JP7234951B2 - 積層セラミックコンデンサ - Google Patents

Description

本発明は、積層セラミックコンデンサに関する。

誘電体層と内部電極とが交互に複数積層された積層体と、積層体の両端面に外部電極が形成された構造の積層セラミックコンデンサが知られている。

そのような積層セラミックコンデンサの１つとして、特許文献１には、積層体のうち、誘電体層と内部電極とが積層された積層部と、積層部の側面側に配置され、内部電極の周囲を覆うサイドマージン部との接合界面でのクラックや剥離を防止することができるとされている積層セラミックコンデンサが記載されている。また、特許文献１には、内部電極パターンが形成されたセラミックグリーンシートを複数積層して切断することにより得られる積層チップの側面に、未焼成のサイドマージン部を設けることによって、未焼成の積層体を作製する方法が記載されている。

特開２０１９－７９９７７号公報

ここで、コンデンサの容量に寄与しないサイドマージン部は、その厚みを可能な限り薄くすることが好ましい。サイドマージン部の厚みを薄くすると、積層体の稜線部の曲率半径は小さくなるが、曲率半径が小さくなることにより、積層セラミックコンデンサの稜線部においてチッピングが生じやすくなる。

本発明は、上記課題を解決するものであり、サイドマージン部の厚みを薄くした場合でも、チッピングを抑制することができる積層セラミックコンデンサを提供することを目的とする。

本発明の積層セラミックコンデンサは、
積層された複数の誘電体層と複数の内部電極とを含み、前記誘電体層と前記内部電極の積層方向に相対する第１の主面および第２の主面と、前記積層方向と直交する幅方向に相対する第１の側面および第２の側面と、前記積層方向および前記幅方向と直交する長さ方向に相対する第１の端面および第２の端面とを有する積層体と、
前記内部電極と電気的に接続され、前記積層体の前記第１の端面および前記第２の端面にそれぞれ設けられた外部電極と、
を備え、
前記積層体を前記長さ方向の中央部の位置で切断して前記幅方向および前記積層方向で規定される断面を見たときに、前記積層方向の最も外側に位置する２つの前記内部電極の一端同士を結ぶ直線から複数の前記内部電極それぞれの端部までの幅方向Ｗにおける距離のばらつきは０．２以下であり、前記積層方向の最も外側に位置する２つの前記内部電極の一端同士を結ぶ直線と前記第１の主面および前記第２の主面のうちの一方の主面とを結ぶ第１の稜線部は第１の曲線を有し、前記第１の主面および前記第２の主面のうちの一方の主面と、前記第１の側面および前記第２の側面のうちの一方の側面とを結ぶ第２の稜線部は第２の曲線を有し、
前記積層方向に見たときに、全ての前記内部電極の端部は、前記第１の稜線部と重ならない位置にあり、
前記第１の曲線は、前記第２の曲線より曲率半径が大きいことを特徴とする。

本発明の積層セラミックコンデンサは、積層方向の最も外側に位置する２つの内部電極の一端同士を結ぶ直線と、第１の主面および第２の主面のうちの一方の主面とを結ぶ第１の稜線部は第１の曲線を有し、第１の主面および第２の主面のうちの一方の主面と、第１の側面および第２の側面のうちの一方の側面とを結ぶ第２の稜線部は第２の曲線を有する。すなわち、サイドマージン部を形成する前の構造体の第１の稜線部の形状が曲線形状であるため、積層セラミックコンデンサの表面に位置する第２の稜線部の曲率半径を大きくすることができる。これにより、サイドマージン部の厚みを薄くした場合でも、チッピングを抑制することができる。

第１の実施形態における積層セラミックコンデンサを模式的に示す斜視図である。 図１に示す積層セラミックコンデンサのＩＩ－ＩＩ線に沿った模式的断面図である。 図１に示す積層セラミックコンデンサのＩＩＩ－ＩＩＩ線に沿った模式的断面図である。 積層体を長さ方向の中央部の位置で切断して幅方向および積層方向で規定される断面を見たときの、内部電極の幅方向の端部の拡大図である。 積層セラミックコンデンサの製造方法の一例を説明するための図であり、（ａ）は、導電膜が形成されたセラミックグリーンシートを示す概略図、（ｂ）は、導電膜が形成されたセラミックグリーンシートを積層する様子を示す模式図である。 積層セラミックコンデンサの製造途中に作製される未焼成の構造体の外観の一例を示す斜視図である。 積層セラミックコンデンサの製造途中に作製される焼成後の構造体の側面図である。 参考実施形態における積層セラミックコンデンサの断面図であって、積層体を長さ方向の中央部の位置で切断して幅方向および積層方向で規定される断面図である。

