨짐 등 문제점이 있어 통상 1m 이하의 길이로 제조한 후 최종적으로 필요로 하는 길이인 3㎜ 내지 20㎜ 길이로 절단한다.
이와 같이 제작된 전기접촉단자(100)는 외부면이 전기전도성 부재(30)에 의해 금속층으로 이루어지고 금속 박(40)과 전기전도성 부재(30)는 서로 전기적으로 연결된다. 또한, 금속 박(40)에 의해 전기접촉단자(100)의 상부와 하부의 구별을 용이하여 릴 테이핑 작업이 용이하며, 특히 금속 박(40)의 자중 때문에 진공 픽업에 의한 표면 실장 시 공급되는 바람에 의해서도 쉽게 움직이지 않는다는 이점이 있다. 또한, 전기접촉단자(100)의 밑면은 금속 박(40)으로 되어 솔더링 강도가 좋고, 리플로우 솔더링 수율이 좋으며 또한 탄성고무(10)의 윗면의 일부는 평면을 이루게 하여 진공 픽업이 용이하게 한다.
또한, 솔더 크림에 의한 리플로우 솔더링 후 금속 박(40)과 전기전도성 부재(30)는 보다 신뢰성 있게 전기적으로 연결된다.
또한, 바람직하게, 금속 박(40)과 전기전도성 부재(30)는 솔더 크림에 의해 솔더링 될 수 있다.
도 2는 본 발명의 다른 실시 예에 따른 전기접촉단자(120)를 보여주는 단면도이다.
도 1의 실시 예와 비교하면, 이 실시 예에서는 탄성고무(10)의 밑면 중앙 부분에 길이방향을 따라 함몰부(12)가 형성된다. 또한, 전기전도성 부재(30)의 양단 은 함몰부(12)까지 위치하고, 함몰부(12)는 탄성고무 계면층(20)에 의해 채워지며, 함몰부(12)에 대응하여 금속 박(40)이 탄성고무 계면층(20)에 의해 접착되므로 금속 박(40)은 전기전도성 부재(30)와 전기적으로 분리된다.
이 실시 예에 의하면, 전기전도성 부재(30)의 양단과 금속 박(40)은 분리된 상태에서 동일 레벨의 평면을 이루기 때문에 전기전도성 부재(30)와 금속 박(40)은솔더 크림에 의한 리플로우 솔더링이 가능하다.
따라서, 인쇄회로기판에 실장 시 전기전도성 부재(30)와 금속 박(40)은 인쇄회로기판 위에 형성된 솔더 크림과 접촉하여 신뢰성 있게 전기적으로 연결된다.
또한, 금속 박(40)은 함몰부(12)에 대응하여 탄성고무 계면층(20)과 접착되므로 작업성이 용이하다.
도 2a는 이 실시 예에 의해 제조된 전기접촉단자(120)가 적용된 상태를 나타내는 단면도이다. 즉, 전기접촉단자(120)의 금속 박(40)과 전기전도성 부재(30)는 인쇄회로기판(70)에 형성된 도전 패턴(60)에 솔더 크림(50)에 의해 실장되는데, 이때 솔더 크림(50)을 통하여 서로 전기적으로 연결된다.
이상에서는 본 발명의 실시 예를 중심으로 설명하였지만, 당업자 수준에서 다양한 변경이나 변형을 가할 수 있다. 이러한 변경과 변형이 본 발명의 범위를 벗어나지 않는 한 본 발명에 속한다고 할 수 있으며, 따라서, 본 발명의 권리범위는 이하에 기재되는 특허청구범위에 의해 판단되어야 할 것이다.
도 1은 본 발명의 일 실시 예에 따른 전기접촉단자(100)를 보여주는 사시도이다.
도 1a는 일 실시 예의 변형을 나타낸다.
도 2는 본 발명의 다른 실시 예에 따른 전기접촉단자(120)를 보여주는 사시도이다.
도 2a는 다른 실시 예에 의해 제조된 전기접촉단자(120)가 적용된 상태를 나타내는 단면도이다.

Claims (11)

  1. 외표면에 탄성고무 계면층이 일체로 형성된 절연 탄성고무;
    상기 탄성고무 계면층을 감싸 상기 탄성고무 계면층에 접착하는 전기전도성 부재; 및
    상기 탄성고무 계면층을 개재하여 상기 절연 탄성고무의 밑면에 접착되고, 상기 전기전도성 부재와 전기적으로 연결되는 금속 박을 포함하는 것을 특징으로 하는 솔더링 가능한 탄성 전기접촉단자.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 탄성고무 계면층은 액상 실리콘 고무가 경화에 의해 형성된 것을 특징으로 하는 솔더링 가능한 탄성 전기접촉단자
  3. 청구항 1에 있어서,
    상기 금속 박은, 상기 탄성고무 계면층을 통하여 또는 직접적인 접촉에 의하여 상기 전기전도성 부재와 전기적으로 연결되는 것을 특징으로 하는 솔더링 가능한 탄성 전기접촉단자.
  4. 청구항 1에 있어서,
    상기 전기전도성 부재, 상기 탄성고무 및 상기 금속 박은 상기 탄성고무 계 면층의 경화에 의해 상기 탄성고무 계면층에 접착하는 것을 특징으로 하는 솔더링 가능한 탄성 전기접촉단자.
  5. 청구항 1에 있어서,
    상기 탄성고무 계면층은 전기전도성 또는 전기 비전도성인 것을 특징으로 하는 솔더링 가능한 탄성 전기접촉단자.
  6. 청구항 1 에 있어서,
    상기 전기전도성 부재는 연성 금속 적층 필름 또는 내열 전기전도성 섬유 중 어느 하나인 것을 특징으로 하는 솔더링 가능한 탄성 전기접촉단자.
  7. 청구항 1에 있어서,
    상기 전기전도성 부재는 외부면이 전기전도성인 것을 특징으로 하는 솔더링 가능한 탄성 전기접촉단자.
  8. 청구항 1에 있어서,
    상기 전기전도성 부재와 상기 금속 박은 솔더 크림에 의해 솔더링 되어 서로 전기적으로 연결되는 것을 특징으로 하는 솔더링 가능한 탄성 전기접촉단자
  9. 청구항 1에 있어서,
    상기 탄성 전기접촉단자는 진공 픽업에 의한 표면 실장과 솔더 크림에 의한 리플로우 솔더링이 가능한 것을 특징으로 하는 솔더링 가능한 탄성 전기접촉단자.
  10. 밑면에 길이방향을 따라 함몰부가 형성되고, 외표면에 탄성고무 계면층이 일체로 형성된 튜브 형상의 절연 탄성고무;
    상기 함몰부의 일부를 제외하고 상기 탄성고무 계면층을 감싸 상기 탄성고무 계면층에 접착하는 전기전도성 부재; 및
    상기 함몰부에 대응하여 상기 탄성고무 계면층에 접착되며 상기 전기전도성 부재와 분리된 금속 박을 포함하며,
    상기 절연 탄성고무의 밑면에 존재하는 상기 전기전도성 부재와 상기 금속 박은 솔더 크림에 의한 리플로우 솔더링 후 상기 솔더 크림에 의해 서로 전기적으로 연결되는 것을 특징으로 하는 솔더링 가능한 탄성 전기접촉단자.
  11. 청구항 10에 있어서,
    상기 절연 탄성고무의 밑면에 존재하는 상기 전기전도성 부재와 상기 금속 박은 동일 레벨의 평면을 이루어 상기 솔더 크림에 의해 리플로우 솔더링 되는 것을 특징으로 하는 솔더링 가능한 탄성 전기접촉단자.
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