以下に本発明の実施形態を示して、本発明の特徴を具体的に説明する。

図１は、第１の実施形態における積層セラミックコンデンサ１０を模式的に示す斜視図である。図２は、図１に示す積層セラミックコンデンサ１０のＩＩ－ＩＩ線に沿った模式的断面図である。図３は、図１に示す積層セラミックコンデンサ１０のＩＩＩ－ＩＩＩ線に沿った模式的断面図である。

図１～図３に示すように、積層セラミックコンデンサ１０は、全体として直方体形状を有する電子部品であり、積層体１１と、一対の外部電極２０ａ、２０ｂとを有している。一対の外部電極２０ａ、２０ｂは、図１に示すように、対向するように配置されている。

ここでは、一対の外部電極２０ａ、２０ｂが対向する方向を積層セラミックコンデンサ１０の長さ方向Ｌと定義し、後述する誘電体層１２と内部電極１３ａ、１３ｂとが積層されている方向を積層方向Ｔと定義し、長さ方向Ｌおよび積層方向Ｔのいずれの方向にも直交する方向を幅方向Ｗと定義する。長さ方向Ｌ、積層方向Ｔ、および、幅方向Ｗのうちの任意の２方向は、互いに直交する方向である。

なお、図３に示す断面図は、積層体１１を長さ方向Ｌの中央部の位置で切断して幅方向Ｗおよび積層方向Ｔで規定される断面図である。積層体１１の長さ方向Ｌの中央部の位置と、積層セラミックコンデンサ１０の長さ方向Ｌの中央部の位置とは、同じ位置である。

積層体１１は、長さ方向Ｌに相対する第１の端面１５ａおよび第２の端面１５ｂと、積層方向Ｔに相対する第１の主面１６ａおよび第２の主面１６ｂと、幅方向Ｗに相対する第１の側面１７ａおよび第２の側面１７ｂとを有する。

積層体１１の角部および稜線部は、丸みを帯びている。ここで、角部は、積層体１１の３面が交わる部分であり、稜線部は、積層体１１の２面が交わる部分である。

積層セラミックコンデンサ１０の長さ方向Ｌの寸法は、例えば０．４ｍｍ以上３．２ｍｍ以下であり、幅方向Ｗの寸法は、例えば０．２ｍｍ以上１．６ｍｍ以下であり積層方向Ｔの寸法は、例えば０．２ｍｍ以上１．６ｍｍ以下である。ただし、積層体１１の寸法が上述した数値に限定されることはない。積層体１１の寸法は、マイクロメータまたは光学顕微鏡で測定することができる。

図２および図３に示すように、積層体１１は、積層された複数の誘電体層１２と複数の内部電極１３ａ、１３ｂと、サイドマージン部１４とを含む。内部電極１３ａ、１３ｂには、第１の内部電極１３ａと第２の内部電極１３ｂとが含まれている。図３に示すように、誘電体層１２を介して第１の内部電極１３ａと第２の内部電極１３ｂとが交互に複数積層されており、幅方向Ｗの両外側にサイドマージン部１４が設けられている。

誘電体層１２は、図２および図３に示すように、積層方向Ｔの最も外側に位置する内部電極１３ａ、１３ｂよりも積層方向Ｔの外側に位置する外層誘電体層１２１と、積層方向Ｔに隣り合う２つの内部電極１３ａ、１３ｂの間に位置する内層誘電体層１２２とを含む。

より詳しくは、外層誘電体層１２１は、積層方向Ｔの最も外側に位置する内部電極１３ａ、１３ｂと、積層体１１の第１の主面１６ａおよび第２の主面１６ｂとの間に位置する層である。また、内層誘電体層１２２は、積層方向Ｔに隣り合う第１の内部電極１３ａと第２の内部電極１３ｂとの間に位置する層である。外層誘電体層１２１の厚みは、例えば、５μｍ以上５０μｍ以下であり、後述する第１の曲線１８ａの曲率半径より小さい方が好ましい。内層誘電体層１２２の厚みは、例えば、０．３５μｍ以上１．８μｍ以下である。

誘電体層１２は、例えば、ＢａＴｉＯ₃、ＣａＴｉＯ₃、ＳｒＴｉＯ₃、ＣａＺｒＯ₃などを主成分とするセラミック材料からなる。これらの主成分に、Ｍｎ化合物、Ｆｅ化合物、Ｃｒ化合物、Ｃｏ化合物、Ｎｉ化合物などの副成分が含まれていてもよい。

サイドマージン部１４は、幅方向Ｗにおいて、積層体１１の第１の側面１７ａと内部電極１３ａ、１３ｂとの間、および、積層体１１の第２の側面１７ｂと内部電極１３ａ、１３ｂとの間に位置する領域である。すなわち、積層体１１の長さ方向Ｌおよび幅方向Ｗを含む任意の断面を積層方向Ｔから見たときに、サイドマージン部１４は、第１の内部電極１３ａと第２の内部電極１３ｂのいずれも存在しない領域である。

幅方向Ｗにおけるサイドマージン部１４の寸法Ｌ１（図３参照）、すなわち、サイドマージン部１４の厚みは、５μｍ以上５０μｍ以下である。

一例として、サイドマージン部１４は、樹脂およびガラスからなる。この場合、樹脂として、例えば、エポキシ樹脂などの熱硬化性樹脂を用いることができる。また、別の構成例として、サイドマージン部１４は、アルミナおよびガラスを含むセラミックからなる。

第１の内部電極１３ａは、積層体１１の第１の端面１５ａに引き出されている一方で、第２の端面１５ｂには引き出されていない。第２の内部電極１３ｂは、積層体１１の第２の端面１５ｂに引き出されている一方で、第１の端面１５ａには引き出されていない。

第１の内部電極１３ａは、第２の内部電極１３ｂと対向する部分である対向電極部と、対向電極部から積層体１１の第１の端面１５ａまで引き出された部分である引出電極部とを備えている。また、第２の内部電極１３ｂは、第１の内部電極１３ａと対向する部分である対向電極部と、対向電極部から積層体１１の第２の端面１５ｂまで引き出された部分である引出電極部とを備えている。

第１の内部電極１３ａの対向電極部と、第２の内部電極１３ｂの対向電極部とが誘電体層１２を介して対向することにより容量が形成され、これにより、コンデンサとして機能する。

第１の内部電極１３ａおよび第２の内部電極１３ｂは、例えば、Ｎｉ、Ｃｕ、Ａｇ、Ｐｄ、およびＡｕなどの金属、またはＡｇとＰｄの合金などを含有している。第１の内部電極１３ａおよび第２の内部電極１３ｂは、さらに誘電体層１２に含まれるセラミックと同一組成系の誘電体粒子を含んでいてもよい。

第１の内部電極１３ａおよび第２の内部電極１３ｂの厚みは、例えば、０．３μｍ以上１．０μｍ以下である。また、第１の内部電極１３ａと第２の内部電極１３ｂとを含む内部電極の積層枚数は、例えば、１００枚以上８００枚以下である。

図４は、積層体１１を長さ方向Ｌの中央部の位置で切断して幅方向Ｗおよび積層方向Ｔで規定される断面を見たときの、内部電極１３ａ、１３ｂの幅方向Ｗの端部の拡大図である。図３では、内部電極１３ａ、１３ｂの幅方向Ｗの端部の位置が揃っているように見えるが、実際には、拡大図である図４に示すように、内部電極１３ａ、１３ｂの幅方向Ｗの端部の位置はばらついている。

図４では、一部の内部電極１３ａ、１３ｂの端部しか示していないが、本実施形態における積層セラミックコンデンサ１０では、積層体１１を長さ方向Ｌの中央部の位置で切断して幅方向Ｗおよび積層方向Ｔで規定される断面を見たときに、積層方向Ｔの最も外側に位置する２つの内部電極１３ａ、１３ｂの一端同士を結ぶ直線３０から複数の内部電極１３ａ、１３ｂそれぞれの端部までの幅方向Ｗにおける距離のばらつきは０．２以下であることが好ましい。上記距離のばらつきとは、各内部電極１３ａ、１３ｂにおける上記距離の平均値からの偏差を、上記距離の平均値で除算した値である。例えば、上記直線３０から、各内部電極１３ａ、１３ｂの端部までの幅方向Ｗにおける距離をそれぞれＬ１、Ｌ２、Ｌ３、…、Ｌｎ（ｎは内部電極１３ａ、１３ｂの総数）とし、全ての距離の平均値（（Ｌ１＋Ｌ２＋Ｌ３＋…＋Ｌｎ）／ｎ）をＬａとしたときに、各内部電極１３ａ、１３ｂにおける上記距離の平均値からの偏差は、（Ｌ１－Ｌａ）、（Ｌ２－Ｌａ）、（Ｌ３－Ｌａ）、…、（Ｌｎ－Ｌａ）であり、ばらつきはそれぞれ、（Ｌ１－Ｌａ）／Ｌａ、（Ｌ２－Ｌａ）／Ｌａ、（Ｌ３－Ｌａ）／Ｌａ、…、（Ｌｎ－Ｌａ）／Ｌａである。これらのばらつきが全て０．２以下であることが好ましい。

例えば、誘電体層１２とサイドマージン部１４とを一体的に作製せずに、後述する製造方法のように、サイドマージン部１４を別途形成することにより、内部電極１３ａ、１３ｂの端部が一定の範囲内に揃う構造が得られる。

ここで、図３に示す断面、すなわち、積層体１１を長さ方向Ｌの中央部の位置で切断して幅方向Ｗおよび積層方向Ｔで規定される断面を見たときに、積層方向Ｔの最も外側に位置する２つの内部電極１３ａ、１３ｂの一端同士を結ぶ直線３０と、第１の主面１６ａおよび第２の主面１６ｂのうちの一方の主面とを結ぶ第１の稜線部１８は、曲率半径が１０μｍ以上の第１の曲線１８ａを有する。図３では、積層方向Ｔの両外側に位置する第１の内部電極１３ａおよび第２の内部電極１３ｂの、第１の側面１７ａ側に位置する一端同士を結んだ直線３０を示しているが、第２の側面１７ｂ側に位置する他端同士を結ぶ直線を引いた場合も同じである。すなわち、第２の側面１７ｂ側に位置する第１の稜線部１８も、曲率半径が１０μｍ以上の第１の曲線１８ａを有する。

また、図３に示す断面を見たときに、第１の主面１６ａおよび第２の主面１６ｂのうちの一方の主面と、第１の側面１７ａおよび第２の側面１７ｂのうちの一方の側面とを結ぶ第２の稜線部１９は、曲率半径が第１の曲線１８ａの曲率半径よりも小さい第２の曲線１９ａを有する。すなわち、内側に位置する第１の曲線１８ａの曲率半径は、外側に位置する第２の曲線１９ａの曲率半径よりも大きい。好ましくは、第１の曲線１８ａの曲率半径は、第２の曲線１９ａの曲率半径より１０％以上大きい。図３に示す断面において、第２の稜線部１９は４つ存在し、それぞれが曲率半径８μｍ以上の第２の曲線１９ａを有する。

なお、これらの曲率半径は、積層体１１の大きさに依存する。積層体１１の積層方向Ｔの寸法が０．３ｍｍ、幅方向Ｗの寸法が０．３ｍｍのときに、第２の曲線１９ａの曲率半径は１３μｍ以上２４μｍ以下であり、第１の曲線１８ａの曲率半径は１６μｍ以上２８μｍ以下である。また、積層体１１の積層方向Ｔの寸法が０．５ｍｍ、幅方向Ｗの寸法が０．５ｍｍのときに、第２の曲線１９ａの曲率半径は２５μｍ以上４２μｍ以下であり、第１の曲線１８ａの曲率半径は３０μｍ以上５０μｍ以下である。また、積層体１１の積層方向Ｔの寸法が１．２５ｍｍ、幅方向Ｗの寸法が１．２５ｍｍのときに、第２の曲線１９ａの曲率半径は３３μｍ以上１６７μｍ以下であり、第１の曲線１８ａの曲率半径は４０μｍ以上２００μｍ以下である。また、積層体１１の積層方向Ｔの寸法が１．６ｍｍ、幅方向Ｗの寸法が１．６ｍｍのときに、第２の曲線１９ａの曲率半径は４２μｍ以上１６７μｍ以下であり、第１の曲線１８ａの曲率半径は５０μｍ以上２００μｍ以下である。

ここで、第１の稜線部１８の第１の曲線１８ａの曲率半径、および、第２の稜線部１９の第２の曲線１９ａの曲率半径は、積層体１１を長さ方向Ｌの中央部の位置で切断、または、中央部の位置まで研磨して幅方向Ｗおよび積層方向Ｔで規定される断面を露出させて、その断面における第１の稜線部１８および第２の稜線部１９を走査型電子顕微鏡で観察することによって求める。曲線の曲率半径は、公知の方法により求めることができる。

上述した直線３０の延長線と第２の曲線１９ａとは交差する。すなわち、サイドマージン部１４が存在することにより、第１の側面１７ａおよび第２の側面１７ｂはそれぞれ、内部電極１３ａ、１３ｂの端部よりも幅方向Ｗの外側に位置する。したがって、積層方向Ｔの最も外側に位置する２つの内部電極１３ａ、１３ｂの一端同士を結ぶ直線３０の延長線と第２の曲線１９ａとは交差する。

ここで、サイドマージン部を形成する前の構造体の稜線部の形状が直角の形状である場合、サイドマージン部の厚みを薄くすると、積層セラミックコンデンサの表面の稜線部の曲率半径が小さくなり、チッピングが生じやすくなる。しかしながら、本実施形態における積層セラミックコンデンサ１０は、サイドマージン部１４を形成する前の構造体の第１の稜線部１８の形状が曲線形状であるため、積層セラミックコンデンサ１０の表面に位置する第２の稜線部１９の曲率半径を大きくすることができる。したがって、サイドマージン部１４の厚みを薄くした場合でも、チッピングを抑制することができる。

すなわち、本実施形態における積層セラミックコンデンサ１０は、サイドマージン部１４の厚みを薄くし、かつ、チッピングの発生を抑制することができる。

ここで、誘電体層１２の厚み、および、第１の内部電極１３ａと第２の内部電極１３ｂの各々の厚みは、以下の方法により測定することができる。

まず、積層体１１の長さ方向Ｌの中央部の位置において、積層方向Ｔおよび幅方向Ｗにより規定される断面、換言すると、積層体１１の長さ方向Ｌと直交する面を長さ方向Ｌの中央部の位置まで研磨することによって、断面を露出させて、その断面を走査型電子顕微鏡で観察する。次に、露出させた断面の中心を通る積層方向Ｔに沿った中心線、および、この中心線から両側に等間隔に２本ずつ引いた線の合計５本の線上において、誘電体層１２の厚みを測定する。この５つの測定値の平均値を、誘電体層１２の厚みとする。

なお、より正確に求めるためには、積層方向Ｔにおいて、積層体１１を上部、中央部、および、下部に分けて、上部、中央部、および、下部のそれぞれにおいて、上述した５つの測定値を求め、求めた全ての測定値の平均値を、誘電体層１２の厚みとする。

上では、誘電体層１２の厚みを測定する方法について説明したが、第１の内部電極１３ａおよび第２の内部電極１３ｂの厚みも、誘電体層１２の厚みを測定する方法に準じる方法で、誘電体層１２の厚みを測定した断面と同じ断面について、走査型電子顕微鏡を用いて測定することができる。

第１の外部電極２０ａは、積層体１１の第１の端面１５ａに設けられている。本実施形態では、第１の外部電極２０ａは、積層体１１の第１の端面１５ａの全体に形成されているとともに、第１の端面１５ａから、第１の主面１６ａ、第２の主面１６ｂ、第１の側面１７ａ、および、第２の側面１７ｂに回り込むように形成されている。第１の外部電極２０ａは、第１の内部電極１３ａと電気的に接続されている。

第２の外部電極２０ｂは、積層体１１の第２の端面１５ｂに設けられている。本実施形態では、第２の外部電極２０ｂは、積層体１１の第２の端面１５ｂの全体に形成されているとともに、第２の端面１５ｂから、第１の主面１６ａ、第２の主面１６ｂ、第１の側面１７ａ、および、第２の側面１７ｂに回り込むように形成されている。第２の外部電極２０ｂは、第２の内部電極１３ｂと電気的に接続されている。

第１の外部電極２０ａおよび第２の外部電極２０ｂは、例えば、下地電極層と、下地電極層上に配置されためっき層とを備える。

下地電極層は、以下に説明するような、焼付け電極層、樹脂電極層、および、薄膜電極層などの層のうち、少なくとも１つの層を含む。

焼付け電極層は、ガラスと金属とを含む層であり、１層であってもよいし、複数層であってもよい。焼付け電極層は、例えば、Ｃｕ、Ｎｉ、Ａｇ、Ｐｄ、およびＡｕなどの金属、または、ＡｇとＰｄの合金などを含む。

焼付け電極層は、ガラスおよび金属を含む導電ペーストを積層体に塗布して焼き付けることによって形成される。焼き付けは、積層体の焼成と同時に行ってもよいし、積層体の焼成後に行ってもよい。

樹脂電極層は、例えば、導電性粒子と熱硬化性樹脂とを含む層として形成することができる。樹脂電極層を形成する場合には、焼付け電極層を形成せずに、セラミック素体上に直接形成するようにしてもよい。樹脂電極層は、１層であってもよいし、複数層であってもよい。

薄膜電極層は、例えば、金属粒子が堆積した１μｍ以下の層であり、スパッタ法または蒸着法などの既知の薄膜形成法により形成することができる。

下地電極層上に配置されるめっき層は、例えば、Ｃｕ、Ｎｉ、Ａｇ、Ｐｄ、およびＡｕなどの金属、またはＡｇとＰｄの合金などのうちの少なくとも１つを含む。めっき層は、１層であってもよいし、複数層であってもよい。ただし、めっき層は、Ｎｉめっき層とＳｎめっき層の２層構造とすることが好ましい。Ｎｉめっき層は、下地電極層が積層セラミックコンデンサ１０を実装する際のはんだによって侵食されるのを防止する機能を果たす。また、Ｓｎめっき層は、積層セラミックコンデンサ１０を実装する際のはんだの濡れ性を向上させる機能を果たす。

なお、第１の外部電極２０ａおよび第２の外部電極２０ｂは、上述した下地電極層を備えず、積層体１１上に直接配置されるめっき層により構成されていてもよい。この場合、めっき層が直接、第１の内部電極１３ａまたは第２の内部電極１３ｂと接続される。

（積層セラミックコンデンサの製造方法の一例）
以下では、上述した構造を有する積層セラミックコンデンサ１０の製造方法の一例について説明する。図５は、積層セラミックコンデンサ１０の製造方法の一例を説明するための図であり、（ａ）は、導電膜が形成されたセラミックグリーンシートを示す概略図、（ｂ）は、導電膜が形成されたセラミックグリーンシートを積層する様子を示す模式図である。

まず初めに、外層誘電体層１２１を構成するためのセラミックグリーンシートと、内層誘電体層１２２を構成するためのセラミックグリーンシートを用意する。これらのセラミックグリーンシートは、公知のものを用いることができる。

続いて、図５（ａ）に示すように、用意したセラミックグリーンシート５０ａ、５０ｂの表面に、内部電極用ペーストをストライプ状に印刷し、乾燥させる。セラミックグリーンシート５０ｂは、セラミックグリーンシート５０ａと交互に積層されるものである。ここでは、内部電極用ペーストがストライプ状に伸びる方向をＸ方向とし、セラミックグリーンシート上でＸ方向と直交する方向をＹ方向とする。このようにして、第１の内部電極１３ａ（第２の内部電極１３ｂ）となる導電膜５２ａ（５２ｂ）が形成される。印刷方法は、スクリーン印刷、インクジェット印刷、グラビア印刷など各種の方法を用いることができる。

続いて、外層誘電体層１２１を構成するためのセラミックグリーンシートを積層した後、導電膜５２ａ、５２ｂが形成されたセラミックグリーンシート５０ａ、５０ｂを、図５（ｂ）に示すように、互いにＹ方向にずらした状態で複数枚積層する。そして、その上に、外層誘電体層１２１を構成するためのセラミックグリーンシートを積層することにより、マザー積層体を得る。

続いて、マザー積層体を、剛体プレス、静水圧プレスなどの方法によりプレスする。そして、プレスしたマザー積層体をチップ形状にカットすることにより、図６に示す構造体６０を得る。

図６に示すように、構造体６０の一方の端面には、セラミックグリーンシート５０ａの導電膜５２ａのみが露出し、他方の端面には、セラミックグリーンシート５０ｂの導電膜５２ｂのみが露出している。また、構造体６０の両側面には、セラミックグリーンシート５０ａの導電膜５２ａおよびセラミックグリーンシート５０ｂの導電膜５２ｂのそれぞれが露出している。

続いて、構造体６０を所定の焼成温度で焼成する。焼成温度は、誘電体層１２や内部電極１３ａ、１３ｂの材料にもよるが、例えば、９００℃以上１３００℃以下である。

続いて、焼成後の構造体の角部および稜線部が丸みを帯びた曲線形状となるように、例えば、サンドブラストやバレル研磨などを行う。ここでは、完成後の積層セラミックコンデンサ１０において、上述した第１の稜線部１８が第１の曲線１８ａを有する形状となるように処理する。なお、焼成前の構造体６０に対して、角部および稜線部が丸みを帯びた曲線形状となるような処理を行ってから、焼成してもよい。

続いて、サイドマージン部１４を構成するためのサイドマージン部用セラミックグリーンシートを用意する。サイドマージン部用セラミックグリーンシートは、アルミナ、ガラス、有機バインダ、および、有機溶剤などを含むセラミックスラリーを用いて作製することができる。そして、用意したサイドマージン部用セラミックグリーンシートを構造体の内部電極が露出する側面と対向させ、押し付けて打ち抜くことにより、サイドマージン部１４となる層を形成する。同様の方法により、反対側の側面にもサイドマージン部１４となる層を形成する。なお、サイドマージン部１４は、材料を吹き付けて形成してもよいし、塗工により形成してもよい。

続いて、角部および稜線部が丸みを帯びた曲線形状となるような処理を行う。ここでは、完成後の積層セラミックコンデンサ１０において、上述した第２の稜線部１９が第２の曲線１９ａを有する形状となるように処理する。

続いて、構造体の両端面それぞれに、外部電極用ペーストを塗布した後、所定の焼成温度で焼成する。焼成温度は、例えば、８００℃以上９００℃以下である。

この後、必要に応じてめっき層を形成する。すなわち、外部電極２０ａ、２０ｂがめっき層を含む場合、下地電極層の上にめっき層を形成する。

上述した製造方法により、サイドマージン部１４がアルミナおよびガラスを含むセラミックからなる積層セラミックコンデンサ１０が作製される。ただし、上述した製造方法は一例であって、積層セラミックコンデンサ１０の製造方法が上述した製造方法に限定されることはない。

（積層セラミックコンデンサの製造方法の別の一例）
積層セラミックコンデンサ１０のサイドマージン部１４が樹脂およびガラスからなる構成の場合には、以下の方法により製造することができる。ただし、角部および稜線部が丸みを帯びた、焼成後の構造体を得る工程までは、上述した製造方法と同じであるため、詳しい説明は省略する。

角部および稜線部が丸みを帯びた、焼成後の構造体の両端面に、第１の外部電極２０ａおよび第２の外部電極２０ｂを形成する。すなわち、焼成後の構造体の両端面の全体と、両主面および両側面の一部に、外部電極用ペーストを塗工して焼き付けることにより下地電極層を形成した後、下地電極層の上にめっき層を形成する。

このとき、図７に示すように、焼成後の構造体７０の側面には、第１の内部電極１３ａおよび第２の内部電極１３ｂが露出しているので、ショートが生じないように、第１の外部電極２０ａおよび第２の外部電極２０ｂを形成する。具体的には、第２の内部電極１３ｂが引き出されていない領域に第１の外部電極２０ａを形成するとともに、第１の内部電極１３ａが引き出されていない領域に第２の外部電極２０ｂを形成する。

最後に、サイドマージン部１４を形成するために、第１の内部電極１３ａおよび第２の内部電極１３ｂが露出している構造体７０の側面に、ガラスを含む樹脂を塗工する。例えば、ガラスを含む熱可塑性樹脂を塗工した後、加熱することによって、サイドマージン部１４を形成する。なお、樹脂は、完成後の積層セラミックコンデンサ１０において、上述した第２の稜線部１９が第２の曲線１９ａを有する形状となるように塗工する。

以上の方法により、サイドマージン部１４が樹脂およびガラスからなる積層セラミックコンデンサ１０が作製される。

＜参考実施形態＞
第１の実施形態における積層セラミックコンデンサ１０では、全ての内部電極１３ａ、１３ｂの端部が第１の稜線部１８と重ならないように設けられている。

これに対して、参考実施形態における積層セラミックコンデンサでは、積層方向の最も外側に位置する内部電極の端部は、第１の稜線部と重なる位置にある。

図８は、参考実施形態における積層セラミックコンデンサ１０Ａの断面図であって、図３に示す断面図と同様に、積層体１１を長さ方向Ｌの中央部の位置で切断して幅方向Ｗおよび積層方向Ｔで規定される断面図である。

図８に示すように、積層方向の最も外側に位置する第１の内部電極１３ａおよび第２の内部電極１３ｂの端部は、第１の稜線部１８と重なる位置にある。すなわち、第１の実施形態における積層セラミックコンデンサ１０と比べて、参考実施形態における積層セラミックコンデンサ１０Ａでは、積層方向Ｔのより外側に内部電極１３ａ、１３ｂを配置することができる。したがって、同一のサイズの積層セラミックコンデンサにおいて、内部電極１３ａ、１３ｂの枚数を多くすることができ、コンデンサの容量を大きくすることができる。

また、参考実施形態における積層セラミックコンデンサ１０Ａでは、図８に示すように、積層方向Ｔの最も外側に位置する内部電極１３ａ、１３ｂの幅方向Ｗの寸法は、他の内部電極１３ａ、１３ｂの幅方向Ｗの寸法より小さい。したがって、サイドマージン部１４の厚みが薄く、かつ、第２の稜線部１９の曲率半径が大きい場合でも、積層方向Ｔの最も外側に位置する内部電極１３ａ、１３ｂの端部と第２の稜線部１９との間の間隔が短くなることを抑制することができ、積層セラミックコンデンサ１０Ａの耐湿性を確保することができる。

本発明は、上記実施形態に限定されるものではなく、本発明の範囲内において、種々の応用、変形を加えることが可能である。

１０、１０Ａ 積層セラミックコンデンサ
１１ 積層体
１２ 誘電体層
１３ａ 第１の内部電極
１３ｂ 第２の内部電極
１４ サイドマージン部
１８ 第１の稜線部
１８ａ 第１の曲線
１９ 第２の稜線部
１９ａ 第２の曲線
２０ａ 第１の外部電極
２０ｂ 第２の外部電極
５０ａ、５０ｂ セラミックグリーンシート
６０ 焼成前の構造体
７０ 焼成後の構造体
１２１ 外層誘電体層
１２２ 内層誘電体層

Claims (7)

1. 積層された複数の誘電体層と複数の内部電極とを含み、前記誘電体層と前記内部電極の積層方向に相対する第１の主面および第２の主面と、前記積層方向と直交する幅方向に相対する第１の側面および第２の側面と、前記積層方向および前記幅方向と直交する長さ方向に相対する第１の端面および第２の端面とを有する積層体と、
   前記内部電極と電気的に接続され、前記積層体の前記第１の端面および前記第２の端面にそれぞれ設けられた外部電極と、
   を備え、
   前記積層体を前記長さ方向の中央部の位置で切断して前記幅方向および前記積層方向で規定される断面を見たときに、前記積層方向の最も外側に位置する２つの前記内部電極の一端同士を結ぶ直線から複数の前記内部電極それぞれの端部までの幅方向Ｗにおける距離のばらつきは０．２以下であり、前記積層方向の最も外側に位置する２つの前記内部電極の一端同士を結ぶ直線と前記第１の主面および前記第２の主面のうちの一方の主面とを結ぶ第１の稜線部は第１の曲線を有し、前記第１の主面および前記第２の主面のうちの一方の主面と、前記第１の側面および前記第２の側面のうちの一方の側面とを結ぶ第２の稜線部は第２の曲線を有し、
   前記積層方向に見たときに、全ての前記内部電極の端部は、前記第１の稜線部と重ならない位置にあり、
   前記第１の曲線は、前記第２の曲線より曲率半径が大きいことを特徴とする積層セラミックコンデンサ。
2. 前記第１の曲線の曲率半径は、前記第２の曲線の曲率半径より１０％以上大きいことを特徴とする請求項１に記載の積層セラミックコンデンサ。
3. 前記直線の延長線と前記第２の曲線とが交差することを特徴とする請求項１または２に記載の積層セラミックコンデンサ。
4. 前記第１の曲線の曲率半径は、前記積層体の前記積層方向の寸法が０．３ｍｍ、前記幅方向の寸法が０．３ｍｍのときに、１６μｍ以上２８μｍ以下であり、前記積層体の前記積層方向の寸法が０．５ｍｍ、前記幅方向の寸法が０．５ｍｍのときに、３０μｍ以上５０μｍ以下であり、前記積層体の前記積層方向の寸法が１．２５ｍｍ、前記幅方向の寸法が１．２５ｍｍのときに、４０μｍ以上２００μｍ以下であり、前記積層体の前記積層方向の寸法が１．６ｍｍ、前記幅方向の寸法が１．６ｍｍのときに、５０μｍ以上２００μｍ以下であることを特徴とする請求項１～３のいずれかに記載の積層セラミックコンデンサ。
5. 前記幅方向において、前記第１の側面と前記内部電極との間、および、前記第２の側面と前記内部電極との間に位置するサイドマージン部は、樹脂およびガラスからなることを特徴とする請求項１～４のいずれかに記載の積層セラミックコンデンサ。
6. 前記幅方向において、前記第１の側面と前記内部電極との間、および、前記第２の側面と前記内部電極との間に位置するサイドマージン部は、アルミナおよびガラスを含むセラミックからなることを特徴とする請求項１～５のいずれかに記載の積層セラミックコンデンサ。
7. 前記サイドマージン部の前記幅方向における寸法は、５μｍ以上５０μｍ以下であることを特徴とする請求項５または６に記載の積層セラミックコンデンサ。

Images